products guide jpnFinal testing Wafer Dicing Assembly testing Ion implantaton/ Sputtering Oxidation/ Lithography Etching Deposition Epitaxial growth Slicing/ Polishing Silicon ingot

製品案内PRODUCTS GUIDE

©2020.10 CoorsTek KK

We make the world measurably better.

Contents

半導体関連製品Semiconductor Related Products

FPD関連製品FPD Related Products

一般産業用製品General Industrial Products

自動車・電気・機械関連製品Automotive, Electric & Mechanical Products

バイオ・医療関連製品Bio and Medical Related Products

主要材料一覧Main Material Line-up

• Quartz Glass Crucibles• Carbon Susceptors• SiC Wafer Boats• Photomask Substrates

• Alumina Plasma Etcher Parts• Yttria Plasma Etcher Parts• Silicon Focus Rings• Silicon Susceptors

• SiC Polishing Plates• IIn-line Gas Filters CEPURE®

• Vacuum-Break Filters

• Large Scale Photomask Substrates

• Fused Silica Refractories• SiC Heat-resistant Structural Parts• SiC Setters & Saggers

• Quartz Carbon Heaters QCH-HEATER®

• Foundry Filters FLOW-RITE

• Carbon Brushes• Ceramic Balls CERBEC

• Ceramic Bone Substitutes

3

6

7

9

10

11

Quartz Glass Crucibles

用途：シリコン単結晶引上用ルツボ材料：高純度石英ガラス

■ 高純度、気泡レスによる高歩留対応■ 結晶化層による長時間引上げへの対応■ 安定したプロセスによる品質バラツキ抑制

機能・特徴

Carbon Susceptors

用途：エピタキシャルプロセス用ウェーハキャリア材料：高純度SiCコーティング黒鉛　CLEAR CARBON

■ 高純度■ ウェーハの温度分布を均一に制御■ 優れた高温耐久性

機能・特徴

SiC Wafer Boats

用途：拡散／LP-CVDプロセス用ウェーハキャリア材料：高純度反応焼結炭化ケイ素　TPSS

■ 高純度■ 高温での使用が可能（～1350℃）■ パーティクル発生を抑制■ 主要装置メーカーの認定を取得

機能・特徴

Alumina Plasma Etcher Parts

用途：プラズマエッチングプロセス用部材材料：高純度透光性アルミナ　SAPPHAL®

■ 高純度（99.9％以上）■ 結晶粒径が大きく透光性を有する■ 優れた電気的特性(LLT)

機能・特徴

Photomask Substrates

用途：リソグラフィプロセス用フォトマスク材料：高純度合成石英ガラス

■ 最先端のArFをはじめリソグラフィ用基板として世界で最も多く採用■ 高い紫外線透過率■ 高いＡｒＦレーザー耐光性■ 低複屈折率

機能・特徴

Yttria Plasma Etcher Parts

用途：プラズマエッチングプロセス用部材材料：高純度イットリア　EXYRIA®

■ 優れた耐プラズマエッチング特性■ 高純度■ 大型品が可能（～φ550mm）

機能・特徴

Silicon Focus Rings

用途：プラズマエッチングプロセス用フォーカスリング材料：高純度シリコン単結晶

■ 高純度■ 表面ダメージを酸エッチングにより除去■ 使用時のパーティクル発生リスクが非常に低い■ 大型品が可能（～φ510mm）

機能・特徴

半導体デバイスの製造プロセスに欠かせない石英ガラス、黒鉛、炭化ケイ素、シリコン単結晶、ファインセラミックス等の各種無機材料製品を開発・製造しています。独自の高純度材料技術と高精度加工技術を駆使し、半導体デバイスの微細化や生産性向上に貢献する高品質の半導体プロセス部材を提供することにより高い市場シェアを獲得しています。

