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散熱處理 確保壽命 , 避免光衰

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高品質 LED 照明要求. 滿足有效照度 可依實際地面寬窄 做最適合之光束分配. 影像清晰 顯色性高 , 避免 重影與視覺不適. 散熱處理 確保壽命 , 避免光衰. 降低維修次數 考慮當地交通流量 及更換時停產、成本. 抗天候 , 耐震動 機構簡單 耐濕、接點少. 1. 晶粒直接貼合 ( 散熱差 ). 散熱較佳. 專利技術 散熱最佳. 高功率 LED 解熱的關鍵性技術. 低熱阻之封裝與接合技術 高效能之均熱技術 高效能自然對流之鰭片散熱架構 鰭片表面處理技術. 2. 100W 集成封裝光源溫度實例. High Bay Module - PowerPoint PPT Presentation

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Page 1: 散熱處理 確保壽命 , 避免光衰

散熱處理 確保壽命 , 避免光衰

降低維修次數考慮當地交通流量及更換時停產、成本

滿足有效照度可依實際地面寬窄做最適合之光束分配

高品質 LED照明要求影像清晰顯色性高 , 避免重影與視覺不適

抗天候 , 耐震動機構簡單耐濕、接點少

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Page 2: 散熱處理 確保壽命 , 避免光衰

晶粒直接貼合( 散熱差 )

高功率 LED解熱的關鍵性技術

低熱阻之封裝與接合技術高效能之均熱技術高效能自然對流之鰭片散熱架構鰭片表面處理技術

專利技術散熱最佳

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散熱較佳

Page 3: 散熱處理 確保壽命 , 避免光衰

High Bay ModuleE 公司 最高溫度 :125.9°C

搭配最高效能均溫板最高溫 :77.3°C

相同量測條件 :

1.環境溫度 20.9°C

2.點燈 1Hr後用熱相儀量測 ( 實測芯片溫度比矽膠表面低約 15

度 )

100W 集成封裝光源溫度實例

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LED結點溫度與光衰、壽命曲線

Page 5: 散熱處理 確保壽命 , 避免光衰

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集成封裝導熱散熱最佳化設計燈具上中下游每一段皆不能有熱流瓶頸•上游 :LED晶片封裝、介面接合的最佳技術•中游 : 均溫板快速分散熱集中現象,降低熱阻 •下游 : 具最佳幾何設計的底板開孔式散熱鰭片

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Page 6: 散熱處理 確保壽命 , 避免光衰

上游 : 低熱組封裝接合技術晶粒與基板採共晶接合技術 避免一般銀膠高熱阻 , 導熱不佳情形 芯片與均溫版低溫接合技術 ( 傳統採用散熱膏 ) 熱阻比散熱膏低 , 且避免散熱膏塗抹不均、不耐久問題

基板低溫銲錫接合 晶粒共晶接合6

Page 7: 散熱處理 確保壽命 , 避免光衰

發熱源

吸熱後立即氣化放熱還原液態

氣室內真空狀態沸點降到 30ºC,氣化及液化快速循環

均溫板工作原理

中游 : 超高效率均溫板 --集成封裝成敗關鍵

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Page 8: 散熱處理 確保壽命 , 避免光衰

導熱通道太小 , 沒有熱對流設計 , 散熱不易 , 光衰快 , 燈具壽命短

導熱、散熱能力A 公司 浩瀚節能

超高導熱均溫板搭配最佳化透氣散熱鮨片 , 更有效導熱、散熱

狹小的導熱通道

無法對流 ,熱氣悶在燈具裡

有效對流 ,熱氣會自然向上排出熱氣無法

對流 SGS測試 150W6000小時零光衰