4G Ò STRJ workshoprev6 - JEITAsemicon.jeita.or.jp/STRJ/STRJ/2002/4G.pdfSTRJ WS: March 4, 2003, WG5 ITRS／JJTR発行履歴 ITRS 1992年：National Technology Roadmap for Semiconductor(NTRS)1992

STRJ WS: March 4, 2003, WG5

2003年3月4日

STRJ/WG7(実装担当）

辻　和人（富士通）

ITRS/A&PととととJJTR(日本実装技術ロードマップ）日本実装技術ロードマップ）日本実装技術ロードマップ）日本実装技術ロードマップ）

***ふたつの実装ロードマップの調和と新たな課題ふたつの実装ロードマップの調和と新たな課題ふたつの実装ロードマップの調和と新たな課題ふたつの実装ロードマップの調和と新たな課題***


AGENDA

・・・・ITRS（（（（A&P)ととととJJTR(日本実装技術ロードマップ）との比較日本実装技術ロードマップ）との比較日本実装技術ロードマップ）との比較日本実装技術ロードマップ）との比較

　　・　　・　　・　　・STRJ-WG7（（（（実装実装実装実装)ととととJJTRとの関係との関係との関係との関係

　　・ロードマップ検討対象範囲とデータの整合について　　・ロードマップ検討対象範囲とデータの整合について　　・ロードマップ検討対象範囲とデータの整合について　　・ロードマップ検討対象範囲とデータの整合について

・課題・課題・課題・課題

　　・既存要素技術ロードマップの関連付けの必要性　　・既存要素技術ロードマップの関連付けの必要性　　・既存要素技術ロードマップの関連付けの必要性　　・既存要素技術ロードマップの関連付けの必要性

　　・ディフィカルトチャレンジ　　・ディフィカルトチャレンジ　　・ディフィカルトチャレンジ　　・ディフィカルトチャレンジ

　　・エマージング技術の年次予測ロードマップ化　　・エマージング技術の年次予測ロードマップ化　　・エマージング技術の年次予測ロードマップ化　　・エマージング技術の年次予測ロードマップ化


ITRS/A&P(Assembly&Packaging)に於けるに於けるに於けるに於けるSTRJの役割の役割の役割の役割

STRJ・・・・WG1：：：：設計設計設計設計・・・・WG2：：：：テストテストテストテスト・・・・WG3：：：：FEP・・・・WG4：：：：配線配線配線配線・・・・WG5：：：：リソリソリソリソ・・・・WG6：：：：PIDS・・・・WG7：：：：実装実装実装実装 (ITRS/A&P担当担当担当担当 )・・・・WG8：：：：FI・・・・WG9：：：：ES&H・・・・WG10：：：：M&S・・・・WG11：：：：計測・計測・計測・計測・YE

日日日日本本本本

米米米米国国国国

欧州欧州欧州欧州

台湾台湾台湾台湾

韓韓韓韓

SIATSIA

EECA

JEITA/STRJKSIA

JJTR（（（（日本実装技術ロードマップ）日本実装技術ロードマップ）日本実装技術ロードマップ）日本実装技術ロードマップ）・・・・WG1：：：：電子機器電子機器電子機器電子機器(1社社社社SRTJへ）へ）へ）へ）・・・・WG2：：：：設計設計設計設計・・・・WG3：：：：半導体半導体半導体半導体(10社社社社STRJへ）へ）へ）へ）・・・・WG4：：：：電子部品電子部品電子部品電子部品・・・・WG5：：：：基板基板基板基板(2社社社社STRJへへへへ)・・・・WG6：：：：実装装置実装装置実装装置実装装置

・・・・ASET

同一メンバが同一メンバが同一メンバが同一メンバがSTRJ-WG7に参画（に参画（に参画（に参画（13社）社）社）社）


ＩＴＲＳ／ＪＪＴＲ発行履歴ＩＴＲＳ／ＪＪＴＲ発行履歴ＩＴＲＳ／ＪＪＴＲ発行履歴ＩＴＲＳ／ＪＪＴＲ発行履歴

ITRS　　　　1992年：年：年：年：National Technology Roadmap for Semiconductor(NTRS)1992　　　　1994年：年：年：年：NTRS1994　　　　1997年：年：年：年：NTRS1997　　　　1999年：年：年：年：ITRS1999　　　　2000年：年：年：年：ITRS2000Update　　　　2001年：年：年：年：ITRS2001　　　　2002年年年年(12月）：月）：月）：月）：ITRS2002Update　・・・　・・・　・・・　・・・ITWG5極のディスカッションによるロードマップ策定極のディスカッションによるロードマップ策定極のディスカッションによるロードマップ策定極のディスカッションによるロードマップ策定

