2021年3月期第2四半期決算説明会

2020年11月13日

市場概況

1

2

191 182 202 186 194 217 241 239 223 236 262 276 299 333 320 348 380 416 394 419 80 80 85 88 108 126 134 135 132 138 393 401 444 452 478 531 588 539 508 538 602 587 621 613 606

639 672 664 682 691

817 859 916 908 915 1,022

1,093 1,065 1,097 1,140 570 670 792 772 768

1,240 1,580

1,064 1,224 1,361

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500

4,000

4,500

5,000

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020F 2021F

Total Discrete OptoelectronicsSensor&Actuator AnalogMicro LogicMemory

3,358

2,915 3,0553,352 3,389

+9.9％ -0.2％ +1.1%

4,123--12.0%

*DCとは、データセンターを示す。

＋21.6%4,122

4,688＋13.7%

4,260

単位：億ドル 対前年増減（2019年12月3日）

＋3.3%

+5.9％4,330前回予想 売上高

下方修正

4,523

出所：WSTS（2020/6/9）

世界半導体市場動向（年次 実績/予測） 用途別

・2019年成長率は、スマホ、DC*、車、仮想通貨等の成長鈍化で、-12.0%（メモリ市場 -32.6%)・2020年予測（2020年6月時点）では、コロナ感染症拡大の影響で先行きは依然不透明であるものの、在宅関連需要が下支えし、+3.3%の回復を見込む

+4.8％

＋6.2%

3

・2020年4-6月期では、新型コロナウイルス（以下、コロナ）感染症拡大の影響による在宅関連需要の増加に伴い、データセンター及びPC向けを中心としたメモリ半導体が６四半期ぶりに300億ドルに回復

出所：WSTS

世界半導体市場動向（四半期 実績） 用途別

104 103 103 109 116 115 112 114 116 111 110 115 126 128 125 129 138 140 144 148 149 147 133 131 140 135 128 122152 151 144 155 163 159 148 146 160 159 146 144 158 158 151 155 163 171 157 169 178 168 150 156 175 183 175 166

226 232 215 227 234 241 225 230 224 229 216 214237 248 236 244 265 278 258 271 281 284

245 253281 285 270 270

182 174 181 189212 211 201 196 197 179 163 170

200 234 251 284335

369 378403

441358

270 253268 273

284 300

0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400

3Q13

4Q13

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14

1Q15

2Q15

3Q15

4Q15

1Q16

2Q16

3Q16

4Q16

1Q17

2Q17

3Q17

4Q17

1Q18

2Q18

3Q18

4Q18

1Q19

2Q19

3Q19

4Q19

1Q20

2Q20

Discrete Optoelectronics

Sensor&Actuator Analog

Micro Logic

Memory

単位：億ドル

25,000

30,000

35,000

40,000

45,000

1月 7月 1月 7月 1月 7月 1月 7月 1月 7月 1月 7月

4

世界半導体市場動向（月次 実績 ※2020年8月まで）

出所：WSTS （2020/10/1）

（単位：百万ドル）

2016年 2017年 2018年 2019年2015年

・2019年１月から７月まで半年ほど低迷した後、北米、中国を中心に回復していたが、2020年１月より再び下降し、４月で底打ちし再び回復傾向

2020年

5

世界半導体市場動向（地域別 月次 実績 ※2020年1月～8月まで）

（単位：百万ドル）

・成長率は、2020年１月から３月まで前年同月比６～７％台であったが、４月５月は２～３％台まで鈍化するも、６月以降は回復傾向

出所：WSTS （2020/10/1）

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月

2020年 地域別 （ ）内の数字は全地域合算値の前年同月比

AmericasEuropeJapanAsia Pacific

（+7.1%）（+7.4%）（+6.2%）（+3.2%）（+2.2%）（+6.0%）（+4.4%）（+4.4%）

6

台湾セミコンダクター（TSMC) 売上高 (2020年7-9月期）

・売上高は過去最高を更新・Node別売上高では、7-9月期より５nm製品を売上高に計上開始・全ての世代が好調な上に５nmの売上高が上乗せされた状況

出所：TSMC公開情報よりフジミ作成

0

10

20

30

40

50

60

70

80

12 1

Q12

3Q

13 1

Q13

3Q

14 1

Q14

3Q

15 1

Q15

3Q

16 1

Q16

3Q

17 1

Q17

3Q

18 1

Q18

3Q

19 1

Q19

3Q

20 1

Q20

3Q

21 1

Q21

3Q

Revenue （KRW trillion)

