AUTOMOBIL ELEKTRONIK · Branche im Fokus 2010/2011 · AUTOMOBIL-ELEKTRONIK · Branche im Fokus 2010/2011 5 Vor Ihnen liegt nun die zweite Ausgabe des Branchenführers unserer Zeitschrift

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Micrel ist der Marktführer bei Automotive-Ethernet-Lösungen und bietet hierfür das branchenweit breiteste Produkt-Spektrum. Praktisch alle Ethernet-Ports in Automobilen wurden bisher durch Micrel geliefert.

Hauptanwendungen schließen Motordiagnose, Infotainment-Netzwerke und andere Systeme im Fahrzeug ein, die schnellere Download-Zeiten, Kompatibilität mit dem Standard und reduzierte Kosten des Ethernet ausnützen.

Automotive-Ethernet-Komponenten von Micrel verfügen über Micrels legendäre Robustheit und erfüllen strenge elektrische und thermische Spezifikationen (bis 125°C).

www.micrel.com

Nach AEC-Q100 qualifi zierte Bauteile: 10/100Baste-T/TX-PHYs 3-Port 10/100Base-T/X-Switches 5-Port 10/100Base-T/TX-Switches

Micrels Vorteile: Hochintegrierte und grüne Designs, reduzieren Platinenbedarf und Stromaufnahme Geringe EMI-Störungen und hohe EMI-Immunität, hervorragendes ESD-Verhalten Zukunftsweisendes Power-Management

Um zu sehen, wie Micrel sowohl große als auch kleine Fahrzeuge netzwerkfähig machen kann, besuchen Sie: www.micrel.com/ad/AutomotiveEthernet.

Micrel – Der Marktführer bei Automotive-Ethernet

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3AUTOMOBIL-ELEKTRONIK · Branche im Fokus 2010/2011


Ein Spiegel der Komponenten-, Zuliefer- und Dienstleistungsunternehmen in der Automobilelektronik

TEIL 1 Halbleiterhersteller, Bauelementehersteller

TEIL 2 Zulieferfirmen, Distributoren

TEIL 3 Dienstleister, Ingenieurbüros

TEIL 4 Entwicklungswerkzeug- und Messtechnikanbieter

TEIL 5 Lexikon Automobilelektronik

TEIL 6 Marktübersicht und Anbieterverzeichnis

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4 AUTOMOBIL-ELEKTRONIK · Branche im Fokus 2010/2011

Verlag

Geschäftsführung: Fabian Müller Verlagsleitung: Rainer Simon

Vertrieb:

Leser-Service: E-Mail: [email protected].: 06123/9238-257, Fax: 06123/9238-258

Abonnement-Service: E-Mail: [email protected].: 06123/9238-257, 06123/9238-258

Vertrieb: Stefanie Ganser

Art Director: Jürgen Claus

Redaktion

Chefredaktion: Dipl.-Ing. Siegfried Best -240 E-Mail: [email protected]

Redaktionsassistenz: Inge Breutner -492 E-Mail: [email protected]

Anzeigen

Anzeigenleitung: Andreas Bausch -363 E-Mail: [email protected]

Anzeigendisposition: Martina Probst -248 E-Mail: [email protected]

Herstellung: Horst Althammer

Vorstufe: abavo GmbH, Buchloe

Druck: J. Gotteswinter, München

Anschrift für Verlag, verantwortliche Redak tion und verantwortlichen Anzeigenleiter:

Hüthig GmbH Im Weiher 10, 69121 Heidelberg Tel.: 06221/489-0, Fax: 06221/489-482 www.huethig.de

Handelsregister-Nr./Amtsgericht:HRB 703044 Mannheim

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IMPRESSUM

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Vor Ihnen liegt nun die zweite Ausgabe des Branchenführers unserer Zeitschrift AUTOMOBIL-ELEKTRONIK.

Sein Erscheinungstermin liegt in einer Zeit, in der Deutschlands Wirtschaft Spitze ist im Euroraum und zu der die Wachstumsprognosen für das Inland bei mehr als drei Prozent liegen. Dazu trägt auch die Automobilindustrie bei, deren drei Premiumhersteller von den boomenden Märkten besonders in Asien profitieren. Aber auch im Inland erholt sich das Geschäft, Audi verkaufte mit über 8000 PKWs gute 22% mehr als im August und die Stuttgarter verkauften über 8600 PKWs seiner Marken, das sind 18,5% im selben Zeitraum. Auch BMW kann mit über 10000 verkauften Einheiten auf ein Plus von 12,5% im Vergleich zu August 2009 verweisen. An diesem Erfolg sind auch die Halbleiterhersteller, Zulieferer und Dienstleister der Automobilelektronik beteiligt, über die wir in bewährter Weise einen Überblick im Branchenführer geben.

Den praktischen Teil der Sonderpublikation bilden Firmenportraits, die wir wieder in Rubriken untergebracht haben. Eine tabellarische Marktübersicht nennt dann alle wesentlichen Firmen und ihr aktuelles Produktangebot. Das Lexikon „Automobil-Elektronik“ schließlich erläutert in einer aktualisierten Form die wichtigsten Begriffe dieser fortschrittlichen Branche von ACC bis USB.

Nach der positiven Reaktion auf unsere erste Ausgabe 2008, wird auch die Ausgabe 2010– Ihnen liebe Leser – eine große Hilfe bei der Auswahl ihrer Geschäftspartner sein.

Siegfried W. BestChefredakteur AUTOMOBIL-ELEKTRONIK

EDITORIAL

Nr. 2 „des“ Branchen-führers für die Automobilelektronik

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GASTKOMMENTAR

E-Mobility und zunehmende Elektrifizierung der Fahrzeuge lassen beständigen Anstieg der Automobilelektronik erwarten

Peter Gresch, Vorsitzender der Applikationsgruppe Automotive beim ZVEI-Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.

Nachdem die Automobilelektronik sich über lange Jahre hinweg mit Ihren konstanten Wachstumsraten von den anderen Abnehmerbranchen abhob, erlebte sie in der zweiten Jahreshälfte 2008 einen dramatischen Einbruch, wie die gesamte Automobilbranche. Seit Ende 2009 steigen jedoch die Bedarfs-zahlen zum Teil wieder so rasant an, dass einige Sparten „all-time-high“ vermelden und für bestimmte Elektronik Komponenten fast tägliche Allokation besteht.Auf lange Sicht erwarten alle Marktteil-nehmer auch weiterhin einen deut-lichen Anstieg des Elektronikanteils in den Kraftfahrzeugen. Galten noch bis vor wenigen Jahren die zunehmende Ausstattung mit passiven Sicherheits-systemen (Airbags, ABS und ESP), aktiven Systemen (Einparkhilfen, Spur-haltungshilfen und Bremsassistenten), die Vernetzung mit der Umgebung und anderen Verkehrsteilnehmern sowie

der gesamte Bereich Infotainment als Garanten für sicheren Zuwachs, rücken nunmehr Hybrid- und Elektrofahrzeuge zunehmend in den Focus. Auch wenn nach heutigem Stand, und bei gesamtheitlicher Betrachtung, Fahrzeuge mit konventionellem Ver-brennungsmotor ökologisch noch die Nase vorne haben, wird zur Erfüllung der gesetzten Umweltziele langfristig an den Elektrofahrzeugen kein Weg vorbei-gehen. Bereits heute nimmt die zuneh-mende Elektrifi zierung der Fahrzeuge einen beachtlichen Anteil im Bereich der Hardware Entwicklung ein. Dies reicht von der Batterie und deren Management über neue Elektromo-tore bis hin zum Handling von 600 V Gleichspannung oder höher. Aber auch außerhalb des Fahrzeuges gilt es eine ganze Reihe von Dingen zu klären und zu entwickeln. Hier gilt es sogenannte „Insellösungen“ oder unnötige Doppel-entwicklungen zu vermeiden.

Daher haben sich die im ZVEI organisier-ten Firmen im Kompetenzzentrum Elek-tromobilität zusammen¬geschlossen. Dessen Ziel ist die Bündelung und Koordination aller Aktivitäten der ZVEI Mitglieds¬unternehmen im Bereich von Komponenten, Systemen und Infrastruk-turen für die zukünftige Elektromobilität. Der Schwerpunkt der Arbeit liegt dabei in der Bildung von Experten-Netzwer-ken, der Betrachtung von Marktchan-cen sowie im Dialog mit der Politik und nationalen Gremien.

Für den weltweiten Wettlauf um die zukünftige Elektromobilität ist die Automobilelektronik in Deutschland gut aufgestellt. Wir sind überzeugt, dass viele Entwicklungen maßgeblich hier ihren Ursprung nehmen.

Die Ihnen vorliegende Branchenführer zeigt eine Vielzahl dieser Technologie-treiber.

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HALBLEITERHERSTELLER 1

Foto: Linear Technology GmbH

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Das Unternehmen Das Programm

Firmenname: DOMINANT Opto Technologies Sdn. Bhd.

Geschäftssitz: Lot 6, Batu Berendam, FTZ Phase III 75350 Melaka Malaysia

Telefon/Fax: +60 (06) 2833566 / +60 (06) 2830566

E-Mail [email protected]

Web-Adresse: http://www.dominant-semi.com

Geschäftsführung: Tay, Kheng Chiong

Gründung: 2000

Mitarbeiter: 1400

Geschäftsbereiche: LED

Kundenkreis: Automotive, General Lighting, TV manufacturers

Weitere Kontakte DOMINANT Semiconductors Europe GmbH

Ansprechpartner: Gerhard Wachno, Hartmut Wettengl

Telefon / Fax: +49 (0) 7264 890 10-0 , +49 (0) 7264 890 10-29

E-Mail-Adresse [email protected]

DOMINANT Opto Technologies Sdn. Bhd. eine auf-strebende, dynamische Firma, ansässig in Melaka, Malaysia, zählt zu den weltweit führenden SMT LED Herstellern. Mit ihrer auf Qualität ausgerichteten Organisation bietet sie ein umfangreiches Produkt-spektrum für jede Art von Lichtapplikationen, die in den Marktsegmenten Automobil, Industrie und Kommunikation unabdingbar sind. Mit der umfassenden Erfahrung, dem beharrlichen Streben nach höchster Qualität und „0“ PPM, kombiniert mit hochmodernen Fertigungslinien und ihrem Knowhow in Entwicklung und Technik, wurde DOMI-NANT Opto Technologies zu einem weltweit bekannten und zuverlässigen LED Hersteller. Der Produktbereich reicht von Low Power- (DomiLED, Power DomiLED, SpiceLED) über Mid Power- (MaxiDomi, Primax) bis High Power LEDs (SPNovaLED, KNovaLED) qualifi ziert nach AECQ101. Weitere Informationen über DOMINANT Opto Technologies, ein nach QS 9000, ISO/TS 16949, ISO 14001 zertifi ziertes Unternehmen, fi nden Sie unter http://www.dominant-semi.com.


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1Das Unternehmen Das Programm

Firmenname: Infi neon Technologies AG

Geschäftssitz: Am Campeon 1-1285579 Neubiberg (Unternehmenssitz)Deutschland

Telefon/Fax: Tel: 0800 951 951 951

E-Mail support@infi neon.com

Web-Adresse: www.infi neon.com

Geschäftsführung: Vorstand: Peter Bauer (Vorsitzender), Prof. Dr. Hermann Eul, Dr. Reinhard Ploss

Gründung: 1999

Mitarbeiter: ca. 25.650 (Geschäftsjahr 2009)

Umsatz 3,03 Milliarden Euro im Geschäftsjahr 2009 (endet am 30. September 2009)

Geschäftsbereiche: AutomobilelektronikIndustrieelektronikChipkarten- und SicherheitslösungenMobilkommunikation

Die Infi neon Technologies AG setzt ihren Schwerpunkt auf drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft: Energieeffi zienz, Mobilität und Sicherheit. Das Unternehmen bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen sowie für Anwendungen im Bereich Mobilkommunikation.

Automobilelektronik

Infi neon ist der weltweit führende Chipanbieter für Automobilelektronik. Für alle Fahrzeugklassen – auch für Low-Cost-Cars – liefern wir Sensoren, Mikrocontroller, Leistungshalbleiter und -module, die zur Erhöhung von En-ergieeffi zienz und Sicherheit in Antriebsstrang (auch Hybrid- und Elektroantrieb), Sicherheits- und Komfortanwendungen beitragen. Durch jahrzehntelange Erfahrung und hohes Systemverständnis in Auto- und Industrieelektronik sind wir starker Partner bei Elektromobilität.

Industrieelektronik

Effi ziente Erzeugung, -übertragung und -nutzung stellen eine unserer größten Energieressourcen dar. Als Weltmarktführer bei Leistungshalbleitern und -modulen hilft Infi neon, elek-trische Energie möglichst effi zient zu nutzen und spielt bei Energieversorgung – u.a. durch Erneuerbare Energien – und Verbrauch z.B. in Industrie, Kommunikationsinfrastruktur und Haushalt eine außerordentlich wichtige Rolle.

Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen

Infi neon ist seit 13 Jahren die Nummer Eins bei Chips für Kartenanwendungen und Innovationsführer bei chip-basierter Sicherheit. Wir tragen dazu bei, heutige Lösungen im Bereich des Zahlungsverkehrs und Bankenwesens, der zuverlässigen Identifi kation von Personen und Gütern, der Kommunikation, beim Zugriffsschutz auf Daten und Netzwerke und in der digitalen Unterhaltungstechnik sicherer zu machen.

Mobilkommunikation

Infi neon entwickelt, fertigt und vermarktet ein umfassendes und ausgereiftes Portfolio von Mobiltelefon-Plattformen für preisgünstige Handys bis hin zu leistungsfähigen Smartphones. Im August 2010 gab Infi neon bekannt, seinen Geschäftsbereich Mobilkommunikation an Intel zu verkaufen. Der Abschluss der Transaktion ist im ersten Quartal 2011 geplant.


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Firmenname: Isabellenhütte Heusler GmbH & Co. KG

Geschäftssitz: Eibacher Weg 3 – 5 35683 DillenburgDeutschland

Telefon/Fax: 02771 / 934-0, 02771 / 2 30 30

E-Mail: [email protected]

Web: www.isabellenhuette.de

Geschäftsführung: Peter Müller, Jürgen Brust

Gründung: 1827

Mitarbeiter: 500

Umsatz: n.a

Geschäftsbereiche: Niederohmige Widerstände, Messtechnik, Widerstands- und Thermolegierungen

Kundenkreis: Automobilindustrie, Antriebstechnik, allgemeine Leistungselektronik, Sensorikanwendungen

Weitere Kontakte

Ansprechpartner: Patrick Hofmann

Telefon/Fax: 02771 / 934-0, 02771 / 2 30 30


Führend in der Strommessung

Die Isabellenhütte Heusler GmbH & Co. KG kann eine lange Tradition von Innovationen vorweisen. Zu den wich-tigsten, die noch heute die weltweite Führungsrolle des Unternehmens in der Strommessung ausmachen, zählen

• niederohmige SMD-Strommess-Shunts, erstmalig entwickelt von der Isabellenhütte

• shuntbasierte Sensormodule zur präzisen Messung von Strom und Spannung

• Widerstandslegierungen wie Manganin® und Zeranin®, entwickelt von der Isabellenhütte

• Thermolegierungen in höchster Qualität.

Ein wesentlicher Erfolgsfaktor der Isabellenhütte ist die hohe Fertigungstiefe in ihren Wertschöpfungsprozessen. Das garantiert dauerhaft hochwertige Produkte, bei denen Entwicklung, Qualitätssteuerung und technisches Know-how in einer Hand liegen.

Heute liefert das Unternehmen neben einzelnen Produk-ten gesamte Subsysteme, beispielsweise für Anwen-dungsbereiche der Elektromobilität.

Die niederohmigen Präzisionswiderstände der Isabel-lenhütte sind in Kraftfahrzeugen auf der ganzen Welt zu fi nden und bieten alle Eigenschaften, die von einem Präzisionswiderstand zur Strommessung erwartet wer-den. Dazu zählen beispielsweise eine sehr gute Langzeit-stabilität (< 0,5 %, selbst bei Volllast) und Dauerbelast-barkeit (bis 20 Watt), eine minimierte Verlustleistung bei Hochstrommesssung, von der Umgebungstemperatur weitestgehend unabhängige Widerstandswerte ab 0,01 mOhm, niedrige Induktionswerte (< 3 nH), eine niedrige Thermospannung sowie geringe Widerstandsdriften.


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Firmenname: Micrel Semiconductor

Geschäftssitz: 2180 Fortune Dr.95131 San Jose, CAUnited States

Telefon/Fax: 408-944-0800 / 408-955-1666

Web-Adresse: www.micrel.com

Geschäftsführung: Raymond D. Zinn

Gründung: 1978

Mitarbeiter: 800

Umsatz $218.9M

Geschäftsbereiche: Analog, High Bandwidth, Ethernet IC Solutions

Kundenkreis: Führende Hersteller von Enterprise-, Konsumer-, Industrieelektronik sowie von mobilen, Telekommunikations-, Automotive- und Computer-Produkten.

Weitere Kontakte

Ansprechpartner: Julie DiBene

Telefon / Fax: 408 944-0800


Micrel ist ein führender globaler Hersteller von IC-Lösungen für die weltweiten Analog-, Ethernet- und Hochfrequenz-Märkte. Zu den Produkten des Unterneh-mens gehören moderne Mixed-Signal-, Analog- und Leistungshalbleiter, ICs für Hochleistungs-Kommu-nikation, Clock-Management, Ethernet-Switches und Ethernet-PHYs. Die Kunden sind führende Hersteller von Unterhaltungs-, Industrie-, Mobil-, Enterprise-, Telekom-munikations-, Computer- und Automobil-Produkten.

Die Firmenzentrale und die Wafer-Fertigungsanlagen befi nden sich in San Jose (Kalifornien), mit regionalen Vertriebs- und Support-Büros und fortschrittlichen Technologie-Design-Zentren in ganz Amerika, Europa und Asien. Das Unternehmen unterhält weltweit ein ausgedehntes Netz von Distributoren und Repräsen-tanten. Website: http://www.Micrel.com.

Seit seiner Gründung hat Micrel das Geschäft von einem Anbieter von Halbleiter-Tests ausgedehnt auf Wafer-Foundry-Dienstleistungen, die Entwicklung von kundenspezifi schen Halbleitern und schließlich das Design, die Herstellung und den weltweiten Vertrieb von Standard-Halbleiter-Produkten.

Während seiner 32-jährigen Geschichte hat Micrel in der Regel kontinuierliches Wachstum sowohl seines Geschäfts als auch seines Rufes genossen. Als Teil der Ausweitung seiner technologischen Basis und Kernkom-petenz hat Micrel 1998 Synergy Semiconductor, 2001 Kendin Communications, Inc. und schließlich 2004 die Firma Blue Chip Communications AS aus Oslo (Norwegen) erworben.

Heute genießt Micrel einen starken, ethischen Ruf als ein erfolgreiches Unternehmen, das auch viele geschäftliche Herausforderungen und eine Reihe weltweiter Wirtschafts-krisen überwunden hat.


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Firmenname: SensorDynamics AG

Geschäftssitz: Schloss Eybesfeld 1eA-8403 Graz-LebringÖsterreich

Telefon/Fax: +43-(0)3182-40160


Web-Adresse: www.sensordynamics.cc

Geschäftsführung: CEO-Hubertus Christ, CFO-Herbert Gartner, COO-Manfred Müller

Gründung: 2003

Mitarbeiter: 120

Umsatz n.a.

Geschäftsbereiche: IMSS – Inertial Microsensor SystemsWISE – Wireless SensorsISIF – Intelligent Sensor Interfaces

Kundenkreis: Automotive Tier_1, weltweit

Weitere Kontakte

Ansprechpartner: Jürgen Tittel, VP M&S

Telefon / Fax: +49-(0)89-5484-2220


Inertiale MikroSensorSysteme (IMSS)

SensorDynamics kombiniert Bewegungssensoren (Drehrate und/oder Beschleunigung) mit einer analog-digitalen Auswerteelektronik (ASIC) in einem Gehäuse zu einem hochintegrierten Mikrosensorsystem bis zu 6 Freiheitsgraden, das eine komplette Ausfallsicherheit gewährleistet.

Anwendungsgebiete sind der Einsatz im elektronischen Stabilitätsprogramm, zur Überschlagsdetektion oder in Navigationsgeräten bei Blindfahrten außerhalb des GPS-Signals. Inertiale MikroSensorSysteme von SensorDy-namics sind nach AEC-Q100 zertifi ziert.

Intelligente SensorInterFace-Schaltungen (ISIF)

Für die intelligente Auswerteelektronik für diskrete Sen-soren wie Kern- und Planarspulen, kapazitive und mag-netoresistive Sensoren bietet SensorDynamics Produkte sowie Entwicklungs- Know-how an. Gemeinsam mit dem Kunden entstehen kundenspezifi sche Sensorsysteme, die diskrete Sensoren und Auswerteelektronik auf Modul-ebene kombinieren.

WIreless SEnsoren (WISE)

Elektronische Schaltkreise für drahtlose Sensoren be-fi nden sich in Funkschlüsseln für „Keyless Entry“, „Key-less Go“ oder Reifendrucksystemen. Im Industrie- und Automatisierungsmarkt fi nden draht- und batterielose LF/RF-Sensorsysteme Anwendung, so zum Beispiel in intelligenten Energiegeneratoren, „Energy Harvesting Devices“, die autark durch Bewegungs-, Wärme- oder Lichtenergie gespeist werden. Integrierte Schaltkreise für Sensorsysteme, die das Management kleinster Energiemengen, die integrierte Sensorsignalverarbeitung bis zur Aussendung von hochfrequenten Steuersignalen beinhalten, gehören zu den Spezialdisziplinen von Sen-sorDynamics.Spezialdisziplinen von SensorDynamics.


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Firmenname: Toshiba Electronics Europe GmbH

Geschäftssitz: Hansaallee 18140549 DüsseldorfNRW

Telefon/Fax: 0211 5296 0


Web-Adresse: www.toshiba-components.com

Geschäftsführung: Hitoshi Otsuka

Gründung: 1973 in Neuss

Mitarbeiter: ca. 300

Umsatz €464Mio in FY2009

Geschäftsbereiche: Halbleiter und Komponenten

Kundenkreis: Automotive, Mobile & Communication, Industrial

Toshiba Electronics Europe (TEE) bietet fortschrittliche Halbleiterlösungen für Automotive-Anwendungen, zu denen System-on-Chip-(SoC-)Lösungen für Automotive-Displays; ARM Cortex™-M3 MCUs; automotive-qualifi -zierte Controller und Treiber; robuste Leistungs-MOSFETs und hocheffi ziente LEDs zählen. Das Unternehmen bietet auch führende Halbleiterprozess-Plattformen für die kundenspezifi sche Entwicklung von Automotive-ICs der nächsten Generation.

Capricorn-Displayprozessoren sind hochintegrierte, ska-lierbare SoCs für digitale Instrumenten-Cluster und Head-up Displays (HUD) in Fahrzeugen. Der neueste Baustein dieser Reihe ist der Capricorn-F, der 3D-Grafi k und die digitale serielle Gigabit-Datenübertragungstechnik APIX® unterstützt.

Toshibas ARM Cortex-M3 32-Bit-MCUs erfüllen die Anforderungen nach IEC61508 SIL3 und ISO26262 ASILD und basieren auf der faultRobust-Technologie von Yogi-tech. Im Vergleich zu einem herkömmlichen Dualcore-Lockstep-Konzept verringert sich damit der Hardware- und Software-Overhead, während die Implementierung von Hardwarediagnose-Schaltkreisen mit Built-in Self Test (BIST) die Erkennung fl üchtiger und verborgener Fehler ermöglicht. Ein solches fehlertolerantes MCU-Konzept unterstützt auch die Entwicklung von Fail-Safe- oder Fail-Operational-Automotive-Systemen.

Zu Toshibas Automotive-ASSPs zählen Controller/Pre-Driver-ICs, die zur Ansteuerung von Leistungsstufen in Automotive-Antriebssystemen optimiert sind. Sie erfüllen die strengen Vorgaben nach AEC-Q100 und TS16949. Die hochintegrierten Bausteine vereinfachen und verbilligen den Einbau von BLDC-Motoren in Anwendungen wie Lüfter, Pumpen und Kompressoren.

Für OEMs, die ihre eigenen ASICs entwickeln wollen, erlaubt Toshibas neuer 130-nm-BiCDMOS-Prozess eine hohe Integration in robuste, energieeffi ziente Bausteine, die über den erweiterten Automotive-Temperaturbereich zuverlässig arbeiten müssen.


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Firmenname: Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (ZMDI)

Geschäftssitz: Grenzstraße 2801109 DresdenDeutschland

Telefon/Fax: +49.(0)351.8822.0 / 600


Web-Adresse: www.zmdi.com

Geschäftsführung: Thilo von Selchow, Geschäftsvorstand

Gründung: 1961

Mitarbeiter: 280

Umsatz 43M (2009)

Geschäftsbereiche: Sensorik & Aktuatorik

Kundenkreis: Automotive OEMs

ZMDI ist als Halbleiterunternehmen konsequent auf Energieeffi zienz ausgerichtet. Das Unternehmen zählt zu den führenden Anbietern von innovativen, hochgenauen, robusten und kosteneffi zienten Analog- und Mixed-Signal-ICs, die für ein Höchstmaß an Energieeffi zienz und Umweltschutz in Automo-tive Anwendungen. ZMDI entwickelt und vermarktet applikationsspezifi sche Standardprodukte (ASSPs) sowie applikationsspezifi sche integrierte Schaltkreise (ASICs), die hohe Temperaturen und Spannungen verkraften und nur sehr wenig Leistung verbrauchen.

Standard Produkte:

Sensor Signal Conditioner ICs

ADC

LED Driver ICs

Industrial Bus Interface ICs (ASI and IO-Link)


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ZULIEFERFIRMEN 2

Foto: Audi AG

www.audi.de

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AB Elektronik Deutschland entwickelt und produziert auf höchstem technischen Niveau Sensoren und mecha-tronische Systeme für die Megatrends künftiger Mobilität.

Die weitere Optimierung von Verbrennungsmotoren steht hierbei ebenso im Focus wie die Sensorik für Elektro-fahrzeuge und Hybridapplikationen.

