Embed Size (px)
Citation preview
© АО «РТСофт», с 1992 года
РОССИЯ
ИННОВАЦИИоснованные на
ТРАДИЦИЯХ
Российские безвентиляторные промышленные
компьютеры высокой надежности для ответственных
систем с длительным жизненным циклом
в формате BoxPC класса SWaP-C* Premium
* SWaP-C: концепция конструирования, направленная на минимизацию габаритов (Size), веса (Weight),
энергопотребления (Power) и стоимости (Cost)
Понятный и эффективный
«BLOK дружелюбен, понятен, прост,
надежен и эффективен.
Мы сделали его для многолетней
круглосуточной работы с минимальными
затратами на обслуживание на базе
самых современных идей и технологий».
Рыбаков Алексей, технический директор
Импортозамещение
АО «РТСофт» – лауреат первой
национальной премии РФ в области
импортозамещения в номинации
«Связь и информационные технологии»
за разработку машин серии BLOK
Позиционирование
Атомная энергетика
Управление воздушным
движением
Специальные приложения
Промышленность
Транспорт
Назначение: «Тихий зал»
Сетевые многоэкранные
бесшумные рабочие станции
операторов и диспетчеров (HMI)
Бюджетные тихие серверы
специального назначения
Коммуникационные шлюзы
специального назначения
Компактные бортовые компьютеры
Сетевые вычислители CPU/GPGPU
специального назначения
* Фото систем УВД и формулировка
концепции «Тихий зал» принадлежат
фирме «НИТА» («Новые информационные
технологии в авиации»)
Фирма «НИТА»
ФНПЦ НИИИС им. Ю. Е. Седакова
PусБИТех-Астра
СВД Встраиваемые Системы
Intel
Kontron AG
ADLink technology
Технологические партнеры
Актуальные R&D рецепты
Опора на собственные ресурсы с огромным опытом
партнерства с ведущими российскими и зарубежными
инженерными компаниями
Производство на территории России на базе собственного комплекта КД.
BLOK – не «отверточная» сборка: это полноценный отечественный R&D проект
Максимальная независимость и защищенность от действий поставщиков и
производителей компонентов: все критически важные части BLOK имеют
альтернативных поставщиков и производителей.
Эмбарго и BLOK не совместимы
Поддержка современных мировых концепций
в embedded-дизайне: SWaP-C*, Internet of Things (IoT, IIoT, MIoT),
MiniTCO**, 24x7(необслуживаемость), кондуктивное охлаждение,
COTS/NDI***
Опора на открытые международные стандарты
19” механика ГОСТ Р МЭК 60297,
COM Express (PICMG COM.0 Type 6/Type 7),
PCISIG PCI Express
Опора на надежные референсные дизайны
SWaP-СIoT
* Концепция конструирования, направленная на минимизацию габаритов (Size), веса (Weight), энергопотребления (Power) и стоимости (Cost)
** Концепция минимизации стоимости владения: Minimization of Total Cost of Ownership
*** Бизнес- и инженерная концепция преимущественного использования серийных, не разрабатываемых заново, стандартизованных компонентов и технологий для
максимально широкого класса проектов: Commercial Off The Shelf / Non Developmental Item. Концепция направлена на удешевление и сокращение циклов
разработки, производства и модернизации, снижение стоимости оборудования, удлинение его жизненного цикла
Актуальные R&D рецепты
Опора на стандартные современные цифровые технологии:
сети, мультимедиа, процессоры, подсистемы памяти,
архитектуру расширений PCI Express
Построение изменяемой архитектуры, гарантирующей заказ
оптимальной конфигурации в части CPU/GPGPU, SDRAM,
SSD/HDD, подсистемы ввода/вывода через MiniPCI Express*
* Расширения: Wi-Fi, GSM, LoRaWAN, доверенной загрузки (МДЗ), CAN, MIL1553, RS485/422, FPGA и др.