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　JJTR　　　　1997年：日本電子機械振興会年：日本電子機械振興会年：日本電子機械振興会年：日本電子機械振興会(EIAJ)「「「「日本実装技術ロードマップ研究会」設立日本実装技術ロードマップ研究会」設立日本実装技術ロードマップ研究会」設立日本実装技術ロードマップ研究会」設立　　　　1999年：年：年：年：EIAJ「「「「日本実装技術ロードマップ日本実装技術ロードマップ日本実装技術ロードマップ日本実装技術ロードマップ1999年度版」発行年度版」発行年度版」発行年度版」発行　　　　　　　　　　協賛：　　　　　　　　　　協賛：　　　　　　　　　　協賛：　　　　　　　　　　協賛：エレクトロニクス実装学会エレクトロニクス実装学会エレクトロニクス実装学会エレクトロニクス実装学会(JIEP),　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　日本プリント回路工業会日本プリント回路工業会日本プリント回路工業会日本プリント回路工業会(JPCA),　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　半導体産業研究所半導体産業研究所半導体産業研究所半導体産業研究所(SIRIJ),　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　日本ロボット工業会日本ロボット工業会日本ロボット工業会日本ロボット工業会(JARA)　　　　2001年：電子情報技術産業協会年：電子情報技術産業協会年：電子情報技術産業協会年：電子情報技術産業協会(JEITA)　　　　　　「　　　　　　「　　　　　　「　　　　　　「日本実装技術ロードマップ日本実装技術ロードマップ日本実装技術ロードマップ日本実装技術ロードマップ2001年度版」発行年度版」発行年度版」発行年度版」発行　　　　2003年年年年(4月月月月)：：：：JEITA「「「「日本実装技術ロードマップ日本実装技術ロードマップ日本実装技術ロードマップ日本実装技術ロードマップ2003年度版」発行予定年度版」発行予定年度版」発行予定年度版」発行予定

　　　　　　・・・　専門委員によるディスカッションの他、国内各社へのアンケート調査を実施。　　　　　　・・・　専門委員によるディスカッションの他、国内各社へのアンケート調査を実施。　　　　　　・・・　専門委員によるディスカッションの他、国内各社へのアンケート調査を実施。　　　　　　・・・　専門委員によるディスカッションの他、国内各社へのアンケート調査を実施。


業界の基盤業界の基盤業界の基盤業界の基盤　・必要不可欠だが、上位　の動向に左右される

業界の基盤業界の基盤業界の基盤業界の基盤　・必要不可欠だが、上位　の動向に左右される材料・設備

部品　基板半導体

機器セット製造

設計シミュレーション

付加価値の源泉付加価値の源泉付加価値の源泉付加価値の源泉　・設計で性能、コストは　ほとんど決まる

付加価値の源泉付加価値の源泉付加価値の源泉付加価値の源泉　・設計で性能、コストは　ほとんど決まる

実装の中心実装の中心実装の中心実装の中心　・機器セットの動向が　実装業界を左右する

実装の中心実装の中心実装の中心実装の中心　・機器セットの動向が　実装業界を左右する

競争力の源泉競争力の源泉競争力の源泉競争力の源泉　・この部分の品質、性能　が商品の競争力となる

競争力の源泉競争力の源泉競争力の源泉競争力の源泉　・この部分の品質、性能　が商品の競争力となる

＜実装業界曼荼羅＞日本の守備範囲

出展：松下電器　遠藤隆弘氏作成／ＪＥＩＴＡ電子システム実装技術委員会資料

ＪＪＴＲのカバー領域ＪＪＴＲのカバー領域ＪＪＴＲのカバー領域ＪＪＴＲのカバー領域


ロードマップ検討対象範囲ロードマップ検討対象範囲ロードマップ検討対象範囲ロードマップ検討対象範囲

項目詳細 ITRS/A&Pのみ共通 JJTRのみ備考

Low-costHand-heldCost-performanceHigh-performanceHarshMemoryウエアラブル携帯オーディオ・ビデオ携帯電話、PDADSC,DVCノートPCカーエンタテイメントエンジンルームデジタルTV,STB大型コンピュータ、高性能サーバディスプレイ機器