CE (Consumer Electronics)IM (Information technology & Mobile Communications)DISPLAYSEMICONDUCTORTotal (Excl. Internal sales)

0

5

10

15

20

25

30

12 1

Q12

3Q

13 1

Q13

3Q

14 1

Q14

3Q

15 1

Q15

3Q

16 1

Q16

3Q

17 1

Q17

3Q

18 1

Q18

3Q

19 1

Q19

3Q

20 1

Q20

3Q

21 1

Q21

3Q

Revenue （KRW trillion)

Memory

Others

7

サムスン電子 売上高 (2020年7-9月期）

・半導体事業は、2019年1-3月期から売上増加が継続・DRAMはPC、スマホ向けで好調・NANDはゲーム機向けで好調

出所：サムスン電子公開情報よりフジミ作成

＜サムスン電子 全社 売上高＞ ＜サムスン電子 半導体事業 売上高＞

8

シリコンウェハー出荷面積 （四半期）

2,9772,858

2,978 2,9973,084 3,160

3,255 3,2343,051 2,983 2,932

2,844 2,920

3,152 3,135

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500

4,000

17/1Q 17/2Q 17/3Q 17/4Q 18/1Q 18/2Q 18/3Q 18/4Q 19/1Q 19/2Q 19/3Q 19/4Q 20/1Q 20/2Q 20/3Q

ｼﾘｺﾝｳｪﾊｰ出荷面積《暦年ベース》

出所： SEMI （Semiconductor Equipment and Materials International）

百万平方インチ

・2020年4-9月期のシリコンウェハー出荷面積は、前年同期比＋6.2%

6,287 5,915

9

市場概況サマリー 上期(2020年4-9月期）

自動車、産業機械市場は上期に底を打ち、下期は回復が期待される

非半導体市場非半導体市場

コロナ感染症拡大により在宅関連需要が増加 コロナ感染症拡大及び米中貿易摩擦の激化によるサプライチェーン断絶のリスク上昇

マクロ環境マクロ環境

ロジック半導体 : サプライチェーン断絶リスクに備えた在庫積み増しの動きに伴い、スマホ向けを中心に最先端分野が高稼働

メモリ半導体 : データセンター及びPC向けの在宅関連需要の増加及びサプライチェーン断絶リスクに備えた在庫積み増しの動きに伴い最先端分野が高稼働

シリコンウェハー : 半導体需要の増加及びサプライチェーン断絶リスクに備えた在庫積み増しの動きに伴い、出荷面積は前年同期比6.2%増

半導体市場半導体市場

決算概要

10

11

【2021年３月期 上期業績】 売上高 +8.2%* : 最先端半導体デバイス向けCMP製品の販売が好調 営業利益 +29.9% : 最先端半導体デバイス向け売上増加に加え、製品ミックスの良化 経常利益 +24.2% : 当期純利益 +29.1% : 営業利益・経常利益・当期純利益ともに過去最高を更新 CMP向け +18.5% : 最先端半導体デバイス向け製品の販売増加 シリコンウェハー向け +5.1% : 半導体需要増及び在庫積み増しの動きに伴い販売増加 ハードディスク向け △14.3% : 顧客のプロセス変更に伴う使用量減等により販売減少 一般工業用向け(研磨材)