Актуальные R&D рецепты
Построение архитектуры BLOK, гарантирующей максимальную
совместимость с широким спектром готового системного ПО:
операционные системы и гипервизоры
Использование промышленных embedded-компонентов с длительным
жизненным циклом и Е2-исполнением (-40 +85 оС)
Универсальные возможности для встраивания и охлаждения:
19” стойка, стол, «холодная поверхность», стена, виброгасители
Возможность модернизации машин в будущем: переход на новые поколения
микропроцессоров и операционных систем
Актуальные R&D рецепты
Оперативная кастомизация (индивидуализация) BLOK для целей конкретного проекта:
Выбор оптимального компьютерного ядра: Intel Embedded Xeon/Core 4th/5th/6th/7th/8th, Xeon D-1500, Atom C3000
Коррекция формфактора, методов охлаждения и монтажа, системы питания и ввода/вывода
Корректировка набора ВВФ: вес, температура, IP, механика, влажность, солевой туман
Портация требуемой операционной системы
Позитивный, эргономичный 3D-дизайн All-in-One
Актуальные R&D рецепты
Бюджетный
Открытый
Совместимый
Защищенный
Функциональный
Эстетичный
Модульный
Поддержка концепции «7Х»:
1. Бюджетный
2. Модульный
3. Совместимый
4. Защищенный
5. Функциональный
6. Эстетичный
7. Открытый
Актуальные R&D рецепты
Экосистема платформы
BoxPCSWaP-C Premium
BLOKIntel® CoreТМ & Xeon® 4th/5th/6th/7th
Industrial
-10 +50C
ЛКЖТ.466259.012 ТУ
Premium
Xeon/i7
Powerful
i5
Volume
i3
Rugged
-10 +50C, -40 +70C
ЛКЖТ.466259.023 ТУ
Premium
Xeon/i7
Powerful
i5
Defence
-10 +50C, -40 +70C
TBD
Premium
Xeon/i7
Powerful
i5
BLOK ServerIntel® Xeon® D-1500 & Atom C3000 (4-6-8-12-16 cores)
Industrial
-10 +50C, IP50
TBD
Premium
12-16
Powerful
6-8
Volume
4
Rugged
-40 +70C, IP50
TBD
Premium
12-16
Powerful
6-8
Defence
-40 +70C, IP67
TBD
Premium
12-16
Powerful
6-8
Сертификация BLOK
BLOK – российский продукт
Сертификат Таможенного союза
Сертификат ГОСТ Р
Сертификат происхождения СТ1 ТПП РФ
Готовность к отраслевой сертификации:
ОиТ (Росатом), Газпромсерт
Готовность к взаимодействию со службами
«ВП» и «СИиСП»
BLOK Industrial сертифицирован по III группе исполнения ТС АЭС-ЯРО (технические средства для АЭС или радиационно опасных объектов)
Сертификация «РТСофт»
Сертификат ISO9001-2008
Минпромторг: лицензия на разработку
и производство ВВТ
Лицензии ФС по экологическому, технологическому
и атомному надзору по проектированию
и поставке средств и систем для АЭС
Лицензии ФСТЭК
Аккредитация ВП МО РФ
Состав
Компьютерное ядро: модуль COM Express
Носитель COM Express с функциями
ввода/вывода и расширения:
2 x PCI Express Mini Card, M.2 SSD SATA
Подсистема вторичного дублированного
электропитания
Дисковая SSD/HDD SATA III подсистема
3D-корпус-радиатор
BLOK изнутри
BLOK-2018: второе поколение
Intel Embedded Core & Xeon 4–8 поколений
