2019년도 회비납부 안내ieieimages.ieieweb.org/Journal/Ebook/IEEK_Magazine/... · 2019-01-31 · 2019년도 회비납부 안내 1. 회비의 납부 및 유효기간 2019년도

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학

회

제46권 1호

2019년 1월호

www.theieie.org

The Magazine of the IEIE

vol.46. no.1

자동차 반도체 및 전장 시스템 기술•자율주행 자동차를 위한 물체인식 딥러닝 네트워크 및 구현기법

•전자파 적합성을 고려한 자동차 반도체 설계

•자동차 반도체의 신뢰성 테스트

•차량용 통신 표준 및 CAN-FD

•자동차 안전장치 기술 동향

ISSN 1016-9288

1월호_레이아웃 1 19. 01. 23 오후 2:47 페이지 1

자동차

반도체

및

전장

시스템

기술

2019년도 회비납부 안내

1. 회비의 납부 및 유효기간

2019년도 회원 연회비는 2018년과 동일함을 알려드리며, 아직 2019년도 회비를 납부하지 않으신 회원님께서는 납부하여 주시기

바라며, 연회비의 유효기간은 회비를 납부한 당해연도에 한합니다.

평생회원님 및 이미 회비를 납부해주신 회원님께서는 학회에서 정리관계로 시차가 있을 수 있으므로 양지하시고 이 항목은 무시하여

주십시요.

◆ 2019년도 회원 연회비는 다음과 같습니다.

•정 회 원： 70,000원(입회비：10,000원)

•학생회원： 30,000원(입회비 면제)

•평생회원： 700,000원

- 평생회비 할인 제도 : 학회 홈페이지 안내 참조

- 평생회비 분납 제도(1년 한) : 평생회비 분할 납부를 원하시는 회원께서는 회원 담당에게 요청하여 주시기 바랍니다.

2. 논문지(eBook) 제공

학회지와 논문지(국·영문)가 eBook으로 발간되어 학회 홈페이지(http://www.theieie.org)를 통해 제공되고 있습니다. 다만 간행물을

우편으로 받기 원하시는 회원께서는 학회로 신청하여 주시기 바랍니다.

3. 회비의 납부방법

신용카드(홈페이지 전자결재) 및 계좌이체(한국씨티은행, 102-53125-258)를 이용하여 학회 연회비, 심사비 및 논문게재료 등을

납부하여 주시기 바랍니다.

4. 석·박사 신입생 및 재학생 다년 학생회원 가입 및 회비 할인 제도 안내

우리 학회에서는 석ㆍ박사 신입생 및 재학생을 위하여 다년 학생회원 가입 제도 및 회비 할인 제도를 마련하였습니다. 한 번의

회원가입으로 졸업 및 수료 때까지 학회 활동에 참여하실 수 있는 기회가 되시기 바라며 회비 할인 혜택까지 받으시길 바랍니다.

◎ 가입 대상 및 할인 혜택

- 가입 대상 : 2019년 석ㆍ박사 신입생 및 재학생

- 할인 내용 : 2년 60,000원(1년당 30,000원) → 2년 50,000원(16.7% 할인)

3년 90,000원(1년당 30,000원) → 3년 70,000원(22.2% 할인)

4년 120,000원(1년당 30,000원) → 4년 90,000원(25% 할인)

5년 150,000원(1년당 30,000원) → 5년 110,000원(26.7% 할인)

5. IEEE 회비 10% 할인(Due 해당액) 안내

우리 학회에서는 IEEE와 MOU체결을 통해 우리학회 회원의 경우 IEEE 회비의 할인(Due 금액의 10%)이 가능하오니, IEEE에 신규

가입하시거나 갱신하실 때 할인혜택을 받으시기 바랍니다.

웹사이트 : https://www.ieee.org/membership-catalog/index.html?N=0

6. 문의처

◆ 대한전자공학회 사무국 배기동 부장(회원담당)

Tel : 02-553-0255(내선 5번) / E-mail : [email protected]

회장 최천원(단국대학교 교수)

2019년도 임원 및 각 위원회 위원

수석부회장 임혜숙(이화여자대학교 교수)

고문 구원모(전자신문사 대표이사)

고문 김기남(삼성전자㈜ 부회장)

고문 박성욱(SK하이닉스㈜ 부회장)

고문 백만기(김&장법률사무소 변리사)

고문 이재욱(노키아티엠씨 명예회장)

고문 이희국(㈜LG 고문)

고문 천경준(㈜씨젠 회장)

감사 백흥기(전북대학교 교수)

감사 정교일(한국전자통신연구원 책임연구원)

부회장 강문식(강릉원주대학교 교수)

부회장 공준진(삼성전자㈜ 마스터)

부회장 안승권(LG사이언스파크/LG기술협의회 대표/의장)

부회장 유창동(KAIST 교수)

부회장 이충용(연세대학교 교수)

산업체부회장 박동일(현대자동차㈜ 부사장)

산업체부회장 오성목(KT 사장)

산업체부회장 이석희(SK하이닉스㈜ 사장)

산업체부회장 조승환(삼성전자㈜ 부사장)

소사이어티 회장 이흥노(광주과학기술원 교수)

소사이어티 회장 전영현(삼성SDI 대표이사)

소사이어티 회장 정용규(을지대학교 교수)

소사이어티 회장 김창익(KAIST 교수)

소사이어티 회장 김영철(군산대학교 교수)

소사이어티 회장 이병선(김포대학교 교수)

협동부회장 김달수(㈜티엘아이 대표이사)

협동부회장 김부균(숭실대학교 교수)

협동부회장 김상태(한국산업기술평가관리원 본부장)

협동부회장 김종대(한국전자통신연구원 책임연구원)

협동부회장 남상엽(국제대학교 교수)

협동부회장 박찬구(인피니언테크놀로지스파워세미텍 대표이사)

협동부회장 박형무(동국대학교 교수)

협동부회장 서승우(서울대학교 교수)

협동부회장 손보익(㈜실리콘웍스 대표이사)

협동부회장 송문섭([전] (유)엠세븐시스템 대표이사)

협동부회장 엄낙웅(한국전자통신연구원 소장)

협동부회장 이강현(조선대학교 교수)

협동부회장 이광엽(서경대학교 교수)

협동부회장 이상홍([전] 정보통신기술진흥센터 센터장)

협동부회장 이상회(동서울대학교 교수)

협동부회장 이승훈(서강대학교 교수)

협동부회장 이윤종(㈜DB하이텍 부사장)

협동부회장 이재훈(유정시스템㈜ 사장)

협동부회장 인치호(세명대학교 교수)

협동부회장 임혁(광주과학기술원 교수)

협동부회장 장태규(중앙대학교 교수)

협동부회장 전병우(성균관대학교 교수)

협동부회장 정은승(삼성전자㈜ 사장)

협동부회장 정준(㈜쏠리드 대표이사)

협동부회장 정진용(인하대학교 교수)

협동부회장 조상복(울산대학교 교수)

협동부회장 최승원(한양대학교 교수)

협동부회장 허영(한국전기연구원 책임연구원)

협동부회장 호요성(광주과학기술원 교수)

상임이사 김선욱(고려대학교 교수)

상임이사 김원종(한국전자통신연구원 실장)

상임이사 김은원(대림대학교 교수)

상임이사 김훈(인천대학교 교수)

상임이사 노원우(연세대학교 교수)

상임이사 동성수(용인송담대학교 교수)

상임이사 박현창(동국대학교 교수)

상임이사 백광현(중앙대학교 교수)

상임이사 송민규(동국대학교 교수)


상임이사 송상헌(중앙대학교 교수)

상임이사 신오순(숭실대학교 교수)

상임이사 심동규(광운대학교 교수)

상임이사 윤석현(단국대학교 교수)

상임이사 이정우(중앙대학교 교수)

상임이사 이채은(인하대학교 교수)

상임이사 이한호(인하대학교 교수)

상임이사 이혁재(서울대학교 교수)

상임이사 임재열(한국기술교육대학교 교수)

상임이사 정영모(한성대학교 교수)

상임이사 정찬호(한밭대학교 교수)

상임이사 황성운(홍익대학교 교수)

상임이사 황인철(강원대학교 교수)

산업체이사 고요환(㈜매그나칩반도체 전무)

산업체이사 김태진(㈜더즈텍 사장)

산업체이사 김현수(삼성전자㈜ 상무)

산업체이사 오의열(LG디스플레이㈜ 연구위원)

산업체이사 윤영권(삼성전자㈜ 마스터)

산업체이사 이영희(현대자동차㈜ 상무)

산업체이사 조영민(㈜스카이크로스코리아 사장)

산업체이사 조재문(삼성전자㈜ 부사장)

산업체이사 최승종(LG전자㈜ 부사장)

산업체이사 최진성(도이치텔레콤 부사장)

산업체이사 함철희(삼성전자㈜ 마스터)

산업체이사 홍국태(LG전자㈜ 연구위원)

이사 강동구(한국전기연구원 선임연구원)

이사 구상모(광운대학교 교수)

이사 권기룡(부경대학교 교수)

이사 권종기(한국전자통신연구원

책임연구원)

이사 권혁인(중앙대학교 교수)

이사 김동규(한양대학교 교수)

이사 김동식(인하공업전문대학 교수)

이사 김소영(성균관대학교 교수)

이사 김수찬(한경대학교 교수)

이사 김승천(한성대학교 교수)

이사 김영선(대림대학교 교수)

이사 김용석(성균관대학교 교수)

이사 김재준(울산과학기술원 교수)

이사 김종옥(고려대학교 교수)

이사 김준모(KAIST 교수)

이사 김지훈(이화여자대학교 교수)

이사 김진상(경희대학교 교수)

이사 김진영(전남대학교 교수)

이사 김현(서울과학기술대학교 교수)

이사 남일구(부산대학교 교수)

이사 노정진(한양대학교 교수)

이사 노태문(한국전자통신연구원 책임연구원)

이사 민경식(국민대학교 교수)

이사 박영훈(숙명여자대학교 교수)

이사 박인규(인하대학교 교수)

이사 박종선(고려대학교 교수)

이사 박철수(광운대학교 교수)

이사 배준호(가천대학교 교수)

이사 범진욱(서강대학교 교수)

이사 변대석(삼성전자㈜ Master)

이사 서춘원(김포대학교 교수)

이사 송병철(인하대학교 교수)

이사 송진호(연세대학교 교수)

이사 심정연(강남대학교 교수)

이사 연규봉(자동차부품연구원 팀장)

이사 유창식(한양대학교 교수)

이사 윤지훈(서울과학기술대학교 교수)

이사 이문구(김포대학교 교수)

이사 이성수(숭실대학교 교수)

이사 이승호(한밭대학교 교수)

이사 이윤식(UNIST 교수)

이사 이창우(가톨릭대학교 교수)

이사 이형민(고려대학교 교수)

이사 장익준(경희대학교 교수)

이사 정진곤(중앙대학교 교수)

이사 조도현(인하공업전문대학 교수)

이사 차철웅(전자부품연구원 팀장)

이사 채관엽(삼성전자㈜ 수석연구원)

이사 최재혁(UNIST 교수)

이사 표철식(한국전자통신연구원 본부장)

이사 한영선(경일대학교 교수)

이사 허재두(한국전자통신연구원 본부장)

협동이사 강윤희(백석대학교 교수)

협동이사 강인만(경북대학교 교수)

협동이사 권건우(홍익대학교 교수)

협동이사 권구덕(강원대학교 교수)

협동이사 김기연(한국산업기술시험원 주임연구원)

협동이사 김대순(전주비전대학교 교수)

협동이사 김동현(ICTK 대표이사)


협동이사 김상완(아주대학교 교수)

협동이사 김수연(동국대학교 교수)

협동이사 김영로(명지전문대학 교수)

협동이사 김영민(광운대학교 교수)

협동이사 김영희(창원대학교 교수)

협동이사 김용신(고려대학교 교수)

협동이사 김원준(건국대학교 교수)

협동이사 김종선(홍익대학교 교수)

협동이사 남기창(동국대학교 교수)

협동이사 류수정(삼성전자㈜ 상무)

협동이사 문용(숭실대학교 교수)

협동이사 박기찬(건국대학교 교수)

협동이사 박원규(한국나노기술원 팀장)

협동이사 선우경(이화여자대학교 교수)

협동이사 송준영(인천대학교 교수)

협동이사 안태원(동양미래대학교 교수)

협동이사 엄우용(인하공업전문대학 교수)

협동이사 유호영(충남대학교 교수)

협동이사 이기영(인천대학교 교수)

협동이사 이우주(명지대학교 교수)

협동이사 이종호(숭실대학교 교수)

협동이사 이주헌(동아방송예술대학교 교수)

협동이사 정승원(동국대학교 교수)

협동이사 정영주(숙명여자대학교 교수)

협동이사 조성현(한양대학교 교수)

협동이사 최강선(한국기술교육대학교 교수)

협동이사 최욱(인천대학교 교수)

협동이사 하정우(네이버 Tech Leader)

협동이사 한태희(성균관대학교 교수)

협동이사 함범섭(연세대학교 교수)

협동이사 홍규식(서울대학교 교수)

협동이사 황진영(한국항공대학교 교수)

Contents 제46권 1호 (2019년 1월)

■ 위원장 이채은(인하대학교교수)

■ 위 원 강동구(한국전기연구원선임연구원) 강상욱(상명대학교교수) 권종원(한국산업기술시험원선임연구원) 김상범(한국폴리텍대학교수) 김상완(아주대학교교수) 김수찬(한경대학교교수) 김원준(건국대학교교수) 김현(서울과학기술대학교교수) 김현(부천대학교교수) 박종선(고려대학교교수) 변영재(UNIST교수) 이흥노(광주과학기술원교수) 이희덕(충남대학교교수) 인치호(세명대학교교수) 정영주(숙명여자대학교교수) 정찬호(한밭대학교교수) 허준(고려대학교교수)

■ 사무국 편집담당 변은정차장(내선3) TEL:(02)553-0255(대) FAX:(02)552-6093

■ 학회 홈페이지 http://www.theieie.org

회지편집위원회

학회소식

12 신년사/최천원

13 학회소식/편집부

특집 : 자동차 반도체 및 전장 시스템 기술

17 특집편집기/이성수

18 자율주행자동차를위한물체인식딥러닝네트워크및

구현기법/박경빈,이민규,노시동,박상수,박상기,이창우,

우정현,정기석

30 전자파적합성을고려한자동차반도체설계/이성수,신영산

39 자동차반도체의신뢰성테스트/이성수,김창균

46 차량용통신표준및CAN-FD/이명희

52 자동차안전장치기술동향/이종배

회원광장

59 논문지논문목차

정보교차로

61 국내외학술행사안내/편집부

71 신간안내

72 특별회원사및후원사명단

75 단체회원명단

※학회지1월호표지(vol46.No1)


회 장 최 천 원 (단국대학교 교수)

수석부회장 임 혜 숙 (이화여자대학교 교수)

고 문 구 원 모 (전자신문사 대표이사) 김 기 남 (삼성전자㈜ 부회장)

박 성 욱 (SK하이닉스㈜ 부회장) 백 만 기 (김&장법률사무소 변리사)

이 재 욱 (노키아티엠씨 명예회장) 이 희 국 (㈜LG 고문)

천 경 준 (㈜씨젠 회장)

감 사 백 흥 기 (전북대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원)

부 회 장 강 문 식 (강릉원주대학교 교수) - 지부/교육/홍보 공 준 진 (삼성전자㈜ 마스터) - 사업/회원/표준화/산학연

안 승 권 (LG사이언스파크/LG기술협의회 대표/의장) - 산학연 유 창 동 (KAIST 교수) - 학술(하계, 추계)/국제협력

이 충 용 (연세대학교 교수) - 국문논문/JSTS/SPC/정보화/회지

산업체부회장 박 동 일 (현대자동차㈜ 부사장) 오 성 목 (KT 사장)

이 석 희 (SK하이닉스㈜ 사장) 조 승 환 (삼성전자㈜ 부사장)

소사이어티 회장 이 흥 노 (광주과학기술원 교수) - 통신 전 영 현 (삼성SDI 대표이사) - 반도체

정 용 규 (을지대학교 교수) - 컴퓨터 김 창 익 (KAIST 교수) - 신호처리

김 영 철 (군산대학교 교수) - 시스템 및 제어 이 병 선 (김포대학교 교수) - 산업전자

협동부회장 김 달 수 (㈜티엘아이 대표이사) 김 부 균 (숭실대학교 교수)

김 상 태 (한국산업기술평가관리원 본부장) 김 종 대 (한국전자통신연구원 책임연구원)

남 상 엽 (국제대학교 교수) 박 찬 구 (인피니언테크놀로지스파워세미텍 대표이사)

박 형 무 (동국대학교 교수) 서 승 우 (서울대학교 교수)

손 보 익 (㈜실리콘웍스 대표이사) 송 문 섭 ([전] (유)엠세븐시스템 대표이사)

엄 낙 웅 (한국전자통신연구원 소장) 이 강 현 (조선대학교 교수)

이 광 엽 (서경대학교 교수) 이 상 홍 ([전] 정보통신기술진흥센터 센터장)

이 상 회 (동서울대학교 교수) 이 승 훈 (서강대학교 교수)

이 윤 종 (㈜DB하이텍 부사장) 이 재 훈 (유정시스템㈜ 사장)

인 치 호 (세명대학교 교수) 임 혁 (광주과학기술원 교수)

장 태 규 (중앙대학교 교수) 전 병 우 (성균관대학교 교수)

정 은 승 (삼성전자㈜ 사장) 정 준 (㈜쏠리드 대표이사)

정 진 용 (인하대학교 교수) 조 상 복 (울산대학교 교수)

최 승 원 (한양대학교 교수) 허 영 (한국전기연구원 책임연구원)

호 요 성 (광주과학기술원 교수)

상 임 이 사 김 선 욱 (고려대학교 교수) - 재무 김 원 종 (한국전자통신연구원 실장) - 표준화

김 은 원 (대림대학교 교수) - 사업(산업전자) 김 훈 (인천대학교 교수) - 학술(추계)

노 원 우 (연세대학교 교수) - 사업(총괄) 동 성 수 (용인송담대학교 교수) - 교육

박 현 창 (동국대학교 교수) - 기획 백 광 현 (중앙대학교 교수) - 학술(하계)

송 민 규 (동국대학교 교수) - 산학연 송 상 헌 (중앙대학교 교수) - 기획

신 오 순 (숭실대학교 교수) - 국문논문 심 동 규 (광운대학교 교수) - SPC

윤 석 현 (단국대학교 교수) - 총무 이 정 우 (중앙대학교 교수) - 사업(통신)

이 채 은 (인하대학교 교수) - 회지 이 한 호 (인하대학교 교수) - 사업(반도체)

이 혁 재 (서울대학교 교수) - 회원 임 재 열 (한국기술교육대학교 교수) - 홍보

정 영 모 (한성대학교 교수) - 정보화 정 찬 호 (한밭대학교 교수) - 사업(신호처리)

황 성 운 (홍익대학교 교수) - 사업(컴퓨터) 황 인 철 (강원대학교 교수) - 국제협력

산업체이사 고 요 환 (㈜매그나칩반도체 전무) 김 태 진 (㈜더즈텍 사장)

김 현 수 (삼성전자㈜ 상무) 오 의 열 (LG디스플레이㈜ 연구위원)

윤 영 권 (삼성전자㈜ 마스터) 이 영 희 (현대자동차㈜ 상무)

조 영 민 (㈜스카이크로스코리아 사장) 조 재 문 (삼성전자㈜ 부사장)

최 승 종 (LG전자㈜ 부사장) 최 진 성 (도이치텔레콤 부사장)

함 철 희 (삼성전자㈜ 마스터) 홍 국 태 (LG전자㈜ 연구위원)

이 사 강 동 구 (한국전기연구원 선임연구원) - 회지 구 상 모 (광운대학교 교수) - 학술(하계)


권 기 룡 (부경대학교 교수) - 학술(추계) 권 종 기 (한국전자통신연구원 책임연구원) - 사업

권 혁 인 (중앙대학교 교수) - 학술(하계) 김 동 규 (한양대학교 교수) - 학술(추계)

김 동 식 (인하공업전문대학 교수) - 학술(추계) 김 소 영 (성균관대학교 교수) - 정보화

김 수 찬 (한경대학교 교수) - 회원 김 승 천 (한성대학교 교수) - 산학연

김 영 선 (대림대학교 교수) - 회원 김 용 석 (성균관대학교 교수) - 산학연

김 재 준 (울산과학기술원 교수) - 학술(추계) 김 종 옥 (고려대학교 교수) - 정보화

김 준 모 (KAIST 교수) - 국제협력 김 지 훈 (이화여자대학교 교수) - 사업/재무

김 진 상 (경희대학교 교수) - 회원 김 진 영 (전남대학교 교수) - 홍보

김 현 (서울과학기술대학교 교수) - 회지/회원 남 일 구 (부산대학교 교수) - 국제협력/학술(하계)

노 정 진 (한양대학교 교수) - 산학연 노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) - 학술(하계)

민 경 식 (국민대학교 교수) - 학술(하계) 박 영 훈 (숙명여자대학교 교수) - 교육

박 인 규 (인하대학교 교수) - 정보화 박 종 선 (고려대학교 교수) - 사업

박 철 수 (광운대학교 교수) - SPC 배 준 호 (가천대학교 교수) - 표준화

범 진 욱 (서강대학교 교수) - 회원 변 대 석 (삼성전자㈜ Master) - 산학연

서 춘 원 (김포대학교 교수) - 산학연 송 병 철 (인하대학교 교수) - 회원

송 진 호 (연세대학교 교수) - 사업 심 정 연 (강남대학교 교수) - 정보화

연 규 봉 (자동차부품연구원 팀장) - 사업 유 창 식 (한양대학교 교수) - 산학연

윤 지 훈 (서울과학기술대학교 교수) - 국문논문 이 문 구 (김포대학교 교수) - 기획/홍보/교육

이 성 수 (숭실대학교 교수) - 학술(하계) 이 승 호 (한밭대학교 교수) - 학술(하계)

이 윤 식 (UNIST 교수) - 학술(하계) 이 창 우 (가톨릭대학교 교수) - 정보화

이 형 민 (고려대학교 교수) - 국제협력 장 익 준 (경희대학교 교수) - 회원

정 진 곤 (중앙대학교 교수) - 학술(하계) 조 도 현 (인하공업전문대학 교수) - 국문논문

차 철 웅 (전자부품연구원 팀장) - 표준화 채 관 엽 (삼성전자㈜ 수석연구원) - 산학연

최 재 혁 (UNIST 교수) - 사업 표 철 식 (한국전자통신연구원 본부장) - 학술(추계)

한 영 선 (경일대학교 교수) - SPC/재무 허 재 두 (한국전자통신연구원 본부장) - 산학연

협 동 이 사 강 석 형 (포스텍 교수) - 사업 강 윤 희 (백석대학교 교수)-호서지부

강 인 만 (경북대학교 교수) - 대구경북지부 권 건 우 (홍익대학교 교수) - 학술(하계)

권 구 덕 (강원대학교 교수) - 국제협력 김 기 연 (한국산업기술시험원 주임연구원) - 사업

김 대 순 (전주비전대학교 교수) - 전북지부 김 동 현 (ICTK 대표이사) - 산학연

김 상 범 (한국폴리텍대학 교수) - 회지 김 상 완 (아주대학교 교수) - 회지

김 수 연 (동국대학교 교수) - 학술(하계) 김 영 로 (명지전문대학 교수) - 학술(추계)

김 영 민 (광운대학교 교수) - 사업 김 영 희 (창원대학교 교수) - 부산경남울산지부

김 용 신 (고려대학교 교수) - 회원 김 원 준 (건국대학교 교수) - SPC

김 종 선 (홍익대학교 교수) - 산학연 남 기 창 (동국대학교 교수) - 회원

류 수 정 (삼성전자㈜ 상무) - 산학연 문 용 (숭실대학교 교수) - 산학연

박 기 찬 (건국대학교 교수) - 표준화 박 원 규 (한국나노기술원 팀장) - 표준화

선 우 경 (이화여자대학교 교수) - 국문논문 송 준 영 (인천대학교 교수) - 학술(추계)

안 태 원 (동양미래대학교 교수) - 국문논문 엄 우 용 (인하공업전문대학 교수) - 국제협력

유 호 영 (충남대학교 교수) - 사업 이 기 영 (인천대학교 교수) - 교육

이 우 주 (명지대학교 교수) - 학술(하계) 이 종 호 (숭실대학교 교수) - 국문논문

이 주 헌 (동아방송예술대학교 교수) - 홍보 정 승 원 (동국대학교 교수) - SPC/국제협력

정 영 주 (숙명여자대학교 교수) - 회지 제 민 규 (KAIST 교수) - 국문논문

조 성 현 (한양대학교 교수) - 총무 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) - 교육/홍보

최 욱 (인천대학교 교수) - 학술(추계) 하 정 우 (네이버 Tech Leader) - 홍보

한 태 희 (성균관대학교 교수) - 교육 함 범 섭 (연세대학교 교수) - 사업

홍 규 식 (서울대학교 교수) - 기획 황 진 영 (한국항공대학교 교수) - 총무

지부장 명단

강 원 지 부 김 남 용 (강원대학교 교수) 광주·전남지부 원 용 관 (전남대학교 교수)

대구·경북지부 최 현 철 (경북대학교 교수) 대전·충남지부 김 진 수 (한밭대학교 교수)

부산·경남·울산지부 이 상 훈 (경남대학교 교수) 전 북 지 부 김 변 곤 (군산대학교 교수)

제 주 지 부 장 경 훈 (제주관광대학교 교수) 충 북 지 부 최 영 규 (한국교통대학교 교수)

호 서 지 부 장 은 영 (공주대학교 교수) 일 본 백 인 천 (AIZU대학교 교수)

미 국 최 명 준 (텔레다인 박사)

러 시 아 지 부 Prof. Edis B. TEN (National University of Science and Technology)


위원회 명단

자문위원회위 원 장 이 문 기 (명예회장)

위 원 고 성 제 (고려대학교 교수) 구 용 서 (단국대학교 교수) 김 덕 진 (명예회장)

김 도 현 (명예회장) 김 성 대 (KAIST 교수) 김 수 중 (명예회장)

김 영 권 (명예회장) 김 재 희 (연세대학교 교수) 김 정 식 (대덕전자 회장)

나 정 웅 (명예회장) 문 영 식 (한양대학교 교수) 박 규 태 (명예회장)

박 병 국 (서울대학교 교수) 박 성 한 (명예회장) 박 진 옥 (명예회장)

박 항 구 (소암시스텔 회장) 서 정 욱 (명예회장) 성 굉 모 (서울대학교 명예교수)

윤 종 용 (삼성전자 비상임고문) 이 상 설 (명예회장) 이 재 홍 (서울대학교 교수)

이 진 구 (동국대학교 석좌교수) 이 충 웅 (명예회장) 이 태 원 (명예회장)

임 제 탁 (명예회장) 전 국 진 (서울대학교 교수) 전 홍 태 (중앙대학교 교수)

정 정 화 (한양대학교 석좌교수) 홍 대 식 (연세대학교 교수) 홍 승 홍 (명예회장)

기획위원회위 원 장 박 현 창 (동국대학교 교수)

부 위 원 장 송 상 헌 (중앙대학교 교수)

위 원 김 동 식 (인하공업전문대학 교수) 이 문 구 (김포대학교 교수) 이 찬 호 (숭실대학교 교수)

임 성 빈 (숭실대학교 교수) 장 준 혁 (한양대학교 교수) 황 진 영 (한국항공대학교 교수)

학술연구위원회-하계위 원 장 백 광 현 (중앙대학교 교수)

위 원 구 상 모 (광운대학교 교수) 권 건 우 (홍익대학교 교수) 권 혁 인 (중앙대학교 교수)

김 수 연 (동국대학교 교수) 노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) 민 경 식 (국민대학교 교수)

이 성 수 (숭실대학교 교수) 이 승 호 (한밭대학교 교수) 이 우 주 (명지대학교 교수)

이 윤 식 (UNIST 교수) 이 형 민 (고려대학교 교수) 정 진 곤 (중앙대학교 교수)

학술연구위원회-추계위 원 장 김 훈 (인천대학교 교수)

위 원 권 기 룡 (부경대학교 교수) 김 동 규 (한양대학교 교수) 김 동 식 (인하공업전문대학 교수)

김 영 로 (명지전문대학 교수) 김 원 종 (한국전자통신연구원 실장) 김 재 준 (UNIST 교수)

송 준 영 (인천대학교 교수) 이 권 형 (LG전자 책임연구원) 이 호 원 (한경대학교 교수)

정 해 준 (인천대학교 교수) 최 욱 (인천대학교 교수) 표 철 식 (한국전자통신연구원 본부장)

한 상 욱 (에릭슨LG 책임연구원)

논문편집위원회위 원 장 신 오 순 (숭실대학교 교수)

위 원 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원) 김 상 효 (성균관대학교 교수) 김 선 용 (건국대학교 교수)

선 우 경 (이화여자대학교 교수) 손 일 수 (서울과학기술대학교 교수) 안 태 원 (동양미래대학교 교수)

윤 지 훈 (서울과학기술대학교 교수) 이 종 호 (숭실대학교 교수) 제 민 규 (KAIST 교수)

조 도 현 (인하공업전문대학 교수) 진 훈 (경기대학교 교수) 최 영 준 (아주대학교 교수)

한 태 희 (성균관대학교 교수) 홍 민 철 (숭실대학교 교수)

국제협력위원회위 원 장 황 인 철 (강원대학교 교수)

위 원 권 구 덕 (강원대학교 교수) 김 종 옥 (고려대학교 교수) 남 일 구 (부산대학교 교수)

이 형 민 (고려대학교 교수) 정 승 원 (동국대학교 교수)

산학연협동위원회위 원 장 송 민 규 (동국대학교 교수)

위 원 김 종 선 (홍익대학교 교수) 노 정 진 (한양대학교 교수) 류 수 정 (삼성전자㈜ 상무)

문 용 (숭실대학교 교수) 변 대 석 (삼성전자㈜ Master) 서 춘 원 (김포대학교 교수)

유 창 식 (한양대학교 교수) 채 관 엽 (삼성전자㈜ 수석연구원) 허 재 두 (한국전자통신연구원 본부장)

회원관리위원회위 원 장 이 혁 재 (서울대학교 교수)

위 원 김 수 찬 (한경대학교 교수) 김 영 선 (대림대학교 교수) 김 용 신 (고려대학교 교수)

김 진 상 (경희대학교 교수) 김 현 (서울과학기술대학교 교수) 남 기 창 (동국대학교 교수)

범 진 욱 (서강대학교 교수) 송 병 철 (인하대학교 교수) 장 익 준 (경희대학교 교수)

회지편집위원회위 원 장 이 채 은 (인하대학교 교수)

위 원 강 동 구 (한국전기연구원 선임연구원) 강 상 욱 (상명대학교 교수) 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원)

김 상 범 (한국폴리텍대학 교수) 김 상 완 (아주대학교 교수) 김 수 찬 (한경대학교 교수)

김 원 준 (건국대학교 교수) 김 현 (서울과학기술대학교 교수) 김 현 (부천대학교 교수)

박 종 선 (고려대학교 교수) 변 영 재 (UNIST 교수) 이 흥 노 (광주과학기술원 교수)

이 희 덕 (충남대학교 교수) 인 치 호 (세명대학교 교수) 정 영 주 (숙명여자대학교 교수)

정 찬 호 (한밭대학교 교수) 허 준 (고려대학교 교수)

사업위원회 총괄 위원장 노 원 우 (연세대학교 교수)

위 원 장 김 은 원 (대림대학교 교수) 이 정 우 (중앙대학교 교수) 이 한 호 (인하대학교 교수)

정 찬 호 (한밭대학교 교수) 황 성 운 (홍익대학교 교수)

위 원 강 석 형 (POSTECH 교수) 강 필 용 (KISA 센터장) 고 병 철 (계명대학교 교수)

곽 수 영 (한밭대학교 교수) 권 종 기 (한국전자통신연구원 책임연구원) 김 기 연 (한국산업기술시험원 주임연구원)

김 동 식 (인하공업전문대학 교수) 김 승 일 (모두의연구소 소장) 김 영 민 (광운대학교 교수)

김 영 선 (대림대학교 교수) 김 지 훈 (이화여자대학교 교수) 민 경 식 (국민대학교 교수)

