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Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik

12.–15. November 2019 Messe München

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A Cluster Semiconductor

B Cluster PCB & EMS

1 Halbleiter-Fertigung 1.1 Wafer front-end processing1.2 Wafer back-end processing1.3 Fertigung von Leistungselektronik-Bauelementen

(IGBT, Power-MOSFET, Thyristoren, etc.)1.4 Mess-, Melde- und Steuersysteme für die Halbleiterproduktion

7 Leiterplatten und Schaltungsträger-Fertigung 7.1 Basismaterial7.2 Druckwerkzeuge und -vorlagen7.3 Werkzeuge, Maschinen und Zubehör zur Leiterplatten-Bearbeitung7.4 Leiter-Strukturerzeugung7.5 Chemische Bearbeitung von Leiterplatten7.6 Wärmebehandlung, Trocknung7.7 Lötstopptechnik7.8 Bestückungsdruck7.9 Spritzgegossene Schaltungsträger (MID) Herstellung7.10 Handhabung für Leiterplatten (LTP)7.11 Sondermaschinen für die Herstellung von Leistungselektronik-

Baugruppen7.12 Sondermaschinen für die Herstellung von Hochfrequenz-Anwendungen

8 Electronic Manufacturing Services (EMS) 8.1 Auftragsfertigung für Bauelemente-/Schaltungsträgerherstellung8.2 Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau8.3 Entwicklungsbegleitende Dienstleistung

2 Fertigung von Displays, LEDs und diskreten Bauelementen

2.1 Displayfertigung2.2 Leuchtdioden (LED)-Fertigung2.3 Fertigung diskreter Bauelemente

(Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden)

3 Photovoltaik-Fertigung 3.1 Photovoltaik-Materialien3.2 Photovoltaik-Produktionstechnik3.3 Fabrikplanung und -ausrüstung für die Photovoltaik-Herstellung

4 micronano-production/MEMS 4.1 Werkstoffe und Materialien4.2 Fertigungsgeräte4.3 Mess-, Prüf- und Adaptionstechnik der Mikrotechnik4.4 Prüfguthandhabung der Mikrotechnik4.5 Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrointegration4.6 Anwendungen der Mikrotechnik4.7 Nanotechnologie

5 Reinraumtechnik 5.1 Reinräume5.2 Reinraumerzeugung und Kontrolle5.3 Reinraumausstattung5.4 Reinraumausstattung für Personal

6 Materialbearbeitung 6.1 Mechanische Bearbeitung außer LTP-Bearbeitung6.2 Thermische Bearbeitung6.3 Schweißen6.4 Chemische und galvanische Bearbeitung6.5 Befestigen, Verbinden6.6 Laser-Materialbearbeitungssysteme 6.7 Systemperipherie der Laser-Fertigungstechnik


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C Cluster SMT

9 Bestückungstechnologie 9.1 Bauteilvorbereitung9.2 Bestückungstechniken, Bauelement-Befestigung9.3 Produktion9.4 Handhabungstechnik

10 Löttechnik und Fügetechnik für Leiterplatten 10.1 Löt- und Hilfsstoffe10.2 Pastendrucker und Schablonen10.3 Lötgeräte10.4 Lötanlagen10.5 Löttechnik-Zubehör10.6 Kleben, Dispensen, Lackieren, Beschichten

11 Mess- und Prüftechnik, Qualitätssicherung 11.1 Inspektion und Bildverarbeitung11.2 Werkstoffprüfung11.3 Messen nichtelektrischer Größen11.4 Messen elektrischer Größen11.5 Mess- und Prüfsysteme11.6 Förderung, Handhabung, Prüfadapter11.7 Labor-/Prüffeldausrüstung

12 Product Finishing 12.1 Reparatur und Nacharbeit12.2 Programmiergeräte, Speicher-BE12.3 Schutzbeschichten und Vergießen12.4 Hybride12.5 Gehäuse12.6 Elektronik-Schutzmittel (EMV/ESD)

13 Produktionssubsysteme 13.1 Montage- und Handhabungstechnik13.2 Antriebstechnik13.3 Systeme zur Betriebsdatenerfassung (BDE)

14 Produktionslogistik und Materialflusstechnik 14.1 Informationsbeschaffung14.2 Einkauf14.3 Warenwirtschaftssysteme14.4 Logistikmanagement14.5 Materialflusssteuerung14.6 Transport- und Fördertechnik14.7 Lagertechnik und Kommissionierungssysteme14.8 Verpackungstechnik14.9 Komplettlösungen und schlüsselfertige Anlagen für die Logistik

D Cluster Cables, Coils & Hybrids

15 Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder

15.1 Kabel-, Drahtbearbeitung15.2 Verdrahtungswerkzeuge15.3 Kabelverarbeitungseinrichtungen15.4 Sonstiges15.5 Kabelschutzeinrichtungen15.6 Verarbeitungseinrichtungen für Kabelschutzeinrichtungen15.7 Technik für lösbare Verbindungen, Steckverbinder

16 Wickelgüter-Fertigung 16.1 Werkstoffe der Wickeltechnik16.2 Fertigungsgeräte für Wickelgüter16.3 Anwendungsbereiche für Wickelgüter


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17 Hybride Bauteile-Fertigung 17.1 Werkzeug- und Formenbau17.2 Werkzeuge, Werkzeugtechnik17.3 Montage- und Handhabungstechnik, Peripherie17.4 Stanztechnik17.5 Umformtechnik17.6 Oberflächentechnik, Veredelung17.7 Kunststoffspritzgießtechnik17.8 Metall/Kunststoff-Verbundtechnologien17.9 Prozess- und Qualitätskontrolle/Automatisierung

E Cluster Future Markets

18 IT to Production, Industrie 4.0 18.1 Autark vernetzte Mikrosysteme, Sensor- und Aktuatornetzwerke, Cyber Physical Systems

18.2 Software-Basissysteme und -Entwicklungswerkzeuge18.3 Maschinen-Software18.4 Fertigungssoftware18.5 Unternehmenssoftware18.6 Software-Dienstleistungen18.7 Anwendungsspezifische Software

19 Fertigungstechnologien für Batterien und elektrische Energiespeicher

19.1 Materialien und Komponenten für Batterien und elektrische Energiespeicher

19.2 Fertigungsgeräte für Batterien und elektrische Energiespeicher19.3 Inspektions- und Testsysteme für Batterien und elektrische

Energiespeicher19.4 Batterie-/Speichertechnologien, Anwendungsbereiche

20 Organische und gedruckte Elektronik 20.1 Materialien und Komponenten20.2 Fertigungsgeräte20.3 Inspektions- und Testsysteme20.4 Anwendungen und Endgeräte

21 3D-Druck, Additive Manufacturing 21.1 Fertigungsgeräte und Verfahrenstechnik21.2 Subsysteme und Maschinenkomponenten21.3 Materialien

F Overall Production Support

22 Betriebsmittel, -ausrüstung und Umwelttechnik 22.1 Vorprodukte und Halbzeuge, metallisch22.2 Vorprodukte und Halbzeuge, nichtmetallisch22.3 Betriebs- und Hilfsstoffe22.4 Betriebsausrüstung22.5 Dekontaminierung, Reinigung, Entsorgung (Umweltmanagement)22.6 Kreislaufsysteme, Versorgung, Rückgewinnung

23 Dienstleistungen 23.1 Informationswesen23.2 Auftragsfertigung außer EMS23.3 Gebrauchte Maschinen, Systeme, Anlagen23.4 Wissen und Vertrieb23.5 Andere Dienstleistungen


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1 Halbleiter-Fertigung1.1 Wafer front-end processing1.1.1 Wafer und Substrate1.1.1.1 Materialien1.1.1.1.1 Wafer aus Halbleiterwerkstoffen1.1.1.1.2 Keramische Substrate1.1.1.1.3 Dünnfilmsubstrate (Glas, Keramik)1.1.1.1.4 Glas-Wafer1.1.1.1.5 Halbleiter-Halbzeug, sonstiges1.1.1.1.6 Keramische Folien1.1.1.1.7 Prozessgase1.1.1.2 Fertigungsgeräte1.1.1.2.1 Kristallzuchtanlagen und Substratbearbeitung1.1.1.2.1.1 Schmelzzüchtung1.1.1.2.1.2 Gasphasenzüchtung1.1.1.2.1.3 Lösungszüchtung1.1.1.2.1.4 Temperöfen1.1.1.2.2 Wafer-Sägen1.1.1.2.3 Poliereinrichtungen1.1.1.2.4 Sonstige Geräte zur Wafer-Bearbeitung1.1.2 Masken- und Vorlagenerstellung1.1.2.1 Maskenherstellungsgeräte1.1.2.2 Belackungssysteme1.1.2.3 Strahlenquellen für Belichtungseinrichtungen1.1.2.3.1 Laser für Belichtungseinrichtungen1.1.2.3.2 UV-Lichtquellen für Belichtung1.1.2.3.3 Ionenstrahlquellen1.1.2.4 Maskenhandhabungssysteme1.1.2.5 Masken-Inspektionssysteme1.1.2.6 Reparaturplätze für Masken/Vorlagen1.1.3 Lithographie1.1.3.1 Lithographieanlagen1.1.3.1.1 Mikrolithographieanlagen1.1.3.1.2 Kontaktbelichtungsanlagen1.1.3.1.3 Vollfeld-Projektionssysteme1.1.3.1.4 Optische Stepper1.1.3.1.5 Laserschreiber1.1.3.2 Lithographiematerialien1.1.3.2.1 Fotolacke, Resists, Haftvermittler (inkl. Haftvermittler HMDS),

Grundierung 1.1.3.2.2 Antireflexbeschichtungen1.1.3.2.3 Entwickler1.1.4 Dünnschichterzeugung1.1.4.1 Materialien1.1.4.1.1 Epitaxie-Werkstoffe1.1.4.1.2 Prozesswerkstoffe der Dünnfilmtechnik, sonstige1.1.4.1.3 Quartzgut (Siliziumkarbid, geschmolzenes Quartzglas, Saphir),

Keramiken1.1.4.1.4 Aufdampfmaterialien1.1.4.1.5 Stripper1.1.4.1.6 Sputter-Targets1.1.4.1.7 Läpp-, Polier- und Schleifmittel1.1.4.1.8 Prozesschemikalien, Reinigungsmittel, Lösungsmittel, sonstige1.1.4.2 Fertigungsgeräte1.1.4.2.1 Diffusionsöfen1.1.4.2.2 Dosiergeräte1.1.4.2.3 Wärmebehandlungseinrichtungen für die

Feinstrukturierung, sonstige1.1.4.2.4 Ionenimplantationsanlagen1.1.4.2.5 Kathodenzerstäubungsanlagen (Sputtern, PVD)1.1.4.2.6 CVD Equipment, MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD

1.1.4.2.7 Elektronenstrahl-Abscheidungssysteme1.1.4.2.8 Hochvakuum-Bedampfungsanlagen1.1.4.2.9 lonenstrahl-Beschichtungsanlagen1.1.4.2.10 Oxydationseinrichtungen1.1.4.2.11 Planar-Magnetrons für Zerstäubung1.1.4.2.12 Plasma-Beschichtungssysteme1.1.4.2.13 Plasma-Polymerisationsanlagen1.1.4.2.14 Vakuum-Beschichtungseinrichtungen1.1.4.2.15 Vakuum-Komponenten1.1.4.2.16 Verdampfereinsätze1.1.4.2.17 Epitaxie-Reaktoren1.1.5 Ätz-Anlagen1.1.5.1 Ionenätzanlagen1.1.5.2 Nassätzanlagen1.1.5.3 Plasmageneratoren zum Ätzen1.1.5.4 Sprühätzer1.1.5.5 Plasma-, Sputter-Ätzanlagen1.1.6 Trockenanlagen1.1.6.1 Durchlauftrockner1.1.6.2 UV-Trockner1.1.6.3 IR-Trockner1.1.6.4 Vakuum-Trockner1.1.7 Geräte für die mechanische Bearbeitung1.1.7.1 Poliergeräte/-maschinen für die Halbleitertechnik1.1.7.2 Ritzgeräte/-automaten1.1.7.3 Läppeinrichtungen1.1.7.4 Laser für Ritzen, Trennen, Trimmen1.1.7.5 Wafer-Vorbehandlungseinrichtungen1.1.7.6 Wafer-Schutzschichtentfernung1.1.7.7 Wafer-Reinigungssysteme1.1.7.8 Wafer-Sägen1.1.7.9 Wafer-Vereinzelungseinrichtungen1.1.8 Herstellungs- und Bearbeitungsgeräte, sonstige1.1.8.1 Plasmaanlagen, sonstige1.1.8.2 Sprühprozessmaschinen, sonstige1.1.8.3 Photoresist-Veraschungsanlagen1.1.8.4 Substrat-Reinigungssysteme1.1.8.5 Wafer-Wäscher1.1.8.6 Anlagen zur Halbleiter-Feinstrukturierung, sonstige1.1.8.6.1 Transportsystem für Flüssigkeiten, Gas1.1.8.6.2 Handling-, Transfer-, Ladesysteme, Hebevorrichtungen1.1.8.6.3 Temperatursensoren, Controlling, Rezirkulatoren, Kühler,

Wärmetauscher1.1.9 Wafer-/Substrat-Handling1.1.9.1 CTC-Wafer-Handhabungssysteme1.1.9.2 Wafer-Kassettierungseinrichtungen1.1.9.3 Wafer-Lagerungs-/-Transportbehälter1.1.9.4 Wafer-Mounter1.1.9.5 Wafer-/Tape-Laminatoren/De-Laminatoren1.1.9.6 Wafer-Umhordesysteme1.1.9.7 Wafer-/Chip-Manipulatoren1.1.9.8 Modulkombinationen für Substrat-Handling1.1.9.9 Wafer-Identifikation1.1.9.10 Wafer-/Substrat-Handhabungssysteme, sonstige

1.2 Wafer back-end processing1.2.1 Chip-Handhabung1.2.1.1 Bauteil-Handler1.2.1.2 Beschickungssysteme für Produktionslinien1.2.1.3 Handhabungsmaschinen für Bauelemente, spezielle1.2.1.4 Die-Sorter1.2.1.5 Sortiereinrichtungen für Bauelemente

A Cluster Semiconductor


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1.2.1.6 Hub-Module1.2.1.7 Frogleg-Module1.2.1.8 Koordinatentische1.2.1.9 Piezo-Stellantriebe1.2.1.10 Prozess-Carrier1.2.1.11 Transport-Carrier1.2.1.12 Mikromanipulatoren1.2.1.13 Mikropositionierungen1.2.1.14 Positioniersysteme, sonstige1.2.1.15 Chip-Handhabungseinrichtungen, sonstige1.2.2 Bonding1.2.2.1 Vorbereitungsverfahren zur Kontaktierung1.2.2.2 Plasma Reinigungs- und Aktivierungsanlagen1.2.2.3 Systemträger1.2.2.3.1 Anschlusslose Systemträger (LLCC)1.2.2.3.2 Drahtbehaftete Systemträger (LCC)1.2.2.3.3 Halbzeug für Systemträger (Metall/Kunststoff)1.2.2.3.4 Handhabungseinrichtungen für Systemträger1.2.2.3.5 Kunststoff-Systemträger (PCC)1.2.2.3.6 Keramik-Systemträger (auch LTCC-Konfigurationen)1.2.2.4 Anschlussmittel1.2.2.5 Innere Kontaktierung1.2.2.5.1 Bonddrähte/-bänder1.2.2.5.2 Die-Bonder1.2.2.5.3 Flip-Chip-Bonder1.2.2.5.4 Bonder, sonstige1.2.2.5.5 Bumping Systeme1.2.2.5.6 Dispensing Systems1.2.2.6 Werkzeuge1.2.2.6.1 Ultraschallbonder1.2.2.6.2 Ultraschallgeneratoren1.2.2.6.3 Ultraschalltransducer1.2.2.6.4 Ultraschallmesstechnik 1.2.2.6.5 Kontaktierungseinrichtungen, sonstige1.2.2.6.6 Schweißgeräte für Mikroverbindungen1.2.2.6.7 Widerstands-Löt-/Schweißeinrichtungen1.2.2.6.8 Bondwerkzeuge, sonstige1.2.3 Chip Packaging1.2.3.1 Gehäuse1.2.3.2 Kappen und Verkapselungen, Verkapselungsanlagen1.2.3.2.1 Schutzkappen für Bauelemente1.2.3.2.2 Glas für Passivierung/Kapselung1.2.3.2.3 Chip-Carrier-Umhüllungen1.2.3.2.4 DIL-Umhüllungen1.2.3.2.5 Flat-Pack-Umhüllungen1.2.3.2.6 Ball-Grid-Array-Gehäuse1.2.3.2.7 Formmassen für Umhüllung1.2.3.2.8 QFP-Umhüllungen1.2.3.2.9 PGA-Umhüllungen1.2.3.2.10 Sonderumhüllungen für Bauelemente, sonstige1.2.3.2.11 Hüllmittel, sonstige1.2.3.2.12 Umhüllungen und Verkapselungsanlagen, sonstige1.2.3.2.13 Epoxyd-Verarbeitungsanlagen1.2.3.2.14 Dichtungsmittel1.2.3.2.15 Molding-Pressen1.2.3.2.16 Molding-Werkzeuge1.2.3.2.17 Multi-Chip-Modul-geeignete Verkapselungen1.2.3.3 Bauelemente-Schutz-Beschichtung1.2.3.3.1 Imprägnieranlagen für Bauelemente1.2.3.3.1.1 Metallimprägnieranlagen1.2.3.3.1.2 Vakuumimprägnieranlagen1.2.3.3.1.3 Atmosphärenimprägnieranlagen1.2.3.3.1.4 Labor- und Spezialimprägnieranlagen

