56
Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p. 1 © 2018 Microchip Technology ATWINC3400-MR210CA Bluetooth ® Low Energy 4.0 を備えた IEEE ® 802.11 b/g/n ネットワーク コントローラ モジュール はじめに ATWINC3400-MR210CA Bluetooth バージョン 4.0 に準拠する Bluetooth Low Energy を備えた IEEE 802.11 b/g/n RF/ベースバンド MAC (Medium Access Control)ネットワーク コントローラ モジュールで す。本モジュールは、低消費電力および高性能アプリケーション向けに最適化されています。本モジュ ールは小型でありながらパワーアンプ(PA)、低ノイズアンプ(LNA)Wi-Fi ® および Bluetooth 向け送受信 (T/R)スイッチ、電源管理ユニット(PMU)、チップアンテナを内蔵しています。ATWINC3400-MR210CA モジュールにはスリープ動作用に 32.768 kHz クロックを供給する必要があります。 ATWINC3400-MR210CA モジュールは高度に最適化された IEEE 802.11/Bluetooth 共存プロトコルを使 います。また、ホスト コントローラとの通信用にシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備え ています。 特長 Wi-Fi 機能: IEEE 802.11 b/g/n RF/PHY/MAC IEEE 802.11 b/g/n (1x1) - 1 空間ストリーム、2.4 GHz ISM 帯で最大 72 Mbps PHY レート チップアンテナ内蔵 先進の PHY 信号処理による優れた感度と通信距離 先進のイコライゼーションとチャンネル推定 先進のキャリア方式とタイミング同期 SoftAP をサポート IEEE 802.11 WEPWPAWPA2 をサポート ハードウェア アクセラレータを使った 2 レベルの A-MSDU/A-MPDU フレーム アグリゲーション とブロック肯定応答による優れた MAC スループット ホストの負荷を軽減する内蔵メモリ管理エンジン 動作温度レンジ: ‒40+85 接続および最適化用に Wi-Fi Alliance ® 認証を取得済み ID: WFA62065 マイクロコントローラを内蔵 SPI ホスト インターフェイス 内蔵フラッシュメモリ(Wi-Fi および Bluetooth システム ソフトウェアを格納) 低リーク電流内蔵メモリ(状態変数を格納) 高速な AP 再接続(150 ms) MCU の負荷を軽減する内蔵ネットワーク スタック ホスト CPU への要求を最小化する内蔵ネットワーク IP スタック 注意 : この日本語版文書は参考資料としてご利用 ください。最新情報は必ずオリジナルの英語版を ご参照願います。

ATWINC3400-IEEE® 802.11 b/g/n Network …ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/70005350A_JP.pdf4 NC 未接続- 5 NC - 未接続 6 未接続NC - 7 デジタル入力RESETN アクティブLOW

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Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 1 copy 2018 Microchip Technology

ATWINC3400-MR210CA Bluetoothreg Low Energy 40 を備えた

IEEEreg 80211 bgn ネットワーク コントローラ モジュール

はじめに

ATWINC3400-MR210CA は Bluetooth バージョン 40 に準拠する Bluetooth Low Energy を備えた IEEE 80211 bgn RFベースバンド MAC (Medium Access Control)ネットワーク コントローラ モジュールで

す本モジュールは低消費電力および高性能アプリケーション向けに最適化されています本モジュ

ールは小型でありながらパワーアンプ(PA)低ノイズアンプ(LNA)Wi-Firegおよび Bluetooth 向け送受信

(TR)スイッチ電源管理ユニット(PMU)チップアンテナを内蔵していますATWINC3400-MR210CAモジュールにはスリープ動作用に 32768 kHz クロックを供給する必要があります

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高度に最適化された IEEE 80211Bluetooth 共存プロトコルを使

いますまたホスト コントローラとの通信用にシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備え

ています

特長

Wi-Fi 機能

bull IEEE 80211 bgn RFPHYMACbull IEEE 80211 bgn (1x1) - 1 空間ストリーム24 GHz ISM 帯で最大 72 Mbps の PHY レート

bull チップアンテナ内蔵

bull 先進の PHY 信号処理による優れた感度と通信距離

bull 先進のイコライゼーションとチャンネル推定

bull 先進のキャリア方式とタイミング同期

bull SoftAP をサポート

bull IEEE 80211 WEPWPAWPA2 をサポート

bull ハードウェア アクセラレータを使った 2 レベルの A-MSDUA-MPDU フレーム アグリゲーションとブロック肯定応答による優れた MAC スループット

bull ホストの負荷を軽減する内蔵メモリ管理エンジン

bull 動作温度レンジ ‒40~+85 bull 接続および最適化用に Wi-Fi Alliancereg認証を取得済み

ndash ID WFA62065bull マイクロコントローラを内蔵

bull SPI ホスト インターフェイス

bull 内蔵フラッシュメモリ(Wi-Fi および Bluetooth システム ソフトウェアを格納)bull 低リーク電流内蔵メモリ(状態変数を格納)bull 高速な AP 再接続(150 ms)bull MCU の負荷を軽減する内蔵ネットワーク スタック

ndash ホスト CPU への要求を最小化する内蔵ネットワーク IP スタック

注意 この日本語版文書は参考資料としてご利用

ください最新情報は必ずオリジナルの英語版を

ご参照願います

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 2 copy 2018 Microchip Technology

ATWINC3400-MR210CA

bull ネットワーク機能 ファームウェア バージョン 12x ndash TCPUDPDHCPARPHTTPSSLDNSSNTP

Bluetooth 機能

bull Bluetooth 40 (Bluetooth Low Energy)認証取得済み ndash コントローラ QD ID - 77870 ndash ホスト QD ID - 77451

bull 適応型周波数ホッピング(AFH) bull 優れた感度と通信距離

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 3 copy 2018 Microchip Technology

目次

はじめに 1

特長 1

1 製品番号とモジュールのマーキング 5

2 ブロック図 6

3 ピン配置とパッケージ情報 7 31 パッケージの概要 10

4 電気的特性 11 41 絶対最大定格 11 42 推奨動作条件 11 43 DC 特性 12 44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能 12 45 Bluetooth トランシーバの性能 14 46 タイミング特性 16

5 電源管理 21 51 デバイスのステート 21 52 デバイスステートの制御 21 53 パワーアップパワーダウン シーケンス 22 54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 23

6 クロック 24 61 低消費電力クロック 24

7 CPU およびメモリ サブシステム 25 71 プロセッサ 25 72 メモリシステム 25 73 不揮発性メモリ 25

8 WLAN サブシステム 27 81 MAC 27 82 PHY 28 83 トランシーバ 28

9 Bluetooth Low Energy 40 30

10 外部インターフェイス 31 101 ホスト マイクロコントローラとの通信 31 102 SPI インターフェイス 32 103 UART インターフェイス 34

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 4 copy 2018 Microchip Technology

11 アプリケーション リファレンス デザイン 36 111 ホスト インターフェイス - SPI 36

12 モジュール概略図 38

13 設計に関する注意事項 39 131 モジュールの配置および配線のガイドライン 39 132 アンテナの性能 40

14 リフロー プロファイル情報 42 141 保管条件 42 142 はんだペースト 42 143 ステンシルの設計 42 144 ベーキングの条件 42 145 はんだ付けリフローの条件 42

15 モジュール アセンブリに関する注意事項 45

16 規制当局の承認 46 161 アメリカ合衆国 46 162 中国 47 163 ヨーロッパ 49 164 その他の規制情報 50

17 参考文書 51

18 改訂履歴 52

Microchip 社のウェブサイト 53

顧客変更通知サービス 53

カスタマサポート 53

Microchip 社のデバイスコード保護について 53

法律上の注意点 54

商標 54

DNV による品質管理システム認証 55

各国の営業所とサービス 56

ATWINC3400-MR210CA ブロック図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 5 copy 2018 Microchip Technology

製品番号とモジュールのマーキング

1 製品番号とモジュールのマーキング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの製品番号の詳細を下表に示します

表 1-1 製品番号

モデル番号

注文コード

パッケージ

概要 規制情報

ATWINC3400-MR210CA ATWINC3400-MR210CAxxx1 2243 x 1473 x 20 mm

チップアンテナ内

蔵の認証取得済み

モジュール

FCCICCE

Note  1 上表および下図内の「xxx」はソフトウェア バージョンを表します本書発行時の最新ソフト

ウェア バージョンは v122 ですこれに対応する注文コードは ATWINC3400-MR210CA122 で

す注文コードはソフトウェア バージョンに合わせて更新されます注文コードの詳細は

ATWINC3400-MR 製品ページを参照してください

ATWINC3400-MR210CA モジュールのマーキング情報を下図に示します

図 1-1 パッケージのマーキング情報

ATWINC3400-MR210CA ブロック図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 6 copy 2018 Microchip Technology

2 ブロック図 ATWINC3400-MR210CA モジュールのブロック図を下に示します 図 2-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのブロック図

ATWINC3400 IC

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 7 copy 2018 Microchip Technology

3 ピン配置とパッケージ情報

このパッケージは露出パッド付きです露出パッドはシステム基板のグランドに接続する必要があ

りますATWINC3400-MR210CA モジュールのピン割り当てを下図に示します 図 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン割り当て

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンの説明を表 3-1 に示します

UA

RT

_TX

D

UA

RT

_RX

D

CH

IP_E

N

RT

C_C

LK

SPI_

SCK

SPI_

MIS

O

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 8 copy 2018 Microchip Technology

表 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピンの説明

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

1 GND GND グランドピン

2 SPI_CFG デジタル入力 シリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)ピン bull このピンは VDDIO に接続する必要がありま

3 NC - 未接続

4 NC - 未接続

5 NC - 未接続

6 NC - 未接続

7 RESETN デジタル入力 アクティブ LOW ハードリセット ピン bull このピンが LOW の時モジュールはリセッ

ト状態になりますこのピンが HIGH の時モ

ジュールは動作します bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため1 MΩ のプル

ダウン抵抗を追加します

8 BT_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 送信データ出力ピン

9 BT_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 受信データ入力ピン

10 I2C_SDA_S デジタル IO プルアップを設定可能

I2C スレーブ データピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

11 I2C_SCL_S デジタル IO プルアップを設定可能

bull I2C スレーブ クロックピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

12 VDDIO 電源 デジタル IO 電源

13 GND GND グランドピン

14 GPIO3 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

15 GPIO4 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

16 UART_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART TxD 出力ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 9 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要 bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

17 UART_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART RxD 入力ピン bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

18 VBAT 電源 DCDC コンバータおよび PA 向け電源ピン

19 CHIP_EN デジタル入力 PMU イネーブルピン bull CHIP_EN ピンが HIGH の時モジュールは有

効ですCHIP_EN ピンが LOW の時モジュー

ルは無効またはパワーダウン モードになりま

す bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため必要に応じて

1 MΩ のプルダウン抵抗を追加します

20 RTC_CLK デジタル IO プルアップを設定可能

RTC クロック入力ピン bull このピンは 32768 kHz クロック源に接続する

必要があります

21 GND GND グランドピン

22 GPIO8 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

23 SPI_SCK デジタル IO プルアップを設定可能

SPI クロックピン

24 SPI_MISO デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MISO (マスタ入力スレーブ出力)ピン

25 SPI_SSN デジタル IO プルアップを設定可能

アクティブ LOW SPI SSN (スレーブセレクト) ピン

26 SPI_MOSI デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MOSI (マスタ出力スレーブ入力)ピン

27 GPIO7 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

28 GND GND グランドピン

29 GPIO17 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

30 GPIO18 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 10 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

31 GPIO19 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

32 GPIO20 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

33 IRQN デジタル出力 プルアップを設定可能

ATWINC3400-MR210CA モジュールからのホス

ト割り込み要求出力ピン bull このピンはホストの割り込みピンに接続する

必要があります

34 I2C_SCL_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ クロックピン

35 I2C_SDA_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ データピン

36 GND GND グランドピン

37 PADDLE VSS 電源 システム基板のグランドピンに接続します

31 パッケージの概要 ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージの概要を下表に示します

表 3-2 ATWINC3400-MR210CA64 モジュールのパッケージの概要

項目 値 単位

端子数 36 -

パッケージサイズ 2243 x 1473 mm

全厚さ 209

端子ピッチ 120

端子幅 081

露出パッドサイズ 44 x 44

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 11 copy 2018 Microchip Technology

4 電気的特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールの電気的特性の概要を以下に記載します 41 絶対最大定格

ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格を下表に示します

表 4-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格

記号 パラメータ Min Max 単位

VDDIO IO 電源電圧 -03 50 V

VBAT バッテリ電源電圧 -03 50

VIN デジタル入力電圧 -03 VDDIO

VAIN アナログ入力電圧 -03 15

VESDHBM ESD 人体帯電モデル(HBM) -1000-2000 (下の Note 参照)

+1000+2000 (下の Note 参照)

TA 保管温度 -65 150

- 接合部温度 - 125

- RF 入力電力 - 23 dBm

1 VINは全てのデジタルピンに適用されます 2 VESDHBMに関しては各ピンはクラス 1 またはクラス 2 もしくはその両方として分類されま

す 21 クラス 1 のピンには全てのピン (アナログおよびデジタルピンの両方)が含まれます 22 クラス 2 のピンには全てのデジタルピンのみが含まれます 23 クラス 1 ピンの VESDHBMはplusmn1 kV ですクラス 2 ピンの VESDHBMはplusmn2 kV です

ここに記載した「絶対最大定格」を超える条件はデバイスに恒久的な損傷を生

じさせる可能性がありますこれはストレス定格です前記の条件または前記か

ら外れた条件でのデバイスの運用は想定していません絶対最大定格条件を超え

て長期間曝露させるとデバイスの信頼性に影響を及ぼす可能性があります

注意

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 12 copy 2018 Microchip Technology

42 推奨動作条件 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件を表 4-2 に示します 表 4-2 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VDDIO IO 電源電圧(1) 27 33 36 V

VBAT バッテリ電源電圧(2)(3) 30 36 42 V

- 動作温度 -40 - 85

Note  1 IO 電源電圧は VDDIO ピンに印加されます 2 バッテリ電源電圧は VBAT ピンに印加されます 3 ATWINC3400-MR210CA モジュールは定格内でこの電圧レンジを超えても機能しますが

最適 RF 性能は 30 V le VBAT le 42 V のレンジ内でのみ保証されます 43 DC 特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールのデジタルピンの DC 特性を下表に示します

表 4-3 DC 特性

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VIL 入力 LOW 電圧 -030 - 060 V

VIH 入力 HIGH 電圧 VDDIO - 060 - VDDIO + 030

VOL 出力 LOW 電圧 - - 045

VOH 出力 HIGH 電圧 VDDIO - 050 - -

- 出力負荷容量 - - 20 pF

- デジタル入力 負荷容量

- - 6

44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能

441 レシーバの性能

レシーバの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 13 copy 2018 Microchip Technology

ATWINC3400-MR210CA モジュールのレシーバの性能特性を表 4-4 に示します 表 4-4 IEEE 80211 レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

感度 80211b 1 Mbps DSSS - -950 - dBm

2 Mbps DSSS - -940 -

55 Mbps DSSS - -900 -

11 Mbps DSSS - -860 -

感度 80211g 6 Mbps OFDM - -900 - dBm

9 Mbps OFDM - -890 -

12 Mbps OFDM - -870 -

18 Mbps OFDM - -850 -

24 Mbps OFDM - -820 -

36 Mbps OFDM - -790 -

48 Mbps OFDM - -750 -

54 Mbps OFDM - -730 -

感度 80211n MCS 0 - -890 - dBm

(BW = 20 MHz800ns GI)

MCS 1 - -870 -

MCS 2 - -840 -

MCS 3 - -820 -

MCS 4 - -780 -

MCS 5 - -750 -

MCS 6 - -730 -

MCS 7 - -710 -

最大受信 1~11 Mbps DSSS - 0 - dBm

信号レベル 6~54 Mbps OFDM - 0 -

MCS 0~7 (800 ns GI) - 0 -

隣接チャンネル 1 Mbps DSSS (30 MHz オフセット) - 50 - dB

除去比 11 Mbps DSSS (25 MHzオフセット) - 43 -

6 Mbps OFDM (25 MHz オフセット) - 40 -

54 Mbps OFDM(25 MHz オフセット) - 25 -

MCS 0~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 40 -

MCS 7~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 20 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 14 copy 2018 Microchip Technology

442 トランスミッタの性能

トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25

ATWINC3400-MR210CA モジュールのトランスミッタの性能特性を下表に示します

表 4-5 IEEE 80211 トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

送信出力 80211b 1 Mbps - 167(1)

- dBm

80211b 11 Mbps - 175(1)

-

80211g OFDM 6 Mbps - 183(1)

-

80211g OFDM 54 Mbps - 130(1)

-

80211n HT20 MCS 0 (800ns GI) - 175(1)

-

80211n HT20 MCS 7 (800ns GI) - 125(1)

-

Tx 送信出力精度 - - plusmn15(2)

- dB

搬送波抑圧 - - 300 - dBc

高調波出力 2nd - - -41 dBmMHz

(放射規制モード)

3rd - - -41

Note  1 IEEE 80211 仕様に準拠した EVMスペクトルマスクで計測しています 2 RF マッチング回路の後で計測しています 3 動作温度レンジは-40~+85 ですRF 性能は室温(25 )で保証されます(境界条件において 2~

3 dB の変動はあります) 4 使用するアンテナおよび筐体に応じて異なる(高低の)RF 送信出力設定が使えますが再認証が必

要になる場合があります 5 使用可能なチャンネルおよび動作周波数帯域は国によって異なりますこれらはホスト製品(本

モジュールを実装した最終製品)の製造時に仕向け地に応じて適切に設定する必要があります

規制機関は設定をエンドユーザに開示する事を禁じていますこの要件にはホスト製品の実装

によって対応する必要があります

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 15 copy 2018 Microchip Technology

45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 16 copy 2018 Microchip Technology

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 17 copy 2018 Microchip Technology

micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 18 copy 2018 Microchip Technology

図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 19 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 30 copy 2018 Microchip Technology

9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

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Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

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くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

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copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 2 copy 2018 Microchip Technology

ATWINC3400-MR210CA

bull ネットワーク機能 ファームウェア バージョン 12x ndash TCPUDPDHCPARPHTTPSSLDNSSNTP

Bluetooth 機能

bull Bluetooth 40 (Bluetooth Low Energy)認証取得済み ndash コントローラ QD ID - 77870 ndash ホスト QD ID - 77451

bull 適応型周波数ホッピング(AFH) bull 優れた感度と通信距離

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目次

はじめに 1

特長 1

1 製品番号とモジュールのマーキング 5

2 ブロック図 6

3 ピン配置とパッケージ情報 7 31 パッケージの概要 10

4 電気的特性 11 41 絶対最大定格 11 42 推奨動作条件 11 43 DC 特性 12 44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能 12 45 Bluetooth トランシーバの性能 14 46 タイミング特性 16

5 電源管理 21 51 デバイスのステート 21 52 デバイスステートの制御 21 53 パワーアップパワーダウン シーケンス 22 54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 23

6 クロック 24 61 低消費電力クロック 24

7 CPU およびメモリ サブシステム 25 71 プロセッサ 25 72 メモリシステム 25 73 不揮発性メモリ 25

8 WLAN サブシステム 27 81 MAC 27 82 PHY 28 83 トランシーバ 28

9 Bluetooth Low Energy 40 30

10 外部インターフェイス 31 101 ホスト マイクロコントローラとの通信 31 102 SPI インターフェイス 32 103 UART インターフェイス 34

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11 アプリケーション リファレンス デザイン 36 111 ホスト インターフェイス - SPI 36

12 モジュール概略図 38

13 設計に関する注意事項 39 131 モジュールの配置および配線のガイドライン 39 132 アンテナの性能 40

14 リフロー プロファイル情報 42 141 保管条件 42 142 はんだペースト 42 143 ステンシルの設計 42 144 ベーキングの条件 42 145 はんだ付けリフローの条件 42

15 モジュール アセンブリに関する注意事項 45

16 規制当局の承認 46 161 アメリカ合衆国 46 162 中国 47 163 ヨーロッパ 49 164 その他の規制情報 50

17 参考文書 51

18 改訂履歴 52

Microchip 社のウェブサイト 53

顧客変更通知サービス 53

カスタマサポート 53

Microchip 社のデバイスコード保護について 53

法律上の注意点 54

商標 54

DNV による品質管理システム認証 55

各国の営業所とサービス 56

ATWINC3400-MR210CA ブロック図

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製品番号とモジュールのマーキング

1 製品番号とモジュールのマーキング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの製品番号の詳細を下表に示します

表 1-1 製品番号

モデル番号

注文コード

パッケージ

概要 規制情報

ATWINC3400-MR210CA ATWINC3400-MR210CAxxx1 2243 x 1473 x 20 mm

チップアンテナ内

蔵の認証取得済み

モジュール

FCCICCE

Note  1 上表および下図内の「xxx」はソフトウェア バージョンを表します本書発行時の最新ソフト

ウェア バージョンは v122 ですこれに対応する注文コードは ATWINC3400-MR210CA122 で

す注文コードはソフトウェア バージョンに合わせて更新されます注文コードの詳細は

ATWINC3400-MR 製品ページを参照してください

ATWINC3400-MR210CA モジュールのマーキング情報を下図に示します

図 1-1 パッケージのマーキング情報

ATWINC3400-MR210CA ブロック図

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2 ブロック図 ATWINC3400-MR210CA モジュールのブロック図を下に示します 図 2-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのブロック図

ATWINC3400 IC

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 7 copy 2018 Microchip Technology

3 ピン配置とパッケージ情報

このパッケージは露出パッド付きです露出パッドはシステム基板のグランドに接続する必要があ

りますATWINC3400-MR210CA モジュールのピン割り当てを下図に示します 図 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン割り当て

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンの説明を表 3-1 に示します

UA

RT

_TX

D

UA

RT

_RX

D

CH

IP_E

N

RT

C_C

LK

SPI_

SCK

SPI_

MIS

O

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 8 copy 2018 Microchip Technology

表 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピンの説明

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

1 GND GND グランドピン

2 SPI_CFG デジタル入力 シリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)ピン bull このピンは VDDIO に接続する必要がありま

3 NC - 未接続

4 NC - 未接続

5 NC - 未接続

6 NC - 未接続

7 RESETN デジタル入力 アクティブ LOW ハードリセット ピン bull このピンが LOW の時モジュールはリセッ

ト状態になりますこのピンが HIGH の時モ

ジュールは動作します bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため1 MΩ のプル

ダウン抵抗を追加します

8 BT_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 送信データ出力ピン

9 BT_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 受信データ入力ピン

10 I2C_SDA_S デジタル IO プルアップを設定可能

I2C スレーブ データピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

11 I2C_SCL_S デジタル IO プルアップを設定可能

bull I2C スレーブ クロックピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

12 VDDIO 電源 デジタル IO 電源

13 GND GND グランドピン

14 GPIO3 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

15 GPIO4 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

16 UART_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART TxD 出力ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 9 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要 bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

17 UART_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART RxD 入力ピン bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

18 VBAT 電源 DCDC コンバータおよび PA 向け電源ピン

19 CHIP_EN デジタル入力 PMU イネーブルピン bull CHIP_EN ピンが HIGH の時モジュールは有

効ですCHIP_EN ピンが LOW の時モジュー

ルは無効またはパワーダウン モードになりま

す bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため必要に応じて

1 MΩ のプルダウン抵抗を追加します

20 RTC_CLK デジタル IO プルアップを設定可能

RTC クロック入力ピン bull このピンは 32768 kHz クロック源に接続する

必要があります

21 GND GND グランドピン

22 GPIO8 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

23 SPI_SCK デジタル IO プルアップを設定可能

SPI クロックピン

24 SPI_MISO デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MISO (マスタ入力スレーブ出力)ピン

25 SPI_SSN デジタル IO プルアップを設定可能

アクティブ LOW SPI SSN (スレーブセレクト) ピン

26 SPI_MOSI デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MOSI (マスタ出力スレーブ入力)ピン

27 GPIO7 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

28 GND GND グランドピン

29 GPIO17 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

30 GPIO18 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

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ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

