La microarquitectura Intel Core (antes conocida como Intel Next-Generation Micro-Architecture o NGMA), es una microarquitectura de procesadores multinúcleo reveladapor Intel.

Está basado en una versión actualizada del núcleo Yonah y puede ser considerada laúltima interacción de la arquitectura Intel P6, que puede remontarse hastalos Pentium Pro de 1995.

Intel abandonó la arquitectura Net-Burst por su extremo consumo de energía y laincapacidad de incrementar efectivamente la velocidad de reloj.

La micro-arquitectura Intel Core, fue diseñada por el equipo Intel Israel (IDC), queanteriormente diseñaron el procesador Pentium M mobile.

Esta tecnología tiene múltiples núcleos y soporta virtualización de hadware, igual que elIntel 64 (la implementación de Intel del x86-64) y el SSSE3.

• Los primeros procesadores que usaron esta arquitecturas fueron los Merom(usado en computadoras móviles como procesadores Core 2 y Celeron M), Conroe (para computadoras de escritorio como procesadores Core 2 Duo) y Woodcrest(para servidores y estaciones de trabajo Dual-Core Xeon).

Los procesadores Intel Core no usan la microarquitectura Core.

Dual Core

• Es basado en un RISC Dual, aunque el consumo deestos procesadores es elevado y no se plantearánpasarlo de 2 GHz por núcleo.

• Un Dual Core se elaboro con el modelo Pentium-D (suprimer Dual Core), que eran básicamente 2 Pentium 4dentro del mismo encapsulado de cerámica, aunque noen el mismo encapsulado de silicio, por lo que tienenque unirse por Front Side Bus.

• Se remodelaría con Core Duo y después con Core 2Duo. Nuevamente, Intel apuesta por una gama nuevade Dual-Core basados en la eficiencia de su siguientemodelo Core.

Intel Core 2 Duo

CARACTERISTICAS CLAVES: • Gran desempeño. • Menor consumo de energía.• Autentico entorno multitarea sin limites.• Cache L2 de hasta 6 MB• Bus frontal de hasta 1333 MHz • Se han desarrollado con la tecnología de 45 nm y los circuitos infundidos en hafnio

de intel

Qual core o Core 2 qual

• es una serie de procesadores de Intel con 4 núcleos, asegurando ser un 65% másrápidos que los Core 2 Duo disponibles en ese entonces. Para poder crear esteprocesador se tuvo que incluir 2 núcleos Conroe bajo un mismo empaque ycomunicarlos mediante el Bus del Sistema, para así totalizar 4 núcleos reales, adiferencia del AMD Phenom X4 que es un procesador de 4 núcleos, monolítico.

• Inicialmente estos procesadores fueron producidos con el proceso de manufacturade 65 nanómetros (núcleo Kentsfield), con frecuencias que van desde los 2,4 GHzhasta los 3 GHz y con un FSB de entre 1066 y 1333 MHz y una memoria caché L2de 8MiB (2x4 MiB). Posteriormente, se redujo el proceso de fabricación a 45nanómetros, creando el núcleo Yorkfield que, al igual que su antecesor,corresponde a 2 núcleos Wolfdale bajo el mismo empaque. Sus frecuencias vandesde los 2,33 GHz hasta los 3,2 GHz, su FSB va desde los 1333 hasta los 1600 MHzy tienen una caché L2 de 12 MiB (2x6 MiB) para el Q9450, Q9550 y posteriores,una caché L2 de 6 MiB (2x3 MiB) para los modelos Q9300, Q9400, Q9500, Q9505 yuna caché L2 de 4 MiB (2x2 MiB) para todos los modelos de la serie Q8000.

Como se instala un procesador

1. Abra la placa de carga (C).

2. Retire la cubierta protectora (E) de laplaca de carga. No tire la cubiertaprotectora. Siempre vuelva a colocar lacubierta del zócalo si extrae el procesadordel zócalo.

3. Extraiga el procesador de la cubierta que protege. No tire la cubierta protectora. Siempre vuelva a colocar la cubierta del procesador si extrae el procesador del zócalo.

4. Sostenga el procesador con el pulgar y el índicecolocados como se muestra. Compruebe que sus dedosalinee a cortes del zócalo (F). Alinee las muescas (G) con elzócalo (H). Coloque el procesador hasta abajo sin inclinaro deslizar el procesador en el zócalo.

5. Cierre la placa de carga. Mientras presiona la placa de carga hacia abajo (I), cierre y enganche la palanca del zócalo (J).

6. Coloque el disipador térmico del ventilador en latarjeta madre, alineando los sujetadores a través de losorificios.Empuje hacia abajo en la parte superior de cadasujetador mientras sujeta el disipador térmico delventilador en su lugar.

7. Conecte el procesador ventilador de 4 alambres al

conector Serial ATA 4 pines del cabezal de la motherboard de la CPU.

Limpieza del procesador

• Humedece un hisopo de algodón en el alcohol yagítalo para eliminar el exceso que puede gotear.

• Frota suavemente el extremo empapado en alcoholcontra la superficie del procesador en pequeñosmovimientos circulares.

• Cambia a la otra punta del hisopo de algodón si seendurece con compuesto térmico.

• Repite este proceso con hisopos de algodónadicionales hasta que la superficie esté libre de todocompuesto termal y aceites de cualquier clase.

• Seca tu procesador con cuidado con un paño dealgodón seco, para quitar cualquier exceso de alcohol.También puedes simplemente dejar que reposedurante una hora para que el alcohol se evaporenaturalmente en el aire.

Intel® Core™ i7-4790K Processor (8M Cache, up to 4.40 GHz) costo = $375,00

Características principales de I3,I5,I7

I3

• Es el procesador de nivel de entrada de esta familia, este procesador es de dos núcleos lo cual equivale a tener dos 'cerebros' en el mismo chip

• Permite a cada uno de esos núcleos ejecutar dos tareas al mismo tiempo

I5

• Mismas características de I3, además incluye:

• Turbo Boost: acelera el procesador.

• Wireless Display: que permite ver en un televisor plano lo que se tiene en el computador portátil

I7

• Es el más avanzado de los tres, todo en este chip está enfocado a obtener la mayor velocidad. Ideal para los usuarios que tienen la necesidad de obtener el máximo rendimiento posible y que le exigen al computador realizar varias tareas avanzadas al mismo tiempo