アピックヤマダ株式会社（ｈｔｔｐ：//ｗｗｗ．ａｐｉｃｙａｍａｄａ．ｃｏ．ｊｐ/）

（証券コード ： 6300）

２０１６年５月２６日

２０１６年３月期決算及び

２０１７年３月期見通しについて

１．会社概要

２．２０１６年３月期 決算概要

３．２０１７年３月期 業績計画

４．中期経営計画の状況

５．成長ドライバーへの取組み

本資料に掲載されている当社の業績予想、見通し、事業戦略につきましては、現在入手可能な情報に基づいて作成したものであり、実際の業績は、今後様々な要因により予想と異なる結果となる可能性があります。

2

１．会社概要

3

銅陵三佳山田科技股份有限公司

済南晶恒山田電子精密科技有限公司

山田尖端科技（上海）有限公司

山田尖端貿易（上海）有限公司

アメリカ

アピックヤマダアメリカ

中国

東南アジア

アピックヤマダ シンガポール

アピックヤマダ タイランド

アピックヤマダ シンガポール フィリピン事務所

アピックヤマダ株式会社

日本

アピックヤマダ販売株式会社

･･･子会社 ･･･関連会社

コパル・ヤマダ株式会社

台湾

台湾代表者事務所

中国

台湾

東南アジア

アメリカ

日本

･･･支店、事務所

アピックヤマダ プレシジョン タイランド

韓国

１. 会社概要 生産／販売／サービス拠点

4

ウェハプロセス

半導体アセンブリプロセス半導体アセンブリプロセスダイシング

ダイボンディング

ワイヤーボンディング

リードフレーム

モールディング

製品検査

本社・本社工場 ：

吉野工場 ：

長野県千曲市大字上徳間90番地

長野県千曲市大字羽尾80番地

テストハンドラー

【前工程】

【後工程】

リード成形

モールディング装置・金型リード加工機・金型

シンギュレーション

シンギュレーション装置レーザー加工装置

リードフレーム・金型

マーキング

１. 会社概要 半導体プロセスと当社事業内容

5

電子部品組立装置 電子部品 その他

・リードフレーム・電子通信部品・LED部品

・リード加工金型

・リードフレーム金型

・モールディング装置

・リード加工機・モールド金型・テストハンドラー

リード加工金型

リードフレーム金型

各種リードフレーム

アピックヤマダグループのセグメント紹介

モールド金型

切断装置

ウェハモールディング装置

チップマウンター

モールディング装置

LEDプリモールド基板（ＬＰＳ）

１. 会社概要 事業の種類別セグメント

6

２．２０１６年３月期決算概要

7

電子部品組立装置

電子部品

その他

全体当社の需要先である半導体業界においては、大手メーカーがスマートフォンの成長鈍化から半導体設備投資計画を下方修正やしたことを皮切りに、情報端末向けの在庫調整の動きなどもあり設備投資に関しては一転慎重な見方が広まりました。一方、先端パッケージ分野に関しては、先行投資を含め、引き続き積極的な投資が見られました。こうした環境の中で、当社グループはＷＬＰ（ウエハーレベルパッケージ）をはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野などを中心に、技術開発と拡販活動を積極的に行いました。

電子部品組立装置は、半導体の新規パッケージ向け設備投資や電子部品向け装置の受注が比較的堅調に推移し、ＷＬＰをはじめとする先端パッケージ分野を中心としたモールド装置及びリード加工機が受注を牽引しました。しかしながら、従来とは異なる顧客層からの受注が多く、また難易度が高い新規製作装置が多かったことなどにより、納期が従来機と比べ長期化の傾向となりした。また、顧客において市場動向の見極めのため、投資判断を遅らせたことにより、納期、売上が第４四半期に集中しました。

リードフレーム事業において、平成27年６月より一部の製品で商流変更があり、当社の外注加工費用を含む取引から、外注加工費用を除く取引に変更となりました。なお、この変更により売上は約500百万円程度減少しましたが、損益への影響は軽微であります。一方、ＬＥＤプリモールド基板事業につきましては、ＬＥＤ市場の価格競争の激化から価格の急激な低下、製品の入替に伴う受注量の急減及び一部大手顧客のＬＥＤ事業終息が発生し、前年度に対して売上が減少し、赤字幅が拡大しました。

リードフレームを使用する半導体への設備投資は慎重な状況が継続しており、リードフレーム生産用の金型は低調な状況でしたが、リード加工金関連の投資需要が順調に推移いたしました。

※リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の販売

※電子部品組立装置及び金型の設計・製造・販売

※リードフレーム等の電子部品の設計・製造・販売

２．2016年３月期決算概要 業績の状況

8

連結 単体

2015年３月期

実績

2016年３月期

実績増減

2015年３月期

実績

2016年３月期

実績増減

売上高 11,648 10,897 △750 10,346 10,098 △248

国 内

(下段：国内比率）

6,398 4,666 △1,732 5,889 4,341 △1,548

54.9％ 42.8％ ― 56.9％ 43.0％ ―

海 外

（下段：海外比率）

5,249 6,230 981 4,456 5,756 1,299

45.9％ 57.2％ ― 43.1％ 57.0％ ―

営業利益 166 139 △27 167 238 71

経常利益 208 222 14 384 369 △14

当期純利益 166 45 △121 361 183 △178

（単位：百万円）

２．2016年３月期決算概要 決算概要

9

連結 単体

2015年３月期

実績

2016年３月期

実績増減

2015年３月期

実績

2016年３月期

実績増減

セグメント利益（△損失） 166 139 △27 167 238 71

電子部品組立装置 870 980 110 824 1,029 205

電子部品 △237 △303 △66 △190 △253 △62

その他 127 105 △22 127 105 △22

調整 （594） （643） － （594） (643) －

連結 単体

2015年３月期

実績

2016年３月期

実績増減

2015年３月期

実績

2016年３月期

実績増減

売上高 11,648 10,897 △750 10,346 10,098 △248

電子部品組立装置 7,803 8,566 763 6,477 7,651 1,174

電子部品 2,808 1,454 △1,353 2,807 1,453 △1,353

その他 1,036 875 △160 1,062 992 △69

（単位：百万円）

（単位：百万円）

２．2016年３月期決算概要 決算概要

３．２０１７年３月期 業績計画

11

半導体業界は不透明感が強まるが、先端パッケージ関連を中心とした投資の継続に期待できる。

業界の見通し

1．半導体製品の過剰在庫やPC、スマートフォン等の情報端末の需要低迷など不透明感が強いが、WLPは用途拡大の影響により、組立用装置には継続した需要が期待できる。

２．車載系半導体関連は国内外で堅調且つ継続的な投資が期待できる。

３．更なる合理化として、超大判化による生産性向上のための新たな生産形態を取り入れた組立装置の需要が拡大する。

４．照明用LEDは、価格競争が激化する。一方、自動車用が、LEDの新規事業領域として市場拡大が期待できる。

３．２０１７年３月期 業績計画 業界の見通し

12

0

100

200

300

400

2016年3月期（実績） 2017年3月期（計画）

（百万円）

連 結 単 体

2016年３月期

実績

2017年３月期

計画

2016年３月期

実績

2017年３月期

計画上期計画 上期計画

売上高 10,897 5,460 12,000 10,098 4,800 10,430

営業利益（△損失） 139 △85 320 238 △50 290

経常利益（△損失） 222 △80 350 369 △50 300

当期純利益（△損失） 45 △100 300 183 △60 270

（単位：百万円）

0

5 ,000

10 ,000

15 ,000

2016年3月期（実績） 2017年3月期（計画）

（百万円） 連結 売上高 連結 経常利益

10,897百万円 12,000百万円

222百万円

350百万円

３．２０１７年３月期 業績計画

13

連 結 単 体

2016年３月期

実績

2017年３月期

計画

2016年３月期

実績

2017年３月期

計画上期計画 上期計画

売上高 10,897 5,460 12,000 10,098 4,860 10,430

電子部品組立装置 8,566 4,570 9,800 7,651 3,970 8,320

電子部品 1,454 660 1,680 1,453 660 1,590

その他 875 230 520 992 230 520

連 結 単 体

2016年３月期

実績

2017年３月期

計画

2016年３月期

実績

2017年３月期

計画上期計画 上期計画

セグメント利益（△損失） 139 △85 320 238 △50 290

