ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ中空PKG ～Hollow plastic packaging technology～

プロダクトガイド

１.パッケージ アウトライン ３頁

２.プラスチック中空パッケージの応用例 ４頁

３.パッケージ ラインナップ ５頁

４.組立プロセスフロー ６頁

５.組立設計ルール ７頁

６.基板仕様 ８頁

７.パッケージ外形図 ９頁

８.出荷形態 １０頁

９.信頼性 １１～１５頁

目 次

２

1. パッケージ アウトライン

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特徴 －１．リード端子を裏面に配置した、小型軽量・薄型なパッケージ。

－２．機能上 樹脂被覆できないデバイスに最適な、中空構造を保持。

ﾘｰﾄﾞ ﾀﾞｲｱﾀｯﾁﾍﾟｰｽﾄ

ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ樹脂ｷｬｯﾌﾟ

Au ﾜｲﾔｰ ﾀﾞｲ（ﾁｯﾌﾟ）

方向表示端子

３

製 品

適用例

ﾘｰﾄﾞ ﾘｼﾞｯﾄﾞ基板 ｷｬｯﾌﾟ接着

・封止樹脂

2.プラスチック中空パッケージの応用例

４

【携帯電話・モバイルメディア】 【産業用ロボット・自家用車】

MEMSマイク

［音声検出］

ホールセンサ

［開閉検知］

ガスセンサ

［排気監視］

ホールセンサ

［位置検出・他］

圧力センサ

［３次元位置検出］

※機械的・物理的変動量を電気信号に変換する素子（センサ、MEMS）に用いることができます。

圧力センサ

［搬送制御］ ホールセンサ

［運動検知］

3. パッケージ ラインナップ

パッケージ例

５

PKG呼称 2014PKG 2016PKG 2520PKG 3025PKG 3131PKG 3417PKG

縦×横 2.0mm×1.4mm 2.0mm×1.6mm 2.5mm×2.0mm 3.0mm×2.5mm 3.1mm×3.1mm 3.4mm×1.7mm

（高さ） (h=0.6mm) (h=0.6mm) (h=0.6/0.8mm) (h=0.8mm) (h=0.8mm) (h=0.8mm)

TOP

Ｂottom

Sｉｄｅ

（高さ）寸法は、基板厚0.2mmの場合

4. 組立プロセスフロー

※電気試験については御要望により対応検討致します。 ６

ウエーハダイシング ダイボンディング ワイヤーボンディング

キャップセット・封止 捺 印

ＰＫＧダイシング 出荷検査 梱包 & 出荷

樹脂キャップ成形

［製品］

［部材］

ＮＤＫ

ウェーハ

貼付けシート ブレード

組立済み集合基板

貼付けシート ブレード

ＮＤＫ ＮＤＫ

ＮＤＫ ＮＤＫ

チップ

集合基板

キャップＬＦ 樹脂キャップ

5. 組立設計ルール

７

【製品断面図】

Mold-Regin Cap

Au-Wire Die

(Chip)

Die-Attach

Material

PWB

A

B

C D

t

【チップ平面図】

E F

Die

(Chip)

Pad

A B C D E F t

Min. Min. Min. Min. Min. Min.

150 50 170 105 80 70 ※１

（単位：μm）

※１：PKGサイズにより変わります。下記を参考にしてください。

PKG 最大チップサイズ(mm)

呼称 ※２

h(mm) X Y t

2014 0.6 1.01 0.42 0.10

2016 0.6 0.98 0.58 0.10

2520 0.6 1.48 0.98 0.10

2520 0.8 1.41 0.91 0.25

3025 0.8 1.93 1.43 0.21

3131 0.8 1.96 1.96 0.23

3417 0.8 2.34 0.69 0.30

［パッケージ／チップサイズ（参考）］

注）これらのルールは、パッドレイアウト等の

諸条件により変更となる場合があります。

詳細についてはチップサイズ・配線パターン

・ご希望PKGサイズ等の情報を御提供

頂ければ、組立検討させて頂きます。

※２：基板厚によって変わります。表内値は、基板厚0.2mmの場合。

6. 基板仕様

20.0

20.0

製 品

作り込み

領 域

100

58

【集合基板外形】 （単位：mm）

製品作り込み領域

８領域／１基板

これまでの使用基板例

◎ＦＲ４（ガラスクロス・エポキシ基板）／４層ビルドアップ／基板厚 0.30mmt

◎ＧＰＹ（ガラスクロス・ＢＴレジン基板）／両面ＢＶＨ／基板厚 0.22mmt ※BVH；Blind Via-Hole

※他の基板仕様については、情報を御提供頂ければ組立検討させて頂きます。

８

7. パッケージ外形図 高さ（厚）寸法は、基板厚0.2mmの場合

９

2014PKG 2016PKG

3131PKG 3417PKG 3025PKG

単位：mm 2520PKG

h=0.6

h=0.8

8. 出荷形態

１０

LABEL

For

Customer

LABEL

For

Customer

1.TAPE & REEL包装 2.Dry-Pack（防湿袋包装） 3.個装箱梱包（1REEL/箱）

PKG キャリアテープ REEL収納数(pcs) REEL径(mmφ)