1.2.3.4 Vergießanlagen1.2.3.4.1 Durchlauf-Spritzgussautomaten1.2.3.4.2 Misch-/Dosieranlagen zum Vergießen1.2.3.4.3 Vakuumvergießanlagen1.2.3.4.4 Atmosphärenvergießanlagen1.2.3.4.5 Labor- und Spezialvergießanlagen1.2.3.4.6 Druckgelieranlagen (ADG)1.2.3.4.7 Lager und Fördereinrichtungen für Gießharze1.2.3.4.8 Zusatzeinrichtungen der Vergießtechnik, sonstige1.2.3.5 Trockner und Aushärte Systeme1.3 Fertigung von Leistungselektronik-Bauelementen

(IGBT, Power-MOSFET, Thyristoren, etc.)1.3.1 Materialien1.3.2 Maschinen und Anlagen1.3.3 Gehäuse und Komponenten

1.4 Mess-, Melde- und Steuersysteme für die Halbleiterproduktion

1.4.1 Mess- und Regelgeräte in Reinraumtechnik1.4.2 Überwachungssysteme, prozessspezifische1.4.3 Leittechnik-Einrichtungen, sonstige1.4.4 Positioniersteuerungen1.4.5 Regeleinrichtungen, sonstige anwendungsspezifische1.4.6 Computer; Control; Kommunikation; Datenakquisitionssysteme

1.5 Packing & Assembly Materialien 1.6 Elektronische Komponenten 1.7 Elektronische Anwendungen 2 Fertigung von Displays, LEDs und

diskreten Bauelementen2.1 Displayfertigung2.1.1 Substratbearbeitung für Displays2.1.1.1 Glaspoliermaschinen2.1.1.2 Aligner, Entwickler für Displays2.1.1.3 CVD Anlagen für Displays2.1.1.4 Kathodenzerstäubungsanlagen (Sputtering, PVD) für Displays2.1.1.5 Laser Annealing Systeme2.1.1.6 Substratbearbeitung für Displays, sonstige2.1.2 Materialien, Teile2.1.2.1 Substratmaterialien2.1.2.2 Spacer für Displays2.1.2.3 Flüssigkristalle2.1.2.4 Phosphore2.1.2.5 Funktionelle organische Materialien (OLED)2.1.2.6 Fotomasken2.1.2.7 Targetmaterialien2.1.2.8 Farbfilter2.1.2.9 Bildmasken2.1.2.10 Funktionelle Filme, Laminate für Displays2.1.2.11 Dichtmaterialien, Kleber für Displays2.1.2.12 Materialien, Teile, sonstige2.1.3 Panelbearbeitung2.1.3.1 Alignmentlayer-Beschichtung2.1.3.2 Druckmaschinen2.1.3.2.1 Siebdruckmaschinen2.1.3.2.2 Inkjet-Drucker2.1.3.2.3 Flexodruckmaschinen2.1.3.2.4 Druckmaschinen, OLED2.1.3.2.5 Spacer-Sprühsysteme2.1.3.2.6 Bondingsysteme für Displays2.1.3.2.7 Display-Vereinzelungseinrichtungen2.1.3.2.8 Flüssigkristall-Injektionssysteme


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2.1.3.2.9 Geräte zur Aufbringung von Polarisatoren2.1.3.2.10 Geräte zur Aufbringung, Ausrichtung von Farbfiltern2.1.3.2.11 Panelbearbeitung, sonstige

2.2 Leuchtdioden (LED)-Fertigung2.2.1 Materialien, Komponenten2.2.1.1 Substrate (Saphir, SiC, Si, GaN, Komposite, InP, SiGe, etc.)2.2.1.2 Material für Pufferschichten2.2.1.3 Material für Emitter-Schichten, Verbindungshalbleiter2.2.1.4 Phosphore2.2.1.5 optische Komponenten2.2.1.6 Reflektoren2.2.1.7 Komponenten für LED-Package2.2.1.8 Masken2.2.1.9 Kleber, Versiegelung2.2.2 Fertigungsgeräte2.2.2.1 Saphir-Waferfertigung (Kristallzucht, sägen, schleifen)2.2.2.2 Siliziumkarbid-Waferfertigung (Kristallzucht, sägen, schleifen)2.2.2.3 Waferfertigung andere Halbleiter für LED-Anwendungen2.2.2.4 Lithographie-Equipment2.2.2.5 Ätzanlagen2.2.2.6 Metallisierungsanlagen2.2.2.7 Vereinzelung2.2.2.8 Klasseneinteilung, Wave-Prober2.2.2.9 Bestückung2.2.2.10 Kleben2.2.2.11 Bonden2.2.2.12 Phosphor-Auftrag2.2.2.13 Linsenauftrag, -formung2.2.2.14 Versiegelung, Gehäuse-Montage2.2.2.15 Epitaxie-Anlagen2.2.2.15.1 Flüssigphasenepitaxie (LPE)2.2.2.15.2 Molekularstrahlepitaxie (MBE)2.2.2.15.3 Organische/organometallische Gasphasenabscheidung

(OVPD, OMVPE, MOCVD)2.2.3 Testsysteme2.2.3.1 Lebensdauer-Testsysteme2.2.3.2 Photometrische Testsysteme2.2.3.3 andere Testsysteme für LED

2.3 Fertigung diskreter Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden)

2.3.1 Werkstoffe für diskrete Bauelemente2.3.2 Fertigungsgeräte für diskrete Bauelemente2.3.2.1 Präzisionsherstellung kleiner Einzelteile, Anlagen zur2.3.2.2 Vakuumtechnik2.3.2.3 Laser-Bearbeitungseinrichtungen für diskrete Bauelemente2.3.2.4 Oberflächenveredelungseinrichtungen2.3.2.5 Durchlauföfen2.3.2.6 Trocknungs-/Härtungsgeräte, sonstige2.3.2.7 Konfektionierungseinrichtungen für diskrete Bauelemente2.3.2.8 Fertigungsgeräte für Kondensatoren2.3.2.9 Fertigungsgeräte für Widerstände2.3.2.10 Fertigungsgeräte für Transistoren/Dioden2.3.2.11 Foliengießanlagen2.3.2.12 Fertigungsgeräte für diskrete Bauelemente, sonstige

3 Photovoltaik-Fertigung3.1 Photovoltaik-Materialien3.1.1 Polysilizium, Waferscheiben (Silizium, III-V-Halbleiter, usw.)3.1.2 Materialien für organische Photovoltaik und neuartige Solarzellen3.1.3 Glassubstrate für die Dünnschicht-Photovoltaik3.1.4 Schmelztiegel und Materialien für die Ingot-Fertigung3.1.5 Materialien für Wafersägen, Polier- und Schleifmittel3.1.6 Prozessgase

3.1.7 Prozess-Chemikalien3.1.8 Sputter-Targets3.1.9 Aufdampf-Materialien, CVD Materialien3.1.10 Lotpasten3.1.11 Kassetten3.1.12 Bänder3.1.13 Kleber3.1.14 Folien, Laminate für die Verkapselung/Modultechnik3.1.15 Fresnel-Linsen für Konzentrator-Photovoltaik (CPV)

3.2 Photovoltaik-Produktionstechnik3.2.1 Fertigungsgeräte für Photovoltaik auf Waferbasis3.2.1.1 Ingot- und Wafer-Fertigung3.2.1.1.1 Kristallziehanlagen3.2.1.1.2 Blockguss-Anlagen3.2.1.1.3 Ingot-Fertigungsverfahren, sonstige3.2.1.1.4 Wafer-Sägen3.2.1.1.5 Wafer-Reinigung3.2.1.1.6 Wafer-Schleif- und Poliermaschinen3.2.1.1.7 Wafer-Inspektion3.2.1.2 Zellfertigung3.2.1.2.1 Wafer-Texturierung3.2.1.2.2 Diffusionsöfen3.2.1.2.3 Ätz-Equipment (Nass/Laser)3.2.1.2.4 Beschichtungstechnik (PECVD, Sputtering)3.2.1.2.5 Drucker für Front- und Rückkontakte3.2.1.2.6 Drucksiebe für die Metallisierung3.2.1.2.7 Trocknungs-/Sinteröfen3.2.1.2.8 Zellcharakterisierung/Sortierer3.2.1.2.9 Zell-Fertigungsgeräte, sonstige3.2.1.3 Modulfertigung3.2.1.3.1 Glas-Reinigung3.2.1.3.2 Tabber/Stringer/Lötöfen/Bonder3.2.1.3.3 Laminatoren3.2.1.3.4 Rahmen-Stationen3.2.1.3.5 Modultest/Endabnahme3.2.1.3.6 Modul-Fertigungsgeräte, sonstige3.2.1.4 Fertigungsgeräte für kristalline Photovoltaik, sonstige3.2.1.4.1 Speichereinheiten3.2.1.4.2 Belade-/Entladeeinheiten3.2.1.4.3 Automatisierung, Montage- und Handhabungstechnik3.2.1.4.4 Laser-Materialbearbeitung

(Sägen, Bohren, Kantenisolation, Markieren ...)3.2.1.4.5 Widerstands-/Laser-Schweißanlagen3.2.1.4.6 Oberflächenbehandlung/Grundierung/Konditionierung/Belackung3.2.1.4.7 Vakuumtechnik3.2.1.4.8 Messgeräte/Prozessüberwachung/Umweltanalyse3.2.2 Fertigungsgeräte für Dünnschicht-Module3.2.2.1 Substratbehandlung (Beladen/Entladen, Schneiden, Prüfen)3.2.2.2 Reinigungsgeräte3.2.2.3 Beschichtungstechnik (CVD, PVD)3.2.2.4 Oberflächenbehandlung/Grundierung/Konditionierung/Belackung3.2.2.5 Laser-Materialbearbeitung

(Ritzen, Randentschichtung, Markieren, Schneiden ...)3.2.2.6 Mechanische Strukturierungsverfahren3.2.2.7 Verkapselungs-Systeme/Laminierung3.2.2.8 Lötstationen3.2.2.9 Modultest/Endabnahme3.2.2.10 Automatisierung, Montage- und Handhabungstechnik3.2.2.11 Vakuumtechnik3.2.2.12 Messgeräte/Prozessüberwachung/Umweltanalyse3.2.2.13 Fertigungsgeräte für Dünnschicht-Module, sonstige


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3.2.3 Fertigungsgeräte für neuartige Solarzellen3.2.3.1 Fertigungsgeräte für organische Solarzellen (OPV)3.2.3.2 Fertigungsgeräte für Farbstoff-Solarzellen3.2.3.3 Fertigungsgeräte für Konzentrator-Photovoltaik (CPV)3.2.3.4 Fertigungsgeräte für andere neuartige Solarkonzepte

3.3 Fabrikplanung und -ausrüstung für die Photovoltaik-Herstellung

3.3.1 Abgas- und Abwasserbehandlung3.3.2 Turnkey-Anlagen3.3.3 Facility Management3.3.4 Fabrikdesign und Inbetriebnahme3.3.5 Reinraum- und Fabriklogistik

4 micronano-production/MEMS4.1 Werkstoffe und Materialien4.1.1 Substratmaterialien für die Mikrotechnik4.1.2 Nanomaterialien4.1.3 Materialien für die Mikro- und Nanotechnik, sonstige

4.2 Fertigungsgeräte4.2.1 Masken- und Vorlagenerstellung4.2.1.1 CA-Maskenerstellung4.2.1.2 Belackungssysteme4.2.1.3 Belichtungsgeräte4.2.1.3.1 Pattern-Generatoren4.2.1.3.2 Laserbelichter4.2.1.3.3 Belichtungseinrichtungen, sonstige4.2.1.3.4 CA-Systeme für Belichtungseinrichtungen4.2.1.4 Maskenhandhabungssysteme4.2.2 Lithographie, Substratbearbeitung4.2.2.1 Mikrolithographie-Anlagen4.2.2.2 Kontaktbelichtungseinrichtungen4.2.2.3 Laserschreiber4.2.2.4 Elektronenstrahlschreiber4.2.2.5 Ionenstrahlschreiber4.2.2.6 Röntgenstrahl-Stepper4.2.3 Produktionsverfahren für Mikrosysteme4.2.3.1 Fotolithographie4.2.3.2 Doppelseitige Lithographie4.2.3.3 Röntgen-Tiefenlithographiesysteme4.2.3.4 UV-Tiefenlithographiesysteme4.2.3.5 Dünnschichttechnik4.2.3.6 Epitaxie4.2.3.7 Ätztechnik4.2.3.8 Tiefenätzen mittels RIE4.2.3.9 Laser-Ablationssysteme4.2.3.10 Dotierungsverfahren4.2.3.11 Galvanoformung4.2.3.12 Polymerabformung4.2.3.13 Abformung keramischer Materialien4.2.3.14 Abformung, sonstige4.2.3.15 Mikrofunkenerosion4.2.4 Werkzeug und Formenbau4.2.4.1 Mikroformenbau4.2.4.2 Prototypenbau, Musterfertigung4.2.4.3 Rapid Prototyping4.2.4.4 Rapid Tooling4.2.5 Mikrobearbeitung und Ultrapräzisionsfertigung4.2.5.1 Mikrowerkzeuge4.2.5.2 Mikrofräsmaschinen4.2.5.3 Bohrmaschinen für Mikromechanik4.2.5.4 Sägemaschinen für Mikromechanik4.2.5.5 Schleifmaschinen für Mikromechanik4.2.5.6 Schweißgeräte für Mikroverbindungen

4.2.5.7 Sägeblätter für Mikromechanik4.2.5.8 Laser zur Mikromaterialbearbeitung4.2.5.9 Ultraschallmaschinen4.2.5.10 Produktionsmaschinen für Mikrooptik4.2.5.11 Produktionsmaschinen für Mikro-Heißprägen4.2.5.12 Produktionsmaschinen für Mikro-Spritzgießen4.2.5.13 Produktionsmaschinen für Mikrosystemtechnik, sonstige4.2.5.14 Mikroreaktionssysteme4.2.5.15 Mikrodosiersysteme4.2.5.16 Produktionsmittel für Mikrosystemtechnik, sonstige4.2.6 Bonding für die Mikrotechnik4.2.6.1 Substratbonden4.2.6.2 Anodische Bonder4.2.6.3 Silizium-Direktbonden4.2.6.4 Glas-Reflow-Bonden4.2.6.5 Klebebonden4.2.6.6 Eutektisches Bonden4.2.7 Mikro-Montage4.2.7.1 Bestückungstechniken 4.2.7.2 Bauelement-Befestigung der Mikrotechnik4.2.7.3 Montageanlage für die Mikrotechnik4.2.7.4 Füge- und Verbindungstechniken4.2.7.5 Integrationstechniken4.2.7.6 Mikrogreifer4.2.7.7 Mikrofilter4.2.7.8 Mikrorobotik4.2.7.9 Nanorobotik4.2.8 Mikro-Antriebstechnik4.2.8.1 Piezo-Stellantriebe4.2.8.2 Mikromotoren4.2.8.3 Mikrogetriebe4.2.8.4 Mikropositionierungen

4.3 Mess-, Prüf- und Adaptionstechnik der Mikrotechnik4.4 Prüfguthandhabung der Mikrotechnik4.5 Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrointegration4.5.1 On-Chip Integration, System-on-chip (SoC), Wafer-level

packaging4.5.2 On-Board Integration, Direktmontage4.5.3 Flip-Chip Montage4.5.4 System-in-Package (SiP), Multi-Chip-Module, 3D-Integration

4.6 Anwendungen der Mikrotechnik4.6.1 Mikrofertigung, Feinwerktechnik4.6.2 Herstellung von RFID-Labeln4.6.3 Lab-on-Chip, Mikro-Verfahrenstechnik4.6.4 Medizintechnik, Bionik

4.7 Nanotechnologie4.7.1 Nanochemie, -werkstoffe, -materialien4.7.2 Nanowerkzeuge/Nanoanalytik4.7.3 Nanoproduktion4.7.4 Nanoelemente/Nanosysteme

5 Reinraumtechnik5.1 Reinräume5.1.1 Reinräume, baugebundene5.1.2 Handarbeitsbereiche, geschlossene5.1.3 Reinraumboxen, auch begehbare5.1.4 Clean Hoods5.1.5 Flow-Boxen5.1.6 Laminar-Flow-Einrichtungen5.1.7 Staubfreie Arbeitsplätze5.1.8 Vakuumboxen


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5.2 Reinraumerzeugung und Kontrolle5.2.1 Reinraum-Filterelemente5.2.2 Partikelüberwachungseinrichtungen5.2.3 Ionisationssysteme5.2.4 Luftionisierungseinrichtungen, ozonfreie5.2.5 De-Ionisierungsgeräte5.2.6 Strömungsvisualisierung (Reinraum)5.2.7 Ventile für die Reinraumtechnik