31 GPIO19 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

32 GPIO20 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

33 IRQN デジタル出力 プルアップを設定可能

ATWINC3400-MR210CA モジュールからのホス

ト割り込み要求出力ピン bull このピンはホストの割り込みピンに接続する

必要があります

34 I2C_SCL_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ クロックピン

35 I2C_SDA_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ データピン

36 GND GND グランドピン

37 PADDLE VSS 電源 システム基板のグランドピンに接続します

31 パッケージの概要 ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージの概要を下表に示します

表 3-2 ATWINC3400-MR210CA64 モジュールのパッケージの概要

項目 値 単位

端子数 36 -

パッケージサイズ 2243 x 1473 mm

全厚さ 209

端子ピッチ 120

端子幅 081

露出パッドサイズ 44 x 44

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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4 電気的特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールの電気的特性の概要を以下に記載します 41 絶対最大定格

ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格を下表に示します

表 4-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格

記号 パラメータ Min Max 単位

VDDIO IO 電源電圧 -03 50 V

VBAT バッテリ電源電圧 -03 50

VIN デジタル入力電圧 -03 VDDIO

VAIN アナログ入力電圧 -03 15

VESDHBM ESD 人体帯電モデル(HBM) -1000-2000 (下の Note 参照)

+1000+2000 (下の Note 参照)

TA 保管温度 -65 150

- 接合部温度 - 125

- RF 入力電力 - 23 dBm

1 VINは全てのデジタルピンに適用されます 2 VESDHBMに関しては各ピンはクラス 1 またはクラス 2 もしくはその両方として分類されま

す 21 クラス 1 のピンには全てのピン (アナログおよびデジタルピンの両方)が含まれます 22 クラス 2 のピンには全てのデジタルピンのみが含まれます 23 クラス 1 ピンの VESDHBMはplusmn1 kV ですクラス 2 ピンの VESDHBMはplusmn2 kV です

ここに記載した「絶対最大定格」を超える条件はデバイスに恒久的な損傷を生

じさせる可能性がありますこれはストレス定格です前記の条件または前記か

ら外れた条件でのデバイスの運用は想定していません絶対最大定格条件を超え

て長期間曝露させるとデバイスの信頼性に影響を及ぼす可能性があります

注意

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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42 推奨動作条件 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件を表 4-2 に示します 表 4-2 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VDDIO IO 電源電圧(1) 27 33 36 V

VBAT バッテリ電源電圧(2)(3) 30 36 42 V

- 動作温度 -40 - 85

Note  1 IO 電源電圧は VDDIO ピンに印加されます 2 バッテリ電源電圧は VBAT ピンに印加されます 3 ATWINC3400-MR210CA モジュールは定格内でこの電圧レンジを超えても機能しますが

最適 RF 性能は 30 V le VBAT le 42 V のレンジ内でのみ保証されます 43 DC 特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールのデジタルピンの DC 特性を下表に示します

表 4-3 DC 特性

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VIL 入力 LOW 電圧 -030 - 060 V

VIH 入力 HIGH 電圧 VDDIO - 060 - VDDIO + 030

VOL 出力 LOW 電圧 - - 045

VOH 出力 HIGH 電圧 VDDIO - 050 - -

- 出力負荷容量 - - 20 pF

- デジタル入力 負荷容量

- - 6

44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能

441 レシーバの性能

レシーバの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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ATWINC3400-MR210CA モジュールのレシーバの性能特性を表 4-4 に示します 表 4-4 IEEE 80211 レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

感度 80211b 1 Mbps DSSS - -950 - dBm

2 Mbps DSSS - -940 -

55 Mbps DSSS - -900 -

11 Mbps DSSS - -860 -

感度 80211g 6 Mbps OFDM - -900 - dBm

9 Mbps OFDM - -890 -

12 Mbps OFDM - -870 -

18 Mbps OFDM - -850 -

24 Mbps OFDM - -820 -

36 Mbps OFDM - -790 -

48 Mbps OFDM - -750 -

54 Mbps OFDM - -730 -

感度 80211n MCS 0 - -890 - dBm

(BW = 20 MHz800ns GI)

MCS 1 - -870 -

MCS 2 - -840 -

MCS 3 - -820 -

MCS 4 - -780 -

MCS 5 - -750 -

MCS 6 - -730 -

MCS 7 - -710 -

最大受信 1~11 Mbps DSSS - 0 - dBm

信号レベル 6~54 Mbps OFDM - 0 -

MCS 0~7 (800 ns GI) - 0 -

隣接チャンネル 1 Mbps DSSS (30 MHz オフセット) - 50 - dB

除去比 11 Mbps DSSS (25 MHzオフセット) - 43 -

6 Mbps OFDM (25 MHz オフセット) - 40 -

54 Mbps OFDM(25 MHz オフセット) - 25 -

MCS 0~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 40 -

MCS 7~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 20 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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442 トランスミッタの性能

トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25

ATWINC3400-MR210CA モジュールのトランスミッタの性能特性を下表に示します

表 4-5 IEEE 80211 トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

送信出力 80211b 1 Mbps - 167(1)

- dBm

80211b 11 Mbps - 175(1)

-

80211g OFDM 6 Mbps - 183(1)

-

80211g OFDM 54 Mbps - 130(1)

-

80211n HT20 MCS 0 (800ns GI) - 175(1)

-

80211n HT20 MCS 7 (800ns GI) - 125(1)

-

Tx 送信出力精度 - - plusmn15(2)

- dB

搬送波抑圧 - - 300 - dBc

高調波出力 2nd - - -41 dBmMHz

(放射規制モード)

3rd - - -41

Note  1 IEEE 80211 仕様に準拠した EVMスペクトルマスクで計測しています 2 RF マッチング回路の後で計測しています 3 動作温度レンジは-40~+85 ですRF 性能は室温(25 )で保証されます(境界条件において 2~

3 dB の変動はあります) 4 使用するアンテナおよび筐体に応じて異なる(高低の)RF 送信出力設定が使えますが再認証が必

要になる場合があります 5 使用可能なチャンネルおよび動作周波数帯域は国によって異なりますこれらはホスト製品(本

モジュールを実装した最終製品)の製造時に仕向け地に応じて適切に設定する必要があります

規制機関は設定をエンドユーザに開示する事を禁じていますこの要件にはホスト製品の実装

によって対応する必要があります

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45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

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ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

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micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

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図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

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パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 20 copy 2018 Microchip Technology

Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 21 copy 2018 Microchip Technology

5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 24 copy 2018 Microchip Technology

6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 3 copy 2018 Microchip Technology

目次

はじめに 1

特長 1

1 製品番号とモジュールのマーキング 5

2 ブロック図 6

3 ピン配置とパッケージ情報 7 31 パッケージの概要 10

4 電気的特性 11 41 絶対最大定格 11 42 推奨動作条件 11 43 DC 特性 12 44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能 12 45 Bluetooth トランシーバの性能 14 46 タイミング特性 16

5 電源管理 21 51 デバイスのステート 21 52 デバイスステートの制御 21 53 パワーアップパワーダウン シーケンス 22 54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 23

6 クロック 24 61 低消費電力クロック 24

7 CPU およびメモリ サブシステム 25 71 プロセッサ 25 72 メモリシステム 25 73 不揮発性メモリ 25

8 WLAN サブシステム 27 81 MAC 27 82 PHY 28 83 トランシーバ 28

9 Bluetooth Low Energy 40 30

10 外部インターフェイス 31 101 ホスト マイクロコントローラとの通信 31 102 SPI インターフェイス 32 103 UART インターフェイス 34

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 4 copy 2018 Microchip Technology

11 アプリケーション リファレンス デザイン 36 111 ホスト インターフェイス - SPI 36

12 モジュール概略図 38

13 設計に関する注意事項 39 131 モジュールの配置および配線のガイドライン 39 132 アンテナの性能 40

14 リフロー プロファイル情報 42 141 保管条件 42 142 はんだペースト 42 143 ステンシルの設計 42 144 ベーキングの条件 42 145 はんだ付けリフローの条件 42

15 モジュール アセンブリに関する注意事項 45

16 規制当局の承認 46 161 アメリカ合衆国 46 162 中国 47 163 ヨーロッパ 49 164 その他の規制情報 50

17 参考文書 51

18 改訂履歴 52

Microchip 社のウェブサイト 53

顧客変更通知サービス 53

カスタマサポート 53

Microchip 社のデバイスコード保護について 53

法律上の注意点 54

商標 54

DNV による品質管理システム認証 55

各国の営業所とサービス 56

ATWINC3400-MR210CA ブロック図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 5 copy 2018 Microchip Technology

製品番号とモジュールのマーキング

1 製品番号とモジュールのマーキング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの製品番号の詳細を下表に示します

表 1-1 製品番号

モデル番号

注文コード

パッケージ

概要 規制情報

ATWINC3400-MR210CA ATWINC3400-MR210CAxxx1 2243 x 1473 x 20 mm

チップアンテナ内

蔵の認証取得済み

モジュール

FCCICCE

Note  1 上表および下図内の「xxx」はソフトウェア バージョンを表します本書発行時の最新ソフト

ウェア バージョンは v122 ですこれに対応する注文コードは ATWINC3400-MR210CA122 で

す注文コードはソフトウェア バージョンに合わせて更新されます注文コードの詳細は

ATWINC3400-MR 製品ページを参照してください

ATWINC3400-MR210CA モジュールのマーキング情報を下図に示します

図 1-1 パッケージのマーキング情報

ATWINC3400-MR210CA ブロック図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 6 copy 2018 Microchip Technology

2 ブロック図 ATWINC3400-MR210CA モジュールのブロック図を下に示します 図 2-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのブロック図

ATWINC3400 IC

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 7 copy 2018 Microchip Technology

3 ピン配置とパッケージ情報

このパッケージは露出パッド付きです露出パッドはシステム基板のグランドに接続する必要があ

りますATWINC3400-MR210CA モジュールのピン割り当てを下図に示します 図 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン割り当て

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンの説明を表 3-1 に示します

UA

RT

_TX

D

UA

RT

_RX

D

CH

IP_E

N

RT

C_C

LK

SPI_

SCK

SPI_

MIS

O

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 8 copy 2018 Microchip Technology

表 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピンの説明

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

1 GND GND グランドピン

2 SPI_CFG デジタル入力 シリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)ピン bull このピンは VDDIO に接続する必要がありま

3 NC - 未接続

4 NC - 未接続

5 NC - 未接続

6 NC - 未接続

7 RESETN デジタル入力 アクティブ LOW ハードリセット ピン bull このピンが LOW の時モジュールはリセッ

ト状態になりますこのピンが HIGH の時モ

ジュールは動作します bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため1 MΩ のプル

ダウン抵抗を追加します

8 BT_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 送信データ出力ピン

9 BT_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 受信データ入力ピン

10 I2C_SDA_S デジタル IO プルアップを設定可能

I2C スレーブ データピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

11 I2C_SCL_S デジタル IO プルアップを設定可能

bull I2C スレーブ クロックピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

12 VDDIO 電源 デジタル IO 電源

13 GND GND グランドピン

14 GPIO3 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

15 GPIO4 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

16 UART_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART TxD 出力ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 9 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要 bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

17 UART_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART RxD 入力ピン bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

18 VBAT 電源 DCDC コンバータおよび PA 向け電源ピン

19 CHIP_EN デジタル入力 PMU イネーブルピン bull CHIP_EN ピンが HIGH の時モジュールは有

効ですCHIP_EN ピンが LOW の時モジュー

ルは無効またはパワーダウン モードになりま

す bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため必要に応じて

1 MΩ のプルダウン抵抗を追加します

20 RTC_CLK デジタル IO プルアップを設定可能

RTC クロック入力ピン bull このピンは 32768 kHz クロック源に接続する

必要があります

21 GND GND グランドピン

22 GPIO8 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

23 SPI_SCK デジタル IO プルアップを設定可能

SPI クロックピン

24 SPI_MISO デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MISO (マスタ入力スレーブ出力)ピン

25 SPI_SSN デジタル IO プルアップを設定可能

アクティブ LOW SPI SSN (スレーブセレクト) ピン

26 SPI_MOSI デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MOSI (マスタ出力スレーブ入力)ピン

27 GPIO7 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

28 GND GND グランドピン

29 GPIO17 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

30 GPIO18 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 10 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

31 GPIO19 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

32 GPIO20 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

33 IRQN デジタル出力 プルアップを設定可能

ATWINC3400-MR210CA モジュールからのホス

ト割り込み要求出力ピン bull このピンはホストの割り込みピンに接続する

必要があります

34 I2C_SCL_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ クロックピン

35 I2C_SDA_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ データピン

36 GND GND グランドピン

37 PADDLE VSS 電源 システム基板のグランドピンに接続します

31 パッケージの概要 ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージの概要を下表に示します

表 3-2 ATWINC3400-MR210CA64 モジュールのパッケージの概要

項目 値 単位

端子数 36 -

パッケージサイズ 2243 x 1473 mm

全厚さ 209

端子ピッチ 120

端子幅 081

露出パッドサイズ 44 x 44

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 11 copy 2018 Microchip Technology

4 電気的特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールの電気的特性の概要を以下に記載します 41 絶対最大定格

ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格を下表に示します

表 4-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格

記号 パラメータ Min Max 単位

VDDIO IO 電源電圧 -03 50 V

VBAT バッテリ電源電圧 -03 50

VIN デジタル入力電圧 -03 VDDIO

VAIN アナログ入力電圧 -03 15

VESDHBM ESD 人体帯電モデル(HBM) -1000-2000 (下の Note 参照)

+1000+2000 (下の Note 参照)

TA 保管温度 -65 150

- 接合部温度 - 125

- RF 入力電力 - 23 dBm

1 VINは全てのデジタルピンに適用されます 2 VESDHBMに関しては各ピンはクラス 1 またはクラス 2 もしくはその両方として分類されま

す 21 クラス 1 のピンには全てのピン (アナログおよびデジタルピンの両方)が含まれます 22 クラス 2 のピンには全てのデジタルピンのみが含まれます 23 クラス 1 ピンの VESDHBMはplusmn1 kV ですクラス 2 ピンの VESDHBMはplusmn2 kV です

ここに記載した「絶対最大定格」を超える条件はデバイスに恒久的な損傷を生

じさせる可能性がありますこれはストレス定格です前記の条件または前記か

ら外れた条件でのデバイスの運用は想定していません絶対最大定格条件を超え

て長期間曝露させるとデバイスの信頼性に影響を及ぼす可能性があります

注意

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 12 copy 2018 Microchip Technology

42 推奨動作条件 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件を表 4-2 に示します 表 4-2 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VDDIO IO 電源電圧(1) 27 33 36 V

VBAT バッテリ電源電圧(2)(3) 30 36 42 V

- 動作温度 -40 - 85

Note  1 IO 電源電圧は VDDIO ピンに印加されます 2 バッテリ電源電圧は VBAT ピンに印加されます 3 ATWINC3400-MR210CA モジュールは定格内でこの電圧レンジを超えても機能しますが

最適 RF 性能は 30 V le VBAT le 42 V のレンジ内でのみ保証されます 43 DC 特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールのデジタルピンの DC 特性を下表に示します

表 4-3 DC 特性

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VIL 入力 LOW 電圧 -030 - 060 V

VIH 入力 HIGH 電圧 VDDIO - 060 - VDDIO + 030

VOL 出力 LOW 電圧 - - 045

VOH 出力 HIGH 電圧 VDDIO - 050 - -

- 出力負荷容量 - - 20 pF

- デジタル入力 負荷容量

- - 6

44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能

441 レシーバの性能

レシーバの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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ATWINC3400-MR210CA モジュールのレシーバの性能特性を表 4-4 に示します 表 4-4 IEEE 80211 レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

感度 80211b 1 Mbps DSSS - -950 - dBm

2 Mbps DSSS - -940 -

55 Mbps DSSS - -900 -

11 Mbps DSSS - -860 -

感度 80211g 6 Mbps OFDM - -900 - dBm

9 Mbps OFDM - -890 -

12 Mbps OFDM - -870 -

18 Mbps OFDM - -850 -

24 Mbps OFDM - -820 -

36 Mbps OFDM - -790 -

48 Mbps OFDM - -750 -

54 Mbps OFDM - -730 -

感度 80211n MCS 0 - -890 - dBm

(BW = 20 MHz800ns GI)

MCS 1 - -870 -

MCS 2 - -840 -

MCS 3 - -820 -

MCS 4 - -780 -

MCS 5 - -750 -

MCS 6 - -730 -

MCS 7 - -710 -

最大受信 1~11 Mbps DSSS - 0 - dBm

信号レベル 6~54 Mbps OFDM - 0 -

MCS 0~7 (800 ns GI) - 0 -

隣接チャンネル 1 Mbps DSSS (30 MHz オフセット) - 50 - dB

除去比 11 Mbps DSSS (25 MHzオフセット) - 43 -

6 Mbps OFDM (25 MHz オフセット) - 40 -

54 Mbps OFDM(25 MHz オフセット) - 25 -

MCS 0~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 40 -

MCS 7~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 20 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 14 copy 2018 Microchip Technology

442 トランスミッタの性能

トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25

ATWINC3400-MR210CA モジュールのトランスミッタの性能特性を下表に示します

表 4-5 IEEE 80211 トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

送信出力 80211b 1 Mbps - 167(1)

- dBm

80211b 11 Mbps - 175(1)

-

80211g OFDM 6 Mbps - 183(1)

-

80211g OFDM 54 Mbps - 130(1)

-

80211n HT20 MCS 0 (800ns GI) - 175(1)

-

80211n HT20 MCS 7 (800ns GI) - 125(1)

-

Tx 送信出力精度 - - plusmn15(2)

- dB

搬送波抑圧 - - 300 - dBc

高調波出力 2nd - - -41 dBmMHz

(放射規制モード)

3rd - - -41

Note  1 IEEE 80211 仕様に準拠した EVMスペクトルマスクで計測しています 2 RF マッチング回路の後で計測しています 3 動作温度レンジは-40~+85 ですRF 性能は室温(25 )で保証されます(境界条件において 2~

3 dB の変動はあります) 4 使用するアンテナおよび筐体に応じて異なる(高低の)RF 送信出力設定が使えますが再認証が必

要になる場合があります 5 使用可能なチャンネルおよび動作周波数帯域は国によって異なりますこれらはホスト製品(本

モジュールを実装した最終製品)の製造時に仕向け地に応じて適切に設定する必要があります

規制機関は設定をエンドユーザに開示する事を禁じていますこの要件にはホスト製品の実装

によって対応する必要があります

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

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パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

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Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

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Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 4 copy 2018 Microchip Technology

11 アプリケーション リファレンス デザイン 36 111 ホスト インターフェイス - SPI 36

12 モジュール概略図 38

13 設計に関する注意事項 39 131 モジュールの配置および配線のガイドライン 39 132 アンテナの性能 40

14 リフロー プロファイル情報 42 141 保管条件 42 142 はんだペースト 42 143 ステンシルの設計 42 144 ベーキングの条件 42 145 はんだ付けリフローの条件 42

15 モジュール アセンブリに関する注意事項 45

16 規制当局の承認 46 161 アメリカ合衆国 46 162 中国 47 163 ヨーロッパ 49 164 その他の規制情報 50

17 参考文書 51

18 改訂履歴 52

Microchip 社のウェブサイト 53

顧客変更通知サービス 53

カスタマサポート 53

Microchip 社のデバイスコード保護について 53

法律上の注意点 54

商標 54

DNV による品質管理システム認証 55

各国の営業所とサービス 56

ATWINC3400-MR210CA ブロック図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 5 copy 2018 Microchip Technology

製品番号とモジュールのマーキング

1 製品番号とモジュールのマーキング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの製品番号の詳細を下表に示します

表 1-1 製品番号

モデル番号

注文コード

パッケージ

概要 規制情報

ATWINC3400-MR210CA ATWINC3400-MR210CAxxx1 2243 x 1473 x 20 mm

チップアンテナ内

蔵の認証取得済み

モジュール

FCCICCE

Note  1 上表および下図内の「xxx」はソフトウェア バージョンを表します本書発行時の最新ソフト

ウェア バージョンは v122 ですこれに対応する注文コードは ATWINC3400-MR210CA122 で

す注文コードはソフトウェア バージョンに合わせて更新されます注文コードの詳細は

ATWINC3400-MR 製品ページを参照してください

ATWINC3400-MR210CA モジュールのマーキング情報を下図に示します

図 1-1 パッケージのマーキング情報

ATWINC3400-MR210CA ブロック図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 6 copy 2018 Microchip Technology

2 ブロック図 ATWINC3400-MR210CA モジュールのブロック図を下に示します 図 2-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのブロック図

ATWINC3400 IC

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 7 copy 2018 Microchip Technology

3 ピン配置とパッケージ情報

このパッケージは露出パッド付きです露出パッドはシステム基板のグランドに接続する必要があ

りますATWINC3400-MR210CA モジュールのピン割り当てを下図に示します 図 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン割り当て

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンの説明を表 3-1 に示します

UA

RT

_TX

D

UA

RT

_RX

D

CH

IP_E

N

RT

C_C

LK

SPI_

SCK

SPI_

MIS

O

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 8 copy 2018 Microchip Technology

表 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピンの説明

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

1 GND GND グランドピン

2 SPI_CFG デジタル入力 シリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)ピン bull このピンは VDDIO に接続する必要がありま

3 NC - 未接続

4 NC - 未接続

5 NC - 未接続

6 NC - 未接続

7 RESETN デジタル入力 アクティブ LOW ハードリセット ピン bull このピンが LOW の時モジュールはリセッ

ト状態になりますこのピンが HIGH の時モ

ジュールは動作します bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため1 MΩ のプル

ダウン抵抗を追加します

8 BT_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 送信データ出力ピン

9 BT_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 受信データ入力ピン

10 I2C_SDA_S デジタル IO プルアップを設定可能

I2C スレーブ データピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

11 I2C_SCL_S デジタル IO プルアップを設定可能

bull I2C スレーブ クロックピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

12 VDDIO 電源 デジタル IO 電源

13 GND GND グランドピン

14 GPIO3 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

15 GPIO4 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

16 UART_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART TxD 出力ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 9 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要 bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

17 UART_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART RxD 入力ピン bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

18 VBAT 電源 DCDC コンバータおよび PA 向け電源ピン

19 CHIP_EN デジタル入力 PMU イネーブルピン bull CHIP_EN ピンが HIGH の時モジュールは有

効ですCHIP_EN ピンが LOW の時モジュー

ルは無効またはパワーダウン モードになりま

す bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため必要に応じて

1 MΩ のプルダウン抵抗を追加します

20 RTC_CLK デジタル IO プルアップを設定可能

RTC クロック入力ピン bull このピンは 32768 kHz クロック源に接続する

必要があります

21 GND GND グランドピン

22 GPIO8 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

23 SPI_SCK デジタル IO プルアップを設定可能

SPI クロックピン

24 SPI_MISO デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MISO (マスタ入力スレーブ出力)ピン

25 SPI_SSN デジタル IO プルアップを設定可能

アクティブ LOW SPI SSN (スレーブセレクト) ピン

26 SPI_MOSI デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MOSI (マスタ出力スレーブ入力)ピン

27 GPIO7 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

28 GND GND グランドピン

29 GPIO17 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

30 GPIO18 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

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ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