박 종 선 (고려대학교 교수) 반 태 원 (경상대학교 교수) 서 봉 상 (올포랜드 이사)

석 우 진 (KISTI 센터장) 송 진 호 (연세대학교 교수) 연 규 봉 (자동차부품연구원 팀장)

오 성 찬 (한국전자통신연구원 선임연구원) 오 주 형 (KISA 팀장) 유 상 철 (LG 히다찌 이사)

유 승 우 (퀄컴코리아 책임연구원) 유 호 영 (충남대학교 교수) 이 남 윤 (POSTECH 교수)

이 재 호 (현대자동차 책임연구원) 이 태 동 (국제대학교 교수) 장 석 호 (단국대학교 교수)

전 상 운 (한양대학교 교수) 최 재 원 (㈜다음소프트 이사) 최 재 혁 (UNIST 교수)

최 지 원 (삼성전자 책임연구원) 함 범 섭 (연세대학교 교수)

교육위원회위 원 장 임 재 열 (한국기술교육대학교 교수)

위 원 동 성 수 (용인송담대학교 교수) 박 현 창 (동국대학교 교수) 송 상 헌 (중앙대학교 교수)

이 문 구 (김포대학교 교수) 이 주 헌 (동아방송예술대학교 교수) 이 찬 호 (숭실대학교 교수)

최 강 선 (한국기술교육대학교 교수)

홍보위원회위 원 장 임 재 열 (한국기술교육대학교 교수)

위 원 김 진 영 (전남대학교 교수) 이 문 구 (김포대학교 교수) 이 주 헌 (동아방송예술대학교 교수)

최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 최 유 주 (서울미디어대학원대학교 교수) 하 정 우 (네이버 Tech Leader)

표준화위원회위 원 장 김 원 종 (한국전자통신연구원 실장)

간 사 / 위 원 배 준 호 (가천대학교 교수)

위 원 강 성 원 (한국전자통신연구원 본부장) 권 기 원 (성균관대학교 교수) 김 동 규 (한양대학교 교수)

김 시 호 (연세대학교 교수) 박 기 찬 (건국대학교 교수) 박 원 규 (한국나노기술원 본부장)

변 지 수 (경북대학교 교수) 송 영 재 (성균관대학교 교수) 연 규 봉 (자동차부품연구원 센터장)

이 상 근 (성균관대학교 교수) 이 서 호 (한국기계전기전자시험연구원 과장) 이 성 수 (숭실대학교 교수)

이 종 묵 (SOL 대표) 이 하 진 (한국기초과학지원연구원 책임연구원) 이 해 성 (전주대학교 교수)

정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 좌 성 훈 (서울과학기술대학교 교수) 차 철 웅 (전자부품연구원 책임연구원)

한 태 수 (디스플레이산업협회 고문) 홍 용 택 (서울대학교 교수)

정보화위원회위 원 장 정 영 모 (한성대학교 교수)

위 원 강 제 원 (이화여자대학교 교수) 김 소 영 (성균관대학교 교수) 박 인 규 (인하대학교 교수)

심 정 연 (강남대학교 교수) 이 창 우 (가톨릭대학교 교수) 이 후 진 (한성대학교 교수)

지부담당위원회위 원 장 강 문 식 (강릉원주대학교 교수)

위 원 김 남 용 (강원대학교 교수) 김 변 곤 (군산대학교 교수) 김 진 수 (한밭대학교 교수)

원 용 관 (전남대학교 교수) 이 상 훈 (경남대학교 교수) 장 경 훈 (제주관광대학교 교수)

장 은 영 (공주대학교 교수) 최 영 규 (한국교통대학교 교수) 최 현 철 (경북대학교 교수)

선거관리위원회위 원 장 성 굉 모 (서울대학교 명예교수)

위 원 김 선 욱 (고려대학교 교수) 박 현 창 (동국대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수)

송 상 헌 (중앙대학교 교수) 윤 석 현 (단국대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수)


포상위원회위 원 장 박 병 국 (서울대학교 교수)

간 사 / 위 원 윤 석 현 (단국대학교 교수)

위 원 김 선 욱 (고려대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 신 오 순 (숭실대학교 교수)

임 혜 숙 (이화여자대학교 교수)

재정위원회위 원 장 최 천 원 (단국대학교 교수)

위 원 김 선 욱 (고려대학교 교수) 김 태 진 (더즈텍 사장) 문 영 식 (한양대학교 교수)

박 병 국 (서울대학교 교수) 박 찬 구 (인피니언테크놀로지스파워세미텍 대표이사) 이 재 훈 (유정시스템 사장)

임 혜 숙 (이화여자대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 최 승 종 (LG전자 부사장)

인사위원회위 원 장 최 천 원 (단국대학교 교수)

위 원 김 선 욱 (고려대학교 교수) 노 원 우 (연세대학교 교수) 윤 석 현 (단국대학교 교수)

임 혜 숙 (이화여자대학교 교수)

SPC위원회위 원 장 백 준 기 (중앙대학교 교수) 심 동 규 (중앙대학교 교수)

부 위 원 장 박 철 수 (광운대학교 교수)

위 원 강 석 주 (서강대학교 교수) 김 영 민 (광운대학교 교수) 김 원 준 (건국대학교 교수)

신 원 용 (단국대학교 교수) 이 재 훈 (고려대학교 교수) 정 승 원 (동국대학교 교수)

조 성 현 (한양대학교 교수) 진 훈 (경기대학교 교수) 최 욱 (인천대학교 교수)

한 영 선 (경일대학교 교수) 황 원 준 (아주대학교 교수)

JSTS위원회위 원 장 Hoi-Jun Yoo (KAIST)

부 위 원 장 Dim-Lee Kwong (Institute of Microelectronics)

위 원 Akira Matsuzawa (Tokyo Institute of Technology) Byeong-Gyu Nam (Chungnam National Univ.)

Byung-Gook Park (Seoul National Univ.) Cary Y. Yang (Santa Clara Univ.)

Chang sik Yoo (Hanyang Univ.) Chennupati Jagadish (Australian National Univ.)

Deog-Kyoon Jeong (Seoul National Univ.) Dong S. Ha (Virginia Tech)

Eun Sok Kim (USC) Gianaurelio Cuniberti (Dresden Univ. of Technology)

Hi-Deok Lee (Chungnam Univ.) Hong June Park (POSTECH)

Hyoung sub Kim (Sungkyunkwan Univ.) Hyun-Kyu Yu (ETRI)

Jamal Deen (McMaster University, Canada) Jin wook Burm (Sogang Univ.)

Jong-Uk Bu (Sen Plus) Jun young Park (UX Factory)

Kofi Makinwa (Delft Univ. of Technology) Meyya Meyyappan (NASA Ames Research Center)

Min-kyu Song (Dongguk Univ.) Moon-Ho Jo (POSTECH)

Nobby Kobayashi (UC Santa Cruz) Paul D. Franzon (North Carolina State Univ.)

Rino Choi (Inha Univ.) Sang-Hun Song (Chung-Ang Univ.)

Sang-Sik Park (Sejong Iniv.) Seung-Hoon Lee (Sogang Univ.)

Shen-Iuan Liu (National Taiwan Univ.) Shi ho Kim (Yonsei Univ.)

Stephen A. Campbell (Univ. of Minnesota) Sung Woo Hwang (Korea Univ.)

Tadahiro Kuroda (Keio Univ.) Tae-Song Kim (KIST)

Tsu-Jae King Liu (UC Berkeley) Vojin G. Oklobdzija (Univ. of Texas at Dallas)

Weileun Fang (National Tsing Hua Univ.) Woo geun Rhee (Tsinghua Univ.)

Yang-Kyu Choi (KAIST) Yogesh B. Gianchandani (Univ. of Michigan, Ann Arbor)

Yong-Bin Kim (Northeastern Univ.) Yuhua Cheng (Peking Univ.)

Society 명단

통신소사이어티회 장 이 흥 노 (광주과학기술원 교수)부 회 장 김 훈 (인천대학교 교수) 김 선 용 (건국대학교 교수) 김 재 현 (아주대학교 교수) 김 진 영 (광운대학교 교수) 오 정 근 (㈜ATNS 대표이사) 유 명 식 (숭실대학교 교수) 윤 석 현 (단국대학교 교수) 이 인 규 (고려대학교 교수) 이 정 우 (중앙대학교 교수) 허 준 (고려대학교 교수)감 사 이 재 진 (숭실대학교 교수) 이 호 경 (홍익대학교 교수)협동부회장 김 병 남 (에이스테크놀로지 연구소장) 김 연 은 (㈜브로던 대표이사) 김 영 한 (숭실대학교 교수) 김 용 석 (㈜답스 대표이사) 김 인 경 (LG전자 상무) 류 승 문 ((사)개인공간서비스협회 수석부의장) 박 용 석 (㈜LICT 대표이사) 방 승 찬 (한국전자통신연구원 부장) 연 철 흠 (LGT 상무) 이 승 호 (㈜하이게인 부사장) 이 재 훈 (유정시스템㈜ 대표이사 정 진 섭 (이노와이어리스 부사장) 정 현 규 (한국전자통신연구원 부장)이 사 김 광 순 (연세대학교 교수) 김 성 훈 (한국전자통신연구원 박사) 김 정 호 (이화여자대학교 교수) 노 윤 섭 (한국전자통신연구원 박사) 방 성 일 (단국대학교 교수) 서 철 헌 (숭실대학교 교수) 성 원 진 (서강대학교 교수) 신 요 안 (숭실대학교 교수) 윤 종 호 (한국항공대학교 교수) 윤 지 훈 (단국대학교 교수) 이 재 훈 (동국대학교 교수) 이 종 창 (홍익대학교 교수) 임 종 태 (홍익대학교 교수) 장 병 수 (이노벨류네트웍스 부사장) 조 인 호 (에이스테크놀로지 박사) 최 진 식 (한양대학교 교수) 최 천 원 (단국대학교 교수) 허 서 원 (홍익대학교 교수)간 사 김 중 헌 (중앙대학교 교수)연구회위원장 이 정 우 (중앙대학교 교수) - 통신 유 태 환 (한국전자통신연구원 팀장) - 스위칭 및 라우팅 조 춘 식 (한국항공대학교 교수) - 마이크로파 및 전파전파 이 철 기 (아주대학교 교수) - ITS 김 동 규 (한양대학교 교수) - 정보보안시스템 김 강 욱 (경북대학교 교수) - 군사전자

- 방송ㆍ통신융합기술 허 재 두 (한국전자통신연구원 본부장) - 무선 PAN/BAN 김 봉 태 (한국전자통신연구원 소장) - 미래네트워크

반도체소사이어티회 장 전 영 현 (삼성SDI 사장)자 문 위 원 임 형 규 (반소전임회장) 권 오 경 (한양대학교 교수) 신 윤 승 (반소전임회장) 신 현 철 (한양대학교 교수) 우 남 성 (반소 전임회장) 선우명훈 (아주대학교 교수) 정 항 근 (전북대학교 교수) 박 홍 준 (포항공과대학 교수) 김 재 석 (연세대학교 교수) 김 영 환 (포항공과대학 교수) 김 희 석 (청주대학교 교수) 최 기 영 (서울대학교 교수) 허 염 (실리콘마이터스 대표) 손 보 익 (실리콘웍스 대표)수석부회장 조 중 휘 (인천대학교 교수)연구담당부회장 조 경 순 (한국외국어대학교 교수)사업담당부회장 김 진 상 (경희대학교 교수)학술담당부회장 범 진 욱 (서강대학교 교수)산학담당부회장 장 성 진 (삼성전자 부사장)총 무 이 사 공 준 진 (삼성전자 마스터) 김 동 규 (한양대학교 교수) 박광일 (삼성전자 전무) 박 종 선 (고려대학교 교수) 이 한 호 (인하대학교 교수)편 집 이 사 인 치 호 (세명대학교 교수) 이 희 덕 (충남대학교 교수) 한 태 희 (성균관대학교 교수)학 술 이 사 강 진 구 (인하대학교 교수) 김 철 우 (고려대학교 교수) 노 원 우 (연세대학교 교수) 노 정 진 (한양대학교 교수) 변 영 재 (UNIST 교수) 송 민 규 (동국대학교 교수) 신 현 철 (광운대학교 교수) 유 창 식 (한양대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수) 임 신 일 (서경대학교 교수) 정 연 모 (경희대학교 교수) 정 진 균 (전북대학교 교수) 차 호 영 (홍익대학교 교수) 최 우 영 (연세대학교 교수)사 업 이 사 강 성 호 (연세대학교 교수) 공 배 선 (성균관대학교 교수) 공 정 택 (성균관대학교 교수) 김 동 순 (전자부품연구원 센터장) 김 소 영 (성균관대학교 교수) 김 시 호 (연세대학교 교수) 김 종 선 (홍익대학교 교수) 김 형 탁 (홍익대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 변 대 석 (삼성전자 마스터) 송 용 호 (한양대학교 교수) 엄 낙 웅 (한국전자통신연구원 소장) 이 강 윤 (성균관대학교 교수) 조 대 형 (스위스로잔연방공대 총장수석보좌관) 조 태 제 (삼성전기 전무) 최 윤 경 (삼성전자 마스터) 최 준 림 (경북대학교 교수)산 학 이 사 강 태 원 (넥셀 사장) 김 경 수 (넥스트칩 대표) 김 동 현 (ICTK 사장) 김 보 은 (라온텍 사장) 김 준 석 (ADT 사장) 송 태 훈 (휴인스 사장) 신 용 석 (케이던스코리아 사장) 이 도 영 (옵토레인 사장) 이 서 규 (픽셀플러스 대표) 이 윤 종 (동부하이텍 부사장) 이 장 규 (텔레칩스 대표) 이 종 열 (FCI 부사장) 정 해 수 (Synopsys 사장) 최 승 종 (LG전자 부사장)재 무 이 사 권 기 원 (성균관대학교 교수) 이 성 수 (숭실대학교 교수)회 원 이 사 조 상 복 (울산대학교 교수) 이 광 엽 (서경대학교 교수)감 사 문 용 (숭실대학교 교수) 최 중 호 (서울시립대학교 교수)연구회위원장 오 정 우 (연세대학교 교수) - 반도체소자및재료 이 상 신 (광운대학교 교수) - 광파및양자전자공학 이 한 호 (인하대학교 교수) - SoC설계 유 창 식 (한양대학교 교수) - RF집적회로 정 원 영 ((주)태성에스엔이 부본부장) - PCB&Package협 동 위 원 강 석 형 (포항공과대학 교수) 고 형 호 (충남대학교 교수) 김 수 연 (동국대학교 교수) 김 지 훈 (이화여자대학교 교수) 양 준 성 (성균관대학교 교수) 이 영 주 (포항공과대학 교수) 이 윤 명 (성균관대학교 교수) 장 익 준 (경희대학교 교수)


컴퓨터소사이어티회 장 정 용 규 (을지대학교 교수)명 예 회 장 신 인 철 (단국대학교 교수) 박 인 정 (단국대학교 명예교수) 박 춘 명 (한국교통대학교 교수) 김 형 중 (고려대학교 교수) 홍 유 식 (상지대학교 교수) 허 영 (한국전기연구원 본부장) 안 병 구 (홍익대학교 교수) 이 규 대 (공주대학교 교수) 안 현 식 (동명대학교 교수) 김 승 천 (한성대학교 교수) 강 문 식 (강릉원주대학교 교수)자 문 위 원 이 강 현 (조선대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 남 상 엽 (국제대학교 교수)감 사 이 강 현 (조선대학교 교수) 심 정 연 (강남대학교 교수)부 회 장 김 도 현 (제주대학교 교수) 윤 은 준 (경일대학교 교수) 황 성 운 (홍익대학교 교수) 박 수 현 (국민대학교 교수)협동부회장 조 민 호 (고려대학교 교수) 권 호 열 (강원대학교 교수) 강 상 욱 (상명대학교 교수) 최 용 수 (성결대학교 교수) 김 영 학 (한국산업기술평가관리원 본부장) 우 운 택 (KAIST 교수) 진 훈 (경기대학교 교수)총 무 이 사 박 영 훈 (숙명여자대학교 교수)재 무 이 사 황 인 정 (명지병원 책임연구원)홍 보 이 사 이 덕 기 (연암공과대학교 교수)편 집 이 사 강 병 권 (순천향대학교 교수) 기 장 근 (공주대학교 교수) 김 진 홍 (한성대학교 교수) 변 영 재 (UNIST 교수) 이 석 환 (동명대학교 교수) 정 혜 명 (김포대학교 교수) 진 성 아 (성결대학교 교수)학 술 이 사 권 태 경 (연세대학교 교수) 김 병 서 (홍익대학교 교수) 김 선 욱 (고려대학교 교수) 김 종 대 (베스티안병원 과장) 김 천 식 (안양대학교 교수) 박 성 욱 (강릉원주대학교 교수) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) 이 기 영 (인천대학교 교수) 이 문 구 (김포대학교 교수) 이 민 호 (경북대학교 교수) 이 찬 수 (영남대학교 교수) 이 후 진 (한성대학교 교수) 임 경 원 (대림대학 교수) 임 재 균 (명지병원 소장) 한 규 필 (금오공과대학교 교수) 한 태 화 (연세대의료원 연구팀장)사 업 이 사 김 홍 균 (다스파워 이사) 박 세 환 (한국산업기술진흥협회 전문연구위원) 박 승 창 (㈜유오씨 사장) 조 병 순 (㈜시엔시 인스트루먼트 사장)산 학 이 사 김 대 휘 (㈜한국정보통신 대표이사) 노 소 영 (월송출판 대표이사) 서 봉 상 (㈜올포랜드 이사) 송 치 봉 (웨이버스 이사) 오 승 훈 (주얼린 대표이사) 유 성 철 (LG히다찌 산학협력팀장) 조 병 영 (㈜태진인포텍 전무)연구회위원장 이 후 진 (한성대학교 교수) - 멀티미디어 진 훈 (경기대학교 교수) - 휴먼ICT 윤 은 준 (경일대학교 교수) - 융합컴퓨팅 이 민 호 (경북대학교 교수) - 인공지능/신경망/퍼지 김 도 현 (제주대학교 교수) - M2M/IoT 우 운 택 (KAIST 교수) - 증강휴먼 황 성 운 (홍익대학교 교수) - CPS보안

신호처리소사이어티회 장 김 창 익 (KAIST 교수)자 문 위 원 김 정 태 (이화여자대학교 교수) 김 홍 국 (광주과학기술원 교수) 이 영 렬 (세종대학교 교수) 전 병 우 (성균관대학교 교수) 조 남 익 (서울대학교 교수) 홍 민 철 (숭실대학교 교수)부 회 장 심 동 규 (광운대학교 교수) 이 찬 수 (영남대학교 교수) 박 종 일 (한양대학교 교수)협동부회장 강 동 욱 (정보통신기술진흥센터 CP) 김 진 웅 (한국전자통신연구원 그룹장) 백 준 기 (중앙대학교 교수) 변 혜 란 (연세대학교 교수) 신 원 호 (LG전자 상무) 양 인 환 (TI Korea 이사) 오 은 미 (삼성전자 마스터) 이 병 욱 (이화여자대학교 교수) 지 인 호 (홍익대학교 교수) 최 병 호 (전자부품연구원 센터장)이 사 강 현 수 (충북대학교 교수) 권 기 룡 (부경대학교 교수) 김 남 수 (서울대학교 교수) 김 창 수 (고려대학교 교수) 김 해 광 (세종대학교 교수) 박 구 만 (서울과학기술대학교 교수) 박 인 규 (인하대학교 교수) 서 정 일 (한국전자통신연구원 선임연구원) 신 지 태 (성균관대학교 교수) 엄 일 규 (부산대학교 교수) 유 양 모 (서강대학교 교수) 이 상 근 (중앙대학교 교수) 이 상 윤 (연세대학교 교수) 이 창 우 (카톨릭대학교 교수) 임 재 열 (한국기술교육대학교 교수) 장 길 진 (경북대학교 교수) 장 준 혁 (한양대학교 교수) 정 찬 호 (한밭대학교 교수) 한 종 기 (세종대학교 교수)협 동 이 사 강 상 원 (한양대학교 교수) 강 제 원 (이화여자대학교 교수) 구 형 일 (아주대학교 교수) 권 구 락 (조선대학교 교수) 김 기 백 (숭실대학교 교수) 김 기 백 (숭실대학교 교수) 김 상 효 (성균관대학교 교수) 김 용 환 (KETI 선임) 김 원 준 (건국대학교 교수) 김 원 준 (건국대학교 교수) 김 응 규 (한밭대학교 교수) 김 재 곤 (한국항공대학교 교수) 박 상 윤 (명지대학교 교수) 박 현 진 (성균관대학교 교수) 박 호 종 (광운대학교 교수) 서 영 호 (광운대학교 교수) 신 재 섭 (㈜픽스트리 대표이사) 신 종 원 (광주과학기술원 교수) 양 현 종 (UNIST 교수) 이 기 승 (건국대학교 교수) 이 상 철 (인하대학교 교수) 이 종 설 (KETI 책임) 임 재 윤 (제주대학교 교수) 장 세 진 (전자부품연구원 센터장) 전 세 영 (UNIST 교수) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 최 승 호 (서울과학기술대학교 교수) 최 준 원 (한양대학교 교수) 홍 성 훈 (전남대학교 교수)감 사 한 종 기 (세종대학교 교수) 이 영 렬 (세종대학교 교수)총 무 간 사 허 용 석 (아주대학교 교수)연구회위원장 - 음향및신호처리 송 병 철 (인하대학교 교수) - 영상신호처리 고 병 철 (계명대학교 교수) - 영상이해 예 종 철 (KAIST 교수) - 바이오영상신호처리

시스템및제어소사이어티회 장 김 영 철 (군산대학교 교수)부 회 장 김 수 찬 (한경대학교 교수) 유 정 봉 (공주대학교 교수) 이 경 중 (연세대학교 교수) 주 영 복 (한국기술교육대학교 교수)감 사 김 영 진 (생산기술연구원 박사) 남 기 창 (동국대학교 교수)총 무 이 사 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원) 김 용 태 (한경대학교 교수)재 무 이 사 최 영 진 (한양대학교 교수) 김 준 식 (KIST 박사)학 술 이 사 서 성 규 (고려대학교 교수) 김 용 권 (건양대학교 교수)편 집 이 사 남 기 창 (동국대학교 교수) 이 수 열 (경희대학교 교수)기 획 이 사 최 현 택 (한국해양과학기술원 책임연구원) 이 덕 진 (군산대학교 교수)사 업 이 사 이 석 재 (대구보건대학교 교수) 고 낙 용 (조선대학교 교수) 양 연 모 (금오공과대학교 교수)산학연이사 조 영 조 (한국전자통신연구원 박사) 강 대 희 (유도㈜ 박사)홍 보 이 사 김 재 욱 (한국한의학연구원 박사) 김 호 철 (을지대학교 교수) 박 재 병 (전북대학교 교수) 여 희 주 (대진대학교 교수)회 원 이 사 권 오 민 (충북대학교 교수) 김 기 연 (한국산업기술시험원 주임연구원) 김 종 만 (전남도립대학교 교수) 김 지 홍 (전주비전대학교 교수) 문 정 호 (강릉원주대학교 교수) 박 명 진 (경희대학교 교수) 변 영 재 (UNIST 교수) 서 영 석 (영남대학교 교수) 송 철 규 (전북대학교 교수) 유 재 현 (한경대학교 교수) 이 상 준 (선문대학교 교수) 이 용 귀 (한국전자통신연구원 선임연구원) 이 태 희 (전북대학교 교수) 이 학 성 (세종대학교 교수) 정 재 훈 (동국대학교 교수) 최 수 범 (KISTI 연구원) 한 아 (한국산업기술시험원 선임연구원)자 문 위 원 박 종 국 (경희대학교 교수) 서 일 홍 (한양대학교 교수) 김 덕 원 (연세대학교 교수) 김 희 식 (서울시립대학교 교수) 허 경 무 (단국대학교 교수) 오 창 현 (고려대학교 교수) 오 상 록 (KIST 분원장) 오 승 록 (단국대학교 교수) 정 길 도 (전북대학교 교수)연구회위원장 김 규 식 (서울시립대학교 교수) - 전력전자 한 수 희 (포항공과대학교 교수) - 제어계측 남 기 창 (동국대학교 교수) - 의용전자 및 생체공학 정 재 훈 (동국대학교 교수) - 지능로봇 이 성 준 (한양대학교 교수) - 회로 및 시스템 이 석 재 (대구보건대학교 교수) - 국방정보및제어 연 규 봉 (자동차부품연구원 팀장) - 자동차전자 오 창 현 (고려대학교 교수) - 의료영상시스템 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원) - 스마트팩토리

산업전자소사이어티회 장 이 병 선 (김포대학교 교수)수석부회장 김 동 식 (인하공업전문대학 교수)명 예 회 장 원 영 진 (부천대학교 교수)자 문 단 강 창 수 (유한대학교 교수) 김 대 휘 (한국정보기술 대표) 김 용 민 (충청대학교 교수) 김 종 부 (인덕대학교 교수) 남 상 엽 (국제대학교 교수) 박 현 찬 (나인플러스EDA 대표) 윤 기 방 (인천대학교 명예교수) 윤 한 오 (경주스마트미디어센터 교수) 이 상 준 (수원과학대학교 교수) 이 상 회 (동서울대학교 교수) 이 원 석 (동양미래대학교 교수) 장 철 (우성정보기술 대표) 진 수 춘 (한백전자 대표) 최 영 일 (조선이공대학교 교수) 한 성 준 (아이티센 부사장)감 사 김 은 원 (대림대학교 교수) 이 시 현 (동서울대학교 교수)상 임 이 사 고 정 환 (인하공업전문대학 교수) 김 현 (부천대학교 교수) 김 상 범 (폴리텍인천 교수) 김 영 로 (명지전문대학 교수) 김 영 선 (대림대학교 교수) 김 태 용 (구미대학교 교수) 김 태 원 (상지영서대학교 교수) 서 춘 원 (김포대학교 교수) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) 송 도 선 (우송정보대학교 교수) 안 태 원 (동양미래대학교 교수) 엄 우 용 (인하공업전문대학 교수) 우 찬 일 (서일대학교 교수) 윤 중 현 (조선이공대학교 교수) 이 문 구 (김포대학교 교수) 이 태 동 (국제대학교 교수) 정 재 필 (가천대학교 교수) 조 도 현 (인하공업전문대학 교수) 최 의 선 (폴리텍아산캠퍼스 교수)협동상임이사 강 현 석 (로보웰코리아 대표) 김 세 종 (SJ정보통신 부사장) 김 응 연 (인터그래텍 대표) 김 진 선 (청파이엠티 본부장) 김 태 형 (하이버스 대표) 서 봉 상 (올포랜드 이사) 성 재 용 (오픈링크시스템 대표) 송 광 헌 (복두전자 대표) 송 치 봉 (웨이텍 대표이사) 유 성 철 (LG히다찌 본부장) 이 영 준 (비츠로시스 본부장) 전 한 수 (세림티에스지 이사) 조 규 남 (로봇신문사 대표) 조 병 용 (영운시스템즈 대표이사) 조 한 일 (㈜하이제이컨설팅 상무) 최 석 우 (한국정보기술 상무)재 무 이 사 강 민 구 (경기과학기술대학교 교수) 강 희 훈 (여주대학교 교수) 곽 칠 성 (재능대학교 교수) 김 경 복 (경복대학교 교수) 문 현 욱 (동원대학교 교수) 안 성 수 (명지전문대학 교수) 이 용 구 (한림성심대학교 교수) 이 종 하 (전주비전대학교 교수) 주 진 화 (오산대학교 교수)학 술 이 사 구 자 일 (인하공업전문대학 교수) 김 덕 수 (동양미래대학교 교수) 김 용 중 (한국폴리텍대학(원주) 교수) 김 종 오 (동양미래대학교 교수) 이 동 영 (명지전문대학 교수) 이 영 종 (여주대학교 교수) 이 영 진 (을지대학교 교수) 이 종 용 (광운대학교 교수) 장 경 배 (고려사이버대학교 교수) 정 경 권 (동신대학교 교수)사 업 이 사 김 영 우 (두원공과대학교 교수) 김 윤 석 (상지영서대학교 교수) 박 진 홍 (혜전대학교 교수) 방 극 준 (인덕대학교 교수) 변 상 준 (대덕대학교 교수) 심 완 보 (충청대학교 교수) 오 태 명 (명지전문대학 교수) 장 성 석 (영진전문대학 교수)산 업 이 사 서 병 석 (상지영서대학교 교수) 성 홍 석 (부천대학교 교수) 원 우 연 (폴리텍춘천 교수) 이 규 희 (상지영서대학교 교수) 이 정 석 (인하공업전문대학 교수) 이 종 성 (부천대학교 교수) 정 환 익 (경복대학교 교수) 최 홍 주 (상지영서대학교 교수) 한 완 옥 (여주대학교 교수)협 동 이 사 고 강 일 (이지테크 대표) 김 창 일 (아이지 대표) 김 태 웅 (윕스 부장) 남 승 우 (상학당 대표) 박 정 민 (오므론 과장) 신 동 희 (대보정보통신 이사) 유 제 욱 (한빛미디어 부장) 이 요 한 (유성SDI 대표) 이 진 우 (글로벌이링크 대표)