Unsere Unternehmen verfügen über hohe Inhousekompe-tenz, von der Produktentwicklung über Laborprüfung incl. Umweltsimulation bis hin zur weltweiten Serienfertigung.

Produkte

• Drehzahlsensoren

• Drucksensoren

• Pedale (Pedalsensoren)

• Positionssensoren

• Temperatursensoren

Globale Ausrichtung

Als globaler Partner bieten wir unseren Kunden die Ver-netzung mit internationalen Fertigungsstätten in Europa, China, Indien und Amerika.

Im Verbund der TT electronics Sensor Division sorgen 1.100 Mitarbeiter, davon über 100 Entwickler und Ingenieure, für die erstklassige Umsetzung technischer Anforderungen. Das internationale Key Account System garantiert unseren Kunden besten Service und zentrale Ansprechpartner.

Sensoren für Zukunftsapplikationen

Der Anspruch an Sicherheit, Fahrerassistenz und Komfort erfordert ausgereifte Sensorlösungen. Nachhaltigkeit und Ressourcenschonung sind Basisanforderungen während der Produktentwicklung und wichtige Nutzeneffekte in den Applikationen unserer Kunden. Dort tragen unsere Produkte maßgeblich zur Emissionsreduzierung bei, z. B. im Einsatz in Start/Stopp Systemen, bei der Optimierung von Motorsteuerung incl. Einspritzsystem sowie bei der Abgasnachbehandlung.

SENSOREN KOMPETENZ

INNOVATION GLOBALE PRÄSENZ


Firmenname AB Elektronik Deutschland

Unternehmen der TT electronics Sensor Division

Geschäftssitz (Deutschland): AB Elektronik GmbH, Klöcknerstraße 4, 59368 Werne AB Elektronik Sachsen GmbH, Salzstraße 3, 01738 Klingenberg

Geschäftsführung Dipl. Ing., Wirt. Ing. Thomas Rinschede

Gründung 1967

Mitarbeiter 1100

Umsatz 124 Mio. €

Kunden Automobil- und Systemhersteller

Kontakt Corporate Communication: AB Elektronik GmbH Klöcknerstraße 4 59368 Werne Telefon: +49-23 89 78 80 Telefax: +49-23 89 78 81 90 E-Mail: [email protected] Web: www.abelektronik.com

Kompetenzfelder

• Chassis• Motormanagement• Getriebe• Lenkung• Abgasstrang

AB Elektronik DeutschlandSensor Division

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17Automobil-ElEktronik · branche im Fokus 2010/2011

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Firmenname: Kunze Folien GmbH

Geschäftssitz: Raiffeisenallee 12 a 82041 Oberhaching Deutschland

Telefon/Fax: +49 89 666682-0


Web-Adresse: www.heatmanagement.com

Geschäftsführung: Burkhard Kunze / Wolfgang Reitberger

Gründung: 1990

Mitarbeiter: 38

Umsatz: 6,5 Mio.

Geschäftsbereiche: Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, IT- und Steuerungstechnik, Medizintechnik, Consumerelektronik, Zukunftsantriebe, Nachhaltige Energieerzeugung

Kundenkreis: Hersteller von Leistungselektronik

Kunden: Preferred supplier Status bei den meisten europäischen Automobil- und Systemherstellern

Weitere Kontakte Ansprechpartner: Vertrieb Inland Juliana Mayer-Murr

Vertrieb Inland Simuna Todorovic

Telefon / Fax: + 49 89 6666 82-18, + 49 89 6666 82- 30

E-Mail-Adresse [email protected] [email protected]

Wärmeleitende und Elektrisch isolierende Materialien: Hochwärmeleitende Thermo u. Softsilikonfolien, Wärme-leitwachs (Crayotherm®) beschichtete Polyimidfolien, Thermosilikonschläuche und – kappen, Isolierbuchsen, wärmeleitende Keramiken, Kunststofffolien

Wärmeleitende Elektrisch nicht-isolierende Materialien: Wärmeleitwachsbeschichtete Aluminiumfolien, Wärme-leitwachs (Crayotherm®), Karbonfolien, Abschirmfolien, Metallfolien, Wärmeleitpasten

Kühlkörper: Standard- Prototypen und kundenspezifische Kühlkörper aus Aluminium oder Kupfer, Oberflächenbehandlung

Befestigungsmanagement: Halbleiter-Befestigungsklammern (Power-Clips®, Steck- und Bügelklammern), Sonderklammern für Transistor-Spezialgehäuse.

Die Kunze Folien GmbH ist ein international führender Anbie- ter von maßgeschneiderten Heatmanagement Lösungen mit dem Schwerpunkt Leistungshalbleiter. Seit mehr als 20 Jahren sichern sich renommierte Hersteller mit den Kunze-Produkten die Qualität, Zuverlässigkeit und damit den Erfolg ihrer Leistungselektronik. Als innovativer Anbieter von Wärmeleitfolien, Kühlkörpern und Halbleiterklammern sowie Sonderlösungen ist das Unternehmen ein wichtiger Partner für seine Kunden. Die Fertigung der Produkte mit moderns- ten Methoden am Standort in Oberhaching bei München garantiert höchste Qualität und gewährleistet schnelle und präzise Herstellung kundenspezifischer Artikel.

Die Kunze Folien GmbH ist nach DIN EN ISO 9001:2008 sowie 14001:2004 zertifiziert, bietet ausschließlich RoHS-konforme Produkte und erfüllt die stetig wachsenden Ansprüche der Halbleiterbranche an Prozesssicherheit und Flexibilität.

Neben dem breiten Produktangebot und den umfassenden Fertigungsmöglichkeiten bietet das Unternehmen seinen Kunden ein vielfältiges Dienstleistungsspektrum. Dies umfasst den Prototypen- und Musterbau, Prüfung von ther-mischen Eigenschaften, Durchführung von Härtemessungen an Elastomeren, die Erstellung von Kraft-Wege-Diagram-men, Wärmebildern und thermischen Simulationen.

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Firmenname: Schulz-Electronic GmbH

Geschäftssitz: Dr.-Rudolf-Eberle-Str. 276534 Baden-BadenDeutschland

Geschäftsführung: Hubert Maier

Gründung: 1975

Mitarbeiter: 32

Umsatz 12 Mio. Euro

Geschäftsbereiche: Kundenspezifi sche Lösungen auf dem Gebiet der programmierbaren Stromversorgungen für die Branchen:

• Automotive • Forschung & Entwicklung • Industrie • Luft- und Raumfahrt • Bahn • Laser • SolarKontakt Firma: Schulz-Electronic GmbH

Ansprechpartner: Stefan Dehn

PLZ, Ort: 76534 Baden-Baden

Telefon / Fax: 07223 9636 30

Web-/E-Mail-Adresse: [email protected]

Schulz-Electronic ist Lösungsanbieter und Entwicklungs-partner für professionelle Stromversorgungen und reali-siert intelligente Konzepte zur elektrischen Versorgung der Applikationen von Industriekunden aus der Automoti-ve-Branche bis hin zu Unternehmen aus dem Laser- und Photovoltaik-Bereich.

Die eigene Gruppe von Entwicklern für Hardware und Software kooperiert mit einer Reihe externer speziali-sierter Entwicklungsteams. Schulz-Electronic ist zudem Repräsentant zahlreicher renommierter Geräte-Hersteller aus aller Welt. Für viele Fabrikate ist das Baden-Badener Unternehmen autorisierter Servicestützpunkt und fungiert in Deutschland als „Quasihersteller“.

Ein wichtiger Anwendungsschwerpunkt ist die Elektro-mobilität. Schulz-Electronic ist Technologie-Partner bei der Simulation von Bordnetzen in Automobilen, Luft- und Wasserfahrzeugen mit ihren zahlreichen ohmschen, induktiven und kapazitiven Lasten und Rückspeisungen durch elektrische Antriebe.

Die Palette erfolgreicher Projekte umfasst

unter anderem:

• Systeme für Erprobung von Schlüsseltechnologien für Elektro- und Hybridantriebe

• Aufbau einer Systemumgebung zum Testen und Messen am Energiespeicher von Elektrofahrzeugen

• Systeme für den Test und die Simulation von Bord-netzen in Kraftfahrzeugen

• Software zur Programmierung von Stromversorgungs-geräten und Prüfständen

Sechs Vertriebsingenieure betreuen die Kunden in Deutschland und der Schweiz. Die Entwicklung und das zentrale Lager befi nden sich in Baden-Baden. Schulz-Electronic unterhält Niederlassungen in Berlin und in Basel/Schweiz.


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DIENSTLEISTER,INGENIEURBÜROS 3

Foto: Alfred Vollmer




Firmenname: KUGLER MAAG CIE GmbH

Geschäftssitz: Leibnizstr. 11 (im Techmoteum Kornwestheim)70806 KornwestheimDeutschland

Telefon/Fax: +49 7154 1796 100


Web: www.kuglermaag.de

Geschäftsführung: Bonifaz Maag (CEO)

Gründung: 2004

Mitarbeiter: 50

Umsatz: 10 Mio. €

Geschäftsbereiche: Automotive, Finance, Insurance, Lean Health Care, Transportation

Kundenkreis: Daimler, VW, Bosch, BMW, Valeo, MTU, Axa, Generali etc. …

Weitere Kontakte

Ansprechpartner: Iris Kohler

Telefon/Fax: +49 7154 1796 125


Wir sind ein internationales, unabhängiges Beratungs-unternehmen mit langjähriger Erfahrung und beson-derer Expertise in der Verbesserung von Prozessen und Organisationen. Im Zentrum unserer Beratung und operativer Umsetzung stehen Wettbewerbsfähigkeit und Ihr Kundennutzen.

Zusammen mit Ihnen analysieren und verbessern wir den gesamten Wertschöpfungsprozess. Wir arbeiten gemeinsam daran, ganzheitliche und nachhaltige Lösun-gen für komplexe Herausforderungen zu schaffen. So ermöglichen wir Ihrem Unternehmen eine kontinuierliche Weiterentwicklung und stärken Ihre Wettbewerbsfähig-keit, v.a. im Finanz- und IT-Sektor, der Automobil- und Transportbranche und dem Gesundheitswesen.

Wir arbeiten mit weltweit anerkannten Methoden und Standards, die wir an die Bedürfnisse der jeweiligen Branche anpassen und weiterentwickeln. Eine unab-hängige Methodenkompetenz ist Grundlage für ein erfolg-reiches Management, welches die Herausforderungen der Zukunft bereits heute mit einbezieht. Durch unsere umfassende internationale Erfahrung können wir die verschiedenen Standards kostensparend verbinden und für Sie nutzen. Flexibilität, Benchmark und Compliance garantiert.

KUGLER MAAG CIE ist Partner des „IT Governance-Practise-Network“ der Frankfurt School of Finance & Management, Initiator und Leiter der ISACA Fachgruppe COBIT, unterstützt den Verband der deutschen Automo-bilindustrie (VDA) bei der Umsetzung von Automotive SPICE® weltweit und ist Gründungsmitglied von intacs™ sowie Partner des Software Engineering Institute (SEI) USA, Sponsor des SEI-Europe und CMMI® sowie Mitglied des irischen Software Engineering Research Centre, Lero.

Wir zählen zu Deutschlands beliebtesten Arbeitgebern. Dies ergab eine anonyme Mitarbeiterbefragung des „Great place to work@“ Institutes.

Das Qualitätsmanagement System von KUGLER MAAG CIE ist ISO 9001:2008 zertifi ziert (TÜV Nord Cert).


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Firmenname: Bertrandt AG

Geschäftssitz: Birkensee 171139 EhningenDeutschland

Telefon/Fax: 07034/656-0, 07034/656-4100


Web-Adresse: www.bertrandt.com

Geschäftsführung: Dietmar Bichler, Vorstandsvorsitzender

Gründung: 1974

Mitarbeiter: 5.431 (GJ 2008/2009)

6.111 (3. Quartal 2009/2010)

Umsatz 385,6 Mio. € (GJ 2008/2009)

Geschäftsbereiche: Automobil- und Luftfahrtentwicklung

Kundenkreis: Fahrzeug- und Flugzeughersteller, Systemlieferanten, Zulieferer

Weitere Kontakte

Ansprechpartner: Christian Ruland, Fachbereichsleiter Elektronik

Telefon / Fax: 07034/656-0


Entwicklungs-Leistungen für eine mobile Welt

Der Bertrandt-Konzern entwickelt seit über 35 Jahren

Lösungen für die internationale Automobil- und

Luftfahrtindustrie. Insgesamt stehen über 6.000

Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter an 31 Standorten in

Europa und den USA für tiefes Know-how und hohe

Kundenorientierung.

Maßgeschneiderte Entwicklungslösungen

Für die Automobilindustrie deckt das Angebot die gesam-te Wertschöpfungskette der Produktentstehung ab: Von der ersten Idee über die Entwicklung und Absicherung von Bauteilen, Modulen und Systemen bis hin zu kompletten Fahrzeugen inklusive Projekt-, Qualitäts- und Lieferantenmanagement. Um komplexe Anforderungen bei der Entwicklung und Integration moderner Produkte zu erfüllen – beispielsweise rund um intelligente Elek-troniksysteme oder moderne Antriebe – hat Bertrandt wichtige Themen in Fachbereichen gebündelt. Durch die konzernweite Vernetzung und Weiterentwicklung von Wis-sen sichert sich das Unternehmen seinen Status als einer der führenden Partner auf dem Markt für Entwicklungs-dienstleistungen.

Elektronik-Kompetenz bei Bertrandt

Der Fachbereich Elektronik macht komplexe Systeme durch modulare Einheiten und standardisierte Schnittstel-len beherrschbar, um zunehmend komplexe Anforderun-gen an die Elektronik zu erfüllen. Hierbei unterstützen adaptierbare Methoden und Prozesse die Zielerreichung. Durch die daraus entstehende Flexibilität zeichnet sich Bertrandt als Entwicklungspartner der Automobil- und Luftfahrtindustrie aus. Das Leistungsspektrum orientiert sich am klassischen V-Modell und umfasst die Bereiche Konzeption und Consulting, Software und Simulation, Prototyping, Implementierung, Verifi kation, Prüfstände, Integration und Validierung sowie Elektronik-Support.


00_Bertrandt.indd Abs1:2100_Bertrandt.indd Abs1:21 28.09.2010 9:09:12 Uhr28.09.2010 9:09:12 Uhr

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Hüthig GmbHIm Weiher 1069121 Heidelberg

Tel. 0 62 21/489-402Fax: 0 62 21/489-482www.all-electronics.de

www.all-electronics.de

all_electronics_210 x 198.indd 1 24.09.2008 14:32:15


ENTWICKLUNGSWERKZEUG- UND MESSTECHNIKANBIETER 4

Foto: Der Drive-Rekorder ES720 von ETAS

www.etas.com




Firmenname: Elektrobit Automotive GmbH

Geschäftssitz: Am Wolfsmantel 46 91058 Erlangen Deutschland

Telefon/Fax: +49-(0)9131-7701-0 / +49-(0)9131-7701- 6333


Web-Adresse: www.elektrobit.com www.elektrobit.com/automotive www.eb-tresos-blog.com www.eb-guide-blog.com

Geschäftsführung: Otto Fößel, Jarkko Sairanen

Gründungsjahr: 1988

Anzahl Mitarbeiter: 671

Umsatz: 61,5 Mio. Euro

Geschäftsbereiche: EB’s Automotive Software Business hat sich mit seinen Embedded Software-Lösungen für die Automobilindustrie international als feste Größe etabliert. Der Geschäftsbereich, spezialisiert auf die Entwick-lung zukunftsweisender Produkte sowie Dienstleistungen und Bera-tung für die Automobilindustrie, liefert serienreife Softwarelösungen rund um AUTOSAR und FlexRay, Infotainment, Navigation, HMI sowie Fahrerassistenzsysteme.

Kundenkreis: Alle führenden Automobilhersteller und Zulieferer

Kontakt Elektrobit Automotive GmbH Am Wolfsmantel 46 91058, Erlangen

Telefon/Fax: +49-(0)9131-7701-0 / +49-(0)9131-7701-6333


Elektrobit (EB) hat sich mit ihren Embedded Software-Lösungen für die Automobilindustrie international als feste Größe etabliert.

Das Unternehmen, spezialisiert auf die Entwicklung zukunftsweisender Produkte sowie Dienstleistungen und Beratung für die Automobilindustrie, liefert serienreife Softwarelösungen rund um AUTOSAR und FlexRay, Info-tainment, Navigation, HMI sowie Fahrerassistenzsysteme.

EB realisiert konsequent Software-Standards, um Entwicklungsprozesse zu vereinfachen und effi zienter zu gestalten. Genauso entschlossen werden die Ziele Software-Qualität und -Sicherheit verfolgt.

Erfolgsgarant ist dabei eine lösungsorientierte Part-nerschaft mit Kunden und Auftraggebern: Die enge Zusammenarbeit mit Anwendern einerseits und mit Hochschulen und Forschungseinrichtungen andererseits sichert langfristig technologische Kompetenz.

Das Unternehmen wurde 1988 als 3SOFT GmbH gegrün-det und gehört seit 2004 zur weltweit tätigen Elektrobit Corporation. Seit 2006 fi rmiert es unter dem Namen Elektrobit Automotive GmbH.

Durch die Übernahme des österreichischen Unterneh-mens DECOMSYS hat sich EB im Jahr 2007 strategisch verstärkt. Heute steht der neue Name Elektrobit Austria GmbH für den Marktführer der zukunftsweisenden FlexRay-Technologie.


24_Elektrobit.indd Abs1:2424_Elektrobit.indd Abs1:24 30.09.2010 9:12:56 Uhr30.09.2010 9:12:56 Uhr


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Firmenname: IPETRONIK GmbH & Co. KG

Geschäftssitz: Jägerweg 176532 Baden-BadenDeutschland

Geschäftsführung: Jürgen Abromeit, Erich Rudolf, Andreas Wocke,

Gründung: 1983

Mitarbeiter: 115

Geschäftsbereiche: Hard-/Software und Dienstleistungen für die mobile Erfassung und Analyse von Daten in den Bereichen Motor-, Antriebs- und Klimasystementwicklung sowie Prüfstände zur Umweltsimulation

Kundenkreis: Nahezu alle Automobilhersteller im In- und Ausland

Kontakt Firma: IPETRONIK GmbH & Co. KG

Straße: Jägerweg 1

PLZ, Ort: 76532 Baden-Baden

Telefon / Fax: Tel. +49 (0) 7221-9922-0, Fax +49 (0) 7221-9922-100

E-Mail-Adresse www.ipetronik.com, [email protected]

Die IPETRONIK GmbH & Co.KG ist einer der weltweit führenden Hersteller für mobile Messtechnik in der Automobilindustrie. Nahezu alle Automobilhersteller im In- und Ausland setzen seit Jahren auf die hohe Zuverläs-sigkeit, Präzision und Verfügbarkeit der Produkte und Dienstleistungen von IPETRONIK. Ein umfangreiches Port-folio von Messmodulen, Datenloggern, Sensoren, Zubehör und Software vereint modulare Messtechnik für höchste Präzision unter extremen Umgebungsbedingungen mit dem Know-how für alle gängigen Automobil-Datenbusse, Protokolle und Steuergeräte.

Mit IPEmotion steht eine moderne Messsoftware und Messdatenerfassungs-Software zur Verfügung, die das praktische Werkzeug zum Konfi gurieren, Messen, Visualisieren, Verrechnen, Speichern, Analysieren und Automatisieren darstellt.

Im seit Frühjahr 2010 bestehenden IPETRONIK Technical Center bietet eine hochmoderne Klima-Akustik-Kammer die Möglichkeit zum Fahrzeugtest unter widrigsten klimatischen Bedingungen. Auch die Fahrzeugaufrüstung zur Prüfung der Betriebsfestigkeit wird von eigenen Spe-zialisten mittlerweile durchgeführt. Als eines von wenigen Unternehmen erhielt IPETRONIK vom Kraftfahrtbundesamt die Zertifi zierung zur Durchführung von Leckage-Mes-sungen an Klimaanlagen.

Seit Neuestem entwickelt, baut und installiert IPETRONIK mit seiner IPETEC Prüfstände zur Simulation sämtlicher Betriebssituationen und Umgebungsbedingungen.

Neben der Messtechnik bietet IPETRONIK gezielte Dienst-leistungen für Gesamtprojekte an. Eigens hierfür stehen eine moderne Aufrüsthalle sowie ein erfahrenes Team an Applikationsingenieuren und Mechanikern bereit, die von der Messstellenplanung und Applizierung über den kom-pletten Fahr- und Wartungsbetrieb bei Dauerlaufprojekten bis hin zu Datenvorverarbeitung ihre Leistungen anbieten.


25_IPETRONIK.indd Abs1:2525_IPETRONIK.indd Abs1:25 30.09.2010 15:24:18 Uhr30.09.2010 15:24:18 Uhr

26 Automobil-ElEktronik · branche im Fokus 2010/2011

Das Unternehmen Das ProgrammDas Unternehmen Das Programm

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Firmenname: measX GmbH & Co. KG

Geschäftssitz Trompeterallee 110 41189 Mönchengladbach Deutschland

Geschäftsführung Dr. Joachim Hilsmann

Gründung 1981

Mitarbeiter ca. 50

Geschäftsbereiche Prüfstandstechnik, Technisches Datenmanagement, Crash-Analyse

Kontakt Harry Reimer

Trompeterallee 110 41189 Mönchengladbach

Tel 02166 95200 Fax 02166 952020

www.measx.com [email protected]

measX ist ein Systemhaus mit mehr als 25-jähriger Erfahrung in der Mess- und Prüftechnik. Rund 50 Mitar-beiter an drei Standorten in Deutschland arbeiten an der Entwicklung von Standardlösungen und individuellen kundenspezifischen Anwendungen. Um verlässliche Prüfdaten zu erzeugen, zu erhalten und wirtschaft-lich nutzen zu können, bietet measX Komponenten, Systeme und Software aus einer Hand. Innerhalb des Gesamt projektes reicht das Leistungsspektrum von der Anforderungsanalyse, System Design, Soft- und Hard-warespezifikation, Implementierung bis zum Anwender-Training, Support und Instandhaltung.

Der Bereich Prüftechnik entwickelt Systeme vom einfachen Messsystem bis hin zu Prüfständen für Gesamtfahrzeuge.

Die von measX entwickelten Software-Lösungen für in-Vehicle-Anwendungen dienen der Unterstützung der Fahrer bei Testfahrten. Sie werden eingesetzt bei Fahrdynamik-Tests, bei Bremstests und Vielkanal-Temperaturuntersuchungen.

Die Lösungen im Bereich technisches Datenmanage-ment stellen eine effiziente Nutzung und eine langfris-tige Verfügbarkeit der Versuchs- und Messdaten sicher. Basierend auf ASAM ODS bietet measX integrierte un-ternehmensweite Lösungen zur Verwaltung sämtlicher Versuchsdaten von der Auftragsverwaltung, über die Prüfmitteldaten und Testabläufe bis zur Datenauswer-tung und Reporterstellung.

Die Crash- Analyse Software von measX wird von führenden Automobilherstellern und Zulieferern weltweit eingesetzt.

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Firmenname: SMART Electronic Development GmbH

Geschäftssitz: Rötestraße 17 70197 StuttgartDeutschland

Geschäftsführung: Wolfgang Neu, Joachim Tauscher

Gründung: 1988

Mitarbeiter: Ca. 60

Umsatz OEM und TIER1

Geschäftsbereiche: • Test Instruments • Test Systems • Test Engineering

Kontakt Firma: SMART Electronic Development GmbH

Ansprechpartner: [email protected]

Straße: Rötestraße 17

PLZ, Ort: 70197 Stuttgart

Telefon, Telefax: +49 (711) 25521-0, +49 (711) 25521-10

Web-/E-Mail-Adresse: www.smart-gmbh.de, [email protected]

Die Stuttgarter SMART Electronic Development GmbH ist ein führender Hersteller von Testlösungen für die Automobil-Elektronik und steht für praxistaugliche High-techlösungen und damit verbundene Dienstleistungen.

Der Schwerpunkt der Produkte liegt dabei auf einer ein-fachen Bedienbarkeit, guter Skalierbarkeit, sowie einem erstklassigen Preis-Leistungs-Verhältnis.

SMART gliedert sich in die Bereiche Test Systems, Test Instruments und Test Engineering.

Der Bereich Test Instruments bietet Systembaugrup-pen für die Simulation von Sensorsignalen, Lasten, Relaisbaugruppen etc. zur Realisierung von Prüfständen und Testeinrichtungen, optimiert für die Anforderungen im automotive Umfeld. Die Produkte werden in Entwick-lung, Erprobung und Produktion elektronischer Systeme eingesetzt.

Der Bereich Test Systems bietet Simulations- und Test-umgebungen für Entwicklung, Erprobung und Produktion von elektronischen Steuergeräten. Die Bandbreite an Standard Produktlinien reicht von einfachen bis zu High-Midrange-Systemen. Diese werden durch kundenspezi-fi sche Individuallösungen ergänzt.

Das Test Engineering umfasst die Testfallentwicklung und Testdurchführung. Dabei entwickeln wir produkt- und kundenübergreifende Testmethoden zur Prüfung von Steuergerätehardware. Mit diesen Methoden werden Testdurchführungen individuell geplant und im Rahmen eigenständiger Testcenter durchgeführt. Auf Wunsch auch beim Kunden vor Ort. Eine hohe und reproduzierbare Testtiefe mit verdichteter Testdokumentation ist dabei für uns selbstverständlich.


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Firmenname: Softing Gruppe

Geschäftssitz: Richard-Reitzner-Allee 685540 HaarDeutschland

Telefon/Fax: 089-45656-420 / 089-45656-499


Web-Adresse: www.softing.com

Geschäftsführung: Dr. Wolfgang Trier, Dr. Michael Siedentop

Gründung: 1979

Mitarbeiter: 240

Umsatz ca. 24 Mio. €

Geschäftsbereiche: Automotive Electronics, Industrial Automation

Kundenkreis: Automobilindustrie und deren Zulieferer

Weitere Kontakte

Ansprechpartner: Herr Peter Biermann

Telefon / Fax: 089-45656-420


Fahrzeughersteller, System- und Steuergerätelieferanten vertrauen seit mehr als 30 Jahren die Softing Gruppe mit Firmensitz in Haar bei München. Mit rund 240 Mitarbeitern und über 24 Mio. Euro Umsatz ist Softing der Spezialist für Diagnose, Kommunikation und Test im Fahrzeugumfeld. Die führenden Automobilherstel-ler zählen zu den langjährigen Kunden von Softing. Im Wachstumsmarkt für Test- und Diagnosesysteme in der Fahrzeugelektronik nimmt Softing mit rund 70.000 Instal-lationen eine führende Stellung ein.