△2.4% : 自動車及び産業機械向け需要低迷により販売減少

■上期業績の背景１．コロナ感染症拡大の影響でデータセンターやPC向けの在宅関連需要の増加により、最先端半導体

市況が堅調に推移２．コロナ感染症拡大及び米中貿易摩擦の激化によるサプライチェーン断絶の懸念から在庫積み増しの

動きが継続

2021年３月期第２四半期 決算サマリー

決算概要（上期実績）

12

単位：百万円

20年3月期 21年3月期上期実績

下期実績

上期予想

（’20/8）上期実績 前年

同期比前年下期比

上期予想比（’20/8）

売上高 18,884 19,523 20,000 20,427 +8.2% +4.6% +2.1%

営業利益 2,863 3,144 3,600 3,718 +29.9% +18.3% +3.3%

営業利益率 15.2% 16.1％ 18.0％ 18.2％ - - -

経常利益 2,974 3,202 3,650 3,694 +24.2% +15.3% +1.2%

経常利益率 15.8% 16.4％ 18.3％ 18.1％ - - -

四半期純利益 2,212 2,058 2,800 2,855 +29.1% +38.7% +2.0%

四半期純利益率 11.7% 10.5％ 14.0％ 14.0％ - - -

・前年同期比で増収、製品構成が良化し大幅増益・上期業績の背景：- データセンター及びPC向けの在宅関連需要の増加により、ロジックデバイス、メモリデバイスともに最先端半導体市況は堅調に推移- コロナ感染症拡大や米中貿易摩擦の激化に対する懸念から在庫積み増しの動きが継続

13

業績予想（下期予想）

単位：百万円

20年3月期 21年3月期上期実績

下期実績

上期実績 下期予想

下期見直予想（‘20/11）

前年同期比

同年上期比 予想比

売上高 18,884 19,523 20,427

-

19,073 △2.3％ △6.6％

-

営業利益 2,863 3,144 3,718 3,081 △2.0％ △17.1％

営業利益率 15.2% 16.1％ 18.2％ 16.2％ - -

経常利益 2,974 3,202 3,694 3,155 △1.5％ △14.6％

経常利益率 15.8% 16.4％ 18.1％ 16.5％ - -

四半期純利益 2,212 2,058 2,855 2,344 +13.9％ △17.9％

四半期純利益率 11.7% 10.5％ 14.0％ 12.3％ - -

・下期予想は上期実績を下回る・下期予想の背景：- コロナ感染症拡大及び米中貿易摩擦の動向が当社業績に及ぼす影響は引き続き不透明であること- 上期ほどの業績押し上げ要因（在宅関連需要の増加、在庫の積み増し）は期待できないこと- 上期に積み増された在庫に関しては、その調整または反動の動きが起こる可能性があること・為替（実績：106円／ドルに対し、下期見直予想：105円／ドル）