機器セット動向製品カテゴリⅡに対して ○電子部品動向 L,C,R部品、コネクタ他 ○プリント配線板材料、配線ルール、EPD ○実装設備マウンタ、フリップチップボンダ ○半導体デバイス

JJTRでは半導体デバイスの項で採用。

製品カテゴリⅠ

製品カテゴリⅡJJTRでは機器セットの項で採用。

○

○

各項目に対し、広範囲、且つ詳細に記載。

詳細次ページ









○

○


詳細次ページ









○

○


詳細次ページ









○

○


詳細次ページ



コスト ○

チップサイズパワーコア電圧パッケージ最大ピン数パッケージ高さオンチップ速度外部速度最大ジャンクション温度最大環境温度特徴比較 ○技術ロードマップ ○ワイヤボンディングフリップチップボンディングテープオートメイテッドボンディングボールグリッドアレイ（BGA) ○ファインピッチBGA、CSP ○QFP,SOP, ○QFN,SON ○

SiP技術概論のみ ○

パッケージ技術

ITRSコスト項目はサブコンメーカ主導。JJTRでは取り上げな

い。

ベアチップとWLPの比較

チップ接続技術一部の項目を除き、改定を重ねる毎に両ロードマップの整合が進んでいる。

半導体デバイス○

○

ロードマップ検討対象範囲（続き）ロードマップ検討対象範囲（続き）ロードマップ検討対象範囲（続き）ロードマップ検討対象範囲（続き）


Cost Roadmap / Near-term (ITRS2001/2002Update比較）比較）比較）比較）

Was Low Cost 0.30–0.75 0.28–0.68 0.26–0.62 0.25–0.56 0.24–0.51 0.23–0.46 0.22–0.41

Is

Low Cost, Hand held and Memory The color applies to the low end only and are due only to cost. The high end numbers are OK

0.30–0.75 0.30–0.62 0.30–0.56 Scale @ 5% per year

Was Hand-held 0.45–0.90 0.42–0.81 0.40–0.73 0.38–0.65 0.36–0.60 0.34–0.56 0.32–0.52

Is Hand-held Delete these categories

0.45–0.90 0.30–0.62 0.30–0.56 Scale @ 5% per year

Was Cost-performance 0.80–1.60 0.75–1.44 0.70–1.30 0.66–1.17 0.61–1.06 0.56–1.03 0.53–1.00

Is Cost-performance 0.80–1.60 0.75–1.30 Scale @ 5% per year high end keep low end due to added complexity (power, pad pitch, increased bumps per die,

etc) High-performance 2.2 2.09 1.98 1.88 1.78 1.69 1.61

Was Harsh 0.45–4.00 0.40–3.60 0.36–3.20 0.32–2.88 0.29–2.59 0.26–2.33 0.23–2.11

Is Harsh Pb free will cause consolidation with other categories

0.45–4.00 0.40–3.60 0.36–3.20 0.32–2.88 0.29–2.59 0.26–2.33 0.23–2.11

Was Memory 0.36–1.54 0.34–1.39 0.32–1.26 0.30–1.14 0.28–1.03 0.27–0.93 0.27–0.84

Is Memory Delete these categories

0.36–1.54 0.34–1.39 0.32–1.26 0.30–1.14 0.28–1.03 0.27–0.93 0.27–0.84

Year of Production | 2001 | 2002 | 2003 | 2004 | 2005 | 2006 | 2007


■採用無し　■サイズ　■コスト　■電気特性　■無回答

Hand-held

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

80%

90%

100%

2002 2004 2006 2008 2010 2012

年

回答比率

High-performance

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

80%

90%

100%

2002 2004 2006 2008 2010 2012

年

WL-CSPの採用時期とその動機（ＪＪＴＲ２００３）の採用時期とその動機（ＪＪＴＲ２００３）の採用時期とその動機（ＪＪＴＲ２００３）の採用時期とその動機（ＪＪＴＲ２００３）