半導体関連製品Semiconductor Related Products

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

Finaltesting

AssemblyDicingWafertesting

Ionimplantaton/Sputtering

EtchingLithographyOxidation/Deposition

Epitaxialgrowth

Slicing/Polishing

Silicon ingotpulling


Finaltesting




Epitaxialgrowth

Slicing/Polishing



Finaltesting




Epitaxialgrowth

Slicing/Polishing



Finaltesting




Epitaxialgrowth

Slicing/Polishing



Finaltesting




Epitaxialgrowth

Slicing/Polishing



Finaltesting




Epitaxialgrowth

Slicing/Polishing



Finaltesting




Epitaxialgrowth

Slicing/Polishing


3 PRODUCTS GUIDE PRODUCTS GUIDE 4

SiC Polishing Plates

用途：ウェーハ研磨用プレート材料：常圧焼結炭化ケイ素　CERASIC®

■ 独自の接合技術■ 大型品が可能■ 精密な素地加工

機能・特徴

Silicon Susceptors

用途：各種半導体プロセス用ウェーハキャリア／アジャスター材料：高純度シリコン単結晶

■ 高純度■ 表面ダメージを酸エッチングにより除去■ 使用時のパーティクル発生リスクが非常に低い■ 大型品が可能（～φ510mm）

機能・特徴

In-line Gas Filters CEPURE®

用途：各種半導体プロセス用インラインガスフィルター材料：アルミナ多孔体（エレメント部）・SUS・ニッケル・PTFE

■ 優れたガス置換特性■ 高耐食性

機能・特徴

Vacuum-Break Filters

用途：真空チャンバー用ディフューザー（ロードロック、プロセスetc.）材料：アルミナ多孔体／シリカ多孔体

■ ダスト舞い上がり防止■ ベント時間短縮■ 高耐食性

機能・特徴

Large Scale Photomask Substrates用途：液晶ディスプレイパネル製造用フォトマスク材料：高純度合成石英ガラス

■ 低熱膨張率■ 広い波長領域での優れた透過性■ 高純度、高均質■ 大型品が可能（～1220x1400mm）

機能・特徴

FPD（フラット・パネル・ディスプレイ）の大画面化によってディスプレイを構成するガラス基板の大型化が進んでおり、その製造に用いられるプロセス部材にも高度な技術が求められています。クアーズテックは独自に蓄積した高純度材料技術と大型製品の高精度加工技術を活かして、大型化に伴う高度な要求に対応するFPD製造用プロセス部材を提供しています。

FPD関連製品FPD Related Products


Finaltesting




Epitaxialgrowth

Slicing/Polishing



Finaltesting




Epitaxialgrowth

Slicing/Polishing



Finaltesting




Epitaxialgrowth

Slicing/Polishing



Finaltesting




Epitaxialgrowth

Slicing/Polishing



Fused Silica Refractories用途：ガラス溶融炉用部材材料：溶融シリカ耐火物　GLASSUN®

■ 極めて低い熱膨張率■ 低熱伝導率（断熱性有）■ 複雑形状・超大型品が可能（～2000×3000×200mm）

機能・特徴

SiC Heat-resistant Structural Parts用途：ラジアントチューブ、熱交換チューブetc.材料：常圧焼結炭化ケイ素　CERASIC®

■ 長尺品が可能（～2350mm）■ 高耐熱性・高熱伝導率■ 優れた耐薬品・耐腐食性■ 長寿命

機能・特徴

SiC Setters & Saggers用途：電子部品焼成用道具材材料：再結晶炭化ケイ素

■ 優れた耐クリープ性・耐熱衝撃性■ 優れた温度追随性（低熱容量・高熱伝導）■ 溶射コートが可能

機能・特徴

Quartz Carbon Heaters QCH-HEATER®

用途：各種プロセスにおける急速・クリーン・部分加熱材料：石英ガラス・カーボンワイヤー

■ 急速昇温（加熱時間の短縮）■ 長寿命（ランニングコストの削減）■ クリーン加熱（金属汚染なく非接触加熱）

機能・特徴

Foundry Filters FLOW-RITE用途：鋳鉄、アルミニウム、鋳鋼鋳造用濾過フィルター材料：ムライトベース

■ 優れた熱間強度■ 安定した濾過効果■ 小物から大物まで様々な鋳造品に対応可能< 米国クアーズテック社製品 >

機能・特徴

炭化ケイ素、石英ガラスをはじめとする各種無機材料に関する高度な知見と豊富なノウハウにより、高い耐熱性や耐腐食性、耐摩耗性、クリーン度等を求められる様々な産業分野で用いられる多彩な無機材料製品を開発・製造しています。