業績予想（通期予想）

14

単位：百万円20年3月期 21年3月期

通期実績 期初予想 修正予想（’20/11） 前期比 期初予想比

売上高 38,408

-

39,500 +2.8%

-

営業利益 6,007 6,800 +13.2%

営業利益率 15.6% 17.2% -

経常利益 6,177 6,850 +10.9%

経常利益率 16.1% 17.3% -

当期純利益 4,270 5,200 +21.8%

当期純利益率 11.1% 13.2% -

・増収増益予想（営業利益、経常利益、当期純利益では、過去最高の更新を見込む）

328 317330

357373

324

384 395

274274

10.4

12.6

4.7

17.2

3.5

10.8

12.913.6

14.2

15.6

0

50

100

150

200

250

300

350

400

450

500

'12/3 ’13/3 ’14/3 ’15/3 ’16/3 ’17/3 ’18/3 '19/3 '20/3 ※'21/30.0

2.0

4.0

6.0

8.0

10.0

12.0

14.0

16.0

18.0

20.0

22.0

売上高 営業利益率

15

億円 ％営業利益率

売上高

※’21/3は予想値

・５期連続の増収増益を見込む

業績推移（通期）

13

33

48

9

534241

34

6068

17.2

10.8

15.6

14.213.6

10.4

4.73.5

12.6 12.9

0

10

20

30

40

50

60

70

'12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 ※’21/30.0

2.0

4.0

6.0

8.0

10.0

12.0

14.0

16.0

18.0

20.0営業利益額 営業利益率

16

営業利益 （通期）％

営業利益率

営業利益額

※’21/3は予想値

億円

用途別売上高

17

用途別売上高 （上期実績）

18

単位：百万円20年3月期 21年3月期

上期実績

下期実績

上期予想

上期実績 前年 前年 期初予想比同期比 下期比

シリコンウェハー

ラッピング 1,834 2,004

-

2,158 +17.7% +7.7%

-

ポリシング 4,487 4,519 4,521 +0.8% +0.0%

切断 137 136 109 △20.4% △19.9%

計 6,458 6,660 6,788 +5.1% +1.9%

CMP 8,483 8,878 10,055 +18.5% +13.3%

ディスク

アルミディスク 983 978 927 △5.7% △5.2%

ガラスディスク 111 92 11 △89.7% △87.6%

計 1,094 1,070 938 △14.2% △12.4%機能材・溶射材

一般工業用(研磨材) 1,740 1,831 1,699 △2.3% △7.2%

一般工業用(非研磨材) 949 963 921 △3.0% △4.4%

計 2,689 2,794 2,620 △2.6% △6.2%

製品売上高 18,724 19,404 20,401 +9.0% +5.1%

商品売上高 160 119 26 △83.8% △78.2%

売上高 合計 18,884 19,524 20,427 +8.2% +4.6%

※

※上期予想は非開示

0

1,000

2,000

3,000

4,000

1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

ラッピング ポリシング シリコン切断

シリコンウェハー売上高 （上期実績）

19

≪上期≫20年3月期 21年3月期

上期実績

下期実績

上期予想

上期実績 前年

同期比前年下期比 期初予想比

シリコンウェハー

ラッピング 1,834 2,004

-

2,158 +17.7% +7.7%

-ポリシング 4,487 4,519 4,521 +0.8% +0.0%

切断 137 136 109 △20.4% △19.9%

計 6,458 6,660 6,788 +5.1% +1.9%

2019年3月期百万円 2021年3月期2020年3月期 ・事業環境：- 在宅関連需要の増加によりシリコンウェハー市場は堅調- サプライチェーンの断絶リスクによりシリコンウェハー在庫積み増しの動きあり

・ラッピング向け製品：上記要因に加え、前期上期に一部顧客で在庫調整があったことから大幅増収

・ポリシング向け製品：上記要因があったものの、前年上期に一部顧客で当社製品の在庫積み増しがあったことから前年同期並み

単位：百万円

※上期予想は非開示

※

シリコンウェハー売上高 （下期予想・通期予想）

20

20年3月期 21年3月期上期実績

下期実績

上期実績

下期予想

下期修正予想(' 20/11)

前年同期比 上期比 期初予想比

シリコンウェハー

ラッピング 1,834 2,004 2,158

-

2,042 +1.9% △5.4%

-ポリシング 4,487 4,519 4,521 4,579 +1.3% +1.3%

切断 137 136 109 91 △33.2% △16.5%

計 6,458 6,660 6,788 6,712 +0.8% △1.1%

19年3月期 20年3月期 21年3月期

通期実績

通期実績

通期予想

通期修正予想(' 20/11) 前期比 期初予想比

シリコンウェハー

ラッピング 4,297 3,838

-

4,200 +9.4%

-ポリシング 8,621 9,006 9,100 +1.0%

切断 453 273 200 △26.8%

計 13,373 13,118 13,500 +2.9%

≪下期≫ 単位：百万円

単位：百万円≪通期≫

ＣＭＰ売上高 （上期実績）

21

≪上期≫20年3月期 21年3月期

上期実績

下期実績

上期予想

上期実績 前年

同期比前年下期比 期初予想比

CMP 8,483 8,878 - 10,055 +18.5% +13.3% -

2020年3月期2019年3月期 2021年3月期

単位：百万円

・事業環境：- データセンター及びPC向け需要の増加に伴い、半導体業界は高稼働- サプライチェーンの断絶リスクにより、最先端半導体デバイスを中心に在庫積み増しの動きあり

・CMP向け製品：ロジック、メモリともに最先端半導体デバイス向け製品の販売増加により増収

百万円

0

2,000

4,000

6,000

1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

※上期予想は非開示

※

ＣＭＰ売上高 （下期予想・通期予想）

22

20年3月期 21年3月期

上期実績

下期実績

上期実績

下期予想

下期修正予想(' 20/11)