제22대 평의원 명단

강 동 구 (한국전기연구원 책임연구원) 강 문 식 (강릉원주대학교 교수) 강 성 원 (한국전자통신연구원 부장) 강 진 구 (인하대학교 교수) 강 창 수 (유한대학교 교수) 고 성 제 (고려대학교 교수) 고 영 채 (고려대학교 교수) 고 요 환 (매그나칩반도체㈜ 전무) 고 정 환 (인하공업전문대학 교수) 공 배 선 (성균관대학교 교수) 공 준 진 (삼성전자㈜ 마스터) 구 용 서 (단국대학교 교수) 구 원 모 (전자신문사 대표이사) 권 기 룡 (부경대학교 교수 권 기 원 (성균관대학교 교수) 권 순 철 (기가코리아사업단 단장) 권 오 경 (한양대학교 교수) 권 종 기 (한국전자통신연구원 책임연구원) 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원) 권 호 열 (강원대학교 교수) 김 경 기 (대구대학교 교수) 김 경 연 (제주대학교 교수) 김 광 순 (연세대학교 교수) 김 기 남 (삼성전자㈜ 사장) 김 남 용 (강원대학교 교수) 김 달 수 (㈜티엘아이 대표이사) 김 대 순 (전주비전대학교 교수) 김 덕 진 (명예회장) 김 도 현 (명예회장) 김 도 현 (제주대학교 교수) 김 동 규 (한양대학교 교수) 김 동 순 (전자부품연구원 센터장) 김 동 식 (인하공업전문대학 교수) 김 동 현 (ICTK 사장) 김 만 배 (강원대학교 교수) 김 변 곤 (군산대학교 교수)김 봉 태 (한국전자통신연구원 본부장) 김 부 균 (숭실대학교 교수) 김 상 철 (국민대학교 교수) 김 상 태 (한국산업기술평가관리원 본부장) 김 상 효 (성균관대학교 교수) 김 선 용 (건국대학교 교수) 김 선 욱 (고려대학교 교수) 김 성 대 (KAIST 교수) 김 성 우 (서울대학교 교수) 김 성 호 (한국산업기술평가관리원 팀장) 김 소 영 (성균관대학교 교수) 김 수 중 (명예회장) 김 수 찬 (한경대학교 교수) 김 수 환 (서울대학교 교수) 김 승 천 (한성대학교 교수) 김 시 호 (연세대학교 교수) 김 영 권 (명예회장) 김 영 로 (명지전문대학 교수) 김 영 선 (대림대학교 교수) 김 영 진 (한국생산기술연구원 수석연구원) 김 영 철 (군산대학교 교수) 김 영 학 (한국산업기술평가관리원 본부장) 김 영 환 (포항공과대학교 교수) 김 용 민 (충청대학교 교수) 김 용 석 (성균관대학교 교수) 김 용 신 (고려대학교 교수) 김 원 종 (한국전자통신연구원 실장) 김 은 원 (대림대학교 교수) 김 재 곤 (한국항공대학교 교수) 김 재 석 (연세대학교 교수) 김 재 현 (아주대학교 교수) 김 재 희 (연세대학교 교수) 김 정 식 (대덕전자 회장) 김 정 태 (이화여자대학교 교수) 김 정 호 (이화여자대학교 교수) 김 종 대 (한국전자통신연구원 소장) 김 종 선 (홍익대학교 교수) 김 종 옥 (고려대학교 교수) 김 준 모 (한국과학기술원 교수) 김 지 훈 (이화여자대학교 교수) 김 진 상 (경희대학교 교수) 김 진 수 (한밭대학교 교수) 김 진 영 (광운대학교 교수) 김 짐 (한국산업기술평가관리원 선임연구원) 김 창 수 (고려대학교 교수) 김 창 익 (한국과학기술원 교수) 김 태 연 (삼성전자㈜ 상무) 김 태 욱 (연세대학교 교수) 김 태 원 (상지영서대학교 교수) 김 태 진 (㈜더즈텍 사장) 김 현 (부천대학교 교수) 김 현 수 (삼성전자㈜ 상무) 김 형 중 (고려대학교 교수) 김 형 탁 (홍익대학교 교수) 김 호 철 (을지대학교 교수) 김 홍 국 (광주과학기술원 교수) 김 훈 (인천대학교 교수) 김 휘 용 (한국전자통신연구원 책임연구원) 김 희 석 (청주대학교 교수) 나 정 웅 (명예회장) 남 기 창 (동국대학교 교수) 남 상 엽 (국제대학교 교수) 남 상 욱 (서울대학교 교수) 남 일 구 (부산대학교 교수) 노 원 우 (연세대학교 교수) 노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) 동 성 수 (용인송담대학교 교수) 류 수 정 (삼성전자㈜ 상무) 문 병 인 (경북대학교 교수) 문 영 식 (한양대학교 교수) 문 용 (숭실대학교 교수) 민 경 식 (국민대학교 교수) 박 광 로 (한국전자통신연구원 부장) 박 규 태 (명예회장) 박 민 호 (숭실대학교 교수) 박 병 국 (서울대학교 교수) 박 성 민 (이화여자대학교 교수) 박 성 욱 (SK하이닉스㈜ 부회장) 박 성 한 (명예회장) 박 수 현 (국민대학교 교수) 박 영 훈 (숙명여자대학교 교수) 박 인 규 (인하대학교 교수) 박 종 선 (고려대학교 교수) 박 종 일 (한양대학교 교수) 박 진 옥 (명예회장) 박 찬 구 (인피니언테크놀로지스파워세미텍 대표이사) 박 청 원 (전자부품연구원 원장) 박 춘 명 (한국교통대학교 교수) 박 항 구 (명예회장) 박 현 창 (동국대학교 교수) 박 형 무 (동국대학교 교수) 박 홍 준 (포항공과대학교 교수) 방 성 일 (단국대학교 교수) 배 준 호 (가천대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 백 만 기 (김&장법률사무소 변리사) 백 상 헌 (고려대학교 교수) 백 준 기 (중앙대학교 교수) 백 흥 기 (전북대학교 교수) 범 진 욱 (서강대학교 교수) 변 경 수 (인하대학교 교수) 변 대 석 (삼성전자㈜ 마스터) 변 영 재 (울산과학기술대학교 교수) 서 성 규 (고려대학교 교수) 서 승 우 (서울대학교 교수) 서 정 욱 (명예회장) 서 철 헌 (숭실대학교 교수) 서 춘 원 (김포대학교 교수) 선 우 경 (이화여자대학교 교수) 선우명훈 (아주대학교 교수) 성 굉 모 (명예회장) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) 손 광 준 (한국산업기술평가관리원 PD) 손 보 익 (㈜실리콘웍스 대표이사) 송 문 섭 ((유)엠세븐시스템 대표이사) 송 민 규 (동국대학교 교수) 송 병 철 (인하대학교 교수) 송 상 헌 (중앙대학교 교수) 송 용 호 (한양대학교 교수) 송 진 호 (연세대학교 교수) 송 창 현 (네이버 CTO) 신 오 순 (숭실대학교 교수) 신 요 안 (숭실대학교 교수) 신 지 태 (성균관대학교 교수) 신 현 철 (한양대학교 교수) 신 현 철 (광운대학교 교수) 심 동 규 (광운대학교 교수) 심 정 연 (강남대학교 교수) 안 병 구 (홍익대학교 교수) 안 승 권 (LG사이언스파크 대표) 안 태 원 (동양미래대학교 교수) 안 현 식 (동명대학교 교수) 엄 낙 웅 (한국전자통신연구원 소장) 엄 우 용 (인하공업전문대학 교수) 엄 일 규 (부산대학교 교수) 연 규 봉 (자동차부품연구원 팀장) 예 종 철 (한국과학기술원 교수) 오 상 록 (한국과학기술연구원 책임연구원) 오 성 목 (KT 사장) 오 승 록 (단국대학교 교수) 오 은 미 (삼성전자㈜ 마스터) 오 창 현 (고려대학교 교수) 우 운 택 (한국과학기술원 교수) 원 영 진 (부천대학교 교수) 원 용 관 (전남대학교 교수) 유 명 식 (숭실대학교 교수) 유 성 철 (LGH 본부장) 유 창 동 (한국과학기술원 교수) 유 창 식 (한양대학교 교수) 유 태 환 (한국전자통신연구원 책임연구원) 유 현 규 (한국전자통신연구원 책임연구원) 유 회 준 (한국과학기술원 교수) 윤 광 섭 (인하대학교 교수) 윤 기 방 (인천대학교 명예교수) 윤 석 현 (단국대학교 교수) 윤 성 로 (서울대학교 교수)

윤 영 권 (삼성전자㈜ 마스터) 윤 은 준 (경일대학교 교수) 윤 일 구 (연세대학교 교수) 윤 종 용 (삼성전자㈜ 비상임고문) 윤 지 훈 (서울과학기술대학교 교수) 이 강 윤 (성균관대학교 교수) 이 강 현 (조선대학교 교수) 이 경 중 (연세대학교 교수) 이 광 엽 (서경대학교 교수) 이 규 대 (공주대학교 교수) 이 문 구 (김포대학교 교수) 이 문 기 (명예회장) 이 문 석 (부산대학교 교수) 이 민 영 (한국반도체산업협회 본부장) 이 민 호 (경북대학교 교수) 이 병 선 (김포대학교 교수) 이 병 욱 (이화여자대학교 교수) 이 상 근 (중앙대학교 교수) 이 상 설 (명예회장) 이 상 신 (광운대학교 교수) 이 상 준 (수원과학대학교 명예교수) 이 상 홍 (정보통신기술진흥센터 (전)센터장) 이 상 회 (동서울대학교 교수) 이 상 훈 (경남대학교 교수) 이 석 희 (SK하이닉스㈜ 사장) 이 성 수 (숭실대학교 교수) 이 성 철 (전자부품연구원 수석연구원) 이 승 호 (한밭대학교 교수) 이 승 훈 (서강대학교 교수) 이 원 석 (동양미래대학교 교수) 이 윤 식 (울산과학기술대학교 교수) 이 윤 종 (㈜DB하이텍 부사장) 이 인 규 (고려대학교 교수) 이 장 명 (부산대학교 교수) 이 재 진 (숭실대학교 교수) 이 재 홍 (서울대학교 교수) 이 재 훈 (유정시스템㈜ 사장) 이종호B (서울대학교(바이오) 교수) 이종호S (서울대학교(반도체) 교수) 이 진 구 (명예회장) 이 찬 수 (영남대학교 교수) 이 찬 호 (숭실대학교 교수) 이 창 우 (카톨릭대학교 교수) 이 채 은 (인하대학교 교수) 이 천 희 (전임회장) 이 충 용 (연세대학교 교수) 이 충 웅 (명예회장) 이 태 원 (명예회장) 이 필 중 (포항공과대학교 명예교수) 이 한 호 (인하대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수) 이 호 경 (홍익대학교 교수) 이 후 진 (한성대학교 교수) 이 흥 노 (광주과학기술원 교수) 이 희 국 (㈜LG 상임고문) 이 희 덕 (충남대학교 교수) 인 치 호 (세명대학교 교수) 임 성 빈 (숭실대학교 교수) 임 신 일 (서경대학교 교수) 임 재 열 (한국기술교육대학교 교수) 임 제 탁 (명예회장) 임 형 규 (SK텔레콤 고문) 임 혜 숙 (이화여자대학교 교수) 장 경 훈 (제주관광대학교 교수) 장 길 진 (경북대학교 교수) 장 은 영 (공주대학교 교수) 장 익 준 (경희대학교 교수) 장 태 규 (중앙대학교 교수) 전 경 훈 (삼성전자㈜ 부사장) 전 국 진 (서울대학교 교수) 전 병 우 (성균관대학교 교수) 전 영 현 (삼성SDI㈜ 대표이사) 전 홍 태 (중앙대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 정 길 도 (전북대학교 교수) 정 연 모 (경희대학교 교수) 정 영 모 (한성대학교 교수) 정 원 영 (㈜태성에스엔이 부본부장) 정 은 승 (삼성전자㈜ 사장) 정 정 화 (명예회장) 정 제 창 (한양대학교 교수) 정 종 문 (연세대학교 교수) 정 준 (쏠리드 대표이사) 정 진 곤 (중앙대학교 교수) 정 진 균 (전북대학교 교수) 정 진 용 (인하대학교 교수) 정 항 근 (전북대학교 교수) 제 민 규 (한국과학기술원 교수) 조 경 록 (충북대학교 교수) 조 경 순 (한국외국어대학교 교수) 조 남 익 (서울대학교 교수) 조 도 현 (인하공업전문대학 교수) 조 상 복 (울산대학교 교수) 조 성 현 (한양대학교 교수) 조 승 환 (삼성전자㈜ 부사장) 조 재 문 (삼성전자㈜ 부사장) 조 중 휘 (인천대학교 교수) 조 진 웅 (전자부품연구원 수석연구원) 주 영 복 (한국기술교육대학교 교수) 진 훈 (경기대학교 교수) 차 철 웅 (전자부품연구원 책임연구원) 채 관 엽 (삼성전자㈜ 수석연구원) 채 영 철 (연세대학교 교수) 천 경 준 (㈜씨젠 회장) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 최 기 영 (서울대학교 교수) 최 성 현 (서울대학교 교수) 최 승 원 (한양대학교 교수) 최 승 종 (LG전자㈜ 전무) 최 영 규 (한국교통대학교 교수) 최 영 진 (한양대학교 교수) 최 윤 경 (삼성전자㈜ 마스터) 최 재 식 (UNIST 교수) 최 정 환 (삼성전자㈜ 마스터) 최 준 림 (경북대학교 교수) 최 중 호 (서울시립대학교 교수) 최 진 성 (도이치텔레콤㈜ 부사장) 최 천 원 (단국대학교 교수) 최 해 철 (한밭대학교 교수) 최 현 철 (경북대학교 교수) 한 동 석 (경북대학교 교수) 한 수 희 (포항공과대학교 교수) 한 영 선 (경일대학교 교수) 한 종 기 (세종대학교 교수) 한 태 희 (성균관대학교 교수) 함 철 희 (삼성전자㈜ 마스터) 허 경 무 (단국대학교 교수) 허 서 원 (홍익대학교 교수) 허 염 (㈜실리콘마이터스 대표이사) 허 영 (한국전기연구원 본부장) 허 재 두 (한국전자통신연구원 본부장) 허 준 (고려대학교 교수) 호 요 성 (광주과학기술원 교수) 홍 국 태 (LG전자㈜ 연구위원) 홍 대 식 (연세대학교 교수) 홍 민 철 (숭실대학교 교수) 홍 승 홍 (명예회장) 홍 용 택 (서울대학교 교수) 홍 유 식 (상지대학교 교수) 홍 인 기 (경희대학교 교수) 황 성 운 (홍익대학교 교수) 황 승 구 (한국전자통신연구원 소장) 황 승 훈 (동국대학교 교수) 황 인 정 (명지병원 책임연구원) 황 인 철 (강원대학교 교수) 황 인 태 (전남대학교 교수)

사무국 직원 명단

송기원 국장 - 대외업무, 업무총괄, 기획, 자문, 산학연, 선거, 지부이안순 부장 - 국내학술, 총무, 포상, 임원관련, 시스템및제어소사이어티배지영 부장 - 국제학술, 국문논문, 교육, 컴퓨터소사이어티, 산업전자소사이어티배기동 부장 - 사업, 표준화, 용역, 회원관리, 홍보, 신호처리소사이어티변은정 차장 - 재무(본회/소사이어티/연구회), 학회지, 통신소사이어티김천일 차장 - 정보화, 반도체소사이어티장다희 서기 - 국제학술, 국제업무, SPC/JSTS영문지 발간

신·년·사

12 _ The Magazine of the IEIE 12

존경하는 대한전자공학회 회원 여러분, 기해년 새해를 맞

이하여 회원 여러분의 무궁한 발전을 기원합니다.

우리 대한전자공학회는 1946년에 설립되어 올해 73주년

을 맞이하였습니다. 그 사이 우리 학회는 꾸준히 성장하여

명실 공히 국내 IT 분야 최대 최고의 학회로 일어섰습니다.

현재 재적 회원이 34,961명에 이르는 대한전자공학회는

6개의 소사이어티, 34개의 연구회, 12개의 지부를 이끌고

있습니다.

대한민국의 미래를 짊어지고 있는 전자정보통신 분야는

격변하는 정치, 경제, 사회 상황에서도 비약해 왔습니다. 이

러한 도약의 중심에 항상 대한전자공학회가 있었습니다. 특

히 우리 학회의 회원은 전자정보통신 분야에서 학문의 성장,

사업의 발전, 인재의 양성에 매진해 왔습니다. 이러한 자긍

심을 다시 한 번 느끼며 올해에는 회원 여러분께 “가치”를

드리는 대한전자공학회가 되고자 합니다.

첫째, 회원 여러분을 기억하는 대한전자공학회가 되겠습

니다. 우리 학회의 논문지와 학술대회에서 발표한 논문 한

편에 어린 회원의 정성도 우리 학회의 위원회와 행사에서 담

당한 활동 한 건에 담긴 회원의 노력도 잊지 않고 감사하는

대한전자공학회가 되겠습니다.

둘째, 대한전자공학회가 발간하는 논문지의 위상을 한 단

계 올리겠습니다. 국문 논문지에 실리는 논문의 품격을 보다

높이도록 시스템을 구축하는 동시에 회원 여러분이 국문 논

문지에서 발표한 논문이 올바르게 인정받을 수 있는 여건을

조성하도록 힘쓰겠습니다. 한편 회원 여러분이 영문 논문지

에 투고한 우수한 논문이 정시에 심사를 받고 정시에 게재될

수 있는 제도와 시스템을 확립하겠습니다. 아울러 영문 논문

지를 SCI에 등재시키는 일을 게을리하지 않겠습니다.

셋째, 학술대회와 워크숍에서 부상하는 연구 주제를 다루

는 다양한 강연을 적극 유치하여 회원 여러분의 지적 요구에

부응하겠습니다. 또한 학술대회를 회원 여러분이 오랜만에

만나 대화를 꽃피우는 지적 축제로 승화시키겠습니다.

넷째, 대한전자공학회는 산업체, 연구소, 학교 간의 가교

역할을 충실히 수행하겠습니다. 특히 산업체, 연구소, 학교

의 회원 여러분이 서로 필요한 정보를 구할 수 있는 네트워

크를 구축하겠습니다.

다섯째, 소사이어티, 연구회 및 지부와 협력을 더욱 강화

하도록 하겠습니다. 이러한 협력을 통해 회원 누구와도 소통

할 수 있는 창구가 마련될 것으로 기대합니다.

올해에도 회원 여러분의 따뜻하고 적극적인 관심과 참여

를 부탁드리며, 2019년 기해년에 회원 여러분 가정에 건강

과 축복이 가득하길 기원합니다.

최 천 원 학회장(단국대학교 교수)

전자공학회지 2019. 1 _ 1313

제1차 상임이사회 개최

1월 4일(목) 오후 6시 학회 회의실에서 제1차 상임이사회가 개최

되었다. 이번 회의에는 상견례, 임명장 수여, 위원회별 연간 사업

계획 보고 등으로 진행되었으며, 금년 한 해 학회가 새롭게 도약하

는 한 해가 될 수 있도록 노력하기로 하였다.

제1차 상임이사회

임명장 수여

2019년 단기계속 교육 강좌 (고속 디지털 통신 및 네트워크 기술)

통신연구회(위원장 : 이정우 교수(중앙대))에서는 1월 14일(월)~18

일(금) 숭실대학교 전산관 1층 다솜홀에서 “2019년 단기 계속 교육

강좌(고속 디지털 통신 및 네트워크 기술)”을 개최하였다.

이번 단기 강좌에서는 연구소, 산업체, 교육기관에 종사하는 분들

에게 최신 디지털 통신 및 네트워크 기술을 단기간에 종합적으로

습득할 수 있는 기회를 제공하기 위하여 디지털 통신 및 네트워크

전 분야에서 활발하게 연구 및 기술 개발을 수행하고 계시는 여러

교수님들을 모시고 “고속 디지털 통신 및 네트워크 기술”을 진행

하였으며, 약 70여명이 참석하였다.

2019년 단기 계속 교육강좌


특별회원사 방문

학회 회장단은 특별회원사를 방문하여 2018년도 추진현황과

2019년도 사업계획을 보고 하고 상호 협력방안을 모색하였다.

SK하이닉스 - 이석희 사장

SK텔레콤 - 박진효 센터장

- 광주전남지부 -

광주·전남지부에서는 다가오는 4차 산업혁명 시대에 맞는 메이킹

문화 확산을 위해 12월 21일(금) I-PLEX 광주 본관 1층에서 개최된

“광주 청년창업 페스티벌” 행사에 참가하여 전남대학교 메이커스페

이스 만들마루사업단과 공동으로 일반 시민을 대상으로 승화전사방

식을 이용한 “나만의 머그컵 만들기” 체험 행사를 진행하였다. 금번

행사는 시민들이 직접 참여하여 “만드는 즐거움”을 경험토록 하여

메이킹 문화를 확산하고, 더불어 대한전자공학회에 대한 정보 나눔

을 도모하는 것을 목적으로 하였다.

4차 산업혁명 시대에 맞는 시민과 함께 하는 메이킹 체험

일반 시민과 함께하는 메이킹 체험 행사

News

전자공학회지 2019. 1 _ 1515

- 대전충남지부 -

대전충남지부(지부장 주성순(ETRI, 책임연구원))에서는 지난해 12월

21일 충남대학교에서 2018년도 학술심포지움 및 정기총회를 개최

하였다. KAIST 윤영규 교수의 “전자공학도의 눈으로 보는 최신 뇌공

학 기술”의 초청강연과 함께 약 50편의 논문들이 발표되었으며, 지

부 정기총회에서는 연간 지부 활동을 보고하였으며, 차기 지부장으

로 김진수 한밭대학교 교수가 선임되었다.

대전충남지부 정기총회

신규회원 가입현황

(2018년 12월 07일 - 2019년 01월 02일)

정회원

황찬석(삼성전자)

이상 1명

학생회원

이윤기(홍익대학교 UNC Lab), 이나영(홍익대학교), 정동희(고려대학교),

지유석(고려대학교 세종캠퍼스), 안현겸(건국대학교)

이상 5명

The InsTITuTe of

elecTronIcs and InformaTIon

engIneers

www.theieie.org

2019년 1월 1일 ~ 2019년 1월 18일


1. 회의 개최

회의 명칭 일시 장소 주요 안건

ICEIC 2019 최종점검회의1.16

(17:00)학회 회의실 - 학술대회 최종 점검 외

2. 행사 개최

행사 명칭 일시 장소 주관

2019년 단기계속 교육 강좌 1.14~18 숭실대학교 전산관 통신연구회

전자공학회지 2019. 1 _ 1717

반도체 산업, 자동차 산업, 자

동차 부품 산업은 우리나라 10

대 수출 산업으로 국가 경제에

이바지하는 바가 매우 크다. 이

러한 의미에서 이들 산업의 교

집합인 자동차 반도체 기술의 중

요성이 나날이 높아지고 있으며,

향후 이들 산업의 경쟁력을 강화

할 핵심 기술로 여겨지고 있다.

본 특집호는 자동차 반도체 기술

및 그 기반 기술인 전장 시스템 기술에 관한 학계 및 산업계

전문가들의 논문 5편으로 구성되었다.

첫째, “자율주행 자동차를 위한 물체인식 딥러닝 네트워

크 및 구현기법”에서는 자율주행 자동차에 필수적인 기술

인 물체인식 분야에 딥러닝을 적용하는 방법을 알고리즘 개

발과 하드웨어 구현 측면에서 살펴보고 가장 큰 난제인 연

산량 및 연산시간을 개선하기 위한 다양한 방법을 소개하였

다. 둘째, “전자파 적합성을 고려한 자동차 반도체 설계”에

서는 지금까지 구조적인 접근 보다는 일단 칩을 만들고 문

제가 생겼을 때 측정과 분석을 통해 문제를 해결하는 방식

에서 벗어나 설계 과정에서부터 전자파 적합성을 고려하

는 EMC-Aware 설계 방법론과 세부 대응 기술을 제시하

였다. 셋째, “자동차 반도체의 신뢰성 테스트”에서는 자동

차 반도체가 가져야 할 가장 큰 요구 조건인 신뢰성을 개념

부터 인증까지 살펴보고 신뢰성을 검증하기 위한 가속 테스

트와 현재 자동차 반도체에 가장 널리 사용되고 있는 AEC-

Q100 표준에 대해 소개하였다. 넷째, “차량용 통신 표준 및

CAN-FD”에서는 전장 시스템끼리 연결하는 차량용 통신

표준에 대해 살펴보고 이들 표준 중에서 가장 널리 사용되는

CAN-FD에 대해 자세히 소개하였다. 끝으로, “자동차 안전

장치 기술 동향”에서는 자동차 사고로부터 탑승자를 보호하

는 각종 안전장치에 대해 전장 시스템 측면에서 살펴보고,

특히 충돌 전 탑승자 보호 기술과 전자 주행 안정 장치에 대

해 소개하였다.

연구에 매진하는 바쁜 와중에 본 특집호를 위하여 옥고를

보내주신 집필진 여러분께 감사드리며, 본 특집호가 반도체

산업, 자동차 산업, 자동차 부품 산업의 시너지를 촉진하여

우리나라의 경제 발전에 기여할 수 있기를 기원한다.

이 성 수 편집위원

(숭실대학교)

특 · 집 · 편 · 집 · 기

자동차 반도체 및 전장 시스템 기술

18 _ The Magazine of the IEIE

자율주행 자동차를 위한

물체인식 딥러닝 네트워크

및 구현기법

특집 자율주행 자동차를 위한 물체인식 딥러닝 네트워크 및 구현기법

박 상 기한양대학교

박 상 수한양대학교

노 시 동한양대학교

이 민 규한양대학교

박 경 빈한양대학교

18

Ⅰ. 서 론

최근 정보통신기술(ICT)의 급격한 발전에 힘입어 오랜 시간 꿈으로

만 존재했던 자율주행 자동차는 더 이상 꿈이 아닌 현실로 다가 오고

있다. 자율주행 자동차란 운전자의 개입 없이 자체적으로 주변 환경을

인식하고, 주행 상황을 판단하여 목적지까지 스스로 주행이 가능한 차

량을 지칭한다. 자율주행 자동차는 교통사고 발생률을 감소시킬 수 있

고, 운전자의 편의를 증대시키는 등 교통 효율성을 높일 수 있으며 나

아가 공유 경제의 한 축으로 발전 가능하다는 점에서 향후 자동차 산업

의 핵심으로 주목 받고 있다. 이는

<그림 1>과 같이 향후 세계 자율주

행 자동차 보급률이 2020년 4%에

서 2035년에는 75%에 달할 것으

로 전망된다는 점에서도 확인할 수

있다.

차량의 자율주행을 위해서는 필

수적으로 인지, 판단, 제어의 세 가

지 단계를 거쳐야 한다. 먼저 인지

단계에서 사람의 귀와 눈과 같은

역할을 하는 레이더 (Radar), 라이

다 (LiDAR), 카메라, 초음파와 같

은 다양한 센서를 이용하여 주변

환경 정보 및 주행 상황을 인지한

후, 이를 기반으로 판단 단계에서

향후 벌어질 일을 예측하여 가장

안전하고 빠른 차량 궤적을 생성한

정 기 석한양대학교

우 정 현한양대학교

이 창 우한양대학교

전자공학회지 2019. 1 _ 19

▶ ▶ ▶ 자율주행 자동차를 위한 물체인식 딥러닝 네트워크 및 구현기법

19

다. 최종적으로 제어 단계에서 브레이크, 엑셀레이터, 운

전대를 조작하여 판단 단계에서 생성된 차량 궤적을 따라

주행하게 된다.

이러한 자율주행을 위해 다양한 기술들이 활용되지만,

최근에는 막대한 데이터를 기반으로 하는 인공지능 기술

이 각광을 받고 있다. 그 중에서도 객체 인식이나 이미

지 분류 등 다양한 영상 처리 문제를 해결하는데 뛰어난

효율을 보이는 컨볼루션 신경망 (Convolutional Neural

Networks, CNNs)을 활용한 기술이 주류로 자리 잡고

있다.

CNN은 영상이 담고 있는 특정 객체 하나를 판별해내

는 능력에서는 사람과 대등한 수준에 이르렀지만 자율주

행차가 수집하는 영상 정보는 다양한 위치에 대하여 수많

은 객체들이 존재하기 때문에 아직까지 자율주행 기술에

사용되기 위해서는 한계가 있다. 뿐만 아니라 영상에 포

함된 객체들은 서로 중첩되거나 배경에 묻혀버리기도 하

기 때문에 일반적인 CNN 모델만을 활용해서는 정확한

인지 단계를 수행하는데 한계가 있다. 이를 위한 해결책

으로, 최근에는 기존의 CNN 모델을 발전시킨 YOLO[1]와

Single Shot Detector (SSD)[2]와 같이 object detection

이 가능한 모델을 활용하여 인지 단계를 수행하게 된다.

CNN에서는 Convo lu t i on 연산을 수행하는

Convolution layer를 통해 핵심적 특징을 추출하게 되

며, 이 단계는 CNN에서 가장 중요한 역할을 담당하기 때

문에, 그에 따라 가장 많은 연산량이 요구된다. 특히, 자

율 주행에 사용될 만큼 좋은 성능을 가지는 CNN들은 여

러 Convolution layer를 적층해 구성되기 때문에 막대

한 연산량을 요구하게 된다. 이는 기존의 차량에 사용되

는 ECU가 메모리 대역폭이나 연산 능력이 충분하지 않

기 때문에, 막대한 연산량을 요구하는 CNN을 제대로 구

동하기 어렵다는 점에서 문제가 된다.

이를 위한 해결책으로 GPU (Graphics Processing

Unit), ASIC (Application-specific Integrated

Circuit), FPGA (Field Programmable Gate Array) 등

다양한 하드웨어 플랫폼을 기반으로 한 CNN 가속기들을

활용하는 방안이 주목받고 있다.

본고에서는 먼저 Ⅱ장에서 일반적인 CNN 모델 및

Object Detection이 가능한 발전된 모델들을 살펴보고,

Ⅲ장에서는 현재 시장에 출시되거나 개발 중인 자율주행

을 위한 가속 플랫폼들을 살펴보면서 다양한 딥러닝 하

드웨어 가속기 구조를 소개한다. Ⅳ장 에서는 이러한 플

랫폼들에서 효율적인 CNN 가속기 구현을 위한 방법들과

최신 연구 동향에 대해 소개하며, 마지막으로 Ⅴ장에서

결론에 대해 기술한다.

Ⅱ. 자율주행을 위한 딥러닝 연구동향

자율주행의 강점은 한 눈을 팔지 않는다는 것이다. 사

람은 100% 운전에 집중할 수 없는 경우가 있지만, 기계

는 가능하다. 하지만 이 강점이 유효하려면 자율주행의

‘눈’이 사람의 그것과 견주어 볼 때 손색이 없어야 한다.

따라서 영상 정보를 통해 사람 수준, 혹은 그 이상의 수준

으로 물체를 판별하고 상황을 인식하는 것은 자율주행에

있어 가장 중요한 요건 중 하나이다. 사람은 물체를 판별

할 때, 의식적으로든 무의식적으로든 물체의 특징을 사용

한다. 앞으로 소개할 인공신경망 모델 또한 시각 정보에

서 특징을 추출하여 물체를 인식하고 판별한다.

1. Convolutional Neural Network

현재까지 Machine Learning에서 가장 활발히 연구가

진행되고 있는 분야는 Convolutional Neural Network

(CNN) 이다. CNN은 기계학습을 통해 이미지 정보를 처

리하기 위해 고안된 심층신경망으로, Object Detection

및 Classification 작업에 주로 사용되며 기존의 방식에

<그림 1> 세계 자율주행 자동차 시장 전망

▶ ▶ ▶ 박 경 빈, 이 민 규, 노 시 동, 박 상 수, 박 상 기, 이 창 우, 우 정 현, 정 기 석


비해 더 우수한 성능을 보인다[1][3]. 따라서 자율주행 자동

차의 경우, 카메라 또는 라이다 등의 센서를 통해 얻은 영

상 정보로부터 사물의 종류를 판단하기 위해 CNN을 사

용한다.

CNN의 구조는 convolution layer, pooling layer

그리고 fully-connected layer로 나눌 수 있다.

Convolution layer는 입력 이미지로부터 특징 (feature)

을 추출하는 역할을 하며, 보통 수십에서 수천 개의

feature를 다룬다. Pooling layer는 convolution layer

에서 추출한 feature의 크기 (너비, 높이)를 줄여 중요한

정보만 그 다음 convolution layer로 넘겨준다. CNN의

출력단에 존재하는 fully-connected layer는 앞서 추출

한 특징들을 바탕으로 입력 이미지가 어떠한 물체인지 예

측한다. CNN이 기존의 분류 알고리즘보다 더 우수한 성

능을 보이는 이유는, convolution layer에서 사용하는 가

중치 (weight, 또는 kernel)가 학습 가능하다는 점이다.

즉, CNN은 사람의 지식에 의존하는 것이 아니라, 기계학

습을 통해 분류에 필요한 특징들을 추출한다. 더 나은 정

확도와 효율을 얻기 위해 다양한 CNN 구조가 제안되고

있으며, 최근에는 복잡한 경로를 가지는 모델들이 활발히

사용되고 있다 (Multi-path CNN)[3][4].

Convolution layer는 주어진 입력 이미지로부터 분류

에 필요한 핵심 정보를 추출한다. 여기서, feature를 추

출하기 위해 convolution layer에서는 두 가지 변환이 일

어난다. 첫 번째는 convolution을 통한 선형 변환으로

서, 학습 가능한 가중치와 입력 이미지의 convolution

연산이 일어난다. 만약 5×5×3의 크기를 가진 가중치

를 사용하여 깊이가 3인 컬러 이미지의 특징을 추출한다

면, 이 convolution 연산의 출력은 입력 이미지와 가중치

를 각각 픽셀 별로 곱한 결과의 합이다. 즉, 출력 이미지

의 한 픽셀을 구하기 위해서는 총 5×5×3의 연산이 필요

하다. 두 번째 변환은 비선형 변환으로서, 주로 활성함수

(activation function)라고 불리는 비선형 함수에 앞서

구한 convolution 연산의 결과 값을 통과시킨다. 활성함

수를 통한 비선형 변환은 사람의 신경세포가 특정 자극을

받으면 활성화되는 것을 모방한 것이며, 뉴런이 적층 구

조를 통해 이루어지듯 CNN의 convolution layer를 여러

층 쌓을 수 있도록 한다.

Convolution layer는 CNN에서 가장 중요한 역할을 담

당하며, 가장 많은 연산을 필요로 한다. 앞서 언급한 예에

서, 만약 구하고자 하는 feature의 넓이가 32×32인 경

우 feature 한 장을 구하기 위해 총 32×32×5×5×3번

의 연산이 필요하다. 만약 64개의 feature를 추출하는 경

우, 최종적인 연산의 수는 64×32×32×5×5×3이다.