5 х GEthernet (4 x 1000BaseT + 1 x SFP оптика/медь)
До 1024 ГБ M.2 SSD SATA III (бортовой)
До 2 х 7680 ГБ 2,5” SSD SATA III с защитой информации
3 х 4K UHD* DisplayPort 1.2 с редрайверами**
6 x USB (2 x USB 3.1)
NVMe SSD до 1 ТБ на COM Express (Intel 8th)
Gold Cap RTC
2 x RS422 c оптической изоляцией
2 x Mini PCI Express I/O
* UHD: 4096 x 2304 @ 60Гц
** Максимальное разрешение зависит от типа модуля COM Express
BLOK-2018: второе поколение
Старт продаж: сентябрь 2018
Гарантия: до 7 лет
Поддержка жизненного цикла: не менее 10 лет
BLOK Industrial & BLOK Rugged
Кондукционная схема охлаждения для всех
критичных компонентов
Вентиляторы отсутствуют
Главный элемент охлаждения – корпус
Вспомогательные элементы охлаждения:
современные теплопроводящие материалы
Концепция охлаждения
Правила BLOK 24х7
Безвентиляторность – кондукционное охлаждение
Расширенные температурные диапазоны эксплуатации
Горячее резервирование источников электропитания с развитыми
защитами
Контроль состояния источников питания со стороны CPU COM Express
Ионистор (суперконденсатор) Gold Cap в системе поддержки
батареи RTC
Развитые механизмы управления тепловым пакетом: управление
троттлингом, пресетом TDP, турборежимом, температурный
мониторинг – гарантия «термобезопасности» BLOK
Концепция необслуживаемости
Концепция «оцинкованного гвоздя»: вбил и забыл
Правила BLOK 24х7
Поддержка Intel Active Management (AMT ) и vPRO: систем
удаленного сетевого мониторинга, администрирования и
обеспечения безопасности
Поддержка технологий защиты и безопасности Intel: AES New
Instructions, Software Guard Extensions (SGX), Memory Protection
Extensions (MPX), OS Guard и др.
Использование малопотребляющей, энергоэффективной
электронной базы для мобильных встраиваемых приложений
Аппаратная поддержка избыточных дисковых массивов RAID 0/1
Поддержка SDRAM с режимом ЕСС
Поддержка промышленных и оборонных SSD (SuperMLC и SLC)
с показателем MTBF до 5 000 000 часов
Концепция необслуживаемости
Концепция «оцинкованного гвоздя»: вбил и забыл
Масштабируемое компьютерное ядро
COM Express Basic Type 6
Intel Core 4th Haswell 22 нм до 3,4 ГГц
i7: 4700EQ, 4850EQ, 4860EQ
i5: 4400E, 4402E, 4410E, 4422E
i3: 4100Е, 4102E, 4110E, 4112E
Chipset QM87
SDRAM 4–8–16 ГБ, 1600 МГц, DDR3L
Intel Graphics: Iris Pro 5200 (GT3e), HD 4600 (GT2)
Phoenix Secure Core UEFI
RTC/Watchdog
До -40 +85 оС
Спецификация _ Haswell 4th
Масштабируемое компьютерное ядро
COM Express Basic Type 6
Intel Core 5th Broadwell 14 нм до 3,4 ГГц
i7: 5700EQ, 5850EQ / chipset QM87
SDRAM 8–16–32 ГБ, 1600 МГц, DDR3L
Intel Graphics: Iris Pro 6200 (GT3e), HD 5600 (GT2)
Phoenix Secure Core UEFI
RTC/Watchdog
До -40 +85 оС
Спецификация _ Broadwell 5th
Масштабируемое компьютерное ядро