前年同期比 上期比 期初予想比

CMP 8,483 8,878 10,055 - 8,645 △2.6% △14.0% -

19年3月期 20年3月期 21年3月期

通期実績

通期実績

通期予想

通期修正予想(' 20/11) 前期比 期初予想比

CMP 15,305 17,361 - 18,700 +7.7% -

≪下期≫ 単位：百万円

単位：百万円≪通期≫

0

200

400

600

800

1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

アルミディスク ガラスディスク

ディスク売上高 （上期実績）

23

20年3月期 21年3月期

上期実績

下期実績

上期予想

上期実績 前年

同期比前年下期比 期初予想比

ディスク

アルミディスク 983 978

-

927 △5.7% △5.2%

-ガラスディスク 111 92 11 △89.7% △87.6%

計 1,094 1,070 938 △14.2% △12.4%

2020年3月期2019年3月期 2021年3月期百万円

・事業環境市場縮小（SSDへの移行）

・アルミディスク向け製品：上記要因により減収

・ガラスディスク向け製品：顧客のプロセス変更により減収（その結果、製品構成は良化）

≪上期≫ 単位：百万円

※上期予想は非開示

※

ディスク売上高 （下期予想・通期予想）

24

≪通期≫

≪下期≫20年3月期 21年3月期

上期実績

下期実績

上期実績

下期予想

下期修正予想(' 20/11)

前年同期比 上期比 期初予想比

ディスク

アルミディスク 983 978 927

-

923 △5.7% △0.4%

-ガラスディスク 111 92 11 39 △57.7% +241.9%

計 1,094 1,070 938 962 △10.2% +2.5%

19年3月期 20年3月期 21年3月期

通期実績

通期実績

通期予想

通期修正予想(' 20/11) 前期比 期初予想比

ディスク

アルミディスク 2,171 1,961

-

1,850 △5.7%

-ガラスディスク 96 203 50 △75.2%

計 2,268 2,164 1,900 △12.2%

単位：百万円

単位：百万円

0

1,000

2,000

1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

一般工業用（非研磨材） 一般工業用（研磨材）

機能材・溶射材売上高 （上期実績）

25

≪上期≫20年3月期 21年3月期

上期実績

下期実績

上期予想

上期実績 前年

同期比前年下期比 期初予想比

機能材・溶射材

一般工業用(研磨材) 1,740 1,831

-

1,699 △2.3% △7.2%

-一般工業用(非研磨材) 949 963 921 △3.0% △4.4%

計 2,689 2,794 2,620 △2.6% △6.2%

百万円 2020年3月期2019年3月期 2021年3月期・事業環境コロナ感染症拡大により、自動車及び産業機械市況は低迷

・一般工業用（研磨材）：上記要因により減収

・一般工業用（非研磨材）：溶射材は前年同期並みに推移したものの、触媒担体及び絶縁材料の需要減少により減収

単位：百万円

※上期予想は非開示

※

機能材・溶射材売上高 （下期予想・通期予想）

26

20年3月期 21年3月期

上期実績

下期実績

上期実績

下期予想

下期修正予想(' 20/11)

前年同期比 上期比 期初予想比

機能材・溶射材

一般工業用(研磨材) 1,740 1,831 1,699

-

1,701 △7.1% +0.1%

-一般工業用(非研磨材) 949 963 921 979 +1.7% +6.3%

計 2,689 2,794 2,620 2,680 △4.1% +2.3%

19年3月期 20年3月期 21年3月期

通期実績

通期実績

通期予想

通期修正予想(' 20/11) 前期比 期初予想比

機能材・溶射材

一般工業用(研磨材) 3,931 3,571

-

3,400 △4.8%

-一般工業用(非研磨材) 2,121 1,912 1,900 △0.6%

計 6,053 5,483 5,300 △3.3%

≪通期≫

≪下期≫

単位：百万円

単位：百万円

機能材・溶射材・その他

ディスク

CMP

シリコン

計

’12/3 ’13/3 ’14/3 ’15/3 ’16/3 ’17/3 ’18/3 ’19/3 ’20/3 ※’21/369 127 77 96 72 70 63 64 57 5317 18 26 34 40 36 32 22 21 1980 83 82 101 109 122 146 153 173 187106 94 88 95 94 100 115 133 131 135274 324 274 328 317 330 357 373 384 395