31 GPIO19 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

32 GPIO20 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

33 IRQN デジタル出力 プルアップを設定可能

ATWINC3400-MR210CA モジュールからのホス

ト割り込み要求出力ピン bull このピンはホストの割り込みピンに接続する

必要があります

34 I2C_SCL_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ クロックピン

35 I2C_SDA_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ データピン

36 GND GND グランドピン

37 PADDLE VSS 電源 システム基板のグランドピンに接続します

31 パッケージの概要 ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージの概要を下表に示します

表 3-2 ATWINC3400-MR210CA64 モジュールのパッケージの概要

項目 値 単位

端子数 36 -

パッケージサイズ 2243 x 1473 mm

全厚さ 209

端子ピッチ 120

端子幅 081

露出パッドサイズ 44 x 44

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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4 電気的特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールの電気的特性の概要を以下に記載します 41 絶対最大定格

ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格を下表に示します

表 4-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格

記号 パラメータ Min Max 単位

VDDIO IO 電源電圧 -03 50 V

VBAT バッテリ電源電圧 -03 50

VIN デジタル入力電圧 -03 VDDIO

VAIN アナログ入力電圧 -03 15

VESDHBM ESD 人体帯電モデル(HBM) -1000-2000 (下の Note 参照)

+1000+2000 (下の Note 参照)

TA 保管温度 -65 150

- 接合部温度 - 125

- RF 入力電力 - 23 dBm

1 VINは全てのデジタルピンに適用されます 2 VESDHBMに関しては各ピンはクラス 1 またはクラス 2 もしくはその両方として分類されま

す 21 クラス 1 のピンには全てのピン (アナログおよびデジタルピンの両方)が含まれます 22 クラス 2 のピンには全てのデジタルピンのみが含まれます 23 クラス 1 ピンの VESDHBMはplusmn1 kV ですクラス 2 ピンの VESDHBMはplusmn2 kV です

ここに記載した「絶対最大定格」を超える条件はデバイスに恒久的な損傷を生

じさせる可能性がありますこれはストレス定格です前記の条件または前記か

ら外れた条件でのデバイスの運用は想定していません絶対最大定格条件を超え

て長期間曝露させるとデバイスの信頼性に影響を及ぼす可能性があります

注意

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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42 推奨動作条件 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件を表 4-2 に示します 表 4-2 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VDDIO IO 電源電圧(1) 27 33 36 V

VBAT バッテリ電源電圧(2)(3) 30 36 42 V

- 動作温度 -40 - 85

Note  1 IO 電源電圧は VDDIO ピンに印加されます 2 バッテリ電源電圧は VBAT ピンに印加されます 3 ATWINC3400-MR210CA モジュールは定格内でこの電圧レンジを超えても機能しますが

最適 RF 性能は 30 V le VBAT le 42 V のレンジ内でのみ保証されます 43 DC 特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールのデジタルピンの DC 特性を下表に示します

表 4-3 DC 特性

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VIL 入力 LOW 電圧 -030 - 060 V

VIH 入力 HIGH 電圧 VDDIO - 060 - VDDIO + 030

VOL 出力 LOW 電圧 - - 045

VOH 出力 HIGH 電圧 VDDIO - 050 - -

- 出力負荷容量 - - 20 pF

- デジタル入力 負荷容量

- - 6

44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能

441 レシーバの性能

レシーバの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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ATWINC3400-MR210CA モジュールのレシーバの性能特性を表 4-4 に示します 表 4-4 IEEE 80211 レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

感度 80211b 1 Mbps DSSS - -950 - dBm

2 Mbps DSSS - -940 -

55 Mbps DSSS - -900 -

11 Mbps DSSS - -860 -

感度 80211g 6 Mbps OFDM - -900 - dBm

9 Mbps OFDM - -890 -

12 Mbps OFDM - -870 -

18 Mbps OFDM - -850 -

24 Mbps OFDM - -820 -

36 Mbps OFDM - -790 -

48 Mbps OFDM - -750 -

54 Mbps OFDM - -730 -

感度 80211n MCS 0 - -890 - dBm

(BW = 20 MHz800ns GI)

MCS 1 - -870 -

MCS 2 - -840 -

MCS 3 - -820 -

MCS 4 - -780 -

MCS 5 - -750 -

MCS 6 - -730 -

MCS 7 - -710 -

最大受信 1~11 Mbps DSSS - 0 - dBm

信号レベル 6~54 Mbps OFDM - 0 -

MCS 0~7 (800 ns GI) - 0 -

隣接チャンネル 1 Mbps DSSS (30 MHz オフセット) - 50 - dB

除去比 11 Mbps DSSS (25 MHzオフセット) - 43 -

6 Mbps OFDM (25 MHz オフセット) - 40 -

54 Mbps OFDM(25 MHz オフセット) - 25 -

MCS 0~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 40 -

MCS 7~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 20 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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442 トランスミッタの性能

トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25

ATWINC3400-MR210CA モジュールのトランスミッタの性能特性を下表に示します

表 4-5 IEEE 80211 トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

送信出力 80211b 1 Mbps - 167(1)

- dBm

80211b 11 Mbps - 175(1)

-

80211g OFDM 6 Mbps - 183(1)

-

80211g OFDM 54 Mbps - 130(1)

-

80211n HT20 MCS 0 (800ns GI) - 175(1)

-

80211n HT20 MCS 7 (800ns GI) - 125(1)

-

Tx 送信出力精度 - - plusmn15(2)

- dB

搬送波抑圧 - - 300 - dBc

高調波出力 2nd - - -41 dBmMHz

(放射規制モード)

3rd - - -41

Note  1 IEEE 80211 仕様に準拠した EVMスペクトルマスクで計測しています 2 RF マッチング回路の後で計測しています 3 動作温度レンジは-40~+85 ですRF 性能は室温(25 )で保証されます(境界条件において 2~

3 dB の変動はあります) 4 使用するアンテナおよび筐体に応じて異なる(高低の)RF 送信出力設定が使えますが再認証が必

要になる場合があります 5 使用可能なチャンネルおよび動作周波数帯域は国によって異なりますこれらはホスト製品(本

モジュールを実装した最終製品)の製造時に仕向け地に応じて適切に設定する必要があります

規制機関は設定をエンドユーザに開示する事を禁じていますこの要件にはホスト製品の実装

によって対応する必要があります

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

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micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

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パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 24 copy 2018 Microchip Technology

6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 45 copy 2018 Microchip Technology

15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA ブロック図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 5 copy 2018 Microchip Technology

製品番号とモジュールのマーキング

1 製品番号とモジュールのマーキング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの製品番号の詳細を下表に示します

表 1-1 製品番号

モデル番号

注文コード

パッケージ

概要 規制情報

ATWINC3400-MR210CA ATWINC3400-MR210CAxxx1 2243 x 1473 x 20 mm

チップアンテナ内

蔵の認証取得済み

モジュール

FCCICCE

Note  1 上表および下図内の「xxx」はソフトウェア バージョンを表します本書発行時の最新ソフト

ウェア バージョンは v122 ですこれに対応する注文コードは ATWINC3400-MR210CA122 で

す注文コードはソフトウェア バージョンに合わせて更新されます注文コードの詳細は

ATWINC3400-MR 製品ページを参照してください

ATWINC3400-MR210CA モジュールのマーキング情報を下図に示します

図 1-1 パッケージのマーキング情報

ATWINC3400-MR210CA ブロック図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 6 copy 2018 Microchip Technology

2 ブロック図 ATWINC3400-MR210CA モジュールのブロック図を下に示します 図 2-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのブロック図

ATWINC3400 IC

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 7 copy 2018 Microchip Technology

3 ピン配置とパッケージ情報

このパッケージは露出パッド付きです露出パッドはシステム基板のグランドに接続する必要があ

りますATWINC3400-MR210CA モジュールのピン割り当てを下図に示します 図 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン割り当て

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンの説明を表 3-1 に示します

UA

RT

_TX

D

UA

RT

_RX

D

CH

IP_E

N

RT

C_C

LK

SPI_

SCK

SPI_

MIS

O

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 8 copy 2018 Microchip Technology

表 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピンの説明

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

1 GND GND グランドピン

2 SPI_CFG デジタル入力 シリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)ピン bull このピンは VDDIO に接続する必要がありま

3 NC - 未接続

4 NC - 未接続

5 NC - 未接続

6 NC - 未接続

7 RESETN デジタル入力 アクティブ LOW ハードリセット ピン bull このピンが LOW の時モジュールはリセッ

ト状態になりますこのピンが HIGH の時モ

ジュールは動作します bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため1 MΩ のプル

ダウン抵抗を追加します

8 BT_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 送信データ出力ピン

9 BT_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 受信データ入力ピン

10 I2C_SDA_S デジタル IO プルアップを設定可能

I2C スレーブ データピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

11 I2C_SCL_S デジタル IO プルアップを設定可能

bull I2C スレーブ クロックピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

12 VDDIO 電源 デジタル IO 電源

13 GND GND グランドピン

14 GPIO3 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

15 GPIO4 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

16 UART_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART TxD 出力ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 9 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要 bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

17 UART_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART RxD 入力ピン bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

18 VBAT 電源 DCDC コンバータおよび PA 向け電源ピン

19 CHIP_EN デジタル入力 PMU イネーブルピン bull CHIP_EN ピンが HIGH の時モジュールは有

効ですCHIP_EN ピンが LOW の時モジュー

ルは無効またはパワーダウン モードになりま

す bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため必要に応じて

1 MΩ のプルダウン抵抗を追加します

20 RTC_CLK デジタル IO プルアップを設定可能

RTC クロック入力ピン bull このピンは 32768 kHz クロック源に接続する

必要があります

21 GND GND グランドピン

22 GPIO8 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

23 SPI_SCK デジタル IO プルアップを設定可能

SPI クロックピン

24 SPI_MISO デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MISO (マスタ入力スレーブ出力)ピン

25 SPI_SSN デジタル IO プルアップを設定可能

アクティブ LOW SPI SSN (スレーブセレクト) ピン

26 SPI_MOSI デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MOSI (マスタ出力スレーブ入力)ピン

27 GPIO7 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

28 GND GND グランドピン

29 GPIO17 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

30 GPIO18 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 10 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

31 GPIO19 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

32 GPIO20 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

33 IRQN デジタル出力 プルアップを設定可能

ATWINC3400-MR210CA モジュールからのホス

ト割り込み要求出力ピン bull このピンはホストの割り込みピンに接続する

必要があります

34 I2C_SCL_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ クロックピン

35 I2C_SDA_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ データピン

36 GND GND グランドピン

37 PADDLE VSS 電源 システム基板のグランドピンに接続します

31 パッケージの概要 ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージの概要を下表に示します

表 3-2 ATWINC3400-MR210CA64 モジュールのパッケージの概要

項目 値 単位

端子数 36 -

パッケージサイズ 2243 x 1473 mm

全厚さ 209

端子ピッチ 120

端子幅 081

露出パッドサイズ 44 x 44

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 11 copy 2018 Microchip Technology

4 電気的特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールの電気的特性の概要を以下に記載します 41 絶対最大定格

ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格を下表に示します

表 4-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格

記号 パラメータ Min Max 単位

VDDIO IO 電源電圧 -03 50 V

VBAT バッテリ電源電圧 -03 50

VIN デジタル入力電圧 -03 VDDIO

VAIN アナログ入力電圧 -03 15

VESDHBM ESD 人体帯電モデル(HBM) -1000-2000 (下の Note 参照)

+1000+2000 (下の Note 参照)

TA 保管温度 -65 150

- 接合部温度 - 125

- RF 入力電力 - 23 dBm

1 VINは全てのデジタルピンに適用されます 2 VESDHBMに関しては各ピンはクラス 1 またはクラス 2 もしくはその両方として分類されま

す 21 クラス 1 のピンには全てのピン (アナログおよびデジタルピンの両方)が含まれます 22 クラス 2 のピンには全てのデジタルピンのみが含まれます 23 クラス 1 ピンの VESDHBMはplusmn1 kV ですクラス 2 ピンの VESDHBMはplusmn2 kV です

ここに記載した「絶対最大定格」を超える条件はデバイスに恒久的な損傷を生

じさせる可能性がありますこれはストレス定格です前記の条件または前記か

ら外れた条件でのデバイスの運用は想定していません絶対最大定格条件を超え

て長期間曝露させるとデバイスの信頼性に影響を及ぼす可能性があります

注意

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 12 copy 2018 Microchip Technology

42 推奨動作条件 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件を表 4-2 に示します 表 4-2 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VDDIO IO 電源電圧(1) 27 33 36 V

VBAT バッテリ電源電圧(2)(3) 30 36 42 V

- 動作温度 -40 - 85

Note  1 IO 電源電圧は VDDIO ピンに印加されます 2 バッテリ電源電圧は VBAT ピンに印加されます 3 ATWINC3400-MR210CA モジュールは定格内でこの電圧レンジを超えても機能しますが

最適 RF 性能は 30 V le VBAT le 42 V のレンジ内でのみ保証されます 43 DC 特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールのデジタルピンの DC 特性を下表に示します

表 4-3 DC 特性

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VIL 入力 LOW 電圧 -030 - 060 V

VIH 入力 HIGH 電圧 VDDIO - 060 - VDDIO + 030

VOL 出力 LOW 電圧 - - 045

VOH 出力 HIGH 電圧 VDDIO - 050 - -

- 出力負荷容量 - - 20 pF

- デジタル入力 負荷容量

- - 6

44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能

441 レシーバの性能

レシーバの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 13 copy 2018 Microchip Technology

ATWINC3400-MR210CA モジュールのレシーバの性能特性を表 4-4 に示します 表 4-4 IEEE 80211 レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

感度 80211b 1 Mbps DSSS - -950 - dBm

2 Mbps DSSS - -940 -

55 Mbps DSSS - -900 -

11 Mbps DSSS - -860 -

感度 80211g 6 Mbps OFDM - -900 - dBm

9 Mbps OFDM - -890 -

12 Mbps OFDM - -870 -

18 Mbps OFDM - -850 -

24 Mbps OFDM - -820 -

36 Mbps OFDM - -790 -

48 Mbps OFDM - -750 -

54 Mbps OFDM - -730 -

感度 80211n MCS 0 - -890 - dBm

(BW = 20 MHz800ns GI)

MCS 1 - -870 -

MCS 2 - -840 -

MCS 3 - -820 -

MCS 4 - -780 -

MCS 5 - -750 -

MCS 6 - -730 -

MCS 7 - -710 -

最大受信 1~11 Mbps DSSS - 0 - dBm

信号レベル 6~54 Mbps OFDM - 0 -

MCS 0~7 (800 ns GI) - 0 -

隣接チャンネル 1 Mbps DSSS (30 MHz オフセット) - 50 - dB

除去比 11 Mbps DSSS (25 MHzオフセット) - 43 -

6 Mbps OFDM (25 MHz オフセット) - 40 -

54 Mbps OFDM(25 MHz オフセット) - 25 -

MCS 0~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 40 -

MCS 7~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 20 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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442 トランスミッタの性能

トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25

ATWINC3400-MR210CA モジュールのトランスミッタの性能特性を下表に示します

表 4-5 IEEE 80211 トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

送信出力 80211b 1 Mbps - 167(1)

- dBm

80211b 11 Mbps - 175(1)

-

80211g OFDM 6 Mbps - 183(1)

-

80211g OFDM 54 Mbps - 130(1)

-

80211n HT20 MCS 0 (800ns GI) - 175(1)

-

80211n HT20 MCS 7 (800ns GI) - 125(1)

-

Tx 送信出力精度 - - plusmn15(2)

- dB

搬送波抑圧 - - 300 - dBc

高調波出力 2nd - - -41 dBmMHz

(放射規制モード)

3rd - - -41

Note  1 IEEE 80211 仕様に準拠した EVMスペクトルマスクで計測しています 2 RF マッチング回路の後で計測しています 3 動作温度レンジは-40~+85 ですRF 性能は室温(25 )で保証されます(境界条件において 2~

3 dB の変動はあります) 4 使用するアンテナおよび筐体に応じて異なる(高低の)RF 送信出力設定が使えますが再認証が必

要になる場合があります 5 使用可能なチャンネルおよび動作周波数帯域は国によって異なりますこれらはホスト製品(本

モジュールを実装した最終製品)の製造時に仕向け地に応じて適切に設定する必要があります

規制機関は設定をエンドユーザに開示する事を禁じていますこの要件にはホスト製品の実装

によって対応する必要があります

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

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ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

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micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

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図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

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パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 30 copy 2018 Microchip Technology

9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA ブロック図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 6 copy 2018 Microchip Technology

2 ブロック図 ATWINC3400-MR210CA モジュールのブロック図を下に示します 図 2-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのブロック図

ATWINC3400 IC

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 7 copy 2018 Microchip Technology

3 ピン配置とパッケージ情報

このパッケージは露出パッド付きです露出パッドはシステム基板のグランドに接続する必要があ

りますATWINC3400-MR210CA モジュールのピン割り当てを下図に示します 図 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン割り当て

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンの説明を表 3-1 に示します

UA

RT

_TX

D

UA

RT

_RX

D

CH

IP_E

N

RT

C_C

LK

SPI_

SCK

SPI_

MIS

O

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 8 copy 2018 Microchip Technology

表 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピンの説明

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

1 GND GND グランドピン

2 SPI_CFG デジタル入力 シリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)ピン bull このピンは VDDIO に接続する必要がありま

3 NC - 未接続

4 NC - 未接続

5 NC - 未接続

6 NC - 未接続

7 RESETN デジタル入力 アクティブ LOW ハードリセット ピン bull このピンが LOW の時モジュールはリセッ

ト状態になりますこのピンが HIGH の時モ

ジュールは動作します bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため1 MΩ のプル

ダウン抵抗を追加します

8 BT_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 送信データ出力ピン

9 BT_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 受信データ入力ピン

10 I2C_SDA_S デジタル IO プルアップを設定可能

I2C スレーブ データピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

11 I2C_SCL_S デジタル IO プルアップを設定可能

bull I2C スレーブ クロックピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

12 VDDIO 電源 デジタル IO 電源

13 GND GND グランドピン

14 GPIO3 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

15 GPIO4 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

16 UART_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART TxD 出力ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 9 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要 bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

17 UART_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART RxD 入力ピン bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

18 VBAT 電源 DCDC コンバータおよび PA 向け電源ピン

19 CHIP_EN デジタル入力 PMU イネーブルピン bull CHIP_EN ピンが HIGH の時モジュールは有

効ですCHIP_EN ピンが LOW の時モジュー

ルは無効またはパワーダウン モードになりま

す bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため必要に応じて

1 MΩ のプルダウン抵抗を追加します

20 RTC_CLK デジタル IO プルアップを設定可能

RTC クロック入力ピン bull このピンは 32768 kHz クロック源に接続する

必要があります

21 GND GND グランドピン

22 GPIO8 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

23 SPI_SCK デジタル IO プルアップを設定可能

SPI クロックピン

24 SPI_MISO デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MISO (マスタ入力スレーブ出力)ピン

25 SPI_SSN デジタル IO プルアップを設定可能

アクティブ LOW SPI SSN (スレーブセレクト) ピン

26 SPI_MOSI デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MOSI (マスタ出力スレーブ入力)ピン

27 GPIO7 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

28 GND GND グランドピン

29 GPIO17 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

30 GPIO18 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 10 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

31 GPIO19 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

32 GPIO20 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

33 IRQN デジタル出力 プルアップを設定可能

ATWINC3400-MR210CA モジュールからのホス

ト割り込み要求出力ピン bull このピンはホストの割り込みピンに接続する

必要があります

34 I2C_SCL_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ クロックピン

35 I2C_SDA_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ データピン

36 GND GND グランドピン

37 PADDLE VSS 電源 システム基板のグランドピンに接続します

31 パッケージの概要 ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージの概要を下表に示します

表 3-2 ATWINC3400-MR210CA64 モジュールのパッケージの概要

項目 値 単位

端子数 36 -

パッケージサイズ 2243 x 1473 mm

全厚さ 209

端子ピッチ 120

端子幅 081

露出パッドサイズ 44 x 44

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 11 copy 2018 Microchip Technology

4 電気的特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールの電気的特性の概要を以下に記載します 41 絶対最大定格

ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格を下表に示します

表 4-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格

記号 パラメータ Min Max 単位

VDDIO IO 電源電圧 -03 50 V

VBAT バッテリ電源電圧 -03 50

VIN デジタル入力電圧 -03 VDDIO

VAIN アナログ入力電圧 -03 15

VESDHBM ESD 人体帯電モデル(HBM) -1000-2000 (下の Note 参照)

+1000+2000 (下の Note 参照)

TA 保管温度 -65 150

- 接合部温度 - 125

- RF 入力電力 - 23 dBm

1 VINは全てのデジタルピンに適用されます 2 VESDHBMに関しては各ピンはクラス 1 またはクラス 2 もしくはその両方として分類されま

す 21 クラス 1 のピンには全てのピン (アナログおよびデジタルピンの両方)が含まれます 22 クラス 2 のピンには全てのデジタルピンのみが含まれます 23 クラス 1 ピンの VESDHBMはplusmn1 kV ですクラス 2 ピンの VESDHBMはplusmn2 kV です

ここに記載した「絶対最大定格」を超える条件はデバイスに恒久的な損傷を生

じさせる可能性がありますこれはストレス定格です前記の条件または前記か

ら外れた条件でのデバイスの運用は想定していません絶対最大定格条件を超え

て長期間曝露させるとデバイスの信頼性に影響を及ぼす可能性があります

注意

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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42 推奨動作条件 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件を表 4-2 に示します 表 4-2 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VDDIO IO 電源電圧(1) 27 33 36 V

VBAT バッテリ電源電圧(2)(3) 30 36 42 V

- 動作温度 -40 - 85

Note  1 IO 電源電圧は VDDIO ピンに印加されます 2 バッテリ電源電圧は VBAT ピンに印加されます 3 ATWINC3400-MR210CA モジュールは定格内でこの電圧レンジを超えても機能しますが

最適 RF 性能は 30 V le VBAT le 42 V のレンジ内でのみ保証されます 43 DC 特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールのデジタルピンの DC 特性を下表に示します

表 4-3 DC 特性

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VIL 入力 LOW 電圧 -030 - 060 V

VIH 入力 HIGH 電圧 VDDIO - 060 - VDDIO + 030

VOL 出力 LOW 電圧 - - 045

VOH 出力 HIGH 電圧 VDDIO - 050 - -

- 出力負荷容量 - - 20 pF

- デジタル入力 負荷容量

- - 6

44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能

441 レシーバの性能

レシーバの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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ATWINC3400-MR210CA モジュールのレシーバの性能特性を表 4-4 に示します 表 4-4 IEEE 80211 レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

感度 80211b 1 Mbps DSSS - -950 - dBm

2 Mbps DSSS - -940 -

55 Mbps DSSS - -900 -

11 Mbps DSSS - -860 -

感度 80211g 6 Mbps OFDM - -900 - dBm

9 Mbps OFDM - -890 -

12 Mbps OFDM - -870 -

18 Mbps OFDM - -850 -

24 Mbps OFDM - -820 -

36 Mbps OFDM - -790 -

48 Mbps OFDM - -750 -

54 Mbps OFDM - -730 -

感度 80211n MCS 0 - -890 - dBm

(BW = 20 MHz800ns GI)

MCS 1 - -870 -

MCS 2 - -840 -

MCS 3 - -820 -

MCS 4 - -780 -

MCS 5 - -750 -

MCS 6 - -730 -

MCS 7 - -710 -

最大受信 1~11 Mbps DSSS - 0 - dBm

信号レベル 6~54 Mbps OFDM - 0 -

MCS 0~7 (800 ns GI) - 0 -

隣接チャンネル 1 Mbps DSSS (30 MHz オフセット) - 50 - dB

除去比 11 Mbps DSSS (25 MHzオフセット) - 43 -

6 Mbps OFDM (25 MHz オフセット) - 40 -

54 Mbps OFDM(25 MHz オフセット) - 25 -

MCS 0~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 40 -

MCS 7~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 20 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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442 トランスミッタの性能

トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25

ATWINC3400-MR210CA モジュールのトランスミッタの性能特性を下表に示します

表 4-5 IEEE 80211 トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

送信出力 80211b 1 Mbps - 167(1)

- dBm

80211b 11 Mbps - 175(1)

-

80211g OFDM 6 Mbps - 183(1)

-

80211g OFDM 54 Mbps - 130(1)

-

80211n HT20 MCS 0 (800ns GI) - 175(1)

-

80211n HT20 MCS 7 (800ns GI) - 125(1)

-

Tx 送信出力精度 - - plusmn15(2)

- dB

搬送波抑圧 - - 300 - dBc

高調波出力 2nd - - -41 dBmMHz

(放射規制モード)

3rd - - -41

Note  1 IEEE 80211 仕様に準拠した EVMスペクトルマスクで計測しています 2 RF マッチング回路の後で計測しています 3 動作温度レンジは-40~+85 ですRF 性能は室温(25 )で保証されます(境界条件において 2~

3 dB の変動はあります) 4 使用するアンテナおよび筐体に応じて異なる(高低の)RF 送信出力設定が使えますが再認証が必

要になる場合があります 5 使用可能なチャンネルおよび動作周波数帯域は国によって異なりますこれらはホスト製品(本

モジュールを実装した最終製品)の製造時に仕向け地に応じて適切に設定する必要があります

規制機関は設定をエンドユーザに開示する事を禁じていますこの要件にはホスト製品の実装

によって対応する必要があります

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45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

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ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

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micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

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図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

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パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 7 copy 2018 Microchip Technology

3 ピン配置とパッケージ情報

このパッケージは露出パッド付きです露出パッドはシステム基板のグランドに接続する必要があ

りますATWINC3400-MR210CA モジュールのピン割り当てを下図に示します 図 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン割り当て

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンの説明を表 3-1 に示します

UA

RT

_TX

D

UA

RT

_RX

D

CH

IP_E

N

RT

C_C

LK

SPI_

SCK

SPI_

MIS

O

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 8 copy 2018 Microchip Technology

表 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピンの説明

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

1 GND GND グランドピン

2 SPI_CFG デジタル入力 シリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)ピン bull このピンは VDDIO に接続する必要がありま

3 NC - 未接続

4 NC - 未接続

5 NC - 未接続

6 NC - 未接続

7 RESETN デジタル入力 アクティブ LOW ハードリセット ピン bull このピンが LOW の時モジュールはリセッ

ト状態になりますこのピンが HIGH の時モ

ジュールは動作します bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため1 MΩ のプル

ダウン抵抗を追加します

8 BT_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 送信データ出力ピン

9 BT_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 受信データ入力ピン

10 I2C_SDA_S デジタル IO プルアップを設定可能

I2C スレーブ データピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

11 I2C_SCL_S デジタル IO プルアップを設定可能

bull I2C スレーブ クロックピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

12 VDDIO 電源 デジタル IO 電源

13 GND GND グランドピン

14 GPIO3 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

15 GPIO4 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

16 UART_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART TxD 出力ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 9 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要 bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

17 UART_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART RxD 入力ピン bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

18 VBAT 電源 DCDC コンバータおよび PA 向け電源ピン

19 CHIP_EN デジタル入力 PMU イネーブルピン bull CHIP_EN ピンが HIGH の時モジュールは有

効ですCHIP_EN ピンが LOW の時モジュー

ルは無効またはパワーダウン モードになりま

す bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため必要に応じて

1 MΩ のプルダウン抵抗を追加します

20 RTC_CLK デジタル IO プルアップを設定可能

RTC クロック入力ピン bull このピンは 32768 kHz クロック源に接続する

必要があります

21 GND GND グランドピン

22 GPIO8 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

23 SPI_SCK デジタル IO プルアップを設定可能

SPI クロックピン

24 SPI_MISO デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MISO (マスタ入力スレーブ出力)ピン

25 SPI_SSN デジタル IO プルアップを設定可能

アクティブ LOW SPI SSN (スレーブセレクト) ピン

26 SPI_MOSI デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MOSI (マスタ出力スレーブ入力)ピン

27 GPIO7 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

28 GND GND グランドピン

29 GPIO17 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

30 GPIO18 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 10 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

31 GPIO19 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

32 GPIO20 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

33 IRQN デジタル出力 プルアップを設定可能

ATWINC3400-MR210CA モジュールからのホス

ト割り込み要求出力ピン bull このピンはホストの割り込みピンに接続する

必要があります

34 I2C_SCL_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ クロックピン

35 I2C_SDA_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ データピン

36 GND GND グランドピン

37 PADDLE VSS 電源 システム基板のグランドピンに接続します

31 パッケージの概要 ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージの概要を下表に示します

表 3-2 ATWINC3400-MR210CA64 モジュールのパッケージの概要

項目 値 単位

端子数 36 -

パッケージサイズ 2243 x 1473 mm

全厚さ 209

端子ピッチ 120

端子幅 081

露出パッドサイズ 44 x 44

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 11 copy 2018 Microchip Technology

4 電気的特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールの電気的特性の概要を以下に記載します 41 絶対最大定格

ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格を下表に示します

表 4-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格

記号 パラメータ Min Max 単位

VDDIO IO 電源電圧 -03 50 V

VBAT バッテリ電源電圧 -03 50

VIN デジタル入力電圧 -03 VDDIO

VAIN アナログ入力電圧 -03 15

VESDHBM ESD 人体帯電モデル(HBM) -1000-2000 (下の Note 参照)

+1000+2000 (下の Note 参照)

TA 保管温度 -65 150

- 接合部温度 - 125

- RF 入力電力 - 23 dBm

1 VINは全てのデジタルピンに適用されます 2 VESDHBMに関しては各ピンはクラス 1 またはクラス 2 もしくはその両方として分類されま

す 21 クラス 1 のピンには全てのピン (アナログおよびデジタルピンの両方)が含まれます 22 クラス 2 のピンには全てのデジタルピンのみが含まれます 23 クラス 1 ピンの VESDHBMはplusmn1 kV ですクラス 2 ピンの VESDHBMはplusmn2 kV です

ここに記載した「絶対最大定格」を超える条件はデバイスに恒久的な損傷を生

じさせる可能性がありますこれはストレス定格です前記の条件または前記か

ら外れた条件でのデバイスの運用は想定していません絶対最大定格条件を超え

て長期間曝露させるとデバイスの信頼性に影響を及ぼす可能性があります

注意

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 12 copy 2018 Microchip Technology

42 推奨動作条件 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件を表 4-2 に示します 表 4-2 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VDDIO IO 電源電圧(1) 27 33 36 V

VBAT バッテリ電源電圧(2)(3) 30 36 42 V

- 動作温度 -40 - 85

Note  1 IO 電源電圧は VDDIO ピンに印加されます 2 バッテリ電源電圧は VBAT ピンに印加されます 3 ATWINC3400-MR210CA モジュールは定格内でこの電圧レンジを超えても機能しますが

最適 RF 性能は 30 V le VBAT le 42 V のレンジ内でのみ保証されます 43 DC 特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールのデジタルピンの DC 特性を下表に示します

表 4-3 DC 特性

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VIL 入力 LOW 電圧 -030 - 060 V

VIH 入力 HIGH 電圧 VDDIO - 060 - VDDIO + 030

VOL 出力 LOW 電圧 - - 045

VOH 出力 HIGH 電圧 VDDIO - 050 - -

- 出力負荷容量 - - 20 pF

- デジタル入力 負荷容量

- - 6

44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能

441 レシーバの性能

レシーバの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 13 copy 2018 Microchip Technology

ATWINC3400-MR210CA モジュールのレシーバの性能特性を表 4-4 に示します 表 4-4 IEEE 80211 レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

感度 80211b 1 Mbps DSSS - -950 - dBm

2 Mbps DSSS - -940 -

55 Mbps DSSS - -900 -

11 Mbps DSSS - -860 -

感度 80211g 6 Mbps OFDM - -900 - dBm

9 Mbps OFDM - -890 -

12 Mbps OFDM - -870 -

18 Mbps OFDM - -850 -

24 Mbps OFDM - -820 -

36 Mbps OFDM - -790 -

48 Mbps OFDM - -750 -

54 Mbps OFDM - -730 -

感度 80211n MCS 0 - -890 - dBm

(BW = 20 MHz800ns GI)

MCS 1 - -870 -

MCS 2 - -840 -

MCS 3 - -820 -

MCS 4 - -780 -

MCS 5 - -750 -

MCS 6 - -730 -

MCS 7 - -710 -

最大受信 1~11 Mbps DSSS - 0 - dBm

信号レベル 6~54 Mbps OFDM - 0 -

MCS 0~7 (800 ns GI) - 0 -

隣接チャンネル 1 Mbps DSSS (30 MHz オフセット) - 50 - dB

除去比 11 Mbps DSSS (25 MHzオフセット) - 43 -

6 Mbps OFDM (25 MHz オフセット) - 40 -

54 Mbps OFDM(25 MHz オフセット) - 25 -

MCS 0~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 40 -

MCS 7~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 20 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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442 トランスミッタの性能

トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25

ATWINC3400-MR210CA モジュールのトランスミッタの性能特性を下表に示します

表 4-5 IEEE 80211 トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

送信出力 80211b 1 Mbps - 167(1)

- dBm

80211b 11 Mbps - 175(1)

-

80211g OFDM 6 Mbps - 183(1)

-

80211g OFDM 54 Mbps - 130(1)

-

80211n HT20 MCS 0 (800ns GI) - 175(1)

-

80211n HT20 MCS 7 (800ns GI) - 125(1)

-

Tx 送信出力精度 - - plusmn15(2)

- dB

搬送波抑圧 - - 300 - dBc

高調波出力 2nd - - -41 dBmMHz

(放射規制モード)

3rd - - -41

Note  1 IEEE 80211 仕様に準拠した EVMスペクトルマスクで計測しています 2 RF マッチング回路の後で計測しています 3 動作温度レンジは-40~+85 ですRF 性能は室温(25 )で保証されます(境界条件において 2~

3 dB の変動はあります) 4 使用するアンテナおよび筐体に応じて異なる(高低の)RF 送信出力設定が使えますが再認証が必

要になる場合があります 5 使用可能なチャンネルおよび動作周波数帯域は国によって異なりますこれらはホスト製品(本

モジュールを実装した最終製品)の製造時に仕向け地に応じて適切に設定する必要があります

規制機関は設定をエンドユーザに開示する事を禁じていますこの要件にはホスト製品の実装

によって対応する必要があります

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45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

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ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

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micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

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図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

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パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 8 copy 2018 Microchip Technology

表 3-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールのピンの説明

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

1 GND GND グランドピン

2 SPI_CFG デジタル入力 シリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)ピン bull このピンは VDDIO に接続する必要がありま

3 NC - 未接続

4 NC - 未接続

5 NC - 未接続

6 NC - 未接続

7 RESETN デジタル入力 アクティブ LOW ハードリセット ピン bull このピンが LOW の時モジュールはリセッ

ト状態になりますこのピンが HIGH の時モ

ジュールは動作します bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため1 MΩ のプル

ダウン抵抗を追加します

8 BT_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 送信データ出力ピン

9 BT_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Bluetooth UART 受信データ入力ピン

10 I2C_SDA_S デジタル IO プルアップを設定可能

I2C スレーブ データピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

11 I2C_SCL_S デジタル IO プルアップを設定可能

bull I2C スレーブ クロックピン bull 試験目的でのみ使用(このピン用にテストポイ

ントを追加する事を推奨)

12 VDDIO 電源 デジタル IO 電源

13 GND GND グランドピン

14 GPIO3 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

15 GPIO4 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

16 UART_TXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART TxD 出力ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 9 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要 bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

17 UART_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART RxD 入力ピン bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

18 VBAT 電源 DCDC コンバータおよび PA 向け電源ピン

19 CHIP_EN デジタル入力 PMU イネーブルピン bull CHIP_EN ピンが HIGH の時モジュールは有

効ですCHIP_EN ピンが LOW の時モジュー

ルは無効またはパワーダウン モードになりま

す bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため必要に応じて

1 MΩ のプルダウン抵抗を追加します

20 RTC_CLK デジタル IO プルアップを設定可能

RTC クロック入力ピン bull このピンは 32768 kHz クロック源に接続する

必要があります

21 GND GND グランドピン

22 GPIO8 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

23 SPI_SCK デジタル IO プルアップを設定可能

SPI クロックピン

24 SPI_MISO デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MISO (マスタ入力スレーブ出力)ピン

25 SPI_SSN デジタル IO プルアップを設定可能

アクティブ LOW SPI SSN (スレーブセレクト) ピン

26 SPI_MOSI デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MOSI (マスタ出力スレーブ入力)ピン

27 GPIO7 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

28 GND GND グランドピン

29 GPIO17 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

30 GPIO18 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

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ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

31 GPIO19 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

32 GPIO20 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

33 IRQN デジタル出力 プルアップを設定可能

ATWINC3400-MR210CA モジュールからのホス

ト割り込み要求出力ピン bull このピンはホストの割り込みピンに接続する

必要があります

34 I2C_SCL_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ クロックピン

35 I2C_SDA_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ データピン

36 GND GND グランドピン

37 PADDLE VSS 電源 システム基板のグランドピンに接続します

31 パッケージの概要 ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージの概要を下表に示します

表 3-2 ATWINC3400-MR210CA64 モジュールのパッケージの概要

項目 値 単位

端子数 36 -

パッケージサイズ 2243 x 1473 mm

全厚さ 209

端子ピッチ 120

端子幅 081

露出パッドサイズ 44 x 44

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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4 電気的特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールの電気的特性の概要を以下に記載します 41 絶対最大定格

ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格を下表に示します

表 4-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格

記号 パラメータ Min Max 単位

VDDIO IO 電源電圧 -03 50 V

VBAT バッテリ電源電圧 -03 50

VIN デジタル入力電圧 -03 VDDIO

VAIN アナログ入力電圧 -03 15

VESDHBM ESD 人体帯電モデル(HBM) -1000-2000 (下の Note 参照)

+1000+2000 (下の Note 参照)

TA 保管温度 -65 150

- 接合部温度 - 125

- RF 入力電力 - 23 dBm

1 VINは全てのデジタルピンに適用されます 2 VESDHBMに関しては各ピンはクラス 1 またはクラス 2 もしくはその両方として分類されま

す 21 クラス 1 のピンには全てのピン (アナログおよびデジタルピンの両方)が含まれます 22 クラス 2 のピンには全てのデジタルピンのみが含まれます 23 クラス 1 ピンの VESDHBMはplusmn1 kV ですクラス 2 ピンの VESDHBMはplusmn2 kV です

ここに記載した「絶対最大定格」を超える条件はデバイスに恒久的な損傷を生

じさせる可能性がありますこれはストレス定格です前記の条件または前記か

ら外れた条件でのデバイスの運用は想定していません絶対最大定格条件を超え

て長期間曝露させるとデバイスの信頼性に影響を及ぼす可能性があります

注意

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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42 推奨動作条件 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件を表 4-2 に示します 表 4-2 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VDDIO IO 電源電圧(1) 27 33 36 V

VBAT バッテリ電源電圧(2)(3) 30 36 42 V

- 動作温度 -40 - 85

Note  1 IO 電源電圧は VDDIO ピンに印加されます 2 バッテリ電源電圧は VBAT ピンに印加されます 3 ATWINC3400-MR210CA モジュールは定格内でこの電圧レンジを超えても機能しますが

最適 RF 性能は 30 V le VBAT le 42 V のレンジ内でのみ保証されます 43 DC 特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールのデジタルピンの DC 特性を下表に示します

表 4-3 DC 特性

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VIL 入力 LOW 電圧 -030 - 060 V

VIH 入力 HIGH 電圧 VDDIO - 060 - VDDIO + 030

VOL 出力 LOW 電圧 - - 045

VOH 出力 HIGH 電圧 VDDIO - 050 - -

- 出力負荷容量 - - 20 pF

- デジタル入力 負荷容量

- - 6

44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能

441 レシーバの性能

レシーバの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25 bull RF マッチング回路の後で計測

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ATWINC3400-MR210CA モジュールのレシーバの性能特性を表 4-4 に示します 表 4-4 IEEE 80211 レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

感度 80211b 1 Mbps DSSS - -950 - dBm

2 Mbps DSSS - -940 -

55 Mbps DSSS - -900 -

11 Mbps DSSS - -860 -

感度 80211g 6 Mbps OFDM - -900 - dBm

9 Mbps OFDM - -890 -

12 Mbps OFDM - -870 -

18 Mbps OFDM - -850 -

24 Mbps OFDM - -820 -

36 Mbps OFDM - -790 -

48 Mbps OFDM - -750 -

54 Mbps OFDM - -730 -

感度 80211n MCS 0 - -890 - dBm

(BW = 20 MHz800ns GI)

MCS 1 - -870 -

MCS 2 - -840 -

MCS 3 - -820 -

MCS 4 - -780 -

MCS 5 - -750 -

MCS 6 - -730 -

MCS 7 - -710 -

最大受信 1~11 Mbps DSSS - 0 - dBm

信号レベル 6~54 Mbps OFDM - 0 -

MCS 0~7 (800 ns GI) - 0 -

隣接チャンネル 1 Mbps DSSS (30 MHz オフセット) - 50 - dB

除去比 11 Mbps DSSS (25 MHzオフセット) - 43 -

6 Mbps OFDM (25 MHz オフセット) - 40 -

54 Mbps OFDM(25 MHz オフセット) - 25 -

MCS 0~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 40 -

MCS 7~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 20 -

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442 トランスミッタの性能

トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25

ATWINC3400-MR210CA モジュールのトランスミッタの性能特性を下表に示します

表 4-5 IEEE 80211 トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

送信出力 80211b 1 Mbps - 167(1)

- dBm

80211b 11 Mbps - 175(1)

-

80211g OFDM 6 Mbps - 183(1)

-

80211g OFDM 54 Mbps - 130(1)

-

80211n HT20 MCS 0 (800ns GI) - 175(1)

-

80211n HT20 MCS 7 (800ns GI) - 125(1)

-

Tx 送信出力精度 - - plusmn15(2)

- dB

搬送波抑圧 - - 300 - dBc

高調波出力 2nd - - -41 dBmMHz

(放射規制モード)

3rd - - -41

Note  1 IEEE 80211 仕様に準拠した EVMスペクトルマスクで計測しています 2 RF マッチング回路の後で計測しています 3 動作温度レンジは-40~+85 ですRF 性能は室温(25 )で保証されます(境界条件において 2~

3 dB の変動はあります) 4 使用するアンテナおよび筐体に応じて異なる(高低の)RF 送信出力設定が使えますが再認証が必

要になる場合があります 5 使用可能なチャンネルおよび動作周波数帯域は国によって異なりますこれらはホスト製品(本

モジュールを実装した最終製品)の製造時に仕向け地に応じて適切に設定する必要があります

規制機関は設定をエンドユーザに開示する事を禁じていますこの要件にはホスト製品の実装

によって対応する必要があります

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45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

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ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

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micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

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図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

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パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 45 copy 2018 Microchip Technology

15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 9 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要 bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

17 UART_RXD デジタル IO プルアップを設定可能

Wi-Fi UART RxD 入力ピン bull デバッグおよび開発目的でのみ使用(このピン

用にテストポイントを追加する事を推奨)

18 VBAT 電源 DCDC コンバータおよび PA 向け電源ピン

19 CHIP_EN デジタル入力 PMU イネーブルピン bull CHIP_EN ピンが HIGH の時モジュールは有

効ですCHIP_EN ピンが LOW の時モジュー

ルは無効またはパワーダウン モードになりま

す bull このピンは電源投入時に LOW に設定され

るホスト出力に接続する必要がありますホス

ト出力が 3 ステートポートの場合電源投入時

に LOW レベルを確保するため必要に応じて

1 MΩ のプルダウン抵抗を追加します

20 RTC_CLK デジタル IO プルアップを設定可能

RTC クロック入力ピン bull このピンは 32768 kHz クロック源に接続する

必要があります

21 GND GND グランドピン

22 GPIO8 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

23 SPI_SCK デジタル IO プルアップを設定可能

SPI クロックピン

24 SPI_MISO デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MISO (マスタ入力スレーブ出力)ピン

25 SPI_SSN デジタル IO プルアップを設定可能

アクティブ LOW SPI SSN (スレーブセレクト) ピン

26 SPI_MOSI デジタル IO プルアップを設定可能

SPI MOSI (マスタ出力スレーブ入力)ピン

27 GPIO7 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

28 GND GND グランドピン

29 GPIO17 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

30 GPIO18 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 10 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

31 GPIO19 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

32 GPIO20 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

33 IRQN デジタル出力 プルアップを設定可能

ATWINC3400-MR210CA モジュールからのホス

ト割り込み要求出力ピン bull このピンはホストの割り込みピンに接続する

必要があります

34 I2C_SCL_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ クロックピン

35 I2C_SDA_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ データピン

36 GND GND グランドピン

37 PADDLE VSS 電源 システム基板のグランドピンに接続します

31 パッケージの概要 ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージの概要を下表に示します

表 3-2 ATWINC3400-MR210CA64 モジュールのパッケージの概要

項目 値 単位

端子数 36 -

パッケージサイズ 2243 x 1473 mm

全厚さ 209

端子ピッチ 120

端子幅 081

露出パッドサイズ 44 x 44

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 11 copy 2018 Microchip Technology

4 電気的特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールの電気的特性の概要を以下に記載します 41 絶対最大定格

ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格を下表に示します

表 4-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格

記号 パラメータ Min Max 単位

VDDIO IO 電源電圧 -03 50 V

VBAT バッテリ電源電圧 -03 50

VIN デジタル入力電圧 -03 VDDIO

VAIN アナログ入力電圧 -03 15

VESDHBM ESD 人体帯電モデル(HBM) -1000-2000 (下の Note 参照)

+1000+2000 (下の Note 参照)

TA 保管温度 -65 150

- 接合部温度 - 125

- RF 入力電力 - 23 dBm

1 VINは全てのデジタルピンに適用されます 2 VESDHBMに関しては各ピンはクラス 1 またはクラス 2 もしくはその両方として分類されま

す 21 クラス 1 のピンには全てのピン (アナログおよびデジタルピンの両方)が含まれます 22 クラス 2 のピンには全てのデジタルピンのみが含まれます 23 クラス 1 ピンの VESDHBMはplusmn1 kV ですクラス 2 ピンの VESDHBMはplusmn2 kV です

ここに記載した「絶対最大定格」を超える条件はデバイスに恒久的な損傷を生

じさせる可能性がありますこれはストレス定格です前記の条件または前記か

ら外れた条件でのデバイスの運用は想定していません絶対最大定格条件を超え

て長期間曝露させるとデバイスの信頼性に影響を及ぼす可能性があります

注意

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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42 推奨動作条件 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件を表 4-2 に示します 表 4-2 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VDDIO IO 電源電圧(1) 27 33 36 V

VBAT バッテリ電源電圧(2)(3) 30 36 42 V

- 動作温度 -40 - 85

Note  1 IO 電源電圧は VDDIO ピンに印加されます 2 バッテリ電源電圧は VBAT ピンに印加されます 3 ATWINC3400-MR210CA モジュールは定格内でこの電圧レンジを超えても機能しますが

最適 RF 性能は 30 V le VBAT le 42 V のレンジ内でのみ保証されます 43 DC 特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールのデジタルピンの DC 特性を下表に示します