COM Express Basic Type 6
Intel® Core™/Xeon® 6th Skylake-H 14 нм до 3,7 ГГц
Intel Xeon E3-1515M, 1505M / chipset CM236
Intel Core i7-6820EQ, i7-6822EQ / chipset QM170
Intel Core i5-6440EQ, i5-6442EQ / chipset QM170
SDRAM 8–16–32 ГБ, DDR4 2133/2400 МГц, ECC
Intel Graphics: Iris Pro P580 (GT4e), HD 530 (GT2)
AMI UEFI
RTC/Watchdog
До -40 +85 оС
Спецификация _ Skylake 6th
Масштабируемое компьютерное ядро
COM Express Basic Type 6
Intel® Core™/Xeon® 7th Kaby Lake 14+ нм до 4,0 ГГц
Intel Xeon E3 v6 1505M, 1505L / chipset CM238
Intel Core i7-7820EQ / chipset QM175
Intel Core i5-7440EQ, i5-7442EQ / chipset QM175
SDRAM 8–16–32 ГБ, DDR4 2400 МГц, ECC
Intel Graphics: HD P630 (Xeon), 630 (Core)
AMI UEFI
RTC/Watchdog
До -40 +85 оС
Спецификация _ Kaby Lake 7th
Масштабируемое компьютерное ядро
COM Express Basic Type 6
Intel® Core™/Xeon® 8th Сoffe Lake 14++ нм до 4,4 ГГц
Intel Xeon E-2176M, 6 Cores, 12 MБ Сache / chipset CM246
Intel Core i7-8850H, 6 Cores, 9 МБ Cache / chipset QM370
Intel Core i5-8400H, 4 Cores, 8 МБ Cache / chipset QM370
SDRAM 8–16–32–64* ГБ, DDR4 2400/2666 МГц, ECC
Intel Graphics: UHD 630 до 4096 x 2304 @ 60 Гц
4 x USB 3.1 до 10 Гбит/с, бортовой* NVMe SSD до 1 ТБ
AMI Aptio V UEFI
RTC/Watchdog
До -40 +85 оС
Спецификация _ Coffee Lake 8th
*Опция. Требуется MOQs
Масштабируемое компьютерное ядро
COM Express Basic Type 7
Intel Xeon D-1500 14 нм / TDP 20-45 Вт
System-on-Chip (SoC) Server / до 16 ядер
Intel Xeon D-1577, 16 ядер, 24 МБ Cache, 1,3/2,1 ГГц
Intel Xeon D-1559, 12 ядер, 18 МБ Cache, 1,5/2,1 ГГц
Intel Xeon D-1548, 8 ядер, 12 МБ Cache, 2,0/2,6 ГГц
Intel Xeon D-1528, 6 ядер, 9 МБ Cache, 1,9/2,5 ГГц
SDRAM: 8–16–32 ГБ, DDR4 2133 МГц, ЕСС
2 х 10 Giga Ethernet, 1 Giga Ethernet
До -40 +85 оС
Спецификация _ D-1500
ПРЕДВАРИТЕЛЬНО
Server
Масштабируемое компьютерное ядро
COM Express Basic Type 7
Intel® Atom® C3000 14 нм / TDP 9–31 Вт
System-on-Chip (SoC) Server / от 2 до 16 ядер
Atom Processor C3958, 16 ядер, 2,0 ГГц, 31 Вт TDP
Atom Processor C3858, 12 ядер, 2,0 ГГц, 25 Вт TDP
Atom Processor C3758, 8 ядер, 2,2 ГГц, 25 Вт TDP
Atom Processor C3558, 4 ядра, 2,2 ГГц, 16 Вт TDP
SDRAM: 8-16-32-64 ГБ DDR4 2400 МГц, ЕСС
До 4 х 10 Giga Ethernet, 1 x Giga Ethernet
До -40 +85 оС
Спецификация _ Atom C3000
ПРЕДВАРИТЕЛЬНО
Server
Сетевая/коммуникационная архитектура
4 x Giga Ethernet 10/100/1000 (3 x i82574, 1 x i218LM или i219LM)
1 x Giga Ethernet SFP (опция)
2 x USB 3.0
4 x USB 2.0
2 x RS232/422 (COM1, COM2)оптоизоляция, модем
Wi-Fi/GSM подготовка:антенна + SIM-слот
Спецификация _ ТТХ
Батарея RTC/SIM-слот
SFP Ethernet 5
Мультимедийная подсистема
3 x DisplayPort 1.2 до 4096 x 2304 @ 60 Гц* (4K UHD)
DisplayPort: одновременная передача video/audio
Стандартные DP-коннекторы