중요한 점은, 자율주행에 사용할 만큼 좋은 성능을 가진

CNN들은 여기에서 다룬 예보다 더 많은 feature를 추출

하는 convolution layer가 다수 존재한다는 것이다. 따라

서 주로 ECU라고 불리우는 차량용 마이크로프로세서는

제한된 메모리 대역폭이나 연산 능력의 문제로 인해 막대

한 연산량을 처리해야 하는 CNN을 제대로 구동하기 어

렵다. 따라서 많은 양의 데이터를 통해 막대한 양의 연산

과 그에 따른 긴 연산 시간이 필요한 학습의 과정은 클라

우드 서버 등에서 이루어지고, 일단 학습이 완성된 후에

추론 엔진만을 차량에 탑재한 후 이미지를 처리하는 경우

가 일반적이다.

2. Object Detection

CNN 기법의 정확도가 높아짐에 따라, 이를 확장하여

object detection 분야에도 적용되어 많은 발전을 이루

고 있다. Object detection이 image classification과 다

<그림 2> CNN의 기본 형태 <그림 3> Convolution layer의 구성

전자공학회지 2019. 1 _ 21


21

른 점은, image classification의 경우 이미지 전체를 하

나의 대상으로 보고 분류하는 반면에, object detection

은 전체 이미지 안에서 다수의 물체의 위치를 box 형태로

찾아내고 분류한다는 것이다. 따라서 object detector 는

기존의 잘 학습된 VGG[5], Resnet[6] 등의 CNN classifier

에서 뒷단인 fully connected layer를 잘라내어 이를

feature를 추출하는 extractor로서 활용하며, 추가적으

로 관례적인 방식의 알고리즘 또는 추가적인 딥러닝 계층

을 적용하여 물체의 위치 및 종류를 추측한다. 자율주행

에서는 대부분의 상황에서, 다른 차량, 신호등, 표지판,

보행자 등 동시에 인지해야 할 대상이 다중으로 존재하기

때문에 object detection의 역할이 매우 중요하다고 할

수 있다.

R-CNN[7]은 초기의 제시된 비교적 성공적인 object

detector이다. R-CNN은 전체 과정을 이미지에서 1

단계로 주목할 대상(Region of Interest, ROI)을 찾

아내는 Region proposal 과정과 2단계로 대상을 사

람, 자동차 등으로 분류하는 Classification으로 나누고

classification에 대해서는 CNN을 적용하였다. 이는 이

미지의 모든 부분을 sliding window 방식으로 잘라내어

분류를 하는 매우 초기의 방식보다는 효율적이었지만, 찾

아낸 ROI가 수백~수천 개에 이르기 때문에 각 region에

대해 CNN 연산을 적용하기에는 아직도 많은 연산이 필

요하다는 단점이 존재했다.

이러한 비효율을 줄이기 위해 이후 등장한 Fast

R-CNN은 전체 이미지에 대해 한번만 CNN 과정을 거

치고, 그 결과로 얻은 feature layer에서 ROI에 해당하

는 부분만 분류를 수행하는 방향으로 발전하였으며[8],

Faster R-CNN에서는 ROI searching 과정도 기존 컴

퓨터 비전에서 관례적으로 쓰이던 selective search 방

식에서 convolution 기반의 Region Proposal Network

(RPN)로 대체하여 region proposal의 성능을 높이면

서도 연산량을 줄였고, 전체적으로 통합된 하나의 네트

워크로 완성하였다[9]. 그러나 R-CNN 계열의 object

detector는 ROI를 찾고 그다음 classification을 하는 구

조적인 원인 때문에 고성능 데스크톱 GPU에서도 초당

10 프레임 이하의 처리 속도를 보이는 등 실시간의 빠른

처리 및 대응을 요구하는 차량에 적용하기에는 여전히 어

렵다.

이후 YOLO, SSD 등의 1-stage 방식의 구조가 등장

하였다1). 1-stage 방식은 전체 이미지를 유한한 grid

단위로 쪼개고, 각 grid에 대해서 region proposal과

classification을 동시에 수행하기 때문에 매우 빠르다는

장점을 가지고 있으며, convolution 과정에서의 중간 결

과인 여러 feature layer에 대해서 각각 물체인식 과정을

거침으로써 다양한 물체 크기에 대해서도 높은 정확도를

가지게 되었다. 1-stage 와 2-stage 방식은 각각 속도

와 정확도 부문에 장점을 갖기 때문에 두 가지 모두 고르

게 연구되고 있는 추세이다.

<그림 4> R-CNN의 구조

<그림 5> 두 가지 object detection 방식의 차이

<그림 6> Semantic segmentation의 예시 [10]

1) R-CNN 계열의 2-stage 방식과 구별하기 위해 1-stage 방식이라 부

르기도 한다.



최근에는 이러한 연구들이 video object detection으로

도 확장되고 있다. 현재 video detection 분야에서 극복

해야 할 과제는 첫째, 흐린 초점이나 화면 흔들림, 물체가

빠르게 움직이는 상황에서의 성능저하 문제를 극복하는

것과 둘째, 초당 수십 frame을 실시간으로 연산하기 때

문에 발생하는 연산량 증가를 극복하는 문제이다. 비디오

는 각 프레임이 시간의 순서에 따라 정렬되어 있기 때문

에 인접한 프레임끼리는 근소한 위치 변화 빼고는 중복되

는 정보를 가질 경우가 많다. 따라서 시간적으로 인접한

프레임에 대해 종합적으로 정보를 얻음으로써 이미지 인

식 성능을 개선하고 연산량을 줄이는 연구가 이루어지고

있다.

3. Image Segmentation

자율주행 시에는 자동차, 보행자, 신호 등의 물체를

인식하는 것 뿐 아니라, 주행 환경에 해당하는 도로, 인

도 등 구획을 구분하는 것 또한 매우 중요하다. 이를 위

해서는 보이는 시야에 대해 pixel 단위로 세밀한 분류

를 하는 segmentation 과정이 필요하다. 구체적으로는

semantic segmentation과 image segmentation 두 분

야가 있으며, 전자는 클래스 단위로 분류하고, 후자는 클

래스가 같아도 다른 객체에 대한 인식이 가능하다. 이에

관련한 대표적인 논문으로는 PSPNet, Mask R-CNN

이 있다[10][11]. Segmentation은 세밀한 결과가 필요한 만

큼 convolution 및 pooling을 거쳐 작아진 feature map

을 원래 이미지 크기로 키우는 과정이 필요하다. 이를 위

해 deconvolution 혹은 upconvolution이라는 과정이 추

가로 필요하기 때문에 object detection보다 연산량이 더

많아지게 된다. 이에 따라 실시간 처리가 가능한 모델 및

가속 기술에 관한 많은 연구가 필요하다.

Ⅲ. 자율주행 처리 가속을 위한 플랫폼

앞서 설명되었듯이, 자율주행을 위해서는 다양한 물체

인식을 위해 다양한 딥러닝 기법이 사용되고 있으며, 물

체 인식에 사용되는 딥러닝은 높은 연산량과 메모리 대역

폭이 필요하기 때문에 일반적으로 자동차 전장 시스템에

사용되는 ECU 장치에서는 처리가 불가능하다. 따라서

딥러닝 가속을 위해서 GPU, ASIC, FPGA 등과 같은 하

드웨어 플랫폼을 활용하는 연구가 활발히 진행되고 있다.

<그림 7>에서 보여주듯이 GPU는 CPU와는 많이 다른

구조를 갖고 있다. CPU는 다양한 종류의 연산을 수행하

기 위해 연산 유닛에 비해 복잡한 제어 장치를 갖고 있다.

반면 GPU는 같은 종류의 연산을 동시에 많이 수행 가능

하도록 설계되어 있기 때문에 비교적 단순한 제어 장치를

통해서도 수많은 연산 유닛을 제어할 수 있는 구조를 갖

고 있다. 딥러닝의 대표적인 연산인 convolution도 디지

털 신호처리에서 가장 많이 실행되는 MAC (Multiplier

Accumulator) 연산이라고 볼 수 있기 때문에, CPU보다

는 GPU가 딥러닝의 가속화에 효과적이라고 할 수 있다.

<그림 7> CPU와 GPU 구조 차이

<그림 9> Mobileye社의 EyeQ 시리즈 구조도

<그림 8> NVidia社의 DRIVE PX2

전자공학회지 2019. 1 _ 23


23

따라서, 딥러닝의 가속화 연구에서 GPU를 활용하는 방

법이 매우 활발히 진행되고 있다. 고성능 GPU를 설계하

는 대표적인 회사인 NVidia社는 딥러닝 가속처리를 위한

GPU 플랫폼을 발표하였고, Tesla, Bosch와 같은 주요자

동차 제조 회사에서 NVidia社가 제공하는 GPU 플랫폼을

채택하게 되는 성과를 이루었다. <그림 8>은 NVidia社의

자율주행 차량을 위한 GPU 플랫폼인 DRIVE PX2 보드

와 그를 활용하여 object detection이 되는 것을 보여준

다[12]. DRIVE PX2는 8 TFLOPS (Tera FLoating point

OPerations per Second) 의 연산 능력이 있어 최대 초당

2,800개의 이미지를 인식하고 물체를 파악할 수 있다.

ASIC는 특수 목적을 위해 설계된 칩으로서, 소프트웨

어를 병렬로 처리하는 GPU에 비해, 적은 면적의 회로로,

더 빠른 성능과 우수한 전력효율을 가지고 있다. 따라서

물체 인식 딥러닝을 위한 전용 ASIC은 GPU에 비해 탁

월한 전력 소모 대비 성능비를 보인다. 자율 주행을 위한

ASIC의 대표적인 회사로 이스라엘 회사인 Mobileye社rk

있다. 이 회사는 2017년에 한화로 17조원이 넘은 어마어

마한 액수로 Intel社에 인수 합병되었으며, 지속적으로 아

이큐(EyeQ) 시리즈를 개발하고 있다[13]. 아이큐 시리즈는

카메라 기반 이미지 처리 알고리즘과 ADAS (Advanced

Driver Assistance System) 기능이 포함된다. <그림

9>는 아이큐 시리즈의 구조도이며 아이큐4는 3W 정도

의 전력 소모에서 2.5 TOPS (Trillion Operation Per

Second)의 성능을 보여준다.

다만, ASIC을 통한 딥 러닝의 가속은 특정 네트워크 모

델에만 효과적일 수 있고, 기본적으로 유연성이 매우 부

족하기 때문에 끊임없이 새롭게 개발되는 진화하는 딥러

닝 네트워크 모델에 유연하게 대처할 수 없고, 앞으로 점

점 보편화 될 것으로 예상되는 다중의 이기종 뉴럴 네트

워크가 선택적으로 사용되는 케이스나, 하나의 네트워크

가 상황에 따라 동적으로 재구성되는 딥러닝 모델에 효과

적으로 활용될 수 없다는 단점이 존재한다.

FPGA는 하드웨어 설계를 마치 소프트웨어 설계처럼

쉽게 프로그래밍을 통해 재구성할 수 있는 장치이다. 기

존 GPU나 ASIC는 한번 생산되면 그 구조를 수정할 수

없지만, FPGA는 재 프로그래밍을 통하여 얼마든지 회

로 설계의 변경이 가능하다. 과거에는 ASIC으로 칩을 제

조하기 전에 프로토타입을 설계하여 전반적인 설계의 기

능과 특성를 파악하는데 FPGA가 주로 사용되었으나, 딥

러닝의 경우 어떤 표준이 존재하는 것이 아니고, 아직

도 끊임 없이 새로운 모델과 가속 방법론이 제시되고 있

기 때문에 이를 하드웨어를 통해서 가속하는 방법을 구

현하기에는 FPGA가 매우 적합하다고 할 수 있다. 딥 러

닝의 가속을 위해 FPGA가 매우 유용할 수 있다는 것은

CPU의 대표적인 제조사인 Intel社가 FPGA 전문 기업

인 Altera社를 2015년 인수한 예를 통해 이해할 수 있다.

또한 FPGA 분야의 대표적인 업체인 Xilinx社는 FPGA

를 자동차 전장 플랫폼의 중요한 구성요소로 자리매김

하기 위해, 자동차 안전 규격인 ISO 26262를 만족하는

Zynq UltraScale+ MPSoC를 출시했다[14]. 이 FPGA 기

반 System-on-Chip (SoC) 플랫폼을 이용하여 중국의

대표적인 전기자동차 회사인 비야디 자동차는 ADAS 시

스템을 개발하였고, 양산하기 시작했다[15]. 아직은 FPGA

가 GPU 등을 통한 가속화에 비해 가속 성능 자체는 조금

뒤쳐질 수 있으나, 전력 소모 대비 성능 면에서는 GPU에

비해 좋은 효과를 보이고 있어 지속적으로 FPGA를 통한

딥러닝 가속화는 앞으로도 활발히 연구 진행될 것으로 예

상된다.

Ⅳ. 효율적인 컨볼루션 신경망 구현 기법

III 장에서는 차량 자율주행의 효과적인 처리를 위한 플

랫폼들을 살펴보았다. 다양한 가속화 플랫폼이 경쟁적으

로 제시되면서 평균적인 성능이 상승하는 추세이지만, 딥

러닝 모델 역시 빠른 속도로 점점 더 복잡해지고, 고해상

도 이미지 등 처리해야할 데이터의 양도 급속도로 증가함<그림 10> Xilinx社의 Zynq UltraScale+ MPSoC



에 따라딥 러닝 어플리케이션이 처리해야할 연산 복잡도

및 메모리 요구량은 매우 빠르게 증가하고 있다. 그렇다

고 해서 이 모든 것을 더 많은 연산기와 더 많은 메모리를

탑재하여 해결하기에는 비용, 전력소모 및 발열의 문제가

한계가 있을 수 밖에 없다. 따라서 딥 러닝 모델의 특성을

잘 파악하여, 효과적으로 구현하여 최대한의 성능을 끌어

내는 것도 매우 중요한 문제이다. 본 절에서는 이러한 문

제점들을 해결하기 위해 현재까지 적절하게 적용되었거

나 앞으로 적용될 것으로 예상되는 기법 및 연구들을 일

부 소개한다.

1. 메모리 사용 및 요구 대역폭의 최적화

CNN의 핵심 연산이 이루어지는 convolution layer와

fully-connected layer의 연산량과 요구되는 메모리 양

에 대한 특성은 서로 다르다. <표 1>에서 확인할 수 있듯

이, convolution layer는 연산에 사용되는 가중치의 수는

적지만, 같은 가중치를 여러 개의 feature에 반복적으로

사용하기 때문에 연산량이 많다. 반면 fully-connected

layer는 가중치가 feature마다 한 번씩 사용되기 때문에

연산량은 적지만, 반대로 연산에 사용되는 가중치의 양이

크다. 이러한 특징으로 인하여 fully-connected layer에

서는 외부 메모리 접근이 빈번하며, 이에 따른 메모리 병

목 현상과 같은 대역폭 문제가 발생하게 된다.

메모리의 병목 현상 문제를 해결하기 위한 방법으로 연

산의 비트 대역폭과 신경망 모델을 경량화하는 방법이 일

반적으로 사용되고 있다[16]-[18]. 예를 들어, 보편적으로

CNN은 32-bit 부동소수점 형태의 데이터를 사용하는

데, 32-bit보다 적은 비트 대역폭으로 연산하여도 신경

망의 정확도에는 큰 손실이 없는 연구 결과가 보고되고

있다[17]. 이와 관련하여 부동소수점의 데이터를 고정소수

점 형태의 데이터로 변환하여 계산하는 방법이 많이 사용

되고 있으며, 최근에는 <그림 11>과 같이 CNN의 각 층

의 특성을 고려해 층마다 다른 비트 대역폭의 데이터를

사용하는 동적 비트 대역폭 연구가 제안되었으며, 부동소

수점 대비 낮은 전력 소모로 비슷한 수준의 정확도를 얻

는 것이 가능하다[19].

또한 신경망에서 일부 가중치 혹은 neuron을 연산 과

정에서 제외하는 pruning 기법이나, pruning 이후 네

트워크를 압축하는 기술도 제안되었다. Pruning 기법

은 <그림 12>와 같이 신경망의 각 neuron 사이에 연결

에 해당하는 가중치의 값이 특정 값보다 작아서 출력에

큰 영향을 미치지 않을 경우, 값을 0으로 만드는 것이다.

Pruning을 적용하고 나면 가중치 값들은 0을 많이 포함

하게 되는데, 이 비율은 최대 44%에 달한다[17]. 이를 그

대로 저장하면 메모리 용량이 낭비될 뿐만 아니라 0에 대

한 불필요한 계산이 이루어진다. 따라서 값이 0인 경우

연산을 건너뛸 수 있도록 연산과 메모리 저장 과정에서

제외하는 가속기 구조 또한 연구되고 있다[17].

최근 발표된 데이터 압축 기술을 지원하는 가속기에서

는 컨볼루션 연산을 수행하기 전, 이전 층의 neuron과

<그림 11> 각 레이어에서 필요로 하는비트 대역폭

<그림 12> 딥러닝 압축 기술

<표 1> Convolution layer와 fully-connected layer특성 비교

Model

Parameter Operation

Size (M)

Conv (%)

FC (%)

Size (M)

Conv (%)

FC (%)

AlexNet[22] 61 3.8 96.2 725 91.9 8.1

VGG-16[5] 138 10.6 89.4 15484 99.2 0.8

GoogLeNet[21] 6.9 85.1 14.9 1566 99.9 0.1

전자공학회지 2019. 1 _ 25


25

가중치에서 0 값을 제거하는 과정을 수행하고 컨볼루션

연산을 수행한다[20]. <그림 13>은 데이터 압축 기술을 지

원하는 하드웨어 가속기의 구조로 neuron과 가중치를 버

퍼에 저장하여 값이 0인지를 확인한다. 이후 값이 0인 데

이터를 제외한 값을 연산기로 보내 컨볼루션 연산을 수행

한다. 0 값을 실제 연산 과정에서 사용하지 않기 때문에

불필요한 연산을 수행하지 않으며, 이를 통해 인공신경망

연산기의 연산 성능과 전력 소모가 개선된다.

2. 연산량 및 연산시간 개선

인공신경망의 막대한 연산량은 1990년대의 인공신경

망이 실제 문제해결에 적용되지 못하였던 가장 큰 이유

중 하나였다. 현재는 CPU 성능이 크게 개선되고 GPU

등의 고성능 연산기를 통해 어느 정도 극복을 하고 있

지만, 여전히 막대한 연산량을 효과적으로 처리하는 것

은 매우 중요하다. <표 1>에서 볼 수 있듯이, 2012년

IMAGENET 이미지 분류대회에서 우승하며 CNN을 널

리 알렸던 AlexNet[22]은 훈련해야 할 가중치의 개수가 6

천만 개가 넘고, 연산은 7억 번이 넘게 수행되어야 한다.

하지만, 현재는 네트워크 구조 개량을 통해 백만 개나[23]

3백만 개[24] 수준의 가중치로도 좋은 성능을 내는 네트워

크들이 존재한다. 또한 네트워크 구조의 변화 없이 연산

하는 방식을 변화시켜 연산량과 시간을 줄이는 것이 가능

하다.

물론, 앞서 살펴봤던 pruning과 데이터의 표현방식을

바꾸는 양자화 (quantization) 기법이 연산량 감소에 많

은 도움이 된다. 구체적으로는 pruning을 통하여 학습

이 필요한 가중치의 개수를 크게 줄일 수 있게 되고, 양자

화는 부동소수점보다 고정소수점을 계산하는 하드웨어가

더 간단하므로 하드웨어 구현 측면에서 유리하다.

다른 방법으로는 행렬 간의 컨볼루션 연산을 행렬 곱셈

으로 바꿔주는 기법인 im2col 과 im2row 가 있다. 이 방

식은 다차원의 (주로 3 또는 4차원) 입력 값과 가중치를

행렬 곱셈시 연속적으로 가져오도록 미리 복제 및 정렬하

여 연산 시 빈번한 메모리 접근으로 인한 곱셈연산의 병

목현상을 해소하여 성능을 개선한다. 이 기법은 행렬 곱

셈시 CPU, GPU, FPGA, ASIC 가릴 것 없이 모두 적용

될 수 있다.

Im2col 방식은 단점도 존재한다. 다차원의 행렬을 1차

원으로 펴는 과정에서 같은 데이터가 여러번 복제되어 이

전보다 많은 메모리 용량을 차지하게 된다. 하지만 행렬

곱셈을 이용하면 기존 다이렉트 컨볼루션 방식보다 병렬

처리에 유리하므로 속도가 빨라진다. 네트워크 특성에 따

라 편차가 있으나 최대 6배까지 빨라질 수 있다[25].

반면 컨볼루션 알고리즘을 최적화하기 위한 기법으

로 Winograd 알고리즘이 있다. Winograd 알고리즘

은 덧셈이 곱셈보다 연산 비용이 적다는 점에 착안하

여 convolution 연산 시 덧셈의 수를 늘리면서 대신 곱

셈 수를 최대한 줄이는 기법이다. 전체 문제를 최적화

된 여러 개의 작은 문제로 쪼개어 풀고 다시 합쳐 완성

된 결과 값을 만들어 가는 분할정복 방식이다. 이를 2차

원 convolution 연산에 적용할 경우 최소 1.48배, 최대

7.28배까지 빠른 연산속도를 얻을 수 있다[26].

앞서 소개한 알고리즘들이 적용된 인공신경망이 실제

로 컴퓨터에서 빠르게 작동하는 것은 알고리즘 자체의 유

용성도 있지만, 병렬컴퓨팅의 큰 발전이 있기에 가능하

였다. GPU를 그래픽 처리 이외의 범용 연산에 사용하는

<그림 13> 데이터 압축 기술을 위한가속기 연산 방식

<그림 14> im2col 방식의 도식



general-purpose computing on graphic processing

units (GPGPU) 기술을 딥러닝에 접목하면서 기존 CPU

를 사용한 병렬처리보다 더 빠른 학습 및 추론 시간을 얻

을 수 있게 되었고, CUDA와 같이 GPU의 병렬기법을 편

리하게 사용할 수 있는 라이브러리들이 생겨나면서 신경

망 학습에 있어서 GPU는 빠질 수 없는 하드웨어가 되었

다. 하지만 GPU의 큰 전력 소모량을 감당할 수 없는 임

베디드 시스템, IoT 장치나 모바일 시스템의 경우에는

CPU, FPGA, ASIC 등 다른 방법들을 이용하여 가속화

한다.

CPU에서 자주 사용되는 병렬화에는 s ing l e

instruction multiple data (SIMD) 명령어가 있다. 현

재 임베디드에서 많이 쓰이는 ARM 프로세서는 대부분이

SIMD 명령어를 지원하며, 일반적인 연산보다 하나의 명

령어로 동시에 여러 데이터를 처리할 수 있으므로 행렬,

배열 연산에 유용하게 사용된다. 영상기반의 딥러닝이 아

닌 경우에는 3 계층 이하의 다중 레이어 퍼셉트론으로도

학습이 가능할 때가 있는데, 이때는 플랫폼에 무리하게

GPU를 탑재하는 것 보다 CPU의 SIMD 명령어를 사용하

는 것이 비용 측면에서 이득이다.

가속기를 FPGA 및 ASIC으로 구현 시에는 Systolic

Array라는 구조가 자주 이용된다[27]. 이 구조는 파이프라

인 방식의 프로세싱 유닛을 2차원 형태로 구현하여 성능

을 이끌어내며, 각 컴퓨팅 유닛이 서로 연결되었다는 점

에서 GPU와는 매우 차별화 구조를 가진다. 공유메모리

에서 각 클럭 사이클마다 정해진 규칙에 따라 곱셈 인자

를 전달하면, 그 데이터를 다른 프로세싱 유닛으로 전파

시키기며 재사용하기 때문에 GPU와 비교하여 공유 메모

리에 대한 접근 횟수를 현저히 낮추면서도 병렬화가 가능

하다는 장점이 있다.

Ⅴ. 전망과 결론

지금까지 자율주행을 위한 핵심인 딥러닝 물체인식 분

야의 전반적인 소개와 함께 다양한 자율주행 플랫폼을 살

펴보고, 이를 더욱 효율적으로 활용하기 위한 구현 기법

들을 살펴보았다. 자율 주행의 궁극적인 목표인 완전 자

율주행 5단계에 도달하기 위해서는 영상뿐만 아니라 더

많은 센서로부터 정보를 분석해야 할 것이고, 경로 추적

및 상황 판단 기능 또한 더욱 발전해야 할 것이다. 따라

서, 딥러닝 기반의 알고리즘은 단지 물체 인식과 분류 뿐

아니라 매우 다양한 형태로 자율주행의 완성도를 높이는

데 적용될 가능성이 높다. 이에, 딥러닝의 SW 및 HW의

구현 기술 또한 지속적으로 발전할 것이라 생각하며, 이

에 대한 더 많은 연구와 개발이 이루어져야 할 것이라 생

각한다.

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전자공학회지 2019. 1 _ 27


27

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(ISCA),2017ACM/IEEE44thAnnualInternationalSymposium

on.IEEE,2017.

박 경 빈

•2014년 2월 한양대 융합전자공학 학사

•2014년 3월~현재 한양대학교 석박사통합과정 재학

<관심분야>

임베디드 시스템, Error correction

이 민 규

•2014년 8월 한양대학교 융합전자공학부 학사


<관심분야>

메모리 시스템

노 시 동

•2015년 2월 한양대 융합전자공학부 학사

•2015년 3월~현재 한양대 석박사통합과정 재학

<관심분야>

Deep-Learning, Object Detection, System on Chip

Design

박 상 수

•2016년 2월 동국대학교 전자전기공학부 학사


<관심분야>

High-level synthesis, 딥러닝 가속기 설계, 병렬

프로그래밍

박 상 기



<관심분야>

High-level synthesis, Deep Learning SoC, Language

model

이 창 우


•2018년 3월~현재 한양대학교 석사과정 재학

<관심분야>

딥러닝 경량화

전자공학회지 2019. 1 _ 29


29

우 정 현


•2018년 3월~현재 한양대학교 석사과정 재학

<관심분야>

메모리 시스템

정 기 석

•1989년 2월 서울대 컴퓨터공학 공학사

•1998년 5월 Univ. of Illinois at Urbana-Champaign

Ph.D. in Computer Science

•1997년 8월~1998년 5월 University of Illinois

강의전담 교수

•1998년 7월~2000년 7월 Sr. R&D Engineer,

Synopsys, Inc.

•2000년 7월~2001년 8월 Staff Engineer, Intel Corp.

•2001년 9월~2004년 2월 홍익대 컴퓨터공학과 조교수

•2004년 3월~현재 한양대 융합전자공학부 정교수

<관심분야>

임베디드 시스템, System-on-Chip, Deep-Learning


전자파 적합성을 고려한

자동차 반도체 설계

특집 전자파 적합성을 고려한 자동차 반도체 설계

신 영 산픽셀플러스

이 성 수숭실대학교

30

Ⅰ. 서 론

자동차에서 급발진 (Unwanted Acceleration) 등이 발생하는 경

우 그 원인으로 가장 먼저 고려되는 요소 중 하나가 전자파 적합성

(Electromagnetic Compatibility, EMC)이다. 예전에는 자동차 내부/

외부의 라디오나 무선 기기 등에 영향을 미치는 수준으로 문제가 비교

적 제한적이었으나 최근에는 자동차를 구성하는 각종 모듈이나 반도체

가 전자파에 의해 오동작하는 등 치명적인 경우가 종종 발생하여 자동

차 모듈 및 반도체 설계자에게 많은 어려움을 주고 있다.

과거에는 이러한 EMC 문제를 반도체 칩 바깥에서 해결하였다. 하지

만 필터의 추가, 라인 배치의 변경 등과 같이 인쇄 적층 기판 (Printed

Circuit Board, PCB)의 설계를 최적화하는데 중점을 둔 기존의 해결

방식은 자동차 모듈 및 반도체가 소형화, 고속화 되면서 한계에 부딪치

고 있다. 따라서 반도체 자체에서 EMC 문제를 해결하는 접근 방법이

필요하다.

과거에는 반도체 칩의 제작 단계에서 구조적인 접근 보다는 일단 칩

을 만들고 문제가 생겼을 때 측정과 분석을 통해 문제를 해결하는 방

식을 사용하였다. 하지만 이 방법은 비용이 많이 들고, Time-to-

Market 측면에서도 치명적인 문제를 일으킨다. 따라서 EMC에 대해

이론적으로 이해하고, 칩 제작 단계에서부터 EMC를 고려한 설계 방법

(EMC-Aware Design)을 적용해야 한다.

Ⅱ. EMC 대응 기술 및 표준

EMC는 다른 모듈이나 반도체에 전자파를 방사하는 전자파 장해

(Electromagnetic Interference, EMI)와, 다른 모듈이나 반도체로부

전자공학회지 2019. 1 _ 31

▶ ▶ ▶ 전자파 적합성을 고려한 자동차 반도체 설계

31

터의 전자파에 의해 기능 장해가 발생하는 전자파 감수

성 (Electromagnetic Susceptibility, EMS)로 구성되며,

EMC가 높다는 것은 전자파 측면에서 다른 모듈이나 반

도체에 기능 장해를 적게 미치고 적게 받는다는 것을 의

미한다. <표 1>은 국제전기기술위윈회 (International

Electrotechnical Commission, IEC)에서 제정한 IEC

60050-161[1]에 나타난 EMC, EMI, EMS의 정의이다.

이들 용어는 흔히 혼동되기 때문에 명확히 구분하여 사용

할 필요가 있다.

EMC 측면에서 볼 때 반도체는 EMI를 발생시키는 주

된 전자파 소스의 하나이며, 여기에서 발생된 전자파가

동일 또는 인접 반도체 칩의 오동작을 야기하게 된다.

EMC 문제를 발생시키는 잡음의 전달 경로는 <그림 1>

과 같이 Radiated Coupling과 Conducted Coupling으

로 나뉜다. 모듈 수준의 EMC에서는 Radiated Coupling

과 Conducted Coupling을 모두 대응해야 하지만, 칩 수

준에서는 칩 내부의 Interconnection 길이가 Radiated

Coupling의 전자파 파장에 비해 상당히 짧기 때문에 보

통 Conducted Coupling에 대해서만 집중적으로 대응하

고 있다. 최근에는 반도체 칩의 Operating Frequency

가 급격히 높아지고 Interconnection의 길이도 매우 길

어지고 있기 때문에 칩 수준에서도 조금씩 Radiated

Coupling에 대한 대응을 시작하고 있다.

Conducted Coupling에는 On-chip Crosstalk는 도체

의 Capacitance 성분에 의한 Electric Field Coupling,

도체의 Inductance 성분에 의한 Magnetic Field

Coupling, 여러 가지의 전류 신호가 같은 도체를 공유할

때 생기는 Common Impedance Coupling 등이 있다.

Electric Field Coupling과 Magnetic Field Coupling은

대부분 Interconnection의 Routing을 최적화하는 방법

으로 대응한다.

Common Impedance Coupling의 대표적인 예

는 많은 수의 디지털 게이트가 Clock에 맞추어 동시

에 동작할 때 Power Line 또는 Ground Line에서 발

생하는 Simultaneous Switching Noise (SSN)를 들

수 있다. SSN은 Ground Bounce, Power Bounce 또

는 di/dt Noise 등으로도 불리고 있으며 대부분 On-

Chip Decoupling Capacitor를 사용하거나 Power

Distribution Network (PDN)의 저항을 낮추는 방법으

로 대응한다.

디지털 게이트가 EMI에 의해 오동작을 일으키려면 전

자파에 의한 잡음이 Logic Threshold를 넘을 정도로 커

야 하기 때문에 일반적으로 디지털 게이트의 EMS 문제

는 아날로그 회로의 EMS에 비해 덜 심각한 편이다. 그러

나 디지털 게이트에서도 SSN 등에 의해 Noise Margin

이 감소하여 오동작이 일어나는 경우가 종종 있다. 또

한 디지털 게이트가 고속으로 Switching할 때 Sharp

Transient에 의한 고주파 잡음이 발생한다. 이러한 SSN

과 고주파 잡음은 Power Line을 공유하는 다른 회로나

게이트에 전달되는데, 잡음에 취약한 아날로그 회로에는

치명적이기 때문에 아날로그 회로와 디지털 게이트는 반

드시 Power Line을 분리해서 설계해야 한다.