0

50

100

150

200

250

300

350

400

450 シリコン ＣＭＰ ディスク 機能材・溶射材・その他

27

用途別売上高 （通期）

*’21/3 は予想値

億円

14％

5％

47％

34％

13

33

48

9

534241

34

6068

17.2

10.8

15.6

14.213.6

10.4

4.73.5

12.6 12.9

0

10

20

30

40

50

60

70

'12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 ※’21/30.0

2.0

4.0

6.0

8.0

10.0

12.0

14.0

16.0

18.0

20.0営業利益額 営業利益率

28

営業利益 （通期）％

営業利益率

営業利益額

※’21/3は予想値

億円

設備投資額減価償却費研究開発費

29

0

500

1,000

1,500

2,000

'19/3（上） '19/3（下） '20/3（上） '20/3（下） '21/3（上） ※’21/3（下）

設備投資 減価償却費

設備投資額・減価償却費 （上期実績・下期計画）

30

百万円

20年3月期 21年3月期

上期実績

下期実績

上期計画

上期実績

下期計画

下期修正計画（‘20/11）

前年同期比

前年下期比 計画比 前年

同期比同年上期比 計画比

設備投資額 1,409 621 - 704 △50.0% +13.4% - - 1,396 +124.8% +98.3% -

減価償却費 715 883 - 815 +14.0% △7.7% - - 885 +0.2% +8.6% -

※’21/3（下）は予想値

単位：百万円

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

'12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 ※'21/3

設備投資 減価償却費

設備投資額・減価償却費 （通期実績・通期計画）

百万円

31

20年3月期 21年3月期

通期実績

通期計画

通期修正計画（’20/11） 前期比 期初計画比

設備投資 2,030 - 2,100 +3.4% -

減価償却費 1,598 - 1,700 +6.4% -

※’21/3は予想値

単位：百万円

フジミ台湾設立 12/3 6億円13/3 12億円

1,6791,822 1,777

1,9142,070

1,930

9.89.410.0

8.810.1 10.1

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

'19/3（上） '19/3（下） '20/3（上） '20/3（下） '21/3（上） ※’21/3（下）0.0

2.0

4.0

6.0

8.0

10.0

12.0

32

百万円 ％

20年3月期 21年3月期

上期実績

下期実績

上期計画

上期実績

下期計画

下期修正計画（‘20/11）

前年同期比

前年下期比 計画比 前年

同期比同年上期比 計画比

研究開発費 1,777 1,914 - 2,070 +16.5% +8.2% - - 1,930 +0.8% △6.8% -

単位：百万円

※’21/3（下）は予想値

研究開発費／売上高比（上期実績・下期計画）

研究開発費

売上高比

研究開発費

％

33

20年3月期 21年3月期

通期実績

通期計画

通期修正計画（’20/11）

前期比

研究開発費 3,691 - 4,000 +8.4%

単位：百万円

※’21/3は予想値

研究開発費／売上高比（通期実績・通期計画）

百万円

2,638 2,8853,210 3,254 3,129 3,342

2,415

4,0003,6913,501

8.8 8.1

10.5 9.8 10.110.29.5 9.4 9.69.3

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

'12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 ※'21/30.0

2.0

4.0

6.0

8.0

10.0

12.0 売上高比

損益分析

34

350

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500

4,000百万円

営業利益増減要因

20/3期上期実績

21/3期上期実績

20/3期上期実績 → 21/3期上期実績

原材料価格・その他

（利益増）+60

経費減（利益増）+25

2,863

3,718

販売増減製品構成（利益増）+1,680

為替（利益減）△130

償却費増（利益減）△100

人件費増（利益減）△680

売上高 189億円 204億円

旅費交通費減（利益増）＋100修繕費他増（利益減） △75

＋： 利益増要因△： 利益減要因

（利益増） +855 （売上増） +1,543百万円

360

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500

4,000

4,500

5,000百万円

営業利益増減要因

21/3期上期実績

21/3期下期予想（利益減） △637

21/3期上期実績 → 21/3期下期予想

経費減（利益増）+140

3,718

3,082

原材料価格・その他

（利益増）+60

為替（利益減）△70

償却費増（利益減）△102

人件費減（利益増）+480

販売増減製品構成（利益減）△1,144

売上高 204億円 191億円

（売上減）△1,354百万円

修繕費他減 （利益増） ＋337その他経費増 （利益減） △197

＋： 利益増要因△： 利益減要因

株主還元

37

501%

47.5%

30.0%

020406080100120140160180200

'12 '13 '14 '15 '16 '17 '18 '19 '20 '21/3