Aufgrund der steigenden Komplexität der Elektronik im Fahrzeug ist die Fahrzeugdiagnose, d. h. der Zugang zu Elektroniksteuergeräten (Offboard-Kommunikation) und die Analyse des Datenverkehrs zwischen diesen Steuergeräten im Fahrzeug (Onboard-Kommunikation) eine der Schlüsseltechnologien in der Automobilelek-tronik.

Softing unterstützt seine Kunden mit leistungsfähigen Lösungen und hochwertigen Dienstleistungen. Das Produktportfolio umfasst eine Vielzahl von hochperform-anten Hardwareinterfaces für den Steuergerätezugang, Autorensysteme zur Spezifi kation der Steuergerätein-formationen sowie vielseitige Testlösungen für beinahe alle Anwendungsfälle in Entwicklung, Produktion und Service. Unsere durchgängigen Systemplattformen helfen signifi kant die Entwicklungszeiten zu verkürzen – bei gleichzeitig steigender Qualität.

Softing setzt bei allen seinen Entwicklungen auf Standardisierung. Aus diesem Grund ist Softing aktives Mitglied in den wichtigsten Standardisierungsgremien der Automobilelektronik. Unsere Kunden profi tieren dadurch unmittelbar von den Erfolgen der Standardisierung.


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Finnland, -38 °C, die Kälte ist unerbittlich, die Messung von IPETRONIK funktioniert einwandfrei.Peter Hansen, bei der Wintererprobung in Finnland

PR Automobilelektronik 140x130 Ipetronik 10-09 RZ.indd 1 21.09.2010 14:33:12 Uhr

LEXIKON AUTOMOBILELEKTRONIK 5

Foto: IPETRONIK

www.ipetronik.com


30 AUTOMOBIL-ELEKTRONIK · BRANCHE IM FOKUS 2010/2011

A

Abschirmung

Auch nur Schirmung genannt. Bezeichnung für das Fernhalten bzw. Einschlie-ßen elektrischer, magnetischer oder elektromagnetischer Felder von bzw. in einzelnen Bauelementen, größeren Baugruppen oder vollständigen Geräten. Dazu benutzt man üblicherweise Blech (für einzelne Baugruppen), Metallge-fl echt oder Metallfolie (für Kabel) oder Metallkäfi ge (für größere Geräte oder ganze Räume). Ziel einer derartigen Abschirmung ist ein Sicherstellen der elektromagnetischen Verträglichkeit.

ACC

„A daptive Cruise Control“ Automatische Geschwindigkeits- und Abstandsre-gelung. Ein System, welches es ermöglicht, sowohl mit konstanter Geschwin-digkeitsvorgabe (TempoMat) als auch mit automatischer Überwachung des Abstandes zum vorausfahrenden Fahrzeug zu fahren.

A/D, A/D-Wandler, A/D-Wandlung

Gängige Abkürzung für Analog-Digital-Wandlung, also die Umwandlung eines zeit- und wertkontinuierlichen Signals (analoges Signal) in ein zeit- und wertdiskretes Signal (digitales Signal). Die Wandlung besteht aus den Schrit-ten Abtasten, Diskretisieren (Quantisierung) und Codieren.Das technische Bauteil, welches diese Schritte vornimmt, wird mit A/D-Wand-ler bezeichnet. Für verschiedene, analoge Eingangssignale (z.B. Sprache oder Video) gibt es – auch in Abhängigkeit von der gewünschten Qualität – ver-schiedene A/D-Wandler.

Akkumulator

Abgekürzt mit Akku. Aus dem Lateinischen accumulare: etwas anhäufen, speichern, sammeln. Auch Sekundärelement genannt. Bezeichnung für eine wiederaufl adbare Batterie, eingesetzt z.B. in schnurlosen Telefonen, Laptop, PDA, einem Camcorder, einer Digitalkamera oder Handy. Nachteilig ist, dass es keinen Standard für Akkus (physikalische Abmessungen, Form der Kontakte, elektrische Eigenschaften etc.) gibt, weswegen nicht immer gewährleistet ist, dass entsprechende Akkutypen und Zubehör (z.B. Ladestationen, Kabel und Anschlüsse) auf Dauer nachzukaufen sind. Zentrale technische Parameter eines Akkus sind die verwendeten Materialien, die Kapazität (sie beschreibt das Stromlieferungsverhalten; angegeben in A/h oder mA/h) und die Ladezeit (in Stunden) bei einer bestimmten Stromstärke (in A oder mA).Akkus sind selbst bei guter Pfl ege nach einiger Zeit verbraucht. In Abhän-gigkeit von den elektrischen Eigenschaften sind die Zahl der Ent- und Aufl a-dungen sowie die Schadensanfälligkeit (z.B. durch Überladen oder Tempera-tureinwirkung) begrenzt.Man unterscheidet neben den bekannten wiederaufl adbaren Batterien für größere Leistungen (etwa die Auto-Batterie) verschiedene Technologien für den Bereich der Consumer-Electronics, wie z.B. Nickel-Cadmium-Akkus (NiCd), Nickel-Metallhydridakkus (NiMh, auch: NiH2), Lithium-Metall-Akkus, Lithium-Ion-Akkus (Li/Ion) und Lithium-Polymer-Akkus (Li/Poly). Insbesondere durch die Verwendung des leicht oxidierenden Lithiums sind diese Werkstoffe entwickelt worden. Die von Lithium ausgehenden Gefahren werden durch strenge Vorschriften für den Produktions- und Verpackungsprozess begrenzt. Alle Akkus benötigen eigene Ladestationen.

NiCd-Akkus gelten als schwer, durch das Cadmium als umweltschädlich und störanfällig. Sie existieren bereits lange und werden heute kaum noch ein-gesetzt. Der Akku muss immer vollständig ent- und vollständig wieder ge-laden werden, erreicht dann aber eine Lebensdauer von mehreren hundert Ladezyklen. Problematisch ist daher der durch das Cadmium hervorgerufene sog. Memory-Effekt, der durch die Ablagerung von Kristallen an der negativen Elektrode entsteht. Diese Ablagerungen können sich zu Schichten aufbauen, die den korrekten Betrieb verhindern, da dann nicht mehr die komplette ver-fügbare Energie zur Verfügung steht. Ist der NiCd-Akku nicht ganz entladen und wird wieder komplett geladen, dann steht zur Nutzung nur noch das Ni-veau bis zum nicht vollständig entladenen Punkt zur Verfügung. Diesem Effekt kann durch mehrmaliges vollständiges Entladen und sofortiges vollständiges Laden entgegengewirkt werden. Sie haben eine Selbstentladung von 0,5% pro Tag.NiMh-Akkus sind einem NiCd-Akku ähnlich aufgebaut, besichten jedoch an-stelle der Cadmium-Elektrode eine Elektrode aus einer Metalllegierung. Sie bieten rund 60% — oder mittlerweile auch bis zu 100% — mehr Leistung und einen geringeren Memory-Effekt als NiCd-Akkus. Sie haben jedoch höhere Ansprüche an die Betriebsbedingungen und benötigen längere Ladezeiten. Außerdem kosten sie absolut gesehen etwas mehr, bieten aber ein besseres Preis/Leistungsverhältnis. Sie haben eine Selbstentladung von 1,5% pro Tag.NiMh-Akkus sind einem NiCd-Akku ähnlich aufgebaut, besichten jedoch an-stelle der Cadmium-Elektrode eine Elektrode aus einer Metalllegierung. Sie bieten rund 60% — oder mittlerweile auch bis zu 100% — mehr Leistung und einen geringeren Memory-Effekt als NiCd-Akkus. Sie haben jedoch höhere Ansprüche an die Betriebsbedingungen und benötigen längere Ladezeiten. Außerdem kosten sie absolut gesehen etwas mehr, bieten aber ein besseres Preis/Leistungsverhältnis. Sie haben eine Selbstentladung von 1,5% pro Tag.Lithium-Metall-Akkus waren die erste Generation von Lithium-Akkus, setzten sich jedoch wegen technischer Probleme (u.a. hohe Hitzeentwicklung beim Aufl aden, seinerzeit ungelöste Probleme hinsichtlich der Umweltverträglich-keit) nicht durch. Sie wurden in den frühen 80er Jahren entwickelt und ab ca. 1987 in Serie produziert. Eingesetzt wurden sie z.B. in der ersten Handygene-ration in Nordamerika.Als technologischer Vorreiter auf diesem Gebiet gilt Moli Energy aus Vancou-ver/Kanada.Li/Ion-Akkus besitzen keinen Memory-Effekt, gelten als einigermaßen um-weltverträglich und haben eine höhere Energiespeicherfähigkeit, weswegen derartige Akkus im Vergleich zu NiMh- und NiCd-Akkus bei gleichem Energie-gehalt platzsparend sind. Gegenüber heutigen NiMh-Akkus ergibt sich bei Li/Ion-Akkus vergleichbarer Leistung eine Volumenverringerung um den Faktor 0,75. Sie sind jedoch teurer und haben eine Selbstentladung von nur 0,2% pro Tag.Diese Klasse von Akkus ist heute Stand der Technik beim Einsatz in kleinen Geräten der Konsumelektronik, etwa in Handys, Camcordern, Digitalkameras oder dem Walkman.Li/Ion-Akkus wurden seit den späten 80er Jahren aufbauend auf den Erfah-rungen der Lithium-Metall-Akkus entwickelt und wurden ab 1992 von eini-gen wenigen Herstellern in Serie produziert. Japanische Unternehmen galten dabei als Vorreiter. Ab 1995 produzierten zahlreiche Unternehmen derartige Akkus.Li/Poly-Akkus sind neue Entwicklungen und haben nochmals eine gesteigerte Energiespeicherfähigkeit. Akkus aus diesem Material können nahezu beliebig

Lexikon

Lexikon_AEL_2010.indd 30 Lexikon_AEL_2010.indd 30 29.09.2010 14:07:15 Uhr29.09.2010 14:07:15 Uhr

31AUTOMOBIL-ELEKTRONIK · BRANCHE IM FOKUS 2010/2011

geformt werden (gut für Anpassung an Gerätegehäuse). Sie wurden seit 1989 entwickelt und gingen im Laufe des Jahres 2000 in die Serienproduktion.Die US-Unternehmen Valence und Ultralife gelten bei dieser Technologie als Vorreiter.

Aktorik

Im Automobil-, Maschinen- und Anlagenbau der Oberbegriff für steuerbare Maschinenteile, die den Betrieb einer Maschine beeinfl ussen.Beispiele sind Ventile, Antriebe, Stellglieder, Regler oder Klappen.Elemente der Aktorik können an einen Bus angeschlossen werden.

ANSI

Abk. für American National Standards Institute.Bezeichnung eines 1918 gegründeten nationalen und von Gewerbeorganisa-tionen getragenen Standardisierungsgremiums der USA. Es handelt sich um das dortige Gegenstück zum DIN. Es vertritt die USA in der ISO. Die Gründung der ANSI stärkte seinerzeit die Position der USA auf den Weltmärkten.Computerhersteller und Anwenderverbände arbeiten der ANSI in verschie-denen Untergremien auf Gebieten der Kommunikations- und Informations-technik zu.In Anlehnung an eines der frühesten Beispiele drahtloser Übermittlungspro-tokolle (indianische Rauchzeichen) wird ANSI auch scherzhaft mit American National Smoke Institute übersetzt.

Antenne

Ein Begriff aus der Nachrichtentechnik. Oberbegriff für jede Art der Empfangs- oder Sendeeinrichtung für elektromagnetische Wellen. Das grundlegende Prinzip ist die Wandlung einer elektromagnetischen Leitungswelle auf einem drahtgebundenen Medium in eine elektromagnetische Freiraumwelle (bei einer Sendeantenne) oder umgekehrt (Empfangsantenne).In Abhängigkeit von der genutzten Frequenz und dem Einsatzzweck können Antennen verschiedene Bauformen annehmen. Es ist daher möglich, Anten-nen anhand mehrerer Parameter zu klassifi zieren. Vom grundsätzlichen Auf-bau her unterscheidet man zwischen passiven und aktiven Antennen.

ASAM (Association for Standardization of Automation and Measuring Systems) (ASAM)

Association for Standardisation of Automation and Measuring Systems. Initi-ative zur internationalen Standardisierung der Fahrzeugelektronik, z.B. im Be-reich Messen, Kalibrieren und Diagnose (www.asam.de). Standardisierungs-gremium in der Automobilindustrie für Datenmodelle, Schnittstellen und Syntax-Spezifi kationen. 1991 als Initiative der deutschen Automobilindustrie gegründet. Inzwischen mit weit über 100 Mitgliedern weltweit aufgestellt. (Quelle: Etas)

ASIC

Abk. für Application Specifi c Integrated Circuit.ASIC bezeichnet einen monolithisch integrierten Baustein (IC) aus der Halblei-tertechnik, aber kein standardisiertes, in sehr großen Serien produziertes Bau-teil wie z.B. Speicherbausteine, Mikrocontroller, Mikroprozessoren oder Peri-pheriebausteine, sondern einen auf eine bestimmte Anwendung eines Kunden in Serien ab einigen 100 bis zu einigen 1 000 Stück gebauten Mikrochip. Wie andere integrierte Schaltkreise auch ist im Herstellungsprozess ein Die die Vor-stufe zu einem ASIC. Man klassifi ziert als ASICs mittlerweile eine erhebliche Bandbreite und unterscheidet in Custom-ASICS und Semicustom-ASICs.

AUTOSAR (AUTomotive Open System ARchitecture) (AUTOSAR)

2003 offi ziell ins Leben gerufener, internationaler Zusammenschluss mit dem Ziel, einen offenen Standard für Elektrik/Elektronik-Architekturen in Kraft-fahrzeugen zu etablieren. Mitglieder sind Automobilhersteller, Zulieferer von Elektronikkomponenten, Halbleiter- und Toolhersteller. Autosar ist eine offene Systemarchitektur für die Automobilindustrie. Die durch eine Initiative ins Le-ben gerufenen Aktivitäten zielen darauf ab, den hohen Integrationsaufwand, der durch die vielen Betriebssysteme, Embedded Software, Mikrocontroller, Hard- und Software-Komponenten entsteht, zu reduzieren. Autosar will da-mit der Problematik von unterschiedlichen, meistens sogar proprietären Lö-sungen entgegenwirken und dadurch den Entwicklungsaufwand reduzieren. Für diesen Ansatz stellt Autosar eine einheitliche herstellerübergreifende Sy-stemplattform zur Verfügung. Das Konzept der Autosar-Initiative baut auf modularen Komponenten auf, wo-durch sich vorhandene und neue Komponenten wieder verwenden lassen. In Autosar wurden alle Bestandteile eines Steuergeräts abstrahiert und in An-wendungssoftware, Basissoftware und Hardware-Ebenen gegliedert. Als De-facto-Standard umfasst Autosar die sechs Funktionsdomänen eines Kraftfahrzeuges, nämlich die für den Antrieb, das Fahrwerk, die Sicherheit, Te-lematik, Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), Karosserie und den Komfort. Die Architekturen der dafür entwickelten Soft- und Hardware-Komponenten sollen einheitlich sein, damit diese austauschbar werden. Die Standardisie-rung neuer Bussystem und die Offenlegung von Schnittstellen sind weitere Aspekte von Autosar. Ebenso das Product Lifecycle Management (PLM) und die Sicherheitsanforderungen an die Elektronik oder die Software-Updates. (Quelle: IT Wissen)

B

Bandbreite

1. Streng genommen die Differenz zwischen einer oberen und einer unteren Frequenzgröße (angegeben in Hertz, Hz) und somit ein Maß für die analoge Übertragungskapazität eines Kanals.2. Allgemein verwendeter Jargon für die Übertragungskapazität eines Systems, nicht notwendigerweise in der Einheit der Frequenz (Hertz, Hz) angegeben, son-dern bei digitalen Systemen in bit/s, Mbit/s oder ähnlichen Vielfachen.

Basisband

Das Basisband ist der Frequenzbereich eines Signals in seiner Ursprungslage (nicht moduliert). Bei Basisbandübertragung ist nur ein Informationskanal vor-handen, der von verschiedenen Stationen anteilig genutzt werden kann. Das Basisband bei der Sprachübertragung über analoge oder digitale Telekommu-nikationsnetze (herkömmliche Telefonie) liegt zwischen 0,3 und 3,4 kHz.

BER, BERT

1. Abk. für Bit Error Rate (Test), Bitfehlerrate (BFR). Ein Qualitätsmerkmal digitaler Kanäle (QoS). Wird angegeben als Verhältnis der Anzahl fehlerhafter Bits zu der Gesamtzahl der betrachteten Bits in einer bestimmten zeitlichen Periode. Die BER gibt damit an, auf wie viele korrekte Bits ein fehlerhaftes (gekipptes) Bit kommt.2. Abk. für Basic Encoding Rules.Grundlegende Regeln zur Datenstrukturbeschreibung mit ASN.1



BGA

Abk. für Ball Grid Array.Bezeichnet einen Bauelementeträger mit gedruckten leitenden Verbindungen, wobei der Träger auf der einen Seite weitere elektronische Komponenten auf-nimmt, die er durch die leitenden Verbindungen mit den fl achen Kontakten (Balls) auf der anderen Seite verbindet. Der Träger hat also keine Pins (Bein-chen), die seitlich aus dem Gehäuse herausgeführt und umgebogen sind, son-dern auf der Gehäuseunterseite fl ache Kontakte. Dies spart Platz und verrin-gert Signallaufzeiten als Folge von Kürzeren Signallaufwegen.Hat ein Träger hingegen Pins anstelle von fl achen Kontakten auf der Untersei-te, so wird von Pin Grid Array (PGA) gesprochen.

BIOS

Abk. für Basic Input/Output System.

Bit, bit, BIT

1. Großgeschrieben wird das Kunstwort aus engl. binary digit = zweiwertige Zahl. Als solches wurde das Wort 1946 vom amerikanische Statistiker John Tukey geschaffen. Es bezeichnet die kleinste Einheit in der digitalen Com-putertechnik zur Codierung (Verschlüsseln) von Zeichen, also Buchstaben oder Zahlen, die den Wert ‚Null‘ oder ‚Eins‘ annehmen können. Zur digitalen Übertragung müssen Signale in den logischen Zuständen 0 und 1 dargestellt werden können. Durch ein Bit kann eine Nachricht in der einfachsten Form als Strom/kein Strom oder Spannung/keine Spannung auf drahtgebundenen Medien übertragen werden. Bitfolgen ergeben sich daher im einfachsten und idealen, aber in der Realität eher seltenen Fall als eine Folge von Rechteck-impulsen. Bei Funkstrecken und langen Kabelstrecken mit entsprechender Signalverzerrung erfolgt die Codierung der 0 und 1 durch Verfahren der digi-talen Modulation, da sich elektromagnetische Wellen beim Funk nicht recht-eckförmig ausbreiten, sondern analog und weil Rechteckimpulse auf längeren drahtgebundenen Übertragungsstrecken verzerrt werden und am Ende nicht mehr als saubere Rechteckimpulse zu erkennen sind. In Verbindung mit Präfi xen wird Bit mit einem kleinen ‚b‘ abgekürzt, um einen Unterschied zum Byte, das mit einem großen ‚B‘ abgekürzt wird, deutlich zu machen. 1 MB sind daher 1 Megabyte.2. In der Informationstheorie wird bit (klein-geschrieben) häufi g als kleinst-mögliche Informationsmenge bezeichnet, die bei binären Entscheidungen (entweder/oder) anfällt. Dann leitet sich bit ab von Basic Indissoluble Infor-mation Unit3. BIT: Abk. für Built-in Test.

Bitrate

Anzahl der übertragenen Bit pro Sekunde, angegeben in bit/s, kbit/s (o.Ä.) oder bps. Bandbreite.

Bordcomputer

Der Autofahrer beeinfl usst bis zu 30 Prozent des Verbrauchs. In einigen PKWs hat jetzt eine neue Assistenztechnologie Einzug gehalten – der Bord-computer mit Effi zienzprogramm, eine Ausbaustufe des Fahrerinformations-systems. Eine Technologie, die dem Fahrer Spaß macht und ihn zugleich auf seine Einfl ussmöglichkeiten hinweist, ohne ihn dabei zu bevormunden. Das neue System präsentiert im zentralen Mitteldisplay alle Daten, die für den Verbrauch relevant sind. Es analysiert permanent die Energieströme im Auto und zeigt den Bedarf von größeren elektrischen Verbrauchern wie Klimaanlage oder Heckscheibenheizung – der durchaus ein Liter Kraftstoff pro Stunde betragen kann – detailliert an. Gegebenenfalls gibt das System

dem Fahrer Tipps – etwa bei laufender Klimaanlage die Fensterscheiben zu schließen. Der Momentan- und der Durchschnittsverbrauch erscheinen auf Tastendruck in einer Darstellung, die ihren Zusammenhang verdeutlicht. Die Schaltanzeige komplettiert das Spektrum des neuen Systems. (Quelle: Audi Effi zienz-Technologien von A bis Z)

Bussysteme

Moderne Kraftfahrzeuge weisen eine Vielzahl unterschiedlicher serieller Bus-systeme auf (Bild 1).

Das 1994 international standardisierte Controller Area Network (CAN) ist das meistverbreitete serielle Bussystem, von dem sich in einem Fahrzeug gleich mehrere befi nden: ein eher langsames CAN-Bussystem zur Vernetzung von Komfort-Steuergeräten mit einer maximalen Übertragungs-rate von 125 kbit/s(CAN-Low-Speed) und ein schnelles CANBussystem zur Vernetzung von Steuergeräten des Antriebs und Fahrwerks mit einer maximalen Über-tragungsrate von 1 Mbit/s (CAN-High-Speed).LIN (Local Interconnected Network) wird für die kostengünstige und einfache Datenübertragung im Sensor/Aktor-Bereich eingesetzt. Die Datenrate ist auf 20 kbit/s beschränkt, was aber zur Übertragung zeitunkritischer Sensor- und Aktorsignale völlig ausreicht.Da CAN als ereignisgesteuertes serielles Bussystem bei steigender Buslast die Echtzeitfähigkeit immer weniger garantieren kann, bedarf es für echtzeit-kritische Anwendungen im Kfz eines Bussystems, welches unabhängig von



der Buslast harte Echtzeit garantiert. Bei echtzeitkritischen Systemen handelt es sich oft auch um sicherheitskritische Systeme. FlexRay ist hier die Lösung: Bei einer maximalen Datenrate von 20 Mbit/s und auf Grund einer garan-tierten äquidistanten Datenübertragung stellt FlexRay deterministische Zeit-verhältnisse sicher. Ein zweiter Kommunikationskanal ermöglicht redundante Datenübertragung.Falls die Daten auf einem Kanal gestört werden, stehen sie immer noch über den zweiten Kanal zur Verfügung. Infotainment-Geräte, wie Navigation, Ra-dio und Telefon, benötigen eine verhältnismäßig hohe Bandbreite, da nicht nur Steuer-, sondern auch Video- und Audiosignale übertragen werden. Für Multimedia-Vernetzung im KFZ kommt daher MOST (Media Oriented System Transport) zum Einsatz. MOST stellt eine verhältnismäßig große Band–breite zur Verfügung: bei einer Abtastfrequenz von 48 kHz ca.23 Mbit/s für die Übertragung von Bitstreams und 768 kbit/s für die Übertragung von Steuer-signalen.

Bypass

Verfahren, das zur Prototypenentwicklung (Prototyping) eingesetzt wird. Da-bei werden defi nierte Steuergeräte-Funktionen auf ein Prototyping-System ausgelagert. Kern des Prototyping-Systems ist der Simulationsprozessor. Er arbeitet anstelle des Mikrocontrollers eines Steuergerätes oder als Co-Prozes-sor parallel zu ihm. Im letzten Fall werden beide Prozessoren synchronisiert. In diesem Bypass-Betrieb können Funktionen im Co-Prozessor verändert und in Echtzeit in der realen Umgebung erprobt werden (Quelle: Etas).

Byte

1. Eine Gruppe von acht Bit, auch oft (insbesondere in Standards der ITU) Oktett genannt. Diese Größe wird üblicherweise zur Beschreibung von Spei-chergrößen verwendet. Dabei wird die Größe eines Speichers in geeigneten Mehrfachen angegeben wie 1 KByte (= 210 Byte = 1 024 Byte) oder 1 MByte (= 220 Byte = 1 024 KByte).

C

C++

Bezeichnung einer objektorientierten höheren Programmiersprache, die eine Obermenge von C darstellt.

CAN

Controller Area Network, serielles Bussystem für Automobilbau und industri-elle Steuergeräte. Aufbau nach ISO 11 898. Gute Übertragungseigenschaften im Kurzstreckenbereich unterhalb 40 Meter bei 1Mbit/s Datenübertragungsra-te. Maximale Anzahl der Teilnehmer: theoretisch unbegrenzt, praktisch bis zu 64 echtzeitfähig. CAN bietet eine sehr hohe Datensicherheit bei relativ niedrigen Kosten und ist deshalb prädestiniert für den Einsatz im Antriebs- und Komfortbereich.CAN ist ein demokratisches Nachrichtenverteilsystem. Auf Grund der Nach-richtenadressierung Steht jede CAN-Botschaft jedem Knoten zum Empfang zur Verfügung. Eine CAN-Botschaft überträgt bis zu acht Datenbytes.Mit der 11 Bit breiten Nachrichtenadresse (Identifi er) können bis zu 2048 un-terschiedliche CAN-Botschaften spezifi ziert werden. Jeder CAN-Knoten besitzt das Recht bei Bedarf auf den CAN-Bus zuzugreifen, um eine CAN-Nachricht zu übertragen. Damit eine laufende Botschaftsübertragung nicht von einem sendewilligen CANKnoten zerstört wird, überwachen alle sendewilligen CAN-Knoten den Bus. Erst wenn der CAN-Bus frei ist, darf ein CANKnoten auf ihn

zugreifen. Um Kollisionen bei simultanen Buszugriffen zu vermeiden, weist jede CAN-Botschaft eine eindeutige Priorität auf, die an den Identifi er gekop-pelt ist: je kleiner der Identifi er, desto höher die Priorität der Botschaft. Bei dieser Form des Buszugriffes kann es und das Zusammenwirken von fünf Feh-lererkennungsmechanismen (u. a. Bitmonitoring, Form Check, Cyclic Redun-dancy Check), die von den CAN-Controllern abgewickelt werden. In Zukunft ist es nicht auszuschließen, dass das Anwendungsfeld von CAN im Kfz kleiner wird.