EMC 관련 기술 표준으로 가장 보편화된 것은 국제무선

<그림 1> Radiated Coupling과 Conducted Coupling

<표 1> IEC 60050-161에 나타난 EMC, EMI, EMS의 정의

약어 영문 국문 정의

EMCElectromagnetic

Compatibility전자파 적합성

전자파 환경에서 기기 또는 시스템이 해당 전자파 환경 내의 어떤 물체에 대해서도 허용 범위를 초과하는 어떠한 전자파 교란도 일으키지 않으면서 정상적인 동작을 수행하는 능력

EMIElectromagnetic

Interference전자파 장해 전자파 교란에 의한 기기, 전송 채널, 또는 시스템의 성능 저하

EMSElectromagnetic Susceptibility

전자파 감수성 전자파 교란이 존재할 때 기기 또는 시스템이 성능 저하 없이 동작할 수 있는 능력의 민감성

▶ ▶ ▶ 이 성 수, 신 영 산


장해특별위원회 (International Special Committee on

Radio Interference, CISPR)에서 제정한 CISPR 12 (차

량 외부 무선 수신기 보호)[2]와 CISPR 25 (차량 내부 무

선 수신기 보호)[3]를 들 수 있다. 자동차에 사용되는 대부

분의 모듈은 CISPR 25를 만족하도록 설계 및 인증된다.

반도체 칩 수준의 EMC 관련 기술 표준으로는 IEC

61967 (Integrated Circuits - Measurement of

Electromagnetic Emissions)[4]과 IEC 62132 (Integrated

Circuits - Measurement of Electromagnetic

Immunity)[5]를 들 수 있는데, 기존의 IEC TC77 (EMC)가

아닌 TC47 (Integrated Circuit) 주도로 제정되었다.

특히, IEC TC47 주도로 최근에 제정된 IEC 62433

(EMC IC Modelling)[6]에서는 그간 측정에 의존했던 칩

수준의 EMC를 Behavioral Level로 시뮬레이션하기 위

한 프레임워크와 모델링을 제시하였다.

Ⅲ. EMC-Aware 반도체 설계 과정

<그림 2>는 국제 표준화 기구 (International

Organization for Standardization, ISO)에서 제정한

자동차 전장 시스템 분야의 Functional Safety 국제 표

준인 ISO 26262[7]에서 칩 수준 EMC에 영향을 받는 부분

을 나타낸 것이다[8]. EMC-Aware 반도체를 설계하기 위

해서는 다음과 같은 방법을 사용하여야 한다.

(1) Top-Down Design Approach 방식의 사용

(2) Safety Self-Test 기능 (SW/HW BIST 등)을 고려

한 구조 채택

(3) EMC Model 및 Test를 통한 최적의 P&R, Layout

기법 적용 및 Pin Configuration 결정

(4) 데이터 처리 시 Safety 조건을 만족시키기 위한

Monitoring 기법 적용

(5) In-Context 및 SEooC (Safety Element Out-

of-Context) 방식에 따른 칩 개발

(6) 개발된 칩의 안정성에 대한 Document 작성 및 인증

<그림 3>은 ISO 26262의 제품 생산 단계에 EMC-

Aware 반도체 설계 방법을 도입하는 과정을 나타낸 것이

다. EMC-Aware 반도체는 제품 개념 구상 단계에서부

터 같이 고려되어야 한다. 제품이 사용되는 전자기적 환

경 환경을 고려해서 EMI, EMS 문제의 발생 가능성과 경

로를 예측한다. 그 다음 제품 개발 단계에서는 소프트웨

어 측면과 하드웨어 측면으로 나누어 EMC 문제를 고려

해 준다.

동일한 하드웨어 구조를 가진 회로일지라도 어떻게 프

로그래밍 되는지에 따라, EMI 레벨에 큰 차이가 생긴다.

하드웨어 측면에서는 우선 기능적 측면에서 회로를 디자

인한다. 예를 들어 HSPICE를 사용하여 Netlist를 만들

었다면, 시뮬레이션을 통해 이상적인 결과값을 도출해 낼

수 있다. 이후 Cross-Talk나 SSN, Antenna Loop, 전

자파 유입 경로(Conducted/ Radiated, Direct-Chip/

Off-chip) 등을 고려해 칩에서 방출되는 노이즈 레벨을

줄이고, 노이즈에 의한 면역력을 향상시키기 위한 Filter

나 Decoupling Capacitor 들의 배치 계획을 수립한다.

최종적인 반도체 칩 설계가 완성되면 EMC 모델을 구성

하고 시뮬레이션 한다. Emission 레벨이나 Immunity 레

벨을 시뮬레이션을 통해 예측하고, 추가적인 대응 전략을

각 단계에 적용시킨다. 최종적으로 EMC-Aware 반도체

의 설계가 끝나면 제품 생산 단계로 넘어간다.

<그림 4>는 아날로그 반도체에서의 EMC-Aware 설

계 과정을 나타낸 것이다. 먼저 EMC 환경을 고려해 반도

체 칩의 사양을 결정하고 EMI 및 EMS 허용치를 고려하

<그림 2> EMC를 고려한 Safety Life Cycle

전자공학회지 2019. 1 _ 33


33

여 회로를 설계한다. 이후 회로 시뮬레이션을 통해 결과

값을 확인하고 레이아웃을 하게 된다. 레이아웃 시, 검증

된 레이아웃 방법을 이용하여 디자인하며 DRC, LVS 과

정을 거친 후, Parameter를 추출해 EMC 모델을 구성하

게 된다. 이때, 시뮬레이션 결과를 바탕으로 레이아웃을

수정하고, 추가 회로를 넣을 수 있다. 최종적으로 시뮬레

이션 결과가 EMI 및 EMS 허용치를 만족하게 되면 DB를

제출하고 칩 생산에 들어가게 된다.

<그림 5>는 디지털 반도체에서의 EMC-Aware 설계

과정을 나타낸 것이다. 디지털 반도체는 칩 안에 다양한

<그림 3> 제품 생산 단계에 EMC-Aware 반도체 설계 방법을 도입하는 과정

<그림 4> 아날로그 반도체에서의 EMC-Aware 설계 과정

▶ ▶ ▶ 이 성 수, 신 영 산


IP 블록이 들어가며, 이로 인해 Power Bus 문제나 SSN

문제가 두드러진다. 동작 방식에 따라 EMI를 더 많이 발

생시킬 수 있으나 상대적으로 EMS 특성이 아날로그에

비해 좋다. 모델링과 시뮬레이션 과정은 아날로그 반도체

의 설계 방법과 동일하나 Internal Activity 추출이 복잡

하며, 모델을 용도에 맞게 적절히 선택해 시뮬레이션 해

야 효율적이다.

Ⅳ. EMC-Aware 반도체 설계 기법

<표 2>는 칩 수준에서 다양한 IP의 EMI 및 EMS 정도

를 나타낸 것이다. 이를 해결하기 위해 다음과 같이 다양

한 기법을 사용한다.

(1) Mesh Power/Ground Bus

<그림 6>의 Mesh Power/Ground Bus 구조는 Power

Distribution Network (PDN)의 Impedance를 크게 낮

출 수 있다. 전류 Loop Area를 줄여주어 dt/di Noise를

최소화 시킬 수 있으며 DC 전류에 의한 IR Drop 최소화

에도 효과적이다.

(2) Power Line Separation

칩 내부의 IP가 동일한 Power Line을 공유한다면 하

나의 오동작 신호가 차례차례 다른 칩에 오동작을 유발할

수 있다. ISO 26262에서는 이러한 오동작을 Common

Caused Failure (CCF)로 규정하고 방지 대책을 요구한

다. 또한 Safety Mechanism에 Redundancy 구조를 사

용할 경우, 같은 Power Line을 사용한다면 어느 IP에서

<표 2> 다양한 IP의 EMI 및 EMS 정도

IP EMI EMS

Fast Digital I/O ++++ -(Tx) / +(Rx)

Power Switch Output ++++ --

Oscillator/PLL/Clock +++ ++++

Charge Pump ++ --

Digital Block Supply + -

Analog Input -- ++++

DC-DC Converter + ++

Slow Digital I/O ++ --

Data Bus ++ +

Core Digital Logic +++ +++

Control + -

Reset/Interrupt - -

<그림 5> 디지털 반도체에서의 EMC-Aware 설계 과정

전자공학회지 2019. 1 _ 35


35

Fault가 발생하였는지 파악할 수 없게 된다. 따라서 <그

림 7>과 같이 Power/Ground Bus를 IP별로 분리 사용하

여 CCF를 방지해야 한다.

<그림 6> Mesh Power/Ground Bus

<그림 7> Power Line Separation

<그림 8> On-Chip Decoupling Capacitor의 최적화

▶ ▶ ▶ 이 성 수, 신 영 산


(3) On-Chip Decoupling Capacitor

Decoupling Capacitor가 EMC에 효과적인 것은 잘 알

려져 있으나 칩 면적이 커짐에 따라 단가가 증가한다. 따

라서 모든 IP에 동일하게 배치하는 것보다 <그림 8>과 같

이 Current Peak가 심한 IP를 시뮬레이션을 통해 선정

하여 집중적으로 Decoupling Capacitor를 배치하는 것

이 바람직하다.

(4) Charge Pump Filter

<그림 9>와 같이 EMI의 주요 원인 중 하나인 Charge

Pump에 Filter를 추가하면 개선 효과를 얻을 수 있다.

(5) Spread-Spectrum Clock Generator

<그림 10>과 같이 Spread-Spectrum Clock

Generator (SSCG)를 사용하면 Narrow Band에 집중되

는 Energy를 Modulation을 통해 분산시킴으로써 EMI

를 저감시킬 수 있다[9].

(6) Multi-Segment Clocking

<그림 11>과 같이 버퍼를 사용해 Clock 모양을 변형해

Clock 값이 바뀔 때의 Slope을 감소시켜 EMI를 저감시

킬 수 있다[10].

(7) Randomized Pulse Position Modulation 및

Randomized Pulse Width Modulation

DC-DC Converter, Three-Phase Rectifier 등에

서 많이 사용하는 Pulse Width Modulation (PWM)

은 Harmonics에 의한 EMI를 발생시킨다. 이때 <그림

12>와 같이 Pulse의 시작 위치를 Random하게 바꾸는

Randomized Pulse Position Modulation (RPPM)을 사

용하면 별도의 Filter를 사용하지 않고서도 EMI를 저감

시킬 수 있다[11][12].

Pulse의 시작 위치 대신에 길이를 바꾸는 Randomized

Pulse Width Modulation (RPWM)도 EMI 저감에 많이

사용된다. 이 기법은 Switch를 ON/OFF 시키는데 사용

하는 Reference Voltage를 <그림 13>과 같이 Random

하게 바꾼다[13][14].

<그림 10> Spread-Spectrum Clock Generator

<그림 12> Randomized Pulse Position Modulation

<그림 13> Random Pulse Width Modulation

<그림 11> Multi-Segment Clocking

<그림 9> Charge Pump Filter

전자공학회지 2019. 1 _ 37


37


칩 수준에서의 EMC 문제가 매우 중요해지고 있으며

이를 위해서 EMC-Aware 반도체 설계 기법의 도입이

시급한 실정이나, 현재까지는 상당히 초보적인 단계에 머

무르고 있다.

본고에서는 자동차 반도체의 전자파 적합성을 높이기

위한 EMC-Aware 반도체 설계 기법에 대해 살펴보았

다. 최근 들어 자동차 반도체의 EMC 대응이 매우 중요해

지는 추세여서 향후에 더 많은 반도체 설계자가 이 분야

에 관심을 가져주기를 기대한다.

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[12]N. Boudjerda, A. Boudouda, M. Melit, B. Nekhoul,

K. Drissi, and K. Kerroum, “Optimized dual randomized

PWM technique for reducing conducted EMI in DC-AC

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[13]Y. Lai and B. Chen, “New Random PWM Technique for

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2013.

[14]F.Mihalic,T.Bezjak,andM.Milanovic,“Randommodulated

boost converter with improved harmonic spectrum”, IEEE

International Symposiumon Industrial Electronics, pp. 268-

273,Jul.1997.

▶ ▶ ▶ 이 성 수, 신 영 산


이 성 수

•1991년 2월 서울대학교 전자공학과 학사

•1993년 2월 서울대학교 전자공학과 석사

•1998년 8월 서울대학교 전기공학부 박사

•1998년 11월~2000년 3월 Research Associate,

University of Tokyo

•2000년 4월~2002년 8월 이화여자대학교

정보통신학과 연구교수

•2002년 9월~현재 숭실대학교 전자정보공학부 교수

•2017년 2월~현재 숭실대학교 차세대자동차연구소장

<관심분야>

Automotive SoC, In-Vehicle Network, Power

Management IC, Battery Management System,

Video Signal Processing SoC, Low-Power SoC

신 영 산

•2009년 2월 숭실대학교 정보통신전자공학부 학사

•2018년 2월 숭실대학교 전자공학과 박사

•2013년 5월~2014년 11월 (주)룩센테크놀러지

선임연구원

•2014년 11월~2016년 5월 (주)동운아나텍 전임연구원

•2018년 4월~현재 (주)픽셀플러스 설계 2팀 선임연구원

<관심분야>

Automotive SoC, Sensor Readout IC, Power

Management IC, Mixed Signal Design, Chip Level

EMC, EMC-Aware Design

전자공학회지 2019. 1 _ 39

자동차 반도체의 신뢰성

테스트

특집 자동차 반도체의 신뢰성 테스트

김 창 균모아소프트

이 성 수숭실대학교

39

Ⅰ. 서 론

안전이 가장 우선인 자동차에서 그 구성 요소들의 신뢰성은 무엇보다

도 중요하다. 특히, 전장 시스템의 발달에 따라 자동차의 제어를 전자

적으로 수행하는 지금에 있어서 자동차 반도체의 신뢰성은 곧 자동차

자체의 신뢰성을 결정하는 중대한 요소이다.

자동차 반도체의 신뢰성을 높이기 위해서는 자동차 반도체가 적절하

게 설계, 제작되어 사용하는 전 기간에 걸쳐서 열, 전자파, 진동, 습도

등으로 인한 고장이 발생하지 않을 것을 보장해야 한다. 이를 위해 자

동차 반도체를 포함한 각종 전장 부품은 엄격한 신뢰성 평가 기준을 만

족해야 한다.

본고에서는 자동차 반도체의 신뢰성을 보장하기 위해 수행하는 테스

트인 Acceleration Test와, 가장 널리 알려진 집적회로 분야의 신뢰성

평가 기준으로 Automotive Electronics Council (AEC)에서 제정한

AEC-Q100에 대해 알아본다.

Ⅱ. Stress로 인한 신뢰성 저하

반도체에 전류, 자기장, 방사선, 열, 충격, 진동, 습도, 오염 등을 가

하면 이를 계기로 고장이 발생하는데, 이때의 원인을 Stress라고 부른

다. Stress는 외부로부터 오는 경우도 있고, 정상적인 동작에서 오는

경우도 있기 때문에, 반도체의 신뢰성을 판단하기 위해서는 이들 모두

를 고려하여야 한다.

Stress 중에서 가장 대표적인 것이 온도 변화인데, Solder Bump에

반복적인 온도 변화가 가해지면 <그림 1>과 같이 Fatigue가 발생하게

된다[1]. 이는 Printed Circuit Board (PCB) 등에서 기판에 의해 지지되

▶ ▶ ▶ 이 성 수, 김 창 균


지 못하는 z축 방향의 팽창과 수축이 기판에 의해 지지되

는 x축 및 y축 방향에 비해 훨씬 크기 때문이다.

온도 변화는 금속 배선의 접합 부분에 Intermetallic

Compound (IMC)를 촉진하기도 한다. 서로 다른 금속이

접합될 때, 경계면에서는 금속 원자가 Diffusion에 의해

섞이게 되며, <그림 2>와 같이 IMC를 발생시킨다[1]. IMC

는 기계적 내구성을 감소시키며 전기적 특성을 악화시키

기 때문에 모듈 및 반도체의 신뢰성을 떨어뜨린다.

충격 및 진동에 의해서도 유사하게 Fatigue나 IMC

가 발생하며 습도 및 오염 등에 의해서 Corrosion,

Shorting 등이 발생한다. 이외에도 다양한 Stress에 의

해 모듈 및 반도체의 신뢰성을 떨어뜨리는 여러 가지 현

상이 발생한다. 따라서 신뢰성을 높이려면 설계 및 제조

된 모듈 및 반도체를 실제 동작 환경에서 Stress를 가하

는 테스트를 수행하여 어떠한 문제점이 있는지를 반드시

확인해야 한다.

주의할 점은 Corrosion, Shorting 등이 반드시 Stress

로 일어나는 것만은 아니며, Wafer Sawing 등 제조 공

정으로 인한 문제일 수도 있다는 것이다. <그림 3>은

Wafer Sawing 단계에서 Pad에 발생한 Corrosion을 보

여주고 있는데, 일반적인 Wafer Sawing만을 수행할 때

에는 <그림 3 (a)>와 같이 심각한 Corrosion이 보이지만

여기에 Water Nozzle을 추가하여 Wafer 전체에 일종의

Water Blanket을 형성하는 경우에는 <그림 3 (b)>와 같

이 Corrosion이 크게 감소하는 것을 볼 수 있다[2].

모듈 및 반도체의 제조 직후에 테스트를 수행했을 때에

는 별다른 이상이 없다가 Stress를 가하고 테스트를 수행

했을 때 고장이 발생하면 반도체 설계자 및 제조자는 많

은 어려움을 겪는다. 신뢰성을 높이기 위해서는 제조 공

정을 개선해야 하는지 Stress에 대한 저항성을 개선해야

하는지를 명확하게 해야 하는데 제조 공정이 주된 문제인

지, 공정상에 약간의 문제가 있는데 Stress가 문제를 악

화시킨 것인지, Stress가 주된 문제인지를 판단하기가 쉽

지 않기 때문이다. 이런 경우 <그림 3>과 같이 제조 공정

에서 의심이 가는 부분을 현미경 사진 등으로 단계별로

모니터링 하는 것이 바람직하다.

Ⅲ. Acceleration Test

자동차 부품은 15년 이상 동작할 수 있어야 하며 단종

후 부품 수급기간을 고려하면 15년 이상 보관 후에도 사

용이 가능해야 한다. 자동차는 최소 2만개 이상의 부품으

로 이루어져 있으며 이 중에서 하나라도 고장이 나도 치

명적인 사고로 이어지는 경우가 많으므로 자동차 반도체

는 <표 1>과 같이 가정용이나 산업용보다 훨씬 엄격한 신

뢰성 인증 기준을 통과해야 한다[3].

자동차 반도체의 신뢰성을 검증하는 가장 좋은 방법은

실제 자동차 운행 조건에서 15년간 테스트하는 것이지만

이는 불가능하다. 따라서 자동차 반도체의 신뢰성을 검증

하기 위해서는 Acceleration Test를 사용하는데, 이는 자

<그림 1> Solder Bump에서 발생한 Fatigue 현상

<그림 2> Au-Al 경계면에서 발생한 Intermetallic Compound 현상

<그림 3> Al-Cu Pad에서 발생한 Corrosion 현상

(a) Wafer Sawing만 수행한 경우

(b) Water Blanket을 사용하면서 Wafer Sawing을 수행한 경우

전자공학회지 2019. 1 _ 41

▶ ▶ ▶ 자동차 반도체의 신뢰성 테스트

41

동차 반도체가 전체 동작 기간 동안에 받을 Stress와 동

일한 효과를 내도록 Stress를 단기간에 집중적으로 준 후

정상 동작하는 가를 확인하는 테스트이다. 이때 단순히

Stress 총량을 합하는 것이 아니라 <그림 4>와 같이 해당

반도체가 장기간에 걸쳐서 받을 스트레스와 동일한 불량

률을 보이도록 Acceleration Test에서 가하는 Stress의

양을 정교하게 계산하여야 한다[4].

일반적으로 고장률은 다음 3가지 요소의 합으로 결정되

며 <그림 5>와 같이 마치 욕조 모양의 곡선으로 나타나며

이를 Bathtub Curve라 부른다[5]. 이들 3가지 요소는 발생

원인과 양상이 확연히 구분되며, Acceleration Test를 개

발할 때에는 이들 3가지 요소를 모두 테스트 하고 그 불량

원인을 파악할 수 있도록 세심하게 개발해야 한다.

(1) Early Failures: 설계상, 공정상의 문제점으로 발

생하며 초기에 집중된다.

(2) Constant (Random) Failures: 외부의 우발적 요

인으로 발생하며 동일한 발생 확률을 가진다.

(3) Wear-Out Failure: 오랜 사용으로 노후화되어 발

생하며 후기에 집중된다.

Time-to-Failure (TTF)는 Failure가 발생할 때까

지 걸리는 시간을 말하며, Acceleration Factor (AF)

는 Acceleration Test의 TTF와 정상 사용 시의 TTF 사

이의 비율이다. AF는 Acceleration Test를 통해 단축할

수 있는 테스트 시간의 비율을 의미하는데, 예를 들어 정

상 사용 시의 TTF가 10,000 시간이고 AF가 200이라면

Acceleration Test에서는 적어도 50 시간의 테스트를 진

행해야 한다는 것을 의미한다.

Acceleration Test를 개발할 때에는 (1) 정상적인 사용

과 Acceleration Test의 Stress를 결정하고, (2) Stress

의 크기로부터 AF를 계산하고, (3) 정상적인 사용에서

보장해야 할 TTF를 결정한 다음, (4) TTF와 AF로부터

Acceleration Test의 진행 시간을 결정하게 된다.

AF는 수학적, 물리적인 모델로부터 결정되는데, 이

모델에는 온도, 습도 등과 같은 Stress 외에도 각각의

Failure Mechanism을 모델링하여 실험적으로 결정한

Activation Energy (Ea)라는 파라미터가 들어간다. 몇

가지 대표적인 Failure Mechanism의 AF 계산식은 다음

과 같다.

(1) Thermal Mechanisms

(2) Temperature-Humidity Mechanisms

(3) Temperature-Voltage Mechanisms

<그림 4> Acceleration Test의 개념

<그림 5> Bathtub Curve

<표 1> 자동차 반도체의 신뢰성 기준

조건 가정용 산업용 차량용

동작 온도 0~40℃ -10~70℃ -40~150℃

수명 1~3년 5~10년 15년

습도 Low Environment 0~100%

고장률 3% <<1% ~0%

공급 기간 2년 5년 30년

▶ ▶ ▶ 이 성 수, 김 창 균


(4) Creep Mechanisms

(5) Thermo-Mechanical Mechanisms

(6) Electromigration

Tuse : 실제 사용 시의 Temperature (K)

Tacc : Acceleration Test의 Temperature (K)

T0 : Metal의 Stress-Free Temperature (K)

ΔTuse : 실제 사용 시의 Temperature Cycle Range (K)

ΔTacc : Acceleration Test의 Temperature (K)

RHuse : 실제 사용 시의 Relative Humidity (%)

RHacc : Acceleration Test의 Relative Humidity (%)

Vuse : 실제 사용 시의 Voltage (V)

Vacc : Acceleration Test의 Voltage (V)

Juse : 실제 사용 시의 Current Density (A/cm2)

Jacc : Acceleration Test의 Current Density (A/cm2)

Ea : Activation Energy (eV)

k : Boltzman Constant (=8.62×10-5 eV/K)

N : Empirical Factor

Ⅳ. AEC-Q100

자동차 전장 부품에 적용되는 신뢰성 평가 규격으

로 가장 대표적인 것은 <표 2>와 같이 Automotive

Electronics Council (AEC)에서 제정한 AEC-Q100[6],

AEC-Q101[7], AEC-Q102[8], AEC-Q104[9],

AEC-Q200[10] 시리즈를 들 수 있다. 이 중 AEC-Q100

은 반도체의 신뢰성 평가 규격으로서 대부분의 자동차 반

도체는 AEC-Q100 인증을 획득해야 한다.

AEC-Q100은 주요 불량 메커니즘을 고려하여

Acceleration Test를 개발하였기 때문에 단순히 해당

자동차 반도체의 수명과 신뢰성을 예측할 수 있을 뿐만

아니라 설계상, 제조상의 문제도 쉽게 찾아낼 수 있도

록 개발되었다. AEC-Q100은 사용 가능한 온도 범위별

로 <표 3>과 같은 4가지 등급을 규정하고 있으며[6] 대부

분의 자동차 반도체는 사용 목적에 적합한 Grade에서

AEC-Q100 인증을 획득해야 한다. AEC-Q100의 많은

테스트는 Joint Electron Device Engineering Council

(JEDEC)의 표준을 준용 또는 참조한다.

AEC-Q100은 <그림 6>과 같이 8개의 Test Group

으로 구성되며[6], 각 그룹의 명칭 및 의미는 <표 4>와

같다. AEC-Q100에서의 주요 Acceleration Tests인

Accelerated Environment Stress Tests와 Accelerated

Lifetime Simulation Tests의 세부 테스트 리스트는 <표

5>와 같으며[6], 이 중에서 몇 가지 대표적인 세부 테스트

의 개략적인 설명은 다음과 같다.

Accelerated Environment Stress Tests의 가장 처음

에 나오는 Preconditioning (PC)은 반도체의 신뢰성을

테스하는 작업은 아니고, 신뢰성 테스트 전에 반도체가

부착된 테스트용 PCB에 Stress를 가하여 PCB 보드 상

에 부품이 정상적으로 장착되어 있는지를 확인하는 작업

이다. 패키지된 반도체 단품만으로 전압, 전류, 신호 등

을 가하거나 측정할 수 없으므로 해당 반도체를 테스트용

PCB에 부착하여야 하는데 테스트용 PCB 자체에 결함이

<표 3> AEC-Q100의 Grade에 따른 동작 온도 범위

그레이드 동작 온도 사용 분야 예

Grade 0 -40~150℃ System Power Supply

Grade 1 -40~125℃ Torque Sensor Steering

Grade 2 -40~105℃ Dual Axis Acceleration Sensor

Grade 3 -40~85℃ Peripheral Pressure Sensor

<표 2> Automotive Electronics Council의자동차 전장 부품 신뢰성

평가 규격

규격 명칭 및 대상

AEC-Q100Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Integrated Circuits

AEC-Q101Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Discrete Semiconductors

AEC-Q102Failure Mechanism Based Stress Test Qualification for Discrete Optoelectronic Semiconductors in Automotive Applications

AEC-Q104Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Multichip Modules (MCM) In Automotive Applications

AEC-Q200 Stress Test Qualification For Passive Components

전자공학회지 2019. 1 _ 43


43

있을 수도 있고 반도체 칩이 단단하게 부착되지 않아서

다른 테스트 과정에서 납땜 부분이 떨어지는 경우도 종종

발생한다. Preconditioning은 나중에 다른 시험에서 결

함이 발견되었을 때, 해당 결함이 테스트용 PCB의 문제

가 아니라 반도체 자체의 문제임을 보장하기 위해 반드시

필요하다.

Temperature-Humidity-Bias (THB), Highly

Accelerated Stress Test (HAST)는 동작 상태에서 고온

다습을 견딜 수 있는지를 테스트하는 작업이며 내부 금속

부식을 가속하는 목적이 있다. 반도체에 최대 공급 전압

을 가하고 THB는 85℃/85%RH에서 1,000시간, HAST

는 110℃/85%RH에서 264시간 또는 130℃/85%RH에

<그림 6> AEC-Q100의 Qualification Test Flow

<표 4> AEC-Q100에서 각 Test Group의명칭 및 의미

테스트 그룹 명칭 및 의미

Test Group A Accelerated Environment Stress Tests (환경 시험)

Test Group B Accelerated Lifetime Simulation Tests (수명 시험)

Test Group C Package Assembly Integrity Tests (패키지 공정 적합성 시험)

Test Group D Die Fabrication Reliability Tests (FAB 공정 신뢰성 시험)

Test Group E Electrical Verification Tests (전기적 특성 시험)

Test Group F Defect Screening Tests (결함 검출 시험)

Test Group G Cavity Package Integrity Tests (기계적 특성 시험)

<표 5> AEC-Q100에서의 주요 Acceleration Tests

테스트 그룹 세부 테스트 명 약어 테스트 방법

Accelerated Environment Stress

Tests

Preconditioning PC JEDEC JESD22-A113

Temperature-Humidity-Bias or Biased HAST THB or HAST JEDEC JESD22-A101 or A110

Autoclave or Unbiased HAST or Temperature- Humidity (without Bias) AC or UHST or TH JEDEC JESD22-A102, A118 or A101

Temperature Cycling TC JEDEC JESD22-A104

Power Temperature Cycling PTC JEDEC JESD22-A105

High Temperature Storage Life HTSL JEDEC JESD22-A103

Accelerated Lifetime Simulation Tests

High Temperature Operating Life HTOL JEDEC JESD22-A108

Early Life Failure Rate ELFR AEC Q100-008

NVM Endurance, Data Retention, and Operational Life EDR AEC Q100-005

▶ ▶ ▶ 이 성 수, 김 창 균


서 96시간 경과 후 정상 동작을 수행하는지 측정한다.

Autoclave (AC), Unbiased HAST (UHST)는 보관 상

태에서 고온 다습을 견딜 수 있는지를 테스트하는 작업

이며 내부 금속 부식을 가속하는 목적이 있다. 공급 전

압은 가하지 않으며 AC는 121℃/100%RH/2ATM에

서 96시간, UHST는 110℃/85%RH에서 264시간 또는

130℃/85%RH에서 96시간 경과 후 정상 동작을 수행

하는지 측정한다. 패키지가 고온 고압에 약한 경우에는

Temperature- Humidity (TH)를 대신 사용하는데 85

℃/85%RH에서 1,000시간 경과 후 정상 동작을 수행하

는지 측정한다.

Early Life Failure Rate (ELFR)은 어셈블리 공정, 초

기 사용 시점 등에 유입된 결함을 테스트하는 작업이며,

이런 결함의 대부분은 효과적인 Screening 작업으로 제

거가 가능하다. 이 테스트는 반도체에 최대 동작 전압을

가하고 <표 3>에 규정된 Grade별 최대 동작 온도에서 48

시간 경과 후 정상 동작을 수행하는지 측정한다.

High Temperature Operating Life (HTOL)은 제품

이 고온 사용 조건에서 어느 정도의 수명을 갖는지 , 즉

Wear-Out Failure에 초점을 둔 테스트로 충분히 긴 시

간을 두고 진행한다. 이 테스트는 반도체에 최대 동작 전

압을 가하고 <표 3>에 규정된 Grade별 최대 동작 온도에

서 1,000시간 경과 후 정상 동작을 수행하는지 측정한다.

Temperature Cycling (TC)는 고온과 저온에 반복적

으로 노출되는 경우를 견딜 수 있는지 테스트하는 작업이

다. Grade 0는 –55~150℃ 사이의 온도 변화를 2,000

싸이클, Grade 1은 –55~150℃ 사이의 온도 변화를

1,000 싸이클, Grade 2는 –55~125℃ 사이의 온도 변

화를 1,000 싸이클, Grade 3은 –55~125℃ 사이의 온

도 변화를 500 싸이클 반복 수행한 후, 마지막 싸이클이

완료되면 10~20 X 배율로 외관, Lead, Seal 등을 관찰

하고, 최대 3 X 이내 배율로 Marking 상태를 확인한다.

Power Temperature Cycling (PTC)는 저온과 고온에

반복적으로 노출되면서 동시에 On, Off 동작을 반복 수

행하는 경우를 견딜 수 있는지 테스트하는 작업이다. <그

림 7>과 같이 1000 싸이클 동안 온도 변화를 주기적으로

반복하면서 공급 전압을 단속적으로 가하며[11], 온도 변화

범위는 Grade 0은 –40~150℃, Grade 1은 –40~125

℃, Grade 2와 3은 –40~105℃이다.


본고에서는 자동차 반도체의 신뢰성에 영향을 미치는

여러 가지 요소를 살펴보고, 자동차 반도체의 신뢰성을

향상시키기 위한 Acceleration Test와 AEC-Q100 신뢰

성 평가 기준을 살펴보았다.

현재 AEC-Q100은 거의 모든 자동차 반도체에 적용되

고 있으나, 대부분의 반도체 설계자들은 테스트 결과가

Pass냐 Fail이냐만 관심이 있으며 테스트 과정과 의미에

대해 큰 관심을 두지 않고 있다. 특히 테스트 결과가 Fail

로 나왔을 때 Acceleration Test로부터 결함의 원인을 추

정하는 방법에 익숙하지 않아서 해당 결함을 해결하는데

많은 어려움을 겪고 있다. 그러나 AEC-Q100의 각 결과

는 거의 모두 설계 과정 또는 제조 공정상의 문제로 기인

한 것이며 이를 해결하기 위해서는 반도체 설계자가 테스

트 결과를 해석하고 이를 설계 또는 공정에 반영할 수 있

어야 한다.