с фиксацией
Простой переход на HDMI, DVI-D
Intel HD Audio порт (стерео)
Спецификация _ ТТХ
*Максимальное разрешение зависит от типа COM Express
Мультимедийная подсистема
До 3 мониторов* одновременно
Cовместимость с промышленными
мониторами GT777-27 и GT777-24
Совместимость DisplayPort с моделями
мониторов Dell, LG, Samsung, Wide
Идеальное решение для работы современных
SCADA/HMI-приложений
Спецификация _ ТТХ
Дисковая подсистема
2 x 2,5” SSD/HDD*
SATA III (rev 3.0), 6 Гбит/с
RAID** 0/1/5/10
Кондуктивное охлаждение SSD/HDD на корпус
SSD от 64 ГБ до 8 ТБ (TLC & MLC & SLC)
HDD от 500 ГБ до 2 ТБ
Бортовой М.2*** SSD до 1024 ГБ
NVMe SSD**** до 1024 ГB на COM Express
Спецификация _ ТТХ
* HDD не могут быть использованы для работы в расширенном
температурном диапазоне
** В базовой версии BLOK поддерживается RAID 0/1
*** Диск M.2 устанавливается при производстве BLOK
**** Только для Xeon/i7 Coffee Lake COM Express
Подсистема вторичного электропитания
2 x PSU 110 Вт (-40 +85 оC)
АС 220 B/50 Гц (авто 85–264 B, по заказу: DC 220 В
или 12–36 В)
Защита от перенапряжения, по току, тепловая
Эффективность более 90%
Горячее резервирование
Индикация состояния на передней панели
Невыпадающие МЭК разъемы питания с защелкой
Программный контроль состояния выхода каждого
источника со стороны COM Express
Спецификация _ ТТХ
Внешние воздействующие факторы
Температура работа: -10 +50 0С
Температура хранение: -40 +85 0С
IP50
EMC: III группа исполнения ТС АС-ЯРО в соответствии с ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011
EMI: класс А
Удар М41 работа: 30 м/с2 (3 g) от 2 до 20 мс
Вибрация М41 работа: до 20 м/c2 (2 g)/0,5 до 200 Гц
Влажность: до 80% (25 0С)
ВВФ_BLOK Industrial
Краш-тест механика*
Удар работа: 20 ударов, 50 g, полусинусоида, 11 мс
Вибрация работа: 100 м/c2 (10 g)/ 0,5 до 500 Гц
Вибрация работа предел**: 150 м/c2 (15 g)/ 100 Гц
* BLOK Industrial & BLOK Rugged
** Начало спорадических перезагрузок
операционной системы. После снятия стресса
изделие нормально функционирует
ЛКЖТ.466259.012ТУ
Сделано для АЭС
Внешние воздействующие факторы
Температура работа: -10 +50 0С/-40 +70 0С
Температура хранение: -40 +85 0С
IP50
EMC: III группа ГОСТ Р 32137-2013, ТР ТС 020/2011
EMI: класс А
Удар одиночный: 75 g/1–5 мс
Удар многократный: 15 g/5–10 мс
Вибрация***: до 5 g/1–500 Гц
Влажность: до 98%/25 0С, без конденсации
*С уточнением состава ВВФ и их значений, приведенных в ЛКЖТ.466259.023ТУ
**Для опциональных конфигураций (MOQ): -50 +70 0С
*** Вибрация: краш-тест в рабочем режиме до 12 g/1–500 Гц
Исполнения BLOK Rugged
ГОСТ РВ 20.39.304, УХЛ
Rugged 00
(-10 +50 0С)
группы** 1.1, 1.2, 1.3, 2.1.1, 2.3.1
Rugged 01
(-40 +70 0С)*
группы** 1.1, 1.2, 1.3, 1.4.1
ЛКЖТ.466259.023ТУВВФ_BLOK Rugged