電子部品組立装置 980 305 940 1,029 310 900

電子部品 △303 △110 △70 △253 △80 △60

その他 105 20 50 105 20 50

調整 （643） （300） （600） （643） （300） （600）

（単位：百万円）

（単位：百万円）

３．２０１７年３月期 業績計画 セグメント別業績計画

14

0

500

1,000

既存市場 945 520

2016年3月期（実績） 2017年3月期（計画）

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

7,000

8,000

9,000

車載 878 1,128

LED 469 449

WLP 2,863 2,552

既存市場 3,489 4,190

2016年3月期（実績） 2017年3月期（計画）

（百万円） （百万円）

（百万円）

7,699百万円8,320百万円

520百万円

0

1,000

2,000

電子通信部品 51 142

LED部品 735 711

既存市場 668 736

2016年3月期（実績） 2017年3月期（計画）

1,454百万円1,590百万円

945百万円

電子部品組立装置 電子部品

その他

３．２０１７年３月期 業績計画 セグメント別業績計画 売上高（単体）

15

４．中期経営計画について

中期経営計画”APIC実現！“の状況

16

１．目的

２．基本戦略

市場のニーズに応えた製品・事業へ、絶えず事業構成の入替を進めるとともに、社内体制を変革し、収益を安定して確保する。

①先端分野を中心に「アピックヤマダ独自技術」で差別化した製品、サービスでその分野で頂点を確保する。

②「自社の強み」であるブランド力・技術力を強化・活用し、新たな市場・業界を開拓する。

③自社のシーズ技術（インサート成型、組立実装、高速移載、画像処理、制御技術、超精密プレス、静電噴霧等）を徹底活用し新規事業開発を進める。

④“早く”、“安く”、“良い”「ものづくり」を実現するために国内外の開発・生産体制を見直し、組織力・人材能力を強化する。

４．中期経営計画について 中期経営計画“ＡＰＩＣ実現！”

17

２．事業毎の戦略

（1）電子部品組立装置

（２）電子部品

①プレス、インサート成型技術を機軸に、生産技術的付加価値を追加し、より完成品に近い総合的部品製造の構成比を高め、事業構成を大胆に変えていく。

②変化する事業構成に合致する柔軟かつ安定した生産体制を構築する。

①重点４市場（1.スマホ等ハイエンド向け半導体市場 2.高輝度照明向けＬＥＤ市場 3.車載半導体市場 4.ＷＬＰ・ＬＰＭ市場）でシェアの確保とさらなる拡大を図る

②新製品構成に合致する柔軟かつ安定した生産・販売体制を構築する

SemiconductorAutomotive

WLP & LPMLED

Challenge four market reforms

（３）電子部品以外の新規事業

自社のシーズ技術（インサート成型、組立実装、高速移載、画像処理、制御技術、超精密プレス、静電噴霧等）を徹底活用し新規事業開発の推進。

４．中期経営計画について 中期経営計画“ＡＰＩＣ実現！”

11,900

10,897

12,900

12,000

14,000 14,000

700 700

210

139

450

320

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

14,000

16,000売上高（百万円）

0

200

400

600

800

1,000

1,200営業利益（百万円）

売上高 営業利益

売上高 11,900 10,897 12,900 12,000 14,000 14,000

営業利益 210 139 450 320 700 700

2016年3月期(計画）

2016年3月期（実績）

2017年3月期（計画）

2017年3月期（修正）

2018年3月期（計画）

2018年3月期（修正）

18

売上高 2015年3月期比120%

営業利益2015年3月期比422%経営目標（連結）

計画

2016年5月13日に中期経営計画の業績数値目標を修正いたしました。

１年目 ２年目 ３年目

４．中期経営計画について 中期経営計画“ＡＰＩＣ実現！”

19

４．中期経営計画について 中期経営計画“ＡＰＩＣ実現！”

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

2012年3月期 2013年3月期 2014年3月期 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 2018年3月期

半導体 LED 車載 WLP&LPM その他先端パッケージ その他

20

中期経営計画“APIC実現！”