최근 들어 자동차 반도체의 신뢰성이 매우 중요해지는

추세여서 향후에 더 많은 반도체 설계자가 이 분야에 관

심을 가져주기를 기대한다.

참고문헌

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RIACJournal,pp.2-7,vol.19,no.1,Jan.2011.

[2]J. Fauty, S. Strouse, J. Yoder, C. Acuna, and P. Evard,

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<그림 7> Power Temperature Cycling

전자공학회지 2019. 1 _ 45


45

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vol.24,no.1,pp.19-29,Mar.2001.

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[5]http://passionateaboutoss.com/bathtub-curve/

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[7]AEC-Q101Rev-D1, “FailureMechanismBasedStress Test

QualificationForDiscreteSemiconductors”,2013.

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AutomotiveApplications”,2017.

[9]AEC-Q104, “Failure Mechanism Based Stress Test

Qualification For Multichip Modules (MCM) In Automotive

Applications”,2017.

[10]AEC-Q200 Rev-D, “Stress Test Qualification For Passive

Components”,2010.

[11]http://www.qrtkr.com/html/ko/te_reliabilitytest_environ_1.asp

이 성 수

•1991년 2월 서울대학교 전자공학과 학사

•1993년 2월 서울대학교 전자공학과 석사

•1998년 8월 서울대학교 전기공학부 박사

•1998년 11월~2000년 3월 Research Associate,

University of Tokyo

•2000년 4월~2002년 8월 이화여자대학교

정보통신학과 연구교수

•2002년 9월~현재 숭실대학교 전자정보공학부 교수

•2017년 2월~현재 숭실대학교 차세대자동차연구소장

<관심분야>

Automotive SoC, In-Vehicle Network, Power

Management IC, Battery Management System,

Video Signal Processing SoC, Low-Power SoC

김 창 균

•1995년 2월 경남대학교 전자계산학과 학사

•2009년 2월 충주대학교 컴퓨터공학과 석사

•2009년 3월~현재 숭실대학교 전자공학과 박사과정

•1995년 12월~2000년 12월 CSI, Inc. 과장

•2001년 2월~2017년 12월 루틴테크놀러지(주)

대표이사

•2002년 3월~2008년 2월 경민대학 정보통신과

겸임교수

•2012년 9월~2015년 2월 창원대학교 전자공학과

겸임교수

•2016년 11월~현재 모아소프트(주) 전자파사업부

EMC팀 수석연구원

<관심분야>

EMC, EMI, EMS, E3(Lightning, HIRF, EMP), PCB,

SiP, SoP, SI, PI, ESD, Space-ESD, Avionics


차량용 통신 표준 및

CAN-FD

특집 차량용 통신 표준 및 CAN-FD

이 명 희UNIST

46

Ⅰ. In-Vehicle Networks

1980년대까지 자동차를 구성하는 부품은 대부분 기계식에 의존하였

다. 그러다 배기 가스 규제의 강화, 연비 효율 증가의 필요성, 운전자

편의 사항 증가, 자율 주행을 위한 운전자 보조 장치 (DAS/ADAS) 의

고도화에 따른 새로운 기능을 지원하기 위해서 자동차에 다양한 전장

모듈(Electronic Contrl Unit) 들이 지속적으로 증가 하였다. 최근에는

전기 자동차 및 자율주행차가 보편화됨에 따라 전장 모듈의 복잡성과

다양성이 더욱 심해질 것으로 예상되고 있다. 따라서 이러한 자동차 내

부 전장모듈의 진화에 따라서 다양한 통신 프로코콜이 사용되고 있다.

<그림 1>은 각종 통신 규격 종류를 시간축과 data rate 에 따라서 정리

한 자료이다.

<그림 1>에서 빨간색으로 표시된 통신 규격이 차량용 규격들이

다, 이들 중에서 전통적으로 많이 사용되고 있는 규격은 <표 1>과 같

이 LIN(local Interconnect network database)[1], CAN[2]/CAN-FD

(flexible rate)[5], Flexray[3], MOST 등이 있고, <그림 2>는 이들 통신

규격의 응용 예를 보여 주고 있다.

최근에 와서 ADAS가 지원의 요구 및 엔진 제어의 정확도가 요구됨

에 따라서 차량에 장착되는 sensor 수 증가와 더불어 처리해야 하는

data가 급속도로 증가함에 따라서 PSI-5, SENT, Ethernet 등 특정

기능에 특성화된 통신 규격의 도입이 증가 추세이다.

또한, 차량용 Ethernet과 같은 고속 통신 규격을 사용하여 좀 더 많

은 양의 data를 처리하기 위한 통신 backbone 으로 사용하기 위한 시

도도 이미 진행 중에 있다. 기본적으로 이러한 새로운 규격의 요구에도

불구하고, 기존의 LIN 과 CAN 규격의 인기도는 지속될 것으로 예상되

는데, LIN 은 경우 Body Domain 등에 적용이 되어 비교적 간단한 통

전자공학회지 2019. 1 _ 47

▶ ▶ ▶ 차량용 통신 표준 및 CAN-FD

47

신 모드에 적용되어 연결성이 편리한 점이 부각되고 있

고, CAN 의 경우 차량 내에 필요한 높은 신뢰성 및 편리

성이 요구되는 power train domain 혹은 샤시 도메인

등에 주로 사용되는 통신 규격으로서, 기존 시스템과의

호환성을 고려할 때 지속적으로 사용빈도가 높을 것으로

예상된다. 단지 CAN 의 경우 전송속도 및 사용성을 확대

한 CAN-FD 규격의 도입으로 기존의 문제점을 보완하면

서 인기를 유지할 것으로 보인다.

Ⅱ. CAN과 CAN-FD 통신

초기에는 ECU간에 서로 통신하기 위해 단순한 비동

기 직렬 통신 방식인 UART (Universal Asynchronous

Receiver and Transmitter)를 채택하였으나, UART의

통신은 각 모듈이 1:1 통신을 해서 모듈이 추가될 때마다

더 많은 통신선이 필요하게 되고. 이러한 통신선의 증가

는 자동차의 공간뿐 아니라 자동차 무게를 증가시키고 원

가 상승 및 연비를 악화시키는 결과를 야기시킨다. 보쉬

<그림 1> IVN (In-Vehicle Network)에 사용되는 통신 규격 종류

<표 1> 사용빈도가 높은 자동차 통신 규격의 예

<그림 2> 주요 통신 규격의 적용 범위 예

▶ ▶ ▶ 이 명 희


(Bosch)사는 좀 더 효율적인 BUS 구조의 차량용 네트워

크인 CAN을 1985년에 발표하였다.

CAN 통신을 지원하는 장치(Device)는 여러 개가 같

은 버스에 연결이 되어서 서로 통신할 수 있으며, 하나의

CAN 인터페이스로 여러 개의 모듈을 제어할 수 있어서

통신선 수의 감소, 자동차 무게의 경감, 원가 하락뿐만 아

니라 효율적으로 시스템 제어가 가능해졌다. 1993년에는

ISO가 국제 표준 규격으로 제정하였고, 이렇게 CAN은

자동차 통신의 필수불가결 요소가 되었으며, 현재 2세대

까지 발표되었다. 1985년에 CAN 규격 ver 1.0 이 소개

된 이후, 1987년에 ver 1.1, 1990년에 CAN ver 1.2가

발표되었다. CAN 개정판은 CAN 기능의 안정화와 각종

장치(Device)들의 연결을 가능하게 하기 위해 내용을 보

완한 것이다.

1991년에 발표된 ver 2.0은 표준 CAN과 확장 CAN

으로 구분되어 있다. 표준 CAN은 기존과 같지만, 확장

CAN은 확장 ID(Identification)를 추가해 많은 데이터를

사용할 수가 있다. 기존의 CAN 통신은 1 Mbits/s 전송

속도까지만 지원한다. 이러한 전송 속도는 전장 모듈의

통신 data 처리량 증가를 감당하기엔 역부족이다.

이러한 문제점을 해결하기 위해서 기존의 CAN 방식

에 다음 2가지 기능을 추가하게 된다. 즉, 다음 2가지 기

능이 추가 되어서 CAN-FD (CAN with Flexible Data-

Rate) 라는 진화된 규격을 발표하였다.

① 1 Mbits/s 이상의 전송 속도를 지원,

② Payload 는 8 byte 이상 지원

위 2가지를 지원하기 위해서 frame format을 수정하

여 기존보다 긴 data filed 와 그에 따른 bit time을 짧

게 하여 bandwidth를 증가시켰으며, 그에 따른 CRC 의

polynomial 도 증가되었다.

CAN-FD 컨트롤러는 기존의 CAN 규격을 지원한다.

즉, CAN-FD를 지원하는 모듈은 CAN-FD 프로토콜을

지원하고, CAN-FD가 아닌 모듈은 stand-by 모드로

대기하도록 설계되어 있다. CAN-FD 프로토콜은 CAN

network의 bandwidth를 증가시킴과 동시에 기존의 하

드웨어와 소프트웨어의 호화성을 유지하도록 되어 있다.

결과적으로 기존의 컨트롤러만 CAN-FD을 지원하도록

보완하면 기존의 구조에서도 사용이 가능하다.

Ⅲ. CAN 통신의 특징 및 장점

CAN 통신은 여러 개 ECU를 병렬로 연결하여 데이터

를 주고받는 통신 방법이다. CAN 버스를 통해서 통신선

상에 데이터를 띄어놓고 필요한 데이터에 접근(Access)

한다. CAN 통신이 인기를 누리게 된 특징과 장점은 다음

과 같다.

<그림 3> CAN 과 CAN-FD 의 Data Frame 구조 비교 [4]

전자공학회지 2019. 1 _ 49


49

① 다중 주인(Multi Master) 통신 방식

CAN 버스는 Multi Master 방식으로 통신하므로 통신

버스를 여러 노드(node)들이 공유하면서 언제든지 버스

의 권한을 요청하여 사용할 수 있다.

② 간단한 구조

CAN_High, CAN_Low 두 개의 신호로 차동 신호를

이용하여 BUS 구조로 연결되어 통신하므로 단 2개의 선

만 필요하다. 그러므로 수십 개의 모듈이 BUS에 연결되

어 새로이 추가되는 통신선이 필요없다.

③ 잡음에 매우 강함

CAN BUS는 2개의 차동 신호를 이용하여 Twist Pair 2

선으로 신호를 전송함으로 전기적 잡음(noise)에 강하다.

④ ID 값을 이용한 우선순위

차량 내의 전장 모듈(ECU)들은 고유한 ID가 부여된

다. ID 값은 낮을수록 우선순위가 높은데, CAN에서는

arbitration을 통해 설정된 ID 값을 수신해 우선순위를

결정한다. 주소가 아닌 ID 값으로 메시지 내용과 우선순

위가 결정되며 이는 시스템 제어 속도와 안전성을 향상에

기여한다.

⑤ 전송 속도

CAN 통신은 최대 5M bps에 달하는 고속 통신을 제공

하며, 기존 CAN 규격은 500k~ 1M bps 속도로 통신을

지원하고, CAN-FD 는 5 Mbps 까지 지원한다.

⑥ PLUG &PLAY 기능

PLUG & PLAY 기능을 제공해서 CAN controller를

버스에 간편하게 연결하고 끊을 수가 있어서, 여러 장치

를 추가하고 제거하기가 매우 쉽다.

Ⅳ. CAN/CAN-FD Data Frame 구조

CAN-FD는 기존의 CAN과 높은 호환성을 유지하도록

규격화 되어 있어서 차량내 네트워크 환경을 크게 변화

시키지 않고 기존 구조를 그대로 사용할 수 있다. CAN-

FD는 <그림 3>과 같이 한 프레임 내에서 전송할 수 있는

데이터 길이, 즉 페이로드(payload)를 최대 8 byte 에서

최대 64 byte로 확장하였고 데이터 전송 속도도 최대 1

Mbps에서 최대 5 Mbps로 증가하였다.

CAN-FD는 CAN을 기반으로 설계되었기 때문에 <그

림 3>과 같이 버스 중재 단계(arbitration phase)까지는

기존 CAN 버스와 동일한 프로토콜, 속도, 파형을 가진

다. 따라서 버스 상에서 CAN 데이터 프레임과 CAN-FD

데이터 프레임을 공존하여 사용할 수 있다. 버스 중재 단

계에서 데이터 프레임의 종류를 판별해서 CAN-FD이면

데이터 전송 단계(data phase)에서 버스 속도가 CAN-

FD 속도로 증가했다가 다시 버스 중재 단계로 돌아오면

CAN 속도로 원위치한다.

CAN 통신은 프레임이라고 하는 패킷(packet)으로 데

이터를 전송한다. 프레임이란 하나의 메시지를 이루는 필

드 또는 bit들의 집합을 말하며 CAN 프레임은 다음과 같

은 분할 구역(section)으로 구성되어 있다.

① SOF(Start Of Frame) 비트: 메시지의 시작을 의미

하는 비트로 버스의 노드(node)를 동기화하기 위해

사용된다.

② Identifier(ID): 식별자로서 메시지의 내용을 식별하

고 메시지의 우선순위를 부여. CAN 메시지에 있는

ID의 길이에 따라서 표준 CAN과 확장 CAN 두 가

지 양식(mode)으로 구분. 표준 CAN은 11 비트 식

별자이고, 확장 CAN은 29비트 식별자로 구분된다.

③ Control: 데이터의 길이(DLC)를 의미한다.

④ Data: 전달하고자 하는 내용을 의미한다.

⑤ CRC: 프레임의 송신 오류 및 오류 검출에 사용한다.

⑥ ACK 비트(Bit): 전송된 data가 오류가 없는 메

시지가 전송되었다는 것을 의미하는 비트로서,

CAN 제어기는 메시지를 정확하게 수신한 경우

ACK(Acknowledgement) 비트를 전송한다. 전송

노드는 버스 상에서 ACK 비트의 유무를 확인하고

만약 ACK 비트가 발견되지 않는다면 재전송을 시

도한다.

▶ ▶ ▶ 이 명 희


⑦ EOF(End of Frame) 비트: 프레임의 끝을 의미한다.

<그림 3>에서 CAN-FD 데이터 프레임은 CAN과 유사

하지만, 전송 속도에 따라 버스 중재 단계 (arbitration

phase)와 데이터 전송 단계(data phase)로 나누고, 제어

필드에서 EDL, BRS, ESI비트를 추가하고 DLC 비트를

수정하였다.

① EDL(extended data length): CAN과 CAN-FD 형

식의 프레임을 구분한다. 값이 ‘0’이면 CAN이며, ‘1’

이면 CAN-FD이다.

② BRS(bit rate switch): 데이터 전송 속도를 전환할

것인지 여부를 결정한다. 값이 ‘0’이면 버스 중재 속

도로 그대로 유지되며, 값이 ‘1’이면 사전에 정의된

데이터 전송 속도로 전환.

③ ESI(error state indicator): 현재 노드의 에러 상

태를 나타낸다. 값이 ‘0’이면 에러 능동 상태(active

error)를 의미하고 값이 ‘1’이면 에러 수동 상태

(passive error)를 의미한다.

④ DLC (data length code) : 데이터 필드의 데이터

길이를 나타낸다. CAN에서 사용하지 않는 0b1001

∼0b1111에 각각 12, 16, 20, 24, 32, 48, 64바이

트의 데이터 길이를 할당하였다.

<그림 4>는 arbitration phase시 0.5 Mbps로 시작해

서 data phase 상에서 4 Mbps 로 전송 속도 bit rate가

증가하는 경우 평균 bit rate을 보여주고 있다. <그림 5>

는 payload 변화시 평균 bit rate를 보여준다.

Ⅴ. CAN/CAN-FD 통신의 최근 연구 동향

최근, CAN 통신의 보완을 강화하는 기법[6][7]에 대한 많

은 연구가 진행되고 있다. 그중 하나가 ‘fingerprint’ 기

법을 이용하여 CAN 통신의 data가 의도적으로 공격받지

않았는 지를 검사하는 방법이다. Fingerprint 란 CAN

frame으로부터 오는 신호를 처리하여 파라미터화 하는

것이 가능하며, 여기서 검출된 파라미터를 fingerprint라

고 정의한다. 이들 파라미터 값에 영향을 주는 인자는 다

음과 같다.

① ECU를 구성하고 있는 소자들에 의한 영향: CAN-

driver, oscillator, EMC-filter 등.

② Bus line 의 위치에 따른 영향.

③ cable layout의 변경하는 경우.

④ CAN-bus 에 ECU를 추가 혹은 제거하는 경우.

이들 fingerprint를 통해서 BUS에서의 전기적인 문제

점이나, 의도하지 않은 변경 등을 검출하여 보안성을 높

일 수 있다.

Ⅵ. 전망과 결론

30여년 전에 처음 발표된 CAN 통신 규격은 오랜 시간

차량내 가장 높은 신뢰성을 요구하는 분야에 채택되어 신

뢰성이 검증되었고, 차량의 전장 모듈의 진화와 더불어

지속적으로 개선 및 진화하였다. 최근에 발표된 CAN-

<그림 5> Data rate from 0.5Mbits/s to 4 Mbits/s

<그림 4> Frame payload (64 data bytes)

전자공학회지 2019. 1 _ 51


51

FD 규격은 국내외 OEM사가 적용 범위를 넓혀가고 있다.

아울러, 자율주행차량 보급에 따른 통신 보안에 대한

요구도 증가하고 있어서 이 분야에 관련 연구가 활발히

진행될 것으로 예상된다.

참고문헌

[1]ISO 11898 :2016, “Road Vehicles-Local Interconnect

Network (LIN)-Part 1: General Information and Use Case

Definition”,https://www.iso.org/standard/61222.html

[2]ISO 11898-1:2015, “Road Vehicles - Controller Area

Network (CAN)-Part 1: Data Link Layer and Physical

Signalling”,https://www.iso.org/standard/63648.html

[3]ISO 17458-1:2013, “Road vehicles – FlexRay

CommunicationsSystem-Part1:GeneralInformationandUse

CaseDefinition”,https://www.iso.org/standard/59804.html

[4]J. Lee and S. Lee, “Implementation and Verification of

AutomotiveCAN-FDController”, j.inst.Korean.electr.electron.

eng,vol.21,no.3,pp.240-243,2017.

[5]CANinAutomation,“CAN-FD:Thebasicidea”,https://www.

can-cia.org/can-knowledge/can/can-fd/

[6]Matthew Spicer, “Intrusion Detection System for Electronic

Communication Buses: A New Approach”, Master thesis,

VirginiaPolytechnicInstituteandStateUniversity,2017.

[7]W. Choi, et el, “Identifying ECUs Using Inimitable

CharacteristicsofSignals inControllerAreaNetworks.”, IEEE

Trans.onVehicularTech.,Volume:67,Issue:6,June2018

이 명 희

•1984년 한양대학교 전자공학과 학사

•1990년 아리조나 주립대 전기공학과 석사

•1996년 조지아 공과 대학 전기공학과 박사

•1990년~1991년 IBM Watson Lab 연구원

•1996년~2005년 Agilent Technologies 산호세 근무

•2005년~2012년 삼성전자 DDI 설계 팀장

•2012년~2013년 현대오트론 차량용 반도체 센터장

•2013년~현재 UNIST 전기전자컴퓨터공학부 교수


자동차 안전장치 기술 동향

특집 자동차 안전장치 기술 동향

이 종 배숭실대학교

52

Ⅰ. 서 론

최근 들어 반도체, 센서, 액츄에이터 등 각종 전장 기술의 발달에 힘

입어 다양한 안전장치가 속속들이 적용되고 있다[1]. 이들 안전장치는

<표 1>과 같이 분류된다. Passive Safety는 충돌이 예상될 때 충돌 전

에 각종 안전장치를 전개하여 탑승자의 부상을 최대한 줄이는 기술이

다. Vehicle Maneuver는 운전자의 의도대로 구동, 조향, 제동 장치를

제어하여 충돌 사고를 최대한 회피할 수 있도록 하는 기술이다. Driver

Support는 운전자의 주의를 환기하고 차량 주변 상황을 쉽게 알 수 있

게 해주며 부분적인 자동 운전을 수행하는 기술이다.

<표 1> 다양한 자동차 안전장치

분류 안전장치

Passive Safety

AirbagActive HeadrestSeatbelt PretensionerDeformable Body & Steering Wheel

Vehicle Maneuver

Antilock Braking SystemTraction Control SystemElectronic Braking DistributionElectronic Stability ControlAutomatic Emergency Braking

Driver Support

Night VisionSurrounding View CamaraHead-Up DisplayBlind Spot MonitoringDriver Status MonitoringForward Collision WarningLane Departure Warning SystemLane Keeping Assistance SystemAdaptive Front Lighting SystemTire Pressure Monitoring SystemParking AssistanceAdaptive Cruise Control

전자공학회지 2019. 1 _ 53

▶ ▶ ▶ 자동차 안전장치 기술 동향

53

이러한 안전 기술은 개별적인 요소 기술의 나열에서

점차 Pre-Crash (PC), Electronic Stability Control

(ESC), Advanced Driver Assistance System (ADAS)

의 3가지로 집적되고 있으며, 자동차 제조사에서는 <그

림 1>과 같이 이들을 통합한 차량 안전 프레임워크 개발

에 몰두하고 있다. 본고에서는 이 중에서 Pre-Crash 기

술과 ESC 기술을 위주로 자동차 안전장치 기술 동향에

대해 알아본다.

Ⅱ. Pre-Crash

Pre-Crash 기술의 개요는 <그림 2>와 같다[2]. 앞차와

의 거리가 좁혀져서 충돌의 위험이 있을 때에는 먼저 경

고 알람을 울리고 이때 운전자가 브레이크를 밟지 못해

거리가 더 좁혀지면 Brake Assist를 가동하여 속도를 줄

이기 시작한다. 이때까지도 운전자가 브레이크를 밟지

않으면 Automatic Emergency Braking (AEB)을 가동

<그림 1> Toyota의 통합 차량 안전 프레임워크

<그림 2> Pre-Crash 기술

▶ ▶ ▶ 이 종 배


하며, 동시에 충돌에 대비해 Seatbelt Pretensioner와

Active Headrest를 가동한다. 충돌이 발생한 직후에는

Airbag을 전개해서 탑승자의 부상을 방지하며, 이후에는

자동적으로 구조 요청을 전송한다.

충돌의 위험성이 있는지는 주로 mm-Wave Radar를

사용하여 앞 차와의 거리를 측정하지만 <그림 3>과 같이

보행자와 후방 차량을 감지하기 위한 Stereo Camera나

졸음 운전을 감지하기 위한 Driver Status Monitoring

을 병행 사용하기도 한다[3].

<그림 4>는 Break Assist 및 AEB의 가동에 따라 운

전자 신체 각 부위의 움직임과 그 가속도 및 압박도를 시

뮬레이션한 결과이다[4]. 신체 부위의 움직임은 그림 상

<그림 4> Break Assist 및 AEB의 가동에 따른 운전자 신체 시뮬레이션 (a) 신체 각 부위의 움직임 (b) 신체 각 부위의 가속도 및 압박도

(a)

(b)

<그림 3> Pre-Crash에서 Stereo Camera 및 Driver Status Monitoring의 사용

전자공학회지 2019. 1 _ 55


55

으로 큰 차이가 나지 않아 보이지만, 가속도와 압박도

를 보면 Break Assist 및 AEB가 부상 정도를 확연히 줄

일 수 있음을 알 수 있다. <그림 4 (a)>에서 보듯이 일반

적인 Seatbelt만으로는 상체가 앞으로 쏠려서 생기는 부

상을 완전히 막을 수 없으므로 Seatbelt Pretensioner와

Active Headrest가 개발되었다.

Seatbelt Pretensioner[5]는 <그림 5>와 같이 충돌 직전

에 좌석 벨트를 급격히 당겨서 탑승자를 좌석에 밀착시킴

으로서 부상을 방지한다. 이후 충돌이 종료되면 <그림 6>

과 같이 Force Limiter[6]를 통해 좌석 벨트를 다시 풀어

줌으로서 탑승자에 가해지는 압박을 완화시키고 탈출을

용이하게 한다[1]. 매우 빠른 속도로 좌석 벨트를 당겨야

하므로 대부분 화약의 폭발을 통해 가스를 생성하는 방식

을 사용한다.

후방 추돌의 경우에 가장 많은 부상을 입는 부위는 목

뼈이다. Active Headrest[7]는 <그림 7>과 같이 목받침을

움직여서 탑승자의 뒷머리에 밀착시키고 목뼈의 각도가

급격히 변하지 않도록 한다[1]. Seatbelt Pretensioner와

<그림 5> Seatbelt Pretensioner <그림 6> Force Limiter

<그림 7> Active Headrest

▶ ▶ ▶ 이 종 배


마찬가지로 빠른 동작을 위해서 대부분 화약의 폭발을 통

해 가스를 생성하는 방식을 사용한다.

<그림 8>은 Pre-Crash를 채용한 경우와 아닌 경우에서

실차 실험을 통한 타임라인을 나타낸 것인데, Precrash

를 채용한 경우 충돌 전에 Brake Assist와 AEB가 작동하

여 충돌 속도를 줄이고 각종 안전장치가 전개되어 탑승자

를 보호할 뿐만 아니라 Airbag 자체도 더 일찍 전개되기

때문에 팽창 속도를 늦출 수 있어서 Airbag이 탑승자에게

가하는 강한 충격을 상당히 완화시킬 수 있다[8].

<그림 4 (b)>에서 보듯이 운전자가 Steering Wheel

에 흉부를 부딪쳐 압박을 받는 정도는 Break Assist 및

AEB를 사용하여도 큰 변화가 없기 때문에, 운전자의 흉

부를 보호하기 위해 <그림 9>와 같이 충돌 시에 자동으로

후퇴하는 Deformable Steering Wheel을 사용한다[2].

Ⅲ. Electronic Stability Control

Electronic Stability Control (ESC)[9]은 <그림 10>과

같이 다양한 센서로 감지하여 급격한 코너링, 갑작스런 제

동, 노면의 결빙 등이 발생할 때 여러 위치에 장착된 센서

로 차량의 움직임을 감지하여 미끄럼을 방지하고 운전자

가 의도하는 대로 방향 전환이 가능하게 하는 기술이다[1].

자동차 제조사마다 Electronic Stability Program

(ESP), Dynamic Stability Control (DSC)라고 부르기도

한다.

이전에는 Antilock Braking System (ABS)[10],

Traction Control System (TCS)[11], Electronic

Braking Distribution (EBD)[12]과 같이 다양한 시스템을

사용하여 차체와 주행을 안정시켰으나 현재는 이들이 모

두 ESC의 서브시스템으로 통합되었다.

안전 측면에서 ESC의 효용성은 널리 알려져 있는데,

National Highway Traffic Safety Administration

(NHTSA)에 따르면 ESC의 장착에 따라 치명적인 사고가

차량 대 차량 사고의 43%, 차량 대 고정물 사고의 56%,

차량 전복 사고의 77%가 감소하였다.

ESC에서는 <그림 11>과 같이 차체의 움직임과 주

행 정보를 측정하기 위한 다양한 센서를 사용한다. <그

림 12>에서처럼 자동차가 운전자가 의도한 것보다 더

<그림 8> Precrash를 채용한 경우와 아닌 경우의 타임라인

<그림 9> Deformable Steering Wheel

전자공학회지 2019. 1 _ 57


57

적게 회전하는 것을 Understeer, 더 많이 회전하는 것

을 Oversteer라고 하는데[13], 이에 대한 대응으로는 <그

림 12>에서처럼 Understeer에서는 회전 방향의 뒷바퀴,

Oversteer에서는 회전 반대 방향의 앞바퀴에 제동력을

더하여 주행을 안정시킨다.

Ⅳ. 전망과 결론

본고에서는 전장 시스템 측면에서 자동차에 사용되는

다양한 안전장치를 살펴보았다. 자동차의 안전성을 높

이기 위해 다양한 안전장치가 개발되었으며 최근에는 이

들 장치가 Pre-Crash, Electronic Stability Control,

Advanced Driver Assistance System의 3가지 시스템

으로 통합되는 추세이며, 자율주행 자동차의 발전에 따라

이들 3가지 시스템도 통합될 것으로 보인다.

자동차 분야의 주요 토픽 중 하나가 안전성임을 감안할

때 이 분야에 더 많은 연구가 필요하며, 특히 전자, 소프

트웨어, 기계 분야의 융합 인력과 기술에 대한 집중적인

투자가 필요할 것으로 보인다.

참고문헌

[1]S.Lee,“AutomotiveOccupantProtectionTechnologies”,j.inst.

Korean.electr.electron.eng,vol.22,no.1,pp.223-226,Mar.

2018.

[2]https://www.toyota-europe.com/world-of-toyota/safety-

technology/pre-crash-safety

[3]http://www.toyota-myanmar.com/innovation/safety-

technology/index/technology-file-pre-crash-safety

[4]M.OstmannandL.Jakobsson,“AnExaminationofPre-crash

<그림 10> Electronic Stability Control

<그림 11> ESC에서 사용하는 각종 센서

<그림 12> ESC에서 Understeer와 Oversteer의 대응

▶ ▶ ▶ 이 종 배


Braking Influence onOccupant Crash Response Using an

Active Human BodyModel”,IRCOBI Asia Conference, pp.

275-283,May2016.