総還元性向配当性向配当性向（市場中央値）

38

％

345

902

1,918

644

0

500

1,000

1,500

2,000

'12 '13 '14 '15 '16 '17 '18 '19 '20 '21/3

19.9

85.7

30.8

143.8

92.6

135.7122.2

173.1

210.3

173.0

0

50

100

150

200

250

'12 '13 '14 '15 '16 '17 '18 '19 '20 '21/3

1株当たり当期純利益円 総還元性向・配当性向

自己株買い

30 35 3040 40

63

87 87

53

100

0

20

40

60

80

100

120

'12 '13 '14 '15 '16 '17 '18 '19 '20 '21/3

百万円円 １株当たり配当金

配当性向50.0％

積極的な株主還元と安定配当の継続

補足説明資料マーケットデータ等

39

グループ人員 内訳

（人数）

20年3月期（3月31日現在）

21年3月期（9月30日現在）

正社員 臨時社員※ 正社員 臨時社員

前期末増減

正社員 臨時社員

フジミインコーポレーテッド 636 192 663 191 +27 △1

フジミコーポレーション 108 1 112 2 +4 +1

フジミ台湾 86 2 93 2 +7 ±0

フジミマイクロテクノロジー 66 5 68 5 +2 ±0

フジミヨーロッパ 5 2 5 2 ±0 ±0

フジミ韓国 4 1 4 1 ±0 ±0

フジミ深圳 3 1 2 1 △1 ±0

合 計 908 204 947 204 +39 ±0※ 臨時社員（嘱託、パートタイマー、人材会社からの派遣社員）は年間の平均人員

40

41

274324

274328 317 330

357 373 395384

0

50

100

150

200

250

300

350

400

450

'12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 ※'21/3

億円

※’21/3は予想値

売上高 （通期）

13

33

48

9

534241

34

6068

17.2

10.8

15.6

14.213.6

10.4

4.73.5

12.6 12.9

0

10

20

30

40

50

60

70

'12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 ※’21/30.0

2.0

4.0

6.0

8.0

10.0

12.0

14.0

16.0

18.0

20.0営業利益額 営業利益率

42

営業利益 （通期）％

営業利益率

営業利益額

※’21/3は予想値

億円

経常利益 （通期）

10 15

33

47

686156

454538

13.714.0

11.9

17.316.1

15.1

13.2

10.5

5.6

3.8

0

10

20

30

40

50

60

70

80

'12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 ※'21/30.0

2.0

4.0

6.0

8.0

10.0

12.0

14.0

16.0

18.0

20.0経常利益額 経常利益率億円

経常利益率

経常利益額

％

43※’21/3は予想値

44

当期純利益 （通期）

5

22

7

36

23

33 30

524242

13.2

11.111.4

8.4

10.1

7.4

11.3

2.9

6.9

2.0

0

10

20

30

40

50

60

'12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 ※’21/30.0

2.0

4.0

6.0

8.0

10.0

12.0

14.0

当期純利益額 利益率

当期純利益率

当期純利益額

％

※’21/3は予想値

億円

9,031 9,067

10,098 10,26910,577

11,617

12,541

11,677 11,957

12,554

13,22013,761

5,000

6,000

7,000

8,000

9,000

10,000

11,000

12,000

13,000

14,000

15,000

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020F 2021F 2022F 2023F

45

シリコンウェハー需要予測（出荷面積換算 全口径）

百万平方インチ

+4.1%

+5.0%+2.4%

-6.9%+5.3%

46

シリコンウェハー出荷面積 （四半期）百万平方インチ

2,9772,858

2,978 2,9973,084 3,160

3,255 3,2343,051 2,983 2,932

2,844 2,920

3,152 3,135

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500

4,000

17/1Q 17/2Q 17/3Q 17/4Q 18/1Q 18/2Q 18/3Q 18/4Q 19/1Q 19/2Q 19/3Q 19/4Q 20/1Q 20/2Q 20/3Q

ｼﾘｺﾝｳｪﾊｰ出荷面積《暦年ベース》

出所： SEMI （Semiconductor Equipment and Materials International）

47

半導体市場規模 （地域別）（単位：億ドル）

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500

4,000

4,500

5,000

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020F 2021F

アジア 北米 欧州 日本

出所：世界半導体市場統計（WSTS）2020/6/9