5.3 Reinraumausstattung5.3.1 Nassprozess-Werkbänke5.3.2 Reinraummatten5.3.3 Reinraumöfen5.3.4 Reinraumtrockner5.3.5 Reinraumstaubsauger5.3.6 Reinraumregale/-transportmittel5.3.7 Reinraumschränke, stickstoffbespülte5.3.8 Reinraum-Robotikausstattungen5.3.9 Reinraum-Beschriftungstafeln5.3.10 Reinraumtunnel5.3.11 Reinraum-Verbrauchsmaterialien5.3.12 Reinraumverpackungen5.3.13 Elektrostatikbeherrschung, Einrichtungen zur5.3.14 Reinraumzubehör, sonstiges5.3.15 Fluid-Handhabungsmittel für Reinräume5.3.16 Reinraumausstattungen, sonstige

5.4 Reinraumausstattung für Personal5.4.1 Personen-Luftduschen5.4.2 Reinraumkleidung5.4.3 Reinraumschleusen5.4.4 Schuhsohlen-Reinigungsautomaten5.4.5 Elektrostatikbeherrschung, Hilfsmittel zur5.4.6 Reinraumausstattung, sonstige

6 Materialbearbeitung6.1 Mechanische Bearbeitung außer LTP-Bearbeitung6.1.1 Bohren, Fräsen6.1.1.1 Passloch-Bohreinrichtungen6.1.1.2 Einspindel-Bohrmaschinen6.1.1.3 Mehrspindel-Bohrmaschinen6.1.1.4 Sonderbohrmaschinen6.1.1.5 Fräsmaschinen6.1.1.6 Bohr-/Frässysteme, verkettungsgeeignete6.1.1.7 3D-Fräsmaschinen6.1.1.8 Plasma-Bohreinrichtungen6.1.1.9 CNC-Bearbeitungseinrichtungen6.1.1.10 Koordinatentische6.1.1.11 Bohrmaschinen/-zentren, sonstige6.1.2 Schneiden, Trennen6.1.2.1 Scheren6.1.2.2 Kreissägen6.1.2.3 Dekupiersägen6.1.2.4 Bandsägen6.1.2.5 Kappsägen6.1.2.6 Sägen, sonstige6.1.2.7 Laser-Schneidemaschinen6.1.2.8 Kerbschnittmaschinen6.1.2.9 Trennschleifmaschinen6.1.3 Kantenbearbeitung6.1.3.1 Entgratungsanlagen, mechanische6.1.3.2 Anfas-Maschinen6.1.3.3 Besäumanlagen6.1.3.4 Kantenbearbeitungsmaschinen, sonstige

6.1.4 Oberflächenbearbeitung6.1.4.1 Bürstmaschinen6.1.4.2 Sandstrahlgeräte6.1.4.3 Schleifgeräte6.1.4.4 Nassschleifeinrichtungen6.1.4.5 Poliereinrichtungen und -mittel6.1.4.6 Maschinen zur Oberflächenbehandlung, sonstige6.1.5 Werkzeuge und Zubehör6.1.5.1 Bohrer6.1.5.2 Fräser6.1.5.3 Bohrhilfsmittel6.1.5.4 Bürsten zur Oberflächenbehandlung6.1.5.5 Schleifscheiben6.1.5.6 Oberflächenbehandlungsmittel, sonstige

6.2 Thermische Bearbeitung6.2.1 Trocknen6.2.2 Aushärten6.2.3 Tempern6.2.4 Mikrowellenerwärmung6.2.5 Mittel- und Hochfrequenzerwärmung

6.3 Schweißen6.3.1 Punktschweißgeräte6.3.2 Schutzgas-Schweißgeräte6.3.3 Ultraschall-Schweißanlagen für Metall6.3.4 Ultraschall-Schweißanlagen für Kunststoffe6.3.5 Widerstands-Schweißanlagen6.3.6 HF Schweißen6.3.7 Thermokompressions-Schweißen6.3.8 Schweißeinrichtungen, sonstige6.3.9 Schweißschutzgase

6.4 Chemische und galvanische Bearbeitung6.4.1 Chemische Bearbeitung6.4.1.1 Chemikalien zum Ätzen und Beizen6.4.1.1.1 Ätzmittel6.4.1.1.2 Beizmittel6.4.1.1.3 Ätz-Resists6.4.1.1.4 Hilfsmittel der Ätztechnik6.4.1.1.5 Chemische (spanlose) Bearbeitungsmittel, sonstige6.4.1.2 Anlagen zum Ätzen, Beizen und für andere chem. Bearbeitung6.4.1.2.1 Kleinätzanlagen6.4.1.2.2 Ätzgeräte/-maschinen6.4.1.2.3 Durchlauf-Ätzanlagen6.4.1.2.4 Entfettung, chemisch/thermisch6.4.1.2.5 Ultraschall-Entfettung6.4.1.2.6 Entgratung, chemische6.4.1.2.7 Desoxydationseinrichtungen6.4.1.2.8 Black-Oxyd-Anlagen6.4.1.2.9 Fotochemische Bearbeitung dünner Präzisionsteile6.4.1.2.10 Anlagen zum Ätzen, Beizen und

für andere chem. Bearbeitung, sonstige6.4.1.3 Peripherieanlagen6.4.1.3.1 Elektrische Heizgeräte, eintauchbare6.4.1.3.2 Vorbehandlungssysteme, chemische6.4.1.3.3 Dosieranlagen6.4.2 Galvanische Bearbeitung6.4.2.1 Elektrodenmaterial6.4.2.1.1 Kupferanoden6.4.2.1.2 Zinnanoden6.4.2.1.3 Zinn-Blei-Anoden6.4.2.1.4 Silberanoden6.4.2.1.5 Anoden, sonstige


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6.4.2.2 Materialien, sonstige6.4.2.2.1 Abdeckbänder für Galvanik6.4.2.2.2 Hilfsmittel der Galvanotechnik6.4.2.2.3 Verbundsysteme der LTP-Galvanik6.4.2.2.4 Anodenhalter, Körbe6.4.2.3 Elektrolyte6.4.2.3.1 Goldbäder6.4.2.3.2 Nickelbäder6.4.2.3.3 Prozesschemikalien der Galvanotechnik6.4.2.3.4 Galvano-Chemikalien, sonstige6.4.2.4 Galvanisierungsanlagen6.4.2.4.1 Galvanikanlagen, vertikale6.4.2.4.2 Galvanikanlagen, horizontale6.4.2.4.3 Partielle/selektive Galvanisierung6.4.2.4.4 Edelmetall-Galvanisierung6.4.2.4.5 Vibro-galvanische Systeme6.4.2.4.6 Galvanogestelle6.4.2.4.7 Trommeln für Galvanisierung6.4.2.4.8 Elektroanlagen für die Galvanotechnik6.4.2.4.9 Galvanikgleichrichter6.4.2.4.10 Pulsgleichrichter6.4.2.4.11 Wärmetauscher für Galvanik6.4.2.4.12 Subsysteme für Galvanik6.4.2.4.13 Kleingalvanikanlagen6.4.2.4.14 Galvanikanlagen, sonstige

6.5 Befestigen, Verbinden6.5.1 Verbindungselemente, mechanische6.5.2 Schrauber und Schraubmaschinen6.5.3 Niet-/Schraubautomaten6.5.4 Einpress-Befestigungseinrichtungen6.5.5 Befestigungselemente, sonstige

6.6 Laser-Materialbearbeitungssysteme 6.6.1 Laser-Schweißsysteme6.6.2 Laser-Lötanlagen6.6.3 Laser-Schneidesysteme6.6.4 Laser-Bohrsysteme6.6.5 Laser-Markierungs- und -Beschriftungssysteme6.6.6 Laser-Trimmsysteme6.6.7 Laser-Oberflächenbearbeitungssysteme6.6.8 Laser Mikrobearbeitungs-Systeme6.6.9 Laser-Materialbearbeitungssysteme, sonstige

6.7 Systemperipherie der Laser-Fertigungstechnik6.7.1 Antriebs- und Steuerungstechnik6.7.2 Handhabungseinrichtungen6.7.3 Laser-Roboter6.7.4 Beobachtungs- und Erkennungssysteme6.7.5 Kontrollsysteme6.7.6 Fasersysteme6.7.7 Gelenkarme6.7.8 Härteoptiken6.7.9 Laseroptiken aus Metall6.7.10 Laser-Arbeitsköpfe und -Arbeitsadapter6.7.11 Laser-Resonatoroptiken6.7.12 Teleskope zur Strahlführung 6.7.13 Schneideoptiken6.7.14 Schweißoptiken6.7.15 Steuerungselektronik6.7.16 Absaugsysteme für Laserrauch6.7.17 Laser-Gase6.7.18 Systemperipherie, sonstige

7 Leiterplatten und Schaltungsträger-Fertigung

7.1 Basismaterial7.1.1 Bänder7.1.1.1 Bänder aus Cu und Cu-Legierungen7.1.1.2 Leiterbänder7.1.2 Folien7.1.2.1 Cu/Al/Cu-Sandwichfoliensätze7.1.2.2 Cu-Folien für Basismaterial7.1.2.3 Trennfolien7.1.3 Laminate7.1.3.1 Papierlaminate, Cu-kaschiert7.1.3.2 Composite-Laminate/-Prepregs, Cu-kaschiert7.1.3.3 Epoxyd-Glas-Laminate/-Prepregs, Cu-kaschiert7.1.3.4 Cyanatester-Laminate/-Prepregs7.1.3.5 Polyamid-/Glas-Laminate/-Prepregs7.1.3.6 PTFE-/Glas-Laminate7.1.3.7 Metallkern-Verbundlaminate7.1.3.8 Unkaschierte Laminate7.1.3.9 Flexibles Basismaterial7.1.3.10 Fotobeschichtete Laminate7.1.3.11 Basismaterial für Sonderzwecke7.1.3.12 Laminate, sonstige7.1.4 Substrate7.1.4.1 Keramiksubstrate7.1.4.2 Metallsubstrate (auch emaillierte)7.1.5 Maschinen und Werkzeuge zur Herstellung von Basismaterial7.1.5.1 Laminatoren für Schichtstoffe, automatische7.1.5.2 Pressen, Laminier-

7.1.5.3 Vakuum-Laminierpressen7.1.5.4 Beschichtungspressen7.1.5.5 Walzen für Laminatoren7.1.5.6 Laminier-Registriereinrichtungen für ML7.1.5.7 Multilayer-Produktionsmittel, sonstige7.1.5.8 Laminationshilfen7.1.5.9 LTCC-Einrichtungen (für ML/SL)7.1.5.10 Foliengießanlagen7.1.5.11 Sonstige Produktionsmittel der ST-Herstellung

7.2 Druckwerkzeuge und -vorlagen7.2.1 Fototechnische Schaltungsdruck-Herstellung7.2.1.1 Materialien7.2.1.1.1 Fotochemikalien7.2.1.1.2 Filme/Fotopapiere7.2.1.1.3 Fotomaterialien, sonstige7.2.1.2 Belichtungseinrichtungen7.2.1.2.1 Fotowerkzeuge7.2.1.2.2 Punktlichtanlagen7.2.1.2.3 UV-Belichtungsanlagen7.2.1.2.4 UV-Kaltlicht-Belichtungssysteme7.2.1.2.5 UV-Nachvernetzungsanlagen7.2.1.2.6 Laser-Direkt-Belichtungssysteme7.2.1.2.7 Belichtungseinrichtungen, sonstige7.2.2 Schablonenerstellung7.2.2.1 Layoutausgabe- und Kopiereinrichtungen7.2.2.1.1 Fotoplotter7.2.2.1.2 Schablonendrucker7.2.2.1.3 Repro-/Kopiergeräte7.2.2.1.4 Registriermaschinen für Filmvorlagen

B Cluster PCB & EMS


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7.2.2.1.5 Leiterplattenscanner7.2.2.1.6 Feinleiter-Imaging-Einrichtungen7.2.2.1.7 Kopiergeräte/Kopierhilfen, sonstige7.2.2.2 Schablonenherstellung7.2.2.2.1 Siebdruckformen7.2.2.2.2 Siebdruckmasken7.2.2.2.3 Siebdruck-Inspektionsgeräte7.2.2.2.4 Laser für die Schablonenherstellung7.2.2.2.5 Schablonenherstellungsmittel, sonstige7.2.2.2.6 Metallschablonen7.2.2.2.7 Beschichtungseinrichtungen, Masken-7.2.2.2.8 Schablonenherstellung, sonstige

7.3 Werkzeuge, Maschinen und Zubehör zur Leiterplatten-Bearbeitung

7.3.1 Bohrmaschinen für Leiterplatten7.3.2 Bohrer für Leiterplatten7.3.3 Laserbohrmaschinen für Mikrovias7.3.4 Fräsmaschinen für Leiterplatten7.3.5 Fräser für Leiterplatten7.3.6 Bohr-/Frässpindeln zur LTP-Bearbeitung7.3.7 Schweißmaschinen für Leiterplatten7.3.8 Bohrhilfsmittel für Leiterplatten7.3.9 Presswerkzeuge7.3.10 Schnittwerkzeuge7.3.11 Spezialwerkzeuge zur LTP-Bearbeitung7.3.12 Durchsteigerfüller7.3.13 Nutzentrennmaschinen7.3.13.1 Mechanische Nutzentrenner7.3.13.2 Laser-Nutzentrenner7.3.13.3 Werkzeuge, Maschinen und Zubehör, sonstige

7.4 Leiter-Strukturerzeugung7.4.1 Strukturerzeugung durch Siebdruck7.4.1.1 Dickschicht7.4.1.1.1 Dickschichtpasten7.4.1.1.2 Dielektrische Pasten7.4.1.1.3 Leiterbahnpasten7.4.1.1.4 No-Clean-Pasten7.4.1.1.5 Widerstandspasten7.4.1.2 Siebdruckmaterialien7.4.1.2.1 Siebrahmen7.4.1.2.2 Siebgewebe7.4.1.2.3 Siebdruck-Hilfsmittel7.4.1.2.4 Rakelgummi7.4.1.2.5 Siebdruckwerkstoffe, sonstige7.4.1.3 Siebdruckeinrichtungen7.4.1.3.1 Dickschichtdrucker7.4.1.3.2 Hand-Siebdrucker7.4.1.3.3 Siebdrucker7.4.1.3.4 Hybrid-Printer7.4.1.3.5 Siebdruckhilfsgeräte, sonstige7.4.1.4 Ätz Resist7.4.2 Fotodruck7.4.2.1 Lacksysteme7.4.2.1.1 Flüssige Fotolacke7.4.2.1.2 Beschichtungseinrichtungen7.4.2.1.2.1 Walzenlackiermaschinen7.4.2.1.2.2 Gießeinrichtungen7.4.2.1.2.3 Spritzeinrichtungen7.4.2.1.2.4 InkJet direkt imaging7.4.2.1.2.5 Beschichtungseinrichtungen, sonstige7.4.2.1.3 Hilfsgeräte für Lackauftragseinrichtungen7.4.2.1.3.1 Be- und Entladeeinrichtungen für Siebdruck7.4.2.1.3.2 Dreiwalzenwerke für Siebdruck

7.4.2.1.3.3 Pastensysteme der Hybridtechnik7.4.2.1.3.4 Registriersysteme für Schaltungsdruck7.4.2.2 Trocken-Resists7.4.2.2.1 Trocken-Film-Resist7.4.2.2.2 Walzenbeschichtungsanlagen7.4.2.2.3 Vakuumbeschichtungsanlagen7.4.2.2.4 Auftragseinrichtungen, sonstige7.4.2.2.5 Trocken-Resist-Laminatoren7.4.2.3 Belichtungssysteme7.4.2.3.1 UV-Belichtungsgeräte7.4.2.3.2 UV-Belichtungsgeräte, automatische7.4.2.3.3 Registriersysteme für Schaltungsdruck7.4.2.3.4 Direktbelichtungssysteme7.4.2.3.5 Laserbelichtungssysteme7.4.2.3.6 Hilfsmittel für Belichtungssysteme7.4.2.3.7 Belichtungssysteme, sonstige7.4.2.4 Entwicklungseinrichtungen7.4.2.4.1 Entwicklungsmaschinen7.4.2.4.2 Destillieranlagen7.4.2.4.3 Folien-Abziehvorrichtungen7.4.2.4.4 Hilfsmittel für Entwicklungseinrichtungen7.4.3 Strukturerzeugung durch mechanische Bearbeitung7.4.3.1 Schaltungsbilderstellung durch Fräsplotter7.4.3.2 Mikrostrukturierung durch Diamantwerkzeuge7.4.4 Strukturerzeugung durch andere direkte Bearbeitung7.4.4.1 Schaltungsbild-Direkterstellung durch Laserplotter7.4.4.2 Direkte Schaltungsbilderstellung

