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® Vision d‘Atmel sur les objets communicants Peter Bishop CREMSI: Objets Communicants Les perspectives de développement vues par les industriels de la Microélectronique

Vision dAtmel sur les objets communicants Peter Bishop CREMSI: Objets Communicants Les perspectives de développement vues par les industriels de la Microélectronique

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Vision d‘Atmel sur les objets communicants

Peter Bishop

CREMSI: Objets Communicants

Les perspectives de développement vues par les

industriels de la Microélectronique

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Vision d’Atmel sur les objets communicants

Agenda

Les perspectives

Un scenario typique

L‘architecture globale

Les technologies associées

L‘intégration en 3 dimensions

Les défis

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Vision d’Atmel sur les objets communicants

Les perspectives

Les objets communicants (capteurs/actionneurs) seront: Miniscules Liés par radio Autonomes Sécurisés Chacun dédié à un but spécifique Bon marché … et partout

Leurs applications seront dans: L‘industrie Le transport La médecine La securité … etc.

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Vision d’Atmel sur les objets communicants

Un scenario typique

Un ensemble de capteurs sans-fil qui peut être:

attaché implanté avalé … etc

… et qui communique avec un point d‘accès qui peut être:

dans un hopital chez le malade au bureau dans une voiture … etc.

Le point d‘accès peut être remplacé par un reseau

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Vision d’Atmel sur les objets communicants

L‘architecture globale

Modulaire Respectant les normes de communication existantes

Zigbee, Bluetooth, GPS, UWB, etc. Chaque élément fabriqué par la technologie la mieux adaptée

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Vision d’Atmel sur les objets communicants

Les technologies associées

Chaque élément est fabriqué par la technologie la mieux adaptée: CMOS RF CMOS Analogique CMOS + NVM embarqué CMOS Haute tension CMOS Numerique …plus les technologies

MEMS

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Vision d’Atmel sur les objets communicants

L‘intégration en 3 dimensions

Système-dans-un-cube

Micropackaging Connexions 3D

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Vision d’Atmel sur les objets communicants

Les défis

L‘intégration horizontale Système-sur-puce Les technologies les mieux adaptées

L‘intégration verticale Micropackaging Interconnexions

La récolte, stockage et gestion d‘énergie L‘optimisation d‘utilisation du spectre électro-

magnétique L‘intégration des nouvelles technologies:

MEMS Technologies NVM: MRAM, etc.