　　　　2004200420042004年年年年 2006200620062006年年年年 2007200720072007年年年年

/2008/2008/2008/2008年年年年2010201020102010年年年年 2012201220122012年年年年

/2013/2013/2013/2013年年年年Wire Bond Pitch Wire Bond Pitch Wire Bond Pitch Wire Bond Pitch ---- Ball (Ball (Ball (Ball (μμμμmmmm)))) 　　　　　　　　　　　　

　　　　ITRS2002ITRS2002ITRS2002ITRS2002　　　　UpdateUpdateUpdateUpdate 30303030 20202020 20202020 20202020 20202020

　　　　JJTR2003JJTR2003JJTR2003JJTR200340404040 35353535 30303030 20202020 20202020

ワイヤボンディングピッチ（ボールボンディング）ワイヤボンディングピッチ（ボールボンディング）ワイヤボンディングピッチ（ボールボンディング）ワイヤボンディングピッチ（ボールボンディング）　　　　　　　　　　　　　　　　ITRS2002Update／／／／JJTR2003比較比較比較比較

未だ整合の取れない項目。ＪＪＴＲでは、ファインピッチボンディング技術、未だ整合の取れない項目。ＪＪＴＲでは、ファインピッチボンディング技術、未だ整合の取れない項目。ＪＪＴＲでは、ファインピッチボンディング技術、未だ整合の取れない項目。ＪＪＴＲでは、ファインピッチボンディング技術、LSILSILSILSIののののファインピッチ電極へのプロービング技術、微細線径ワイヤの封止材料によるワイファインピッチ電極へのプロービング技術、微細線径ワイヤの封止材料によるワイファインピッチ電極へのプロービング技術、微細線径ワイヤの封止材料によるワイファインピッチ電極へのプロービング技術、微細線径ワイヤの封止材料によるワイヤ流れ対策技術、ローコストなファインピッチパッケージ基板材料等、量産に適用ヤ流れ対策技術、ローコストなファインピッチパッケージ基板材料等、量産に適用ヤ流れ対策技術、ローコストなファインピッチパッケージ基板材料等、量産に適用ヤ流れ対策技術、ローコストなファインピッチパッケージ基板材料等、量産に適用する為の関連技術検証の必要性を指摘する為の関連技術検証の必要性を指摘する為の関連技術検証の必要性を指摘する為の関連技術検証の必要性を指摘。。。。


ファインピッチワイヤボンディング普及の課題ファインピッチワイヤボンディング普及の課題ファインピッチワイヤボンディング普及の課題ファインピッチワイヤボンディング普及の課題

ボンディング技術ボンディング技術ボンディング技術ボンディング技術（装置・キャピラリ）（装置・キャピラリ）（装置・キャピラリ）（装置・キャピラリ）



デバイス設計、試験技術デバイス設計、試験技術デバイス設計、試験技術デバイス設計、試験技術（アライナ精度、プローブ法）（アライナ精度、プローブ法）（アライナ精度、プローブ法）（アライナ精度、プローブ法）





パッケージング技術パッケージング技術パッケージング技術パッケージング技術（ボンドフィンガピッチ）（ボンドフィンガピッチ）（ボンドフィンガピッチ）（ボンドフィンガピッチ）（細線・長線対応封止）（細線・長線対応封止）（細線・長線対応封止）（細線・長線対応封止）





パッケージング技術パッケージング技術パッケージング技術パッケージング技術（ボンドフィンガピッチ）（ボンドフィンガピッチ）（ボンドフィンガピッチ）（ボンドフィンガピッチ）（細線・長線対応封止）（細線・長線対応封止）（細線・長線対応封止）（細線・長線対応封止）

フィジカルなデザインとフィジカルなデザインとフィジカルなデザインとフィジカルなデザインと特性・信頼性要求、特性・信頼性要求、特性・信頼性要求、特性・信頼性要求、並びに開発投資、並びに開発投資、並びに開発投資、並びに開発投資、製品価格との製品価格との製品価格との製品価格とのマッチングマッチングマッチングマッチング