呼称

h(mm) 幅(mm) ピッチ(mm) 2,000 5,000 10,000 180 330

2014 0.6

8.0 4.0

2016 0.6

2520 0.6/0.8

3025 0.8

3131 0.8

3417 0.8 12.0

【包装形態（例）】

REEL収納数量、REEL径に

ついては、ご相談に応じます。

その他特殊包装形態についても

お問合せください。

9. 信頼性

１１

試験項目 試験条件 判定基準 試験結果 判定

機械的衝撃試験

衝撃加速度 ：1,500Ｇ

衝撃パルス保持時間 ：0.5秒

印加方向 ：XYZ 3方向

各方向、3回印加

・端子、PKG本体に

変形、破壊等なきこと

・電気特性仕様を満足すること

n = 22 pcs

r = 0 pcs 合格

落下衝撃試験

実機重量 ：150g

落下高 ：1.8m

衝突面 ：コンクリート

落下方向 ：PKG 6面

実機装着し、各方向3回実施

・端子、PKG本体に

変形、破壊等なきこと

・電気特性仕様を満足すること

n = 22 pcs

r = 0 pcs 合格

熱衝撃試験

低温ゾーン ：－40℃

高温ゾーン ：＋85℃

曝露時間 ：各 30分

試験サイクル ：1,000cyc

・端子、PKG本体に

変形、破壊等なきこと

・電気特性仕様を満足すること

n = 22 pcs

r = 0 pcs 合格

１．パッケージ強度試験（Ⅰ）

※TEG（Test Element Group）チップを使用して評価実施。

評価パッケージ：3025PKG

X

Y

Z

【機械的衝撃印加方向】 【落下衝撃印加方向】

①

② ④

⑤

⑥

③

9. 信頼性

試験項目 試験条件 判定基準 試験結果 判定

振動疲労試験

振動加速度 ：10Ｇ

最大振幅 ：1.5mm

掃引時間 ：15分

印加方向 ：XYZ 3方向

印加時間 ：各 2時間

・端子、PKG本体に

変形、破壊等なきこと

・電気特性仕様を満足すること

n = 22 pcs

r = 0 pcs 合格

中空キャップ天面

耐荷重試験

ロードセル径 ：1.0mmφ

荷重 ：10Ｎ ・キャップ天面に破壊なきこと

n = 22 pcs

r = 0 pcs 合格

２．パッケージ強度試験（Ⅱ） 評価パッケージ：3025PKG

１２

※TEG（Test Element Group）チップを使用して評価実施。

【振動印加方向】

X

Z

Y

9. 信頼性

試験項目 試験条件 判定基準 試験結果 判定

半田耐熱試験 半田槽温度 ：260℃

浸漬時間 ：3±1秒

1回浸漬

・端子、PKG本体に

変形、破壊等なきこと

・電気特性仕様を満足すること

n = 22 pcs

r = 0 pcs 合格

リフロー耐性試験 ピーク温度 ：275℃

ピーク保持時間 ：10秒

2回リフロー

・端子、PKG本体に

変形、破壊等なきこと

・電気特性仕様を満足すること

n = 22 pcs

r = 0 pcs 合格※

半田付け性試験 半田槽温度 ：①225±5℃

：②255±5℃

浸漬時間 ：5±1秒

・端子の90%以上が半田で

覆われていること

①条件

n = 11 pcs／r = 0 pcs

②条件

n = 11 pcs／r = 0 pcs

合格

３．パッケージ実装性試験 評価パッケージ：3025PKG

※TEG（Test Element Group）チップを使用して評価実施。

※リフロー耐性試験は2016PKGの試験結果です。

１３

【半田付け性試験結果】 *225℃試験

［試験前］ ［試験後］

半田被覆90%以上

9. 信頼性

試験項目 試験条件 判定基準 試験結果 判定

曲げ保持強度試験

基板厚 ：0.8mmt

基板幅 ：90mm

振幅 ：±3mm

保持時間 ：5秒

・端子、PKG本体に

変形、破壊等なきこと

n = 22 pcs

r = 0 pcs 合格

繰返し曲げ強度試験

基板厚 ：0.8mmt

基板幅 ：90mm

振幅 ：±1mm

繰返し曲げ回数 ：1,500回

・端子、PKG本体に

変形、破壊等なきこと

n = 22 pcs

r = 0 pcs 合格

実装固着性試験 荷重 ：10Ｎ

荷重印加時間 ：10秒

印加方向 ：PKG 4方向

・端子、PKG本体に

変形、破壊等なきこと

n = 22 pcs

r = 0 pcs 合格

４．パッケージ実装強度試験 評価パッケージ：3025PKG

１４

【曲げ試験の概念】

PKG 実装基板

曲げ方向

振幅

実装基板

【固着性試験の概念】

PKG

ロードセル

荷重印加

9. 信頼性

１５

試験項目 試験条件 判定基準 試験結果 判定

耐湿性試験

(2520PKG) HHT 85℃ 85% 1,000時間

・端子、PKG本体に

変形、破壊等なきこと

・電気的に異常なきこと

n = 22 pcs

r = 0 pcs 合格

耐湿性試験

(3025PKG) HHT 85℃ 85% 1,000時間

・端子、PKG本体に

変形、破壊等なきこと

・電気的に異常なきこと

n = 22 pcs

r = 0 pcs 合格

１．パッケージ環境試験

※TEG（Test Element Group）チップを使用して評価実施。

※TEGチップは耐食性向上のためAuパッドとなっております。

本資料に掲載しております内容は、予告無く変更する場合がありますので、最新版につきましては当社営業担当部門に御確認下さい。

内藤電誠工業株式会社

電子部品事業部 営業部

神奈川県 川崎市 中原区 下沼部１９３３ ＴＥＬ（０４４）４３１－７１２５ ＦＡＸ（０４４）４３１－７１３５

ＵＲＬ http://devices.lsi.ndk-grp.co.jp/ ２０１３．３