IBM System x3850 M2 / x3950 M2 · 2018. 7. 17. · x3850 M2와x3950 M2는쿼드- 프로세서지원(16 프로세서/96 코어로 업그레이드가능), 섀시당최대 256GB의메모리(전체적으로1TB까지확장가능),

아키텍처 개요

중요한 통지 사항과 정보는 법률 정보 섹션을 참조하십시오.

고성능 아키텍처와 고성능 Xeon 프로세서의 결합

Sales Guide2008년 9월

IBM System x3850 M2 / x3950 M2

탁월한 성능, 월등한 메인프레임급 안정성 및 완벽한 메모리 특성

IBM�은 2001년부터 X-ArchitectureTM라는 이름으로 칩셋을 디자인하고 구현해 왔습니다. eX4 기술은 가

격 비 성능 면에서 경쟁력이 단히 큰 Intel� Xeon� 프로세서 기반 시스템을 통해서 확장성이 크고“강

철 같은”안정성과 가용성 및 서비스 가능성 기능을 제공하는 시스템을 생산하기 위해 IBM이 1997년부터

도입한 디자인 원칙을 기반으로 하는 제품의 4세 를 표합니다.

eX4 기술은 기본적으로 세 가지 주요 워크로드를 중심으로 디자인되었습니다. 세 가지 워크로드는 데이터

베이스 서버, 가상화 서비스를 이용한 서버 통합 및 Enterprise Resource Planning(응용 프로그램 및 데

이터베이스) 서버를 의미합니다.

산업 표준 Xeon EM64T 서버를 사용하여 비즈니스 크리티컬 응용 프로그램을 실행하는 경우 이런 응용

프로그램을 실행하는 시스템에는 IBM의 eX4 기술 시스템을 기반으로 디자인된 기술이 필요합니다. eX4

칩셋의 개발 과정에서 4소켓의 64비트 x86 (x64) Xeon 프로세서의 파워를 이용할 수 있는 플래그쉽을

디자인하는 데에만 1억 달러 이상이 투자되었습니다. eX4 디자인에는 2개의 4U 4-소켓 랙 최적화 섀시

(x3850 M2 및 x3950 M2)가 포함되어 있으며 최 16개의 소켓 그리고 최 96개의 코어까지 확장이

가능합니다. 사용자는 단일 노드 x3850 M2 섀시를 사용하다가 ScaleXpander Option Kit를 추가하여

x3950 M2로 시스템을 변경할 수 있습니다. 그러면 확장이 가능한 솔루션을 배포함에 있어서 지금까지 경

험하지 못했던 탁월한 유연성을 제공하는 다중 노드 구성으로 확장할 수 있게 되는 것입니다.

현재 x3850 M2는 일부 모델이 VMware ESXi 3.5가 설치된 IBM 4GB USB 2.0 Flash Key와 통합된

형태로 판매되고 있습니다. 이 제품은 디스크 없이 작동하며 메모리가 차지하는 공간이 작고 최고의 고성

능, 더 강력한 보안 등을 제공하여 가상화된 환경에서 더 빠르고 더 쉽게 시스템을 운 할 수 있습니다.

IBM X-Architecture를 통해 구현한 XpandOnDemandTM(“확장 규모에 따라 비용 지불(pay as you

grow)”) 확장성을 이용하면 섀시와 섀시를 케이블로 간단히 연결하여 더 큰 규모의 시스템을 구성할 수 있

습니다. 이런 독특한 특성으로 인해서 IBM은 형 SMP(symmetric multiprocessing) 시스템을 저렴한

가격에 판매할 수 있습니다. 다른 Intel OEM 업체들은 이런 면에서 IBM과 상 가 되지 않습니다. 다른 업

체에서 16-소켓 제품을 판매하는 경우에도 소비자는 무조건 처음부터 16-소켓 섀시를 구입해서 사용해야

합니다. XpandOnDemand를 이용하시면 소규모의 4-소켓 또는 8-소켓 구성부터 시작할 수 있고 시스

템 확장이 필요할 때 시스템의 구성을 변경할 수 있습니다. 당장 필요하지 않은 장비를 구입할 필요도 없

고 시스템을 확장하면서 기존 장비를 버릴 필요도 없습니다.