CECC

Abk. für CENELEC Electronic Components Committee. Normungsgremium der CENELEC zur Normung elektronischer Bauelemente.

CAN in Automation e.V.

Firmenkonsortium zur Defi nition des CAN-Standards sowie zur Platzierung von CAN im Automatisierungsmarkt.

CCP (CAN Calibration Protocol) (CCP)

ASAM-Standard für die Datenapplikation mit CAN. (Quelle: Etas)

CENELEC

Abk. für Comité Européen des Normalisation Électrotechniques.Vorgängerorganisation war CENELCOM. Die CENELEC erarbeitet Standards im Bereich der Elektrotechnik und ist das europäische Äquivalent zur interna-tionalen IEC, von der rund 90% aller von der CENELEC verabschiedeten Stan-dards komplett oder mit geringfügigen Änderungen übernommen werden.Ziel ist der Abbau von Handelshemmnissen innerhalb der EU und der EFTA aufgrund unterschiedlicher Herstellernormen. Die CENELEC hat 18 Mitglieds-länder.Die von der CENELEC erarbeiteten Standards mit der Kennzeichnung EN müs-sen als nationale Standards veröffentlicht und angewendet werden, die mit ENV gekennzeichneten können freiwillig angewendet werden.



CEPT

Abk. für Conférence Européenne des Postes et Télécommunications.Mitglieder der am 26. Juni 1959 in Montreux/Schweiz gegründeten Organi-sation waren zunächst europäische PTTs und Telefonnetzbetreiber, nach der Einleitung des Prozesses der Deregulierung schieden die Netzbetreiber aus und bildeten die ETNO. Seither gibt es nationale Unterzeichnerstaaten (1992: 31 Mitglieder; 1998: 43). Die CEPT war bis 1988 für die Erarbeitung von Stan-dards zuständig. Viele der von ihr ausgearbeiteten Empfehlungen wurden von der seinerzeitigen CCITT in internationale Standards übernommen. Durch die Gründung der ETSI wurden viele Aufgaben der CEPT auf die ETSI übertragen. Die CEPT bleibt jedoch seit einem Transformationsprozess bis 1992 (mit einer Neuformulierung der Ziele in einem Vertrag vom 7. September 1992) weiter für Fragen der Bereiche Strategie, Planung und insbesondere der Deregu-lierung zuständig, weshalb heute die nationalen Regulierungsbehörden die eigentlichen ‚Mitglieder‘ der CEPT sind. Diese Umorganisation war die Re-aktion auf die Deregulierung in den Mitgliedsländern, die die Trennung von Netzbetreibern und z.B. technischen Zulassungsbehörden zur Folge hatte.

CISC

Abk. für Complex Instruction Set Computer.Neben RISC eine weitere grundsätzliche Möglichkeit, einen Mikroprozessor und seinen Befehlssatz zu konzipieren. Ein CISC-Prozessor verfügt über einen großen Befehlssatz von häufi g komplexen Befehlen. (u.U. mehrere hundert). Diese sind zwar mächtig und leistungsfähig, bedürfen aber dafür einer län-geren Abarbeitungszeit (Takte) durch die CPU. Der Grund für diese Art der Architektur liegt darin begründet, dass man ver-suchte, Prozessoren zu bauen, die mit einem Befehl einen möglichst großen Programmfortschritt unter Nutzung eines kleinstmöglichen Speicherbedarfs erzielten, da zu jener Zeit Speicher eine sehr knappe, teure und vergleichswei-se langsam anzusteuernde Ressource war.

Common Rail

Common Rail bedeutet so viel wie „gemeinsame Leitung“. Die Rail ist ein von einer Pumpe befüllter Speicher, der den Kraftstoff mit bis zu 2.000 bar Druck vorhält – das entspricht dem Gewicht einer Luxuslimousine auf einer Fläche von einem Quadratzentimeter. Dank des hohen Drucks und sehr feiner Boh-rungen von nur einem Zehntel Millimeter Durchmesser in den Einspritzdüsen können die Injektoren in einem Common Rail-System den Kraftstoff extrem fein zerstäuben. Das sorgt für eine exzellente, homogene Gemischaufberei-tung und eine hocheffi ziente Verbrennung, die wiederum enorme Leistung, geringe Emissionen und niedrigen Verbrauch ermöglichen. Die Piezo-Injek-toren, die Audi nutzt, öffnen und schließen innerhalb von Bruchteilen von Millisekunden und können dabei präzise winzigste Mengen von weniger als einem Tausendstel Gramm Gewicht einspritzen. Die hohe Dynamik erlaubt es, die Zahl der Einspritzvorgänge pro Arbeitstakt weit aufzufächern – beim 3.0 TDI beispielsweise fi nden bis zu fünf Teileinspritzungen statt. Diese Strategie reduziert die Emissionen und sorgt durch Voreinspritzung für einen weicheren Brennverlauf, von dem wiederum die Motorakustik entscheidend profi tiert. Gezielte Nacheinspritzungen in den Brennraum erhöhen die Temperatur in den nachgeschalteten Abgasreinigungssystemen und sorgen für deren Reini-gung und Wirksamkeit. (Quelle: Audi Effi zienz-Technologien von A bis Z)

CPU

Abk. für Central Processing Unit.Auch Zentraleinheit genannt. Bezeichnung für die zentrale Einheit eines Re-chensystems (=Computers), das wiederum aus den funktionellen Einheiten

Steuerwerk, Leitwerk, Rechenwerk und Hauptspeicher besteht. Diese Kompo-nenten waren bis zu den 70er Jahren in separaten mechanischen, später elek-tromechanische und schließlich elektronische Bausteinen bzw. Baugruppen realisiert, die räumlich alle dicht beieinander in einem Gestell untergebracht waren. Dieses mechanische Gestell mit seinem Inhalt wurde dann als CPU bezeichnet. Seit der Entwicklung zunächst der integrierten Schaltkreise (IC, Chip) und später des Mikroprozessors schrumpften die funktionellen Ein-heiten in einem kleinen elektronischen Halbleiterbauteil zusammen, so dass das Wort Mikroprozessor heute Synonym zum Begriff der CPU gebraucht wer-den kann. Die Konzepte heutiger CPUs basieren auf dem Konzept des Von-Neumann-Rechners

D

DAC

Abk. für Digital-Analog-Converter. Ein elektronisches Bauteil zur Umwandlung digitaler Signale in analoge Si-gnale.

DCF 77

Ein Zeitzeichensender mit Standort in Mainfl ingen (24 km südöstlich von Frankfurt/Hanau), der von einer Atomuhr gesteuert wird und ein Zeitsignal aussendet, das von jedermann unentgeltlich empfangen werden kann.Der Name rührt von folgenden Komponenten her: D für Deutschland, C für Langwelle, F für Frankfurt/Main und 77 für die verwendete Frequenz in kHz.

Debugger, Debugging

Bezeichnung für eine an eine bestimmte Programmiersprache gebundene Systemsoftware, oft Teil des Betriebssystems, die es erlaubt, Programme bei Bedarf Schritt für Schritt durchzugehen oder bis zu einem frei im Quell-code defi nierbaren Punkt (Breakpoint) laufen zu lassen, um so Laufzeitfehler zu suchen und Programme zu testen. Parallel dazu kann der Quellcode Zei-le für Zeile untersucht werden, Werte von Variablen abgefragt und das Pro-gramm angehalten werden. Üblicherweise verfügen leistungsfähige Debugger heute über eine grafi sche Benutzeroberfl äche, die das Durchführen derartiger Operationen auf einfache Weise erlaubt.Der Begriff bezieht sich auf die gängige Bezeichnung eines Fehlers als Bug und der Vorgang selbst (Debugging) bedeutet soviel wie ‚Entlausen’.

Diode

Von griech. di = zwei und dem Wort Elektrode abgeleitet. Bezeichnung für ein nichtlineares, elektronisches Bauelement mit zwei Anschlüssen (Anode und Kathode), das einen nennenswerten Strom nur dann durchlässt, wenn die an-liegende Spannung korrekt gepolt ist (Plus an Anode) und einen bestimmten Schwellwert übersteigt.

Dipol

Ein in einem elektromagnetischen Wechselfeld befi ndlicher Stab aus leiten-dem Material kann ebenfalls zum Träger von Ladungen gegensätzlicher (und wechselnder) Polarität werden, sofern bestimmte Randbedingungen erfüllt sind. Ein solcher Dipol oder aber eine Variante wie der Faltdipol ist ein wich-tiger und elementarer Grundbaustein vieler anderer Antennen. Man nennt dann diese Grundantennen auch Antennenelemente.



Der Dipol wird neben dem isotropen Kugelstrahler (Rundstrahler) manchmal auch als Bezugsantenne verwendet. Um als Antenne zu funktionieren und ei-nen Dipol ausbilden zu können muss er in Resonanz kommen. d.h. das exter-ne elektromagnetische Wechselfeld muss in ihm eine stehende Welle eines kapazitiven Stroms erzeugen.

Diversity (-Empfang)

Selten auf Deutsch auch Mehrfachempfang genannt. Bezeichnung für ver-schiedene Methoden, den Empfang elektromagnetischer Wellen bei der Funkübertragung durch den Empfang eines Funksignals auf mehreren Über-tragungspfaden mit jeweils verschiedenen Störungscharakteristika zu verbes-sern. Ziel ist die Gewinnung eines zweiten Signals, das zusammen mit dem ersten Signal Rückschlüsse auf das ursprünglich gesendete Signal zulässt.Bei Funkübertragung kann es unter ungünstigen Bedingungen selbst bei nur geringer Entfernung zwischen Sender und Empfänger zu Störungen bzw. kompletten Ausfällen des Empfangs infolge von Absorptions-, Polarisations- oder Interferenzschwund kommen (Fading). Insbesondere in Innenräumen von Stahlbetonbauten treten derartige Effekte auf, wenn beim Empfänger eine direkte Welle und ihre Refl ektion mit einer Phasenverschiebung von 180° aufeinander treffen und sich auslöschen (destruktive Interferenz). Diversity-Empfang kann die Fehlerquote auf 1/10 bis 1/100 senken.Diversity-Verfahren werden insbesondere in zellularen Mobilfunknetzen beim Empfang von Daten, die von der Mobilstation gesendet wurden, durch die Basisstation eingesetzt.

Dopplereffekt

Bezeichnung für den physikalischen Effekt, dass eine Welle einer bestimmten Frequenz als eine Welle höherer (niedrigerer) Frequenz wahrgenommen wird, wenn man sich auf die Quelle der Schwingung zu bewegt (fortbewegt), d.h. die wahrgenommene Frequenz einer Welle hängt von der Relativbewegung von Quelle und Empfänger ab.

DRAM

Abk. für Dynamic RAM.Bezeichnet einen speziellen Typ eines Speichers auf Halbleiterbasis. Dabei handelt es sich um RAMs, bei denen die Information eines Bits in Form einer Ladung kapazitiv gespeichert wird, die zyklisch (dynamisch) innerhalb einer bestimmten Zeitspanne (üblicherweise unter 2 ms; Refresh-Zyklus) durch ei-nen Lesezugriff aufgefrischt werden muss (Refresh). Der Refresh ist notwen-dig, da die Ladung durch Leckströme wieder verloren geht.

DSP

Abk. für Digital Signal Processor. Die Bezeichnung rührt von dem ursprünglichen Zweck her, dass ein DSP ein zeitlich längeres digitales Eingangssignal (Radarsignal, Sprache, Videobild, abgetastete schriftliche Vorlage etc.) immer der gleichen, rechenintensiven Operation unterzieht (z.B. Suche nach bestimmten Mustern, Quellcodierung oder Kanalcodierung). DSPs sind hochspezialisierte, aber dennoch standardisierte und in Großserie hergestellte Bausteine zur kontinuierlichen und extrem schnellen, rechenin-tensiven Bearbeitung (Echtzeit) einer eng begrenzten Menge von Eingangssi-gnalen, auf deren Charakteristika der Befehlssatz des DSP optimiert ist.Prinzipiell ist der DSP daher eine Art Mikroprozessor mit einem speziellen Be-fehlssatz, der auf einen bestimmten, rechenintensiven Zweck hin optimiert ist. Dieser Befehlssatz stellt auf Assemblerebene einzelne Befehle, die auf den speziellen Einsatzzweck des DSP hin optimiert sind, zur Verfügung. Ein weit-

verbreitetes Beispiel hierfür ist Multiplizieren und Akkumulieren in einem Be-fehl (MAC, Multiplier and Accumulator), wobei der Befehl dem AusdruckY = Y + A*Bentspricht. Andere Operationen sind Matrixmultiplikationen oder die Bestim-mung von Fourier-Koeffi zienten. Diese speziellen Befehle würden bei her-kömmlichen Mikroprozessoren mehrere Befehle erfordern und entsprechend langsamer ablaufen, so dass diese nicht in Echtzeit die Funktion des DSP er-füllen könnten.Ein weiterer Effekt ist, dass ein DSP gegenüber dem herkömmlichen Mikro-prozessor wegen der kürzeren Ausführungszeit für die gleichen Zwecke Ener-gie spart, was insbesondere bei batteriebetriebenen Geräten relevant ist.DSPs nach und/oder vorgeschaltet sind häufi g Analog/Digital- und Digital/Analog-Konverter.Individuelle DSPs werden durch Kombination eines DSP-Kernes mit ASIC-Elementen auf einem Chip ermöglicht.DSPs werden heute üblicherweise in VLSI-Technik gefertigt, basieren auf der Harvard-Architektur und können teilweise auch programmiert werden. Meist-verwendete Programmiersprachen für DSPs sind C und C++ oder gleich der Assembler des DSPs.Typische Anwendungen sind Sprachcodierung in Handys, Spracherkennung in IVR-Systemen, Bewegtbildcodierung auf Videokarten, Handschriftener-kennung in PDAs oder Datenkompression in Modems. Ein weiterer Faktor, der den Einsatz von DSPs stimulierte, ist die Entwicklung diverser Tools zur Simulierung des Verhaltens von DSPs, zu ihrer Entwicklung und Program-mierung, was Entwicklungs- und Programmierkosten und -zeiten erheblich verringerte.

DVE (Driver-Vehicle-Environment) (DVE)

Umgebung eines elektronischen Systems bestehend aus die Fahrer, Fahrzeug und Fahrzeugumgebung. (Quelle: Etas)

Dynamik, Dynamikbereich

Ein Begriff aus der Nachrichtentechnik und angrenzenden Bereichen, wie etwa der technischen Akustik. Der Begriff Dynamik bezeichnet das Verhältnis zwischen der größten und der kleinsten Größe eines Parameters, wie z.B. der elektrischen Signalstärke in einem System der Übertragungstechnik oder der Lautstärke in einem akustischen System wie einem Lautsprecher.Die von einem technischen System nutzbaren kleinsten und größten Werte sind durch konstruktive Parameter oft vorgegeben. Die Dynamik fasst diese beiden Größen in einer zusammen und kennzeichnet damit die Breite des nutzbaren Bereiches (auch Dynamikbereich genannt, Dynamic Range) des technischen Systems und dient damit der einfachen Beschreibung der Lei-stungsfähigkeit des technischen Systems.Die Dynamik kann bei sehr hohen abgedeckten Bereichen hohe Werte anneh-men und wird daher üblicherweise in Dezibel angegeben

E

Echtzeit

Ein System arbeitet in Echtzeit, wenn es ausreichend schnell reagiert, so dass Ereignisse in einer vorher defi nierten Zeitspanne bearbeitet und vor allem in der Reihenfolge, in der sie auftreten, registriert werden. Bei Maschinen-steuerungssystemen handelt es sich hierbei üblicherweise um Reaktions-zeiten von 1 bis 50 ms, bei Prozess-Steuerungen von 50 ms bis zu einigen Sekunden.



EDIC

Electronic Diagnostic Interface Computer: Softing-Produktfamilie, die unter-schiedlichste Schnittstellen zur Fahrzeugelektronik bietet.

EEPROM

Abk. für Electrically Erasable Programmable ROM.Auch E2PROM genannt. Ein Begriff aus der Elektronik. Ein Speicher realisiert als ROM, der mehrfach beschrieben und gelöscht werden kann. Im Gegensatz zum EPROM wird dabei der Inhalt nicht mittels UV-Licht, sondern durch Anle-gen einer Spannung (also auf elektrischem Weg) gelöscht.EEPROMS können über 10 000mal gelöscht und wieder beschrieben werden.

Elektromechanische Lenkung

Im Audi A3 und Audi TT z.B. kommt eine elektromechanische Zahnstangenlen-kung zum Einsatz, bei der ein Elektromotor die Servokraft erzeugt. Sie zeich-net sich durch kompakte Bauweise und geringen Energieverbrauch aus. Weil bei Geradeausfahrt der Elektromotor keine Lenkhilfeunterstützung aufbringen muss, nimmt das System keinerlei Energie auf. So werden im Durchschnitt 0,25 Liter Kraftstoff pro 100 Kilometer gespart. Die Lenkung bietet noch eini-ge weitere Vorteile. Sie ist mit den Sensoren des Stabilisierungsprogramms ESP vernetzt und nimmt selbsttätig leichte Korrekturen vor, wenn das Auto etwa durch Seitenwind vom geraden Kurs abkommen sollte. Bei drohender Schleudergefahr wird eine zweite Funktion aktiv. Sie beeinfl usst übertriebene Lenkkorrekturen des Fahrers, die die Situation verschärfen könnten, indem sie die Servounterstützung kurzfristig reduziert. Richtige Korrekturen hinge-gen werden durch eine höhere Servokraft unterstützt. (Quelle: Audi Effi zienz-Technologien von A bis Z)

Elektrosmog

Bezeichnung für die lästige bis schädliche Wirkung leistungsstarker elektro-magnetischer Strahlung auf Menschen, Tiere und Pfl anzen. Diese resultiert aus der Aufnahme der ausgesendeten Energie im Körper (Erwärmung), aus der Induktion von im Körper fl ießenden Strömen oder aus Berührungsspan-nungen.Die Wirkung elektromagnetischer Strahlung in Extremfällen gilt trotz weltwei-ter und bereits länger andauernder Untersuchungen wissenschaftlich als um-stritten. Allgemein anerkannt ist, dass jede Form elektromagnetischer Strah-lung (Licht, Wärme, Radioaktivität) den menschlichen Körper beeinfl usst und insbesondere dauerhafte Bestrahlung negative Folgen für biochemische Pro-zesse in Zellen des menschlichen Körpers hat. Fraglich ist hingegen, welche Folgen in Abhängigkeit von der genauen Art, Intensität und Dauer eintreten.

Embedded Betriebssystem

Bezeichnung für ein spezielles Derivat eines Betriebssystems für Embedded Systeme. Embedded Betriebssysteme sind auf geringen Verbrauch von Be-triebsmitteln wie Programmgröße und Speicherbedarf, Bedarf an RAM wäh-rend der Laufzeit und Rechenzeit optimiert. Man unterscheidet bei den Embe-dded Betriebssystemen zwischen solchen, die von Standardbetriebssystemen abgeleitet wurden (z.B. Embedded Linux, Windows CE, Nucleus) und Eigen-entwicklungen von Elektronikherstellern, die speziell auf die Bedürfnisse der Embedded Systeme angepasst sind und nur dort Anwendung fi nden.

Embedded Systeme

Ein weit auslegbarer Begriff, der in seiner einfachsten Form als Computersy-stem mit einem stark spezialisierten und damit eingegrenzten Einsatzzweck

defi niert werden kann, das aber doch auf Standardkomponenten wie einen gängigen Mikroprozessor oder Mikrocontroller, Bausteine für den Speicher, Hardwarearchitekturen oder auch auf ein herkömmliches oder den Einsatz-zweck speziell zugeschnittenes Betriebssystem zurückgreift. Embedded Sy-steme sind gut daran zu erkennen, dass sie zwar mit Software arbeiten, diese Software aber nicht vom Benutzer des Systems geändert werden kann.Daher kann es weitergefasst als (fast) eigenständiges und mikroprozessorge-steuertes System aus Hard- und Software sowie üblicherweise zusätzlichen und vom Einsatzzweck abhängigen mechanischen oder auch hydraulischen Komponenten defi niert werden, die in andere Anlagen eingebaut werden und dort eine klar defi nierte Aufgabe ausführen.Beispiele für Embedded Systems sind das Anti-Blockier-System oder die dy-namische Stabilitätskontrolle im Automobilbau. Die Grenzen zwischen Controllern, Mikroprozessoren, DSP, Embedded Sys–tems und kompletten Computern sind fl ießend.

EMV

Abk. für elektromagnetische Verträglichkeit.Oberbegriff für die Eigenschaft elektromagnetischer Wellen, sich ohne Schä-den auf den menschlichen Organismus auszuwirken.Konkret handelt es sich um die Fähigkeit von elektrischen bzw. elektronischen Geräten, Anlagen und Systemen, in ihrer vorgesehenen Umgebung ohne Be-einfl ussung ihrer Funktion zufriedenstellend zu arbeiten und andere Geräte und den Menschen in dieser Umgebung nicht unzulässig zu beeinfl ussen. EMV ist ein Aspekt, der z.B. bei strukturierter Verkabelung beachtet werden muss. Generell sind bei EMV zwei Aspekte zu beachten:Geräte müssen eine bestimmte Störfestigkeit haben, d.h., sie müssen unemp-fi ndlich gegenüber den normalen Umgebungseinfl üssen sein, die in der vor-gesehenen Umgebung üblicherweise auftreten.Geräte müssen gegen die Emission unerwünschter Störgrößen angemessen geschützt sein, damit sie nicht andere Geräte in ihrer Umgebung stören.Seit dem 9. Oktober 1992 ist in Deutschland das Gesetz über die EMV in Kraft (Gesetz über die elektromagnetische Verträglichkeit von Geräten, EMVG), das auf der EU-Richtlinie 89/336/EWG aus dem Mai 1989 basiert und zwei Vorläu-fergesetze (Funkstörungsgesetz und Hochfrequenzgesetz) ersetzte. Es wendet sich primär an die Importeure und Hersteller elektrotechnischer Geräte aller Art.Das EMVG ist am 30. August 1995 durch das 1. Änderungsgesetz zum EMVG geringfügig geändert worden und defi niert Schutzziele, die die Einhaltung be-stimmter Störaussendungs- und -festigkeitsnormen bedingen. Seit 1. Januar 1996 sind daher, nach einer dreijährigen Übergangsfrist, hier-zu ergangene europäische Normen verbindlich einzuhalten, die sich auf die Emission elektromagnetischer Strahlung (EN 50081-1) und die Unempfi nd-lichkeit (Immunität) dagegen (EN 50082-1) beziehen. In der Diskussion ist das EMVG wiederum seit Mitte 1997.Als Ergänzung zum EMVG wurden zwei Rechtsverordnungen erlassen, näm-lich die Kostenverordnung für Amtshandlungen nach dem EMVG (EMVKostV), veröffentlicht im BGBl I vom 23. Juni 1993, und die Verordnung über Beiträge nach dem EMVG (EMVBeitrV), veröffentlicht im BGBl I vom 14. November 1993.Am 18. September 1998 wurde das EMVG in dritter Fassung erlassen, das in einigen Punkten an die im April 1998 von der EU erlassenen neuen Richtlinien angepasst ist.Technische Maßnahmen, die geeignet sind, EMV sicherzustel-len, können seinErdungAbschirmungFilterung



Geeignete VerkabelungÜberspannungsschutzGeräte und Bauteile, die diesem Gesetz entsprechen, tragen das CE-Zeichen.

EPROM

Abk. für Erasable and Programmable Read Only Memory.Ein mehrfach beschreibbarer und löschbarer Speicherbaustein auf Halblei-terbasis, der nach dem Einbau in ein Gerät dort lediglich mehrmals gelesen wird. Die gespeicherte Information bleibt nach Abschalten der Spannungsver-sorgung erhalten und kann bei Bedarf mit ultraviolettem Licht gelöscht und neu eingeschrieben werden. Nach häufi gem Durchführen (> 50 bis 100 mal, je nach Typ) ist jedoch mit einem Längerwerden der notwendigen Einwirkdauer des UV-Lichts zum Löschen zu rechnen. Die eingeschriebenen Informationen bleiben über 10 Jahre lang gespeichert.Ein Beispiel für die Anwendung von EPROM ist im Bereich der Embedded Systeme. Dort werden EPROMs hauptsächlich als Programmspeicher einge-setzt.

ESD

Abk. für Electrostatic Discharge.Bezeichnung für elektrostatische Entladungen niedriger Kapazität im menschlichen Umfeld. Für den Menschen sind sie ungefährlich. Durch ESDs kann es jedoch zu kurzen, seltenen und unregelmäßigen Störungen (Schaltfehler) elektronischer Geräte, z.B. der Kommunikationselektro-nik, kommen. In bestimmten Produktionsumgebungen, z.B. bei der Her-stellung hochempfi ndlicher elektronischer Bauelemente wie Schreib-/Le-seköpfen für Festplatten, können ESDs allerdings zur Zerstörung führen, so dass Maßnahmen gegen eine ESD in die Produktionsanlagen eingebaut sein müssen. Derartige Maßnahmen können geeignete Erdungen oder spezielle Schutzkleidung von im Produktionsprozess eingesetzten Mitarbei-tern sein.

Ethernet

Ein Kommunikationssystem gemäß IEEE 802.2, das sich vor allem bei Offi ce-Computernetzwerken als Standard durchgesetzt hat und nun auch in industri-elle Systeme und im Kfz-Bereich vordringt.

F

Fading

Von engl. to fade away = schwinden. Bezeichnet die Schwankung eines über einen Mobilfunkkanal empfangenen Signals infolge von ausbreitungsspezi-fi schen Störungen. Diese resultieren in Interferenzen beim Empfänger, die das Signal dämpfen (u.U. auslöschen), verzerren oder verstärken können.