7.5 Chemische Bearbeitung von Leiterplatten7.5.1 Chemikalien zum Ätzen7.5.1.1 Ätzmittel7.5.1.2 Ätz-Resists7.5.1.3 Hilfsmittel der Ätztechnik7.5.1.4 Chemische (spanlose) Bearbeitungsmittel, sonstige7.5.2 Anlagen zum Ätzen7.5.2.1 Kleinätzgeräte für Leiterplatten7.5.2.2 Ätzgeräte/-maschinen7.5.2.3 Durchlauf-Ätzanlagen7.5.2.4 Anlagen zum Ätzen, Beizen und

für andere chem. Bearbeitung, sonstige7.5.3 Durchkontaktierung7.5.4 Durchsteigerfüllung7.5.4.1 Durchsteiger-Füllmaschinen7.5.4.2 Durchsteigerfüller7.5.5 Endoberflächen für Leiterplatten7.5.5.1 Heißluftverzinnungsanlagen7.5.5.2 Chemische Verzinnung7.5.5.3 Chemische Vergoldung, Versilberung7.5.5.4 Chemisch Palladium7.5.5.5 Antiox-Beschichtungsmittel für Cu7.5.5.6 Kupferpassivierung7.5.5.7 Passivierung, sonstige7.5.6 Entschichtungseinrichtungen7.5.6.1 Siebentschichtungseinrichtungen7.5.6.2 Trockenfilmentferner7.5.6.3 Fotolackstripp-Einrichtungen7.5.6.4 Lötstoppmasken-Stripp-Einrichtungen7.5.6.5 Zinnstripp-Einrichtungen7.5.6.6 Entschichtungseinrichtungen, sonstige7.5.7 Leiterplattenreinigung7.5.7.1 Innenlagenreinigung von ML7.5.7.2 Lochreinigung (de-smearing) von LTP7.5.7.3 Spülprozesseinrichtungen7.5.7.4 Nachreinigungssysteme für LTP7.5.7.5 Plasmareinigung


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7.6 Wärmebehandlung, Trocknung7.6.1 Wärmebehandlung7.6.1.1 Durchlauferhitzer7.6.1.2 Förderbandöfen7.6.1.3 Einbrennöfen7.6.1.4 Erwärmungseinrichtungen, sonstige7.6.1.5 Hochtemperaturöfen7.6.1.6 IR-Behandlungseinrichtungen7.6.1.7 Mikrowellenöfen7.6.1.8 Spiegelöfen7.6.1.9 Strahlungsquellen, Wärme-7.6.1.10 Sonnensimulation für Prozesszwecke7.6.1.11 Wärmeschränke7.6.1.12 Wärmebehandlung, sonstige7.6.2 Trocknung7.6.2.1 Abquetschtrockner7.6.2.2 Dickschichttrockner7.6.2.3 Heißluftgeräte für Trocknung/Härtung7.6.2.4 Lufttrockner7.6.2.5 Siebtrockenschränke7.6.2.6 Tischtrockner7.6.2.7 Trockenkammern7.6.2.8 Trocknerventile7.6.2.9 Trockner, Lötstoppmasken7.6.2.10 Trockner, sonstige

7.7 Lötstopptechnik7.7.1 Lötstoppmasken7.7.2 Lacke für Lötstopp7.7.3 InkJet direkt Lötstoppmaske

7.8 Bestückungsdruck7.8.1 InkJet Bestückungsaufdruck7.8.2 Siebdruck

7.9 Spritzgegossene Schaltungsträger (MID) Herstellung

7.9.1 Materialien zur MID-Herstellung7.9.1.1 Kunststoffgranulate zur MID-Herstellung7.9.1.2 Kunststofffolien zur MID-Herstellung7.9.1.3 Heißprägefolien zur MID-Herstellung7.9.2 Spritzgießen7.9.2.1 Einkomponenten-Spritzguss7.9.2.2 Zweikomponenten-Spritzguss7.9.2.3 Folienhinterspritzen7.9.2.4 Spritzgussformen7.9.3 Metallisieren7.9.3.1 Chemisch galvanische Metallisierung7.9.3.2 Heißprägeverfahren zur LTP-Herstellung7.9.3.3 Physical vapor deposition (PVD)7.9.4 MID-Strukturierung7.9.4.1 MID-Fotostrukturierung7.9.4.2 MID-Laserablation7.9.4.3 MID-Laserbelichtung7.9.4.4 MID-Laseraktivierung LDS7.9.4.5 MID-Primertechnologie7.9.5 MID-Montage7.9.5.1 MID-Medienauftrag7.9.5.2 3D-Bestückung7.9.5.3 MID-Verbindungstechnik7.9.6 Kunststoff-Formgebung7.9.6.1 Werkzeuge und Maschinen7.9.6.1.1 Dosieranlagen für Spritzguss7.9.6.1.2 Spritzgussmaschinen7.9.6.1.3 Kunststoff-Schweißeinrichtungen

7.9.6.1.4 Spritzgegossene Schaltungsträger7.9.6.1.5 Strukturierungsanlagen, dreidimensionale7.9.6.1.6 Spritzgussmaschinen für kunststoffgebundene Dauermagneten

7.10 Handhabung für Leiterplatten (LTP)7.10.1 Be-/Entladeautomaten für LTP7.10.2 Stapelungseinrichtungen für LTP7.10.3 Vereinzelungseinrichtungen für LTP7.10.4 Handhabungsmittel für LTP, sonstige

7.11 Sondermaschinen für die Herstellung von Leistungselektronik-Baugruppen

7.12 Sondermaschinen für die Herstellung von Hochfrequenz-Anwendungen

8 Electronic Manufacturing Services (EMS)8.1 Auftragsfertigung für Bauelemente-/

Schaltungsträgerherstellung8.1.1 Layout-Dienste8.1.2 Vorlagenerstellungsdienste8.1.3 Siebherstellungsdienste8.1.4 ML-Laminier-/-Bohrdienste8.1.5 Kontaktierungsdienste8.1.6 Beschichtungsarbeiten8.1.7 Laserbeschriftung8.1.8 Drahterodieren8.1.9 Elektrolyt-Wiederaufbereitung8.1.10 Laserschweißen8.1.11 Laserschneiden und -trennen von Schaltungsträgern8.1.12 Laserreparatur von Baugruppen8.1.13 Lohngalvanisierung8.1.14 Nachschmelzservice8.1.15 Oberflächenbehandlung8.1.16 Auftragsfertigung für Bauelemente-/Schaltungsträgerherstellung,

sonstige

8.2 Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau

8.2.1 Layout-Dienste8.2.2 Vorlagenerstellungsdienste8.2.3 Lötmaskenservice8.2.4 Sieb-, Schablonenherstellungsdienste8.2.5 Hybrid-Produktion8.2.6 Leiterplattenbestückung8.2.7 Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs8.2.8 Flip-Chip-Bestückung8.2.9 Bestückung unter Reinraumbedingungen8.2.10 Metallbearbeitung8.2.11 Erstellung von Präzisions-Dreh- und -Frästeilen8.2.12 Gehäuse8.2.13 Baugruppen- und Geräteproduktion8.2.14 EMV-Abschirmung8.2.15 Coating Services8.2.16 Kabelkonfektionierung8.2.17 Etikettenerstellung8.2.18 Laserbeschriftungen8.2.19 Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau,

sonstige8.2.20 Lohnlackierung

8.3 Entwicklungsbegleitende Dienstleistung8.3.1 Prototypenbau Leiterplatten8.3.2 Prototypenbau Gehäuse8.3.3 Prototypenbau Geräte8.3.4 Prototypenbau, sonstige


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9 Bestückungstechnologie9.1 Bauteilvorbereitung9.1.1 Verzinnungsanlagen für Bauelementanschlüsse9.1.2 Biegegeräte für Bauelementanschlüsse9.1.3 Schneidgeräte für Bauelementvorbereitung9.1.4 Richtmaschinen für DIL-Bauelemente9.1.5 Vereinzelungseinrichtungen für Bauelemente9.1.6 Bauelement-Vorbereitungseinrichtungen, sonstige9.1.7 Bondbarkeitstester

9.2 Bestückungstechniken, Bauelement-Befestigung9.2.1 Manuelle Bestückung9.2.1.1 Einrichtungen zur Handbestückung9.2.1.2 Bestückungsbildanzeiger9.2.1.3 Unterwerkzeuge für Bestückung9.2.2 Automatisierte Bestückung9.2.2.1 SMD-Bestückungssysteme9.2.2.2 Bestückungssysteme für bedrahtete Bauelemente9.2.2.3 Bestückungs-Halbautomaten9.2.2.4 Einsetzmaschinen für Einzel-, Sonder-Bauelemente9.2.2.5 Bestückungsautomaten für räumliche Schaltungsträger9.2.2.6 Stift-Einsetzmaschinen9.2.2.7 Zubehör für Bestückungseinrichtungen9.2.2.8 Bestückungsmaschinen, sonstige9.2.3 Bestückungseinrichtungen, spezielle9.2.3.1 BGA-Bestückungseinrichtungen9.2.3.2 Flip-Chip-Bestückungseinrichtungen9.2.3.3 Waffle-Pack-Spender9.2.3.4 Bestückungseinrichtungen, sonstige spezielle

9.3 Produktion9.3.1 Bestückungslinien9.3.2 Bestückungszellen9.3.3 Fertigungsstraßen für Aufbau, Bestückung, Verbindung usw.9.3.4 RoboterzeIlen für Verkettung

9.4 Handhabungstechnik9.4.1 Materialzuführungssysteme9.4.1.1 Vibrationsförderer9.4.1.2 Greif- und Spannsysteme9.4.1.3 Be- und Entladevorrichtungen für Maschinen/Stationen9.4.1.4 Teile-Transfersysteme9.4.1.5 Schüttgut-Bauelement-Zuführungsmodule9.4.1.6 Rundtaktsysteme9.4.1.7 Puffersysteme für Handling9.4.1.8 Verkettungs-/Transfereinrichtungen, sonstige9.4.1.9 Werkstückhandhabungsmittel, sonstige9.4.2 Automatisierung9.4.2.1 Handhabungseinrichtungen, Baugruppen-9.4.2.2 Be- und Entladeeinrichtungen für Baugruppen9.4.2.3 Bussysteme für die Automatisierung9.4.2.4 Prozessautomatisierungsausstattungen, sonstige9.4.3 Roboter- und Handhabungssysteme für Materialfluss,

Lager und Logistik9.4.3.1 Roboter9.4.3.1.1 Gelenkroboter9.4.3.1.2 Industrieroboter, sonstige9.4.3.1.3 Knickarmroboter9.4.3.1.4 Koordinaten-Roboter9.4.3.1.5 Portalroboter9.4.3.1.6 Robotikzubehör9.4.3.1.7 Schwenkarmroboter9.4.3.1.8 TAB-Feeder

9.4.3.2 Handhabungssysteme für Materialfluss, Lager und Logistik9.4.3.2.1 Handhabungseinrichtungen, Baugruppen-9.4.3.2.2 Be- und Entladeeinrichtungen für Baugruppen9.4.3.2.3 Werkstückhandhabungsmittel, sonstige9.4.3.2.4 Führungselemente und -systeme9.4.3.2.5 Ordnungseinrichtungen9.4.3.2.6 Handling-Einrichtungen, sonstige9.4.3.2.7 Inertgaslagerung9.4.4 Leittechnik9.4.4.1 Mess-, Melde- und Steuersysteme9.4.4.2 Meldegeräte und -systeme9.4.4.3 Überwachungssysteme, prozessspezifische9.4.4.4 Anlagensicherungsgeräte und -systeme9.4.4.5 Mess-, Melde- und Steuersysteme, sonstige9.4.4.6 Positioniersteuerungen9.4.4.7 Leittechnik-Einrichtungen, sonstige9.4.4.8 Regeleinrichtungen, sonstige anwendungsspezifische

10 Löttechnik und Fügetechnik für Leiterplatten

10.1 Löt- und Hilfsstoffe10.1.1 Lote, bleihaltig10.1.2 Lote, bleifrei10.1.3 Lotpasten, bleihaltig10.1.4 Lotpasten, bleifrei10.1.5 Flussmittel für das Löten10.1.6 Lötanschlussteile10.1.7 Inertgas, Reinigungsgase10.1.8 Löthilfsstoffe, sonstige

10.2 Pastendrucker und Schablonen10.2.1 Dispenser für Lötpasten10.2.2 Siebdruck-Einrichtungen10.2.3 Auftragseinrichtungen, sonstige10.2.4 Schablonen für Lötpastendruck10.2.5 Schablonen für Lötpastenauftrag10.2.6 Nanobeschichtete SMD-Schablonen

10.3 Lötgeräte10.3.1 Lötkolben und -stationen10.3.2 Heißluftlötgeräte10.3.3 Impuls-Lötgeräte10.3.4 Schutzgas-Handlötplätze10.3.5 Lötgeräte, sonstige

10.4 Lötanlagen10.4.1 Reflow-Lötmaschinen10.4.2 Dampfphasen-Lötmaschinen10.4.3 Laser-Lötsysteme10.4.4 Licht-Lötsysteme10.4.5 Wellenlötmaschinen10.4.6 Flussmittelfreie Lötanlagen10.4.7 Selektivlötanlagen10.4.8 Lötroboter10.4.9 Vakuum-Lötöfen10.4.10 Induktions-Lötanlagen10.4.11 Widerstandslötanlagen10.4.12 Tauchlöteinrichtungen10.4.13 Warmverstemmanlagen10.4.14 Lötanlagen, sonstige

10.5 Löttechnik-Zubehör10.5.1 Lötrahmen, -masken10.5.2 Lötrahmen-Reinigungssysteme

C Cluster SMT


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10.5.3 Schutzgastechnik10.5.4 Vorwärmemodule für Lötstraßen10.5.5 Lötspitzenreinigungsgeräte10.5.6 Nachschmelzeinrichtungen10.5.7 Lötdampf-Absauggeräte10.5.8 Lötspitzen10.5.9 Löttechnik-Zubehör, sonstiges10.6 Kleben, Dispensen, Lackieren, Beschichten 10.6.1 Kleb- und Hilfsstoffe10.6.1.1 SMD-Klebstoffe10.6.1.2 Acryl-/Epoxydklebstoffe10.6.1.3 Schmelzklebstoffe10.6.1.4 Klebstoffe, anisotrope10.6.1.5 Klebstoffe, elektrisch leitende10.6.1.6 Klebstoffe, wärmeleitende10.6.1.7 Klebstoffteile, vorgeformte10.6.1.8 Wärmeleitpasten10.6.1.9 Klebebänder10.6.1.10 Isolierbänder10.6.1.11 Klebstoffe, sonstige10.6.2 Klebstoff-Verarbeitungs- und Auftragseinrichtungen10.6.2.1 Dispenser für Klebstoffe10.6.2.2 Dosierautomaten10.6.2.3 Kleinstmengen-Dosiereinrichtungen10.6.2.4 Mehrkomponenten-Dosiereinrichtungen10.6.2.5 Klebebandspender10.6.2.6 Aushärtestrecken für Kleber10.6.2.7 Heißsiegelpressen, Kleber-10.6.2.8 Schablonen für SMD-Klebstoffauftrag10.6.2.9 Heißsiegelmaschinen10.6.2.10 Klebstoff-Verarbeitungseinrichtungen, sonstige10.6.3 Beschichtungsgeräte10.6.3.1 Flussmittelauftragseinrichtungen10.6.3.2 Verzinnungseinrichtungen10.6.3.3 Mikroflamm-Einrichtungen10.6.3.4 Lackiermaschinen10.6.3.5 Auftragseinrichtungen, sonstige

11 Mess- und Prüftechnik, Qualitätssicherung11.1 Inspektion und Bildverarbeitung11.1.1 Inspektionssysteme11.1.1.1 Lotpasten-Inspektionssysteme11.1.1.2 Flux-Inspektionssysteme11.1.1.3 Bump-Inspektionssysteme11.1.1.4 Bestückungs-Inspektionseinrichtungen11.1.1.5 Optische Inspektionssysteme11.1.1.6 Oberflächen-Sichtprüfungssysteme11.1.1.7 2D/3D-Inspektionssysteme, sonstige11.1.1.8 Röntgen-Inspektionssysteme11.1.1.9 Roboter-Sichtsysteme11.1.1.10 Beinchengeometrie-Prüfer für ICs11.1.1.11 Waferbond-Inspektionssysteme11.1.1.12 Optische Inspektionssysteme, sonstige11.1.1.13 Multilayer-Innenlagen-Inspektionssysteme11.1.1.14 Fotomasken-Inspektionssysteme11.1.1.15 Finish-Inspektionssysteme für unbestückte Leiterplatten11.1.2 Bildverarbeitung11.1.2.1 Kamerasysteme zur Bildverarbeitung11.1.2.2 Halbleiterkameras (CCD)11.1.2.3 Kameras für Beobachtungszwecke, sonstige11.1.2.4 Bildsysteme zur Registrierung11.1.2.5 Selbstjustierende Bildsysteme11.1.2.6 Wärmebildsysteme11.1.2.7 Röntgenbildsysteme