[5]https:// mechanics.stackexchange.com/questions/23857/

how-do-seat-belt-pretensioners-work

[6]https://www.mitsubishi-motors.com/en/innovation/

technology/library/seatbelt.html

[7]http://www.thedetroitbureau.com/2010/08/active-headrests-

fight-cervical-spine-syndrome

[8]https://web.calpoly.edu/~cbirdson/human_sensing.htm

[9]P.ReithandR.Schwarz,“ESCII-ESCWithActiveSteering

Intervention”,SAETechnicalPaper2004-01-0260,2004,

[10]http://aermech.com/anti-lock-braking-system-abs-

working

[11]h t tps://cecas .c lemson.edu/cve l /au to/AuE835_

Projects_2011/Tiwari_project.html

[12]https://www.cartrade.com/blog/2014/car-automobile-

technology/abs-ebd-anti-lock-braking-system-vs-

electronic-brake-force-distribution-system-in-cars-673.

html

[13]http://2msia.com/2015/06/15/do-you-know-what-is-esc/

이 종 배

•2011년 8월 한서대학교 전자공학과 학사

•2014년 2월 숭실대학교 전자공학과 석사

•2018년 8월 숭실대학교 전자공학과 박사

•2018년 9월~현재 숭실대학교 박사 후 과정

<관심분야>

Automotive SoC, In-Vehicle Network, Battery

Management System

전자공학회지 2019. 1 _ 59

논문지 논문목차전자공학회 논문지 제 56권 1호 발행

The InsTITuTe of elecTronIcs and

InformaTIon engIneers

59

통신 분야

[통신]•5G통신시스템을위한NSC데이터검출기법

배사라, 문상미, 권순호, 김현성, 송병규, 황인태

[마이크로파 및 전파전파]•고층기상에따른AESA레이다의전파특성분석

임태흥, 왕성식, 고진원, 고민호, 서철헌, 추호성

반도체 분야

[SoC 설계]•ABC표준셀매핑면적회복

김교선

•초고속광통신을위한고성능저면적IterativeBCH복호기구조

최대현, 이한호

[RF 집적회로기술]•넓은주파수조절범위와높은선형조절가능한디지털제어발진기설계

유상선

•협대역IoT용RF주파수합성기에관한연구

김동식, 채상훈

신호처리 분야

[영상 신호처리]•교정된기계학습을이용한사용자특화제스처인식방법

문백산, 김대원

•실물화상기를위한가려진영역검출과영상복구

김민경, 임재열


논문지논문목차

60

•운송드론을위한영상기반착륙점추적알고리즘연구

홍봉, 송태언, 박장한, 최병인

•필터링에의해훼손된디지털영상의포렌식검출

황재정

시스템 및 제어 분야

[제어계측]•레이저추적시스템의최적화설계기법

이승태, 정보희, 양성혁, 공현배, 송남훈, 김덕래

[회로 및 시스템]•SFC언어에서자기진단기능과고유기능의동시동작에관한연구

공헌택, 유정봉

산업전자 분야

[신호처리 및 시스템]•산소트리밍기술을이용한소형축분펠릿보일러제어장치개발

엄우용

•아두이노우노와GY-86모듈을이용한교육용드론제작

정보환

전자공학회지 2019. 1 _ 61


국 내 외 학 술 행 사 안 내

국·내외에서 개최되는 각종 학술대회/전시회를 소개합니다.게재를 희망하시는 분은 간략한 학술대회 정보를 이메일로 보내주시면 게재하겠습니다.연락처: [email protected]

61

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처

02. 04.-02. 06. 2019 Amity International Conference on Artificial Intelligence (AICAI) Dubai, United Arab Emirates http://amity.edu/aiit/aicai2019/

02. 05.-02. 07. 2019 1st International Conference on Unmanned Vehicle Systems-Oman (UVS) Muscat, Oman http://uvsc.om/

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05. 10.-05. 13. 2019 IEEE 2nd International Conference on Electronics Technology (ICET) Chengdu, China http://www.icet.net/

05. 11.-05. 15. 2019 IEEE International Electric Machines & Drives Conference (IEMDC) San Diego, California, USA http://iemdc-conference.org/

05. 12.-05. 15. 2019 IEEE 11th International Memory Workshop (IMW) Monterey, California, USA http://www.ewh.ieee.org/soc/eds/imw/

05. 12.-05. 17. ICASSP 2019 - 2019 IEEE International Conference on Acoustics, Speech and Signal Processing (ICASSP) Brighton, United Kingdom http://icassp2019.com/

05. 13.-05. 15. 2019 8th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies (MOCAST) Thessaloniki, Greece http://mocast.physics.auth.gr/

05. 13.-05. 15. 2019 European Microwave Conference in Central Europe (EuMCE) Prague, Czech Republic http://www.eumce.com/

05. 13.-05. 15. 2019 IEEE 28th North Atlantic Test Workshop (NATW) Burlington, Vermont, USA http://natw.ieee.org/

05. 14.-05. 15. 2019 International Conference on Military Communications and Information Systems (ICMCIS) Budva, Montenegro http://www.icmcis2019.me/

05. 14.-05. 17. 2019 19th IEEE/ACM International Symposium on Cluster, Cloud and Grid Computing (CCGRID) Larnaca, Cyprus http://ccgrid2019.ucy.ac.cy/

05. 14.-05. 18. 2019 14th IEEE International Conference on Automatic Face & Gesture Recognition (FG 2019) Lille, France http://www.fg2019.org/

05. 15.-05. 17. 2019 20th International Scientific Conference on Electric Power Engineering (EPE) Kouty nad Desnou, Czech Republic http://www.epe-conference.eu/

05. 15.-05. 17. 2019 IEEE International Conference on Blockchain and Cryptocurrency (ICBC) Seoul, Korea (South) http://icbc2019.ieee-icbc.org/

05. 15.-05. 17. 2019 IEEE International Conference on Computational Photography (ICCP) Tokyo, Japan http://iccp2019.naist.jp/

전자공학회지 2019. 1 _ 6767


05. 15.-05. 17. 2019 International Conference on Intelligent Computing and Control Systems (ICCS) Madurai, India http://iciccs.com/index.html

05. 15.-05. 17. 2019 International Interdisciplinary PhD Workshop (IIPhDW) Wismar, Germany http://www.hs-wismar.de/iiphdw2019/

05. 16.-05. 18. 2019 IEEE International Conference on Electro Information Technology (EIT) Brookings, South Dakota, USA http://www.eit-conference.org/eit2019

05. 17.-05. 18. 2019 4th International Conference on Recent Trends on Electronics, Information, Communication & Technology (RTEICT) Bangalore, India http://www.irteict.in/

05. 19.-05. 22. 2019 14th Annual Conference System of Systems Engineering (SoSE) Anchorage, Alaska, USA http://sosengineering.org/2019

)5. 19.-05. 23. 2019 31st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) Shanghai, China http://www.ispsd2019.com/dct/page/1

05. 19.-05. 23. 2019 Compound Semiconductor Week (CSW) Nara, Japan http://www.csw-jpn.org/

05. 19.-05. 23. 2019 IEEE Symposium on Security and Privacy (SP) San Francisco, California, USA http://www.ieee-security.org/TC/SP2019/

05. 20.-05. 22. 2019 IEEE International Conference on Consumer Electronics - Taiwan (ICCE-TW) YILAN, Taiwan http://www.icce-tw.org/

05. 20.-05. 22. 2019 IEEE Specialist Meeting on Reflectometry using GNSS and other Signals of Opportunity (GNSS+R) Benevento, Italy http://www.gnssr2019.org/

05. 20.-05. 23. 2019 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference (I2MTC) Auckland, New Zealand http://imtc.ieee-ims.org/

05. 20.-05. 23. 2019 IEEE Third International Conference on DC Microgrids (ICDCM) Matsue, Japan http://power.aitech.ac.jp/ICDCM2019/

05. 20.-05. 24.2019 42nd International Convention on Information and Communication Technology, Electronics and Microelectronics (MIPRO)

Opatija, Croatia http://www.mipro.hr/

05. 20.-05. 24. 2019 IEEE 22nd International Symposium on Real-Time Distributed Computing (ISORC) Valencia, Spain http://isorc2019.github.io/

05. 20.-05. 24. 2019 IEEE International Conference on Energy Internet (ICEI) Nanjing, China http://www.energyinter.net.cn/icei2018/

05. 20.-05. 24. 2019 International Conference on Robotics and Automation (ICRA) Montreal, Quebec, Canada http://www.icra2019.org/

05. 21.-05. 23. 2019 13th International Conference of the IMACS TC1 Committee (ELECTRIMACS) Salerno, Italy http://www.electrimacs2019.unisa.it/

05. 21.-05. 23. 2019 IEEE 49th International Symposium on Multiple-Valued Logic (ISMVL) Fredericton, New Brunswick, Canada http://www.mvl.jpn.org/ISMVL2019/

05. 21.-05. 23. 2019 International Conference on Smart Grid Synchronized Measurements and Analytics (SGSMA) College Station, Texas, USA http://sgsma.org/

05. 21.-05. 25. 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Kanazawa, Japan http://www.jsps191.org/ltb3d-2019/

05. 22.-05. 24. 2019 IEEE Electrical Safety Workshop Costa Rica (ESW-Costa Rica) San Jose, Costa Rica http://www.ewh.ieee.org/cmte/ias-esw/

05. 23.-05. 24. 2019 20th International Conference on Research and Education in Mechatronics (REM) Wels, Austria http://www.fh-ooe.at/rem2019

05. 23.-05. 24. 2019 IEEE Women in Engineering International Leadership Conference (WIE ILC) Austin, Texas, USA http://ieee-wie-ilc.org/

05. 23.-05. 24. 2019 Smart City Symposium Prague (SCSP) Prague, Czech Republic http://scsp2019.fd.cvut.cz/

05. 23.-05. 25. 2019 IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia) Taipei, Taiwan http://wipda-asia2019.org/

05. 24.-05. 26. 2019 IEEE 8th Joint International Information Technology and Artificial Intelligence Conference (ITAIC) Chongqing, China http://www.itaic.org/

05. 24.-05. 27. 2019 IEEE 8th Data Driven Control and Learning Systems Conference (DDCLS) Dali, China http://ddclo.bjtu.edu.cn/2019DDCLS/

05. 25.-05. 26. 2019 ACM/IEEE 14th International Conference on Global Software Engineering (ICGSE) Montreal, Quebec, Canada http://conf.researchr.org/home/icgse-2019

05. 26.-05. 29. 2019 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) Sapporo, Japan http://iscas2019.org/



05. 26.-05. 29. 2019 IEEE International Symposium on Olfaction and Electronic Nose (ISOEN) Fukuoka, Japan http://isoen.org/

05. 27.-05. 29. 2019 15th IEEE International Workshop on Factory Communication Systems (WFCS) Sundsvall, Sweden http://www.wfcs2019.com/

05. 27.-05. 29. 2019 26th Saint Petersburg International Conference on Integrated Navigation Systems (ICINS) Saint Petersburg, Russia http://www.elektropribor.spb.ru/icins2019/

en

05. 27.-05. 29. 2019 IEEE Communications Theory Workshop (CTW) Selfoss, Iceland http://ieee-ctw.org/

05. 27.-05. 31. 2019 10th International Conference on Power Electronics and ECCE Asia (ICPE 2019 - ECCE Asia) Busan, Korea (South) http://www.icpe2019.org/

05. 27.-05. 31.2019 16th International Summer School for Advanced Studies on Biometric Authentication: Biometrics and Forensic Science in the Deep Learning Era (SSB)

Alghero, Italy http://biometrics.uniss.it/

05. 27.-05. 31. 2019 IEEE European Test Symposium (ETS) Baden-Baden, Germany http://www.ets19.de/

05. 28.-05. 31. 2019 Beyond Databases Architectures and Structures (BDAS) Ustroő, Poland http://bdas.polsl.pl/

05. 29.-05. 31. 2019 15th International Conference on Distributed Computing in Sensor Systems (DCOSS) Santorini Island, Greece http://www.dcoss.org/

05. 29.-05. 31. 2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) Las Vegas, Nevada, USA http://www.ieee-itherm.net/

05. 29.-05. 31. 2019 3rd International Symposium on Autonomous Systems (ISAS) Shanghai, China http://www.isas.cqu.edu.cn/index2019_

en.html

05. 29.-05. 31. 2019 IEEE 17th International Conference on Software Engineering Research, Management and Applications (SERA) Honolulu, Hawaii, USA http://www.acisinternational.org/sera2019/

05. 29.-05. 31.2019 IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO)

Boston, Massachusetts, USA http://nemo-ieee.org/

05. 29.-05. 31. 2019 IEEE Students Conference on Engineering and Systems (SCES) Allahabad, India http://www.mnnit.ac.in/sces2019/

05. 29.-05. 31. 2019 International Conference on Communications, Signal Processing and Networks (ICCSPN) Accra, Ghana http://iccspn.ghsociety.org/

〉〉2019년 6월

06. 01.-06. 03. 2019 3rd International Conference on Robotics and Automation Sciences (ICRAS) Wuhan, China http://www.icras.org/

06. 02.-06. 06. 2019 IEEE 28th Symposium on Fusion Engineering (SOFE) Jacksonville, Florida, USA http://sofe2019.utk.edu/

06. 02.-06. 06. 2019 International Interconnect Technology Conference (IITC) Brussels, Belgium http://www.iitc-conference.org/

06. 02.-06. 06. 2019 56th ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC) Las Vegas, Nevada, USA https://www.dac.com/

06. 03.-06. 04. 2019 International Conference on Cyber Incident Response, Coordination, Containment & Control (Cyber Incident) Oxford, United Kingdom https://www.c-mric.com/ci2019

06. 03.-06. 05. 2019 Chinese Control And Decision Conference (CCDC) Nanchang, China http://www.ccdc.neu.edu.cn/

06. 03.-06. 05. 2019 IEEE Conference on Communications and Network Security (CNS)

Washington DC, District of Columbia, USA https://cns2019.ieee-cns.org/

06. 03.-06. 05. 2019 IEEE Second International Conference on Artificial Intelligence and Knowledge Engineering (AIKE) Sardinia, Italy https://www.ai4i.org/

06. 03.-06. 06. 2019 IEEE Internat ional Black Sea Conference on Communications and Networking (BlackSeaCom) Sochi, Russia h t t p : / / b l a c k s e a c o m 2 0 1 9 . i e e e -

blackseacom.org/

06. 03.-06. 06. 2019 IEEE 10th International Symposium on Power Electronics for Distributed Generation Systems (PEDG) Xi'an, China http://www.ieee-pedg.org/

06. 04.-06. 06. 2019 II Workshop on Metrology for Industry 4.0 and IoT (MetroInd4.0&IoT) Naples, Italy http://www.metroind40iot.org/

06. 04.-06. 07. 2019 IEEE Colombian Conference on Applications in Computational Intelligence (ColCACI) Barranquilla, Colombia http://ieee-colcaci.org/

전자공학회지 2019. 1 _ 6969


06. 05.-06. 07. 2019 IEEE 32nd International Symposium on Computer-Based Medical Systems (CBMS) Cordoba, Spain http://www.cbms2019.org/

06. 05.-06. 07. 2019 Eleventh International Conference on Quality of Multimedia Experience (QoMEX) Berlin, Germany http://www.qomex.org/

06. 05.-06. 07. 2019 9th International Conference on Advanced Computer Information Technologies (ACIT) Ceske Budejovice, Czech Republic https://acit.tneu.edu.ua/

06. 05.-06. 07. 2019 International Conference on Systems, Signals and Image Processing (IWSSIP) Osijek, Croatia https://iwssip2019.org/

06. 06.-06. 07. 2019 5th International Symposium on System and Software Reliability (ISSSR) Chengdu, China http://isssr.techconf.org/

06. 06.-06. 08. 2019 16th Conference on Electrical Machines, Drives and Power Systems (ELMA) Varna, Bulgaria http://elma.vtp-tuv.com/

06. 07.-06. 09. 2019 IEEE Region 10 Symposium (TENSYMP) Kolkata, India http://www.ewh.ieee.org/r10/calcutta/tensymp2019/index.html

06. 09.-06. 10. 2019 Silicon Nanoelectronics Workshop (SNW) Kyoto, Japan http://annex.jsap.or.jp/snw/index.html

06. 09.-06. 12. 2019 12th Asian Control Conference (ASCC) Kitakyushu-shi, Japan http://www.ascc2019.org/

06. 10.-06. 13. 2019 IEEE Congress on Evolutionary Computation (CEC) Wellington, New Zealand http://cec2019.org/

06. 10.-06. 13. 2019 Fourth International Conference on Fog and Mobile Edge Computing (FMEC) Rome, Italy http://emergingtechnet.org/FMEC2019/

index.php

06. 10.-06. 14. 2019 8th Mediterranean Conference on Embedded Computing (MECO) Budva, Montenegro http://embeddedcomputing.me/en/meco-

2019

06. 11.-06. 13. 2019 10th International Conference on Information and Communication Systems (ICICS) Irbid, Jordan http://www.just.edu.jo/icics/icics2019/

06. 11.-06. 14. 2019 9th International Conference on Recent Advances in Space Technologies (RAST) Istanbul, Turkey http://www.rast.org.tr/

06. 11.-06. 14. 2019 International Conference on Unmanned Aircraft Systems (ICUAS) Atlanta, Georgia, USA http://www.uasconferences.com/

06. 12.-06. 14. 2019 5th Experiment Conference (exp.at’19) Funchal (Madeira Island), Portugal http://expat.org.pt

06. 12.-06. 14. 2019 3rd International conference on Electronics, Communication and Aerospace Technology (ICECA) Coimbatore, India http://icoeca.org/icoeca19/index.html

06. 12.-06. 14. 2019 11th Asia-Pacific International Conference on Lightning (APL) Hong Kong http://www.apl2019.org/

06. 12.-06. 14. 2019 IEEE International Conference on Consumer Electronics - Asia (ICCE-Asia) Bangkok, Thailand http://www.icce-asia2019.org

06. 12.-06. 14. 2019 International Colloquium on Logistics and Supply Chain Management (LOGISTIQUA) Montreuil - Paris, France http://www.logistiqua.com/

06. 12.-06. 15. 2019 1st Global Power, Energy and Communication Conference (GPECOM) Nevsehir, Turkey http://gpecom.org/

06. 13.-06. 14. 2019 15th International Conference on Engineering of Modern Electric Systems (EMES) Oradea, Romania http://www.icemes.uoradea.ro/

06. 16.-06. 19. 2019 IEEE Electrical Insulation Conference (EIC) Calgary, Alberta, Canada http://www.electricalinsulationconference.com/

06. 16.-06. 20. 2019 IEEE 13th International Conference on Self-Adaptive and Self-Organizing Systems (SASO) Umea, Sweden http://saso2019.cs.umu.se/

06. 16.-06. 21. 2019 IEEE 46th Photovoltaic Specialists Conference (PVSC) Chicago, Illinois, USA https://www.ieee-pvsc.org/PVSC46/index.php

06. 17.-06. 18. 2019 IEEE International Symposium on Robotic and Sensors Environments (ROSE) Ottawa, Ontario, Canada https://rose2019.ieee-ims.org/

06. 17.-06. 19. 2019 IEEE European Symposium on Security and Privacy (EuroS&P) Stockholm, Sweden h t t p : / / w w w. i e e e - s e c u r i t y. o r g / T C /

EuroSP2019/

06. 17.-06. 20. 2019 IEEE International Conference on Prognostics and Health Management (ICPHM) San Francisco, California, USA http://phmconf.org/

06. 17.-06. 21. 2019 Global IoT Summit (GIoTS) Aarhus, Denmark http://www.globaliotsummit.org/



06. 18.-06. 21. 2019 4th International Conference on Smart and Sustainable Technologies (SpliTech) Split, Croatia http://2019.splitech.org/

06. 18.-06. 21. 2019 European Conference on Networks and Communications (EuCNC) Valencia, Spain http://www.eucnc.eu/

06. 18.-06. 21. 2019 IEEE Wireless Power Transfer Conference (WPTC) London, United Kingdom http://www.wptc2019.org/

06. 18.-06. 21. 2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) Chambéry, France https://spi2019.sciencesconf.org/

06. 19.-06. 21. 2019 Network Traffic Measurement and Analysis Conference (TMA) Paris, France http://tma.ifip.org/2019/

06. 19.-06. 21. 2019 IEEE Transportation Electrification Conference and Expo (ITEC) Detroit, Michigan, USA http://www.itec-conf.com/

06. 19.-06. 21. 2019 IEEE 5th International Workshop on Metrology for AeroSpace (MetroAeroSpace) Torino, Italy http://www.metroaerospace.org/

06. 19.-06. 22. 2019 14th Iberian Conference on Information Systems and Technologies (CISTI) Coimbra, Portugal http://cisti.eu/

06. 22.-06. 28. 2019 IEEE Pulsed Power & Plasma Science (PPPS) Orlando, Florida, USA http://www.ppps2019.org/

06. 23.-06. 26. 2019 IEEE International Conference on Fuzzy Systems (FUZZ-IEEE) New Orleans, Louisiana, USA http://www.fuzzieee.org/

06. 23.-06. 26. 2019 17th IEEE International New Circuits and Systems Conference (NEWCAS) Munich, Germany http://www.newcas2019.org/

06. 23.-06. 27. 2019 IEEE 20th International Conference on Dielectric Liquids (ICDL) Roma, Italy http://www.icdl2019.org/

06. 24.-06. 26. 2019 IEEE International Conference on Fog Computing (ICFC) Prague, Czech Republic http://conferences.computer.org/ICFC/ 2019/index.html

06. 24.-06. 26. 2019 International Conference on Process Mining (ICPM) Aachen, Germany http://icpmconference.org/

06. 24.-06. 26. 2019 10th IFIP International Conference on New Technologies, Mobility and Security (NTMS) CANARY ISLANDS, Spain http://www.ntms-conf.org/

06. 24.-06. 28. 2019 14th International Wireless Communications and Mobile Computing Conference (IWCMC) Tangier, Morocco http://iwcmc.org/2019

06. 24.-06. 28. 2019 Radiation and Scattering of Electromagnetic Waves (RSEMW) Divnomorskoe, Russia http://www.rsemw.sfedu.ru/

06. 25.-06. 27. 2019 26th International Science Conference on Computer Networks (CN) Opole, Poland http://cn.polsl.pl/

06. 25.-06. 27. 2019 IEEE Cognitive Communications for Aerospace Applications Workshop (CCAAW) Cleveland, Ohio, USA http://ieee-ccaa.com/

06. 25.-06. 27. 2019 International Conference on Information and Digital Technologies (IDT) Zilina, Slovakia https://idt.conf.sk/

06. 25.-06. 28. 2019 IEEE 32nd Computer Security Foundations Symposium (CSF) Hoboken, New Jersey, USA https://web.stevens.edu/csf2019/

06. 25.-06. 29. 2019 IEEE IEEE Future of Electronic Power Processing and Conversion (FEPPCON) Svalbard, Svalbard https://www.ieee-pels.org/

06. 26.-06. 28. 2019 20th International Radar Symposium (IRS) Ulm, Germany http://dgon-irs.org/

06. 26.-06. 28. 2019 IEEE International Symposium on Medical Measurements and Applications (MeMeA) Istanbul, Turkey http://memea2019.ieee-ims.org/

06. 27.-06. 29. 2019 11th International Conference on Electronics, Computers and Artificial Intelligence (ECAI) Pitesti, Romania http://ecai.ro/

06. 28.-06. 30. 2019 7th International Conference on Smart Computing & Communications (ICSCC) Sarawak, Malaysia, Malaysia http://icscc.online/

06. 28.-06. 30. 2019 2nd International Conference on Data Intelligence and Security (ICDIS) South Padre Island, Texas, USA https://www.icdis.org/

전자공학회지 2019. 1 _ 71

제 목 : 자율주행과 교통서비스를 변화시키는 것은 누구일까 모빌리티 진화론

저 자 : Arthur D. Little Japan Inc

펴낸곳 : 일경BP사(日経BP社)

출판일 : 2018년 1월 17일

크기, 페이지 수 : 21cm, 195p.

T h e I n s T I T u T e o f e l e c T r o n I c s a n d I n f o r m a T I o n e n g I n e e r s

서 평

서평 작성자: 이원규, 해동일본기술정보센터 총괄처장

71

현재 자동차업계는 100년에 한 번 오게 된 대 변혁기를 맞이하고 있다고 한

다. 이 변화의 본질은 지금까지 자동차에만 국한되는 기술변화에 그치지 않고

주변 산업을 포함한 밸류체인 구조의 재편으로 연결된다는 점이다.

특히 주목해야할 것은 아래의 4가지의 변화이다.

첫번째는, 상류의 소재·제조장비의 혁신을 기점으로 하는 멀티머티리얼에

의한 경량화와 디지털 엔지니어링 기술의 혁신에 의해 실현되고 있는 모델베

이스의 개발 등의 ‘만드는 방법’의 변화이다.

두번째는, 자동차 동력원이 내연기관 베이스의 것에서 전지와 모터로 구성

되는 전동시스템과 연료전지 등의 저 환경 부하의 것으로 진화하는 ‘파워트레

인’의 변화이다.

세번째는, 자동차가 통신 모듈을 경유하여 차 밖의 정보네트워크에 접속되

는 것으로 다양한 서비스의 부가 여지가 생기는 커넥티드화와 최종적으로 무

인주행을 실현하는 잠재력을 가진 자율주행 기술의 진화 등의 ‘사람·사회와

의 인터페이스’의 변환을 들 수 있다.

마지막 네번째는, 카셰어링 또는 라이드셰어링이라는 새로운 타입의 모빌

리티 서비스가 발흥하여 자동차의 가치가 ‘소유’에서 ‘사용’으로 전환되어 가는

‘사용방법’의 변화이다.

이들 4개의 변화 가운데 전자의 두개의 변화는 기술적으로 커다란 변곡점에

있지만 자동차메이커(완성차 메이커)의 입장에서 보면 자동차의 개발·생산·

판매라고 하는 기존의 비즈니스 모델에 있어서의 수익(코스트) 구조의 변화라

는 영향이 중심이 된다.

그리고 후자의 두가지의 변화는 완성차 메이커에 있어 자동차의 개발·생

산하는 것으로 이익을 얻는다는 종래의 비즈니스 모델이 근본적으로 변화할

가능성을 가지고 있다는 것이고 바로 이 점이 보다 불연속 그리고 파괴적인 변

환점이 된다는 것이라고 할 수 있다. 그리고 후자의 두가지 변화는 불연속적이

면서 장래의 예측이 매우 어려워 전제조건에 따라 그 장래의 모습이 얼마든지

바뀔 수 있다고 볼 수 있다.

서 평



특별회원사 및 후원사 명단

회원명 대표자 주소 전화 홈페이지

72

AP 위성통신㈜ 류장수 서울시 금천구 가산디지털2로 98 2동 9층 02-2026-7700 http://apsi.co.kr

FCI 한상우 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35(삼평동) 실리콘파크 B동 7층 031-782-3700 http://www.fci.co.kr

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KT 황창규 경기도 성남시 분당구 정자동 206 031-727-0114 http://www.kt.co.kr

LDT 정재천 충남 천안시 서북구 한들1로 126-33 WE빌딩 041-520-7300 http://www.ldt.co.kr

LG전자 구본준 서울시 영등포구 여의도동 30 02-3777-1114 http://www.lge.co.kr

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RadioPulse 권태휘 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 660 유스페이스1A 1106호(삼평동) 070-7113-0975 http://www.radiopulse.co.kr

SK Telecom 장동현 서울특별시 중구 을지로65(을지로2가) SK T-타워 02-2121-2114 http://www.sktelecom.com

SK 하이닉스 박성욱 경기도 이천시 부발읍 아미리 산 136-1 031-630-4114 http://www.skhynix.com

국제종합측기 박재욱 서울특별시 강남구 강남대로 354 (역삼동 831, 혜천빌딩 10F, 12F) 02-553-0901 http://www.msinter.co.kr

나노종합기술원 이재영 대전광역시 유성구 대학로 291 (구성동, 한국과학기술원) 042-366-1500 http://www.nnfc.re.kr

네이버㈜ 김상헌 경기도 성남시 분당구 불정로 6 (정자동 그린팩토리) 031-784-2560 http://www.nhncorp.com

넥서스칩스 Douglas M. Lee 서울시 강남구 역삼동 725-57 02-6959-7161 http://www.nexuschips.com

넥스트칩 김경수 경기도 성남시 분당구 판교로 323 벤처포럼빌딩 02-3460-4700 http://www.nextchip.com

㈜넥스파시스템 이상준 서울특별시 성동구 자동차시장1길 18 02-2243-4011 http://www.nexpa.co.kr

누리미디어 최순일 서울시 영등포구 선유로 63, 4층(문래동 6가) 02-710-5300 http://www.nurimedia.co.kr

㈜다빛센스 강영진 경기도 성남시 중원구 사기막골로 124, Skn테크노파크 비즈동 1305 031-776-2511

다우인큐브 이예구 경기도 용인시 수지구 디지털벨리로 81 (죽전동 디지털스퀘어 2층) 070-8707-2500 http://www.daouincube.com

대구테크노파크 송인섭 대구시 달서구 대천동 891-5 053-602-1803 http://www.mtcc.or.kr

대덕전자 김영재 경기도 시흥시 소망공원로 335 (정왕동) 031-599-8800 http://www.daeduck.com

대성전기 이철우 경기도 안산시 단원구 산단로 31 (원시동, 8-27블럭) 031-494-1141 http://www.dsec.co.kr

(재)대전테크노파크 권선택 대전시 유성구 테크노9로 35 대전테크노파크 042-930-2880 http://www.daejeontp.or.kr

㈜더즈텍 김태진 경기도 안양시 동안구 학의로 292 금강펜테리움IT타워 A동 1061호 031-450-6300 http://www.doestek.co.kr

덴소풍성전자 김경섭 경남 창원시 성산구 외동 853-11 055-600-9227 http://www.dnpe.co.kr

동부하이텍 최창식 경기도 부천시 원미구 수도로 90 032-680-4700 http://www.dongbuhitek.co.kr

동아일렉콤 손성호 경기도 용인시 처인구 양지면 남곡로 16 031-330-5500 http://www.dongahelecomm.co.kr

동운아나텍 김동철 서울시 서초구 서초동 1467-80 아리랑타워 9층 02-3465-8765 http://www.dwanatech.com

㈜디엠티 김홍주 대전광역시 유성구 테크노11로 41-2 042-930-3700 http://www.dmtpcb.co.kr

라온텍 김보은 경기도 성남시 분당구 황새울로360번길 42, 18층 (서현동 AK플라자) 031-786-4600 http://www.raon-tech.com

라이트웍스㈜ 서인식 서울 강남구 테헤란로88길 14, 4층 (신도리코빌딩) 031-702-6171 http://www.lightworks.co.kr/

만도 성일모 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 21 02-6244-2114 http://www.mando.com

문화방송 안광한 서울시 마포구 성암로 267 02-789-0011 http://www.imbc.com

㈜빅텍 임만규 경기도 이천시 마장면 덕이로 180-31 031-631-7301 http://www.vitek.co.kr

삼성전자 김기남, 김현석, 고동진 서울시 서초구 서초2동 1320-10 삼성전자빌딩 1588-3366 http://samsungelectronics.com/kr

삼화콘덴서 황호진 경기도 용인시 처인구 남사면 경기동로 227 (남사면 북리 124) 031-332-6441 http://www.samwha.co.kr

㈜서연전자 조명수 경기도 안산시 단원구 신원로424 031-493-3000 http://www.dae-dong.biz

세미솔루션 이정원 경기도 용인시 기흥구 영덕동 1029 흥덕U타워 지식산업센터 20층 2005호 031-627-5300 http://www.semisolution.com

세원텔레텍 김철동 경기도 안양시 만안구 전파로44번길 53 031-422-0031 http://www.sewon-teletech.co.kr

㈜수호이미지 테크놀로지 김범준 서울시 금천구 가산동 가산디지털1로 233 에이스하이엔드 9차 816호 070-7531-0094 http://www.suhotech.com

전자공학회지 2019. 1 _ 7373

회원명 대표자 주 소 전 화 홈페이지

㈜스카이크로스코리아 조영민 경기 수원시 영통구 영통동 980-3 디지털엠파이어빌딩 C동 801호 031-267-1662 http://www.skycross.co.kr

(주)시솔 이우규 서울시 강서구 공항대로 61길 29 서울신기술센터 A동 202호 02-508-5656 http://www.sisoul.co.kr

실리콘마이터스 허 염 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 660 유스페이스-1 A동 8층 1670-7665 http://www.siliconmitus.com

실리콘웍스 한대근 대전시 유성구 탑립동 707 042-712-7700 http://www.siliconworks.co.kr

㈜싸인텔레콤 성기빈 서울시 영등포구 경인로 775, 문래동 3가 에이스하이테크시티 1동 119호 02-3439-0033 http://www.signtelecom.com

(주)쏠리드 정준, 이승희 경기도 성남시 분당구 판교역로 220 쏠리드스페이스 031-627-6000 http://www.st.co.kr

㈜씨자인 김정표 경기 성남시 분당구 구미동 185-4 보명프라자 070-4353-5852 http://www.cesign.co.kr

아나패스 이경호 서울시 구로구 구로동 197-12 신세계아이앤씨 디지털센타 7층 02-6922-7400 http://www.anapass.com

아바고테크놀로지스 전성민 서울시 서초구 양재동 215 02-2155-4710 http://www.avagotech.kr

아이닉스 황정현 수원시 영동구 덕영대로 1556번길 16, C동 1004호 (영통동, 디지털엠파이어) 031-204-7333 http://www.eyenix.com

아이디어㈜ 황진벽 서울 마포구 연남동 487-366번지 대원빌딩 5층 02-334-3309 http://www.eyedea.co.kr

㈜아이언디바이스 박기태 서울 강남구 신사동 532-9 예영빌딩 402호 02-541-2896 http://www.irondevice.com

㈜아이에이 김동진 서울 송파구 송파대로 22길 5-23 (문정동) 02-3015-1300 http://www.ia-inc.kr

안리쓰코퍼레이션㈜ 토루와키나가 경기도 성남시 분당구 삼평동 681번지 H스퀘어 N동 5층 502호 031-696-7750 http://www.anritsu.com

㈜알파스캔 디스플레이 류영렬 서울특별시 강서구 허준로 217 가양테크노타운 202호 http://www.alphascan.co.kr

에디텍 정영교 경기도 성남시 분당구 삼평동 621번지 판교이노벨리 B동 1003호 031-8018-8778 http://www.aditec.co.kr

에스넷시스템㈜ 박효대 서울특별시 강남구 선릉로 514 (삼성동) 성원빌딩 10층 02-3469-2994 http://www.snetsystems.co.kr

에스엘 이충곤 경북 경산시 진량읍 신상리 1208-6 053-856-8511 http://www.slworld.com

에이치앤티테크 강임성 대전광역시 유성구 용산동 042-933-7228 http://www.hnt-tech.co.kr

㈜에이투테크 김현균 경기도 성남시 수정구 복정동 685-6 상헌빌딩 3층 031-752-7363 http://www.a2tech.co.kr

엠텍비젼㈜ 이성민 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 58 6층 601호 031-627-0114 http://www.mtekvision.co.kr