表 4-3 DC 特性

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VIL 入力 LOW 電圧 -030 - 060 V

VIH 入力 HIGH 電圧 VDDIO - 060 - VDDIO + 030

VOL 出力 LOW 電圧 - - 045

VOH 出力 HIGH 電圧 VDDIO - 050 - -

- 出力負荷容量 - - 20 pF

- デジタル入力 負荷容量

- - 6

44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能

441 レシーバの性能

レシーバの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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ATWINC3400-MR210CA モジュールのレシーバの性能特性を表 4-4 に示します 表 4-4 IEEE 80211 レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

感度 80211b 1 Mbps DSSS - -950 - dBm

2 Mbps DSSS - -940 -

55 Mbps DSSS - -900 -

11 Mbps DSSS - -860 -

感度 80211g 6 Mbps OFDM - -900 - dBm

9 Mbps OFDM - -890 -

12 Mbps OFDM - -870 -

18 Mbps OFDM - -850 -

24 Mbps OFDM - -820 -

36 Mbps OFDM - -790 -

48 Mbps OFDM - -750 -

54 Mbps OFDM - -730 -

感度 80211n MCS 0 - -890 - dBm

(BW = 20 MHz800ns GI)

MCS 1 - -870 -

MCS 2 - -840 -

MCS 3 - -820 -

MCS 4 - -780 -

MCS 5 - -750 -

MCS 6 - -730 -

MCS 7 - -710 -

最大受信 1~11 Mbps DSSS - 0 - dBm

信号レベル 6~54 Mbps OFDM - 0 -

MCS 0~7 (800 ns GI) - 0 -

隣接チャンネル 1 Mbps DSSS (30 MHz オフセット) - 50 - dB

除去比 11 Mbps DSSS (25 MHzオフセット) - 43 -

6 Mbps OFDM (25 MHz オフセット) - 40 -

54 Mbps OFDM(25 MHz オフセット) - 25 -

MCS 0~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 40 -

MCS 7~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 20 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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442 トランスミッタの性能

トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25

ATWINC3400-MR210CA モジュールのトランスミッタの性能特性を下表に示します

表 4-5 IEEE 80211 トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

送信出力 80211b 1 Mbps - 167(1)

- dBm

80211b 11 Mbps - 175(1)

-

80211g OFDM 6 Mbps - 183(1)

-

80211g OFDM 54 Mbps - 130(1)

-

80211n HT20 MCS 0 (800ns GI) - 175(1)

-

80211n HT20 MCS 7 (800ns GI) - 125(1)

-

Tx 送信出力精度 - - plusmn15(2)

- dB

搬送波抑圧 - - 300 - dBc

高調波出力 2nd - - -41 dBmMHz

(放射規制モード)

3rd - - -41

Note  1 IEEE 80211 仕様に準拠した EVMスペクトルマスクで計測しています 2 RF マッチング回路の後で計測しています 3 動作温度レンジは-40~+85 ですRF 性能は室温(25 )で保証されます(境界条件において 2~

3 dB の変動はあります) 4 使用するアンテナおよび筐体に応じて異なる(高低の)RF 送信出力設定が使えますが再認証が必

要になる場合があります 5 使用可能なチャンネルおよび動作周波数帯域は国によって異なりますこれらはホスト製品(本

モジュールを実装した最終製品)の製造時に仕向け地に応じて適切に設定する必要があります

規制機関は設定をエンドユーザに開示する事を禁じていますこの要件にはホスト製品の実装

によって対応する必要があります

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45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

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ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

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micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

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くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

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  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA ピン配置とパッケージ情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 10 copy 2018 Microchip Technology

ピン番号 ピン名 ピンタイプ 概要

31 GPIO19 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

32 GPIO20 デジタル IO プルアップを設定可能

汎用 IO ピン

33 IRQN デジタル出力 プルアップを設定可能

ATWINC3400-MR210CA モジュールからのホス

ト割り込み要求出力ピン bull このピンはホストの割り込みピンに接続する

必要があります

34 I2C_SCL_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ クロックピン

35 I2C_SDA_M デジタル IO プルアップを設定可能

I2C マスタ データピン

36 GND GND グランドピン

37 PADDLE VSS 電源 システム基板のグランドピンに接続します

31 パッケージの概要 ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージの概要を下表に示します

表 3-2 ATWINC3400-MR210CA64 モジュールのパッケージの概要

項目 値 単位

端子数 36 -

パッケージサイズ 2243 x 1473 mm

全厚さ 209

端子ピッチ 120

端子幅 081

露出パッドサイズ 44 x 44

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 11 copy 2018 Microchip Technology

4 電気的特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールの電気的特性の概要を以下に記載します 41 絶対最大定格

ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格を下表に示します

表 4-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格

記号 パラメータ Min Max 単位

VDDIO IO 電源電圧 -03 50 V

VBAT バッテリ電源電圧 -03 50

VIN デジタル入力電圧 -03 VDDIO

VAIN アナログ入力電圧 -03 15

VESDHBM ESD 人体帯電モデル(HBM) -1000-2000 (下の Note 参照)

+1000+2000 (下の Note 参照)

TA 保管温度 -65 150

- 接合部温度 - 125

- RF 入力電力 - 23 dBm

1 VINは全てのデジタルピンに適用されます 2 VESDHBMに関しては各ピンはクラス 1 またはクラス 2 もしくはその両方として分類されま

す 21 クラス 1 のピンには全てのピン (アナログおよびデジタルピンの両方)が含まれます 22 クラス 2 のピンには全てのデジタルピンのみが含まれます 23 クラス 1 ピンの VESDHBMはplusmn1 kV ですクラス 2 ピンの VESDHBMはplusmn2 kV です

ここに記載した「絶対最大定格」を超える条件はデバイスに恒久的な損傷を生

じさせる可能性がありますこれはストレス定格です前記の条件または前記か

ら外れた条件でのデバイスの運用は想定していません絶対最大定格条件を超え

て長期間曝露させるとデバイスの信頼性に影響を及ぼす可能性があります

注意

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 12 copy 2018 Microchip Technology

42 推奨動作条件 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件を表 4-2 に示します 表 4-2 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VDDIO IO 電源電圧(1) 27 33 36 V

VBAT バッテリ電源電圧(2)(3) 30 36 42 V

- 動作温度 -40 - 85

Note  1 IO 電源電圧は VDDIO ピンに印加されます 2 バッテリ電源電圧は VBAT ピンに印加されます 3 ATWINC3400-MR210CA モジュールは定格内でこの電圧レンジを超えても機能しますが

最適 RF 性能は 30 V le VBAT le 42 V のレンジ内でのみ保証されます 43 DC 特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールのデジタルピンの DC 特性を下表に示します

表 4-3 DC 特性

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VIL 入力 LOW 電圧 -030 - 060 V

VIH 入力 HIGH 電圧 VDDIO - 060 - VDDIO + 030

VOL 出力 LOW 電圧 - - 045

VOH 出力 HIGH 電圧 VDDIO - 050 - -

- 出力負荷容量 - - 20 pF

- デジタル入力 負荷容量

- - 6

44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能

441 レシーバの性能

レシーバの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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ATWINC3400-MR210CA モジュールのレシーバの性能特性を表 4-4 に示します 表 4-4 IEEE 80211 レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

感度 80211b 1 Mbps DSSS - -950 - dBm

2 Mbps DSSS - -940 -

55 Mbps DSSS - -900 -

11 Mbps DSSS - -860 -

感度 80211g 6 Mbps OFDM - -900 - dBm

9 Mbps OFDM - -890 -

12 Mbps OFDM - -870 -

18 Mbps OFDM - -850 -

24 Mbps OFDM - -820 -

36 Mbps OFDM - -790 -

48 Mbps OFDM - -750 -

54 Mbps OFDM - -730 -

感度 80211n MCS 0 - -890 - dBm

(BW = 20 MHz800ns GI)

MCS 1 - -870 -

MCS 2 - -840 -

MCS 3 - -820 -

MCS 4 - -780 -

MCS 5 - -750 -

MCS 6 - -730 -

MCS 7 - -710 -

最大受信 1~11 Mbps DSSS - 0 - dBm

信号レベル 6~54 Mbps OFDM - 0 -

MCS 0~7 (800 ns GI) - 0 -

隣接チャンネル 1 Mbps DSSS (30 MHz オフセット) - 50 - dB

除去比 11 Mbps DSSS (25 MHzオフセット) - 43 -

6 Mbps OFDM (25 MHz オフセット) - 40 -

54 Mbps OFDM(25 MHz オフセット) - 25 -

MCS 0~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 40 -

MCS 7~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 20 -

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442 トランスミッタの性能

トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25

ATWINC3400-MR210CA モジュールのトランスミッタの性能特性を下表に示します

表 4-5 IEEE 80211 トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

送信出力 80211b 1 Mbps - 167(1)

- dBm

80211b 11 Mbps - 175(1)

-

80211g OFDM 6 Mbps - 183(1)

-

80211g OFDM 54 Mbps - 130(1)

-

80211n HT20 MCS 0 (800ns GI) - 175(1)

-

80211n HT20 MCS 7 (800ns GI) - 125(1)

-

Tx 送信出力精度 - - plusmn15(2)

- dB

搬送波抑圧 - - 300 - dBc

高調波出力 2nd - - -41 dBmMHz

(放射規制モード)

3rd - - -41

Note  1 IEEE 80211 仕様に準拠した EVMスペクトルマスクで計測しています 2 RF マッチング回路の後で計測しています 3 動作温度レンジは-40~+85 ですRF 性能は室温(25 )で保証されます(境界条件において 2~

3 dB の変動はあります) 4 使用するアンテナおよび筐体に応じて異なる(高低の)RF 送信出力設定が使えますが再認証が必

要になる場合があります 5 使用可能なチャンネルおよび動作周波数帯域は国によって異なりますこれらはホスト製品(本

モジュールを実装した最終製品)の製造時に仕向け地に応じて適切に設定する必要があります

規制機関は設定をエンドユーザに開示する事を禁じていますこの要件にはホスト製品の実装

によって対応する必要があります

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45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

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ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

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micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

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図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

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パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 28 copy 2018 Microchip Technology

ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 29 copy 2018 Microchip Technology

項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
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                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 11 copy 2018 Microchip Technology

4 電気的特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールの電気的特性の概要を以下に記載します 41 絶対最大定格

ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格を下表に示します

表 4-1 ATWINC3400-MR210CA モジュールの絶対最大定格

記号 パラメータ Min Max 単位

VDDIO IO 電源電圧 -03 50 V

VBAT バッテリ電源電圧 -03 50

VIN デジタル入力電圧 -03 VDDIO

VAIN アナログ入力電圧 -03 15

VESDHBM ESD 人体帯電モデル(HBM) -1000-2000 (下の Note 参照)

+1000+2000 (下の Note 参照)

TA 保管温度 -65 150

- 接合部温度 - 125

- RF 入力電力 - 23 dBm

1 VINは全てのデジタルピンに適用されます 2 VESDHBMに関しては各ピンはクラス 1 またはクラス 2 もしくはその両方として分類されま

す 21 クラス 1 のピンには全てのピン (アナログおよびデジタルピンの両方)が含まれます 22 クラス 2 のピンには全てのデジタルピンのみが含まれます 23 クラス 1 ピンの VESDHBMはplusmn1 kV ですクラス 2 ピンの VESDHBMはplusmn2 kV です

ここに記載した「絶対最大定格」を超える条件はデバイスに恒久的な損傷を生

じさせる可能性がありますこれはストレス定格です前記の条件または前記か

ら外れた条件でのデバイスの運用は想定していません絶対最大定格条件を超え

て長期間曝露させるとデバイスの信頼性に影響を及ぼす可能性があります

注意

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42 推奨動作条件 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件を表 4-2 に示します 表 4-2 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VDDIO IO 電源電圧(1) 27 33 36 V

VBAT バッテリ電源電圧(2)(3) 30 36 42 V

- 動作温度 -40 - 85

Note  1 IO 電源電圧は VDDIO ピンに印加されます 2 バッテリ電源電圧は VBAT ピンに印加されます 3 ATWINC3400-MR210CA モジュールは定格内でこの電圧レンジを超えても機能しますが

最適 RF 性能は 30 V le VBAT le 42 V のレンジ内でのみ保証されます 43 DC 特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールのデジタルピンの DC 特性を下表に示します

表 4-3 DC 特性

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VIL 入力 LOW 電圧 -030 - 060 V

VIH 入力 HIGH 電圧 VDDIO - 060 - VDDIO + 030

VOL 出力 LOW 電圧 - - 045

VOH 出力 HIGH 電圧 VDDIO - 050 - -

- 出力負荷容量 - - 20 pF

- デジタル入力 負荷容量

- - 6

44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能

441 レシーバの性能

レシーバの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25 bull RF マッチング回路の後で計測

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ATWINC3400-MR210CA モジュールのレシーバの性能特性を表 4-4 に示します 表 4-4 IEEE 80211 レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

感度 80211b 1 Mbps DSSS - -950 - dBm

2 Mbps DSSS - -940 -

55 Mbps DSSS - -900 -

11 Mbps DSSS - -860 -

感度 80211g 6 Mbps OFDM - -900 - dBm

9 Mbps OFDM - -890 -

12 Mbps OFDM - -870 -

18 Mbps OFDM - -850 -

24 Mbps OFDM - -820 -

36 Mbps OFDM - -790 -

48 Mbps OFDM - -750 -

54 Mbps OFDM - -730 -

感度 80211n MCS 0 - -890 - dBm

(BW = 20 MHz800ns GI)

MCS 1 - -870 -

MCS 2 - -840 -

MCS 3 - -820 -

MCS 4 - -780 -

MCS 5 - -750 -

MCS 6 - -730 -

MCS 7 - -710 -

最大受信 1~11 Mbps DSSS - 0 - dBm

信号レベル 6~54 Mbps OFDM - 0 -

MCS 0~7 (800 ns GI) - 0 -

隣接チャンネル 1 Mbps DSSS (30 MHz オフセット) - 50 - dB

除去比 11 Mbps DSSS (25 MHzオフセット) - 43 -

6 Mbps OFDM (25 MHz オフセット) - 40 -

54 Mbps OFDM(25 MHz オフセット) - 25 -

MCS 0~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 40 -

MCS 7~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 20 -

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442 トランスミッタの性能

トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25

ATWINC3400-MR210CA モジュールのトランスミッタの性能特性を下表に示します

表 4-5 IEEE 80211 トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

送信出力 80211b 1 Mbps - 167(1)

- dBm

80211b 11 Mbps - 175(1)

-

80211g OFDM 6 Mbps - 183(1)

-

80211g OFDM 54 Mbps - 130(1)

-

80211n HT20 MCS 0 (800ns GI) - 175(1)

-

80211n HT20 MCS 7 (800ns GI) - 125(1)

-

Tx 送信出力精度 - - plusmn15(2)

- dB

搬送波抑圧 - - 300 - dBc

高調波出力 2nd - - -41 dBmMHz

(放射規制モード)

3rd - - -41

Note  1 IEEE 80211 仕様に準拠した EVMスペクトルマスクで計測しています 2 RF マッチング回路の後で計測しています 3 動作温度レンジは-40~+85 ですRF 性能は室温(25 )で保証されます(境界条件において 2~

3 dB の変動はあります) 4 使用するアンテナおよび筐体に応じて異なる(高低の)RF 送信出力設定が使えますが再認証が必

要になる場合があります 5 使用可能なチャンネルおよび動作周波数帯域は国によって異なりますこれらはホスト製品(本

モジュールを実装した最終製品)の製造時に仕向け地に応じて適切に設定する必要があります

規制機関は設定をエンドユーザに開示する事を禁じていますこの要件にはホスト製品の実装

によって対応する必要があります

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45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

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ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

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micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

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図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

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Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 19 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 23 copy 2018 Microchip Technology

表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 12 copy 2018 Microchip Technology

42 推奨動作条件 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件を表 4-2 に示します 表 4-2 ATWINC3400-MR210CA モジュールの推奨動作条件

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VDDIO IO 電源電圧(1) 27 33 36 V

VBAT バッテリ電源電圧(2)(3) 30 36 42 V

- 動作温度 -40 - 85

Note  1 IO 電源電圧は VDDIO ピンに印加されます 2 バッテリ電源電圧は VBAT ピンに印加されます 3 ATWINC3400-MR210CA モジュールは定格内でこの電圧レンジを超えても機能しますが

最適 RF 性能は 30 V le VBAT le 42 V のレンジ内でのみ保証されます 43 DC 特性

ATWINC3400-MR210CA モジュールのデジタルピンの DC 特性を下表に示します

表 4-3 DC 特性

記号 パラメータ Min Typ Max 単位

VIL 入力 LOW 電圧 -030 - 060 V

VIH 入力 HIGH 電圧 VDDIO - 060 - VDDIO + 030

VOL 出力 LOW 電圧 - - 045

VOH 出力 HIGH 電圧 VDDIO - 050 - -

- 出力負荷容量 - - 20 pF

- デジタル入力 負荷容量

- - 6

44 IEEE 80211 bgn トランシーバの性能

441 レシーバの性能

レシーバの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25 bull RF マッチング回路の後で計測

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ATWINC3400-MR210CA モジュールのレシーバの性能特性を表 4-4 に示します 表 4-4 IEEE 80211 レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

感度 80211b 1 Mbps DSSS - -950 - dBm

2 Mbps DSSS - -940 -

55 Mbps DSSS - -900 -

11 Mbps DSSS - -860 -

感度 80211g 6 Mbps OFDM - -900 - dBm

9 Mbps OFDM - -890 -

12 Mbps OFDM - -870 -

18 Mbps OFDM - -850 -

24 Mbps OFDM - -820 -

36 Mbps OFDM - -790 -

48 Mbps OFDM - -750 -

54 Mbps OFDM - -730 -

感度 80211n MCS 0 - -890 - dBm

(BW = 20 MHz800ns GI)

MCS 1 - -870 -

MCS 2 - -840 -

MCS 3 - -820 -

MCS 4 - -780 -

MCS 5 - -750 -

MCS 6 - -730 -

MCS 7 - -710 -

最大受信 1~11 Mbps DSSS - 0 - dBm

信号レベル 6~54 Mbps OFDM - 0 -

MCS 0~7 (800 ns GI) - 0 -

隣接チャンネル 1 Mbps DSSS (30 MHz オフセット) - 50 - dB

除去比 11 Mbps DSSS (25 MHzオフセット) - 43 -

6 Mbps OFDM (25 MHz オフセット) - 40 -

54 Mbps OFDM(25 MHz オフセット) - 25 -

MCS 0~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 40 -

MCS 7~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 20 -

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442 トランスミッタの性能

トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25

ATWINC3400-MR210CA モジュールのトランスミッタの性能特性を下表に示します

表 4-5 IEEE 80211 トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

送信出力 80211b 1 Mbps - 167(1)

- dBm

80211b 11 Mbps - 175(1)

-

80211g OFDM 6 Mbps - 183(1)

-

80211g OFDM 54 Mbps - 130(1)

-

80211n HT20 MCS 0 (800ns GI) - 175(1)

-

80211n HT20 MCS 7 (800ns GI) - 125(1)

-

Tx 送信出力精度 - - plusmn15(2)

- dB

搬送波抑圧 - - 300 - dBc

高調波出力 2nd - - -41 dBmMHz

(放射規制モード)

3rd - - -41

Note  1 IEEE 80211 仕様に準拠した EVMスペクトルマスクで計測しています 2 RF マッチング回路の後で計測しています 3 動作温度レンジは-40~+85 ですRF 性能は室温(25 )で保証されます(境界条件において 2~

3 dB の変動はあります) 4 使用するアンテナおよび筐体に応じて異なる(高低の)RF 送信出力設定が使えますが再認証が必

要になる場合があります 5 使用可能なチャンネルおよび動作周波数帯域は国によって異なりますこれらはホスト製品(本

モジュールを実装した最終製品)の製造時に仕向け地に応じて適切に設定する必要があります

規制機関は設定をエンドユーザに開示する事を禁じていますこの要件にはホスト製品の実装

によって対応する必要があります

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45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

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ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

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micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

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図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

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パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

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copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

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北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

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  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 13 copy 2018 Microchip Technology

ATWINC3400-MR210CA モジュールのレシーバの性能特性を表 4-4 に示します 表 4-4 IEEE 80211 レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

感度 80211b 1 Mbps DSSS - -950 - dBm

2 Mbps DSSS - -940 -

55 Mbps DSSS - -900 -

11 Mbps DSSS - -860 -

感度 80211g 6 Mbps OFDM - -900 - dBm

9 Mbps OFDM - -890 -

12 Mbps OFDM - -870 -

18 Mbps OFDM - -850 -

24 Mbps OFDM - -820 -

36 Mbps OFDM - -790 -

48 Mbps OFDM - -750 -

54 Mbps OFDM - -730 -

感度 80211n MCS 0 - -890 - dBm

(BW = 20 MHz800ns GI)

MCS 1 - -870 -

MCS 2 - -840 -

MCS 3 - -820 -

MCS 4 - -780 -

MCS 5 - -750 -

MCS 6 - -730 -

MCS 7 - -710 -

最大受信 1~11 Mbps DSSS - 0 - dBm

信号レベル 6~54 Mbps OFDM - 0 -

MCS 0~7 (800 ns GI) - 0 -

隣接チャンネル 1 Mbps DSSS (30 MHz オフセット) - 50 - dB

除去比 11 Mbps DSSS (25 MHzオフセット) - 43 -

6 Mbps OFDM (25 MHz オフセット) - 40 -

54 Mbps OFDM(25 MHz オフセット) - 25 -

MCS 0~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 40 -

MCS 7~20 MHz BW (25 MHz オフセット)

- 20 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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442 トランスミッタの性能

トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25

ATWINC3400-MR210CA モジュールのトランスミッタの性能特性を下表に示します

表 4-5 IEEE 80211 トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

送信出力 80211b 1 Mbps - 167(1)

- dBm

80211b 11 Mbps - 175(1)

-

80211g OFDM 6 Mbps - 183(1)

-

80211g OFDM 54 Mbps - 130(1)

-

80211n HT20 MCS 0 (800ns GI) - 175(1)

-

80211n HT20 MCS 7 (800ns GI) - 125(1)

-

Tx 送信出力精度 - - plusmn15(2)

- dB

搬送波抑圧 - - 300 - dBc

高調波出力 2nd - - -41 dBmMHz

(放射規制モード)

3rd - - -41

Note  1 IEEE 80211 仕様に準拠した EVMスペクトルマスクで計測しています 2 RF マッチング回路の後で計測しています 3 動作温度レンジは-40~+85 ですRF 性能は室温(25 )で保証されます(境界条件において 2~

3 dB の変動はあります) 4 使用するアンテナおよび筐体に応じて異なる(高低の)RF 送信出力設定が使えますが再認証が必

要になる場合があります 5 使用可能なチャンネルおよび動作周波数帯域は国によって異なりますこれらはホスト製品(本

モジュールを実装した最終製品)の製造時に仕向け地に応じて適切に設定する必要があります

規制機関は設定をエンドユーザに開示する事を禁じていますこの要件にはホスト製品の実装

によって対応する必要があります

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45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 14 copy 2018 Microchip Technology

442 トランスミッタの性能

トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 = 25

ATWINC3400-MR210CA モジュールのトランスミッタの性能特性を下表に示します

表 4-5 IEEE 80211 トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2412 - 2472 MHz

送信出力 80211b 1 Mbps - 167(1)

- dBm

80211b 11 Mbps - 175(1)

-

80211g OFDM 6 Mbps - 183(1)

-

80211g OFDM 54 Mbps - 130(1)

-

80211n HT20 MCS 0 (800ns GI) - 175(1)

-

80211n HT20 MCS 7 (800ns GI) - 125(1)

-

Tx 送信出力精度 - - plusmn15(2)

