Semi Auto Die bonder / Flip chip Bonder

テクノアルファ株式会社

TECHNO ALPHA CO.,LTD

TEL:03-3492-7472 FAX:03-3492-2580

オプション仕様

各種ヒーターステージ：

MAX：450℃ ヒーターステージ：30×30 ㎜

※高温昇温・高速冷却に対応（数秒間で 450℃まで昇温可能）

※実測温度表表示・加熱プログラム作成が容易

※ガスチャンバーオプション追加可能（酸化防止不活性ガスパージ）

超音波接合：

MAX：20W 60KH タイプ高出力型超音波振動子

※LOW POWER 設定時：最大 2.4W（分解能：0.01W）

※HIGH POWER 設定時：最大 20.0W（分解能：0.1W）

・他にも、ディスペンサー/スタンピングユニット/チップ反転機構/

カスタマイズ基板ホルダー等、お客様仕様に合わせた様々なオプションに対応

セミオート機能を使用しての少量・多品種生産仕様、マニュアル機能を使用しての研究開発仕様とお客様ニーズ

に応えたセミオート／マニュアル機能の切替え操作機能を搭載。更にジョイスティックを組み合わせた簡単操作

とスムーズな操作性に加え、プログラムが容易に設定可能な画像に認識機能も搭載。

XY 軸（ステージ）

ジョイスティックを使用、リニアスケールによるスムーズな XY ステージ操作性を実現。

基本的な操作はジョイスティックのみで完結できる簡単操作仕様。

Z 軸（ヘッド）

モーターによるプログラム操作（Z 軸分解能μm）と圧搾空気制御による荷重制御で高度な荷重

制御が要求されるアプリケーションにも対応。

画像・インターフェース

移動距離や補正を組む為のプログラムが容易に設定可能。基板・チップ認識を自動で行い、リフ

ァレンス位置移動と Z 軸移動も自動で行う為、オペレーターの搭載バラつきをなくし、同条件に

よる搭載精度を一定に保つことが可能。

タッチパネル・コントロールユニット

各接合パラメーターのプログラム作成タッチパネルと簡易設定可能なコントロールユニット搭載

ウェハリング

8“対応ウェハリング突き上げ機構

豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応

各種ヒーターステージ／超音波接合／ディスペンサー／スタンピングユニット／チップ反転機構

／カスタマイズ基板ホルダー等、お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタ

ッチ、フリップチップ、３D 実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、

共晶接合（AuAu）各種高精度部品搭載に対応。

※追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます。

装置仕様