Semiconductor Automotive

WLP & LPMLED

Challenge four market reforms重点４市場の実績と予想（単体）

予想

※2016年３月期以降は、電子部品における商流変更に伴い約600百万円の売上高の減少を見込んでおります。

※

売上高（百万円）

21

５. 成長ドライバーへの取組み

22

成長ドライバーへの取組み

ＷＬＰ/ＰＬＰ Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ

5. 成長ドライバーへの取組み

23

モバイルＡＰ向けＦＯＷＬＰ本格生産開始

ＷＬＰ/ＰＬＰ

Application processor

BTM PoP Device

ＦＯＷＬＰ

Molding Sysytem

5. 成長ドライバーへの取組み ＷＬＰ/ＰＬＰ

24Photo：FOWLP向けモールド装置⽣産⾵景

2016年度売上目標：26億円

2015年度売上：27億円

5. 成長ドライバーへの取組み ＷＬＰ/ＰＬＰ

ＷＬＰ/ＰＬＰモールド装置、金型

WLP/PLP関連　累計売上高と予測

02,0004,0006,0008,000

10,00012,00014,00016,00018,000

2011年度12年度13年度14年度15年度16年度 2020年度

百万円

２７億円

２６億円

１００億円

25

システム

モデル ハイエンド ロー/ミドルエンド

シリーズ ＷＣＭ-３００シリーズ ＬＰＭ-６００シリーズ

Image

形状 ○形/□形 □形

サイズ（ｍｍ） ～３３０ ～６２０ｘ６７０（ＭＡＸ）

業界トップシェアの拡大 更なるシステム性能の向上

620x 670

330

1286inch

300mm 670mm

< Wafer Panel＞

デバイス性能とサイズに合わせシステムをラインナップ

5. 成長ドライバーへの取組み ＷＬＰ/ＰＬＰ

26

Memory

FBGA

Memory

FOWLP

従来形ＰＫＧ／ＰＬＰ ＷＬＰ

Inte

grat

ion

Leve

l

PoP Module level

3D IC Chip size

SoC Function level

SiP Chip level

Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ

ＭＵＦ成形技術の投入

Capillary UnderF]ill Mold UnderFill

5. 成長ドライバーへの取組み ＷＬＰ/ＰＬＰ

顆粒樹脂対応装置の拡販

ミドル/ローエンド||

後工程ベースのプロセス

ハイエンド||

前工程ベースのプロセス

展開⇒

27

■ 2016年重点活動

1. 設備性能のＵＰ

2. 成形機能の充実 （５SP、ＭＵＦ機能）

3. 成形材料形態への機能対応

4. ＦＯＷＬＰ以外の新たな販路拡大

- ＦＩＷＬＰ （Ｆａｎ-Ｉｎ/5ＳＰ)

- ＰＬＰ

- 一般半導体 （Ｍｅｍｏｒｙ、電子部品、他）

- 車載半導体 （パワーＩＣ、Ｓｅｎｓｏｒ）

- 光学半導体 （ＬＥＤ）

ＷＬＰ/ＰＬＰ

5. 成長ドライバーへの取組み

28

Molding Sysytem

Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ

モーター制御ＨＥＶ・ＥＶ

5. 成長ドライバーへの取組み ＜Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ＞

Power Control Unit

ＩＧＢＴ（ＰＣＵ）

９億円

29

2016年度売上目標：12億円

2015年度売上：

0.00

500.00

1,000.00

1,500.00

2,000.00

2,500.00

3,000.00

3,500.00

4,000.00

2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年

パワーデバイスモールド市場調査（W／W）

※当社独自調査百万円パワーデバイスの市場動向

※2016年度のモールド市場３０億円と予想

5. 成長ドライバーへの取組み ＜Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ＞

車載半導体関連

IGBT

車載関連　累計売上高と予測

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

7,000

8,000

9,000

10,000

2011年度 12年度 13年度 14年度 15年度 16年度 2020年度

百万円

９億円

１２億円

５０億円

30

電子化が進む自動車・二輪

デバイスに合わせたシステムをラインナップ

システム

工程 モールド（GTM-シリーズ） デバイスマウンター

機種GTM-S120

GTM-Ｘ120/170Ｔ

GTM-170T（大型半導体専用）

ADM－2000

Image

対象デバイス

モノリシックIC ●

IGBT ●

ECU ●

Sensor ● ●

コンデンサ ●

■設備の製品別採用状況

5. 成長ドライバーへの取組み ＜Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ＞

31

ＥＣＵ

ＴＣＵ

ミリ波レーダーステレオカメラ

ＩＧＢＴ

各種センシングデバイス・エアフロセンサー・インジェクションセンサー・プレッシャーセンサー 他

その他車載専用デバイスも工法・プロセス含め顧客先と一体開発

パワーデバイス

モノリシックＩＣ

モジュールｐｋｇ

センシングデバイス

カメラモジュール

自動運転化を視野にセンシングデバイスの搭載が加速！

先進運転支援

（ＡＤＡＳ）

次世代通信

（ＩｏＴ、無線）

自動運転化

（⼈⼯知能）

5. 成長ドライバーへの取組み ＜Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ＞

5. 成長ドライバーへの取組み

32

■ 2016年重点活動

Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ

1.国内Tier1メーカーとの製品開発強化

→ センシングデバイス成形技術の開発

2. 〃 新しい生産プロセスの開発協力

3.海外Tier1メーカーへの販売強化

4.IoTニーズの獲得

5.非半導体ビジネスの開拓