- dB

搬送波抑圧 - - 300 - dBc

高調波出力 2nd - - -41 dBmMHz

(放射規制モード)

3rd - - -41

Note  1 IEEE 80211 仕様に準拠した EVMスペクトルマスクで計測しています 2 RF マッチング回路の後で計測しています 3 動作温度レンジは-40~+85 ですRF 性能は室温(25 )で保証されます(境界条件において 2~

3 dB の変動はあります) 4 使用するアンテナおよび筐体に応じて異なる(高低の)RF 送信出力設定が使えますが再認証が必

要になる場合があります 5 使用可能なチャンネルおよび動作周波数帯域は国によって異なりますこれらはホスト製品(本

モジュールを実装した最終製品)の製造時に仕向け地に応じて適切に設定する必要があります

規制機関は設定をエンドユーザに開示する事を禁じていますこの要件にはホスト製品の実装

によって対応する必要があります

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 15 copy 2018 Microchip Technology

45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 26 copy 2018 Microchip Technology

図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 28 copy 2018 Microchip Technology

ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 30 copy 2018 Microchip Technology

9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 32 copy 2018 Microchip Technology

102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

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ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

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リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

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httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 15 copy 2018 Microchip Technology

45 Bluetooth トランシーバの性能

451 レシーバの性能

レシーバの性能は次の条件で試験しています bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度 25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth レシーバの性能特性を下表に示します

表 4-6 Bluetooth レシーバの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

感度(理想的 Tx) Bluetooth Low Energy (GFSK) - -925 - dBm

最大受信信号レベル Bluetooth Low Energy (GFSK) - -2 -

選択度 同一帯域 - 9 dB (Bluetooth Low Energy) 隣接 + 1 MHz - -4 -

隣接 - 1 MHz - -2 -

隣接 + 2 MHz (イメージ周波数) - -24 -

隣接 - 2 MHz - -25 -

隣接 + 3 MHz (イメージ周波数に隣接)

- -27 -

隣接 - 3 MHz - -27 -

隣接 + 4 MHz - -28 -

隣接 - 4 MHz - -27 -

隣接 + 5 MHz - -27 -

隣接 - 5 MHz - -27 -

452 トランスミッタの性能 トランスミッタの性能は以下の条件で試験しています

bull VBAT = 33 V bull VDDIO = 33 V bull 温度25 bull RF マッチング回路の後で計測

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 16 copy 2018 Microchip Technology

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 17 copy 2018 Microchip Technology

micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 18 copy 2018 Microchip Technology

図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 21 copy 2018 Microchip Technology

5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 22 copy 2018 Microchip Technology

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 28 copy 2018 Microchip Technology

ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 30 copy 2018 Microchip Technology

9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 32 copy 2018 Microchip Technology

102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

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各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 16 copy 2018 Microchip Technology

ATWINC3400-MR210CA モジュールの Bluetooth トランスミッタの性能特性を表 4-7 に示します 表 4-7 Bluetooth トランスミッタの性能特性

項目 概要 Min Typ Max 単位

周波数 - 2402 - 2480 MHz

送信出力 Bluetooth Low Energy (GFSK) - 33 38 dBm

インバンド スプリアス N+2 (イメージ周波数) - -33 -

放射 (Bluetooth Low Energy)

N+3 (イメージ周波数に隣接) - -32 -

N-2 - -48 -

N-3 - -47 -

46 タイミング特性

461 I2C スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミングを下図に示します

図 4-1 I2C スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの I2C スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-8 I2C スレーブのタイミング パラメータ

micros

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

SCL クロック周波数 fSCL 0 400 kHz -

SCL LOW パルス幅 tWL 13 - μs

-

SCL HIGH パルス幅 tWH 06 - -

SCLSDA 立ち下がり時間 tHL - 300 - SCLSDA 立ち上がり時間 tLH

-

300

ns これは外付け部品によっ

て決まります

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 19 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

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Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 38 copy 2018 Microchip Technology

12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 39 copy 2018 Microchip Technology

13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 43 copy 2018 Microchip Technology

温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 17 copy 2018 Microchip Technology

micros

462 SPI スレーブのタイミング ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミングを下図に示します 図 4-2 SPI スレーブのクロック極性クロック位相タイミング

パラメータ 記号 Min Max 単位 注釈

STARTセットアップ時間 tSUSTA 06 - μs

-

STARTホールド時間 tHDSTA 06 - -

SDA セットアップ時間 tSUDAT 100 - ns -

SDA ホールド時間

tHDDAT

0 - ns スレーブおよびマスタの

既定値

40 - micros マスタの設定オプション

STOP セットアップ時間 tSUSTO 06 - -

STOP と START の間の

バスフリー時間 tBUF

13

-

micros -

グリッチパルス除去時間 tPR 0 50 ns -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 18 copy 2018 Microchip Technology

図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 19 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 20 copy 2018 Microchip Technology

Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 21 copy 2018 Microchip Technology

5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

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copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

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  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 18 copy 2018 Microchip Technology

図 4-3 SPI スレーブのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI スレーブのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-9 SPI スレーブのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数(2) fSCK - 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 6 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 4 -

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

TXD 出力遅延(3) tODLY 3 SCK 立ち下がりから 9 nsSCK 立ち上がりから 11 ns

RXD 入力セットアップ時間 tISU 3 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5 -

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 19 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 20 copy 2018 Microchip Technology

Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 21 copy 2018 Microchip Technology

5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 22 copy 2018 Microchip Technology

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

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表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 19 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 記号 Min Max 単位

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 5 -

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 5 -

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

463 SPI マスタのタイミング

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミングを下図に示します 図 4-4 SPI マスタのタイミング図

ATWINC3400-MR210CA モジュールの SPI マスタのタイミング パラメータを下表に示します

表 4-10 SPI マスタのタイミング パラメータ(1)

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック出力周波数(2) fSCK - 20 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 19 - ns

クロック HIGH パルス幅 tWH 21 -

クロック立ち上がり時間(3) tLH - 11

クロック立ち下がり時間(3) tHL - 10

RXD 入力セットアップ時間 tISU 24 -

RXD 入力ホールド時間 tIHD 0 -

SSNTXD 出力遅延(3) tODLY -5 3

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 20 copy 2018 Microchip Technology

Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 21 copy 2018 Microchip Technology

5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 22 copy 2018 Microchip Technology

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 23 copy 2018 Microchip Technology

表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 24 copy 2018 Microchip Technology

6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 25 copy 2018 Microchip Technology

7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 電気的特性

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 20 copy 2018 Microchip Technology

Note  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI マスタ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント基板

のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 21 copy 2018 Microchip Technology

5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 22 copy 2018 Microchip Technology

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 23 copy 2018 Microchip Technology

表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

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6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 28 copy 2018 Microchip Technology

ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
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                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
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                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
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ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 21 copy 2018 Microchip Technology

5 電源管理

51 デバイスのステート ATWINC3400-MR210CA にはIEEE 80211 および Bluetooth サブシステムの状態に応じた各種のデバイ

スステートがあります両方のサブシステムは同時にアクティブにできますデバイスの消費電力の分

析を単純化するため以下の基本ステートを定義します常に 1 つのステートだけがアクティブになれ

ます

bull WiFi_ON_Transmit ndash デバイスは IEEE 80211 信号を送信します bull WiFi_ON_Receive ndash デバイスは IEEE 80211 信号を受信します bull BT_ON_Transmit ndash デバイスは Bluetooth 信号を送信します bull BT_ON_Receive ndash デバイスは Bluetooth 信号を受信します bull Doze ndash 電源は投入されますがデータを送受信しません bull Power_Down ndash デバイスコアへの電源は遮断されます

52 デバイスステートの制御 各デバイスステートの消費電流を下表に示しますデバイスステートは以下により変更できます

bull CHIP_EN ピン (ピン 19) - DCDC コンバータを有効無効にします bull VDDIO - 外部電源からの IO 電源電圧の供給を ONOFF します

ON ステートではVDDIO = ON かつ CHIP_EN = HIGH (VDDIO 電圧レベル)ですON ステートから

Power_Down ステートへ移行するには図 5-1 に示すパワーダウン シーケンスに従って RESETN ピンと

CHIP_EN ピンを論理 LOW (GND)に接続しますVDDIO = OFF かつ CHIP_EN = LOW の場合デバイ

スへの電源は OFF になりリーク電流は生じません

表 5-1 ATWINC3400-MR210CA の各デバイスステートにおける消費電流

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO

ON_WiFi_Transmit 80211b 1 Mbps 167 271 mA 24 mA

80211b 11 Mbps 175 265 mA 24 mA

80211g 6 Mbps 183 275 mA 24 mA

80211g 54 Mbps 130 235 mA 24 mA

80211n MCS 0 175 272 mA 24 mA

80211n MCS 7 125 232 mA 24 mA

ON_WiFi_Receive 80211b 1 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211b 11 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 6 Mbps NA 639 mA 237 mA

80211g 54 Mbps NA 639 mA 237 mA

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 22 copy 2018 Microchip Technology

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 23 copy 2018 Microchip Technology

表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 24 copy 2018 Microchip Technology

6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 25 copy 2018 Microchip Technology

7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 26 copy 2018 Microchip Technology

図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 27 copy 2018 Microchip Technology

8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 30 copy 2018 Microchip Technology

9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 32 copy 2018 Microchip Technology

102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 33 copy 2018 Microchip Technology

下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

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サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 22 copy 2018 Microchip Technology

デバイスステート

データレート 送信出力

(dBm) 消費電流(1)

IVBAT IVDDIO 80211n MCS 0 NA 639 mA 237 mA

80211n MCS 7 NA 639 mA 237 mA

ON_BT_Transmit BLE 40 1 Mbps 33 7937 mA 2368 mA

ON_BT_Receive BLE 40 1 Mbps NA 5136 mA 2368 mA

Doze (Bluetooth Low Energy Idle)

NA NA 53 mA (2)

Doze (Bluetooth Low Energy Low Power)

NA NA 1 mA (2)

Power_Down NA NA 105 μA(2)

Note  1 条件 VBAT = 33VVDDIO = 3 3V25 2 この消費電流値はVDDIO 電源レールと VBAT 電源レールにおける消費電流の合計値です

ATWINC3400-MR210CA モジュールの各ピンは電源との間に ESD 保護ダイオードを備えていますこ

のためデバイスが給電されていない時(DCDC コンバータ出力と VDDIO が OFF (グランド電位)の時)にモジュールのピンに電圧を印加する事はできませんこのダイオードはダイオード 1 つ分の順方向電

圧より高い電圧がピンに供給されるとターンオンします

デバイスが低消費電力ステートの時に信号ピンに電圧を印加する必要がある場合VDDIO 電源は ON で

ある事が必要です(従ってPower_Down ステートを使う必要があります)同様にピンとグランドの間

のダイオードがターンオンする事を防ぐにはダイオード 1 つ分の順方向電圧を超えてグランドより低

い電圧を印加しない事が必要です 53 パワーアップパワーダウン シーケンス

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパワーアップパワーダウン シーケンスを下図に示します

図 5-1 パワーアップパワーダウン シーケンス

パワーアップパワーダウン シーケンスのタイミング パラメータを表 5-2 に示します

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 23 copy 2018 Microchip Technology

表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 24 copy 2018 Microchip Technology

6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 44 copy 2018 Microchip Technology

図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 45 copy 2018 Microchip Technology

15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 電源管理

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 23 copy 2018 Microchip Technology

表 5-2 パワーアップパワーダウン シーケンス

パラメータ Min Max 単位 概要 Note tA 0 - ms VBAT立ち上がりから

VDDIO立ち上がりま

での時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち上

げる事ができますVDDIOは VBATより前に立

ち上がらない事が必要です

tB 0 - ms VDDIO 立ち上がりか

ら CHIP_EN 立ち上が

りまでの時間

CHIP_EN は VDDIO より前に立ち上がらない事

が必要ですCHIP_EN はHIGH または LOWのどちらかに駆動する(フロート状態にしない)必要があります

tC 5 - ms CHIP_EN 立ち上がり

から RESETN 立ち上

がりまでの時間

この遅延はRESETN を非アクティブ(HIGH)にする前に XO クロックを安定させるために必要

ですRESETN はHIGH または LOW のどち

らかに駆動する(フロート状態にしない)必要が

あります

tArsquo 0 - ms VDDIO 立ち下がりか

ら VBAT 立ち下がり

までの時間

VBATと VDDIOは同時に(互いに接続して)立ち下

げる事ができますVBATは VDDIOより前に立

ち下がらない事が必要です tBrsquo 0 - ms CHIP_EN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は CHIP_EN より前に立ち下がらない事

が必要です

tCrsquo 0 - ms RESETN 立ち下がり

から VDDIO 立ち下が

りまでの時間

VDDIO は RESETN より前に立ち下がらない事

が必要です

54 パワーアップ シーケンス中のデジタル IO ピンの動作 各デバイスステートに対応するデジタル IO ピンの状態を下表に示します

表 5-3 各デバイスステートにおけるデジタル IO ピンの動作

デバイスステート

VDDIO

CHIP_E N

RESET N

出力ドライバ

入力

ドライバ

プルアップ プルダウン抵抗

(96 kΩ)

Power_Down コア電源OFF HIGH LOW LOW 無効(Hi-Z) 無効 無効

Power-On Reset コア電源

ONハードリセット ON HIGH HIGH LOW 無効(Hi-Z) 無効 有効

Power-On Default コア電源

ONデバイスは非リセット

状態ファームウェアによ

る初期化前

HIGH HIGH HIGH 無効(Hi-Z) 有効 有効

On_Doze On_Transmit On_Receive コア電源

ONデバイスのステートは

ファームウェアによって設

定される

HIGH HIGH HIGH 各ピンの状態

(有効無効)はファームウェ

アによって設

定される

出力ドラ

イバとは

逆の状態

各ピンの状態

(有効無効)はフ

ァームウェアに

よって設定され

ATWINC3400-MR210CA クロック

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 24 copy 2018 Microchip Technology

6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 25 copy 2018 Microchip Technology

7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 26 copy 2018 Microchip Technology

図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 27 copy 2018 Microchip Technology

8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 28 copy 2018 Microchip Technology

ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA クロック

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 24 copy 2018 Microchip Technology

6 クロック

61 低消費電力クロック

ATWINC3400-MR210CA モジュールのピン 20 に外部から 32768 kHz クロックを供給する必要がありま

すこのクロックはスリープ動作中に使いますこの外部クロックにはplusmn200 ppm 以内の周波数精度が

必要です

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

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図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 34 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 41 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

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copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

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  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 25 copy 2018 Microchip Technology

7 CPU とメモリシステム

71 プロセッサ

ATWINC3400-MR210CA モジュールは 2 つの Cortus APS3 32 ビット プロセッサを備えておりWi-Fi 用と Bluetooth 用に 1 つずつ使いますIEEE 80211 モードではプロセッサは各種の MAC 機能(アソシエ

ーション認証電源管理セキュリティ鍵管理MSDU アグリゲーション等)を実行します加えて

プロセッサは動作モードに柔軟性を提供します(ステーション(STA)モードアクセスポイント(AP)モー

ド等)Bluetooth モードではプロセッサは Bluetooth プロトコル スタックの各種タスクを処理します 72 メモリ サブシステム

APS3 コアは256 KB の命令ブート ROM (IEEE 80211 向けに 160 KBBluetooth 向けに 96 KB) 420 KB の命令 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 292 KB)128 KB のデータ RAM (IEEE 80211 向けに 64 KBBluetooth 向けに 64 KB)を使います加えてデバイスは 160 KB の 共有交換 RAM (IEEE 80211 向けに 128 KBBluetooth 向けに 32 KB)を使いますこのメモリにはプロ

セッサと MAC からアクセスできますこのメモリによりプロセッサは Tx および Rx データパケット

に対して各種のデータ管理タスクを実行できます 73 不揮発性メモリ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはデバイスリセット後に CPU から読み出し可能な 768 ビットの

不揮発性メモリ(eFuse)を備えています この不揮発性 OTP (One-Time Programable)メモリにはユー

ザ固有のパラメータ(80211 MAC アドレスと Bluetooth アドレス)各種校正情報(Tx 送信出力水晶振動

子周波数オフセット)その他のソフトウェア固有設定パラメータを保存できますeFuse は6 つの

128 ビットバンクに分割されます最初と最後のバンクのビットマップを図 7-1 に示しますバンク 0 の

最初の 80 ビットとバンク 5 の最初の 56 ビットの機能は固定されています残りのビットは汎用のソ

フトウェア依存ビットであり将来のパラメータ変更用に使います現在Bluetooth アドレスは Wi-Fi MAC アドレスから生成されます(BT_ADDR = MAC_ADDR + 1)このためバンク 5 の最初の 56 ビット

に書き込む必要はありません各バンクと各ビットは別々に書き込めるため初期のプログラミング後

にデバイス パラメータを数回変更できます例えば MAC アドレスを変更する必要がある場合新しい

MAC アドレス値はバンク 0 内の Tx ゲイン補正値および周波数オフセット値(それらの値が必要な場合)と一緒にバンク 1 に書き込みますこの場合バンク 0 内の Invalid ビットに書き込む事によってバンク

0 の内容を無効にする必要があります以上によりファームウェアはバンク 1 内の MAC アドレスを使

う事ができます

既定値によりATWINC3400-MR210CA モジュールはバンク 0 内の MAC アドレスおよび周波数オフセ

ットビットを使って設定されます

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 26 copy 2018 Microchip Technology

図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 27 copy 2018 Microchip Technology

8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 28 copy 2018 Microchip Technology

ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA CPU とメモリシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 26 copy 2018 Microchip Technology

図 7-1 ATWINC3400-MR210CA の eFuse のビットマップ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 27 copy 2018 Microchip Technology

8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 27 copy 2018 Microchip Technology

8 WLAN サブシステム

WLAN サブシステムはMAC (Media Access Controller)物理層(PHY)トランシーバにより構成されま

す 81 MAC

ATWINC3400-MR210CA モジュールは高データ スループットを低消費電力で提供できるよう設計され

ていますIEEE 80211 MAC 機能は専用のデータパス エンジンハードワイヤード制御ロジック(布線

論理制御)低消費電力高効率マイクロプロセッサの組み合わせにより実装されます 専用ロジックとプ

ログラミング可能プロセッサの組み合わせは最適な電力効率とリアルタイム応答を提供すると共に

将来の規格変更および機能拡張に対応するための柔軟性を提供します

専用データパス エンジンは高計算負荷のデータパス機能を実装するために使います例えばFCS (Frame Check Sequence)エンジンは送受信パケットの CRC (巡回冗長検査)演算を実行し暗号エンジン

は WEPWPA-TKIPWPA2 CCMP-AES セキュリティ要件に必要な全ての暗号化復号演算を実行しま

リアルタイム応答を要求する制御機能は各種のハードワイヤード制御ロジック モジュールを使って実

装されますこれらのロジックモジュールはリアルタイム応答を提供すると共にプロセッサからの設

定が可能ですこれらの制御ロジック モジュールには以下が含まれます

チャンネル アクセス制御モジュール(EDCAHCCAビーコン Tx 制御フレーム間待ち時間等を実装) プロトコル タイマ モジュール (ネットワーク アクセスベクタバックオフタイマタイミング同期機能

スロット管理を処理)MAC プロトコル データユニット(MPDU)処理モジュールアグレゲーションデアグレゲーション モジュールブロック ACK コントローラ (バーストブロック通信向けのプロトコル要

件を実装)TxRx 制御有限ステートマシン(FSM) (PHY と MAC インターフェイス暗号エンジン

TxRx FIFO への DMA インターフェイスの間のデータ移動を統合)

マイクロコントローラ上のソフトウェアだけで実装される MAC 機能の特性は以下の通りです

bull 高メモリ要求または複雑なデータ構造を持つ機能 例 アソシエーション テーブルの管理省電力キューイング

bull 低計算負荷またはクリティカルなリアルタイム要求を持たない機能 例 認証アソシエーション

bull 柔軟性とアップグレード対応を要求する機能 例 ビーコンフレーム処理QoS スケジューリング

特長 ATWINC3400-MR210CA の MAC は以下の機能をサポートします

bull IEEE 80211bgn bull IEEE 80211e WMM QoS による複数カテゴリ(EDCAHCCAPCF)を含むトラフィックのスケジュ

ーリング bull Advanced IEEE 80211n の特長

ndash アグレゲーションで集約された MPDU (A-MPDU)の送受信 ndash アグレゲーションで集約された MSDU (A-MSDU)の送受信 ndash 即座のブロック肯定応答 ndash RIFS (Reduced Interframe Spacing)

bull IEEE 80211i と鍵管理を備えた WFA セキュリティ

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 28 copy 2018 Microchip Technology

ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 29 copy 2018 Microchip Technology

項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 30 copy 2018 Microchip Technology

9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 31 copy 2018 Microchip Technology

10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 32 copy 2018 Microchip Technology

102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 33 copy 2018 Microchip Technology

下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

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Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 28 copy 2018 Microchip Technology

ndash WEP 64128 ndash WPA-TKIP ndash 128 ビット WPA2 CCMP (AES)

bull 先進の電源管理 ndash 標準 IEEE 80211 省電力モード

bull RTS-CTS と CTS-self をサポート bull インフラストラクチャ BSS (Basic Service Set)モードにおける STA または AP モード

82 PHY

ATWINC3400-MR210CA モジュールの WLAN PHY はIEEE 80211 bgn が規定する高信頼性高電力効

率の物理層通信(20 MHz 帯域幅のシングル ストリーム モード)を提供します先進のアルゴリズムを使う

事で障害や干渉が生じる実用通信環境で最大スループットを達成しますPHY は必要な全ての機能(高速フーリエ変換(FFT)フィルタビタビ デコーダによる前方誤り訂正(FEC)周波数タイミング アク

イジショントラッキングチャンネル推定およびイコライゼーション搬送波検出クリア チャンネル

評価(CCA)自動ゲイン制御等)を実装します

特長

IEEE 80211 PHY は以下の機能をサポートします

bull 20 MHz チャンネルでのシングルアンテナ 1x1 ストリーム bull IEEE 80211b DSSS-CCK 変調をサポート 125511 Mbps bull IEEE 80211g OFDM 変調をサポート 69121824364854 Mbps bull IEEE 80211n HT 変調(MCS0-720 MHz800400 ns ガード インターバル)をサポート

6572130144195217260289390433520578585650722 Mbps bull IEEE 80211n Mixed モード動作 bull パケットごとの送信出力制御 bull 先進のチャンネル推定イコライゼーション自動ゲイン制御CCAキャリアシンボル リカバリ

フレーム検出 83 トランシーバ

以下ではATWINC3400- MR210CA の特性と Wi-Fi 無線送受信性能について説明します

性能は50 Ω のインピーダンスを想定して RF ピンで計測していますRF 性能は室温(25 )で保証され

ます (境界条件において 2~3 dB の定格低減あり)

計測は代表値(Typ)条件(VBAT = 33 VVDDIO = 33 V温度 = +25 )で行いました

表 8-1 トランシーバの概要

項目 概要

製品番号 ATWINC3400-MR210CA

WLAN 規格 IEEE 80211 bgnWi-Fi 準拠

ホスト インターフェイス SPI

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

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項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

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9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA WLAN サブシステム

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 29 copy 2018 Microchip Technology

項目 概要

寸法 224 x 147 x 20 mm

周波数レンジ 2412~2472 GHz (24GHz ISM 帯)

チャンネル数 北米向け 11ヨーロッパ日本向け 13

変調 80211b DQPSKDBPSKCCK 80211gn OFDM 64-QAM16-QAMQPSK

データレート 80211b 125511Mbps 80211g 69121824364854 Mbps

データレート (帯域 20 MHzNormal GI 800 ns)

80211n 6513195263952585 65 Mbps

データレート (帯域 20 MHzShort GI 400 ns)