一般産業用製品General Industrial Products


Carbon Brushes用途：直流モーター用ブラシ材料：カーボン・銅

■ 鉛フリー・シリカ粗粒子フリー■ 高生産性プロセスによる安定した品質

機能・特徴

Ceramic Balls CERBEC用途：高温・高速回転用ベアリング材料：窒化ケイ素

■ 高硬度・高剛性■ 優れた耐腐食性・絶縁性■ 軽量・低熱膨張■ 高精度・平滑表面< 米国クアーズテック社製品 >

機能・特徴

無機材料に関する知見と製造技術を活かして、金属や樹脂では実現できない特殊な機能を求められる自動車・電気・機械部品を開発・製造しています。

自動車・電気・機械関連製品Automotive, Electric & Mechanical Products

Ceramic Bone Substitutes用途：整形外科領域用人工骨材料：連通多孔質ハイドロキシアパタイト

■ 新生骨の形成を手助けする多孔質構造■ 高い生体親和性■ 加工性に優れた適度な強度

機能・特徴

高齢化社会の進展にともなってバイオ・医療分野のニーズが高まるなか、高度な材料技術と多孔体成形技術を活かしてバイオ・医療関連製品の開発・製造に取り組んでいます。

バイオ・医療関連製品Bio and Medical Related Products


主要材料一覧

※上表の値は試験片の測定による参考値であり、保証値ではありません。

1.40

90

-

17

0.18

100Hs

-

3.2室温～450℃

-

-

-

2000（不活性雰囲気）

5.0x10-3

-

-

0.79

4.95

-

-

-

-

-

-

0.4

-

-

-

-

-

-

-

40

-

-

-

-

-

4.8室温～450℃

-

-


-

-

1.88

40

-

10

0.12

60Hs

-

4.8室温～450℃

107

52（1000℃）

-


1.1x10-3

-

-

2.52

400

-

420～460

0.21

28.6～34.7GPa（2800～3400）

3～5

4.5室温～1000℃

20～40

-

10-1～101

-

-

2.4

42

401300℃

160

-

-

-

4.3室温～1000℃

105

-

-

1500

-

-

3.15

450

4501450℃

420

0.18

23.5GPa（2300）

3.5

4.5室温～1000℃

170

55（1000℃）

450

1500

104～106

-

-

3.0

260

2801200℃

360

0.16

20.4GPa（2000）

4.0

4.2室温～1000℃

220

55（1000℃）

350

1370

10+1～10－1

-

-

2.33

～300

-

190

0.27

10.6GPa（1040）

-

3.9室温～1000℃

157

-

-

1300

2.4x104

-

-

3.9

350

-

360

0.23

16GPa（1600）

4.5

7.8室温～900℃

30

8（1000℃）

220

1500

1016

9.910GHz

1.0x10-3

10GHz

3.99

300

-

395

0.23

17.7GPa（1770）

4.0

8.0室温～900℃

35

9（1000℃）

200

1800

1017

10.110GHz

1.0x10-4

10GHz

1.95

13.1

-

-

-

-

-

0.4室温～1000℃

-

1.02（1000℃）

-

1000

-

-

-

2.2

105

149900℃

72

0.17

9.7GPa（950）

-

0.65室温～1000℃

1.4

3（900℃）（t2.0mm）

＞1000

1000

1018

3.581MHz

1.5x10-4

1MHz

2.2

105

149900℃

72

0.17

9.7GPa（950）

-

0.5室温～1000℃

1.5

-

＞1000

1100

1018

3.581MHz

1.5x10-4

1MHz

4.9

110

-

170

0.30

6.1GPa（600）

1.2

8.2室温～900℃

14

-

130

2000

1016

12.013.56MHz

6x10-4

13.56MHz

Quartz glasscrucibles

Photomasksubstrates

Fused silicarefractories

Alumina plasmaetcher parts

Lapping plates Yttria plasmaetcher parts

Silicon focusrings

Siliconsusceptors

SiC wafer boats

SiC processtubes

SiC heat-resistantstructural parts

SiC polishingplates

SiC setters &saggers

Blasting nozzles Carboncrucibles

Carbon heaters

Carbonsusceptors

Carbon airsliders

Ceramic bonesubstitutes

かさ密度

主要製品

高純度天然石英ガラス

高純度合成石英ガラス

GLASSUN®溶融シリカ耐火物

SAPPHAL®高純度透光性アルミナ

ADS高純度アルミナ

EXYRIA®高純度イットリア

高純度シリコン単結晶

TPSS高純度反応焼結炭化ケイ素

CERASIC®常圧焼結炭化ケイ素

HE766再結晶炭化ケイ素

常圧焼結炭化ホウ素

特殊炭素・

高純度黒鉛

CLEAR CARBONSiC コーティング

黒鉛

CERAPHITE®高硬度等方性炭素

連通多孔質ハイドロキシアパタイト

HydroxyapatiteCarbonBoron CarbideSilicon CarbideSiliconQuartz Glass/Silica Alumina Yttria