ディフィカルトチャレンジディフィカルトチャレンジディフィカルトチャレンジディフィカルトチャレンジ

ITRS2002Update　＜　＜　＜　＜短中期＞短中期＞短中期＞短中期＞　１．　１．　１．　１．フリップチップ（フリップチップ（フリップチップ（フリップチップ（FC)普及の為の有機基板の改良（ローコスト化）普及の為の有機基板の改良（ローコスト化）普及の為の有機基板の改良（ローコスト化）普及の為の有機基板の改良（ローコスト化）　２．　２．　２．　２．有機基板対応有機基板対応有機基板対応有機基板対応FC用アンダーフィル材の改良用アンダーフィル材の改良用アンダーフィル材の改良用アンダーフィル材の改良

　３．統合設計シミュレーションツール（チップ～パッケージ～基板）　３．統合設計シミュレーションツール（チップ～パッケージ～基板）　３．統合設計シミュレーションツール（チップ～パッケージ～基板）　３．統合設計シミュレーションツール（チップ～パッケージ～基板）　４．銅配線、　４．銅配線、　４．銅配線、　４．銅配線、Low-k対応パッケージング技術対応パッケージング技術対応パッケージング技術対応パッケージング技術

　＜中長期＞　＜中長期＞　＜中長期＞　＜中長期＞　１．高速デバイス向け基板、材料、熱対策　１．高速デバイス向け基板、材料、熱対策　１．高速デバイス向け基板、材料、熱対策　１．高速デバイス向け基板、材料、熱対策　２．チップと基板の境界を埋めるシリコンライクな製品の開発と量産技術確立　２．チップと基板の境界を埋めるシリコンライクな製品の開発と量産技術確立　２．チップと基板の境界を埋めるシリコンライクな製品の開発と量産技術確立　２．チップと基板の境界を埋めるシリコンライクな製品の開発と量産技術確立　３．チップ、受動部品、基板を集積するシステムレベル設計　３．チップ、受動部品、基板を集積するシステムレベル設計　３．チップ、受動部品、基板を集積するシステムレベル設計　３．チップ、受動部品、基板を集積するシステムレベル設計　４．エレクトロマイグレーション　４．エレクトロマイグレーション　４．エレクトロマイグレーション　４．エレクトロマイグレーション

JJTR2003　　　　半導体デバイス半導体デバイス半導体デバイス半導体デバイス　１．　１．　１．　１．小型、高密度パッケージ（ボールピッチ小型、高密度パッケージ（ボールピッチ小型、高密度パッケージ（ボールピッチ小型、高密度パッケージ（ボールピッチ0.15mm、、、、EDP、、、、熱対策）熱対策）熱対策）熱対策）

　　　　２．ファインピッチボンディング、銅配線対応ボンディング２．ファインピッチボンディング、銅配線対応ボンディング２．ファインピッチボンディング、銅配線対応ボンディング２．ファインピッチボンディング、銅配線対応ボンディング　３．　３．　３．　３．ＭＣＭ／ＳｉＰ対応要素技術ＭＣＭ／ＳｉＰ対応要素技術ＭＣＭ／ＳｉＰ対応要素技術ＭＣＭ／ＳｉＰ対応要素技術(KGD、、、、極薄チップ、極薄パッケージ、３極薄チップ、極薄パッケージ、３極薄チップ、極薄パッケージ、３極薄チップ、極薄パッケージ、３D実装）実装）実装）実装）　　　　４．デジタル高速対応（統合設計、４．デジタル高速対応（統合設計、４．デジタル高速対応（統合設計、４．デジタル高速対応（統合設計、Low-k基板・アンダーフィル、光伝送、超伝導素子・配　基板・アンダーフィル、光伝送、超伝導素子・配　基板・アンダーフィル、光伝送、超伝導素子・配　基板・アンダーフィル、光伝送、超伝導素子・配　

　　　線、バイオチップ、ニューロン回路）　　　線、バイオチップ、ニューロン回路）　　　線、バイオチップ、ニューロン回路）　　　線、バイオチップ、ニューロン回路）　　　　５．環境（ハロゲンフリー、吸湿管理フリー、導電接着材、ダイレクト常温接合）５．環境（ハロゲンフリー、吸湿管理フリー、導電接着材、ダイレクト常温接合）５．環境（ハロゲンフリー、吸湿管理フリー、導電接着材、ダイレクト常温接合）５．環境（ハロゲンフリー、吸湿管理フリー、導電接着材、ダイレクト常温接合）