80211n 72144217289433578 65722 Mbps

動作温度 -40~+85

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 30 copy 2018 Microchip Technology

9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 31 copy 2018 Microchip Technology

10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 32 copy 2018 Microchip Technology

102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 33 copy 2018 Microchip Technology

下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 34 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 41 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 42 copy 2018 Microchip Technology

14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 43 copy 2018 Microchip Technology

温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 44 copy 2018 Microchip Technology

図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 45 copy 2018 Microchip Technology

15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 46 copy 2018 Microchip Technology

16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA Bluetooth Low Energy 40

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 30 copy 2018 Microchip Technology

9 Bluetooth Low Energy 40

Bluetooth サブシステムは全ての必須リアルタイム機能を実装しますこのサブシステムは HCI パケッ

トをエンコードデコードしベースバンド データ パッケージを構成しますまた接続ステータスス

ロット使用率データフロールーティングセグメンテーションバッファ制御を管理および監視し

ます本 Bluetooth サブシステムは Bluetooth Low Energy モード動作をサポートします

以下を含む先進の低消費エネルギ アプリケーションをサポートします

bull スマートエネルギ bull コンシューマ向け健康器具 bull ホーム オートメーション bull セキュリティ bull 近接検出 bull エンターテインメント bull スポーツとフィットネス bull 車載

共存メカニズム ATWINC3400 は共存メカニズムにより Bluetooth Low Energy と Wi-Fi の同時使用(両プロトコルによる

トランシーバの共有)をサポートしますトランシーバは既定値として Wi-Fi を使いBluetooth Low Energy イベント(接続またはアドバタイズ)が発生した場合にのみ Bluetooth Low Energy を使います

Bluetooth Low Energy イベントの発生中はBluetooth Low Energy アクティビティの要求に応じて Wi-Fiと Bluetooth Low Energy の間でトランシーバを切り換えますイベントが終了するとトランシーバは

Wi-Fi のみの動作に戻ります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 31 copy 2018 Microchip Technology

10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 41 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 44 copy 2018 Microchip Technology

図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 45 copy 2018 Microchip Technology

15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 46 copy 2018 Microchip Technology

16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 31 copy 2018 Microchip Technology

10 外部インターフェイス

101 ホスト マイクロコントローラとの通信

以下ではATWINC3400-MR210CA モジュールとホスト マイクロコントローラの間のインターフェイス

について説明します下図に示す通りこのインターフェイスはスレーブ SPI と追加の制御信号により

構成されますSPI インターフェイスの仕様とタイミングの詳細は「SPI インターフェイス」を参照し

てください追加の制御信号はマイクロコントローラの GPIOIRQ インターフェイスに接続されます

図 10-1 ホスト マイクロコントローラとの接続

表 10-1 ホスト マイクロコントローラのインターフェイス ピン

ピン番号 機能

4 RESET_N

11 WAKE

13 IRQ_N

22 CHIP_EN

16 SPI_SSN

15 SPI_MOSI

17 SPI_MISO

18 SPI_SCK

関連リンク SPI インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 32 copy 2018 Microchip Technology

102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 41 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 42 copy 2018 Microchip Technology

14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 43 copy 2018 Microchip Technology

温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

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copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

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  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 32 copy 2018 Microchip Technology

102 SPI インターフェイス

1021 概要

ATWINC3400-MR210CA は SPI スレーブとして動作するシリアル ペリフェラル インターフェイス(SPI)を備えていますこの SPI インターフェイスは制御用および 80211 データのシリアル IO 用に使えま

すSPI ピンの割り当てを下表に示します本 SPI は全二重スレーブ非同期シリアル インターフェイス

でありピン 10 (SPI_CFG)が VDDIO に接続されていればリセットの直後から使えます

表 10-2 SPI インターフェイスのピン割り当て

ピン番号 SPI 機能

10 CFG VDDIO に接続

16 SSN アクティブ LOW のスレーブセレクト

15 MOSI(RXD) シリアルデータ受信

18 SCK シリアルクロック

17 MISO(TXD) シリアルデータ送信

この SPI が選択されていない場合(すなわち SSN が HIGH の場合)この SPI はシリアルマスタと他のシ

リアルスレーブ デバイスの間のデータ転送に干渉しませんこの場合SPI の送信データ出力はバッフ

ァリングされます(結果として MISO ラインはハイインピーダンスになります)

SPI インターフェイスがプロトコルに応答する事により外部ホストから本デバイス内の任意のレジス

タを読み書きできると共にDMA 転送を開始できます

ATWINC3400-MR210CA の SPI SSNMOSIMISOSCK ピンは設定可能な内部プルアップ抵抗を備

えていますこれらの抵抗は無効にしておく必要がありますそうしないとATWINC3400-MR210CAが低消費電力スリープ状態の時にいずれかの SPI ピンが LOW レベルに駆動されるとVDDIO 電源から

プルアップ抵抗を通して電流が流れモジュールの消費電流が増加します

1022 SPI のタイミング SPI スレーブ インターフェイスはクロック極性(CPOL)とクロック位相(CPHA)の設定によって決まる

4 通りの標準モードをサポートしますこれらのモードを下の表と図 10-2 に示します

表 10-3 SPI スレーブモード

モード CPOL CPHA

0 0 0

1 0 1

2 1 0

3 1 1

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 33 copy 2018 Microchip Technology

下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 38 copy 2018 Microchip Technology

12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 39 copy 2018 Microchip Technology

13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 42 copy 2018 Microchip Technology

14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 43 copy 2018 Microchip Technology

温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 44 copy 2018 Microchip Technology

図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 46 copy 2018 Microchip Technology

16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 33 copy 2018 Microchip Technology

下図内の赤破線はクロック位相 = 0 に対応し青破線はクロック位相 = 1 に対応します 図 10-2 SPI スレーブのクロック極性とクロック位相

SPI タイミングを下の図と表に示します

図 10-3 SPI のタイミング図 (CPOL=0CPHA=0)

表 10-4 SPI スレーブのタイミング パラメータ 1

パラメータ 記号 Min Max 単位

クロック入力周波数 2 fSCK 48 MHz

クロック LOW パルス幅 tWL 4

クロック HIGH パルス幅 tWH 5 ns

クロック立ち上がり時間 tLH 0 7

クロック立ち下がり時間 tHL 0 7

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 34 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

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図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

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No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

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12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 39 copy 2018 Microchip Technology

13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 34 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 記号 Min Max 単位

TXD 出力遅延3 tODLY 4 SCK 立ち下がりから 9 ns

SCK 立ち上がりから 125 ns

ns RXD 入力セットアップ時間 tISU 1

RXD 入力ホールド時間 tIHD 5

SSN 入力セットアップ時間 tSUSSN 3

SSN 入力ホールド時間 tHDSSN 55

備考  1 タイミングは全ての SPI モードに適用されます 2 最大クロック周波数は SPI スレーブ インターフェイスの内部設計により制限されますプリント

基板のレイアウトによっては実際の最大クロック周波数が仕様値よりも低下する場合があります 3 15 pF の出力負荷容量に基づくタイミングです

103 UART インターフェイス

ATWINC3400-MR210CA はUART (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)インターフェイスを

サポートしますこのインターフェイスはデバッグ用にのみ使います2 本の UART ピン(TXD と RXD)はそれぞれピン J16 とピン J17 に割り当てられていますUART は RS-232 規格と互換です

ATWINC3400-MR210CA の UART インターフェイスにアクセスするための既定値設定は以下の通りです bull baud レート 460800 bull データ 8 ビット bull パリティ なし bull ストップビット 1 ビット bull フロー制御 なし

信頼性の高い高速な受信とソフトウェア オーバーヘッドの小さな送信を可能にするため本 UART は

RX FIFO と TX FIFO も備えていますどちらの FIFO もサイズは 4 x 8 ビットです本 UART はFIFOに格納された受信キャラクタの数と各種エラー条件を示すステータス レジスタも備えておりこれらの

ステータス ビットに基づいて割り込みを生成できます

単一パケットの UART 送受信の例(7 ビットデータ(0x45)奇数パリティ2x ストップビット)を図 10-4 に示

します

重要   UART2 (Bluetooth 用)は RTS および CTS 制御フローをサポートしますUART RTSと UART CTS はホスト MCU の UART に接続し UART インターフェイスが機能するよう

有効にする必要があります

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 35 copy 2018 Microchip Technology

図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 36 copy 2018 Microchip Technology

11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 37 copy 2018 Microchip Technology

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 38 copy 2018 Microchip Technology

12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 39 copy 2018 Microchip Technology

13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

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パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

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copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

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各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

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  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 外部インターフェイス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 35 copy 2018 Microchip Technology

図 10-4 UART 送受信パケットの例

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 36 copy 2018 Microchip Technology

11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 37 copy 2018 Microchip Technology

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 38 copy 2018 Microchip Technology

12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 39 copy 2018 Microchip Technology

13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 41 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 42 copy 2018 Microchip Technology

14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

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copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

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北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

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  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 36 copy 2018 Microchip Technology

11 アプリケーション リファレンス デザイン

ATWINC3400-MR210CA モジュールのホスト インターフェイス向け応用回路を示します 111 ホスト インターフェイス - SPI

図 11-1 ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路

Note  モジュールピン J8J9J10J11J16J17 用のテストポイントを回路に追加する事を推奨します

SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)を以下に示します

表 11-1 SPI 動作向け ATWINC3400-MR210CA リファレンス回路の部品表(BOM)

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント

1 1 U1 ATWINC3400- MR210CA

Wi-Fi BluetoothBLE

Microchip Technology Increg

ATWINC340 0-MR210CA

Custom

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 37 copy 2018 Microchip Technology

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 38 copy 2018 Microchip Technology

12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 39 copy 2018 Microchip Technology

13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 41 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 42 copy 2018 Microchip Technology

14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 43 copy 2018 Microchip Technology

温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

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北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

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  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA アプリケーション リファレンス デザイン

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 37 copy 2018 Microchip Technology

No 数量 回路図内の

記号 値 概要 メーカー 製品番号 フット

プリント Combo

Module

2 1 U2 ASH7KW-32768kHZ-L-T

Oscillator 32768 kHz +0-175 ppm 12V - 55V -40degC - +85degC

Abraconreg

Corporation ASH7KW-3 2768kHZ-L- T

OSCCC32 0X150X10 0-4N

3 1 R1 1M RESISTOR Thick Film 1 MOhm 0201

Panasonicreg ERJ-1GEJ1 05C

RS0201

4 13 R2-R14 0 RESISTOR Thick Film 0

Panasonicreg ERJ-1GN0R 00C

RS0201

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 38 copy 2018 Microchip Technology

12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 39 copy 2018 Microchip Technology

13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 41 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 42 copy 2018 Microchip Technology

14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA モジュール概略図

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 38 copy 2018 Microchip Technology

12 モジュール概略図

ATWINC3400-MR210CA モジュールのパッケージ概略図を以下に示します 図 12-1 ATWINC3400-MR210CA のフットプリントおよびモジュール パッケージ図面

Note  1 寸法の単位は mm です 2 モジュールの GND パッドをホスト基板の各層のグランドプレーンに確実に接続するためGND ビ

アを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグ

ランド接続と熱伝導経路を提供できます

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 39 copy 2018 Microchip Technology

13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 41 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 42 copy 2018 Microchip Technology

14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 43 copy 2018 Microchip Technology

温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 44 copy 2018 Microchip Technology

図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 45 copy 2018 Microchip Technology

15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 46 copy 2018 Microchip Technology

16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 39 copy 2018 Microchip Technology

13 設計に関する注意事項

最良の性能を得るためのモジュールの配置と配線に関するガイドラインを以下に記載します 131 モジュールの配置および配線のガイドライン

最良の RF 性能を達成するには以下のガイドラインに従う必要があります

bull チップアンテナがホスト基板と重ならないようにモジュールを配置する必要があります下図に

ホスト基板におけるモジュール配置例を示します図には最良から最悪を含む各種の例を示して

います

図 13-1 ATWINC3400-MR210CA の配置例

モジュールはホスト基板の中央部(ホスト基板の外縁から内側へ遠く離れた位置)に配

置しない事が必要です

bull 以下に示すホスト基板のガイドライン (基板寸法グランドプレーン銅箔排除領域)に従う必要が

あります(図 13-2 参照)本モジュールのチップアンテナはこのガイドラインに従うホスト基板向

けに調整されています厚さ 15 mm のホスト基板を使う必要があります ndash 前記のモジュール配置のガイドラインに従うと共に図 13-2 に示す銅箔排除領域を確保する

必要があります bull モジュール領域の直下のホスト基板部品面にはトレースを配置しない事が必要です bull 全ての信号層において銅箔排除領域内に銅箔トレースを配置しない事が必要です bull チップアンテナ領域の近くに機械的部品(スペーサクッションゴム等)を配置しない事

が必要です

注意

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 41 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 42 copy 2018 Microchip Technology

14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 43 copy 2018 Microchip Technology

温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 44 copy 2018 Microchip Technology

図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 45 copy 2018 Microchip Technology

15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 46 copy 2018 Microchip Technology

16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 40 copy 2018 Microchip Technology

bull ホスト基板部品面上のモジュールの直下の領域は GND ベタで埋める必要があります

より良好な RF 性能を得るにはこの GND ベタを分断しない事が必要です bull この GND ベタには 20 x 40 mm 以上の寸法を持たせる必要があります bull より良好な RF 性能を得るにはホスト基板の外縁部とモジュールの直下に十分な数の

GND ビアを配置する必要があります bull モジュールの GND パッドをホスト基板のグランドプレーンに確実に接続するため

GND ビアを 5x5 の格子状に配置する事を推奨しますこれによりATWINC3400-MR210CA に良好なグランド接続と熱伝導経路を提供できますGND ビアには 02 mm以上の穴径が必要です

bull チップアンテナをプラスチック製のケース部品等に接触させない(または近付けない)事が必要ですチップアンテナの周囲には全方向に 7 mm 以上のクリアランスを確保す

る必要があります

図 13-2 ATWINC3400-MR210CA のホスト基板上の配置に関するガイドライン

132 アンテナの性能

ATWINC3400-MR210CA はマッチング回路を介してチップアンテナを使いますチップアンテナの技

術的仕様を下表に示します 表 13-1 チップアンテナの仕様

パラメータ 値

ピークゲイン 05 dBi

動作周波数 2400~2500 MHz

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 41 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 42 copy 2018 Microchip Technology

14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 43 copy 2018 Microchip Technology

温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 45 copy 2018 Microchip Technology

15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 46 copy 2018 Microchip Technology

16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

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Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 設計に関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 41 copy 2018 Microchip Technology

パラメータ 値

製品番号 2450AT18A100

メーカー Johanson Technology

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 42 copy 2018 Microchip Technology

14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

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図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

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15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

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bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 42 copy 2018 Microchip Technology

14 リフロー プロファイル情報

本モジュールをホスト基板にはんだ付けするためのリフロープロセスに関するガイドラインを以下に記

載します 141 保管条件

1411 防湿袋の開封前

防湿袋が未開封のモジュールは温度 30 以下相対湿度 85以下で保管する必要があります封防湿

袋内の製品の推定保存寿命は 12 ヶ月です

1412 防湿袋の開封後 湿度指示カードの色が青(湿度 30未満)である事が必要です

142 はんだペースト

鉛フリーはんだのリフロー アプリケーションにはSnAgCu 共晶はんだ(融点 217 )が最も一般的に使

われますこの合金は低コストで融点が比較的低く熱疲労特性も良好なため半導体業界で幅広く使

われています推奨するはんだの例としてNC-SMQreg 230 フラックスとIndalloyreg 241 はんだペースト

(955 Sn38 Ag07 Cu)または SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)があります 143 ステンシルの設計

レーザーカットによる厚さ 100~130 μm のステンレス製ステンシルを使い開口部の寸法はパッド寸法

とほぼ同寸にする事を推奨しますはんだペーストの抜けを良くするためステンシル底面の開口寸法

を上面より 25 μm 大きくする事でテーパー状にします実際の製造現場ではこれとは異なるステン

シルの厚さと開口寸法の組み合わせで良好な結果が得られる場合もあります 144 ベーキングの条件

本モジュールは MSL レベル 3 に格付けされます防湿袋の開封後デバイスが 30 60 RH 以下また

は 10 RH 未満の条件で保管されるのであれば168 時間以内のベーキングは不要です

以下の場合本モジュールを基板に取り付ける前にベーキングが必要です bull 防湿袋開封後に 168 時間が過ぎた場合 bull 湿度指示カードが 10を超える湿度を示している場合

SIP (System In a Package)は 125 で 8 時間のベーキングを必要とします 145 はんだ付けリフローの条件

鉛フリーはんだではリフロープロセスを最適化する事が非常に重要ですプロファイルを最適化する

にははんだペーストの特性基板のサイズ部品の実装密度部品のサイズ(大小部品の混ざり具合)部品のピーク温度要件を考慮する必要がありますリフロープロセスの最適化は鉛フリーはんだで高

降伏応力長寿命のはんだ接合を達成するための鍵となります

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 43 copy 2018 Microchip Technology

温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 44 copy 2018 Microchip Technology

図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 45 copy 2018 Microchip Technology

15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 46 copy 2018 Microchip Technology

16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

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17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

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copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 43 copy 2018 Microchip Technology

温度計測 温度計測は新規設計の全ての基板で実施する必要がありますそのために熱電対をはんだ接合部位

大型部品の上面基板の各所に取り付けますこれにより全ての部品が最低リフロー温度を超えるま

で加熱される事と小さな部品が上限温度を超えない事を確認しますSnAgCu はんだ合金の融点は 約 217 であるためはんだ接合部のリフロー温度ピークは 217 よりも 15~20 高くなる必要があ

りますSnAgCu はんだの目標接合部温度は約 235 です大面積の基板や多数の部品が混在する複雑

な基板の場合基板の反りを最小にするために基板全体の温度差を 10 未満に抑える事も重要です部

品本体の最高温度はMSL3 の規定を超えない事が必要です

1451 リフローオーブン 鉛フリーはんだのリフローには基板より大きな面積のヒータを備え窒素雰囲気を提供可能なリフロ

ーオーブンを使う事を強く推奨します窒素雰囲気には濡れ性を改善する効果と基板の温度勾配を

低減する効果が認められていますまた酸化抑制効果によりはんだ接合部の美観も向上します

リフロープロセスでは以下にも従う必要があります 1 推奨はんだペーストの例

ndash NC-SMQreg 230 フラックスと Indalloyreg 241 はんだペースト(955 Sn38 Ag07 Cu) ndash SENJU N705-GRN3360-K2-V Type 3 (無洗浄ペースト)

2 リフローの繰り返し回数 ndash 図 14-1 に示すリフロー プロファイルに従って 3 回まで許容されます

3 温度プロファイル ndash 図 14-1 に従う必要があります ndash ピーク温度 250

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 44 copy 2018 Microchip Technology

図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 45 copy 2018 Microchip Technology

15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 46 copy 2018 Microchip Technology

16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA リフロー プロファイル情報

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 44 copy 2018 Microchip Technology

図 14-1 はんだリフロー プロファイル

洗浄 露出 GND パッドは本モジュールが誤った向きで取り付けられる事を防ぎます無洗浄はんだペース

トの使用を推奨しますリフロープロセスの後に無洗浄ペースト フラックスが完全に乾いている事を

確認しますこれを達成するにはリフロー プロファイルの時間またはピーク温度(もしくはその両方)をはんだペーストメーカーが推奨するプロセスレンジの上限に近づける事が必要になる場合がありま

す未硬化のフラックス残渣は加速試験中および実際の使用時に腐食や短絡の原因となる可能性が

あります リワーク リワークとは一度はんだ付けした SIP パッケージを取り外して新しいユニットに交換する作業を指

します取り外した ATWINC3400-MR210CA モジュールは再使用しない事が必要ですリワークプロ

セスではモジュールと一部のプリント基板だけを加熱しますモジュールの近くの部品と接合部は熱

から保護しモジュールのサイズに最も適したリワークノズルを使う事を推奨します

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 45 copy 2018 Microchip Technology

15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 46 copy 2018 Microchip Technology

16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA モジュール アセンブリに関する注意事項

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 45 copy 2018 Microchip Technology

15 モジュール アセンブリに関する注意事項

EMI 放射イミュニティ規則に準拠するためATWINC3400-MR210CA モジュールには EMI シールドが組

み付けられていますEMI シールドには錫メッキ鋼板(SPTE)が使われ密封されていません本モジュ

ールの洗浄には IPA 等の溶剤が使えます酸を含む溶剤は絶対に使わない事が必要です

ATWINC3400-MR210CA モジュールにはコンフォーマル コーティングは施されていません本モジュ

ールに対するコンフォーマル コーティングの指定適用はユーザの責任で行ってください

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 46 copy 2018 Microchip Technology

16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 46 copy 2018 Microchip Technology

16 規制当局の承認

ATWINC3400-MR210CA に対する規制当局の商品

bull アメリカ合衆国FCC ID 2ADHKWINC3400 bull カナダISED

ndash IC20266-ATWINC3400 ndash HVIN ATWINC3400-MR210CA

bull ヨーロッパ - CE 161 アメリカ合衆国

ATWINC3400-MR210CA モジュールは連邦通信委員会(FCC)の CFR47 Telecommunications の Part 15212 Modular Transmitte 認証とこれに基づく Part 15 Subpart C「Intentional Radiators」シングル モジュール認証を取得していますシングル モジュール トランスミッタは別のデバイスに組み込まれ

るよう設計されホストに依存する事なく FCC の規則と方針に準拠する事を立証する必要のある完

全な RF 送信サブアセンブリとして定義されますモジュール認証を受けたトランスミッタは認証の

非授与者または他の機器製造者により各種の最終使用製品(ホストホスト製品ホストデバイスと呼

ぶ)内に実装できそのホスト製品は当該モジュールまたはモジュール デバイスが提供するトランスミ

ッタ機能に関わる試験または機器認証を必要としません

認証取得者(Microchip Technology)から提供される法令順守に必要な実装および動作条件を全て満たす必

要があります

ホスト製品自体は当該トランスミッタ モジュールに関連しない全ての部分で適用される FCC 機器

認証規則要件機器機能に適合する必要があります例えば- ホスト製品内のその他のトランスミッ

タ コンポーネントに関する規制- デジタル機器コンピュータ周辺機器無線レシーバ等の意図的では

ない電波の放射に関する要件(Part 15 Subpart B)- トランスミッタ モジュールの送信器以外の機能(例えば Bluetooth および Wi-Fi トランスミッタ モジュールはデジタルロジック機能を含む場合がある)に関

する追加の認証要求(すなわち証明書または適合宣言書) への準拠を示す必要があります

1611 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールには FCC ID 番号ラベルを貼付しています本モジュールを別のデ

バイスに実装した結果この FCC ID が見えなくなる場合本モジュールを実装した最終製品の外側に本

モジュールのラベルを貼付する必要があります この外部ラベルには以下を記載できます

ATWINC3400-MR210CA の場合

最終製品のユーザマニュアルに以下の内容を記載する必要があります

Contains Transmitter Module FCC ID

2ADHKWINC3400

または

Contains FCC ID 2ADHKWINC3400

This device complies with Part 15 of the FCC RulesOperation is subject to the following two conditions(1) this device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received including interference that may cause undesired operation

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

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1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 47 copy 2018 Microchip Technology

Part 15 デバイスのラベル表示およびユーザ情報要件の詳細はFCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division の Knowledge Database (KDB) (httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm)で入手可能な KDB Publication 784748 に記載されています

1612 RF 曝露

FCC によって規制される全てのトランスミッタは RF 曝露要件に準拠する必要がありますKDB 447498 General RF Exposure Guidance は計画中または既存の送信設備運用デバイスが連邦通信委員会