Общие характеристики
MTBF (25 0C): от 70 000* часов/от 50 000** часов
Средний срок службы: не менее 10 лет
Коммерческая доступность : не менее 5 лет
Масса: не более 5 кг
Возможность дезактивации по ГОСТ 29075-9
Время восстановления: не более 3 часов
Сейсмика: категория «I» в соответствии с НП-031
Спецификация
* BLOK Industrial
** BLOK Rugged
Спецификация _ габариты
Корпус BLOK Ultra: 415 х 210 х 44 мм (1U)
(для процессоров с TDP до 30 Вт)
Корпус BLOK XT: 415 х 210 х 49 мм
(для процессоров с TDP до 47 Вт)
Удобный монтаж
19” Евромеханика ГОСТ Р МЭК 60297
На теплосъем: на «холодную поверхность»
Приборная «настольная» компоновка
На «стену»
Спецификация _ монтаж
Удобный монтаж
Виброопоры разных конструкций «сжатие», «сжатие + сдвиг»(под проект)
Спецификация _ монтаж
Дополнительная защита* встроенных
компонентов от влияния факторов внешней
среды
Материал покрытия: по требованию
заказчика. По умолчанию: акриловые составы
ведущих компаний
Объекты покрытия: модуль COM Express,
плата-носитель COM Express,
2,5” SSD, M.2 SSD, подсистема питания
Конформное покрытие
*Опция. MOQ
Дорожная карта
ПромышленныйIndustrial (ЛКЖТ.466259.012ТУ)
Упрочненный*Rugged (ЛКЖТ.466259.023ТУ)
СпециальныйDefence
ПремиумPremium
Корпус BLOK XT
Embedded Xeon/i7
2 x PSU
-10 +50 0С
IP50
Корпус BLOK XT
Embedded Xeon/i7
2 x PSU
-10 +50 0С и -40 +70 0С
IP50
Корпус BLOK GT
Embedded Xeon/i7
2 x PSU
-10 +50 0С и -40 +70 0С
IP67, специальные коннекторы
МощныйPowerful
Корпус BLOK XT или Ultra
Embedded Core i5
2 x PSU
-10 +50 0С
IP50
Корпус BLOK XT или Ultra
Embedded Core i5
2 x PSU
-10 +50 0С и -40 +70 0С
IP50
Корпус BLOK GT
Embedded i5
2 x PSU
-10 +50 0С и -40 +70 0С
IP67, специальные коннекторы
БюджетныйVolume
Корпус BLOK Ultra
Embedded i3
1 x PSU
-10 +50 0C
IP50
Корпус BLOK Ultra
Embedded i3
2 x PSU
-10 +50 0C и -40 +70 0С
IP50
-
РКД «О1» РКД «О1» TBD
* ГОСТ РВ 20.39.304-98: 1.1, 1.2, 1.3, 1.4.1, 2.1.1, 2.3.1, УХЛ. MIL STD 810G
Стандартная гарантия: 36 месяцев / 3 года
Расширенная гарантия: 48 месяцев / 4 года
Экстра гарантия: 60 месяцев / 5 лет
Заказная до: 84 месяцев / 7 лет
Удобная гарантия
36OKгарантия
48OKгарантия
60OKгарантия
84OKгарантия
Сроки поставки: 0–16 недель
Техническая поддержка: 3, 4 или 5 лет
Тест-драйв: бесплатно. С персональной
инженерной поддержкой тестирования для
проверки комплексной совместимости с
приложениями партнера
Поддержка _ тест-драйв
Позитивные инструменты
быстрого определения:
Правильной конфигурации
Стоимости изделия
в зависимости от CPU, SDRAM,
SSD/HDD, срока гарантии,
исполнения и способа приемки
Форматов кооперации
в зависимости от объема
поставки, кастомизации,
режимов поставки, отраслевой
сертификации и т. п.
Удобный выбор продукта
Конфигурация BLOK Industrial
ВНИМАНИЕ!