㈜오픈링크시스템 성재용 광주광역시 서구 치평로 112 정연하이빌 402호 070-5025-0689 http://openlink.kr

우양신소재 윤주영 대구광역시 북구 유통단지로 8길 21 053-383-5287 http://www.iwooyang.com

유라코퍼레이션 엄병윤 경기도 성남시 분당구 삼평동 686-1 070-7878-1000 http://www.yuracorp.co.kr

유텔 김호동 경기도 군포시 당정동 381-4 031-427-1020 http://www.u-tel.co.kr

㈜이노피아테크 장만호 경기도 상남시 중원구 갈마치로 215 A동 405호 070-7820-6300 http://www.innopiatech.com

주식회사 이디 박용후 경기도 성남시 중원구 상대원동 517-15 (둔촌대로457번길 14) 031-730-7300 http://www.ed.co.kr

㈜자람테크놀로지 백준현 경기도 성남시 분당구 야탑동 345-1 파인벤처빌딩 2층 031-779-6700,6701 http://www.zaram.com/

전자부품연구원 박청원 경기도 성남시 분당구 새나리로 25 (야탑동) 031-789-7000 http://www.keti.re.kr

주식회사 제이엔티이엔지 최승훈 경기도 성남시 중원구 사기막골로 148, 701호(상대원동, 중앙이노테크) 031-723-0855 http://www.jandt.co.kr

㈜제퍼로직 정종척 서울 강남구 역삼1동 679-5 아주빌딩 1801호 070-7010-7790 http://www.zephylogic.com

㈜지에스인스트루먼트 고재목 인천시 남구 길파로71번길 70 (주안동) 032-870-5641 http://www.gsinstrument.com

지엠테스트 고상현 충남 천안시 서북구 직산읍 군서1길 19(군서리 134) 041-410-2600 http://www.gmtest.com

충북테크노파크 남창현 충북 청주시 청원구 오창읍 연구단지로 40 043-270-2000 http://www.cbtp.or.kr

케이던스 코리아(유) 제임스 해댓 경기도 성남시 분당구 판교로 344 엠텍IT타워 9층(main office)/2층 031-728-3114 http://www.cadence.com

㈜코아리버 배종홍 서울시 송파구 가락본동 78번지 IT벤처타워 서관 11층 02-2142-3400 http://www.coreriver.com

콘티넨탈 오토모티브 시스템 선우 현 경기도 성남시 분당구 판교역로 220 솔리드스페이스빌딩 031-697-3800 http://www.conti-automotive.co.kr

클레어픽셀㈜ 정헌준 경기도 성남시 분당구 판교로 242 판교디지털센터 A동 301호 031-8060-1440 http://www.clairpixel.com

키움인베스트먼트㈜ 박상조 서울특별시 영등포구 여의나루로4길 18 키움파이낸스스퀘어빌딩 16층 02-3430-4800 http://www.kiwoominvest.com/

텔레칩스 이장규 서울특별시 송파구 올림픽로35다길 42 (신천동, 루터빌딩 19층~23층) 02-3443-6792 http://www.telechips.com

㈜티에이치엔 채 석 대구시 달서구 갈산동 973-3 053-583-3001 http://www.th-net.co.kr

티엘아이 김달수 경기도 성남시 중원구 양현로 405번길 12 티엘아이 빌딩 031-784-6800 http://www.tli.co.kr

파워큐브세미㈜ 강태영 경기도 부천시 오정구 석천로397(부천테크노파크쌍용3차) 103동 901호 032-624-3700 http://www.powercubesemi.com/

페어차일드코리아반도체 김귀남 경기도 부천시 원미구 도당동 82-3 032-671-3842 http://www.fairchildsemi.com




㈜하이브론 이홍섭 인천광역시 부평구 청천동 안남로402번길 25 3층 070-4369-3973 http://www.hivron.com/

한국멘토그래픽스(유) 양영인 경기도 성남시 분당구 판교역로 192번길 12 (삼평동) 판교 미래에셋센터 7층 031-8061-0790 http://www.mentorkr.com

한국애질런트테크놀로지스 김승렬 서울 강남구 역삼로 542, 신사SNG빌딩2층 080-004-5090 http://www.agilent.co.kr

한국인터넷진흥원 백기승 서울시 송파구 중대로 135 (가락동) IT벤처타워 02-405-5118 http://www.kisa.or.kr

한국전기연구원 박경엽 경상남도 창원시 성산구 불모산로10번길 12 (성주동) 055-280-1114 http://www.keri.re.kr

한국전자통신연구원 이상훈 대전광역시 유성구 가정로 218 042-860-6114 http://www.etri.re.kr

한국정보통신기술협회 임차식 경기도 성남시 분당구 분당로 47 031-724-0114 http://www.tta.or.kr

한라비스테온공조 박용환 대전시 대덕구 신일동 1689-1 042-930-6114 http://www.hvccglobal.com

한백전자 진수춘 대전광역시 유성구 대학로 76번안길 35 042-610-1114 http://www.hanback.co.kr

한화탈레스 장시권 서울시 중구 청계천로 86 (장교동) 한화비딩 (19,20층) 02-729-3030 http://www.hanwhathales.com

㈜핸즈온테크놀러지 강현웅 서울특별시 강서구 양천로 583, 에이동 1901-1902호 (염창동, 우림블루나인) 02-2608-2633 http://www.ezlab.com

현대로템 김승탁 경기도 의왕시 철도박물관로 37 031-596-9114 http://www.hyundai-rotem.co.kr

현대모비스 정명철 서울시 강남구 역삼1동 679-4 서울인터내셔널타워 02-2018-5114 http://www.mobis.co.kr

현대엠엔소프트 차인규 서울시 용산구 원효로74 현대차사옥 9층 1577-4767 http://www.hyundai-mnsoft.com

현대오트론 김재범 경기도 성남시 분당구 판교로 344 엠텍 IT 타워 031-627-0990 http://www.hyundai-autron.com

현대자동차그룹 양웅철 경기도 화성시 장덕동 772-1 02-3464-1114 http://www.hyundai-motor.com

현대케피코 박정국 경기도 군포시 고산로 102 031-450-9015 http://www.hyundai-kefico.com

휴먼칩스 손민희 서울시 송파구 가락본동 10 신도빌딩 070-8671-4700 http://www.humanchips.co.kr

휴인스 송태훈 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 670 비-605 031-719-8200 http://www.huins.com

히로세 코리아㈜ 이상엽 경기 시흥시 정왕동 희망공원로 250 031-496-7000 http://www.hirose.co.kr


전자공학회지 2019. 1 _ 75


단체회원 명단

회원명 주 소 전 화 홈페이지

75

가톨릭대중앙도서관 경기부천시원미구역곡2동산43-1 032-340-3607

가톨릭상지대학도서관 경북안동시율세동393 032-340-3607 http://www.csangji.ac.kr/~library/

강릉대도서관 강원강릉시지변동산1 http://211.114.218.253/

강원관광대도서관 강원태백시황지동439 033-552-9005 http://www.kt.ac.kr

강원대도서관 강원춘천시효자2동192-1 033-250-9000 http://library.kangwon.ac.kr

경동대도서관 강원고성군토성면봉포리산91-1 033-639-0371 http://www.kyungdong.ac.kr

경주대도서관 경북경주시효현동산42-1 054-770-5051 http://www.kyongju.ac.kr

건국대도서관 서울성동구모진동93-1 02-450-3852 http://www.konkuk.ac.kr

건양대중앙도서관 충남논산시내동산30 041-730-5154 http://lib.konyang.ac.kr

경기대중앙도서관 경기수원시팔달구이의동산94-6 031-240-7135 http://203.249.26.247/

경기공업대도서관 경기시흥시정왕동시화공단3가102 031-496-4571 http://210.181.136.6/

경남대중앙도서관 경남마산시월영동449 055-249-2906 http://library.kyungnam.ac.kr

경도대도서관 경북예천군예천읍청복리947-1 054-650-0143 http://libweb.kyongdo.ac.kr

경북대도서관 대구북구산격동1370 053-955-500 1 http://kudos.knu.ac.kr

경북대전자공학과 대구북구산격동1370 053-950-5506 http://palgong.knu.ac.kr

경운대벽강중앙도서관 경북구미시산동면인덕리55 054-479-1083 http://www.kyungwoon.ac.kr

경일대도서관 경북경산군하양읍부호리33 053-950-7790 http://cham.kyungil.ac.kr

경산대도서관 경북경산시점촌동산75 http://library.ksucc.ac.kr

경상대도서관 경남진주시가좌동900 055-751-5098 http://library.gsnu.ac.kr

경성대도서관 부산남구대연동110-1 051-620-4394 http://kulis1.kyungsung.ac.kr

경희대학교 중앙도서관 경기용인시기흥구서천동1번지 031-201-3219 http://library.khu.ac.kr

고려대과학도서관 서울성북구안암동5가1번지 02-920-1709 http://kulib.korea.ac.kr

고려대서창캠퍼스도서관 충남연기군조치원읍서창동208 http://kuslib.korea.ac.kr

고속도로정보통신공단 경기용인기흥읍공세리260-1 031-280-4230

공군사관학교도서관 충북청원군남일면쌍수리사서함335-1 043-229-6085 http://www.afa.ac.kr

공군전투발전단무기체계실 충남논산군두마면부남리사서함501-317호 041-506-5260, 5281

공주대도서관 충남공주시신관동182 041-850-8691 http://knulib.kongju.ac.kr

광명하안도서관 경기광명시하안2동683 031-680-6376 http://www.kmlib.or.kr

광운대도서관 서울노원구월계동447-1 02-918-1021~2 http://kupis.kwangwoon.ac.kr

국민대성곡도서관 서울성북구정릉동861-1 02-910-4200 http://kmulmf.kookmin.ac.kr

김포대학도서관 경기김포시월곶면포내리산14-1 031-999-4126 http://lbr.kimpo.ac.kr

국방대학교도서관 서울은평구수색동205 02-300-2415

국방제9125부대 서울중앙우체국사서함932호

국방품질관리연구소정보관리실 서울청량리우체국사서함 276호 http://dqaa.go.kr

국방과학연구소서울자료실 서울송파구송파우체국사서함132호 02-3400-2541 http://www.add.re.kr

방위사업청 서울용산구용산2가동7번지 02-2079-5213

극동대학교도서관 충북음성군감곡면왕장리산5-14 043-879-3568 http://lib.kdu.ac.kr

금강대학교도서관 충남논산시 상월면 대명리 14-9 041-731-3322 http://lib.ggu.ac.kr

LG정밀(주)제2공장자료실 경기오산시가수동379 031-772-1171(318) http://www.lginnotek.com

LG정보통신(주)자료실 경북구미시공단동299 054-460-5311 http://www.lge.co.kr



76

금오공대도서관 경북구미시신평동188-1 054-461-0131~4 http://ran.kumoh.ac.kr

남서울대도서관 충남천안시성환읍매주리21 041-580-2076 http://ness.nsu.ac.kr

단국대도서관 경기도용인시수지구죽전로 152 1899-3700 http://www.dankook.ac.kr

단국대율곡기념도서관 충남천안시동남구단대로 119 (안서동 산29) 041-550-1621 http://dulis.anseo.dankook.ac.kr

대구대도서관 대구남구대명동2288 053-850-2081~6 http://love.taegu.ac.kr

대원공과대학도서관 충북제천시신월동산22-8 043-649-3202 http://lib.daewon.ac.kr

동서울대학도서관 경기성남시수정구복정동423 031-720-2191 http://dlibrary.dsc.ac.kr

대전대도서관 대전동구용운동96-3 042-280-2673 http://libweb.taejon.ac.kr

대전한밭대도서관 대전동구삼성2동305-3 042-630-0616 http://tjdigital.tnut.ac.kr

대전한밭도서관 대전중구문화동145-3 042-580-4255 http://hanbat.metro.taejon.kr

대진대중앙도서관 경기포천군포천읍선단리산11-1 031-535-8201~5 http://library.daejin.ac.kr

대천대도서관 충남보령시주포면관산리산6-7 041-939-3026 http://www.dcc.ac.kr

동강대도서관 광주시 북구 두암동771 062-520-2114 http://dongkang.ac.kr

동국대도서관 서울중구필동3가26 02-260-3452 http://lib.dgu.ac.kr

동서대도서관 부산사상구주례동산69-1 051-320-1640 http://libcenter.dongseo.ac.kr

동아대도서관 부산서구동대신동3가1 051-204-0171 http://av3600.donga.ac.kr

동양대도서관 경북영주시풍기읍교촌동1번지 054-630-1053 http://dyucl.dyu.ac.kr

동원대학술정보센터 경기광주군실촌면신촌리산1-1 031-763-8541(140) http://www.tongwon.ac.kr

두원공과대학도서관 경기안성군죽산면장원리678 http://www.doowon.ac.kr

만도기계중앙연구소 경기남양주군와부읍덕소리95 031-768-6211 http://www.mando.com

목원대도서관 대전중구목동24 042-252-9941~50 http://lib.mokwon.ac.kr

목포대도서관 전남무안군청계면도림리61 http://203.234.22.46/

목포해양대도서관 전남목포시죽교동572 061-240-7114 http://lib.miryang.ac.kr

배재대도서관 대전서구도마2동439-6 042-520-5252 http://lib.mmu.ac.kr

부경대도서관 부산남구대연3동599-1 051-622-3960 http://libweb.pknu.ac.kr

부산대도서관 부산금정구장전동산30 051-510-1814 http://pulip.pusan.ac.kr

부산외국어대도서관 부산남구우암동산55-1 http://www.pufs.ac.kr

부천대도서관 경기부천시원미구심곡동454-3 032-610-3272 http://www.bucheon.ac.kr

한국과학기술정보연구원정보자료실 서울동대문구청량리동206-9 http://www.kiniti.re.kr

삼지전자(주) 서울금천구가산동459-21 02-850-8167

삼척산업대도서관 강원삼척시교동산253 033-570-6278 http://lib.samchok.ac.kr

상명대학교컴퓨터시스템공학전공 충남천안시안서동산98-20 041-550-5356

상주대도서관 경북상주시가장동386 054-530-5641 http://san.sangju.ac.kr

상지대중앙도서관 강원원주시우산동산41 033-730-0366 http://lib.sangji.ac.kr

생산기술연구원정보자료실 서울금천구가산동371-36 02-850-9142~3 http://www.kitech.re.kr

산업기술시험평가연구소자료실 서울구로구구로동222-13 02-860-1292 http://www.ktl.re.kr

삼성SDI 경기용인시기흥구공세동 031-288-4121 http://www.samsungSDI.co.kr

서강대도서관 서울마포구신수동1-1 02-751-0141 http://loyola1.sogang.ac.kr

서울대도서관 서울관악구신림동산56-1 02-880-5114 http://solarsnet.snu.ac.kr

서울대전기공학부해동학술정보실 서울관악구신림동산56-1 02-880-7278

서울산업대도서관 서울도봉구공릉동172 02-972-1432 http://cdserver.snut.ac.kr

서울시립대도서관 서울동대문구전농동8-3 02-2245-8111 http://plus.uos.ac.kr

서울여자대도서관 서울노원구공릉2동126 02-970-5305 http://lib.swu.ac.kr

서울통신기술(주)통신연구소 서울강동구성내3동448-11 02-2225-6613 http://www.scommtech.co.kr

전자공학회지 2019. 1 _ 77

회원명 주소 전화 홈페이지

77

선문대도서관 충남아산시탕정면갈산리100 041-530-2525 http://delta.sunmoon.ac.kr

성결대도서관 경기안양시안양8동147-2 http://211.221.247.5

성균관대과학도서관 경기수원시장안구천천동287-1 031-290-5114 http://skksl.skku.ac.kr

성남산업진흥재단(재) 경기성남시수정구수진1동587 031-758-9901 http://www.ked.or.kr

성신여대도서관 서울성북구동선동3가249-1 02-920-7275 http://lib.sungshin.ac.kr

세종대도서관 서울광진구군자동98 02-3408-3098 http://sjulib.sejong.ac.kr

수원대중앙도서관 경기화성군봉담면와우리산2-2 031-232-2101(378) http://lib.suwon.ac.kr

수원과학대도서관 경기화성군정남면보통리산9-10 031-252-8980 http://www.suwon-sc.ac.kr

순천대도서관 전남순천시매곡동315 061-752-8131 http://203.246.106.33/

숭실대도서관 서울동작구상도1동1-1 02-820-0114 http://oasis.soongsil.ac.kr

안동대도서관 경북안동시송천동388 054-850-5238 http://library.ajou.ac.kr

안산1대학 경기도 안산시 상록구 일동 752 031-400-6900 http://www.ansan.ac.kr

안양대도서관 경기안양시만안구안양5동708-113 031-670-7557 http://www.anyang.ac.kr

안양과학대학도서관 경기안양시만안구안양3동산39-1 031-441-1058~9 http://www.anyang-c.ac.kr

에스씨지코리아(주) 서울강남구대치3동942해성B/D17층 02-528-2700 http://www.onsemi.com

에이치텔레콤(주) 경기도성남시중원구상대원동513-15 031-777-1331 http://www.htel.co.kr

여수대도서관 전남여수시둔덕동산96-1 061-659-2602 http://www.yosu.ac.kr

연세대도서관 서울서대문구신촌동134 02-361-2114 http://library.yonsei.ac.kr

영동공과대학도서관 충북영동군영동읍설계리산12-1 043-740-1071~2 http://210.125.191.101/

오산전문대학도서관 경기오산시청학동17 031-372-1181 http://osanlib.osan-c.ac.kr

(주)오피콤 서울강남구수서동724(로스데일B/D5층) 02-3413-2500 http://www.opicom.co.kr

충북과학대학도서관 충북옥천군옥천읍금구리40 043-730-6251 http://www.ctech.ac.kr

용인대도서관 경기용인시삼가동470 031-30-5444 http://www.yongin.ac.kr

우리기술투자(주) 서울강남구대치동946-14(동원B/D14층) 02-508-7744 http://www.wooricapital.co.kr

우송대중앙도서관 대전동구자양동산7-6 042-630-9668~9 http://pinetree.woosongtech.ac.kr

울산대중앙도서관 울산광역시남구무거동산29 052-278-2472 http://library.ulsan.ac.kr

원광대중앙도서관 전북이리시신룡동344-2 063-850-5444 http://library.wonkwang.ac.kr

(주)원이앤씨 성남구 중원구 상대원동 190-1 031-776-0377

위덕대학교도서관 경북경주시강동면유금리산50 054-760-1051 http://lib.uiduk.ac.kr

유한대학도서관 경기부천시소사구괴안동185-34 http://ic.yuhan.ac.kr

육군제1266부대연구개발처자료실 부산남구대연동우체국사서함1-19

육군사관학교도서관 서울노원구공릉동사서함77호 02-975-0064 http://www.kma.ac.kr

육군종합군수학교도서관 대전유성구추목동사서함78-401 042-870-5230

익산대학도서관 전북익산시마동194-5 063-840-6518 http://library.iksan.ac.kr

이화여대중앙도서관 서울서대문구대현동11-1 02-3277-3137 http://ewhabk.ewha.ac.kr

인제대도서관 경남김해시어방동607번지 055-320-3413 http://ilis1.inje.ac.kr

인천대도서관 인천남구도화동177 032-774-5021~5 http://wlib.incheon.ac.kr

인천전문대도서관 인천남구도화동235 http://www.icc.ac.kr

(주)인텍웨이브 서울구로구구로3동197-17(에이스테크노타워501) 02-3282-1185 http://www.intechwave.com

인하대도서관 인천남구용현동253 032-862-0077 http://library.inha.ac.kr

인하공전도서관 인천남구용현동253 032-870-2091-3 http://library.inhatc.ac.kr

전남과학대학도서관 전남곡성군옥과면옥과리산85 061-360-5050 http://www.chunnam-c.ac.kr

전남대도서관 광주북구용봉동300 062-550-8315 http://168.131.53.95/

호원대도서관 전북군산시임피면월하리727 063-450-7106 http://indang.howon.ac.kr



78

전주대중앙도서관 전북전주시완산구효자동3가1200 063-220-2160 http://lib.jeonju.ac.kr

우석대학도서관 전북완주군삼례읍후정리490 063-273-8001(206) http://library.woosuk.ac.kr

제주대도서관 제주제주시아라1동1 064-755-6141 http://chulic.cheju.ac.kr

중부대도서관 충남금산군추부면마전리산2-25 041-750-6571 http://www.joongbu.ac.kr

중앙대도서관 서울동작구흑석동221 02-815-9231 http://www.lib.cau.ac.kr

중앙대안성도서관 경기안성군대석면내리 http://www.alib.cau.ac.kr

창원대학도서관 경남창원시퇴촌동234 055-283-2151 http://lib.changwon.ac.kr

창원시립도서관 창원시반송동산51-5 055-281-6921~2 http://city.changwon.kyongnam.kr

청양대도서관 충남청양군청양읍벽천리90 http://www.cheongyang.ac.kr

청주대도서관 충북청주시상당구내덕동36 043-229-8648 http://wuam.chongju.ac.kr

천안대도서관 충남천안시안서동산85-1 http://moon.chonan.ac.kr

천안공업대자료실 충남천안시부래동275 http://www.cntc.ac.kr

한국철도대학도서관 경기의왕시월암동산1-4 031-454-4019 http://library.krc.ac.kr

초당대도서관 전남무안군무안읍성남리419 061-450-1901~3 http://library.chodang.ac.kr

충북대도서관 충북청주시개신동산48 043-261-3114~9 http://cbnul.chungbuk.ac.kr

충주대도서관 충북중원군이류면검단리123 043-842-7331~5 http://chains.chungju.ac.kr

탐라대도서관 제주서귀포시하원동산70 064-735-2000 http://www.tamna.ac.kr

특허청심사4국전자심사담당관실 대전서구둔산동920 042-481-5673

포항공과대학도서관 경북포항시포항우체국사서함125호 054-275-0900 http://www.postech.ac.kr

한경대도서관 경기안성시석정동67 031-670-5041 http://www.hankyong.ac.kr

하남시립도서관 경기하남시신장동520-2 031-790-6597 http://hanamlib.go.kr

한국정보통신기능대학원 경기광주시 역동 181-3 031-764-3301 http://www.icpc.ac.kr

한국과학기술원과학도서관 대전유성구구성동373-1 042-861-1234 http://darwin.kaist.ac.kr

한국과학기술연구원도서관 서울성북구하월곡동39-1 02-962-8801(2418) http://161.122.13.12/

한국기술교육대학도서관 충남천안군병천면가전리산37 041-560-1253~4 http://dasan.kut.ac.kr

한국방송통신대학도서관 서울종로구동숭동169 02-7404-381 http://knoulib.knou.ac.kr

한국산업기술대도서관 경기시흥시정왕동사화공단3가101 031-496-8002 http://www.kpu.ac.kr

한국산업기술평가원 서울강남역삼동701-7(한국기술센타11층) 02-6009-8034 http://www.itep.re.kr

한국외국어대용인캠퍼스도서관 경기용인군왕산리산89 031-309-4130 http://weblib.hufs.ac.kr

한국전력기술(주) 경기도용인시구성읍마북리 360-9 031-289-4015 http://www.kopec.co.kr

한전전력연구원기술정보센터 대전유성구문지동103-16 042-865-5875 http://www.kepri.re.kr

한국전자통신연구원도서실 대전유성구가정동161 042-860-5807 http://www.etri.re.kr

한국조폐공사기술연구소기술정보실 대전유성구가정동90 042-823-5201(592) http://www.komsep.com

한국철도기술연구원자료실 경기의왕시월암동374-1 031-461-8531 http://www.krri.re.kr

한국항공대도서관 경기고양시화전동200-1 031-309-1862 http://210.119.25.2/

한국항공우주연구소기술정보실 대전유성구어은동52 042-868-7811 http://www.kari.re.kr

한국해양대도서관 부산영도구동삼동1 051-414-0031 http://kmulib.kmaritime.ac.kr

한동대도서관 경북포항시북구홍해읍남송리3 http://salt.handong.edu

한세대도서관 경기군포시당정동604-5 031-450-5165 http://lib.hansei.ac.kr

한양대도서관 서울성동구행당동17 02-209-2114 http://library.hanyang.ac.kr

한양대안산도서관 경기안산시대학동396 031-869-2111 http://information.hanyang.ac.kr

해군제9135부대군수발전부표준규격과 경남진해시현동사서함2호

해군사관학교도서관 경남진해시앵곡동사서함1-1 http://www.navy.ac.kr

해군정비창기술연구소 경남진해시현동사서함602-3호 055-549-3602

전자공학회지 2019. 1 _ 79

회원명 주소 전화 홈페이지

79

현대자동차기술관리부 정보자료실 경남울산시중구양정동700 http://www.hyundai-motor.com

SK 하이닉스 메모리연구소정보자료실 경기이천군부발읍아미리산136-1 031-630-4514

협성대학술정보관 경기화성군봉담읍상리8-1 031-299-0658 http://hulins.hyupsung.ac.kr

혜전대도서관 충남홍성군홍성읍남장리산16 041-630-5167 http://www.hyejeon.ac.kr

한라대학 강원원주시흥업면흥업리산66 031-760-1184 http://lib.halla.ac.kr

한서대도서관 충남서산군해미면대곡리360 041-660-1114 http://library.hanseo.ac.kr

호남대도서관 광주광산구서봉동59-1 062-940-5183 http://library.honam.ac.kr

호서대도서관 충남아산군배방면세출리산29-1 041-540-5080~7 http://library.hoseo.ac.kr

홍익대도서관 서울마포구상수동72-1 02-334-0151(409) http://honors.hongik.ac.kr

홍익대문정도서관 충남연기군조치원읍신안동 041-860-2241 http://shinan.hongik.ac.kr

대구효성가톨릭대도서관 경북경산시하양읍금락1리330 053-850-3264 http://lib.cataegu.ac.kr

박사학위 논문초록 게재 안내

본 학회에서는 전자공학회지에 국내외에서 박사학위를 취득한 회원의 학위 논문초록을 게재하고 있으니

해당 회원 여러분의 적극적인 참여를 바랍니다.(단, 박사학위 취득후 1년 이내에 제출해 주시는 것에 한함.)

전자공학회지 <월간> 제46권 제1호(통권 제416호) The Magazine of the IEIE

2019년 1월 20일 인쇄 발행및 (사) 대한전자공학회 회장 최 천 원

2019년 1월 25일 발행 편집인

인쇄인 한림원(주) 대표 김 흥 중

발행인 사 단 법 인 대 한 전 자 공 학 회

(우)06130 서울 강남구 테헤란로 7길 22(역삼동, 과학기술회관 신관 907호)

TEL.(02)553-0255~7 FAX.(02)552-6093

E-mail : [email protected]

Homepage : http://www.theieie.org

씨티은행 102-53125-258

지로번호 7510904

국문초록(요약):1000자이내

보내실 곳 _ 06130

서울특별시 강남구 테헤란로 7길 22(역삼동, 과학기술회관 신관 907호)

사무국 회지담당자앞

E-mail : [email protected]

TEL : (02)553-0255(내선 3) FAX : (02)552-6093

성명 (국문)(한문)(영문)

학위취득학교명대학교학과 생년월일 년월일

취득년월년월 지도교수

현근무처

(또는연락처)

주소(우편번호:)

전화번호 FAX번호

학위논문제목국문

영문

KEYWORD

2019년도 회비납부 안내

1. 회비의 납부 및 유효기간

2019년도 회원 연회비는 2018년과 동일함을 알려드리며, 아직 2019년도 회비를 납부하지 않으신 회원님께서는 납부하여 주시기

바라며, 연회비의 유효기간은 회비를 납부한 당해연도에 한합니다.

평생회원님 및 이미 회비를 납부해주신 회원님께서는 학회에서 정리관계로 시차가 있을 수 있으므로 양지하시고 이 항목은 무시하여

주십시요.

◆ 2019년도 회원 연회비는 다음과 같습니다.

•정 회 원： 70,000원(입회비：10,000원)

•학생회원： 30,000원(입회비 면제)

•평생회원： 700,000원

- 평생회비 할인 제도 : 학회 홈페이지 안내 참조

- 평생회비 분납 제도(1년 한) : 평생회비 분할 납부를 원하시는 회원께서는 회원 담당에게 요청하여 주시기 바랍니다.

2. 논문지(eBook) 제공

학회지와 논문지(국·영문)가 eBook으로 발간되어 학회 홈페이지(http://www.theieie.org)를 통해 제공되고 있습니다. 다만 간행물을

우편으로 받기 원하시는 회원께서는 학회로 신청하여 주시기 바랍니다.

3. 회비의 납부방법

신용카드(홈페이지 전자결재) 및 계좌이체(한국씨티은행, 102-53125-258)를 이용하여 학회 연회비, 심사비 및 논문게재료 등을

납부하여 주시기 바랍니다.

4. 석·박사 신입생 및 재학생 다년 학생회원 가입 및 회비 할인 제도 안내

우리 학회에서는 석ㆍ박사 신입생 및 재학생을 위하여 다년 학생회원 가입 제도 및 회비 할인 제도를 마련하였습니다. 한 번의

회원가입으로 졸업 및 수료 때까지 학회 활동에 참여하실 수 있는 기회가 되시기 바라며 회비 할인 혜택까지 받으시길 바랍니다.

◎ 가입 대상 및 할인 혜택

- 가입 대상 : 2019년 석ㆍ박사 신입생 및 재학생

- 할인 내용 : 2년 60,000원(1년당 30,000원) → 2년 50,000원(16.7% 할인)

3년 90,000원(1년당 30,000원) → 3년 70,000원(22.2% 할인)

4년 120,000원(1년당 30,000원) → 4년 90,000원(25% 할인)

5년 150,000원(1년당 30,000원) → 5년 110,000원(26.7% 할인)

5. IEEE 회비 10% 할인(Due 해당액) 안내

우리 학회에서는 IEEE와 MOU체결을 통해 우리학회 회원의 경우 IEEE 회비의 할인(Due 금액의 10%)이 가능하오니, IEEE에 신규

가입하시거나 갱신하실 때 할인혜택을 받으시기 바랍니다.

웹사이트 : https://www.ieee.org/membership-catalog/index.html?N=0

6. 문의처

◆ 대한전자공학회 사무국 배기동 부장(회원담당)

Tel : 02-553-0255(내선 5번) / E-mail : [email protected]

회장 최천원(단국대학교 교수)


수석부회장 임혜숙(이화여자대학교 교수)

고문 구원모(전자신문사 대표이사)

고문 김기남(삼성전자㈜ 부회장)

고문 박성욱(SK하이닉스㈜ 부회장)

고문 백만기(김&장법률사무소 변리사)

고문 이재욱(노키아티엠씨 명예회장)

고문 이희국(㈜LG 고문)

고문 천경준(㈜씨젠 회장)

감사 백흥기(전북대학교 교수)

감사 정교일(한국전자통신연구원 책임연구원)

부회장 강문식(강릉원주대학교 교수)

부회장 공준진(삼성전자㈜ 마스터)

부회장 안승권(LG사이언스파크/LG기술협의회 대표/의장)

부회장 유창동(KAIST 교수)

부회장 이충용(연세대학교 교수)

산업체부회장 박동일(현대자동차㈜ 부사장)

산업체부회장 오성목(KT 사장)

산업체부회장 이석희(SK하이닉스㈜ 사장)

산업체부회장 조승환(삼성전자㈜ 부사장)

소사이어티 회장 이흥노(광주과학기술원 교수)

소사이어티 회장 전영현(삼성SDI 대표이사)

제

제

호

권

1

46

년

월1

2019

()

대

한

전

자

공

학

회

제46권 1호

2019년 1월호

www.theieie.org


vol.46. no.1

자동차 반도체 및 전장 시스템 기술•자율주행 자동차를 위한 물체인식 딥러닝 네트워크 및 구현기법

•전자파 적합성을 고려한 자동차 반도체 설계

•자동차 반도체의 신뢰성 테스트

•차량용 통신 표준 및 CAN-FD

•자동차 안전장치 기술 동향

ISSN 1016-9288

1월호_레이아웃 1 19. 01. 23 오후 2:47 페이지 1

자동차

반도체

및

전장

시스템

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2019년도 회비납부 안내ieieimages.ieieweb.org/Journal/Ebook/IEEK_Magazine/... · 2019-01-31 · 2019년도 회비납부 안내 1. 회비의 납부 및 유효기간 2019년도