曲げ強さ

熱伝導度

室温

高温

ヤング率

ポアソン比

ビッカース硬度

破壊靭性値（KⅠc）

線膨張係数

機械的特性

熱的特性

電気特性

室温

高温

耐熱衝撃性　 Tc

最高使用温度

体積抵抗率（室温）

誘電率

誘電正接

g/cm3

MPa

MPa

GPa

-

GPa(kgf/mm2)

(MPa・m1/2)

x10-6/K

W/(m・K)

W/(m・K)

℃

℃

Ω・cm


クアーズテック株式会社

本社〒 141-0032東京都品川区大崎2-11-1（大崎ウィズタワー）TEL （03）5437-8411（代表） FAX （03）5437-7172

小国事業所〒 999-1351山形県西置賜郡小国町大字小国町378TEL （0238）62-5902（代表） FAX （0238）62-5178

秦野事業所〒 257-8566神奈川県秦野市曽屋30TEL （0463）81-1050（代表） FAX （0463）81-1664

刈谷事業所〒 448-8665愛知県刈谷市小垣江町南藤1TEL （0566）21-2851（代表） FAX （0566）21-6365

クアーズテック販売株式会社（国内販売会社）

本社〒 141-0032東京都品川区大崎2-11-1（大崎ウィズタワー）TEL （03）5437-8411（代表） FAX （03）5437-7395

中部支店〒 448-8665愛知県刈谷市小垣江町南藤1TEL （0566）21-3507 FAX （0566）21-3152

国内関係会社

クアーズテック徳山株式会社〒745-0862山口県周南市江口2-1-32TEL(0834) 32-3400(代表) FAX(0834) 22-5898

クアーズテック長崎株式会社〒859-3605長崎県東彼杵郡川棚町百津郷296TEL(0956) 82-3111 (代表) FAX(0956) 82-2330

東北支店〒 980-0011仙台市青葉区上杉1-5-15(日本生命仙台勾当台南ビル)TEL （022）264-2241 FAX （022）264-2242

これまで米国クアーズテック社製品を扱っておりました「クアーズテックジャパン合同会社」は2016年7月1日より「クアーズテック販売株式会社」に統合されました。

米国クアーズテック社クアーズテック社は米国コロラド州に本社を置く世界最大のエンジニアリングセラミックスメーカーです。世界に50ヶ所以上の製造拠点を持ち、半導体、エネルギー、自動車、医療等の様々な分野において約70ヶ国の1万社を超える企業に製品を供給しています。

★ Corporate Headquarters

● CoorsTek Manufacturing Facility ● CoorsTek Sales/Distribution Center

100年の歴史を越えて1900年代初頭にアメリカと日本に誕生した米国クアーズテック社と当社。これまで別々に歩んできた両社の200年で培った財産をベースに、次の100年も世の中に Amazing Solutions を提供していきます。

クアーズテック株式会社米国クアーズテック社

1910年代

1920年代

1930年代

1940年代

1950年代

1960年代

1970年代

1980年代

1990年代

2000年代

2010年代

1918年東洋耐火煉瓦（後の東芝炉材）創業

1968年東芝電興と東芝炉材の合併により東芝セラミックス発足

1910年ヘラルドポーセリンカンパニー（後の米国クアーズテック社）創業

2007年マネジメントバイアウトにより、コバレントマテリアル発足

1928年電気金融（後の東芝電興）創業

1938年小国事業所開設

1923年耐熱オーブンウェア発売

1942年静水圧プレス技術開発

1965年電子機器用セラミック基板発売

1986年クアーズセラミックスに社名変更

2000年クアーズテックに社名変更

2011年サンゴバン社のアドバンストセラミックス事業を買収2014年コバレントマテリアルを買収

1972年 TPSS炭化ケイ素セラミックス発売

1997年超高純度石英ガラスの開発・販売

2015年クアーズテックに社名変更


Documents

products guide jpnFinal testing Wafer Dicing Assembly testing Ion implantaton/ Sputtering Oxidation/ Lithography Etching Deposition Epitaxial growth Slicing/ Polishing Silicon ingot