FEC

Abk. für Forward Error Correction.Deutsche Bezeichnung: Vorwärtsfehlerkorrektur. Bezeichnet eine Maßnahme zur Fehlererkennung und -korrektur in Systemen zur digitalen Datenübertra-gung. Gehört zur Kanalcodierung. Durch gezieltes Hinzufügen von Redundanz (bis zu 50% der Nutzdatenlänge) wird ein Datenpaket (einige zig Bit) mit einer Frame Check Sequence (FCS) geschützt, die aus den zu schützenden Datenbits mathematisch bestimmt werden kann (mittels Boolescher Algebra). Der Empfänger kann anhand die-ser Kontrollsequenz und der empfangenen Datenbits eine bestimmte Anzahl

von Fehlern innerhalb der Datenbits erkennen und auch korrigieren. Wie viele Fehler erkennbar/korrigierbar sind, hängt von dem gewählten Verfahren ab. Konkrete Verfahren für FEC sind die Berechnung eines CRC, der Viterbi-Algo-rithmus oder ein Reed-Solomon-Code.Gegenüber ARQ-Protokollen entfällt bei der Nutzung von FEC das Anfordern fehlerhafter Daten, was trotz des Overheads durch die FCS zu effektiverer Datenübertragung führt. Eine Verbindung in Gegenrichtung zur Übertragung positiver oder negativer Quittungen zum Sender – wie bei ARQ-Protokollen notwendig – entfällt durch die Nutzung von FEC komplett. Es hängt jedoch vom Übertragungskanal und der Stärke der Störungen ab, ob FEC-Verfahren allein ausreichen oder mit einem ARQ-Verfahren kombiniert werden müssen, um eine gewünschte Übertragungsqualität zu erzielen, wie dies z.B. bei →Blu-etooth der Fall ist.

Festspeicher

Eine deutschsprachige und selten gebrauchte Bezeichnung für ROM.

FFSK

Abk. für Fast Frequency Shift Keying.Ein digitales Modulationsverfahren, ähnlich der FSK, bei der die binäre Null und Eins jeweils durch zwei Schwingungen unterschiedlicher Frequenz co-diert wird.

Firmware

Neben Hard- und Software steht die Firmware, die beides beinhaltet. Es han-delt sich um geringe Mengen Software (Mikroprogramme), die in Speicher-bausteinen fest programmiert vom Hersteller in einem Gerät zum Einsatz kommen, beispielsweise in Gestalt von Boot-Routinen im ROM eines PCs, z.B. BIOS.Firmware kann nur ausgetauscht werden durch komplettes Auswechseln des betroffenen Hardwarebausteins, in dem die Firmware fest gespeichert ist, oder durch neues Einspeichern, falls die Firmware in Flash-ROMs gespeichert ist.

Flash Memory, Flash ROM

Bezeichnung für eine spezielle Form des ROM, der seit ca. 1999 massiv an Bedeutung gewonnen hat, da sie in Form von handtellergroßen oder sogar kleineren Einschubkarten (Wechselspeicher) für MP-3-Player, Handys, digitale Fotoapparate, Diktiergeräte oder andere Geräte verwendet werden und da-durch ein populärer und leicht handhabbarer Wechselspeicher wurden. Eine Flash-Card hat als Standardgröße üblicherweise 32 MByte. Ab 2002 waren auch 64 MByte gebräuchlich. Mittlerweile geht ihre Kapazität bis 256 MByte hoch.Bei Flash-ROMs (auch in Deutschland Flash-Speicher) kann der Inhalt bei Be-darf geändert werden, da er technisch in Form eines EEPROMs realisiert ist. Die Zugriffszeit liegt bei 100 ns. Es kann bei Flash-Speichern nicht jedes einzelne Bit adressiert werden, sondern nur ein bestimmter größerer Speicherbereich. Bei einer Leseoperation sind dies üblicherweise ein Byte. Bei einer Schreib- oder Löschoperation ist jedoch üblicherweise ein Block genannter größerer Bereich davon betroffen. Ein Überschreiben ist nicht möglich, so dass einem Schreibvorgang immer ein Löschvorgang zuvor geht. In Embedded Systemen werden Flash-ROM Speicher als Programm- und Datenspeicher benutzt.Die Lebensdauer der Flash-Bausteine ist begrenzt und schwankt je nach Tech-nologie zwischen rund 1 000 und 100 000 Lösch- und Schreibvorgängen.



Man unterscheidet den Flash Memory in verschiedenen zueinander inkom-patiblen Formen, z.B. in Form der CompactFlash, der MultiMedia Card, der Smart Media, der SD Memory Card, der Memory Stick oder der xD Picture Card.

Flash-ROM

ROM.

FlexRay TM

FlexRay TM ist ein schnelles, deterministisches und fehlertolerantes Bussy-stem für den Einsatz im Automobil. Die Einsatzfälle reichen von Anwendungen mit höherer Bandbreite (10Mbit/s) bis zu redundant ausgelegten Systemen für sicherheitskritische Anwendungen (z.B. X-by-Wire) Siehe auch Bussysteme

Fotodiode

Bezeichnung für ein elektronisches Bauelement. Dabei handelt es sich um eine spezielle lichtempfi ndliche Bauform der Diode.

FPGA

Abk. für Field Programmable Gate Array.Ein Begriff aus der Elektronik. Eine Sonderform des PLD (daher auch Channel Array PLD genannt) und als solche eine möglicherweise preiswerte Alternative zu ASICs, als dessen Sonderform sie aber auch angesehen werden können.FPGAs sind den CPLDs ähnlich. Sie verfügen ebenfalls über eine interne Blockstruktur und Signalwege zwischen den Blöcken, jedoch sind sie noch wesentlich feiner als bei den CPLDs, so dass die Flexibilität bei der Program-mierung höher ist. Die Blöcke bei FPGAs enthalten unter Umständen schon einzelne Gatter und Register. Ferner sind die Verbindungen als sogenannte Shortlines oder Longlines programmierbar, so dass Laufzeiteffekte erzielt werden können.Der Vorteil von FPGAs ist, dass sie im Gegensatz zu Fullcustom-ASICs vom Anwender selbst programmiert werden können. Dadurch können sie ASICs bei Kleinserien ersetzen oder bei ihrer Entwicklung als Prototypen dienen, da sich Fehler schnell und einfach korrigieren lassen.Als Nachteil gilt, dass sie bei umfangreichen Schaltungen (> 10 000 Gatter) und Großserien (> 5 000 Stück) im Vergleich zu ASICs teuer sind.

FRAM

Abk. für Ferroelectrical Random Access Memory.Bezeichnung für RAM-Bausteine, bei denen die Information durch Nutzung des ferroelektrischen Effekts gespeichert wird.Ziel bei dieser Entwicklung ist die Kombination der Vorteile von EPROMS (de-ren Eigenschaft, Daten dauerhaft ohne Stromversorgung speichern zu kön-nen, diese aber auch nur aufwändig wieder ändern zu können) und DRAMS (schnelle Beschreibbarkeit, gleichzeitig ist eine permanente Spannungsver-sorgung erforderlich).

Frequenz

1. Im physikalischen Sinn die Anzahl der vollständigen Schwingungen, die ein System in einer bestimmten Zeit durchführt. Einheit: 1/s, genannt Hertz. Benannt nach Heinrich Hertz (* 1857, † 1894).Mit entsprechenden Präfi xen ergeben sich höhere Frequenzen:

Kürzel Präfi x Anzahl Schwingungenpro Sekunde

kHz k = kilo 1 → 000

MHz M = Mega 1 → 000 → 000

GHz G = Giga 1 → 000 → 000 → 000

Amplitude, Periode, Phase, Wellenlänge.

2. Im regulatorischen Sinn auf dem Gebiet der Telekommunikation eine knap-pe Ressource hinsichtlich ihrer Nutzung durch verschiedene Funkanwen-dungen, die der Regulierung bedarf. International gibt die WRC bestimmte Regeln zur Frequenznutzung vor, die im Rahmen von Frequenzbereichszuweisungsplänen in nationales Recht um-gesetzt werden.

Frequenzdiversityverfahren

Bezeichnung eines Verfahrens zur Empfangsverbesserung bei Funkverbin-dungen. Es handelt sich dabei um eine von mehreren möglichen Ausprä-gungen von Diversity.

G

Gateway

Gateway ist ein allgemeiner Überbegriff und bezeichnet jegliche Art von Ver-bindung eines Systems zur Außenwelt. Ein Gateway kann auf fast allen Kom-munikationsebenen implementiert werden, z. B. als Proxy oder als Bridge. Gateways dienen in der Fahrzeugelektronik grundsätzlich der Möglichkeit der physikalischen Ankopplung anderer Systeme und der Realisierung des Aus-tausches von Daten. Die Realisierung von Gateways kann sowohl als Hard-ware als auch als spezielle Software sowie in Kombination erfolgen (Gateway-Steuergerät).

H

Heissleiter

Ein Begriff aus der Elektronik. Auch NTC-Widerstände genannt (Negative Temperature Coeffi cient). Er bezeichnet dort solche Widerstände (Wider-stand) aus Halbleitermaterial (Halbleiter), die temperaturabhängig sind. Sie leiten bei höheren Temperaturen besser als bei niedriger Temperatur und haben daher einen stark negativen Temperaturkoeffi zient. Heißleiter werden polykristallinen Materialien wie z.B. Eisenoxid und Magnesiumdikromat ge-fertigt.

HF

1. Abk. für für Hochfrequenz/High FrequencyFest defi niertes Frequenzband von 3 MHz bis 30 MHz. Wird in Deutschland auch mit Kurzwelle, Dekameterwellenbereich oder Hochfrequenzbereich be-zeichnet. Nachbarbereiche sind MF und VHF. Mit HF-Verbindungen lassen sich kurze Entfernungen relativ problemlos überbrücken. Ihre große Reichweite erklärt sich durch die Refl exion (auch Mehrfachrefl exion möglich) der Raum-welle an der Ionosphäre. Diese ist jedoch nicht homogen, sondern verändert sich ständig, so dass dieser Effekt auch zu Schwankungen und Unzuverlässig-



keiten führt, dem mit Diversity-Empfang oder besonderen Übertragungscodes begegnet werden kann. Die Reichweite der Bodenwelle ist unbedeutend.

HiL (Hardware in the Loop) (HiL)

Hardware-System mit geschlossenen Regelkreisen. Simuliert Fahrer, Fahr-zeug und Fahrzeugumgebung. Wird zum Test von Steuergeräten eingesetzt. (Quelle: Etas)

Hochpass

Filter.

Hybrid

Ein Begriff aus der Elektronik. Ein Hybrid ist ein elektronischer Schaltkreis, in dem mehrere verschiedene Fertigungstechnologien zum Einsatz kommen. Er besteht aus dem Träger, den einzelnen Chips, konventionellen Bauelementen und Bauelementen in SMD-Technik.Die Vorteile der Hybride sind die Platzersparnis und Bauteildichte durch ge-druckte Dickschichtwiderstände, unverpackte Halbleiter und SMD-Bauteile, die bessere Wärmeableitung und -verteilung durch die verwendete Keramik als Trägermaterial, die hohe Zuverlässigkeit durch wenige Lötverbindungen, zuverlässige Bauteile und den automatischen Herstellungsablauf, die verbes-serten elektrischen Eigenschaften, kürzere Schaltzeiten durch geringere Si-gnallaufwege, eine höhere Störsicherheit und die sehr hohe Temperatur- und Langzeitstabilität.

Hybridfahrzeug

Als „Hybridfahrzeug“ wird ein Fahrzeug bezeichnet, in dem mindestens zwei Systeme zur Energieumwandlung (z.B. Benzinmotor und Elektromotor) und zwei Energiespeichersysteme ((z.B. Benzintank und Batteriesatz für Elektro-motor) eingebaut sind. Beide Systeme sind geeignet das Fahrzeug entweder einzeln oder gemeinsam anzutreiben.

Microhybrid

Als „Microhybrid“ wird ein System bezeichnet, in dem der Anlasser und der Generator durch einen sogenannten Starter-Generator ersetzt werden. Eine elektronische Steuerung sorgt für das automatische Abschalten des Motors bei Bremsung bzw. Stillstand des Fahrzeuges →sowie den automatischen Startvorgang beim Anfahren. Beim Bremsen wird der Generator zur Bremsen-ergie-Rückgewinnung verwendet. Diese dient der Ladung der Starterbatterie. Mildhybrid Der zusätzliche Elektroantrieb unterstützt durch parallelen Betrieb den Ver-brennungsmotor zur Leistungssteigerung oder zur Effi zienzsteigerung. Beim Bremsen wird der Generator zur Bremsenergie-Rückgewinnung eingesetzt. Vollhybrid Das Anfahren und Fahren eines derartigen Fahrzeuges ist durch jedes der montierten Antriebssysteme für sich möglich. Der Elektroantrieb kann das Fahrzeug ohne gestarteten Verbrennungsmotor antreiben.

I

IEC 61131-3

Die IEC (International Electrotechnical Commission) beschäftigt sich unter an-derem mit der Festsetzung von weltweiten Standards und Normen im Bereich der Elektrotechnik. Beim Standard 61131-3 handelt es sich um einen internati-

onalen Sprachstandard zur Programmierung von speicherprogrammierbaren Steuerungen. Er enthält grafi sche und textuelle Varianten.

IEEE 1394

Auch FireWire, High Performance Serial Bus (HPSB), High Speed Serial Bus (HSSB) oder P1394 genannt. Ein IEEE-Gremium und Bezeichnung des von die-sem verabschiedeten Standards, welches sich mit der Defi nition eines Stan-dards für ein breitbandiges serielles und digitales Bussystem in Computern und Systemen.

In-Circuit Programmierung

Er bezeichnet eine Methode, Speicherbausteine wie EEPROM, EPROM, Flash-ROM oder programmierbare Mikroprozessoren nicht mehr außerhalb einer Schaltung in Programmiergeräten zu programmieren, sondern erst nach dem Einlöten in der Schaltung. Grund hierfür ist die ständig fortschreitende Mini-aturisierung der Bauteile und die weite Verbreitung von Bauteilen in SMD-Technik. Über bestimmte Pins des Bauteils wird das Bauteil in einen speziellen Programmiermodus versetzt und dann mit den gewünschten Programmdaten versehen. Teilweise sind Controller, die als Mikrocontroller ausgeführt sind, auch mit einem speziellen Bootloader ausgestattet, die eine Software z.B. über eine serielle Schnittstelle erwarten.

ISM

Abk. für Industrial, Scientifi c and Medical. Bezeichnung für bestimmte reservierte Frequenzbänder in Nordamerika für funkorientierte und lizenzlose Anwendungen schwacher Sendeleistung in den betreffenden Bereichen, wie z.B. drahtlose Datenübertragung.

ISO

Abk. für International Standards Organization und auch von der griech. Vorsil-be iso=gleich abgeleitet.Die ISO wurde 1946 als Untereinrichtung der UNESCO gegründet und ging aus der bereits 1926 gegründeten ISA (International Federation of the Nati-onal Standardization Associations) hervor. Sie ist eine Dachorganisation von mittlerweile über 90 nationalen Standardisierungsgremien (z.B. dem DIN aus Deutschland, seit 1952 Mitglied) und trifft sich in Dreijahres-Abständen (Voll-versammlung). Ziel der ISO ist die Entwicklung von Standards zur Erleichte-rung des internationalen Warenaustauschs. Die ISO beschäftigt sich, im Gegensatz zur ITU, mit der Telekommunikation nicht aus dem Blickwinkel der Nachrichtenübertragung zwischen Rechenan-lagen (Vermittlungsknoten) und weniger aus nachrichtentechnischer Sicht. Darüber hinaus hat die ISO ausdrücklich die Aktivitäten im Bereich der elek-trotechnischen Normung an die IEC delegiert.

J

JTAG-Schnittstelle

Er bezeichnet dort eine von der JTAG (Joint Test Action Group) defi nierte Schnittstelle zum Testen von Hardware und auch Software. Die JTAG-Schnitt-stelle wurde ursprünglich nur zum internen Testen von komplexen Bausteinen bei der Produktion eingesetzt oder zum externen Testen von Verdrahtungen auf der Leiterplatte nach der Montage der einzelnen Bausteine.Die JTAG-Schnittstelle besteht aus fünf Leitungen (TCK: Test Clock, TMS: Test Mode Select, TDI: Test Data Input, TDO: Test Data Output, TRST: Test Reset), von denen drei (TCK, TDI, TDO) eine serielle Schnittstelle zu einer Testeinheit



auf der Leiterplatte bilden. Die JTAG-Schnittstelle wird heute zum Testen von Hardware über das Boundary-Scan-Verfahren und als Verbindung zu internen Debugeinheiten auf der Leiterplatte, die über In-Circuit-Emulatoren angesteu-ert werden, verwendet.

K

Kabelbaum

Im Gegensatz zum Flachbandkabel ein Kabeltyp, bei dem die einzelnen, ge-geneinander durch Kunststoff isolierten Adern nicht nebeneinander in einer Ebene verlaufen, sondern als Bündel, das üblicherweise durch kleine, umhül-lende Plastikschlaufen zusammengehalten wird.

Kapazitätsdiode

Auch Varaktor (-Diode) genannt. Bezeichnung für ein elektronisches Bauele-ment. Dabei handelt es sich um eine spezielle Bauform der Diode, die wie auch die Zenerdiode in Sperrrichtung betrieben wird. Die Kapazitätsdiode ist eine Diode aus Halbleitermaterial, bei der die Raumladungszone am PN-Über-gang wie ein Kondensator wirkt.

Kennfeldzündung

Eine Kennfeldzündung passt den Zündzeitpunkt den jeweiligen fahrdyna-mischen Zuständen an. Dabei werden insbesondere Kenngrößen wie Last, Drehzahl, Motortemperatur und Klopfverhalten berücksichtigt. Die erforder-lichen Kennfelder sind im Motorsteuergerät digital abgespeichert. Neben dem Hauptkennfeld (Drehzahl und Last) werden dabei weitere motorspezifi sche Kennfelder berücksichtigt. Die Optimierung der Kennfeldzündung erfolgt durch den Fahrzeughersteller unter Berücksichtigung von Leistung, Kraftstoff-verbrauch und Abgasemissionen

Kondensator

Bezeichnung für ein elektronisches Bauelement, dessen zentrale Eigenschaft die Fähigkeit zur Speicherung einer elektrischen Ladung ist. Die Speicherfä-higkeit wird erreicht, indem sich ein elektrisches Feld zwischen zwei vonei-nander isolierten Leitern aufbauen kann. Die Leiter werden üblicherweise als Flächen mit einem isolierenden Dielektrikum dazwischen ausgeführt, da dies die Speicherung von Ladungen begünstigt. Die Größe der Ladungsmenge, die gespeichert werden kann, wird als Kapazität bezeichnet und in der Einheit Farad angegeben. Sie hängt von verschiedenen konstruktiven Größen (Flä-che der Leiter, Abstand zwischen den Leitern, verwendetes Dielektrikum) und der angelegten Spannung (Potenzial) ab. Die maximal zulässige anzulegende Spannung ist durch das Dielektrikum begrenzt, da eine zu hohe Spannung zu einem Durchschlag durch das isolierende Dielektrikum und damit zu einer Zerstörung des Kondensators führen kann.

L

L-Band

Bezeichnung für den Frequenzbereich von 390 bis 1 550 MHz, manchmal auch enger gefasst. Die Satelliten des GPS-Systems nutzen diesen Bereich ebenso wie z.B. Inmarsat. Die Nachbarbereiche sind das P-Band und das S-Band.

LED

Auch Leuchtdiode oder Lumineszenzdiode genannt. Ein Begriff aus der Elek-tronik. Er bezeichnet eine Halbleiterdiode (elektrooptischer Wandler, Diode), die Licht eines klar defi nierten Spektrums erzeugt.

Sie wird in Anzeigen aller Art und in der optischen Übertragungstechnik (Glas-fasertechnik) verwendet. Da sie eine vergleichsweise hohe Abstrahlfl äche auf dem Halbleiterstoff mit einer Breite zwischen 50 µm und 100 µm haben, wer-den sie primär in Verbindung mit Multimodenfasern (Multimode-Gradienten-index-Faser, Multimode-Stufenindex-Faser) verwendet.

Die typische Ausgangsleistung einer LED liegt bei 1 mW. Eine LED ver-braucht weniger Strom (ca. 5 bis 10 mA) als eine normale Glühlampe vergleichbarer Leistung, aber mehr als LCDs. Sie ist kleiner, fast beliebig formbar und hat eine längere Lebensdauer als herkömmliche Leuchtkörper. Nachteilig war lange Zeit, dass LEDs fast nur in den Farben Gelb, Rot und Grün oder Mischformen (Orange) erhältlich waren. Seit den frühen 90er Jahren gibt es blaue LEDs und seit Mitte der 90er Jahre auch weiße LEDs. Welche Farbe erzeugt wird, hängt vom verwendeten Material und der Be-triebsspannung ab:

Material Betriebsspannung Farbe

GaAsP 1,6 V Rot

GaP 2,1 V Rot

GaAsP 1,8 V Orange

GaP 2,1 V Grün

GaP 2,2 V Gelb

SiC 2,9 V Blau

Leistungselektronik

Bezeichnung für einen Teil der Elektronik. Leistungselektronik ist die Technik des möglichst verlustlosen Schaltens, Steuerns und Umformens elektrischer Energie großer Leistung. Sie hat sich historisch gesehen ab den 60er und 70er Jahren aus der klassischen Stromrichtertechnik heraus mit starken Anteilen der Elektronik entwickelt. Dazu werden heute Leistungshalbleiter wie Dio-den, Thyristoren und Transistoren vom Typ IGBT verwendet. Ein anderes oft verwendetes Bauelement ist die Drosselspule. Antriebs- und Schaltgeräte in Fahrzeugen (Automobile, Bahn, Flugzeuge) zählen zur Leistungselektronik.

Line Departure

Der Spurhalteassistent (engl. lane departure warning system (LDW) ) warnt den Fahrer eines Fahrzeuges vor dem bzw. beim Verlassen der Fahrspur. Hierbei sind unterschiedliche optische Systeme im Einsatz, die einer nach-folgenden Elektronik die Position des Fahrzeuges auf der Fahrbahn mitteilen. Die Erkennung der Fahrbahngrenzen wird häufi g durch ein Kamerasystem oder durch Infrarotsensorik am Unterboden des Fahrzeugs realisiert

LIN

Local Interconnect Network, serieller Low-Cost-Bus (< 20 kBit/s) für die Ver-netzung von einfachen Steuergeräten, typisch im Body-Bereich (Karosserie). Siehe auch Bussysteme



LWL

Lichtwellenleiter, Leiter auf Glasfaser- oder Kunststofffaserbasis; unempfi nd-lich gegenüber elektromagnetischen Störbeeinfl ussungen; große Bedeutung als Übertragungsmedium in lokalen Netzen.

MMechatronik

Kunstwort, entstanden aus den Begriffen Mechanik und Mikroelektronik. Der Begriff bezeichnet das Zusammenwachsen dieser beiden Disziplinen zu einem interdisziplinären Feld, das die Fachgebiete des Maschinenbaus, der Mechanik, der Elektrotechnik, der Elektronik und der Informatik umfasst. Un-ter einem Mechatronik-System versteht man technische Komponenten, die mit Hilfe einer Sensorik eigenständig Daten erfassen, auswerten und ent-sprechend einer programmierten Logik daraufhin mit Hilfe einer Aktorik ge-wünschte Aktionen durchführen können. Die Verknüpfung aller Bestandteile zu Mechatronik-Systemen erfolgt durch den Hersteller entsprechend den je-weiligen Anwenderwünschen.

Memory-Effekt

Akku.

Mikroprozessor

Abgekürzt mit MP. Oft auch nur kurz Prozessor oder MCU genannt. Die nur noch sehr selten verwendete deutsche Bezeichnung ist Rechenwerk. Bezeich-nung für integrierte Schaltkreise (IC) auf Halbleiterbasis, welche die früher (bis Anfang der 70er Jahre) in Großcomputern verwendeten mehreren Kompo-nenten des Rechenwerks in einem Bauteil zusammenführten.Ein Mikroprozessor war zunächst nur ein Teil der CPU. Mittlerweile ist der technische Fortschritt soweit fortgeschritten, dass beide Begriffe synonym verwendet werden können. Ein Mikroprozessor beinhaltet die Funktionen einer arithmetisch-logischen Einheit (ALU), diverser Register zum Zwischen-speichern, zur Befehlsdecodierung und zur Ablaufsteuerung (Flag) sowie Ein- und Ausgabeeinheiten zum Anschluss an ein rechnerinternes Bussystem, über das Daten geladen und wieder gespeichert werden können und über die ein Speicher adressiert werden kann. Ferner ist mittlerweile häufi g ein Cache Bestandteil des Mikroprozessors.

MiL (Model-in-the-Loop) (MiL)

Modell-System mit geschlossenen Regelkreisen. Wird zum Test und zur Simulation eingesetzt. (Quelle: Etas)

MISRA (Motor Industry Software Reliability Association) (MISRA)

Vereinigung in der Automobilindustrie, die Regeln für sicheres Entwickeln und Applizieren von Software in Fahrzeugsystemen erarbeitet. (Quelle: Etas)

MOSFET

Feldeffekt-Transistor.

MOST

Media Oriented Systems Transfer ist ein serielles Kommunikationssystem zur Übertragung von Audio- und Video-, Sprach- und Steuerdaten über Lichtwel-lenleiter im Fahrzeug. Siehe auch Bussysteme

Multitasking, Multitasking-Betrieb

Bei einem Betriebssystem die Bezeichnung für die Fähigkeit, mehrere Pro-zesse (= Tasks) für den Nutzer scheinbar ‚gleichzeitig‘ auszuführen. Die Gleich-zeitigkeit bezieht sich dabei auf eine Abwicklungsstrategie, bei der den Auf-trägen jeweils für eine kurze Zeit (genannt Zeitscheibe, Timeslot oder -slice) der Prozessor zugeteilt wird, so dass es für mehrere Teilnehmer mit jeweils eigenen Prozessen den Anschein hat, als ob ihre Programme alle gleichzeitig auf dem Rechner laufen. Streng genommen handelt es sich aber dennoch um die serielle und schrittweise (= ineinander geschachtelte) Abarbeitung der Aufträge.