エマージング技術のロードマップ化エマージング技術のロードマップ化エマージング技術のロードマップ化エマージング技術のロードマップ化

ITRS2003以降のテーマ（以降のテーマ（以降のテーマ（以降のテーマ（ITWG5極で分担）極で分担）極で分担）極で分担）

　１．エマージングデバイス　１．エマージングデバイス　１．エマージングデバイス　１．エマージングデバイス　　　・　　　・　　　・　　　・MEMS　　　・　　　・　　　・　　　・オプトエレクトロニクスオプトエレクトロニクスオプトエレクトロニクスオプトエレクトロニクス　　　・エレクトロバイオロジカル　　　・エレクトロバイオロジカル　　　・エレクトロバイオロジカル　　　・エレクトロバイオロジカル　　　・エンベデッドデバイス　　　・エンベデッドデバイス　　　・エンベデッドデバイス　　　・エンベデッドデバイス　　　・　　　・　　　・　　　・SiP　　　　　　　　　　　　・・・・3D構造構造構造構造

　　　・インプランタブル　　　・インプランタブル　　　・インプランタブル　　　・インプランタブル　　　・カンタムエレクトロニクス　　　・カンタムエレクトロニクス　　　・カンタムエレクトロニクス　　　・カンタムエレクトロニクス　　　・高速デバイス　　　・高速デバイス　　　・高速デバイス　　　・高速デバイス　　　　　２．新材料・新規組立技術　２．新材料・新規組立技術　２．新材料・新規組立技術　２．新材料・新規組立技術　　　・　　　・　　　・　　　・Low-k対応対応対応対応　　　・　　　・　　　・　　　・High-k対応対応対応対応

　　　・オプティカル・インタコネクト　　　・オプティカル・インタコネクト　　　・オプティカル・インタコネクト　　　・オプティカル・インタコネクト　　　・銅配線　　　・銅配線　　　・銅配線　　　・銅配線

エマージング技術ロードマップエマージング技術ロードマップエマージング技術ロードマップエマージング技術ロードマップ策定の為、実装技術スコープ策定の為、実装技術スコープ策定の為、実装技術スコープ策定の為、実装技術スコープの拡大に対応できる組織構築の拡大に対応できる組織構築の拡大に対応できる組織構築の拡大に対応できる組織構築が課題。が課題。が課題。が課題。

JJTR2003でのトピックスでのトピックスでのトピックスでのトピックス

　１．統合設計　１．統合設計　１．統合設計　１．統合設計　２．オプトエレクトロニクス　２．オプトエレクトロニクス　２．オプトエレクトロニクス　２．オプトエレクトロニクス　３．電池　３．電池　３．電池　３．電池　４．サーマルマネジメント　４．サーマルマネジメント　４．サーマルマネジメント　４．サーマルマネジメント　５．環境問題　５．環境問題　５．環境問題　５．環境問題　６．人間ロボット　６．人間ロボット　６．人間ロボット　６．人間ロボット　７．ユビキタス　７．ユビキタス　７．ユビキタス　７．ユビキタス


まとめまとめまとめまとめ

実装技術：実装技術：実装技術：実装技術：半導体デバイスと他のカテゴリを統合し製品化する為のキーテクノロジ。半導体デバイスと他のカテゴリを統合し製品化する為のキーテクノロジ。半導体デバイスと他のカテゴリを統合し製品化する為のキーテクノロジ。半導体デバイスと他のカテゴリを統合し製品化する為のキーテクノロジ。

課題：課題：課題：課題：１．既存技術ロードマップ策定→各要素技術の関連付けによる普及障壁の明確化。１．既存技術ロードマップ策定→各要素技術の関連付けによる普及障壁の明確化。１．既存技術ロードマップ策定→各要素技術の関連付けによる普及障壁の明確化。１．既存技術ロードマップ策定→各要素技術の関連付けによる普及障壁の明確化。

２．半導体デバイスのテクノロジ進化に必要とされる実装技術ロードマップ策定。２．半導体デバイスのテクノロジ進化に必要とされる実装技術ロードマップ策定。２．半導体デバイスのテクノロジ進化に必要とされる実装技術ロードマップ策定。２．半導体デバイスのテクノロジ進化に必要とされる実装技術ロードマップ策定。