11.1.2.8 Bildverarbeitungszubehör11.1.2.9 Bildanalysesysteme, sonstige11.1.2.10 Bildverarbeitungssysteme, sonstige11.1.2.11 Druckbild-Kontrollsysteme11.1.3 Erkennungssysteme11.1.3.1 Teile/Muster erkennende Systeme11.1.3.2 Positionserkennungssysteme11.1.3.3 Farberkennungssysteme11.1.4 Mikroskopie11.1.4.1 Stereomikroskope11.1.4.2 Kontroll-/Messmikroskope11.1.4.3 Konfokale Mikroskopsysteme11.1.4.4 Videomikroskope11.1.4.5 Projektionsmikroskope11.1.4.6 Rastersondenmikroskope11.1.4.7 Elektronenmikroskope11.1.4.8 Emissionsmikroskope11.1.4.9 Ultraschallmikroskope11.1.4.10 Weißlichtinterferometer11.1.4.11 Mikroskope, sonstige11.1.4.12 Mikroskopie-Hilfsmittel11.1.4.13 Elektronenmikroskopie-Hilfsmittel11.1.5 Optische Geräte und Systeme11.1.5.1 Lupen11.1.5.2 Scanner-Einrichtungen11.1.5.3 Markierungsleser11.1.5.4 Projektoren11.1.5.5 Vergrößerungsgeräte11.1.5.6 Faseroptiken11.1.5.7 Automatisierte optische Testsysteme (AOI)11.1.5.8 Automated X-ray inspection (AXI)11.1.5.9 3D-Lasermess-Systeme11.1.5.10 Technische Endoskope11.1.5.11 Einrichtungen zur Schliffbildherstellung11.1.5.12 Schliffbild-Untersuchungseinrichtungen11.1.5.13 Röntgenfluoreszenzmessgeräte11.1.5.14 Optische Testeinrichtungen, sonstige11.1.5.15 Optische Messmittel, sonstige11.1.5.16 Sichtprüfungshilfsmittel, sonstige11.1.6 Beleuchtung11.1.6.1 Mikroskopbeleuchtung11.1.6.2 Beleuchtungssysteme für Bild-/Mustererkennungssysteme11.1.6.3 Video-Beleuchtungseinrichtungen11.1.6.4 Stroboskope11.1.6.5 Geräte zur Bild-/Mustererkennung und -verarbeitung, sonstige11.2 Werkstoffprüfung11.2.1 Stoffanalyse11.2.1.1 Druck-/Zug-Prüfgeräte11.2.1.2 Härteprüfer11.2.1.3 Thermische Analysegeräte11.2.1.4 Elektr. Eigenschaften, sonstige Testgeräte für11.2.1.5 Gasanalysatoren11.2.1.6 Kontaminierungs-Kontrolleinrichtungen11.2.1.7 Diffusionslängen-Mapping-Einrichtungen11.2.1.8 Wafer-Charakterisierungs-Einrichtungen11.2.1.9 Analysegeräte, sonstige11.2.2 Oberflächenanalyse11.2.2.1 Strukturbreiten-Messgeräte11.2.2.2 Sauberkeitsprüfer für Oberflächen11.2.2.3 Ebenheitserfassungsgeräte11.2.2.4 Mechanische Profilometer11.2.2.5 Optische Profilometer11.2.2.6 Rauhtiefenmessgeräte11.2.2.7 Topographieprüfgeräte


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11.2.2.8 Korrosionsprüfer11.2.2.9 Oberflächenprüfgeräte, sonstige11.2.3 Formanalyse11.2.3.1 Passgenauigkeitsprüfer11.2.3.2 Formprüfeinrichtungen11.2.3.3 Profilometer11.3 Messen nichtelektrischer Größen11.3.1 Messen/Prüfen geometrischer Größen11.3.1.1 Längenmessgeräte11.3.1.2 Winkelmessgeräte11.3.1.3 Schichtdickenmesser11.3.1.4 Bohrlochprüfgeräte11.3.2 Mechanische Größen11.3.2.1 Kraftmesser11.3.2.2 Druckmesseinrichtungen11.3.2.3 Vakuum-Messgeräte11.3.2.4 Wägeeinrichtungen11.3.2.5 Drehmoment-Messeinrichtungen11.3.2.6 Viskosimeter11.3.2.7 Bondkrafttester (CAW, COB, COF)11.3.2.8 Schertester11.3.2.9 Scherspannungsmessung in Wafern11.3.3 Zeit und zeitabhängige Größen11.3.3.1 Zeitmessgeräte11.3.3.2 Arbeitsmessgeräte11.3.3.3 Geschwindigkeitsmesser11.3.3.4 Drehzahlmessung11.3.3.5 Durchflussmessung11.3.3.6 Beschleunigungsmesser11.3.4 Thermische Größen11.3.4.1 Temperaturmesser11.3.4.2 Temperaturprofilmesser11.3.4.3 Mikrothermographen, berührungslose11.3.5 Umwelt-Größen11.3.5.1 Raumklimamessgeräte11.3.5.2 Klimamessgeräte11.3.5.3 Klimasensorik11.3.5.4 Schallpegelmesser11.3.5.5 Schock-Vibrationsmesser11.3.6 Chemische und biologische Größen11.3.6.1 Badanalysatoren für Galvanik11.3.6.2 pH-/Redox-Bestimmung11.3.6.3 O2-Überwachungssysteme11.3.6.4 Gaskonzentrationsmesser11.3.6.5 Reinstwasser-Monitore11.3.6.6 DI-Wasserkontrollgeräte11.3.6.7 Partikelmessgeräte für Fluide11.3.6.8 Plasma-Ätzmonitore11.3.6.9 Differential-Scanning-Calorimeter11.3.7 Optische Größen11.3.7.1 Optische Signalgeneratoren11.3.7.2 Optische Abschwächer11.3.7.3 Optische Leistungsmesser11.3.7.4 Optische Spektrumanalysatoren11.3.7.5 Optische Rückstreumessgeräte11.3.7.6 Optische Netzwerkanalysatoren11.3.7.7 Optische Polarisationsanalysatoren11.3.7.8 Verstärker für optische Signale11.3.7.9 Optische Multimeter11.3.7.10 Lichtwellenleiter-Parameter-Messeinrichtungen11.3.7.11 Dispersionsmesseinrichtungen für Lichtwellenleiter11.3.7.12 Helligkeitsmesser11.3.7.13 Lichtwellenleiter-Messtechnik, sonstige11.3.7.14 Spektroskopie-Ausstattungen

11.3.7.15 Probenvorbereitung für Spektroskopie11.3.7.16 Kalibriersysteme für nichtelektrische Systeme11.3.7.17 Zubehör für nichtelektrische Mess-Systeme11.4 Messen elektrischer Größen11.4.1 Messgeräte der allgemeinen Messtechnik11.4.1.1 Spannungsmesser11.4.1.2 Strommesser11.4.1.3 Leistungsmessgeräte11.4.1.4 Multimeter, Voltmeter11.4.1.5 Widerstandsmesser11.4.1.6 Kapazitätsmesser11.4.1.7 Induktivitätsmesser11.4.1.8 Impedanzmessgeräte11.4.1.9 Funktionsgeneratoren11.4.1.10 Signalgeneratoren11.4.1.11 Pulsgeneratoren11.4.1.12 Oszilloskope, analoge11.4.1.13 Oszilloskope, digitale11.4.1.14 Transientenrekorder11.4.1.15 Zeit-/Frequenz-Messgeräte11.4.1.16 Stromsenken für Laborzwecke11.4.1.17 Flickermessgeräte IEC 1000-3-311.4.1.18 Schaltsysteme11.4.1.18.1 Relais-Schaltsysteme 11.4.1.18.2 PCI Schaltsysteme11.4.1.18.3 PXI Schaltsysteme11.4.1.18.4 LXI Schaltsysteme11.4.1.18.5 VXI Schaltsysteme11.4.1.18.6 GPIB/IEC-625 Schaltsysteme11.4.1.18.7 Relais-Multiplexer11.4.1.18.8 Messgeräte, sonstige11.4.1.18.9 Kalibrier- und Eicheinrichtungen11.4.2 Zubehör für die allgemeine Messtechnik11.4.2.1 Testkabel11.4.2.2 Tastköpfe11.4.2.3 Zubehör, sonstiges11.4.3 Audio-Messgeräte11.4.4 HF-Messgeräte11.4.4.1 Signalgeneratoren11.4.4.2 Wobbelgeneratoren11.4.4.3 Rauschgeneratoren11.4.4.4 Leistungsmessgeräte11.4.4.5 Frequenzzähler11.4.4.6 Spektrumanalysatoren11.4.4.7 Messempfänger11.4.4.8 Netzwerkanalysatoren, skalar/vektoriell11.4.4.9 Rauschzahl-Messgeräte11.4.4.10 Reflektometer11.4.4.11 HF-Messgeräte, sonstige11.4.5 Mikrowellen-Messeinrichtungen11.4.6 Zubehör für HF-Messgeräte11.4.6.1 HF-Messkabel11.4.6.2 Messbrücken11.4.6.3 Reflektionsmessbrücken11.4.6.4 Kalibrier-Sätze11.4.6.5 Hochfrequenz-Tastköpfe11.4.6.6 Dämpfungsglieder, Leistungsteiler11.4.6.7 Koppler11.4.6.8 Mischer11.4.6.9 Zubehör für HF-Messgeräte, sonstiges11.4.7 EMV-Messtechnik11.4.7.1 Leistungsverstärker11.4.7.2 Antennen11.4.7.3 Messempfänger


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11.4.7.4 Feldstärkemesser11.4.7.5 Magnetfeld-Messeinrichtungen11.4.7.6 EMV-Messplatzeinrichtungen11.4.7.7 ESD-Tester11.4.7.8 Prüfung elektr./magnet. Eigenschaften, sonstige Geräte für11.4.8 Mobilfunkmesstechnik11.4.8.1 Messplätze für analoge Mobilfunksysteme11.4.8.2 Messplätze für digitale Mobilfunksysteme11.4.8.3 Signalgeneratoren für digitalen Mobilfunk11.4.8.4 Analysatoren für digitalen Mobilfunk11.4.8.5 Funkversorgungsmesssysteme11.4.8.6 Typprüfsysteme11.4.9 Digitalmesstechnik11.4.9.1 Logikgeneratoren, Wortgeneratoren11.4.9.2 Logiktester11.4.9.3 Logikanalysatoren11.4.9.4 Digitalmessgeräte, sonstige11.4.10 Kommunikationsmesstechnik11.4.10.1 ISDN-Analysatoren11.4.10.2 SDH/Sonet-Messtechnik11.4.10.3 ATM-Messtechnik11.4.10.4 LAN-Analysatoren11.4.10.5 WAN-Analysatoren11.4.10.6 SS#7-Signalisierungstester11.4.10.7 PCM/PDH-Messtechnik11.4.10.8 CATV-Messtechnik11.4.10.9 Fernseh-/Rundfunkmesstechnik11.4.11 Bus-Testsysteme11.4.11.1 CAN-Bus-Messsysteme11.4.11.2 USB-Bus-Messsysteme11.4.11.3 PCI-Bus-Messsysteme11.4.11.4 Feld-Bus-Messsysteme11.4.12 Peripherie11.4.12.1 Labor-Netzgeräte11.4.12.2 Messgrößenwandler11.4.12.3 Multiplexer für Messzwecke11.4.12.4 Messdatenübertragungseinrichtungen11.4.12.5 Datenlogger11.4.12.6 Labormesstechnik-Zubehör11.4.12.7 Normale zum Messen/Prüfen11.4.12.8 Messwerterfassungssysteme11.4.13 Schutzmaßnahmen-Testgeräte11.4.13.1 Erdungsprüfgeräte11.4.13.2 Isolationsprüfer11.4.13.3 Kurzschluss-Lokalisiergeräte11.4.13.4 Sicherheitstestsysteme (VDE, UL, TÜV usw.)11.4.13.5 Induktions-Hochspannungsprüfer

11.5 Mess- und Prüfsysteme11.5.1 Messsysteme zur Bauelementeprüfung11.5.1.1 Testsysteme für passive Bauelemente11.5.1.2 Testsysteme für Wickelgüter11.5.1.3 Relais-Tester11.5.1.4 Halbleitertestsysteme11.5.1.5 IC-Tester, digitale11.5.1.6 IC-Tester, analoge11.5.1.7 Mixed-Signal-Testsysteme11.5.1.8 CPU-Tester11.5.1.9 Memory-IC-Tester11.5.1.10 Halbleiter-Burn-in-Testsysteme11.5.2 Testsysteme für Baugruppen und Hybride11.5.2.1 Bare-Board-Tester11.5.2.2 Durchkontaktierungsprüfer11.5.2.3 Substrattester

11.5.2.4 Verdrahtungsprüfgeräte11.5.2.5 Kabelbaumprüfgeräte11.5.2.6 Signaturtester11.5.2.7 In-Circuit-Tester11.5.2.8 Funktionstester11.5.2.9 Kombinationstester (In-Circuit + Funktion)11.5.2.10 Adapterlose Testautomaten11.5.2.11 Stromversorgungstester11.5.2.12 Tastaturentester11.5.2.13 Boundary-Scan-Tester11.5.2.14 Burn-in-Baugruppentester11.5.2.15 Wafer-Testsysteme11.5.2.16 IC-Tester für verbogene Anschlüsse11.5.2.17 TFT-Array-Tester11.5.3 Testsysteme für die Photovoltaik11.5.3.1 Solar-Simulatoren (Flasher) 11.5.3.2 PV-Simulatoren, Kennlinienanpassung für Wechselrichter11.5.3.3 Testsysteme für Wechselrichter11.5.3.4 Testsysteme für die Photovoltaik, sonstige11.5.4 Automatisierte Testsysteme für spezielle Aufgaben11.5.4.1 Optischer Test11.5.4.1.1 Optische Leiterplatten-Testsysteme11.5.4.1.2 Röntgen-Testsysteme11.5.4.1.3 Lötpastendruck-Testautomaten11.5.4.1.4 Lötstellen-Inspektionsautomaten11.5.4.1.5 Optischer Anzeigentest11.5.4.1.6 LWL-Verbindergeometrie-Testsysteme11.5.4.1.7 Optische Testmittel, sonstige11.5.4.2 Elektrischer Test11.5.4.2.1 Hochohm-Tester für R und I11.5.4.2.2 Hochspannungsprüfautomaten11.5.4.2.3 Leistungshalbleiter-Testautomaten11.5.4.2.4 Elektro-optische Funktionstester11.5.4.2.5 In-line-Teststationen11.5.4.2.6 Elektrische Testautomaten, sonstige11.5.4.3 Prozessmesstechnik11.5.4.3.1 Lötbarkeitsprüfer11.5.4.3.2 Reflow Profiler11.5.4.3.3 Prozessmesstechnik, sonstige

11.6 Förderung, Handhabung, Prüfadapter11.6.1 Handhabung11.6.1.1 SMD-Handler für Testzwecke11.6.1.2 Beschickungseinrichtungen für Bauelemente-Prüfung11.6.1.3 Sortiereinrichtungen, Bauteil-11.6.1.4 In-line-Handling-Einrichtungen11.6.1.5 Wafer-Prober11.6.1.6 Fehlerortdarstellungssysteme11.6.1.7 Stempeleinrichtungen11.6.1.8 Board-Handling-Systeme11.6.1.9 Handling-Systeme, sonstige11.6.2 Testhilfen11.6.2.1 Teststifte11.6.2.2 Probenhandhabungszubehör11.6.2.3 Testsockel für Bauelemente11.6.2.4 Probe Cards11.6.2.5 Testkopf-Positioner11.6.2.6 Prüfbuchsen, Schaltschütze und Zubehör11.6.3 Adapter11.6.3.1 Hydraulische Adapter für unbestückte Schaltungsträger11.6.3.2 Vakuum-Nadeladapter11.6.3.3 Niederhalteradapter11.6.3.4 Pneumatische Adapter11.6.3.5 Abtast-Testadapter (Moving Probe)11.6.3.6 Nadelkarten


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11.7 Labor-/Prüffeldausrüstung11.7.1 Simulation der Rahmenbedingungen11.7.1.1 Netzstörungs-Simulatoren11.7.1.2 Sonnensimulationseinrichtungen für Testzwecke11.7.1.3 Vibrationsprüfeinrichtungen11.7.1.4 Prüffeldeinrichtungen, sonstige spezielle11.7.2 Umweltsimulation11.7.2.1 Temperatur und Klimaprüfschränke11.7.2.2 Stress-Screening und Schocktestkammern11.7.2.3 Prüfstände und begehbare Großraumanlagen11.7.2.4 Umweltsimulationsmittel, sonstige11.7.3 Labormesstechnik11.7.3.1 Labormesstechnikhilfsmittel, elektrische11.7.3.2 Labormesstechnikhilfsmittel, nichtelektrische11.7.3.3 Labormesstechnik-Zubehör, sonstiges

12 Product Finishing12.1 Reparatur und Nacharbeit12.1.1 Verbrauchsmaterial12.1.1.1 Sprays für die Elektronik12.1.1.2 Reißverschlussummantelungen12.1.1.3 Schrumpfprodukte12.1.1.4 Schutzrohre und -schläuche12.1.1.5 Isolierschläuche12.1.1.6 Rework-Hilfsstoffe12.1.2 Reparatursysteme12.1.2.1 Entlöt-/Nachlöteinrichtungen12.1.2.2 Lötpastensysteme12.1.2.3 SMT-Reparaturplätze12.1.2.4 Teilautomatisierte Reparaturplätze12.1.2.5 Laser-Reparaturarbeitsplätze12.1.2.6 Schweißgeräte für die LTP-Reparatur12.1.2.7 Heißluftgeräte12.1.2.8 Reparaturplätze, sonstige12.1.3 Handwerkzeuge12.1.3.1 Bestückungs-Handwerkzeuge12.1.3.2 Druckluft-Handwerkzeuge12.1.3.3 Elektro-Handwerkzeuge12.1.3.4 Handwerkzeuge12.1.3.5 Sonderhandwerkzeuge der Elektronik12.1.4 Werkzeuge, sonstige12.1.4.1 Glasfaser-Brechgeräte12.1.4.2 Pneumatikschneider12.1.4.3 LWL-Spleißeinrichtungen12.1.4.4 Sondermaschinen

