Intel

4ª Generación de Procesadores Intel Core i3, i5, i7

Judith Viera Santana

Índice• Introducción Intel Corporation• Historia• Unidad Central de Procesamiento (CPU)• HASWELL• Mejoras de la nueva generación• Características de la tecnología de 4ª Generación• Productos• Comparativa comercial• Bibliografía

Introducción Intel Corporation

• Compañía Estadounidense.• Mayor fabricante de circuitos integrados del

mundo, según su cifra de negocio anual.• Creadora de la serie de procesadores x86, los

procesadores más comúnmente encontrados en la mayoría de las computadoras personales.

• Fundada el 18 de Julio de 1968 como Integrated Electronics Corporation por Robert Noyce y Gordon Moore (asociados con la dirección ejecutiva y la visión de Andrew Grove)

Historia• Fundada en Mountain View (California) por

Gordon E. Moore y Robert Noyce cuando salieron de Fairchild Semiconductor.

• Tercer empleado, Andy Grove, dirigió la compañía durante la mayor parte de los 80 y el período de alto crecimiento de los 90.

• Inicialmente Compañía Moore Noyce• NM Electronics (casi 1 año) antes de decidir

Integrated Electronics (Intel).• Curiosidad 58% de las ventas de Intel proceden

de fuera de los Estados Unidos.

Historia• Principial competidor actualmente AMD

(empresa con la que Intel tuvo acuerdos de compartición de tecnología).

• Otro histórico competidor Cyrix.• El 6 de Junio de 2005 Intel llegó a un acuerdo con

Apple Computer• Enero de 2006 presentan al mercado las

primeras computadoras de Apple con procesador Intel Core Duo de doble núcleo,

CPU• Componente principal del ordenador y otros

dispositivos programables.• Interpreta las instrucciones contenidas en los

programas y procesa los datos.• Componente necesario junto con la memoria

principal y los dispositivos de entrada/salida.• Microprocesador CPU manufacturado con

circuitos integrados.• Lógica secuencial naturaleza síncrona.• Arquitectura básica: registros, unidad de control,

unidad aritmético-lógica, unidad de coma flotante, memoria caché y los buses.

Haswell• Arquitecturas CPU y GPU más refinadas.• Rendimiento por ciclo algo superior.• Mejores características de overclock.• Tecnología HyperThreading más inteligente.• Nuevos y modernos juegos de instrucciones.• Arquitectura gráfica más solida, compatible y

optimizada para el cómputo acelerado por GPU.• Características superiores a las presentes en los

ahora “viejos pero aún efectivos” Core de tercera generación “Ivy Bridge”.

Haswell• Mantiene el diseño base estrenado en Sandy

Bridge: o Basado en módulos.o Interconectados por un bus interno en forma de anillo.

• Filosofía Haswell:o Búsqueda de núcleos convergentes y plataformas escalables.o Buscar más rendimiento por núcleoo Envolventes de potencia planas o decrecientes.

Haswell• Añade dos etapas adicionales a su pipeline de

ejecución, consiguiendo así ejecutar un máximo de 8 instrucciones por ciclo.

• Persigue incrementar el rendimiento del chip. • Cambios drásticos Unidad de punto flotante:

o Abandona el uso de sus dos unidades SIMD de 128 bitso Estrena su nueva unidad de punto flotante (FPU) compatible con

instrucciones FMAo Dicha unidad está conformada por dos unidades FMA de 256bits por

núcleo

• Nueva lógica de administración de energía Haswell Power Managemment (modo ahorro S0ix).

Haswell

• 1.Activos Globales.• 2.Slice común: caché

de nivel 3, rasterizador.• 3.Sub-Slice: Shaders,

cachés de instrucciones y muestreadores.

• 4.Multi-Format Video CODEC Engine (MFX).

• 5.Video Quality Enhancemente Engine.

• 6.Displays.

Arquitectura Gráfica de Haswell

Mejoras de la nueva generación de Intel

• Niveles de potencia configurables para diseño y rendimiento optimizado

• Regulador de voltaje para controlar la potencia del procesador

• Bajo consumo de energía para mejorar la vida de la batería

• Paquete multi-chip que incrusta memoria de banda ancha

• Procesador de bajo consumo optimizado para dispositivos Ultrabook

• Nuevas interfaces de sensores

Mejoras de la nueva generación de Intel

• Menor latencia y resoluciones más altas• Soporte para Windows 8• Administración de energía inteligente con Intel

Turbo Boost 2.0• Detección de Malware• Potente motor gráfico• Nuevas instrucciones para el cifrado más rápido• Tecnologías de protección de identidad y contra

robo

Características de la tecnología de 4ª

Generación• Intel® Turbo Boost Technology 2.0:

Dinámicamente aumenta la frecuencia del procesador, según sea necesario, mediante el aprovechamiento de energía térmica y del espacio.

• Intel® Hyper-Threading Technology: Ofrece dos hilos de procesamiento por núcleo físico.

