13
Оборудование, используемое при реализации образовательных программ подготовки магистров в области проектирования и производства СБИС с топологическими нормами 90 нм

Оборудование, используемое при реализации образовательных программ подготовки

  • Upload
    zalika

  • View
    85

  • Download
    1

Embed Size (px)

DESCRIPTION

Оборудование, используемое при реализации образовательных программ подготовки магистров в области проектирования и производства СБИС с топологическими нормами 90 нм. САПР компании Synopsys. Sentaurus Lithography. Optical EUV PWA E-beam. - PowerPoint PPT Presentation

Citation preview

Page 1: Оборудование, используемое при реализации  образовательных программ подготовки

Оборудование, используемое при

реализации

образовательных программ подготовки

магистров в области проектирования и

производства СБИС с топологическими

нормами 90 нм

Page 2: Оборудование, используемое при реализации  образовательных программ подготовки

УМК - Компьютерное моделирование процессов фотолитографии: Тема 1. Факторы, влияющие на формирование изображения в процессе фотолитографической проекции. Тема 2. Математические модели формирования фотолитографического изображения. Тема 3. Методы оптической коррекции в фотолитографии. Тема 4. Калибровка модели фоторезиста.

САПР компании Synopsys

Sentaurus Lithography

Optical EUV PWA E-beam

Page 3: Оборудование, используемое при реализации  образовательных программ подготовки

Высокочастотная зондовая установка Cascade

УМК - Особенности контроля технологических операций и межоперационного контроля СБИСЛабораторные работы: 1. «Тестовые структуры для контроля микро- и наноструктур в производстве СБИС».2. «Контроль электрофизических параметров тестовых структур в производстве СБИС, анализ результатов контроля». УМК - Особенности создания тестовых структур СБИСЛабораторные работы: 1. «Методы контроля заряда в МОП-структуре».2. «Исследование МОП-структур с поликремниевым затвором».3. «Исследование МОП-структур с металлическими затворами».4. «Исследование МОП-структур с силицидными затворами».

Измерительное оборудованиеAgilent, Tektronix

Page 4: Оборудование, используемое при реализации  образовательных программ подготовки

УМК - Технология спецсхемЛабораторные работы: 1. «Расчет напряжения пробоя элементов интегральных схем с использованием системы приборно-технологического моделирования TCAD».2. «Расчет пробивного напряжения p-n-перехода с плавающими кольцами».3. «Исследование латерального двухколлекторного биполярного магниточувствительного транзистора средствами программ TCAD».

Программный пакет приборно-технологического моделирования Synopsys (лицензия A-2007.12), США

Page 5: Оборудование, используемое при реализации  образовательных программ подготовки

Малогабаритная вакуумная установка МВУ ТМ-ТИС осаждения тонких пленок методом термического

испарения металлов в вакууме, Россия

УМК - Технологические процессы наноэлектроникиЛабораторные работы: 1. «Методы контроля заряда в МОП-структуре».2. «Исследование МОП-структур с поликремниевым затвором».3. «Исследование МОП-структур с металлическими затворами».4. «Исследование МОП-структур с силицидными затворами».

Page 6: Оборудование, используемое при реализации  образовательных программ подготовки

Установка плазмоактивируемого химического осаждения из газовой фазы «Corial D250»,

Франция

УМК - Методы осаждения диэлектрических материаловЛабораторная работа: «Изучение процесса ПА ХОГФ пленок SiO2 и Si3N4, используемых в качестве пассивирующих покрытий ИС».

Page 7: Оборудование, используемое при реализации  образовательных программ подготовки

Программно-аппаратный комплекс моделирования в среде TCAD

Платформа TCAD Sentaurus Synopsys, v. E2011.09

УМК - Моделирование технологических процессов и наноразмерных структурЛабораторные работы: 1. «Приборно-технологическое моделирование параметризованных транзисторных структур с проектными нормами 90 нм».2. «Моделирование технологических процессов с применением лазерного отжига». 3. «Приборное моделирование транзистора с плавниковой структурой (FinFET)». 4. «Приборное моделирование запоминающей ячейки».

Page 8: Оборудование, используемое при реализации  образовательных программ подготовки

УМК - Базовая КМОП-технологияЛабораторные работы: 1. «Базовый маршрут формирования КМОП-транзисторов с проектными нормами 90 нм. Одномерное моделирование». 2. «Базовый маршрут КМОП-транзисторов с проектными нормами 90 нм. Двумерное моделирование».3. «Создание проекта базового маршрута в среде SWB».4. «Моделирование параметризованного базового маршрута формирования КМОП-транзисторов с проектными нормами 90 нм».

Программно-аппаратный комплекс моделирования в среде TCAD

Платформа TCAD Sentaurus Synopsys, v. E2011.09

Page 9: Оборудование, используемое при реализации  образовательных программ подготовки

Программные пакеты САПР Cadence

УМК – Проектирование низкочастотных аналоговых ИС с топологическими нормами 90 нмУМК – Проектирование блоков цифровых наноразмерных ИСУМК – Проектирование топологии КМОП АИС с наноразмерными элементамиУМК – Проектирование и верификации СФ-блоков

Page 10: Оборудование, используемое при реализации  образовательных программ подготовки

Малогабаритная вакуумная установка настольного типа МВУ ТМ Плазма-РИТ реактивно-ионного

травления

УМК - Внутриуровневые и межуровневые диэлектрики многоуровневой металлизации СБИС

Page 11: Оборудование, используемое при реализации  образовательных программ подготовки

Электронно-ионный микроскоп Helios NanoLab 650, Голландия

УМК - Методы диагностики наноразмерных элементов и структур Лабораторные работы: 1. «Исследование и диагностика геометрии наноразмерных структур СБИС методами растровой электронной микроскопии».2. «Химический рентгеноспектральный микроанализ».3. «Анализ и препарирование наноразмерных структур СБИС с применением ионного пучка».

Page 12: Оборудование, используемое при реализации  образовательных программ подготовки

Зондовая установка Cascade Microtech PM5 Probe System

УМК – Особенности контроля технологических операций и межоперационного контроля СБИС

Page 13: Оборудование, используемое при реализации  образовательных программ подготовки

Эллипсометр HORIBA Jobin Ivon Auto Se System

УМК – Особенности контроля технологических операций и межоперационного контроля СБИС