Multithreading

Bezeichnung für die Fähigkeit einer Software, bestimmte Funktionen einer Anwendung simultan ausführen zu können, d.h. nicht mehrere Programme laufen parallel auf einem Rechner (Multitasking), sondern innerhalb eines Pro-gramms werden verschiedene Funktionen aus Sicht des Anwenders gleichzei-tig ausgeführt. Ein Thread stellt dabei die kleinste Einheit von ausführbarem Programmcode dar, dem ein Teil des Betriebssystems (der Thread Scheduler) entsprechend einer bestimmten Priorität Rechenzeit zuteilt.

O

ODX

Open Diagnostic Data Exchange. ODX stellt einen Beschreibungsstandard für alle Informationen zur Verfügung, die in der Diagnosekommunikation re-levant sind. Das ODX-Format reduziert den Abstimmungsaufwand bei allen Austauschprozessen von Diagnosedaten zwischen Automobilherstellern, Sy-stemlieferanten und Steuergerätelieferanten.

OLEDAbk. für Organic LED

1. OLEDs sind extrem dünne Lichtquellen, deren Dicke lediglich durch das Trä-gersubstrat begrenzt ist. Da organische Materialien als aktive Schichten zum Einsatz kommen, sind OLEDs prinzipiell fl exibel verformbar, wodurch sich völ-lig neue Beleuchtungsdesigns realisieren lassen. Allerdings werden zur Zeit OLEDs hauptsächlich noch auf Glassubstraten prozessiert, wodurch die Flexibi-lität nicht zum Tragen kommt. Jedoch wird mit Hochdruck an der Entwicklung von fl exiblen Gesamtkonzepten, beispielsweise auf Polymerfolien gearbeitet.2. OLEDs sind potenziell extrem effi ziente Lichtquellen, welche gegenüber momentan erhältlichen Technologien große Energiesparmöglichkeiten auf-zeigen. Energieeffi zienz ist von hohem Interesse und in zahlreichen Anwen-dungen zur Verlängerung der Akkulaufzeiten gefordert.

Aufbau und Wirkungsweise der OLEDs

OLEDs sind als Festkörperlichtquelle in einem großen Temperaturbereich ein-setzbar und weitgehend unempfi ndlich gegen Stöße und Vibrationen.Aufbau und Funktionsweise. Sie bestehen aus mehreren Schichten orga-nischer Materialien, die zwischen zwei Elektroden eingeschlossen sind. Min-destens eine muss transparent sein, damit Licht austreten kann. Mit zwei transparenten Elektroden lassen sich auch volltransparente Lichtquellen re-alisieren.Innerhalb einer OLED sind drei Ebenen zu unterscheiden. Zwei Schichten zum Transport der Ladungsträger und die Emissionsschicht, in der Elektronen und Löcher rekombinieren und Licht erzeugen.



Wird an ein OLED-Bauteil eine Spannung angelegt, so wandern Elektronen und Löcher von der Anode und der Kathode in das Bauteil. Hierbei ist es Aufgabe der Transportschichten, einen möglichst geringen Spannungsabfall beim Transport und der Injektion der Ladungsträger aus den Elektroden zu verursachen, damit Elektronen und Löcher möglichst ohne Energieverlust die lichterzeugende Emissionsschicht erreichen. Dort kombinieren Elektronen mit Löchern und bilden angeregte Zustände, sogenannte Exzitonen, welche dann in sichtbares Licht zerfallen.

Optoelektronik

Ein Teilbereich der Photonik. Oberbegriff für den Bereich der Elektronik, der sich mit der Detektion von Licht und dessen Umsetzung in elektrische Signale zur Datenübertragung und Datenverarbeitung beschäftigt. Unter Licht ver-steht man den vom menschlichen Auge wahrnehmbaren Bereich des elektro-magnetischen Spektrums mit Wellenlängen von 360 nm bis 830 nm.

OSEK-OS (Operating System = Betriebssystem) (OSEK-OS)

1997 eingeführtes, standardisiertes Echtzeit-Betriebssystem des OSEK/VDX-Konsortiums. Es wird hauptsächlich für Embedded Systeme in der Automobi-lindustrie eingesetzt. Übliche Zielplattformen sind 16-Bit-Mikrocontroller. Oft wird der Begriff OSEK synonym für das OSEK-OS verwendet. (Quelle: Etas)

OSEK/VDX (Arbeitskreis Offene Systeme und derenSchnittstellen für die Elektronik im Kraftfahrzeug) (OSEK/VDX)

1993 gegründetes Konsortium deutscher Automobilhersteller, deren Zuliefe-rern, Software-Häusern und der Universität Karlsruhe. 1994 erfolgte der Zu-sammenschluss mit der 1988 gegründeten französischen VDX-Initiative. Seit-dem lautet die offi zielle Bezeichnung OSEK/VDX. Wesentliche Teile der OSEK/VDX Spezifi kationen sind seit 2005 in der internationalen Norm ISO 17356 veröffentlicht. (Quelle: Etas)

P

Park Assistenz

System, welches durch am Fahrzeug (vorwiegend Heck und Bug) montierte Sensoren den Abstand zu den Parkraum begrenzenden Hindernissen (andere Fahrzeuge oder Objekte) signalisiert. Die Signalisierung kann sowohl optisch als auch akustisch erfolgen. Umfassendere Systeme können Funktionen zur automatisierten Durchführung des Einparkvorganges beinhalten. Diese Sy-steme erfassen mittels Kamera die Position des Fahrzeuges in Bezug zu den angrenzenden Objekten und Verkehrsanlagen. Daraus werden die erforder-lichen Bewegungsabläufe des Fahrzeuges errechnet und diese aktiviert.

Programmspeicher

Bezeichnung für den Speicher zur Aufnahme des ausführbaren Binärcodes in einem digitalen, programmgesteuerten technischen System. Meistens ist er als Flash-ROM oder EPROM ausgeführt, seltener als RAM, da dieses bei jedem Kaltstart neu geladen werden muss.PROMAbk. für Programmable Read Only Memory.Bezeichnet einen als Halbleiterbaustein realisierten Speicher, der einmal be-schrieben und vielfach gelesen werden kann. Dabei wird eine im Produkti-onsprozess eingebaute Schwachstelle (z.B. eine kurze leitende Verbindung,

sog. Sicherungsbrücke oder engl. fuse) in den leitenden Elementen verändert, wodurch die Struktur des PROMs und damit sein Inhalt dauerhaft verändert werden. Die Veränderung erfolgt durch das Anlegen einer kurzfristig höheren Spannung als im Normalbetrieb, wodurch die Fuses, die aus einem anderen Material (z.B. Nickel-Chrom-Legierung) als die anderen Leiterstrukturen beste-hen, gezielt und dauerhaft zerstört (= geschmolzen) werden können.Die Höhen dieser Programmierspannung und die Dauer der Einwirkung vari-ieren von Hersteller zu Hersteller.Löschbare und wiederbeschreibbare PROMs sind EPROMs (mit UV-Licht, dann auch UV EPROM genannt) oder EEPROMs (elektrisch löschbar). Im Gegensatz hierzu verwendet man auch die Bezeichnung OTPROM (One-Time-PROM) für den herkömmlichen PROM zur Betonung des einmaligen Beschreibens.

Protokoll

International auch Protocol genannt. Bezeichnet die Gesamtheit von Steue-rungsverfahren und Betriebsvorschriften, nach denen die Datenübermittlung zwischen zwei oder auch mehreren zusammenarbeitenden Funktionsein-heiten oder Partnern erfolgt.Gemäß der ISO und ihrem OSI-Referenzmodell können die Funktionen bei der Datenkommunikation in Dienste und dazugehörige Protokolle unterteilt werden. Ein Protokoll erbringt dabei an einer Schnittstelle einen Dienst. Wo ein Protokoll auftaucht, ist daher auch eine Schnittstelle zu fi nden.Ein einzelnes Protokoll ist üblicherweise nur für einen klar bestimmten Teil der gesamten Kommunikationsbeziehung zuständig. Alle möglichen zusam-menwirkenden und aufeinander abgestimmten Protokolle, die eine gesamte Kommunikationsbeziehung abdecken und erst ermöglichen, bezeichnet man als Protokollstapel, international auch Protocol Stack genannt.

Prozessor

Mikroprozessor.

Pulsweitenmodulator

Abgekürzt mit PWM. Ein Begriff aus der Elektronik. Er bezeichnet eine Schal-tung, welche die Erzeugung eines Taktsignals mit einer festen Periode, aber einem variablen Tastverhältnis erlaubt. Heute erhältliche industriell gefertigte Pulsweitenmodulatoren lassen oft aber auch die Veränderung der Taktfre-quenz in großen Grenzen zu.Es gibt verschiedene technische Realisierungsmöglichkeiten. Einen einfachen Pulsweitenmodulator erhält man, wenn man einen Komparator mit einer Drei-eckspannung einer Modulationsspannung speist. Der Komperator vergleicht die beiden Eingangsspannungen und gibt je nach Höhe der Modulationsspannung ein Ausgangssignal heraus, das proportional zur Modulationsspannung ist.

R

Radar

Abk. für Radio Detection and Ranging.In Deutschland zunächst auch Funkmesstechnik genannt. Bezeichnung für die Nutzung von gerichteten elektromagnetischen Wellen zur Positionsbestim-mung und Entfernungsmessung entfernter Objekte aufgrund des von diesen anvisierten Objekten refl ektierten und durch den Sender wieder empfangenen Anteils der gesendeten Wellen (Echo). Radar ist damit ein Funkmessverfahren für Positionen. Prinzipiell lassen sich durch Radar folgende drei Dinge ermitteln:



• Aus der Differenz zwischen dem Sendezeitpunkt des Ursprungssignals und dem Empfangszeitpunkt des Echos lässt sich die Entfernung des Objektes be-stimmen. • Durch Ausnutzung der Bündlung und Ausrichtung des gesendeten Signals in eine bestimmte Richtung lässt sich aus der Entfernung und der als bekannt vorausgesetzten eigenen Position die Position des angepeilten Objektes be-stimmten.• Unter Ausnutzung des Dopplereffektes lässt sich die Relativgeschwindigkeit des Objektes bestimmen.Genutzt werden dafür Frequenzen im Bereich von 500 MHz bis 40 GHz.

RDS

Abk. für Radio Data System.Ein 1987 von der EBU genormter und eingeführter Service, welcher dafür sorgt, dass statische Informationen durch einen UKW-Sender übertragen und vom Empfangsgerät (Radio) empfangen und auf einem Display angezeigt werden können. Beispiele für derart übertragene Daten sind eine Senderken-nung, eine Kennung für die Art des Programms (Jazz, Pop, Klassik, Schlager, Nachrichten etc.), Programminformationen (Musiktitel, Interpret, CD-Bestell-nummer, Moderator) und Verkehrs- oder Wetterhinweise.Die Datenrate liegt bei ca. 1 200 bit/s.Anlässlich der IFA 1997 wurde ein neuer Verkehrsfunk, genannt RDS/TMC (für Traffi c Message Channel), in Deutschland in Betrieb genommen, nachdem das System gegen Anfang 1997 bereits in Spanien startete. Dabei werden Verkehrsnachrichten regional aufbereitet, digital verschlüsselt, im Autoradio zwischengespeichert und dort auch angezeigt. Um die knappe Übertragungs-kapazität optimal zu nutzen, sind Verkehrselemente (Straßen, Kreuzungen, Auf- und Abfahrten etc.) sowie Ereignisse (Unfälle, Baustellen, Staus, Voll-sperrungen etc.) mit Symbolen codiert. Dies macht das System allerdings auch unfl exibel, da der Symbolkatalog in seinem Umfang begrenzt ist. Der nächste Schritt ist die Nutzung von TPEG auf der Basis von DAB.

Rekuperation

Das Rekuperationssystem nutzt die Bewegungsenergie beim Verzögern. Der Generator arbeitet mit einer neuen, intelligenten Regelung. In den Schub- und Bremsphasen erhöht er seine Sekundärspannung und produziert so eine höhere elektrische Leistung. Dadurch wandelt er die kinetische – also die Bewegungsenergie – in elektrische Energie um; sie wird in der Batterie zwischengespeichert. Wenn das Auto danach wieder beschleunigt, werden elektrische Verbraucher mit Energie aus der Batterie versorgt. Auf diese Weise kann der Generator beim Anfahren und Beschleunigen mit niedriger Last be-trieben werden. Das spart Kraftstoff – je nach Fahrzyklus beträgt der Effekt bis zu drei Prozent. (Quelle: Audi Effi zienz-Technologien von A bis Z)

RF-ID

Abk. für Radio Frequency Identifi cation.Bezeichnung für alle Methoden der kontaktlosen Identifi kation über Funksi-gnale. Vorteil gegenüber klassischen Verfahren wie Barcodes oder Magnet-streifen (Smart Card) ist, dass es zu keiner Berührung kommen braucht und der Identifi kationsprozess ohne mechanischen Verschleiß und unmittelbare Nähe (ohne Sichtkontakt) über eine Distanz von einigen 10 m erfolgen kann.Für RF-ID werden kleine Tags genannte (der Ausdruck Chip trifft nicht ganz zu) elektronische Komponenten, welche die Größe des Fingernagels des kleinen Fingers haben, in Etiketten eingewebt, auf Behälter aufgeklebt oder in Do-kumente eingearbeitet. In einem externen elektromagnetischen Feld können

sie abgefragt werden, so dass sie eine Information, eine Art individuelle Ken-nung, übertragen können.Anwendungen beinhalten alle Bereiche der Logistik, etwa die Identifi kation von Paketen, Kisten, Palette, Containern oder Gepäckstücken. Die Branchen, in denen die Nutzung von RFID diskutiert wird, sind dementsprechend der Groß- und Einzelhandel, die Reisebranche (Flughäfen) oder etwa Bibliotheken. Das Verfolgen der Standorte der mit RF-ID gekennzeichneten Dinge kann oft auch mit Sicherheitsfeatures kombiniert werden. Ein Standard ist der ANS NCITS 256-1999.

ROM

Abk. für Read Only Memory.Selten auch Festspeicher oder Festwertspeicher genannt. Bezeichnung eines nicht-fl üchtigen Nur-Lese-Speichers in Rechenanlagen. Der schon im Herstel-lungsprozess dem ROM vorgegebene Inhalt bleibt im Gegensatz zum RAM auch nach Abschalten der Stromversorgung erhalten.Neben dieser Urform des ROM haben sich einige verschiedene andere Formen entwickelt. Unter anderem auch löschbare und einfach oder sogar mehrfach wiederbeschreibbare ROMs, die ihren Inhalt dauerhaft speichern. Beispiele hierfür sind die CD-ROM, der Flash Memory, der PROM und der EPROM.

S

Schaltanzeige

Niedrige Drehzahlen senken den Verbrauch – aber viele Fahrer von Autos mit manuellem Getriebe nutzen sie nicht konsequent, sie schalten zu spät hoch und verschenken dadurch im Stadtverkehr einen großen Teil des Effi -zienzpotenzials. Bezogen auf einen defi nierten Normalfahrstil kann sich der Verbrauchsunterschied im Stadtverkehr je nach Fahrer auf 30 Prozent sum-mieren. Auch an diesem Punkt setzt Audi an. Zum Bordcomputer mit Effi -zienzprogramm gehört eine neu gestaltete Schaltanzeige. Sie signalisiert dem Fahrer, wann er schalten sollte, um möglichst wirtschaftlich zu fahren. Im Fahrerinformationsdisplay wird angezeigt, ob der passende Gang einge-legt ist. Falls nicht, gibt es die Fahrstufe an, die sparsamer wäre – wenn man beispielsweise mit 60 km/h Geschwindigkeit rollt, reicht der sechste Gang meist völlig aus. Mit den durchzugsstarken FSI-, TFSI- und TDI-Motoren z.B. macht eine solche Gangart Spaß, weil sie auch aus niedrigen Touren beim Beschleunigen satte Durchzugskraft zur Verfügung stellen. Die Schaltanzeige zeigt aber auch an, wenn in der Fahrsituation ein niedriger Gang sinnvoll ist, um beispielsweise die Schubabstellung auszunutzen. (Quelle: Audi Effi zienz-Technologien von A bis Z)

SD Memory Card

Abk. für Secure Digital Memory Card.Auch mit SDC abgekürzt. Bezeichnung für ein Speichermedium, das in vielen Geräten der Unterhaltungselektronik von verschiedenen Herstellern als Wech-selspeicher zum Einsatz kommt. Es basiert auf der Flash-Technologie (Flash Memory) und wurde zunächst von Panasonic entwickelt, die recht schnell Matsushita, SanDisk und Toshiba zum Entwicklungs-Konsortium SD Associ-ation gewinnen konnten. Mittlerweile haben sich mehr als 400 Firmen aus verschiedenen Branchen zusammengeschlossen, um die SD Memory Card bekannt zu machen.



SiL (Software in the Loop) (SiL)

Software-System mit geschlossenen Regelkreisen. Wird zum Test und zur Si-mulation eingesetzt. (Quelle: Etas)

Sensor, Sensorik

Der Begriff Sensor ist die Bezeichnung für elektronische Bauelemente oder Baugruppen, die physikalische Vorgänge auf nicht-mechanischem Wege er-fassen und in ein elektrisches, üblicherweise analoges, neuerdings aber auch digitales Signal umsetzen, das weiter verarbeitet und ausgewertet werden kann. Sensoren werden üblicherweise über einen Feldbus an den Leitstand einer Maschine oder Anlage angeschlossen, wo die vom Sensor kommenden Daten ausgewertet werden. Von dort aus kann die Aktorik entsprechend ge-steuert werden, um auf die eingegangenen Signale zu reagieren.Sensorik ist der Oberbegriff für den Einsatz von Sensoren der verschiedensten Arten im Maschinen- und Anlagenbau zu Messzwecken.Welche Art von Sensor eingesetzt wird, hängt von den Antworten auf fol-gende Fragen ab:• Wie ist das Messobjekt beschaffen? (Größe, Oberfl äche, Aggregatzustand)• Wie sehen die Umgebungsbedingungen aus? (Zugänglichkeit des Messob-jektes, Umgebungstemperatur etc.)• Wie groß ist die zur Verfügung stehende Messzeit?• Wie lang muss gemessen werden?• Was muss in welchem Bereich gemessen werden (z.B. Temperatur von 20 bis 100 Grad C)?• Wie groß ist die erforderliche Genauigkeit?Heute unterscheidet man konventionelle Sensoren, die als einzelne Baue-lemente geliefert werden, und intelligente Sensoren, die als ein Bauteil mit integrierten weiteren Bauelementen ausgeführt sind. Konventionelle Sen-soren haben Linearitäts-, Verstärkungs- und Offsetfehler. Ferner verfügen ihre Ausgänge oft nur über einen kleinen Dynamikbereich und haben eine hohe Impedanz. Sie reagieren dann empfi ndlich auf elektrische Störungen. Um diese Handicaps auszugleichen, können konventionelle Sensoren mit speziellen Zusatzschaltungen zur Fehlerkompensation und Filterung oder auch zur Zwischenspeicherung des Ausgangssignals kombiniert werden, so genannten Signalaufbereitungs-Schaltungen. Intelligente Sensoren integrie-ren neben dem eigentlichen Messwertaufnehmer auch die dazugehörigen Signalaufbereitungs-Schaltungen im gleichen Gehäuse. Dabei handelt es sich üblicherweise um Datenwandler, einen speziellen Mikroprozessor zu Steuer-zwecken (DSP oder Mikrocontroller) und einen nichtfl üchtigen Pufferspeicher, der die gespeicherten Informationen auch nach dem Abschalten der externen Versorgungsspannung behält. Da solch ein intelligenter Sensor mit einem programmierbaren Prozessor ausgestattet ist, kann er sehr fl exibel an die Anforderungen der Umgebung, in der er eingesetzt wird, angepasst werden. Ändern sie sich, ist eine Änderung des Programms möglich, die häufi g sogar ohne Abschalten des betreffenden technischen Systems, innerhalb dessen der Einsatz des intelligenten Sensors stattfi ndet, erfolgen kann.

SiL (Software in the Loop) (SiL)

Software-System mit geschlossenen Regelkreisen. Wird zum Test und zur Si-mulation eingesetzt. (Quelle: Etas)

Sitzbelegungserkennung

Alle elektrischen Verbraucher wie etwa die Scheinwerfer, die Radioanlage und die Heckscheibenheizung beanspruchen Energie. Der Generator muss sie ins Bordnetz einspeisen, was den Verbrauch des Motors erhöht, Zehntelliter für

Zehntelliter. Zu den heimlichen Stromfressern gehört auch die Sitzheizung. Ihr Energiebedarf kann sich mit 0,1 Liter Kraftstoff pro Stunde niederschlagen. Häufi g kommt es vor, dass ein Beifahrer beim Aussteigen vergisst, die Sitzhei-zung abzuschalten, manchmal bleibt sie über Tage hinweg aktiviert. Die Audi-Ingenieure verhindern bei vielen Modellen diesen Energieverlust und nutzen dafür die Informationen der Sitzbelegungserkennung. Es handelt sich um eine Matte, die mit Hilfe integrierter Drucksensoren erkennt, ob der Sitz belastet wird. Wenn nicht, schaltet die Sitzheizung nach kurzer Zeit ab. (Quelle: Audi Effi zienz-Technologien von A bis Z)

SNR

Abk. für Signal-to-Noise-Ratio, Signal-zu-Rausch-Verhältnis.Ein Begriff aus der Nachrichtentechnik. Auch mit S/N oder C/I (= Carrier-to-Interfer-Signal-Ratio) abgekürzt.Das SNR ist ein Gütekennzeichen für Übertragungswege und gibt das loga-rithmische Verhältnis der ursprünglich gesendeten Signalleistung oder der an einem Punkt gemessenen Nutzsignalstärke zur (störenden) Rauschleistung an. Analoge Fernsprechkanäle bieten ein SNR von 40 dB.Die Signalleistung wird häufi g mit S und die Rauschleistung mit N (= Noise) bezeichnet.

Spurhalteassistent

Siehe Line Departure

Start-Stop-System

Das Start-Stop-System von Audi entfaltet sein Effi zienz-Potenzial vor allem im Stadtverkehr. Sobald das Auto zum Stillstand gekommen ist, der Schalt-hebel auf Leerlauf steht und der Fahrer vom Kupplungspedal geht, stellt das System den Motor ab. Wird die Kupplung getreten, startet der Motor wieder. Das Start-Stop-System arbeitet leise, komfortabel und schnell: Noch während der Fahrer den Gang einlegt, hat der Motor seine Leerlaufdrehzahl wieder er-reicht. Audi kombiniert das Start-Stop-System mit einer besonders leistungs-fähigen Batterietechnologie und einem ausgeklügelten Energiemanagement – so ist die Funktion über einen weiten Betriebsbereich verfügbar, beispiels-weise auch bei Temperaturen um den Gefrierpunkt. Bereits nach einer kurzen Warmlaufphase ist das System aktiv. Im genormten Fahrzyklus senkt das Start-Stop-System den Kraftstoffverbrauch um etwa 0,2 Liter/100 km – und damit rund 5 Gramm CO2 pro Kilometer. Im Stadtverkehr reduziert es den Verbrauch je nach Motorisierung und Fahrerprofi l um bis zu 1,5 Liter pro 100 Kilometer. (Quelle: Audi Effi zienz-Technologien von A bis Z)

T

Target

Von engl. Target = Ziel. Der Begriff bezieht sich of bei der Entwicklung von Embedded Systemen auf das in ein anderes technisches Gesamtsystem ein-gebettete System als eigentliches Ziel-System. Der Begriff wird im Kontrast zum Entwicklungssystem gesetzt, auf dem z.B. die Software für das Embed-ded System beispielsweise mit Hilfe eines Emulators entwickelt wird.



U

Universal Serial Bus

Abgekürzt mit USB. Bezeichnung einer seriellen Busarchitektur für PCs, die fl exibler und universeller einsetzbar als bisherige Busarchitekturen sein soll. Er besitzt eine multifunktionale Schnittstelle für anzuschließende Geräte wie z.B. Telefone, Modems, Mäuse, Gameports, Tastaturen, Drucker, Scanner und andere periphere Komponenten.Die Systemarchitektur besteht aus folgenden Elementen:• Host: Der zentrale Rechner (PC), an den alle anderen Komponenten über nur einen Anschluss des USB angeschlossen werden. Er besteht aus drei Schich-ten:— Der Client ist die höchste Schicht und kommuniziert direkt mit den Anwen-dungsprogrammen auf dem Host.— USB-System-Schicht— Bus-Interface, an das der physische Bus (Kabel) angeschlossen ist• Hubs: Ein Hub stellt verschiedene Ports zur Verfügung, von denen Port 0 im-mer der Upstream-Port in Richtung Host oder nächsthöheren Hub ist. An die Downstream-Ports können Devices oder nächstniedrigere Hubs angeschlos-sen werden. Ein Hub besteht aus einem Hub Repeater und einem Hub Con-troller, der den Hub Repeater steuert.• Devices: Die an den USB angeschlossenen Peripheriegeräte.Hubs und Devices können auch miteinander in einem physischen Gehäuse/Gerät integriert sein und werden dann als Compound Devices bezeichnet.Der USB unterstützt mit diesen drei verschiedenen Elementen Stern-Hub-Konfi gurationen mit max. vier Stufen (Host-Hub, Hub-Hub und Hub-Device).Der Bus kann max. 127 derartige Devices bedienen (ursprünglich waren nur 63 geplant). Es sind zwei Kabeltypen defi niert:• Shielded Twisted Pair (STP) mit einer max. Entfernung zwischen den Hubs/Devices von 5 m und einer max. Übertragungsrate von 12 Mbit/s.• Unshielded Twisted Pair (UTP) mit einer max. Entfernung von 3 m und einer max. Übertragungsrate von 1,5 Mbit/s.Diese Segmente werden als Daisy Chain behandelt, wodurch alle Devices hintereinander geschaltet werden können und dadurch nur einen einzigen Anschluss an den PC benötigen. Der Zugriff der einzelnen Devices auf den Bus wird über ein Token-Protokoll geregelt, das von der USB-Einheit im PC (genannt Host bzw. Host Controller) gesteuert wird.