12.2 Programmiergeräte, Speicher-BE12.3 Schutzbeschichten und Vergießen12.3.1 Anlagen zur Schutzlackierung12.3.2 Imprägnieranlagen12.3.3 Schutzbeschichtungs-Laminatoren12.3.4 Vergießanlagen12.3.4.1 Durchlauf-Spritzgussautomaten12.3.4.2 Misch-/Dosieranlagen zum Vergießen12.3.4.3 Vakuumvergießanlagen12.3.4.4 Atmosphärenvergießanlagen12.3.4.5 Labor- und Spezialvergießanlagen12.3.4.6 Druckgelieranlagen (ADG)12.3.4.7 Lager und Fördereinrichtungen für Gießharze12.3.4.8 Zusatzeinrichtungen der Vergießtechnik, sonstige12.3.5 Trockner und Aushärtesysteme12.3.6 Schutzbeschichtungs-Mittel12.3.6.1 Schutzlacke

12.3.6.2 Vergussmassen12.3.6.3 Schutzmittel, sonstige

12.4 Hybride12.4.1 Anlagen zur Dickschicht-Pastenverarbeitung12.4.2 Einbrennöfen12.4.3 Lasertrimmer

12.5 Gehäuse12.5.1 Systemschränke12.5.1.1 19-Zoll-Gestelle und -Schränke12.5.1.2 HF-dichte Schränke12.5.1.3 Schaltschränke12.5.1.4 Aufbausysteme, metrische12.5.1.5 Blechkonstruktionen12.5.1.6 Systemschränke für die Telekommunikation12.5.2 Wand- und Tischgehäuse12.5.3 Kleingehäuse12.5.3.1 Blechgehäuse12.5.3.2 Kunststoffgehäuse12.5.3.3 Handgehäuse12.5.3.4 Fräsgehäuse12.5.3.5 Kleingehäuse, sonstige12.5.4 Sondergehäuse12.5.4.1 Schaumkissen-Transportschutz12.5.4.2 Sonderumhüllungen für Bauelemente12.5.4.3 Koffergehäuse12.5.4.4 Gehäuse für Geräte, sonstige12.5.4.5 Sondergehäuse, sonstige12.5.5 Durchführungen12.5.5.1 Durchführungen, mechan. Übertragung12.5.5.2 Isolierdurchführungen, Glas-12.5.5.3 Isolierdurchführungen, Keramik-12.5.6 Gehäusezubehör12.5.6.1 Leiterplattenführungen12.5.6.2 Blindplatten12.5.6.3 Frontplatten für BG/Geräte12.5.6.4 Frontplatten, kundenspezifische12.5.6.5 Gehäusedichtungen12.5.6.6 Drehknöpfe12.5.6.7 Gummi- und Kunststoffteile für Gehäuse12.5.6.8 Distanz-/Isolierdistanzmontageteile12.5.6.9 Gehäuse-Abdeckkappen12.5.6.10 Kabeldurchführungen12.5.6.11 Filter, Luft-12.5.6.12 Gehäusezubehör, sonstiges12.5.6.13 Gleitlager12.5.6.14 Stromverteilungskomponenten12.5.6.15 Griffe, Gehäuse-12.5.6.16 Wärmeabschirmungsmittel

12.6 Elektronik-Schutzmittel (EMV/ESD)12.6.1 EMV-leitungsgeführt12.6.1.1 EMV-geschützte Steckverbinder12.6.1.2 EMV-Leitungen12.6.1.3 EMV-Filter12.6.1.4 SM-EMV-Entstörfilter12.6.2 EMV-gestrahlt12.6.2.1 Abschirmungen (EMV)12.6.2.2 Gehäuse mit EMV-Schutz12.6.2.3 HF-Dichtungsprofile12.6.2.4 Metalldichtungen für Gehäuse12.6.2.5 Polymer-Dichtungen für Gehäuse12.6.2.6 Leitfähige Bonder/Gewebe12.6.3 EMP-Schutzeinrichtungen12.6.3.1 EMP-Schutzelemente/-module


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12.6.3.2 NEMP-Schutzeinrichtungen12.6.4 ESD-Schutzeinrichtungen12.6.4.1 ESD-Matten12.6.4.2 ESD-Böden12.6.4.3 ESD-Schutzeinrichtungen, sonstige12.6.5 Schutzkomponenten, sonstige12.6.5.1 Funkentstördrosseln12.6.5.2 Geschirmte Drosseln/Übertrager12.6.5.3 Unterspannungsschutzeinrichtungen12.6.5.4 Ferritkerne, EMV-

13 Produktionssubsysteme13.1 Montage- und Handhabungstechnik13.1.1 Montageanlagen, -zentren13.1.2 Montagekomponenten, -hilfsmittel13.1.3 Montageeinrichtungen13.1.4 Verkettungs- und Transporteinrichtungen13.1.5 Positioniersysteme13.1.6 Montageautomaten13.1.7 Industrieroboter13.1.8 Serviceroboter13.1.9 Komponenten für Robotersysteme13.1.10 Robotik-Montagestrecken13.1.11 Montage- und Handhabungstechnik, sonstiges13.2 Antriebstechnik13.2.1 Motoren13.2.1.1 AC-Motoren13.2.1.2 Bürstenlose Motoren13.2.1.3 DC-Motoren13.2.1.4 Drehmomentmotoren13.2.1.5 Kleinstmotoren13.2.1.6 Schrittmotoren13.2.1.7 Allstrommotoren13.2.1.8 Linearantriebe13.2.1.9 Magnetantriebe13.2.1.10 Stellantriebe, sonstige13.2.2 Getriebe13.2.2.1 Getriebemotoren13.2.2.2 Lineargetriebe13.2.2.3 Stellgetriebe, sonstige13.2.3 Sonstige Antriebe13.2.3.1 Translatorische Direktantriebe13.2.3.2 Resolver13.2.3.3 Pneumatische Stellantriebe13.2.3.4 Positionierantriebe, sonstige13.2.4 Zubehör für die Antriebstechnik13.2.4.1 Treiberplatinen13.2.4.2 Elektromotor-Steuerungen/-Regelungen13.2.4.3 Wälzlager13.2.4.4 Schienenführungen13.2.4.5 Kugelbüchsenführungen13.2.4.6 Linearführungen13.2.4.7 Linearsysteme13.2.4.8 Gewindetriebe13.2.4.9 Elektromotorische Geräteteile, sonstige

13.3 Systeme zur Betriebsdatenerfassung (BDE)13.3.1 Produktion13.3.1.1 PPS-Einrichtungen13.3.1.2 Fertigungslinien-Simulationssysteme13.3.1.3 Fertigungsunterlagenerstellung, Hilfsmittel zur13.3.1.4 Qualitätsmanagement-Systeme13.3.2 Baugruppen zum Steuern und Regeln13.3.3 Regler-Baugruppen

13.3.4 Mikrocomputer-Teilsysteme13.3.5 SPS-Baugruppen13.3.6 Steuerungen, programmierbare13.3.7 Steuerungen, Stetigsignal-

14 Produktionslogistik und Materialflusstechnik

14.1 Informationsbeschaffung14.1.1 Demand Forcast Tools14.1.2 Real-time Communication Platforms14.1.3 Hilfsmittel zur Informationsgüte-Prüfung

14.2 Einkauf14.2.1 e-Commerce14.2.2 Supply Chain Management14.2.3 EDI

14.3 Warenwirtschaftssysteme14.4 Logistikmanagement14.4.1 Beratung und Planung für das Logistikmanagement14.4.1.1 Forschung in der Logistik14.4.1.2 Fachvereinigungen und -verbände14.4.1.3 Informationsdienste und Schulung14.4.1.4 Beratung für logistische Problemlösungen14.4.2 Engineering, Entwicklung und Planung für die Logistik14.4.2.1 Materialflussplanung14.4.2.2 Informationsflussplanung14.4.2.3 Produktionsplanung und -steuerung (PPS)14.4.2.4 Modellierung und Simulation von Logistiksystemen14.4.2.5 Entwicklung von Logistikstrategien und -konzepten14.4.2.6 Training14.4.2.7 Ausbildung für Logistik14.4.2.8 Prozessoptimierung14.4.2.9 Qualitätsanalyse14.4.2.10 Dokumentation und Information für die Logistik

14.5 Materialflusssteuerung14.5.1 Betriebsinformationssysteme14.5.1.1 BDE-Einrichtungen14.5.1.2 Industrie-Terminals14.5.1.3 Informationsverbundsysteme zur CIM-Realisierung14.5.1.4 Kommunikationseinrichtungen, sonstige14.5.1.5 Organisationsmittel, sonstige14.5.2 Kennzeichnung und Identifikation14.5.2.1 Drucken, Beschriften14.5.2.1.1 Bedruckungseinrichtungen14.5.2.1.2 Siebdruck-Beschriftungsmittel14.5.2.1.3 Strichcode-Drucksysteme14.5.2.1.4 Tintenstrahl-Beschriftungseinrichtungen14.5.2.1.5 Graviereinrichtungen14.5.2.1.6 Geräte zur Oberflächenmarkierungs-Vorbereitung von BE14.5.2.1.7 Tampondrucker14.5.2.1.8 Laserbeschriftungssysteme für BE14.5.2.1.9 Beschriftungseinrichtungen, sonstige14.5.2.2 Schilder, Etikettierung14.5.2.2.1 EPROM-Etiketten14.5.2.2.2 Rollenetiketten14.5.2.2.3 Selbstklebe-Etiketten/-Schilder14.5.2.2.4 Strichcode-Etiketten14.5.2.2.5 Farbaluminiumschilder14.5.2.2.6 Metallschilder14.5.2.2.7 Beschriftungen (Schilder)14.5.2.3 RFID-Systeme14.5.2.3.1 Transponder aktiv14.5.2.3.2 Transponder passiv


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14.5.2.3.3 Smart Label Systeme14.5.2.3.4 Lesegeräte, -stationen14.5.2.3.5 Systemintegration14.5.2.4 Sonstige Kennzeichnungssysteme14.5.2.4.1 Berührungslose Kennzeichnungssysteme14.5.2.4.2 PreMark Flaming Systeme14.5.2.4.3 Codiersysteme14.5.2.4.4 Laserbeschrifter14.5.2.4.5 Datenträgersysteme für Kennzeichnung14.5.2.4.6 Markierungstinten/-farben14.5.2.4.7 Bedruckungssysteme für LTP14.5.2.4.8 Etikettiereinrichtungen und -mittel, sonstige14.5.2.4.9 Inker14.5.2.4.10 Kennzeichnungsgeräte und -mittel, sonstige14.5.3 Identifikation14.5.3.1 Laser-Scanner14.5.3.2 Kontaktlose Identifikationsmittel14.5.3.3 Software für Kennzeichnung/Identifikation14.5.3.4 Barcode-Leser14.5.3.5 Identifikationssysteme, sonstige

14.6 Transport- und Fördertechnik14.6.1 Vertikalförderer und Hubgeräte14.6.2 Flurförderfahrzeuge14.6.3 Stetigförderer14.6.4 Hängebahnen14.6.5 Transporteinrichtungen, sonstige14.6.6 Lade- und Förderhilfsmittel, sonstige

14.7 Lagertechnik und Kommissionierungssysteme14.7.1 Paletten, Behälter und Container14.7.1.1 Magazine und Kassetten14.7.1.2 Paletten und Palettiersysteme14.7.1.3 Spulenablage, SMD-14.7.1.4 Bauelemente-Bereitstellungseinrichtungen14.7.1.5 Kommissioniereinrichtungen14.7.1.6 Lagereinrichtungen, sonstige14.7.1.7 Rotormagazine für Bauteile14.7.1.8 Transportbehälter14.7.2 Behälter und Aufbewahrung für Leiterplatten14.7.2.1 Leiterplattenbehälter14.7.2.2 Leiterplattenkoffer14.7.2.3 Leiterplattenmagazine14.7.2.4 Schablonenaufbewahrungseinrichtungen14.7.2.5 Filmaufbewahrungseinrichtungen14.7.2.6 Behälter, sonstige

14.7.3 Regale und Lagersysteme14.7.3.1 Fachbodenregale14.7.3.2 Durchlaufregale14.7.3.3 Paletten- und Hochregallager14.7.3.4 Karusselllager14.7.3.5 Paternoster-Lagerautomaten14.7.3.6 Verfahrbare Regale14.7.3.7 Kragarm-Regale14.7.3.8 Kleinteilelager14.7.4 Kommissionier-, Sortier-, Verteiltechnik14.7.4.1 Kommissionier-Regale14.7.4.2 Kommissionier-Fahrzeuge und -Geräte14.7.4.3 Automatische Kommissionier-Systeme

14.8 Verpackungstechnik14.8.1 Materialien14.8.1.1 Verpackungsmaterialien14.8.1.2 Blistergurtbänder14.8.1.3 Verdeckelungsband für Blistergurte14.8.1.4 Bandspulen für Bauelement-Gurtung14.8.1.5 Vakuum-Schrumpfverpackungseinrichtungen14.8.1.6 Hüll-/Schutzmittel, sonstige14.8.1.7 Wiederverwendbare Verpackungen14.8.1.8 Kartonagen14.8.2 Verpackungstechnik14.8.2.1 Verpackungsmaschinen zur Bauelementeverpackung14.8.2.1.1 Gurtungseinrichtungen14.8.2.1.2 Verpackungsmaschinen zur Bauelementeverpackung14.8.2.2 Verpackungsmaschinen zur Geräteverpackung14.8.2.3 Maschinen zur Einrichtung und Bildung von Ladeeinheiten14.8.2.3.1 Folienschweißanlagen14.8.2.3.2 Wärmeschrumpfanlagen14.8.2.3.3 Streckfolienverpackungsanlagen14.8.2.3.4 Umreifungsanlagen14.8.2.3.5 Roboter für die Verpackungstechnik14.8.2.3.6 Verpackungsmaschinen, sonstige14.8.2.3.7 Zubehör für Lagertechnik14.8.2.3.8 Waagen

14.9 Komplettlösungen und schlüsselfertige Anlagen für die Logistik

14.9.1 Planungsleistungen für Logistiksysteme14.9.2 Consulting für Logistiksysteme14.9.3 Lieferung schlüsselfertiger Anlagen

15 Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder

15.1 Kabel-, Drahtbearbeitung15.1.1 Abmantelungseinrichtungen15.1.2 Abisoliereinrichtungen15.1.3 Drahtabläng-Einrichtungen15.1.4 Schneideinrichtungen für Drahtenden15.1.5 Drahtbiegegeräte15.1.6 Drahtkennzeichnungsgeräte15.1.7 Kabelwickelanlagen15.1.8 Kabelkonfektionieranlagen15.1.9 Kabel- und Drahtbearbeitungsmittel, sonstige15.1.10 Kabel-Konfektionierungseinrichtungen15.1.11 Verdrillungsgeräte (Litzen)

15.1.12 Wärmebehandlung15.1.12.1 Spannungsarmglühen15.1.12.2 Oberflächenveredelung/Beschichtung15.1.12.3 Sonstige

15.2 Verdrahtungswerkzeuge15.2.1 Draht-Quetschgeräte15.2.2 Kabelbaum-Herstellungseinrichtungen15.2.3 Ultraschall-Schweißanlagen für Kabelbäume15.2.4 Widerstands-Schweißanlagen für Kabelbäume15.2.5 Kabelstripper15.2.6 Kabelspleißgeräte15.2.7 Verdrahtungsmaschinen15.2.8 Verdrahtungs-Hilfsmittel15.2.9 Wickelpistolen, Wire-Wrap-15.2.10 Koax-Stripper

D Cluster Cables, Coils & Hybrids


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15.2.11 Kabelhalter und -führungen15.2.12 Verdrahtungswerkzeuge, sonstige

15.3 Kabelverarbeitungseinrichtungen15.3.1 Crimp-Werkzeuge15.3.2 Crimp-Tischpressen15.3.3 Crimp-Geräte/-Maschinen, sonstige15.3.4 Post Crimp Lötmaschinen15.3.5 IDC-Konfektionierwerkzeuge15.3.6 Koax-Konfektionierwerkzeuge15.3.7 LWL-Konfektionierwerkzeuge

15.4 Sonstiges15.4.1 Kabelringbindemaschinen 15.4.2 Kontaktierungsgeräte, sonstige15.4.3 Permanent-Verbindungsmittel, sonstige15.4.4 Steuerungssysteme für Kabelkonfektionierungsanlagen

15.5 Kabelschutzeinrichtungen15.5.1 Wellrohrverarbeitungsmaschinen15.5.2 Schrumpfschlauch15.5.3 Kabelbaumschutzeinrichtungen, sonstige