• Intel ® Smart Cache: La memoria caché compartida se asigna dinámicamente a cada núcleo del procesador, basado en la carga de trabajo. Reduce la latencia.

• Intel® Virtualization Technology: Permite que una sola plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales".

Características de la tecnología de 4ªGeneración

• Intel®Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel®AES–NI): Los consumidores se benefician de una protección mayor en Internet y el contenido del correo electrónico, con un cifrado de disco más sensible y más rápido.

• Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR): El regulador de tensión que permite el control de potencia más fino para la eficiencia.

• Intel® Secure Key: Generador de números al azar basada en hardware de seguridad que se puede utilizar para la generación de claves de alta calidad para los protocolos de cifrado.

Características de la tecnología de 4ªGeneración

• Intel® Boot Guard: Arranque de protección de integridad basada en hardware que impide que el software no autorizado y el malware tomen control de los bloques críticos para la función de un sistema de arranque.

• Intel® OS Guard: protege áreas de la memoria marcada como páginas de modo de usuario y evita que el código de ataque, que está en una página de modo de usuario o una página de códigos, pueda apoderarse del núcleo del sistema operativo.

• Intel® Active Management Technology: permite a TI descubrir, reparar y proteger los activos informáticos en red.

• Green Technology: Fabricado con encapsulados de componentes sin plomo y sin halógenos.

Productos: Intel Core i7

Número de procesador

 

Caché

Velocidad de reloj

Nº de núcleos / Nº de hilos

TDP máx./ Potencia

Precio

Tamaño de memoria máx.

Frecuencia base de los gráficos

Intel® Core™ i7-4770R Processor (6M Cache, up to 3.90 GHz)

6 MB 3.2 GHz

4/8 65 W 392$ 32 GB 200 MHz

Intel® Core™ i7-4765T Processor (8M Cache, up to 3.00 GHz)

8 MB 2 GHz 4/8 35 W 303$ 32 GB 350 MHz

Intel® Core™ i7-4700HQ Processor (6M Cache, up to 3.40 GHz)

6 MB 2.4 GHz

4/8 47 W 378$ 32 GB 400 MHz

Intel® Core™ i7-4550U Processor (4M Cache, up to 3.00 GHz)

4 MB 1.5 GHz

2/4 15 W 448$ 16 GB 200 MHz

Productos: Intel Core i5

Número de procesador

 

Caché

Velocidad de reloj

Nº de núcleos / Nº de hilos

TDP máx./ Potencia

Precio

Tamaño de memoria máx.

Frecuencia base de los gráficos

Intel® Core™ i5-4430 Processor (6M Cache, up to 3.20 GHz)

6 MB 3 GHz 4/4 84 W 185$ 32 GB 350 MHz

Intel® Core™ i5-4200H Processor (3M Cache, up to 3.40 GHz

3 MB 2.8 GHz

2/4 47 W 250$ 32 GB 400 MHz

Intel® Core™ i5-4250U Processor (3M Cache, up to 2.60 GHz)

3 MB 1.3 GHz

2/4 15 W 337$ 16 GB 200 MHz

Intel® Core™ i5-4440 Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz)

6 MB 3.1 GHz

4/4 84 W 185$ 32 GB 350 MHz

Productos: Intel Core i3

Número de procesador

 

Caché

Velocidad de reloj

Nº de núcleos / Nº de hilos

TDP máx./ Potencia

Precio

Tamaño de memoria máx.

Frecuencia base de los gráficos

Intel® Core™ i3-4330TE Processor (4M Cache, 2.40 GHz)

4 MB 2.4 GHz

2/4 35 W 122$ 32 GB 350 MHz

Intel® Core™ i3-4340 Processor (4M Cache, 3.60 GHz)

4 MB 3.6 GHz

2/4 54 W 152$ 32 GB 350 MHz

Intel® Core™ i3-4000M Processor (3M Cache, 2.40 GHz)

3 MB 2.4 GHz

2/4 37 W 225$ 32 GB 400 MHz

Intel® Core™ i3-4010Y Processor (3M Cache, 1.30 GHz)

3 MB 1.3 GHz

2/4 11.5 W 297$ 16 GB 200 MHz

Comparativa comercial

Productos del mercado

Bibliografía• http://es.wikipedia.org• http://www.intel.es• http://www.chw.net/2013/06/los-nuevos-microprocesadores-i

ntel-core-de-cuarta-generacion-haswell/

• http://www.chw.net/2012/09/la-micro-arquitectura-intel-haswell-parte-1/

• http://www.chw.net/2012/09/la-micro-arquitectura-intel-haswell-parte-2/

• http://www.chw.net/2013/05/intel-presenta-sus-igp-iris-pro-graphics-5200-e-iris-graphics-5100/

• http://www.chw.net/2012/09/la-micro-arquitectura-intel-haswell-parte-3/

• http://www.chw.net/2013/04/las-caracteristicas-de-overclock-de-los-microprocesadores-intel-core-de-cuarta-generacion-haswell-dt/