Es ist sowohl isochrone als auch asynchrone Datenübertragung möglich.Der Bus wird über Stecker mit vier Pins angeschlossen und besteht aus einem Paar verdrillter Zweidrahtleitungen. Über zwei Pins (Erde, GND, und + 5 V) läuft dabei die Stromversorgung für periphere Kleingeräte, die keine eigene Stromversorgung haben. Die Datenübertragung auf den zwei anderen Adern erfolgt mit dem NRZI-Verfahren. Es wird Bitstopfen nach jeweils sechs Einsen genutzt. Zur Fehlersicherung wird ein CRC eingesetzt.Der USB ermöglicht die automatische Erkennung und Konfi guration spezieller USB-geeigneter Peripheriegeräte, die auch während des laufenden Betriebs ein- und ausgesteckt werden können (Hot Plug&Play). Das Betriebssystem des PCs erkennt die jeweiligen neuen Geräte und aktiviert entsprechende Treiber.Version 2.0 der USB-Spezifi kation sieht eine Erhöhung der Datenrate auf bis zu 480 Mbit/s vor. Eine spezielle Schnittstelle (EHCI, Enhanced Host Controller Interface) sorgt dafür, dass zwischen Geräten nach Version 1.1 des Standards und Version 2.0 des Standards volle Kompatibilität herrscht.

V

VHF

Abk. für Very High Frequency.Frequenzband von 30 MHz bis 300 MHz. In Deutschland auch UKW, Ultrakurz-welle (-nbereich) oder Meterwellenbereich genannt. Die Nachbarbereiche sind HF und UHF. Es erfolgt im VHF-Bereich keine Refl exion an der Ionosphäre, d.h., die Wellen breiten sich quasioptisch als Bodenwelle aus. Die Reichweite ist da-her gering und von der Montagehöhe der Sendeantenne und ihrer Leistung ab-hängig. Zur Verbindung in diesem Frequenzbereich ist üblicherweise zwischen Sender und Empfänger Sichtverbindung erforderlich. Überhorizontverbin-dungen sind dennoch als Folge der Beugung in Grenzen möglich. Es kommt je-doch hinter großen Gebäuden oder insbesondere in Tälern zu Abschattungen.Eine umfangreichere Version des Lexikons kann unter infoDIRECT 600ael0108 von der Website www.all-electronics.de herunter geladen werden.

Quellenhinweis:

Wenn nicht anders angegeben wurden die Erläuterungen zu den Stichworten dem Lexikon Elektronik-Grundlagen, Technologien , Bauelemente, Digitaltechnik

entnommen. Autoren Klußmann und Wiegelmann, Hüthig-Verlag 3.Aufl age 2005ISBN 3-7785-3983-3

Eine ausführliche Version des Lexikons Automobilelektronik kann auf www.all-electronics.de über die InfoDIRECT-Nummer 600AEL0108 heruntergeladen werden.



6Die Marktübersicht der Anbieter kann auf www.all-electronics.de über die InfoDIRECT-Nummer 601AEL0108 heruntergeladen werden.


■ MARKTÜBERSICHT

■ ANBIETERVERZEICHNIS



Der Automobil-Elektronik-Markt auf einen Blick

Bauelemente / Komponenten Opto-elektronik

Elektro-mechanik

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7 LAYERS AG

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AB ELEKTRONIK GMBH ● ● ● ● ●

AB MIKROELEKTRONIK GmbH

● ● ● ● ● ●

Abatec Electronic AG

Acal GmbH ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

AFT Atlas Fahrzeugtechnik GmbH

AGILENT TECHNOLOGIES Sales&Services GmbH

Aicon 3D Systems GmbH

Altera GmbH ● ● ● ● ● ●

AMI Doduco GmbH ● ●

AMSYS GmbH&CO.KG ● ●

ASM Automation Sensorik Messtechnik GmbH

●

Atmel Automotive GmbH ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Austriamicrosystems ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

AUTO-KABEL Management GmbH

● ● ● ● ● ●

Autoliv Inc. ● ● ●

BAL Seal ● ● ● ●

Berner & Mattner Systemtechnik GmbH

BERTRANDT AG

1) Kunststoffe/Beschichtungen

AEL-Marktuebersicht-Tabellen_2010_2011.indd 48AEL-Marktuebersicht-Tabellen_2010_2011.indd 48 29.09.2010 14:12:32 Uhr29.09.2010 14:12:32 Uhr


Baugruppen/Steuergeräte Cockpit Fahrsicherheit Infotain-ment,Tele-matik

Messtechnik Entwicklungswerkzeuge Dienst-leistung

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Continental ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

COSMIC Software GmbH

CREATIVE CHIPS GmbH ● ●

CS&S electronic GmbH ●

CSM Computer-Systeme-Messtechnik GmbH

Data I/O GmbH

Data Modul AG ● ● ●

Delo Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KgAa.

●

Delphi ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Design&Engineering-Reiner Wörtz

●

Dewetron

Dominant ● ●

Dornier

dresden elektronik

dSPACE GmbH

E-T-A Elektrotechnische Apparate GmbH

●

ebm-papst St.Georgen ● ●

EBV Elektronik ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Edag GmbH & Co. KGaA





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Elektrobit Automotive GmbH

Elektrosil Systeme der Elektronik GmbH

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ELMOS Semiconductor AG ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

EM Test GmbH

Emco Elektronik GmbH

emv - Elektronische Meßgeräte Vertriebs GmbH

ENDRICH BAUELEMENTE Vertriebs GmbH

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EPS Stromversorgung GmbH

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Epson Europe Electronic GmbH

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ept GmbH ● ●

ETAS GmbH

Eurocomp Elektronik GmbH ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

FABRIMEX AG BUBIKON ●

FERCHAU Engineering GmbH

FEV Motorentechnik GmbH

FG-ELEKTRONIK GmbH ● ● ●

Freescale Semiconductor ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

FUJITSU Semiconductor Europe GmbH

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FUTABA Europe GmbH ● ●

G.i.N. Ges. f. industrielle Netzwerke mbH





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en

Sim

ulat

ions

-Sof

twar

e, S

IL

Mod

ellie

rung

Auto

sar /

Bet

riebs

syst

eme

Softw

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Flas

hpro

gram

mie

rung

HIL

EMV

EMS

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● ● ● ● ●

● ● ● ●

●

● ● ● ●





Elektro-mechanik

Strom-versorgungen

Sensoren Aktoren


roco

ntro

ller

Bus-

ICs/

Netz

wer

k-IC

s, s

onst

ige

LIN

CAN

Flex

ray

MOS

TEt

hern

etLe

istu

ngse

lekt

roni

kSi

cher

heits

-Con

trolle

rFl

ash

+ a

nder

e Sp

eich

erPo

wer

man

agem

ent

Sons

tige

Touc

hscr

eens

Disp

lays

Wei

ßlic

ht-L

EDs

Sons

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LEDs

/OLE

DsKa

bel/

LWL/

Kabe

lbau

m

Gehä

use

Stec

kver

bind

erSc

halte

rKl

ebst

offe

/Wär

mem

anag

emen

t/Hi

lfsst

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Akku

sSu

perC

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Bren

nsto

ffzel

len

DC/D

C-W

andl

erDC

/AC-

Wan

dler

Druc

k Te

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zust

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CO2

Posi

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Rada

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eitu

ngLu

ftgüt

eM

otor

en

(Ele

ktro

-)M

agne

tePi

ezo-

Elem

ente

GEBAUER & GRILLER Kabelwerke GmbH

●

Geensoft SAS

Geitmann GmbH

Gigatronik Unternehmensgruppe

GLOBES Elektronik GmbH & Co KG

● ● ● ●

Glyn GmbH & Co. KG ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Göpel electronic GmbH

H&H COMPONENTS GmbH ● ● ●

hard&soft Salwetter-Rottenberger GmbH

HAUS DER TECHNIK e.V. ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Hella ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

hema electronic GmbH ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

HighTec EDV-Systeme GmbH

HIROSE Electric GmbH ●

Hitex Development Tools GmbH

● ● ● ●

Huber Automotive AG - Ein Unternehmen der Huber Group

● ● ●

Hypertac GmbH ●

IAV GmbH

i2s Intelligente Sensorsysteme Dresden

● ●

IBM Deutschland GmbH





Mot

or/P

ower

train

Hybr

idan

trieb

e

Elek

troan

trieb

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Was

sers

toffa

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Body

/Kom

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Chas

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wer

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Elek

tro-H

ydra

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mse

(EHB

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Sons

tige

Fahr

eras

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enz

Stee

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Gas/

Brak

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Park

hilfe

Head

-Up-

Disp

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Sons

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Antik

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Abst

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war

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Airb

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BS, E

SP e

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Navi

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n

GSM

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CD/D

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Mob

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● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

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● ● ● ● ● ●

● ● ● ● ●

● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

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Elektro-mechanik

Strom-versorgungen

Sensoren Aktoren


roco

ntro

ller

Bus-

ICs/

Netz

wer

k-IC

s, s

onst

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LIN

CAN

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Rada

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otor

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(Ele

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agne

tePi

ezo-

Elem

ente

IMS Connector Systems GmbH

● ● ●

Imtron Messtechnik GmbH

INCHRON GmbH

INCONY AG

INFINEON TECHNOLOGIES AG

● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Inova Semiconductors GmbH

● ●

Intedis ● ● ● ● ●

Interfaceforce e.K. ●

International Rectifi er GmbH

● ● ● ●

IPETRONIK

Isabellenhütte Heusler GmbH & Co. KG

●

iSystem AG

ITK Engineering AG

iXtronics GmbH

IXXAT Automation GmbH ● ● ●

KELLER Ges. für Druckmesstechnik mbH

● ●

Kingbright Electronic Europe GmbH

● ●

Kontron AG

Leopold Kostal GmbH & Co. KG

● ● ● ● ● ●

KRATZER AUTOMATION AG





Mot

or/P

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train

Hybr

idan

trieb

e

Elek

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Was

sers

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Body

/Kom

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GSM

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EMV

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● ● ●

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●





Elektro-mechanik

Strom-versorgungen

Sensoren Aktoren


roco

ntro

ller

Bus-

ICs/

Netz

wer

k-IC

s, s

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ige

LIN

CAN

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MOS

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DsKa

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LWL/

Kabe

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Gehä

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Stec

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Akku

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DC/D

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en

(Ele

ktro

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agne

tePi

ezo-

Elem

ente

KRIWAN TESTZENTRUM GmbH & Co. KG

Kugler Maag CIE GmbH

KUNZE FOLIEN GmbH ● ● ●

LAUTERBACH GMBH

LeCroy Europe GmbH ● ● ● ● ●

LEMO Elektronik GmbH ● ●

LEONI Bordnetz-Systeme GmbH

●

LTT - Labortechnik Tasler GmbH

m+p international Mess-u. Rechnertechnik GmbH

MAGNA STEYR Fahrzeugtechnik AG&CoKG

Marquardt GmbH ● ●

The MathWorks GmbH

Maxim GmbH ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

MBtech Group GmbH & Co. KGaA

● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

measX GmbH & Co. KG

Meilhaus Electronic GmbH ● ●

memotec Messtechnik GmbH ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Metallux AG ● ● ● ●

Micrel ● ● ● ●

Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KG

● ● ●

MICRONAS GmbH ● ● ●





Mot

or/P

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Hybr

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Sim

ulat

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Auto

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Bet

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Softw

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● ● ● ● ● ● ● ●





Elektro-mechanik

Strom-versorgungen

Sensoren Aktoren


roco

ntro

ller

Bus-

ICs/

Netz

wer

k-IC

s, s

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ige

LIN

CAN

Flex

ray

MOS

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man

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Sons

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Disp

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Wei

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DsKa

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LWL/

Kabe

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Akku

sSu

perC

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Bren

nsto

ffzel

len

DC/D

C-W

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Wan

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and

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Posi

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ngLu

ftgüt

eM

otor

en

(Ele

ktro

-)M

agne

tePi

ezo-

Elem

ente

Mitsubishi Electric Europe B.V.

● ● ● ●

MSR Electronics GmbH ● ● ●

MTS Sensor Technologie GmbH & Co. KG

●

NATIONAL INSTRUMENTS

National Semiconductor GmbH

● ● ● ●

Novotechnik Meßwertaufnehmer OHG

●

NXP Semiconductors ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

ODU Automotive GmbH ●

Osram Optosemiconductors GmbH

● ● ● ● ● ●

PANASONIC ELECTRIC WORKS EUROPE AG

● ● ● ●

paragon Aktiengesellschaft ● ● ● ●

PEAK-System Technik GmbH

peiseler Road Test Equipment

● ● ● ●

PLS Programierbare Logik & Systeme GmbH

●

PREH GmbH ● ●

PTR-Messtechnik GmbH & Co. KG

●

Pulsotronic GmbH & Co. KG ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Rafi GmbH & Co. KG ● ● ● ●





Mot

or/P

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train

Hybr

idan

trieb

e

Elek

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Was

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Bet

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EMV

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Elektro-mechanik

Strom-versorgungen

Sensoren Aktoren


roco

ntro

ller

Bus-

ICs/

Netz

wer

k-IC

s, s

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LIN

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otor

en

(Ele

ktro

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agne

tePi

ezo-

Elem

ente

Reinhardt System- und Messelectronic GmbH

remes GmbH

Renesas Electronics Europe GmbH

● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

RM COMPONENTS GMBH ●

Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG

Rohm Semiconductor GmbH ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

RS COMPONENTS GmbH ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Rutronik Elektr. Bauelemente GmbH

● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

SAMTEC Europe GmbH ● ● ●

SATROTEC AG ●

Schleuniger Group ●

Schulz-Electronic GmbH ● ●

scienlab electronic systems GmbH

● ● ● ● ● ● ●

secunet Security Networks AG

SENSIRION AG ● ● ● ●

STS Sensor Technik Sirnach AG

● ●

Sensordynamics AG ● ● ● ● ●

Sharp Electronics (Europe) GmbH

● ● ●

SMART Electronic Development GmbH

SOFTING AG ● ●

Spirig ●





Mot

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Hybr

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Elektro-mechanik

Strom-versorgungen

Sensoren Aktoren


roco

ntro

ller

Bus-

ICs/

Netz

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k-IC

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LIN

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SRI RADIO SYSTEMS GmbH ● ●

Swissbit AG ●

Synotech Sensor und Messtechnik GmbH

T-Systems International

TDK-EPC ● ● ● ● ●

Tieto Deutschland GmbH ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

TOELLNER Electronic Instrumente GmbH

TOSHIBA ELECTRONICS EUROPE GMBH

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TTTECH AUTOMOTIVE ● ● ● ● ● ● ●

TÜV Rheinland Kraftfahrt

TYCO ELECTRONICS AMP ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Vector Informatik GmbH

Vötsch Industrietechnik

W+P PRODUCTS GmbH ● ● ●

WEISS UMWELTTECHNIK

Würth Elektronik eiSos ● ●

YAMAICHI ELECTRONICS Deutschland GmbH

● ●

YOKOGAWA Measurement Technologies GmbH

ZF Electronics GmbH ● ● ● ● ● ●

ZMDI ● ● ●* ●**●**

* LED-Treiber; ** Sensorsignalkonditionierung





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Lieferanten und ihre Adressen H = Homepage/Internet; E = e-mail-Adresse


22E mechatronic GmbH & Co. KGMaria-Merian-Str. 2973230 Kirchheim/TeckTel. (0 70 21) 93 01-0Fax (0 70 21) 93 01-70H www.2e-mechatronic.deE [email protected]

77 LAYERS AGBorsigstr. 1140880 RatingenTel. (0 21 02) 7 49-0Fax (0 21 02) 7 49-3 50H www.interlab.comE [email protected]

Aa.b.jödden gmbhVon-Beckerath-Platz 447799 KrefeldTel. (0 21 51) 51 62 59-0Fax (0 21 51) 51 62 59-20H www.abjoedden.deE [email protected]

AB ELEKTRONIK GMBHKlöcknerstraße 459368 WerneTel. (0 23 89) 7 88-0Fax (0 23 89) 7 88-1 90H www.abelektronik.comE [email protected]

AB MIKROELEKTRONIK GmbHJosef-Brandstätter-Straße 2A-5020 SalzburgTel. +43 (6 62) 4 49 91-0Fax +43 (6 62) 42 04 89-10H www.ab-mikro.atE [email protected]

Abatec Electronic AGOberregauer Straße 48A-4844 RegauTel. +43 (76 72) 2 77 20-0Fax +43 (76 72) 2 77 20-4 01H www.abatec-ag.comE [email protected]

Acal GmbHFischeräcker 274223 FleinTel. (0 71 31) 5 81-0Fax (0 71 31) 5 81-2 90H www.acal.deE [email protected]

AFT Atlas Fahrzeugtechnik GmbHGewerbestraße 1458791 WerdohlTel. (0 23 92) 8 09-0Fax (0 23 92) 8 09-1 00H www.aft-werdohl.deE [email protected]

AGILENT TECHNOLOGIES Sales&Services GmbHHerrenbergerstrasse 13071034 BöblingenTel. (0 70 31) 4 64-63 33Fax (0 70 31) 4 64-63 36H www.agilent.deE contactcenter_germany@

agilent.com

Aicon 3D Systems GmbHBiberweg 30C38114 BraunschweigTel. (05 31) 5 80 00-58Fax (05 31) 5 80 00-60H www.aicon.deE [email protected]

Altera GmbHFreisinger Str. 385716 UnterschleißheimTel. (0 89) 32 18 25-0Fax (0 89) 32 18 25-79H www.altera.comE [email protected]

AMI Doduco GmbHIm Altgefäll 1275181 PforzheimTel. (0 72 31) 6 02-0Fax (0 72 31) 6 02-3 98H www.amidoduco.comE [email protected]

AMSYS GmbH&CO.KGAn der Fahrt 1355124 MainzTel. (0 61 31) 4 69 87 50Fax (0 61 31) 46 98 75 66H www.amsys.deE [email protected]

ASM Automation Sensorik Messtechnik GmbHAm Bleichbach 18-2285452 MoosinningTel. (0 81 23) 9 86-0Fax (0 81 23) 9 86-5 00H www.asm-sensor.deE [email protected]

Atmel Automotive GmbHTheresienstr. 274072 HeilbronnTel. (0 71 31) 67-0Fax (0 71 31) 67-23 40H www.atmel.comE [email protected]

AustriamicrosystemsTobelbaderstraße 30A-8141 UnterpremstättenTel. +43 (31 36) 5 00-0Fax +43 (31 36) 5 25-01H www.austriamicrosystems.comE ams_sales@

austriamicrosystems.com

AUTO-KABEL Management GmbHErkelenzerstr. 4441179 Mönchengladbach-RheindahlenTel. (0 21 61) 3 08 70-6 38Fax (0 21 61) 3 08 70-6 10H autokabel.comE [email protected]

Autoliv Inc.Otto-Hahn-Straße 425337 ElmshornTel. (0 41 21) 7 97-0Fax (0 41 21) 7 57 76H www.autoliv.comE [email protected]

BBAL SealStromstasse 3046397 BochltTel. (0 28 71) 22 71 47Fax (03 21) 2 14 68 97H www.balseal.deE [email protected]

Berner & Mattner Systemtechnik GmbHErwin-von-Kreibig-Str. 380807 MünchenTel. (0 89) 6 08 09 00Fax (0 89) 6 09 81 82H www.berner-mattner.comE [email protected]

BERTRANDT AGBirkensee 171139 EhningenTel. (0 70 34) 6 56-0Fax (0 70 34) 6 56-41 00H www.bertrandt.comE [email protected]

Robert Bosch GmbHRobert-Bosch-Platz 170839 Gerlingen-SchillerhöheTel. (07 11) 8 11-0Fax (07 11) 8 11-66 30H www.bosch.comE [email protected]

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Lieferanten und ihre AdressenH = Homepage/Internet; E = e-mail-Adresse


CCABTRONIX AGHohstrasse 1CH-8302 KlotenTel. +41 (44) 8 04 74 75Fax +41 (44) 8 04 74 70H cabtronix.chE [email protected]

Caemax Technologie GmbHBunzlauer Platz 180992 MünchenTel. (0 89) 61 30 49-0Fax (0 89) 61 30 49-57H www.caemax.deE [email protected]

CAN IN AUTOMATION e. V.Kontumazgarten 390429 NürnbergTel. (09 11) 92 88 19-0Fax (09 11) 92 88 19-79H www.can-cia.orgE [email protected]

Carmeq GmbHCarnotstr. 4 10587 BerlinTel. (030) 398 35 37-0Fax (030) 398 35 37-199H www.carmeq.comE [email protected]

Continental AGVahrenwalder Str. 9 30165 HannoverTel. (0511) 938-01Fax (0511) 938-81770H www.conti-online.deE [email protected]

COSMIC Software GmbHRohrackerstr. 68/7370329 StuttgartTel. (07 11) 9 01 19 79-0Fax (07 11) 9 01 19 79-20H www.cosmic-software.deE [email protected]

CREATIVE CHIPS GmbHAm Ockenheimer Graben 5455411 Bingen am RheinTel. (0 67 21) 79 99-10Fax (0 67 21) 79 99-12H www.creativechips.comE [email protected]

CS&S electronic GmbHLuisenstr. 7447799 KrefeldTel. (0 21 51) 64 91-2 56Fax (0 21 51) 64 91-2 57H www.csselectronic.comE [email protected]

CSM Computer-Systeme-Messtechnik GmbHRaiffeisenstr. 3470794 FilderstadtTel. (07 11) 7 79 64-20Fax (07 11) 7 79 64-40H www.csm.deE [email protected]

DData I/O GmbHLochhamer Schlag 582166 Gräfelfi ngTel. (0 89) 8 58 58-0Fax (0 89) 8 58 58-10H www.data-io.deE [email protected]

Data Modul AGLandsberger Str. 32280687 MünchenTel. (0 89) 5 60 17-0Fax (0 89) 5 60 17-1 19H www.data-modul.deE [email protected]

Delo Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KgAa.DELO-Allee 186949 WindachTel. (0 81 93) 99 00-0Fax (0 81 93) 99 00-1 44H www.delo.deE [email protected]

Delphi Deutschland GmbHDelphiplatz 142119 WuppertalTel. (0202) 291-0Fax (0202) 291-2777H www.delphi.com

Design&Engineering-Reiner WörtzMillergasse 1089188 MerklingenTel. (0 73 37) 92 33 40-0Fax (0 73 37) 92 22 88H www.design-engineering-online.deE [email protected]

Dewetron elektronische Messgeräte GmbHParkring 4A-8074 Graz - GrambachTel. +43 (3 16) 30 70-0Fax +43 (3 16) 30 70-90H www.dewetron.comE [email protected]

Dominant Semiconductors Europe GmbHRaiffeisenstr. 38 74906 Bad RappenauTel: (07264) 89010-0 Fax: (07264) 81770H www.dominant-semi.comE [email protected]

Dornier Consulting Engineering & Services GmbHKolumbusstrasse 2771063 Sindelfi ngenTel. (0 70 31) 4 10 06-1 11Fax (0 70 31) 4 10 06-1 00H www.dces.deE [email protected]

dresden elektronik ingenieurtechnik gmbhEnno-Heidebroek-Straße 1201237 DresdenTel. (03 51) 3 18 50-0Fax (03 51) 3 18 50-10H www.dresden-elektronik.deE [email protected]

dSPACE GmbHRathenaustraße 2633102 PaderbornTel. (0 52 51) 16 38-0Fax (0 52 51) 1 61 98-0H www.dspace.deE [email protected]

EE-T-A Elektrotechnische Apparate GmbHIndustriestraße 2-890518 AltdorfTel. (0 91 87) 10-0Fax (0 91 87) 10-3 97H www.e-t-a.deE [email protected]

ebm-papst St.Georgen GmbH & Co. KGHermann-Papst-Straße 178112 St. GeorgenTel. (0 77 24) 81-0Fax (0 77 24) 81-13 09H www.ebmpapst.comE [email protected]

EBV Elektronik GmbH & Co. KGIm Technologiepark 2-885586 PoingTel. (0 81 21) 7 74-0Fax (0 81 21) 7 74-4 22H www.ebv.comE [email protected]

Edag GmbH & Co. KGaAReesbergstraße 136039 FuldaTel. (06 61) 60 00-8 57Fax (06 61) 60 00-1 11 00 74H www.edag.comE oliver.fi [email protected]




Elektrobit Automotive GmbHAm Wolfsmantel 4691058 ErlangenTel. (0 91 31) 77 01-0Fax (0 91 31) 77 01-63 33H www.elektrobit.comE [email protected]

Elektrosil Systeme der Elektronik GmbHRuhrstraße 5322761 HamburgTel. (0 40) 84 00 01-0Fax (0 40) 84 00 01-65H www.elektrosil.comE [email protected]

ELMOS Semiconductor AGHeinrich-Hertz-Str. 144227 DortmundTel. (02 31) 75 49-1 00Fax (02 31) 75 49-1 49H www.elmos.deE [email protected]

EM Test GmbHLünener Str. 21159174 KamenTel. (0 23 07) 26 07 00Fax (0 23 07) 1 70 50H www.emtest.deE [email protected]

Emco Elektronik GmbHBunsenstrass 582152 PlaneggTel. (0 89) 89 55 65-0Fax (0 89) 89 59 03 76H www.emco-elektronik.deE [email protected]

emv - Elektronische Meßgeräte Vertriebs GmbHWallbergstraße 782024 TaufkirchenTel. (0 89) 61 41 71-0Fax (0 89) 61 41 71-71H www.emvgmbh.deE [email protected]

ENDRICH BAUELEMENTE Vertriebs GmbHHauptstr. 5672202 NagoldTel. (0 74 52) 60 07-0Fax (0 74 52) 60 07-70H www.endrich.comE [email protected]

EPS Stromversorgung GmbHAlter Postweg 10186159 AugsburgTel. (08 21) 57 04 51-0Fax (08 21) 57 04 51-25H www. eps-germany.deE [email protected]

Epson Europe Electronic GmbHRiesstr. 1580992 MünchenTel. (0 89) 1 40 05-0Fax (0 89) 1 40 05-1 10H www.epson-electronics.deE [email protected]

ept GmbHBergwerkstr. 5086971 PeitingTel. (0 88 61) 25 01-0Fax (0 88 61) 55 07H www.ept.deE [email protected]

ETAS GmbHBorsigstraße 1470469 StuttgartTel. (07 11) 8 96 61-0Fax (07 11) 8 96 61-1 06H www.etas.comE [email protected]

Eurocomp Elektronik GmbHNördlicher Park 1761231 Bad NauheimTel. (0 60 32) 93 08-0Fax (0 60 32) 93 08-30H www.eurocomp.deE [email protected]