15.6 Verarbeitungseinrichtungen für Kabelschutzeinrichtungen

15.6.1 Wellrohr15.6.2 Wellrohr, geschlitzt

15.7 Technik für lösbare Verbindungen, Steckverbinder15.7.1 Anschlussleisten15.7.2 Anschlussverteiler15.7.3 Anschlusssysteme für Faserleitungen15.7.4 Einzel-Litzenverbinder15.7.5 Flachkabelverbinder15.7.6 Gerätestecker15.7.7 Kabel mit Steckern15.7.8 Kabelschuhe15.7.9 Aderendhülsen15.7.10 Kartenstecker15.7.11 Kerbverbinder und Zubehör15.7.12 Klemmen15.7.13 Lackdrahtverbinder15.7.14 Steckerstifte und -buchsen15.7.15 Stecksockel/-fassungen aller Art15.7.16 Steckverbinder für Büro-/Datentechnik15.7.17 Steckverbinder für Hausgerätetechnik15.7.18 Steckverbinder für Industrieelektronik15.7.19 Steckverbinder für Kfz-Technik15.7.20 Steckverbinder für Labor-/Prüftechnik15.7.21 Steckverbinder für Luft- und Raumfahrt15.7.22 Steckverbinder für Telekommunikation15.7.23 Steckverbinder für Unterhaltungselektronik15.7.24 Hilfsstoffe der Verbindungstechnik, sonstige15.7.25 Steckverbindungselemente, sonstige15.7.26 Steckverbinder, sonstige komplette

16 Wickelgüter-Fertigung16.1 Werkstoffe der Wickeltechnik16.1.1 Spulenkörper16.1.2 Schnitt- und Ringbandkerne16.1.3 Lackdrähte, Kupfer-, Silber-16.1.4 Supraleitende Drähte16.1.5 Transformatoren-Herstellungsmittel, sonstige16.1.6 Werkstoffe der Wickeltechnik, sonstige

16.2 Fertigungsgeräte für Wickelgüter16.2.1 Ankerwickelmaschinen16.2.2 Statorspulenwickelmaschinen16.2.3 Feindraht-Wickelautomaten16.2.4 Fertigungsstraßen für Wickelgüter16.2.5 Handwickelmaschinen16.2.6 Kreuzwickelmaschinen16.2.7 Lagenwickelmaschinen16.2.8 Linear-Wickelautomaten16.2.9 Modulare Wickelsysteme16.2.10 Ringwickelmaschinen16.2.11 Rundtisch-Wickelautomaten16.2.12 Wendelwickelmaschinen16.2.13 Schweiß-/Lötanlagen für Wickelgüteranschlüsse16.2.14 Transfer-Wickelroboter16.2.15 Verlegegetriebe für Wickeltechnik16.2.16 Tischwickelmaschinen16.2.17 Steuergeräte für Wickelmaschinen16.2.18 Haspelgeräte16.2.19 Biegewerkzeuge16.2.20 Pressen16.2.21 Schweißmaschinen für Blechpakete16.2.22 Schachtelmaschinen für Blechpakete16.2.23 Spulenwickelmaschinen, sonstige16.2.24 Spulen-Herstellungsmittel, sonstige16.2.25 Werkzeuge der Wickeltechnik, sonstige

16.3 Anwendungsbereiche für Wickelgüter16.3.1 Elektromotoren16.3.2 Generatoren16.3.3 Transformatoren16.3.4 Ablenkspulen16.3.5 Lautsprecher16.3.6 Relais16.3.7 Elektromagnete16.3.8 Wickelgüter für aktuatorische Zwecke, sonstige16.3.9 Antennen16.3.10 Wickelgüter für sensorische Zwecke, sonstige

17 Hybride Bauteile-Fertigung17.1 Werkzeug- und Formenbau17.1.1 Formenbau, Werkzeugbau17.1.2 Modell- und Prototypenbau17.1.3 Rapid Prototyping17.1.4 Rapid Tooling17.1.5 Werkzeug- und Formenbau, sonstige

17.2 Werkzeuge, Werkzeugtechnik17.2.1 Erodiermaschinen und -anlagen17.2.2 Folgeverbundwerkzeuge17.2.3 Normalien für Stanz- und Formenwerkzeuge17.2.4 Presswerkzeuge17.2.5 Schnittwerkzeuge17.2.6 Spritzgießwerkzeuge17.2.7 Stanzwerkzeuge17.2.8 Tiefziehwerkzeuge17.2.9 Trennwerkzeuge17.2.10 Werkzeughandling und Werkzeugbefestigungssysteme17.2.11 Werkzeuge für die Biegeumformung17.2.12 Werkzeugspannsysteme17.2.13 Werkzeuge, sonstige

17.3 Montage- und Handhabungstechnik, Peripherie17.3.1 Werkstoffe und Bandmaterialien17.3.2 Ab- und Aufwickelmaschinen17.3.3 Abstapelanlagen


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17.3.4 Bandlaufregelsysteme17.3.5 Bandspeichersysteme17.3.6 Bandrichtmaschinen17.3.7 Bandschmiersysteme17.3.8 Bandschweißmaschinen17.3.9 Behälterfüllsysteme17.3.10 Beölungssysteme17.3.11 Entnahmesysteme17.3.12 Feeder, Vorschubtechnik17.3.13 Fördersysteme17.3.14 Haspeln17.3.15 Heißkanalsysteme17.3.16 Kunststoffzuführanlagen17.3.17 Kühlgeräte und -anlagen17.3.18 Montageeinrichtungen und -systeme17.3.19 Roboter17.3.20 Reinigungseinrichtungen17.3.21 Schmieranlagen und -systeme17.3.22 Ausrüstungen, Ersatzteile und Zubehör für die Montage- und

Handhabungstechnik und die Peripherie, sonstige

17.4 Stanztechnik17.4.1 Pressen17.4.2 Stanzen17.4.3 Stanzautomaten und -anlagen17.4.4 Dienstleister Stanzen17.4.5 Ausrüstungen, Ersatzteile und Zubehör für die Stanztechnik,

sonstige

17.5 Umformtechnik17.5.1 Biegeautomaten und -anlagen17.5.2 Drehmaschinen17.5.3 Rundbiegemaschinen17.5.4 Sondermaschinen17.5.5 Dienstleister Umformen17.5.6 Ausrüstungen, Ersatzteile und Zubehör für die Umformtechnik,

sonstige

17.6 Oberflächentechnik, Veredelung17.6.1 Ätzmaschinen und -anlagen17.6.2 Beschichtungsmaschinen und -anlagen17.6.3 Galvanisierungsmaschinen und -anlagen

17.6.4 Markierungssysteme und -einrichtungen17.6.5 Poliermaschinen und -anlagen17.6.6 Reinigungsmaschinen und -anlagen17.6.7 Schleifmaschinen und -anlagen17.6.8 Dienstleister Oberflächentechnik17.6.9 Ausrüstungen, Ersatzteile und Zubehör für

die Oberflächentechnik und Veredelung, sonstige

17.7 Kunststoffspritzgießtechnik17.7.1 Aufbereitungsmaschinen und -anlagen17.7.2 Extruder17.7.3 Kühlgeräte17.7.4 Spritzgießmaschinen und -anlagen17.7.5 Dienstleister Kunststoffspritzen17.7.6 Ausrüstungen, Ersatzteile und Zubehör für die

Kunststoffspritzgießtechnik, sonstige

17.8 Metall/Kunststoff-Verbundtechnologien17.8.1 Assemblies (in Kunststoff montiert)17.8.2 Insert (Kunststoff umspritzen)17.8.3 Outsert (Kunststoff aufspritzen)17.8.4 Integrierte Fertigungsverfahren17.8.5 Metall/Kunststoff-Verbundtechnologien, sonstige

17.9 Prozess- und Qualitätskontrolle/Automatisierung17.9.1 Automatisierungslösungen für Metall/Kunststoffverbindungen17.9.2 BDE Betriebsdatenerfassungssysteme17.9.3 Koordinatenmesstechnik und -geräte17.9.4 Lichtschranken17.9.5 MDE Maschinendatenerfassungssysteme17.9.6 Mess- und Prüfgeräte17.9.7 Presskraftsteuerung17.9.8 Prozessmesstechnik17.9.9 Prozesssteuerung und Automatisierung17.9.10 Prozessüberwachung17.9.11 Rückverfolgbarkeitseinrichtungen17.9.12 Sensorik17.9.13 Steuerungs- und Regeleinrichtungen17.9.14 Werkzeugsicherung17.9.15 Werkzeugüberwachung17.9.16 Ausrüstungen, Ersatzteile und Zubehör für die Prozess- und

Qualitätskontrolle, sonstige

18 IT to Production, Industrie 4.018.1 Autark vernetzte Mikrosysteme, Sensor- und

Aktuatornetzwerke, Cyber Physical Systems18.1.1 Autark vernetzte Mikrosysteme, Sensor- und

Aktuator-Netzwerke, Funksensorknoten18.1.2 Cyber Physical Systems (CPS)18.1.3 Energy harvesting18.1.4 Mensch-Maschine-Schnittstellen aktiv / passiv (Touch-Displays,

Barcodeleser, RFID-Systeme, Augmented-Reality Geräte, usw.)18.1.5 Informationssicherheit/Know-How-Schutz (embedded)18.1.6 Anlagen mit integrierten Sensor- und Aktuator Netzwerk, CPS 18.1.6.1 Condition Monitoring18.1.6.2 Predictive Maintenance18.1.6.3 Prozessüberwachung

18.2 Software-Basissysteme und -Entwicklungswerkzeuge

18.2.1 Embedded systems18.2.2 Entwicklungswerkzeuge

18.2.3 Simulationssysteme18.2.4 Programmiersysteme18.2.5 Netzwerke und Kommunikation18.2.6 Expertensysteme (KI-Technologien)

18.3 Maschinen-Software18.3.1 Maschinen-Steuerungstechnik18.3.2 Messtechnik (embedded, in Maschinen integriert)18.3.3 NC/CNC-Bahnsoftware18.3.4 Bussysteme18.3.5 Bildverarbeitungs-Software18.3.6 Online-Dokumentationen

18.4 Fertigungssoftware18.4.1 Fertigungsleitstand, Prozessleitstand, BDE-Software, MDE18.4.2 Manufacturing Execution Systems (MES)18.4.3 Advanced Planning & Scheduling (APS)18.4.4 Prozessoptimierung und -simulation18.4.5 Materialfluss-Steuerungen18.4.6 Automated Process Control (APC)18.4.7 Fabrikautomation, Cell-Controller

E Cluster Future Markets


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18.4.8 Instandhaltung/Wartung18.4.9 Kommunikationssoftware18.5 Unternehmenssoftware18.5.1 Engineering (CAD, CAM, CAE, EDM, PDM, VR, DMU, usw.)18.5.2 Variantenkonfiguration18.5.3 Material/Lager/Bestellwesen18.5.4 Supply Chain Management (SCM)18.5.5 ERP, PPS, Auftragsabwicklung18.5.6 Geschäftsprozessmanagement18.5.7 Projektmanagement18.5.8 Business Intelligence18.5.9 Qualitätsmanagement/-sicherung18.5.10 Technische Produktdokumentation18.5.11 Product Lifecycle Management18.5.12 E-Business/E-Commerce/E-Market18.5.13 Servicemanagement18.6 Software-Dienstleistungen18.6.1 Systementwicklung/-integration18.6.2 Auftragsspezifische Software-Entwicklung18.6.3 Qualitäts- und Projektmanagement18.6.4 Dokumentationsdienste18.6.5 Software-Pflege/-Wartung18.7 Anwendungsspezifische Software18.7.1 Prozess-Software für die Halbleiter- und Displayfertigung18.7.2 Prozess-Software für die Photovoltaikfertigung18.7.3 Prozess-Software für die Fertigung elektrischer

Energiespeicher/Batterien18.7.4 Prozess-Software für die Leiterplatten-Herstellung18.7.4.1 Gerberdaten-Verarbeitungsprogramme18.7.4.2 Bohrdaten-Verarbeitungsprogramme18.7.4.3 Fräsdaten-Verarbeitungsprogramme18.7.4.4 Leiterplatten-Datengenerierungssysteme18.7.4.5 Prüfdaten-Verarbeitungsprogramme18.7.4.6 Software für Schaltungsdruckwerkzeuge, sonstige18.7.5 Prozess-Software für die Bestückungstechnik18.7.5.1 Software für die Automatisierung (Bestückungstechnik)18.7.5.2 Visualisierungssoftware18.7.5.3 Prozess-Software, sonstige18.7.6 Mess- und Testsoftware18.7.6.1 Simulatoren18.7.6.2 Messtechnik-Software18.7.6.3 ATE-Software/-Postprozessoren18.7.6.4 Software zur Fehleridentifikation18.7.6.5 Software mit Benutzerführung zur Fehlerbehebung18.7.7 Steuerungssoftware für die Materialbearbeitung18.7.8 Software für die Materialflusssteuerung18.7.8.1 Lagerverwaltungs- und -steuerungssysteme18.7.8.2 Kommissioniersysteme18.7.8.3 Produktionslogistiksysteme18.7.8.4 Softwarelösungen für Flurförderfahrzeuge und Hebezeuge18.7.8.5 Visualisierungssysteme für Materialfluss und Lagerlogistik

19 Fertigungstechnologien für Batterien und elektrische Energiespeicher

19.1 Materialien und Komponenten für Batterien und elektrische Energiespeicher

19.1.1 Kathodenmaterial, Kathoden19.1.2 Anodenmaterial, Anoden19.1.3 Elektrolyte19.1.4 Separatoren19.1.5 Binder19.1.6 Stromableiter19.1.7 Elektrodenfolien

19.1.8 Russe/Graphite19.1.9 Wasserstoff-absorbierende Legierungen19.1.10 Gehäuse19.1.11 Materialien und Komponenten für Batteriemodule19.1.12 Andere Materialien/Komponenten19.2 Fertigungsgeräte für Batterien und elektrische

Energiespeicher19.2.1 Elektroden- und Separatoren-Fertigungsgeräte19.2.1.1 Mühlen19.2.1.2 Mischer19.2.1.3 Beschichtungsanlagen19.2.1.4 Foliengießanlagen19.2.1.5 Trockenanlagen19.2.1.6 Pressen19.2.1.7 Kalandrieren19.2.1.8 Slitting19.2.2 Zellen-Fertigungsgeräte19.2.2.1 Schneide Maschinen19.2.2.2 Stanz-Maschinen19.2.2.3 Elektroden-Montage-Equipment 19.2.2.4 Elektroden-Wickelmaschinen19.2.2.5 Stapel-Maschinen19.2.2.6 Elektrolyt-Füllanlagen19.2.2.7 Ableiter-Schweißmaschinen19.2.2.8 Zellen-Versiegelungsanlagen19.2.2.9 Entgasungsanlagen19.2.2.10 Anlagen zur Formation/Erstladung19.2.3 Automatisierung19.2.4 Montage- und Handhabungstechnik19.2.5 Batteriemodul-Fertigungsgeräte, Batteriepack-Montage19.2.5.1 Anlagen zur Kontaktierung Zellableiter (Löten, Schweißen,

Schrauben)19.2.5.2 Battery Management System und Sensoren-Montageanlagen19.2.5.3 Kühlplattenmontagegeräte19.2.5.4 Gehäusemontagegeräte19.2.5.5 Montage- und Handhabungstechnik Batteriepack19.2.5.6 Verschraubungsgeräte Batteriepack19.2.6 Andere Fertigungsgeräte für Batterien und Energiespeicher19.2.7 Reinraumtechnik19.3 Inspektions- und Testsysteme für Batterien

und elektrische Energiespeicher19.3.1 Füllstandsmessung19.3.2 Lade-/Entlade-Test19.3.3 Isolationskontrolle19.3.4 Lebensdauer-Test, Ageing19.3.5 Impedanzmessung19.3.6 Messung innerer Widerstand19.3.7 Dichtigkeitstestgeräte19.3.8 Sicherheitsmessgeräte19.3.9 Batteriesimulatoren für Systemtest

(Netzpuffer Erneuerbare Energien, e-mobility, usw.)19.3.10 Andere Inspektions- und Testsysteme für Batterien und

Energiespeicher19.4 Batterie-/Speichertechnologien,

Anwendungsbereiche19.4.1 Primärbatterien (nicht wiederaufladbar)19.4.2 Sekundärbatterien (Akkumulatoren)19.4.2.1 Lithium-Ionen-Batterie19.4.2.2 Lithium-Polymer-Batterie19.4.2.3 Nickel-Metallhydid-Batterie19.4.2.4 Nickel-Cadmium-Batterie19.4.2.5 Bleiakkumulatoren19.4.2.6 Natrium-Schwefel-/Lithium-Schwefel-Batterien


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19.4.3 Brennstoffzellen19.4.4 Supercaps/Ultracaps19.4.5 Anwendungsbereiche19.4.5.1 Mobiler Einsatz, Hochleistungssegment (Automotive, e-mobility) 19.4.5.2 Mobiler Einsatz, niedrige Leistung (Smart Phone, Laptop, etc.)19.4.5.3 Stationärer Einsatz (Photovoltaik, regenerative Energien,

Puffersysteme)

20 Organische und gedruckte Elektronik20.1 Materialien und Komponenten20.1.1 Substrate20.1.2 Leitende Materialien20.1.3 Halbleitende Materialien20.1.4 Dielektrika20.1.5 Verkapselungs-Materialien und Kleber20.1.6 Komponenten für hybride Systeme20.1.7 Andere Materialien/Komponenten