(FCC)によって規定された無線周波数(RF)電磁場への人体の曝露の制限値に準拠するかどうかを判断する

ための指針です

FCC 認証書からの抜粋 記載の送信出力は FCC 認証から導かれています本トランスミッタはこの認

証用アプリケーションで試験された指定のアンテナを使うよう制限されます

本トランスミッタに使うアンテナは人体から 65 cm 以上離して設置する必要がありますまた他の

アンテナまたはトランスミッタと同じ場所に設置したり組み合わせて動作させたりする事を禁止しま

す使用者と設置業者にはRF 曝露適合性を満たすためのアンテナ設置説明書とトランスミッタ動作条

件を提供する必要があります

1613 参考となるウェブサイト 連邦通信委員会(FCC) httpwwwfccgov

FCC Office of Engineering and Technology (OET) Laboratory Division Knowledge Database (KDB) httpsappsfccgovoetcfkdbindexcfm

162 カナダ

ATWINC3400-MR210CA モジュールはカナダ イノベーション科学経済開発省(ISED以前のカナダ

産業省(IC))の Radio Standards Procedure (RSP) RSP-100Radio Standards Specification (RSS) RSS-GenRSS-247 に基づいてカナダでの使用が認められています本モジュールは認証取得済みであるた

め再認証を要さずにホストデバイスに実装できます

1621 ラベル表示とユーザ情報の要件 ラベル表示要件(RSP-100 Issue 11 Section 3 による) ホストデバイスにはホストデバイス内のモジュ

ールを識別するために適切にラベルを表示する必要があります

カナダ イノベーション科学経済開発省によるモジュールの認証ラベルはホストデバイス内に設置し

た状態で常に明瞭に見える事が必要です

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device pursuant to part 15 of the FCC RulesThese limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installationThis equipment generates uses and can radiate radio frequency energy and if not installed and used in accordance with the instructions may cause harmful interference to radio communicationsHowever there is no guarantee that interference will not occur in a particular installationIf this equipment does cause harmful interference to radio or television reception which can be determined by turning the equipment off and on the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures

bull Reorient or relocate the receiving antenna bull Increase the separation between the equipment and receiver bull Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver

is connected bull Consult the dealer or an experienced radioTV technician for help

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

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改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

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Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

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Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

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  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 48 copy 2018 Microchip Technology

そうではない場合ホスト製品に当該モジュールのイノベーション科学経済開発省認証番号を表記す

る必要があり番号の前には「Contains」(またこれと同義の表現)を表示する必要があります

ATWINC3400-MR210CA の場合

Contains IC 20266-ATWINC3400

ライセンス免除無線機器についてのユーザマニュアルの注意事項(Section 84 RSS-GenIssue 4November 2014 による) ライセンス免除無線機器では以下に示す内容または同等の注意事項をユーザ

マニュアルに記載するか製品の目立つ位置に表示する必要があります

ライセンス免除無線機器のトランスミッタ アンテナに関するガイドライン

1622 RF 曝露 カナダ イノベーション科学経済開発省(ISED)よって規制される全ての送信器はRSS-102 - Radio Frequency (RF) Exposure Compliance of Radiocommunication Apparatus (All Frequency Bands)で規定さ

れる RF 曝露要件に従う必要があります

本トランスミッタはこの認証の申請でテストしたアンテナと一緒に使うように制限されておりカナ

ダのマルチ トランスミッタ製品手順に従う場合を除きホストデバイス内で他のアンテナまたは送信器

と共に同じ場所に配置したり動作させたりしてはなりません

本トランスミッタはアンテナが人体から 65 cm 以上の距離を保つように設置するかISED SAR 手順

に従う準拠を実証する必要があります

Under Industry Canada regulations this radio transmitter may only operate using an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved for the transmitter by Industry CanadaTo reduce potential radio interference to other users the antenna type and its gain should be so chosen that the equivalent isotropically radiated power (eirp) is not more than that necessary for successful communication

ConformŽment ˆ la rŽglementation dIndustrie Canada le prŽsent Žmetteur radio peut fonctionner avec une antenne dun type et dun gain maximal (ou infŽrieur) approuvŽ pour lŽmetteur par Industrie CanadaDans le but de reacuteduire les risques de brouillage radioeacutelectrique agrave lintention des autres utilisateurs il faut choisir le type dantenne et son gain de sorte que la puissance isotrope rayonneacutee eacutequivalente (pire) ne deacutepasse pas lintensiteacute neacutecessaire agrave leacutetablisse-ment dune communication satisfaisante

This device complies with Industry Canada license exempt RSS standard(s)Operation is subject to the following two conditions

(1) This device may not cause interference and

(2) This device must accept any interference including interference that may cause undesired operation of the device

Le preacutesent appareil est conforme aux CNR dIndustrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licenceLexploitation est autoriseacutee aux deux conditions suivantes

(1) lappareil ne doit pas produire de brouillage et

(2) lutilisateur de lappareil doit accepter tout brouillage radioeacutelectrique subi mecircme si le brouillage est susceptible den compromettre le fonctionnement

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 49 copy 2018 Microchip Technology

1623 参考となるウェブサイト カナダ イノベーション科学経済開発省カナダ産業省(ISED) httpwwwicgcca

163 欧州

ATWINC3400-MR210CA はRadio Equipment Directive (RED)に適合した CE マーク付きの無線モジュ

ールであり最終製品に組み込む目的で製造および検査されています

ATWINC3400-MR210CA モジュールは RED 201453EU Essential Requirements for Health and Safety (Article (31(a))Electromagnetic Compatibility (EMC) (Article 31(b))Radio (Article 32)に対して試験さ

れていますその概要は表 16-1「ヨーロッパにおける適合性試験」に記載しています

ETSI はモジュール デバイスに対するガイドラインを『Guide to the application of harmonised standards covering articles 31b and 32 of the RED 201453EU (RED) to multi-radio and combined radio and non- radio equipment』で提供していますこの文書はhttpwwwetsiorgdeliveretsi_eg203300_20339920 3367010101_60eg_203367v010101ppdf で入手できます

Note  表 16-1 に示す適合性を維持するため本モジュールは本書の指示に従って実装する必要がありま

すまた本モジュールの改造は禁止されています無線モジュールを最終製品に組み込む場合最終

製品の製造者が RED に対する適合性を証明する責任を負います

1631 ラベル表示とユーザ情報の要件 ATWINC3400-MR210CA モジュールを組み込んだ最終製品上のラベルはCE マーク表示要件に従う必

要があります

表 16-1ヨーロッパにおける適合性試験

認証 規格 項目 試験機関 報告書番号 日付

安全性 EN60950-12006 A112009 A12010 A122011A22013

[31(a)] TUV Rheinland Taiwan

10062655 001 2017 年 10 月 31 日

健康 EN300328 V211 EN624792010

50103733 001 2017 年 10 月 31 日

EN300328 V211 EN623112008

50103734 001 2017 年 10月 31 日

EMC EN301489-1 V211 EN301489-1 V220

[31(b)] 10062417 001 2017 年 10 月 31 日

EN301489-17 V311 EN301489-17 V320

無線 EN300328 V211 [32] 50103733 001 50103734 001

2017 年 10 月 31 日

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 規制当局の承認

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 50 copy 2018 Microchip Technology

1632 適合性の評価 無線機能を有さない製品に無線製品を組み合わせる場合ETSI Guidance Note EG 203367section 61から以下が適用されます

製造者が無線機能を備えないホスト製品に無線製品を組み合わせる場合その無線製品の評価に適用さ

れるのと等価な評価条件の下に無線製品の実装指示に従って組み合わされるのであれば組み合わされ

た製品に対して RED の article 32 に対する追加の評価は要求されません

表 16-1 に示したヨーロッパでの適合試験は内蔵チップアンテナを使って実施されました

16321 簡略化した EU 適合宣言 Microchip Technology Incはトランシーバ(型式 ATWINC3400-MR210CA)が指令 201453EU に適合す

る事を宣言します

本製品の EC 適合宣言の完全な文書はhttpwwwmicrochipcomdesign-centerswireless-connectivityで入手できます

1633 参考となるウェブサイト

近距離デバイス (SRD)の利用法を理解するための文書として『European Radio Communications Committee (ERC) Recommendation 70-03 E』が以下の欧州通信委員会(ECC)のウェブサイトからダウン

ロードできます httpwwwecodocdbdk

その他の参考となるウェブサイト

bull 無線機器指令(201453EU) httpseceuropaeugrowthsingle-marketeuropean-standardsharmonised-standardsred_en

bull 欧州郵便電気通信主管庁会議(CEPT) httpwwwceptorg bull 欧州電気通信標準化機構(ETSI) httpwwwetsiorg bull REDCA (Radio Equipment Directive Compliance Association) httpwwwredcaeu

164 その他の規制情報

bull その他の国の規制情報は以下を参照してください http wwwmicrochipcom design-centerswireless-connectivity

bull 他の地域の認証が必要な場合またはその他の理由によってモジュールの再認証が必要な場合必

要なユーティリティと文書について Microchip 社までお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA 参考文書

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 51 copy 2018 Microchip Technology

17 参考文書

以下の文書はデバイスを組み込んで使い始めるために役立ちます

bull Wi-Fi Network Controller Software Design Guide Application Note bull Integrated Serial Flash Memory Download Procedure Application Note bull Wi-Fi Network Controller Software Programming Guide Application Note bull ATWINC3400 XPro User Guide bull BLE Example Profiles Applications User Guide

Note   開発サポートツールと文書の完全な一覧はhttpwwwmicrochipcomwwwproductsenATWINC3400 で

ご覧になれます「カスタマ サポート」も参照してくださいあるいはお近くの Microchip 販売担当

者にお問い合わせください

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 52 copy 2018 Microchip Technology

改訂履歴

18 改訂履歴

リビジョン A - 2017 年 11 月

項目 変更内容

文書全体 初版

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 53 copy 2018 Microchip Technology

Microchip 社のウェブサイト

Microchip 社はウェブサイト(wwwmicrochipcom)を通してオンライン サポートを提供しています当ウ

ェブサイトではお客様に役立つ情報やファイルを簡単に見つけ出せますインターネット ブラウザか

ら以下の内容がご覧になれます

bull 製品サポート - データシートとエラッタアプリケーション ノートとサンプル プログラム設計

リソースユーザガイドとハードウェア サポート文書最新のソフトウェアと過去のソフトウェ

ア bull 一般的技術サポート - よく寄せられる質問(FAQ)技術サポートのご依頼オンライン ディスカ

ッション グループMicrochip 社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト bull ご注文とお問い合わせ - 製品セレクタと注文ガイド最新プレスリリースセミナーイベントの

一覧お問い合わせ先(営業所販売代理店)の一覧 顧客変更通知サービス

Microchip 社のお客様向け変更通知サービスはお客様に Microchip 社製品の最新情報をお届けするサー

ビスですご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更更新エラッタ情報をいち早

くメールでお知らせします

Microchip 社ウェブサイト(httpwwwmicrochipcom)にアクセスし[DESIGN SUPPORT]メニューの下

の[Product Change Notification]からご登録ください カスタマサポート

Microchip 社製品をお使いのお客様は以下のチャンネルからサポートをご利用になれます

bull 販売代理店 bull 弊社営業所 bull フィールド アプリケーション エンジニア(FAE) bull 技術サポート

サポートは販売代理店までお問い合わせください各地の営業所もご利用になれます本書の最後のペ

ージには各国の営業所の一覧を記載しています

技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます

httpwwwmicrochipcomsupport

Microchip 社のデバイスコード保護機能

Microchip 社製デバイスのコード保護機能について以下の点にご注意ください

bull Microchip 社製品は該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています bull Microchip 社では通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合Microchip 社製品のセキュリ

ティ レベルは現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています bull しかしコード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です弊

社の理解ではこうした手法は全てMicrochip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で

Microchip 社製品を使用する事になりますこのような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます bull Microchip 社はコードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し対応策に取り組んでいきま

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 54 copy 2018 Microchip Technology

bull Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企

業はありませんコード保護機能とはMicrochip 社が製品を「解読不能」として保証するもので

はありません

コード保護機能は常に進歩していますMicrochip 社では常に製品のコード保護機能の改善に取り組ん

でいますMicrochip 社のコード保護機能の侵害はデジタル ミレニアム著作権法に違反しますその

ような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合デジタル ミレ

ニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります 法律上の注意点

本書に記載されているデバイス アプリケーション等の情報はユーザの便宜のためにのみ提供されるも

のであり更新によって無効とされる事がありますお客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保

証する責任はお客様にありますMicrochip 社は明示的暗黙的書面口頭法定のいずれである

かを問わず本書に記載されている情報に関して状態品質性能商品性特定目的への適合性を

はじめとするいかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認しますMicrochip 社の明示的

な書面による承認なしに生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全

て購入者のリスクとしまた購入者はこれによって発生したあらゆる損害クレーム訴訟費用に関

してMicrochip 社は擁護され免責され損害をうけない事に同意するものとします特に明記しない

場合暗黙的あるいは明示的を問わずMicrochip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡

されません 商標

Microchip 社の名称とロゴMicrochip ロゴ AnyRateAVRAVR ロゴAVR FreaksBeaconThingsBitCloudCryptoMemoryCryptoRFdsPICFlashFlex flexPWRHeldoJukeBloxKeeLoqKeeLoq ロゴKleerLANCheckLINK MDmaXStylusmaXTouchMediaLBmegaAVRMOSTMOST ロゴMPLABOptoLyzerPICpicoPowerPICSTARTPIC32 ロゴProchip DesignerQTouchRightTouchSAM-BASpyNICSSTSST ロゴSuperFlashtinyAVRUNIOXMEGAは米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です

ClockWorks The Embedded Control Solutions CompanyEtherSynchHyper Speed ControlHyperLight Load IntelliMOSmTouchPrecision EdgeQuiet-Wire は米国における Microchip Technology Incorporated 社の登録商標です

Adjacent Key SuppressionAKSAnalog-for-the-Digital AgeAny CapacitorAnyInAnyOutBodyCom chipKIT chipKIT ロ ゴ CodeGuard CryptoAuthentication CryptoCompanion

CryptoController dsPICDEM dsPICDEMnet Dynamic Average Matching DAM ECAN

EtherGREENIn-Circuit Serial ProgrammingICSPInter-Chip ConnectivityJitterBlockerKleerNetKleerNet ロゴMindiMiWimotorBenchMPASMMPFMPLAB Certified ロゴMPLIBMPLINKMultiTRAKNetDetachOmniscient Code GenerationPICDEMPICDEMnetPICkitPICtailPureSiliconQMatrixRightTouch ロゴREAL ICERipple BlockerSAM-ICESerial Quad IO

SMART-ISSQISuperSwitcherSuperSwitcher IITotal EnduranceTSHARCUSBCheckVariSenseViewSpanWiperLockWireless DNAZENA は米国およびその他の国における

Microchip Technology Incorporated の商標です

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです

Silicon Storage Technology は米国以外の国における Microchip Technology Incの登録商標です

GestIC は米国以外の国における Microchip Technology Incの子会社である Microchip Technology Germany II GmbH amp Co KG の登録商標です

その他の商標は各社に帰属します

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

ATWINC3400-MR210CA

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 55 copy 2018 Microchip Technology

copy 2017 Microchip Technology Incorporated Printed in the USA All Rights ReservedISBN 978-1-5224-3050-6

DNV による品質管理システム認証

ISOTS 16949 Microchip 社ではChandler および Tempe(アリゾナ州)Gresham(オレゴン州)の本部設計部および

ウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザイン センターが ISOTS-169492009 認証を

取得していますMicrochip 社の品質システム プロセスおよび手順はPICreg MCU および dsPICreg DSC

KEELOQregコード ホッピング デバイスシリアル EEPROMマイクロペリフェラル不揮発性メモリ

アナログ製品に採用されていますさらに開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質シ

ステムは ISO 90012000 認証を取得しています

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス

Datasheet Preliminary DS70005350A_JP - p 56 copy 2018 Microchip Technology

各国の営業所とサービス

北米 アジア太平洋 アジア太平洋 ヨーロッパ

本社 オーストラリア - シドニー インド - バンガロール オーストリア - ヴェルス 2355 West Chandler Blvd Tel61-2 -9868-6733 Tel91-80 -3090-4444 Tel43-7242 -2244-39 Chandler AZ 85224-6199 中国 - 北京 インド - ニューデリー Fax43-7242 -2244-393 Tel480-792 -7200 Tel86-10 -8569-7000 Tel91-11 -4160-8631 デンマーク - コペンハーゲン Fax480-792 -7277 中国 - 成都 インド - プネ Tel45-4450 -2828 技術サポート Tel86-28 -8665-5511 Tel91-20 -4121-0141 Fax45-4485 -2829 httpwwwmicrochipcom 中国 - 重慶 日本 - 大阪 フィンランド - エスポー サポート Tel86-23 -8980-9588 Tel81-6 -6152-7160 Tel358-9 -4520-820 URL 中国 - 東莞 日本 - 東京 フランス - パリ wwwmicrochipcom Tel86-769 -8702-9880 Tel81-3-6880-3770 Tel33-1-69-53-63-20 アトランタ 中国 - 広州 韓国 - 大邱 Fax33-1-69-30-90-79 Duluth GA Tel86-20 -8755-8029 Tel82-53 -744-4301 ドイツ - ガーヒング Tel678-957 -9614 中国 - 杭州 韓国 - ソウル Tel49-8931 -9700 Fax678-957 -1455 Tel86-571 -8792-8115 Tel82-2 -554-7200 ドイツ - ハーン オースティンTX 中国 - 香港 SAR マレーシア - クアラルンプール Tel49-2129 -3766400 Tel512-257 -3370 Tel852-2943 -5100 Tel60-3 -7651-7906 ドイツ - ハイルブロン ボストン 中国 - 南京 マレーシア - ペナン Tel49-7131u-67-3636 Westborough MA Tel86-25 -8473-2460 Tel60-4 -227-8870 ドイツ - カールスルーエ Tel774-760 -0087 中国 - 青島 フィリピン - マニラ Tel49-721 -625370 Fax774-760 -0088 Tel86-532 -8502-7355 Tel63-2 -634-9065 ドイツ - ミュンヘン シカゴ 中国 - 上海 シンガポール Tel49-89-627-144-0 Itasca IL Tel86-21 -3326-8000 Tel65-6334 -8870 Fax49-89-627-144-44 Tel630-285 -0071 中国 - 瀋陽 台湾 - 新竹 ドイツ - ローゼンハイム Fax630-285 -0075 Tel86-24 -2334-2829 Tel886-3 -577-8366 Tel49-8031u-354-560 ダラス 中国 - 深圳 台湾 - 高雄 イスラエル - ラーナナ Addison TX Tel86-755 -8864-2200 Tel886-7 -213-7830 Tel972-9 -744-7705 Tel972-818 -7423 中国 - 蘇州 台湾 - 台北 イタリア - ミラノ Fax972-818 -2924 デトロイト Novi MI Tel248-848 -4000 ヒューストンTX Tel281-894 -5983 インディアナポリス Noblesville IN Tel317-773 -8323

Tel86-186 -6233-1526 中国 - 武漢 Tel86-27 -5980-5300 中国 - 西安 Tel86-29 -8833-7252 中国 - 厦門 Tel86-592 -2388138 中国 - 珠海 Tel86-756 -3210040

Tel886-2 -2508-8600 タイ - バンコク Tel66-2 -694-1351 ベトナム - ホーチミン Tel84-28 -5448-2100

Tel39-0331 -742611 Fax39-0331 -466781 イタリア - パドヴァ Tel39-049 -7625286 オランダ - ドリューネン Tel31-416 -690399 Fax31-416 -690340 ノルウェー - トロンハイム Tel47-7289 -7561

Fax317-773 -5453 ポーランド - ワルシャワ Tel317-536 -2380 Tel48-22 -3325737 ロサンゼルス ルーマニア - ブカレスト Mission Viejo CA Tel40-21-407-87-50 Tel949-462 -9523 スペイン - マドリッド Fax949-462 -9608 Tel34-91-708-08-90 Tel951-273 -7800 Fax34-91-708-08-91 ローリーNC スウェーデン - ヨーテボリ Tel919-844 -7510 Tel46-31-704-60-40 ニューヨークNY スウェーデン - ストックホルム Tel631-435 -6000 Tel46-8 -5090-4654 サンノゼCA イギリス - ウォーキンガム Tel408-735 -9110 Tel44-118 -921-5800 Tel408-436 -4270 Fax44-118 -921-5820 カナダ - トロント Tel905-695 -1980 Fax905-695 -2078

  • はじめに
  • 特長
  • 目次
  • 1 製品番号とモジュールのマーキング
  • 2 ブロック図
  • 3 ピン配置とパッケージ情報
    • 31 パッケージの概要
      • 4 電気的特性
        • 41 絶対最大定格
        • 42 推奨動作条件
        • 43 DC特性
        • 44 IEEE 80211 bgnトランシーバの性能
          • 441 レシーバの性能
          • 442 トランスミッタの性能
            • 45 Bluetoothトランシーバの性能
              • 451 レシーバの性能
              • 452 トランスミッタの性能
                • 46 タイミング特性
                  • 461 I2Cスレーブのタイミング
                  • 462 SPIスレーブのタイミング
                  • 463 SPIマスタのタイミング
                      • 5 電源管理
                        • 51 デバイスのステート
                        • 52 デバイスステートの制御
                        • 53 パワーアップパワーダウン シーケンス
                        • 54 パワーアップ シーケンス中のデジタルIOピンの動作
                          • 6 クロック
                            • 61 低消費電力クロック
                              • 7 CPUとメモリシステム
                                • 71 プロセッサ
                                • 72 メモリ サブシステム
                                • 73 不揮発性メモリ
                                  • 8 WLANサブシステム
                                    • 81 MAC
                                    • 82 PHY
                                    • 83 トランシーバ
                                      • 9 Bluetooth Low Energy 40
                                      • 10 外部インターフェイス
                                        • 101 ホスト マイクロコントローラとの通信
                                        • 102 SPIインターフェイス
                                          • 1021 概要
                                          • 1022 SPIのタイミング
                                            • 103 UARTインターフェイス
                                              • 11 アプリケーション リファレンス デザイン
                                                • 111 ホスト インターフェイス - SPI
                                                  • 12 モジュール概略図
                                                  • 13 設計に関する注意事項
                                                    • 131 モジュールの配置および配線のガイドライン
                                                    • 132 アンテナの性能
                                                      • 14 リフロー プロファイル情報
                                                        • 141 保管条件
                                                          • 1411 防湿袋の開封前
                                                          • 1412 防湿袋の開封後
                                                            • 142 はんだペースト
                                                            • 143 ステンシルの設計
                                                            • 144 ベーキングの条件
                                                            • 145 はんだ付けリフローの条件
                                                              • 1451 リフローオーブン
                                                                  • 15 モジュール アセンブリに関する注意事項
                                                                  • 16 規制当局の承認
                                                                    • 161 アメリカ合衆国
                                                                      • 1611 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                      • 1612 RF曝露
                                                                      • 1613 参考となるウェブサイト
                                                                        • 162 カナダ
                                                                          • 1621 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                          • 1622 RF曝露
                                                                          • 1623 参考となるウェブサイト
                                                                            • 163 欧州
                                                                              • 1631 ラベル表示とユーザ情報の要件
                                                                              • 1632 適合性の評価
                                                                              • 1633 参考となるウェブサイト
                                                                                • 164 その他の規制情報
                                                                                  • 17 参考文書
                                                                                  • 18 改訂履歴
                                                                                  • Microchip社のウェブサイト
                                                                                  • 顧客変更通知サービス
                                                                                  • カスタマサポート
                                                                                  • Microchip社のデバイスコード保護機能
                                                                                  • 法律上の注意点
                                                                                  • 商標
                                                                                  • DNVによる品質管理システム認証
                                                                                  • 各国の営業所とサービス