FFABRIMEX AG BUBIKONTechcenterstrasse 2CH-8608 Bubikon ZHTel. +41 (55) 2 53 31-90Fax +41 (55) 2 53 31-91H www.fabrimex.comE [email protected]

FERCHAU Engineering GmbHSchützenstraße 1351643 GummersbachTel. (0 22 61) 30 06-0Fax (0 22 61) 30 06-99H www.ferchau.deE [email protected]

FEV Motorentechnik GmbHNeuenhofstr. 18152078 AachenTel. (02 41) 56 89-0Fax (02 41) 56 89-1 19H www.fev.comE [email protected]

FG-ELEKTRONIK GmbHMühlweg 30-3290607 RückersdorfTel. (09 11) 5 75 45-0Fax (09 11) 57 01 00H www.fg-elektronik.deE [email protected]

Freescale SemiconductorSchatzbogen 781829 MünchenTel. (0 89) 9 21 03-0Fax (0 89) 9 21 03-1 01H www.freescale.comE [email protected]

FUJITSU Semiconductor Europe GmbHPittlerstr. 4763225 LangenTel. (0 61 03) 6 90-0Fax (0 61 03) 6 90-1 22H emea.fujitsu.com/semiconductorE [email protected]

FUTABA Europe GmbHHalskestrasse 947877 WillichTel. (0 21 54) 9 43-0Fax (0 21 54) 9 43-2 00H www.futaba-eu.comE [email protected]

GG.i.N. Ges. f. industrielle Netzwerke mbHRaiffeisenstr. 1564347 GriesheimTel. (0 61 55) 82 59-0Fax (0 61 55) 82 59-11H www.gin.deE [email protected]




GEBAUER & GRILLER Kabelwerke GmbHMuthgasse 36A-1194 WienTel. +43 (1) 3 60 20-0Fax +43 (1) 3 60 20-12 23H www.griller.atE [email protected]

Geensoft SASAgnes-Pockels-Bogen 180992 MünchenTel. (0 89) 1 89 04 75-31Fax (0 89) 1 89 04 75-39H www.geensoft.comE [email protected]

Geitmann GmbHMühlenbergstr. 11-1358708 MendenTel. (0 23 73) 93 83-0Fax (0 23 73) 93 83-23H www.geitmann.deE [email protected]

Gigatronik UnternehmensgruppeHauptsitz; Hortensienweg 2170374 StuttgartTel. (07 11) 84 96 09-0Fax (07 11) 84 96 09-99H www.gigatronik.comE [email protected]

GLOBES Elektronik GmbH & Co KGBerliner Platz74072 HeilbronnTel. (0 71 31) 78 10-0Fax (0 71 31) 78 10-20H www.globes.deE [email protected]

Glyn GmbH & Co. KGAm Wörtzgarten 865510 IdsteinTel. (0 61 26) 5 90-2 22Fax (0 61 26) 5 90-1 11H www.glyn.deE [email protected]

Göpel electronic GmbHGöschwitzer Str. 58/6007745 JenaTel. (0 36 41) 68 96-0Fax (0 36 41) 68 96-9 45H www.goepel.comE [email protected]

HH&H COMPONENTS GmbHAmmerseestr. 61a82061 NeuriedTel. (0 89) 2 44 10 04-0Fax (0 89) 2 44 10 04-29H www.2h-components.deE [email protected]

hard&soft Salwetter-Rottenberger GmbHFerdinand-Lassalle-Straße 1872770 ReutlingenTel. (0 71 21) 9 30 36-0Fax (0 71 21) 9 30 36-66H www.hsrt.deE [email protected]

HAUS DER TECHNIK e.V.Hollestraße 145127 EssenTel. (02 01) 18 03-2 28Fax (02 01) 18 03-2 63H www.hdt-essen.deE [email protected]

Hella KGaA Hueck & Co.Rixbecker Str. 75 59552 LippstadtTel. (02941) 38-0Fax (02941) 38-7133H www.hella.comE [email protected]

hema electronic GmbHRöntgenstraße 3173431 AalenTel. (0 73 61) 94 95-0Fax (0 73 61) 94 95-45H hema.deE [email protected]

HighTec EDV-Systeme GmbHFeldmannstraße 9866119 SaarbrückenTel. (06 81) 9 26 13-16Fax (06 81) 9 26 13-26H www.hightec-rt.comE [email protected]

HIROSE Electric GmbHHerzog-Carl-Str. 773760 Ostfi ldernTel. (07 11) 45 60 02-1Fax (07 11) 45 60 02-2 99H www.hiroseeurope.euE [email protected]

Hitex Development Tools GmbHGreschbachstr. 1276229 KarlsruheTel. (07 21) 96 28-0Fax (07 21) 96 28-1 49H www.hitex.deE [email protected]

Huber Automotive AG - Ein Unternehmen der Huber GroupIndustrie- und Businesspark 21373347 Mühlhausen i.T.Tel. (0 73 35) 92 06-0Fax (0 73 35) 92 06-1 99H www.huber-group.comE [email protected]

Hypertac GmbHUlrichsberger Straße 1794469 DeggendorfTel. (09 91) 2 50 12-0Fax (09 91) 2 50 12-44H www.hypertac.comE [email protected]

I

IAV GmbHCarnotstrasse 110587 BERLIN Tel. +49 30 39978-0Fax +49 30 39978-9790 H [email protected] E www.iav.com

i2s Intelligente Sensorsysteme Dresden GmbHZur Wetterwarte 50, Haus 30201109 DresdenTel. (03 51) 8 85 96-10Fax (03 51) 8 85 96-36H www.i2s-sensors.deE [email protected]

IBM Deutschland GmbHIBM-Allee 171139 EhningenTel. (08 00) 2 25 54 26Fax (0 70 32) 15 37 77H www.ibm.deE [email protected]

IMS Connector Systems GmbHObere Hauptstrasse 3079843 Löffi ngenTel. (0 76 54) 9 01-0Fax (0 76 54) 9 01-1 99H www.imscs.comE [email protected]

Imtron Messtechnik GmbHCarl-Benz-Str. 1188696 OwingenTel. (0 71 51) 92 90-0Fax (0 71 51) 92 90-90H imtrongmbh.deE [email protected]




INCHRON GmbHAugust-Bebel-Str. 8814882 PotsdamTel. (03 31) 9 79 92-2 31Fax (03 31) 9 79 92-2 40H inchron.comE [email protected]

INCONY AGTechnologiepark 3433100 PaderbornTel. (0 52 51) 8 77 30-0Fax (0 52 51) 8 77 30-11H www.incony.deE [email protected]

INFINEON TECHNOLOGIES AGAm Campeon 1-1285579 NeubibergTel. (08 00) 95 19 51-9 51Fax (08 00) 95 19 51-9 51H www.infi neon.comE support@infi neon.com

Inova Semiconductors GmbHGrafi nger Straße 2681671 MünchenTel. (0 89) 45 74 75-60Fax (0 89) 45 74 75-88H www.inova-semiconductors.deE [email protected]

INTEDIS GmbH & Co. KGJoint Venture of HELLA - LEONIDelpstraße 4-8 97084 WürzburgTel. (0931) 6602-35817Fax (0931) 6602-35555H www.intedis.comE [email protected]

Interfaceforce e.K.Brückenstr. 5041238 MönchengladbachTel. (0 21 66) 21 66-45Fax (0 21 66) 21 66-69H www.interfaceforce.de /

www.viatran.deE [email protected]

International Rectifi er GmbHFrankfurter Strasse 22763263 Neu-IsenburgTel. (0 61 02) 8 84-4 00Fax (0 61 02) 8 84-4 33H www.irf.comE [email protected]

IPETRONIK GmbH & Co. KGJägerweg 176532 Baden-BadenTel.: (07221) 9922-0Fax: (07221) 9922-100E [email protected] www.ipetronik.com

Isabellenhütte Heusler GmbH & Co. KGEibacher Weg 3 - 535683 DillenburgTel. (0 27 71) 9 34-0Fax (0 27 71) 9 34-0H www.isabellenhuette.deE [email protected]

iSystem AGCarl-Zeiss-Str. 185247 SchwabhausenTel. (0 81 38) 69 71-50Fax (0 81 38) 69 71-46H www.isystem.comE [email protected]

ITK Engineering AGLuitpoldstraße 5976863 HerxheimTel. (0 72 76) 98 85-6 00Fax (0 72 76) 98 85-6 19H www.itk-engineering.deE [email protected]

iXtronics GmbHTechnologiepark 933100 PaderbornTel. (0 52 51) 4 17 85-0Fax (0 52 51) 4 17 85-29H www.ixtronics.comE [email protected]

IXXAT Automation GmbHLeibnizstraße 1588250 WeingartenTel. (07 51) 5 61 46-0Fax (07 51) 5 61 46-29H www.ixxat.deE [email protected]

KKELLER Ges. für Druckmesstechnik mbHSchwarzwaldstr. 1779798 JestettenTel. (0 77 45) 92 14-0Fax (0 77 45) 92 14-50H www.keller-druck.comE [email protected]

Kingbright Electronic Europe GmbHLindenau 747661 IssumTel. (0 28 35) 44 46-0Fax (0 28 35) 44 46-29H www.kingbright-europe.deE [email protected]

Kontron AGOskar-von-Miller-Straße 185386 EchingTel. (0 81 65) 77-7 77Fax (0 81 65) 77-2 79H www.kontron.deE [email protected]

KRATZER AUTOMATION AGGutenbergstr. 585716 UnterschleißheimTel. (0 89) 3 21 52-5 21Fax (0 89) 3 21 52-5 99H www.kratzer-automation.comE [email protected]

KRIWAN TESTZENTRUM GmbH & Co. KGTeslastr. 274670 ForchtenbergTel. (0 79 47) 91 50-0Fax (0 79 47) 91 50-50H www.kriwan-testzentrum.deE [email protected]

Kugler Maag CIE GmbHLeibnizstr. 1170806 KornwestheimTel. (0 71 54) 17 96-1 00Fax (0 71 54) 17 96-4 80H www.kuglermaag.deE [email protected]

KUNZE FOLIEN GmbHRaiffeisenallee 12a82041 OberhachingTel. (0 89) 66 66 82-0Fax (0 89) 66 66 82-10H www.heatmanagement.comE [email protected]

LLAUTERBACH GMBHAltlaufstraße 4085635 HöhenkirchenTel. (0 81 02) 98 76-0Fax (0 81 02) 98 76-1 87H www.lauterbach.comE [email protected]

LeCroy Europe GmbHIm Breitspiel 11c69126 HeidelbergTel. (0 62 21) 8 27 00Fax (0 62 21) 83 46 55H www.lecroy.deE [email protected]




LEMO Elektronik GmbHHanns-Schwindt-Str. 681829 MünchenTel. (0 89) 42 77 03Fax (0 89) 4 20 21 92H www.lemo.deE [email protected]

LEONI Bordnetz-Systeme GmbHFlugplatzstr. 7497318 KitzingenTel. (0 93 21) 3 04-0Fax (0 93 21) 3 04-2 30H www.leoni.comE [email protected]

Leopold Kostal GmbH & Co. KGAn der Bellmerei 1058513 LüdenscheidTel. (0 23 51) 16-0Fax (0 23 51) 16-24 00H www.kostal.comE [email protected]

LTT - Labortechnik Tasler GmbHFriedrich-Bergius-Ring 1597076 WürzburgTel. (09 31) 3 59 61-0Fax (09 31) 3 59 61-50H www.tasler.deE [email protected]

Mm+p international Mess-u. Rechnertechnik GmbHFreundallee 1730173 HannoverTel. (05 11) 85 60 30Fax (05 11) 8 56 03 10H www.mpihome.comE [email protected]

MAGNA STEYR Fahrzeugtechnik AG&CoKGLiebenauer Hauptstraße 317A-8041 GrazTel. +43 (6 64) 88 40-30 34Fax +43 (3 16) 4 04-30 92H www.magnasteyr.comE [email protected]

Marquardt GmbHSchloss-Straße 1678604 Rietheim-WeilheimTel. (0 74 24) 99-0Fax (0 74 24) 99-23 99H www.marquardt.deE [email protected]

The MathWorks GmbHFriedlandstr. 1852064 AachenTel. (02 41) 47 57-67 00Fax (02 41) 47 57-67 10H www.mathworks.deE [email protected]

Maxim GmbHFraunhoferstr. 1182152 Planegg-MartinsriedTel. (0 89) 8 57 99-0Fax (0 89) 8 57 99-2 02H www.maxim-ic.comE maximdirect.germany@maxim-

ic.com

MBtech Group GmbH & Co. KGaAKolumbusstr. 19+2171063 Sindelfi ngenTel. (0 70 31) 6 86-30 00Fax (0 70 31) 6 86-45 00H www.mbtech-group.comE [email protected],

[email protected]

measX GmbH & Co. KGTrompeterallee 11041189 MönchengladbachTel. (0 21 66) 95 20-0Fax (0 21 66) 95 20-20H www.measx.comE [email protected]

Meilhaus Electronic GmbHFischerstraße 282178 PuchheimTel. (0 89) 89 01 66-0Fax (0 89) 89 01 66-77H www.meilhaus.comE [email protected]

memotec Messtechnik GmbHBauwaldstrasse 175031 Eppingen - ElsenzTel. (0 72 60) 9 20 44-0Fax (0 72 60) 9 20 44-4H www.me-mo-tec.deE [email protected]

Metallux AGDaimlerstraße 1871404 KorbTel. (0 71 51) 9 39 35-0Fax (0 71 51) 9 39 35-3H www.metallux.deE [email protected]

Micrel Semiconductor 180 Fortune Dr.USA- 5131 San Jose, CATel. 408-944-0800Fax 408-955-1666H www.micrel.deE [email protected]

Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KGKönigbacher Str. 1594496 OrtenburgTel. (0 85 42) 1 68-0Fax (0 85 42) 1 68-90H www.micro-epsilon.deE [email protected]

MICRONAS GmbHHans-Bunte-Str. 1979008 FreiburgTel. (07 61) 5 17-0Fax (07 61) 5 17-21 74H www.micronas.comE [email protected]

Mitsubishi Electric Europe B.V.Gothaer Str. 840880 RatingenTel. (0 21 02) 4 86-0Fax (0 21 02) 4 86-11 20H www.mitsubishi-automation.deE [email protected]

MSR Electronics GmbHOberwilerstrasse 16CH-8444 HenggartTel. +41 (52) 3 16 25 55Fax +41 (52) 3 16 35 21H www.msr.chE [email protected]

MTS Sensor Technologie GmbH & Co. KGAuf dem Schüffel 958513 LüdenscheidTel. (0 23 51) 95 87-0Fax (0 23 51) 5 64 91H www.mtssensor.deE [email protected]

NNATIONAL INSTRUMENTSGanghoferstr. 70 b80339 MünchenTel. (0 89) 74 13 13-0Fax (0 89) 7 14 60 35H www.ni.comE [email protected]

National Semiconductor GmbHLivry-Gargan-Strasse 1082256 FürstenfeldbruckTel. (0 81 41) 35-0Fax (0 81 41) 35-15 06H www.national.comE [email protected]




Novotechnik Meßwertaufnehmer OHGHorbstraße 1273760 Ostfi ldernTel. (07 11) 44 89-0Fax (07 11) 44 89-1 18H www.novotechnik.deE [email protected]

NXP SemiconductorsStresemannalle 10122529 HamburgTel. (0 40) 56 13-0Fax (0 40) 56 13-22 11H www.nxp.comE [email protected]

OODU Automotive GmbHPregelstraße 1184453 MühldorfTel. (0 86 31) 61 56-0Fax (0 86 31) 61 56-49H www.odu-automotive.comE [email protected]

Osram Optosemiconductors GmbHLeibnizstrasse 493055 RegensburgTel. (09 41) 8 50-5Fax (09 41) 8 50-5H www.osram-os.comE [email protected]

PPANASONIC ELECTRIC WORKS EUROPE AGRudolf-Diesel-Ring 283607 HolzkirchenTel. (0 80 24) 6 48-0Fax (0 80 24) 6 48-5 59H panasonic-electric-works.comE [email protected]

paragon AktiengesellschaftSchwalbenweg 2933129 DelbrückTel. (0 52 50) 97 62-0Fax (0 52 50) 97 62-60H www.paragon-online.deE [email protected]

PEAK-System Technik GmbHOtto-Röhm-Straße 6964283 DarmstadtTel. (0 61 51) 81 73-20Fax (0 61 51) 81 73-29H www.peak-system.comE [email protected]

peiseler Road Test EquipmentIndustriestr. 3782194 GröbenzellTel. (0 81 42) 3 00 47Fax (0 81 42) 1 71 90H www.peiseler-gmbh.deE [email protected]

PLS Programierbare Logik & Systeme GmbHTechnologiepark02991 LautaTel. (03 57 22) 3 84-0Fax (03 57 22) 3 84-69H www.pls-mc.comE [email protected]

PREH GmbHSchweinfurter Str. 5-997616 Bad Neustadt a.d. SaaleTel. (0 97 71) 92-0Fax (0 97 71) 92-3 00H www.preh.deE [email protected]

PTR-Messtechnik GmbH & Co. KGGewerbehof 3859368 WerneTel. (0 23 89) 79 88-0Fax (0 23 89) 79 88-88H www.ptr.euE [email protected]

Pulsotronic GmbH & Co. KGNeue Schichtsstraße 14b09366 NiederdorfTel. (03 72 96) 9 30-2 00Fax (03 72 96) 9 30-2 80H www.pulsotronic.deE [email protected]

RRafi GmbH & Co. KGRavensburger Str. 128 -13488276 BergTel. (07 51) 89-0Fax (07 51) 89-13 00H www.rafi .deE indo@rafi .de

Reinhardt System- und Messelectronic GmbHBergstrasse 3386911 Dießen-ObermühlhausenTel. (0 81 96) 93 41 00Fax (0 81 96) 70 05H www.reinhardt-testsystem.deE [email protected]

remes GmbHAn der Lukasmühle 785435 ErdingTel. (0 81 22) 97 23-0Fax (0 81 22) 97 23-15H www.remes.comE [email protected]

Renesas Electronics Europe GmbHArcadiastr. 1040472 DüsseldorfTel. (02 11) 65 03-0Fax (02 11) 65 03-13 27H www.renesas.euE [email protected]

RM COMPONENTS GMBHO´Brien-Straße 591126 SchwabachTel. (0 91 22) 87 68-0Fax (0 91 22) 87 68-76H www.rm-components.deE [email protected]

Rohde & Schwarz GmbH & Co. KGMühldorfstraße 1581671 MünchenTel. (0 89) 41 29-1 23 45Fax (0 89) 41 29-1 21 64H www.rohde-schwarz.comE customersupport@rohde-

schwarz.com

Rohm Semiconductor GmbHKarl-Arnold-Strasse 1547877 WillichTel. (0 21 54) 9 21-0Fax (0 21 54) 9 21-4 00H www.rohmeurope.comE [email protected]

RS COMPONENTS GmbHHessenring 13b64546 Mörfelden-WalldorfTel. (0 61 05) 4 01-0Fax (0 61 05) 4 01-1 00H www.rsonline.deE [email protected]

Rutronik Elektr. Bauelemente GmbHIndustriestr. 275228 IspringenTel. (0 72 31) 8 01-0Fax (0 72 31) 8 22 82H rutronik.comE [email protected]

SSAMTEC Europe GmbHStreifl acher Str. 782110 GermeringTel. (0 89) 8 94 60-0Fax (0 89) 8 94 60-2 99H www.samtec.comE [email protected]

SATROTEC AGHoneywell-Platz 1CH-8157 DielsdorfTel. +41 (44) 8 55 23-11Fax +41 (44) 8 55 23-14H www.satrotec.chE [email protected]




Schleuniger GroupBierigustrasse 9CH-3608 ThunTel. +41 (33) 3 34-0 33Fax +41 (33) 3 34-0 34H www.schleuniger.comE [email protected]

Schulz-Electronic GmbHDr.-Rudolf-Eberle-Straße 276534 Baden-BadenTel. (0 72 23) 96 36-30Fax (0 72 23) 96 36-90H schulz-electronic.deE [email protected]

scienlab electronic systems GmbHLise-Meitner-Allee 2744801 BochumTel. (02 34) 41 75 78-0Fax (02 34) 41 75 78-10H www.scienlab.deE [email protected]

secunet Security Networks AGKronprinzenstraße 3045128 EssenTel. (02 01) 54 54-0Fax (02 01) 54 54-10 00H www.secunet.comE [email protected]

SENSIRION AGLaubisrütistrasse 50CH-8712 StäfaTel. +41 (44) 3 06 40 00Fax +41 (44) 3 06 40 30H www.sensirion.comE [email protected]

STS Sensor Technik Sirnach AGRuetihofstrasse 8CH-8370 SrirnachTel. +41 (71) 9 69 49-20Fax +41 (71) 9 69 49-29H www.stssensors.comE [email protected]

Sensordynamics AGSchloss Eybesfeld 1eA-8403 Graz-LebringTel. +43 (31 82) 4 01 60-0Fax +43 (31 82) 4 01 60-70H www.sensordynamics.ccE [email protected]

Sharp Electronics (Europe) GmbHSonninstraße 320097 HamburgTel. (01 80) 5 07 35 07Fax (0 40) 23 76-23 58H www.sharpsme.comE [email protected]

SMART Electronic Development GmbHRötestraße 1770197 StuttgartTel. (07 11) 2 55 21-0Fax (07 11) 2 55 21-10H www.smart-gmbh.deE [email protected]

SOFTING AGRichard-Reitzner-Allee 685540 HaarTel. (0 89) 4 56 56-4 20Fax (0 89) 4 56 56-4 99H www.softing.comE [email protected]

SpirigHohlweg 1CH-8640 RapperswilTel. +41 (55) 2 22 69-00Fax +41 (55) 2 22 69-69H www.spirig.comE [email protected]

SRI RADIO SYSTEMS GmbHJohann-Georg-Halske-Str. 187471 DurachTel. (08 31) 6 90-1 01Fax (08 31) 6 90-4 00H www.sri.deE [email protected]

Swissbit AGIndustriestr. 4CH-9552 BronschhofenTel. +41 (71) 9 13 03-03Fax +41 (71) 9 13 03-15H www.swissbit.comE [email protected]

Synotech Sensor und Messtechnik GmbHFranzosenberg 952441 LinnichTel. (0 24 62) 99 19-0Fax (0 24 62) 99 19-79H www.synotech.deE [email protected]

TT-Systems International GmbHHahnstraße 43 a60528 Frankfurt am MainTel. (0 69) 6 65 30-0Fax (0 69) 6 65 31-6 99H www.t-systems.deE [email protected]

TDK-EPCSt.-Martin-Str. 5381669 MünchenTel. (0 89) 63 62 46 15Fax (0 89) 63 62 24 71H www.epcos.com www.tdk.co.jpE [email protected]

Tieto Deutschland GmbHDüsseldorfer Straße 4065760 EschbornTel. (0 61 96) 93 29-0Fax (0 61 96) 93 29-8 00H www.tieto.de/automotiveE [email protected]

TOELLNER Electronic Instrumente GmbHGahlenfeldstraße 3158313 HerdeckeTel. (0 23 30) 97 91 91Fax (0 23 30) 97 91 97H www.toellner.deE [email protected]

TOSHIBA ELECTRONICS EUROPE GMBHHansaallee 18140549 DüsseldorfTel. (02 11) 52 96-0Fax (02 11) 52 96-4 00H www.toshiba-components.comE [email protected]

TOSHIBA EUROPE GmbHHammfelddamm 841460 NeussTel. (0 21 31) 1 58-0Fax (0 21 31) 1 58-3 41H www.storage.toshiba.euE [email protected]




TTTECH AUTOMOTIVE GMBHSchönbrunnerstraße 7A-1040 WienTel. +43 (1) 5 85 34 34-0Fax +43 (1) 5 85 34 34-90H www.tttech-automotive.comE offi [email protected]

TÜV Rheinland Kraftfahrt GmbHAm Grauen Stein51105 KölnTel. (02 21) 8 06-17 57Fax (02 21) 8 06-17 21H www.tuv.comE [email protected]

TYCO ELECTRONICS AMP GmbHAMPèrestr. 12-1464625 BensheimTel. (0 62 51) 1 33-0Fax (0 62 51) 1 33-16 00H www.tycoelectronics.comE [email protected]

VVector Informatik GmbHIngersheimer Str. 2470499 StuttgartTel. (07 11) 8 06 70-0Fax (07 11) 8 06 70-1 11H www.vector.comE [email protected]

Vötsch Industrietechnik GmbHBeethovenstr. 3472336 BalingenTel. (0 74 33) 3 03-0Fax (0 74 33) 3 03-41 40H www.voetsch.infoE [email protected]

WW+P PRODUCTS GmbHDaimlerstr. 29-3332257 BündeTel. (0 52 23) 9 85 07-0Fax (0 52 23) 9 85 07-50H wppro.comE [email protected]

WEISS UMWELTTECHNIK GmbHGreizer Straße 41-4935447 ReiskirchenTel. (0 64 08) 84-0Fax (0 64 08) 84-87 10H www.weiss.infoE [email protected]

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KGMax-Eyth-Str. 174638 WaldenburgTel. (0 79 42) 9 45-0Fax (0 79 42) 9 45-4 00H www.we-online.deE [email protected]

YYAMAICHI ELECTRONICS Deutschland GmbHKarl-Schmid-Str. 981829 MünchenTel. (0 89) 4 51 09-0Fax (0 89) 4 51 09-1 51H www.yamaichi.euE [email protected]

YOKOGAWA Measurement Technologies GmbHGewerbestr. 1782211 HerrschingTel. (0 81 52) 93 10-0Fax (0 81 52) 93 10-60H tmi.yokogawaw.com/deE [email protected]

ZZF Electronics GmbHCherrystraße91275 AuerbachTel. (0 96 43) 18-0Fax (0 96 43) 18-17 20H www.zf.comE [email protected]

Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (ZMDI)Grenzstraße 2801109 DresdenTel. +49 (0) 3 51 88 22-0Fax +49 (0) 3 51 88 22-600H www.zmdi.deE [email protected]


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AUTOMOBIL ELEKTRONIK · Branche im Fokus 2010/2011 · AUTOMOBIL-ELEKTRONIK · Branche im Fokus 2010/2011 5 Vor Ihnen liegt nun die zweite Ausgabe des Branchenführers unserer Zeitschrift