20.2 Fertigungsgeräte20.2.1 Drucktechnik20.2.1.1 Tiefdruck-Maschinen20.2.1.2 Offset-Druck-Maschinen20.2.1.3 Siebdruck-Maschinen20.2.1.4 Flexodruck-Maschinen20.2.1.5 InkJet-Drucker20.2.1.6 Nano-Imprint-Maschinen20.2.2 Vakuumprozesse zur Beschichtung20.2.3 Photolithographie20.2.4 Laser-Beschichtungstechnik20.2.5 Lösungsbasierte Beschichtung (Spin-coating, dip coating,

usw.)20.2.6 Verkapselungstechnik und Kleben20.2.7 Rolle-zu-Rolle-Verfahren20.2.8 Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration20.2.8.1 Elektrische Kontaktierung (Flip Chip, Bonding, usw.)20.2.8.2 Laminiergeräte20.2.8.3 Systemintegration20.2.8.4 Hybride Systeme (Polytronik)20.2.8.5 Andere Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration20.2.9 Andere Fertigungsgeräte20.3 Inspektions- und Testsysteme20.3.1 Elektrische Charakterisierung20.3.2 Physikalische/Optische Charakterisierung

20.3.3 Chemische Charakterisierung20.3.4 Simulation/Schaltkreisoptimierung20.3.5 Lebensdauer Test20.3.6 Qualitäts-/Prozesskontrolle20.3.7 Andere Inspektions- und Testsysteme

20.4 Anwendungen und Endgeräte20.4.1 Integrierte Schaltkreise (IC)20.4.2 Transistoren und Dioden20.4.3 Passive Bauelemente20.4.4 Antennen20.4.5 Speicherbausteine20.4.6 Batterien20.4.7 RFID-Labels20.4.8 Sensoren20.4.9 Displays und Beleuchtung20.4.10 Organische Photovoltaik (OPV)20.4.11 Lautsprecher20.4.12 Intelligente Bausteine/Intelligente Textilien20.4.13 Vollpolymere Elektronik, sonstige Anwendungen20.4.14 Teilpolymere Elektronik (Polytronik), sonstige Anwendungen

21 3D-Druck, Additive Manufacturing21.1 Fertigungsgeräte und Verfahrenstechnik21.1.1 Stereo-Lithographie21.1.2 Laser Sintering21.1.3 Selective Laser Melting21.1.4 Fused Layer Manufacturing/Fused Deposition Modeling21.1.5 PolyJet Modeling21.1.6 3D Printing/Binder Jetting21.1.7 Laminated Object Manufacturing21.1.8 Digital Light Processing21.1.9 Andere generative Fertigungsverfahren

21.2 Subsysteme und Maschinenkomponenten21.2.1 Werkzeuge, Düsen, Druckköpfe21.2.2 Hilfsmittel, Arbeitsplattformen, Verfahreinheiten, Tische21.2.3 Software, CAD-Plattformen21.2.4 Andere Subsysteme und Maschinenkomponenten

21.3 Materialien21.3.1 Kunststoff-Filamente21.3.2 Kunststoff-Granulate und -Pulver21.3.3 Metall-Granulate


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22 Betriebsmittel, -ausrüstung und Umwelttechnik

22.1 Vorprodukte und Halbzeuge, metallisch22.1.1 Bleche, Bänder22.1.1.1 Bänder, Metall-22.1.1.2 Bleche und Metallfolien22.1.2 Drähte22.1.2.1 Drähte, blanke22.1.2.2 Drähte für Bauelemente-Anschlüsse22.1.2.3 Kupferdraht, isoliert22.1.2.4 Silberdraht, isoliert22.1.2.5 Drähte, Profil-22.1.3 Federn22.1.4 Kunststoffe22.1.4.1 Granulate22.1.4.2 Leitfähige Granulate22.1.5 Kabel, Leitungen22.1.5.1 Flachkabel22.1.5.2 HF-Litzen22.1.5.3 Koaxialkabel22.1.5.4 Rundkabel22.1.5.5 Litzen für Netz-/Niederfrequenz22.1.5.6 Kabel/Leitungen, sonstige22.1.6 Vorprodukte22.1.6.1 Ätzteile22.1.6.2 Bimetallteile22.1.6.3 Drehteile22.1.6.4 Ferritteile22.1.6.5 Ferroelektrische Keramika22.1.6.6 Formgedächtnis-Bauteile22.1.6.7 Galvano-Formteile22.1.6.8 Graphitteile, rein/höchstrein22.1.6.9 Kühl-Bauteile22.1.6.10 Laserschnitt-Formteile22.1.6.11 Mikrostruktur-Vorprodukte22.1.6.12 Rohre aus Metall22.1.6.13 Stanzbiegeteile22.1.6.14 Ziehteile/-halbzeug22.1.6.15 Kontaktteile/-halbzeug22.1.6.16 Formteile, sonstige22.1.6.17 Mechanische Bauteile, sonstige22.1.6.18 Vorprodukte der Elektrotechnik, sonstige22.1.6.19 Halbzeug, metallisch/mineralisch, sonstiges

22.2 Vorprodukte und Halbzeuge, nichtmetallisch22.2.1 Halbzeug22.2.1.1 Durchführungen, Verbundwerkstoff-22.2.1.2 Duroplast-Formteile/-Halbzeug22.2.1.3 Formmassen aus Kunststoff (Elastomere)22.2.1.4 Halbzeug, sonstiges organisches22.2.1.5 Hartpapier-Formteile/-Halbzeug22.2.1.6 Piezo-Keramika22.2.1.7 Glas-Formteile/-Halbzeug22.2.1.8 Hartgewebe22.2.1.9 Kunststoff-Halbzeug22.2.1.10 Technische Laminate (Tafeln, Rohre, Stäbe)22.2.1.11 Thermoplast-Formteile/-Halbzeug22.2.1.12 Silikone und Silikonteile22.2.1.13 Keramik-Formteile/-Halbzeug, sonstige22.2.1.14 Kunststoffteile, sonstige

22.2.1.15 Vorprodukte der Elektrotechnik, sonstige22.2.1.16 Isolier-Formteile/-Halbzeug, sonstige22.2.2 Werkstoffe, sonstige22.2.2.1 Abdeckmassen (auch UV-härtbare)22.2.2.2 Dichtstoffe22.2.2.3 Dichtungen22.2.2.4 Folien für Isolierzwecke

22.3 Betriebs- und Hilfsstoffe22.3.1 Lacke22.3.1.1 Fotolacke (Resists)22.3.1.2 Lacke für Schutz22.3.1.3 Lötstopplacke22.3.1.4 Isolierlacke22.3.1.5 Leitlacke22.3.2 Metalle22.3.2.1 Edelmetalle22.3.2.2 Metalle/Legierungen, rein und höchstrein22.3.2.3 Metallpulver22.3.2.4 Formgedächtnislegierungen22.3.2.5 Konstruktionsprofile, Metall-22.3.2.6 Metalle, sonstige22.3.3 Chemikalien22.3.3.1 Elektronik-Chemikalien22.3.3.2 Verfahrenschemikalien, sonstige22.3.3.3 Lösungsmittel22.3.3.4 Chemikalien, sonstige22.3.4 Isolierstoffe22.3.4.1 Isolierharze22.3.4.2 Laminierharze22.3.4.3 Tränk-Isoliermittel22.3.4.4 Isolierstoffe, sonstige22.3.5 Kunststoffe22.3.5.1 Elastomere22.3.5.2 Polyester-Werkstoffe22.3.5.3 Polyamide22.3.5.4 Polymer-Werkstoffe, sonstige22.3.5.5 Antistatischer PE-Schaum22.3.5.6 Kunststoffe, sonstige22.3.6 Gase22.3.6.1 FCKW-Ersatzstoffe22.3.6.2 Gase für Halbleitertechnik22.3.6.3 Technische Gase22.3.6.4 Gase, sonstige22.3.7 Dielektrika22.3.8 Betriebs- und Hilfsstoffe, sonstige22.3.8.1 Glaspulver22.3.8.2 Keramikpulver22.3.8.3 Kristall-Werkstoffe22.3.8.4 Verbundwerkstoffe

22.4 Betriebsausrüstung22.4.1 Bekleidung22.4.1.1 Antistatikbekleidung22.4.1.2 Reinraumkleidung22.4.1.3 Reinraumschuhe22.4.2 Mobiliar22.4.2.1 Büro-/LabormöbeI22.4.2.2 Schwingungsfreie Tische22.4.2.3 Labortische22.4.2.4 Stehhilfen

F Overall Production Support


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22.4.3 Einrichtungen22.4.3.1 Arbeitsplätze, spezialisierte22.4.3.2 Beleuchtungseinrichtungen22.4.3.3 Bodenbeläge, spezielle22.4.3.4 Klimatechnik-Einrichtungen22.4.3.5 Modularsysteme für Arbeitsplatzausstattung22.4.3.6 Wartenraum-Ausstattungen22.4.4 ESD-Schutz22.4.4.1 ESD-Arbeitsplätze22.4.4.2 ESD-Personenerdung22.4.4.3 ESD-Bodensysteme22.4.4.4 ESD-Reinraumprodukte22.4.4.5 ESD-Schutzmittel22.4.4.6 EGB-Ausstattungen22.4.4.7 ESD-Verpackungen22.4.4.8 Antistatik-Produkte, sonstige22.4.5 Arbeitssicherheitseinrichtungen22.4.6 Betriebseinrichtungen, sonstige22.4.6.1 Stromversorgungen über 3 kW22.4.6.2 Druckregelsysteme22.4.6.3 Werkstatteinrichtungen, sonstige22.4.6.4 Schutzmittel, sonstige

22.5 Dekontaminierung, Reinigung, Entsorgung (Umweltmanagement)

22.5.1 Dekontaminierung22.5.2 Reiniger22.5.2.1 Bürsten für Reinigung22.5.2.2 Lösungs- und Waschmittel22.5.2.3 Defluxer22.5.2.4 Schablonenreiniger22.5.2.5 Ultraschallreiniger22.5.2.6 Reinigungsmittel, sonstige22.5.3 Stripper22.5.3.1 Fotolackstripper22.5.3.2 Lötstoppmasken-Stripper22.5.3.3 Zinnstripper22.5.3.4 Stripper, sonstige22.5.4 Anlagen und Systeme22.5.4.1 Endreinigungsanlagen (vor Beschichtung)22.5.4.2 Entfettungssysteme22.5.4.3 Entkeimungseinrichtungen, UV-22.5.4.4 Entsalzungsanlagen22.5.4.5 Halbwässrige Reinigungssysteme22.5.4.6 Lead-Frame-Reinigungssysteme22.5.4.7 Film-/Flächenreinigungsgeräte22.5.4.8 Flachbaugruppen-Reinigungssysteme22.5.4.9 Plasma-Reinigungssysteme22.5.4.10 Siebwaschanlagen22.5.4.11 Under-wipe-Reinigung22.5.4.12 Spülmaschinen, spezielle22.5.4.13 Substrat-Reinigungseinrichtungen22.5.4.14 Umschmelz-Reinigungseinrichtungen22.5.4.15 Werkstatt-Reinigungsgeräte/-maschinen22.5.4.16 In-line-Waschstationen22.5.4.17 Ionisierungsgeräte22.5.4.18 Reinigungseinrichtungen, sonstige spezialisierte22.5.4.19 Wasch-/Spüleinrichtungen, sonstige spezialisierte22.5.4.20 Ultraschall-Reinigungssysteme22.5.5 Peripherieanlagen22.5.5.1 Nachbehandlungsanlagen, sonstige22.5.5.2 Vorreinigungseinrichtungen

22.5.6 Abluftentsorgung22.5.6.1 Abgas-/Abluft-Entsorgungssysteme22.5.6.2 Absauganlagen für Späne/Staub22.5.6.3 Entsorgungseinrichtungen, sonstige22.5.6.4 Umweltschutzeinrichtungen, sonstige22.5.7 Verschrottung22.5.7.1 Demontageeinrichtungen für Elektronikschrott22.5.7.2 Verschrottungseinrichtungen für Altelektronik

22.6 Kreislaufsysteme, Versorgung, Rückgewinnung22.6.1 Aufbereitungsanlagen22.6.1.1 Abfallaufbereitungseinrichtungen22.6.1.2 Aufbereitungsanlagen für hochreines Wasser22.6.1.3 Aufbereitungseinrichtungen, sonstige22.6.1.4 Wiederaufbereitungsanlagen, sonstige22.6.2 Verbrauchsmaterial für Aufbereitungs- und Peripherieanlagen22.6.2.1 Filtermaterialien22.6.2.2 Filtersysteme für Flüssigkeiten und Öl22.6.2.3 Filtersysteme für hochreines Wasser22.6.2.4 Filtriereinrichtungen, sonstige22.6.2.5 Resist-Filtersysteme im Kreislauf22.6.2.6 Abgasabsorber22.6.2.7 Abwasserchemikalien22.6.2.8 Verbrauchsmaterialien, sonstige22.6.3 Versorgungssysteme22.6.3.1 Chemikalien-Versorgungssysteme22.6.3.2 Reinstgasversorgungssysteme22.6.3.3 Reinstwasserversorgungssysteme22.6.3.4 Spülwasser-Kreislaufsysteme22.6.3.5 Gas-Managementsysteme22.6.4 Tauscher22.6.4.1 Ionentauscher22.6.4.2 Wärmetauscher22.6.4.3 Kühlmaschinen22.6.4.4 Tauscher, sonstige22.6.5 Armaturen22.6.5.1 Ventile, Armaturen22.6.5.2 Vakuumventile22.6.5.3 Fittings/Verschraubungen für Fluide22.6.5.4 Pumpen und Pumpsysteme22.6.5.5 Vakuumpumpen22.6.5.6 Lecktestsysteme22.6.5.7 Armaturen, sonstige22.6.6 Reinigung22.6.6.1 Prozesswasserreinigungsanlagen (Kreislauf)22.6.6.2 Abwasseranlagen22.6.6.3 Ätzmittel-Regenerierungsanlagen22.6.6.4 Reinigungsanlagen, sonstige22.6.7 Rückgewinnung22.6.7.1 Metall-Recycling22.6.7.2 Wärmerückgewinnungssysteme22.6.7.3 Rückgewinnungsanlagen, sonstige

23 Dienstleistungen23.1 Informationswesen23.1.1 Fachbücher23.1.2 Fachzeitschriften23.1.3 Verlagsprodukte, sonstige23.1.4 Datenbanken, auch online abrufbar23.1.5 Produkt-Informationssysteme23.1.6 Informationen, sonstige


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23.2 Auftragsfertigung außer EMS23.2.1 Auftragsfertigung für Halbleiter23.2.1.1 Chip-Bonding23.2.1.2 Chip-Packaging23.2.1.3 Kontaktierungsdienste23.2.2 Dienstleistungen der Materialbearbeitung23.2.2.1 Drahterodieren23.2.2.2 Laserschweißen/-schneiden23.2.2.3 Lohngalvanisierung23.2.2.4 Oberflächenbehandlung23.2.2.5 Metallbearbeitung23.2.2.6 Erstellung von Präzisions-Dreh- und -Frästeilen23.2.3 Dienstleistungen zur Bauelementeherstellung23.2.3.1 Aufgurtservice23.2.3.2 Induktive BE-/Wickelgüterherstellung im Auftrag23.2.3.3 Prüfung/Nachrichtung von Bauelementanschlüssen23.2.4 Dienstleistungen der Kabelverarbeitung23.2.4.1 Kabelkonfektionierung23.2.5 Mess- und Prüfdienste23.2.5.1 Prüfdienste und Prüferstellung23.2.5.2 Mess- und Kalibrierungsdienste23.2.5.3 Abnahme- und Zulassungsdienste

23.3 Gebrauchte Maschinen, Systeme, Anlagen23.3.1 Anlagen23.3.2 Maschinen23.3.3 Systeme23.3.4 Gebrauchte Maschinen, Systeme und Anlagen, sonstige

23.4 Wissen und Vertrieb23.4.1 Consulting23.4.1.1 Forschungsstätten23.4.1.2 Fachvereinigungen und -verbände23.4.1.3 Informationsdienste und Schulung23.4.1.4 Berater, sonstige23.4.2 Planungsleistungen23.4.2.1 Fertigungslinien-Optimierung23.4.2.2 Rüstkonzepte23.4.3 Prozessgestaltung23.4.3.1 Training23.4.3.2 Ausbildung23.4.3.3 Prozessoptimierung23.4.3.4 Qualitätsanalyse23.4.4 Vertrieb23.4.4.1 Baugruppenvertrieb23.4.4.2 Gerätevertrieb23.4.4.3 Gebrauchtelektronik-Vertrieb23.4.4.4 Vermietung elektronischer Geräte23.4.4.5 Vertrieb von Produktionsdienstleistungen23.4.4.6 Vertreter; Distributor; Vertrieb, sonstiger

23.5 Andere Dienstleistungen23.5.1 Beschaffungsdienste23.5.2 Finanzdienstleistungen23.5.3 Parylenebeschichtung23.5.4 Wartungsdienste23.5.5 Reparaturdienste23.5.6 Entsorgungsdienste23.5.7 Verpackung von Montageteilen (Sortimente)23.5.8 Verpackung von Massen und Flüssigkeiten23.5.9 Erstellung von Bauteildatenbanken23.5.10 Andere Dienstleistungen, sonstige

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