Проверка
конфигурации
Курс доллара: 62 Курс евро: 70
DP ценообразованиеКоличество в единовременном заказе или в рамках
единого контракта 1-5 шт 6-20 шт 21-50 шт 51-99 шт 100-149 шт 150+ шт
Рекомендованная конечная стоимость, евро с НДС 6 496,97 6 034,36 5 599,78 5 233,68 4 920,11 4 724,54
Скидка DР-партнера от рекомендованной стоимости, % 24,60% 25,03% 25,46% 24,78% 23,97% 23,35%
Скидка DP-партнера, евро с НДС 1 598,21 1 510,54 1 425,89 1 297,16 1 179,59 1 103,03
Стоимость для DP-партнера, евро с НДС 4 898,76 4 523,83 4 173,89 3 936,53 3 740,52 3 621,51
Стоимость для TP-партнера, руб с НДС 342 913,14 316 667,81 292 172,52 275 556,96 261 836,42 253 505,84
OP ценообразованиеКоличество в единовременном заказе или в рамках
единого контракта 1-5 шт 6-20 шт 21-50 шт 51-99 шт 100-149 шт 150+ шт
Рекомендованная конечная стоимость, евро с НДС 6 496,97 6 034,36 5 599,78 5 233,68 4 920,11 4 724,54
Скидка ОP-партнера от рекомендованной стоимости, % 21,88% 22,27% 22,65% 22,05% 21,33% 20,77%
Скидка ОP-партнера, евро с НДС 1 421,58 1 343,65 1 268,41 1 153,98 1 049,47 981,42
Стоимость для ОP-партнера, евро с НДС 5 075,39 4 690,71 4 331,38 4 079,71 3 870,64 3 743,12
Стоимость для OP-партнера, руб с НДС 355 277,16 328 349,93 303 196,25 285 579,45 270 944,49 262 018,48
Конфигуратор: выберите архитектуру и введите курсы валют
Синоним выгоды и удобства
Разработано и сделано в России:
100% защита от санкций и ограничений
Высокая надежность
Современный цифровой
функционал
Максимальная совместимость
Актуальный эргономичный
дизайн
Удобные сроки гарантии
Низкая стоимость владения
Чрезвычайная простота
обслуживания
Бюджетная стоимость
Короткие сроки поставки
Длительный жизненный цикл
Привилегии постоянным
клиентам до 30%
Техническая поддержка
ведущих экспертов отрасли
Высокий уровень
сертификационной
поддержки
Сервисы индивидуализации
Тест-драйв со склада
Где купить
Россия: АО «РТСофт»
Россия, 105037, Москва, ул. Никитинская, д. 3
Тел.: +7 (495) 742-68-28, +7 (495) 967-15-05
Факс: +7 (495) 742-68-29
E-mail: [email protected]
www.rtsoft.ru
«УралРТСофт»
Тел.: +7 (343) 220-10-10
Факс: +7 (343) 220-10-11
Адрес: 620073, г. Екатеринбург, ул. Крестинского, д. 46а, офис 601
«Нева-РТСофт»
Тел./факс: +7 (812) 454-00-16
Адрес: 195112, г. Санкт-Петербург, пл. Карла Фаберже, д. 8, корп. 3, офисы 302, 30
Украина: Kontron Ukraine
Украина, г. Киев, ул. Гагарина, д. 23, офис 909
Тел.: +38050 351 8985, +38067 571 1833
Тел./факс: +38 044 502-2232
E-mail: [email protected]
Страница продукта: http://blok.rtsoft.ru Настоящий документ носит исключительно информационный характер и ни при каких условиях не является
публичной офертой, определяемой положениями Гражданского кодекса РФ. Более подробную
информацию и официальные предложения можно получить в АО «РТСофт».
Информация, содержащаяся в настоящем документе, тщательно проверена. Однако АО «РТСофт» не
может принять на себя ответственность за какие-либо неточности и их последствия, а также ответственность,
возникающую в результате использования или применения любой информации, приведенной в настоящем
документе, если это не оговорено в специальном соглашении.
Собственником информации, приведенной в настоящей презентации, является АО «РТСофт». Любая
форма несанкционированного копирования является незаконной.
Используемые торговые марки принадлежат соответствующим компаниям-владельцам.
© АО «РТСофт», с 1992 года
РОССИЯ
От лучших отечественных
инженерных решений
к конкурентоспособной
стране