３．スコープの拡大に伴うシステムドライバの明確化と対応組織の構築。３．スコープの拡大に伴うシステムドライバの明確化と対応組織の構築。３．スコープの拡大に伴うシステムドライバの明確化と対応組織の構築。３．スコープの拡大に伴うシステムドライバの明確化と対応組織の構築。

→ＩＴＲＳ（Ａ＆Ｐ）／ＪＪＴＲに対する意見を広く求め、ＪＥＩＴＡ内でのクロスカットを活→ＩＴＲＳ（Ａ＆Ｐ）／ＪＪＴＲに対する意見を広く求め、ＪＥＩＴＡ内でのクロスカットを活→ＩＴＲＳ（Ａ＆Ｐ）／ＪＪＴＲに対する意見を広く求め、ＪＥＩＴＡ内でのクロスカットを活→ＩＴＲＳ（Ａ＆Ｐ）／ＪＪＴＲに対する意見を広く求め、ＪＥＩＴＡ内でのクロスカットを活　　発化することで上記課題の解決を目指す。　　発化することで上記課題の解決を目指す。　　発化することで上記課題の解決を目指す。　　発化することで上記課題の解決を目指す。


まとめまとめまとめまとめ

実装技術：実装技術：実装技術：実装技術：半導体デバイスと他のカテゴリを統合し製品化する為のキーテクノロジ。半導体デバイスと他のカテゴリを統合し製品化する為のキーテクノロジ。半導体デバイスと他のカテゴリを統合し製品化する為のキーテクノロジ。半導体デバイスと他のカテゴリを統合し製品化する為のキーテクノロジ。

課題：課題：課題：課題：１．既存技術ロードマップ策定→各要素技術の関連付けによる普及障壁の明確化。１．既存技術ロードマップ策定→各要素技術の関連付けによる普及障壁の明確化。１．既存技術ロードマップ策定→各要素技術の関連付けによる普及障壁の明確化。１．既存技術ロードマップ策定→各要素技術の関連付けによる普及障壁の明確化。

２．半導体デバイスのテクノロジ進化に必要とされる実装技術ロードマップ策定。２．半導体デバイスのテクノロジ進化に必要とされる実装技術ロードマップ策定。２．半導体デバイスのテクノロジ進化に必要とされる実装技術ロードマップ策定。２．半導体デバイスのテクノロジ進化に必要とされる実装技術ロードマップ策定。

３．スコープの拡大に伴うシステムドライバの明確化と対応組織の構築。３．スコープの拡大に伴うシステムドライバの明確化と対応組織の構築。３．スコープの拡大に伴うシステムドライバの明確化と対応組織の構築。３．スコープの拡大に伴うシステムドライバの明確化と対応組織の構築。

→ＩＴＲＳ（Ａ＆Ｐ）／ＪＪＴＲに対する意見を広く求め、ＪＥＩＴＡ内でのクロスカットを活→ＩＴＲＳ（Ａ＆Ｐ）／ＪＪＴＲに対する意見を広く求め、ＪＥＩＴＡ内でのクロスカットを活→ＩＴＲＳ（Ａ＆Ｐ）／ＪＪＴＲに対する意見を広く求め、ＪＥＩＴＡ内でのクロスカットを活→ＩＴＲＳ（Ａ＆Ｐ）／ＪＪＴＲに対する意見を広く求め、ＪＥＩＴＡ内でのクロスカットを活　　発化することで上記課題の解決を目指す。　　発化することで上記課題の解決を目指す。　　発化することで上記課題の解決を目指す。　　発化することで上記課題の解決を目指す。

→ＪＪＴＲ２００３に基づきＪＩＳＳ→ＪＪＴＲ２００３に基づきＪＩＳＳ→ＪＪＴＲ２００３に基づきＪＩＳＳ→ＪＪＴＲ２００３に基づきＪＩＳＳO／／／／ＰＲＯＴＥＣ　Ｆｏｒｕｍを開催予定（ＰＲＯＴＥＣ　Ｆｏｒｕｍを開催予定（ＰＲＯＴＥＣ　Ｆｏｒｕｍを開催予定（ＰＲＯＴＥＣ　Ｆｏｒｕｍを開催予定（5月）月）月）月）

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