IBM의 eX4 기술 기반 시스템은 Microsoft SQL Server� 또는 IBM DB2�를 구동하는 Microsoft�

Windows�는 물론이고 Oracle 9i RAC and 10g 또는 IBM DB2를 구동하는 Linux� 상에서 확장이 필요

한 데이터베이스 응용 프로그램을 운용하는 데 이상적인 시스템입니다. 데이터베이스 호스팅을 하려면 궁

극의 서버 안정성이 요구되며 일단 설치된 후에는 계속 증가하는 특징이 있습니다. eX4 디자인은 타업체

와 비교하여 업상 두 가지 장점이 있습니다. 초기 구입 비용이 저렴하며 장기적인 TCO 면에서 잠재적으

로 훨씬 저렴합니다.

eX4-기반 시스템이 강점을 보이는 또 다른 응용 분야는 엔터프라이즈 서버 통합 활동입니다. 형 서버는

더 많은 프로세서, 메모리 및 I/O 리소스를 갖추고 있기 때문에 적용 가능한 가상 머신 소프트웨어 라이선

스 비용을 최 한 사용할 수 있게 하며 탁월한 시스템 활용 수준을 제공합니다. 통합 활동에 있어서의 관

건은 가능한 적은 수의 새로운 서버를 배포하는 것이고 IT 직원들이 전체 인원 면에서 동일하거나 더 적은

수의 인원으로 더 많은 이미지를 관리할 수 있도록 돕는 것입니다.

eX4-기반 시스템의 가장 빠르게 성장하는 응용 분야 중 하나는 ERP와 Oracle을 포함한 ERP 워크로드

입니다. eX4-기반 시스템은 Windows 또는 Linux 상에서 IBM의 검증된 솔루션 스택을 사용하기 때문에

UNIX를 사용하여 배포하는 것보다 비용을 크게 절감할 수 있습니다.

목차

아키텍처 개요 1

주요 장점 2

주요 기능 3

주요 선택 사항 11

x3850/x3950 M2 이미지 12

x3850/x3950 M2 사양 14

요약 16

추가 정보 18

법률 정보 18

1

4-소켓 eX4 서버는 고성능, 고안정성 및 고가용성을 통해 사용자의 데이터를 보호할 수 있도록 디자인되

었습니다. 이런 서버는 고성능 쿼드 1066MHz FSB(Front-Side Buse), 64-bit extensions (EM64T) 및

8MB (듀얼-코어), 4MB, 6MB 또는 8MB (쿼드-코어) 또는 9MB의 L2 캐시, 8MB, 12MB 또는 16MB

(6-코어)의 L3 캐시 및 섀시 당 최 256MB의 L4 캐시를 사용하도록 설계된 최신의 6-, 쿼드- 및 듀얼-

코어 Intel� XeonTM 프로세서를 지원하기 때문에 사용자의 비즈니스 필요에 맞고 앞으로의 성장에도 적응

할 수 있는 시스템을 제공할 수 있습니다. 또한, x3850 M2 및 x3950 M2는 ChipkillTM ECC (Error

Checking and Correcting) 보호 기능이 있는 산업 표준 DDR II 메모리를 사용하기 때문에 완전 버퍼링

메모리보다 안정성과 에너지 소비 효율이 매우 높습니다. 더 높은 가용성을 확보하기 위해서 eX4 서버는

Memory ProteXionTM, 메모리 스크러빙 및 선택 가능한 메모리 미러링 기능도 제공합니다. TOE(TCP

Offload Engine)가 장착된 듀얼-포트 통합 고속 기가비트 이더넷 컨트롤러와 7개의 고성능 PCIe x8 어

댑터 슬롯(두 개는 핫플러그)이 기본으로 제공됩니다.

x3850 M2와 x3950 M2는 쿼드-프로세서 지원(16 프로세서/96 코어로 업그레이드 가능), 섀시 당 최

256GB의 메모리(전체적으로 1TB까지 확장 가능), 섀시 당 256MB의 L4 캐시(1GB로 업그레이드 가능),

최 4개의 2.5인치 내장용 고성능 Serial-Attach SCSI (SAS) 핫스왑 하드 디스크 드라이브, 섀시 당

587.2GB의 내부 저장 공간(전체적으로 최 16개의 드라이브와 2.3TB) 등을 포함하여 업계 최고의 확장

성을 제공합니다.

하드웨어 기반 RAID-0/1 지원은 기본입니다. 선택 사항인 IBM ServeRAID-MR10k SAS RAID 컨트롤러

를 사용하면 256MB의 배터리 사용 캐시를 온보드 컨트롤러에 추가하여 RAID-10/5/50/6/60을 포함하여

5개의 추가 RAID 수준을 제공할 수 있습니다. 섀시의 4U 크기는 사용자의 랙 투자 효과를 극 화하는 데

도움이 됩니다. 이런 섀시를 최 10개까지 하나의 42U 랙에 설치할 수 있습니다. 결과적으로 최 40개

의 프로세서, 70개의 PCIe 슬롯(20개는 핫플러그) 및 40개의 HDD를 설치할 수 있기 때문에 랙 당 성능,

스토리지 및 I/O 슬롯의 수와 용량의 이상적인 균형을 맞출 수 있습니다. 선택 사항인 ACT(Advanced

Connectivity Technology)는 상호 연결 케이블링을 가능케 하여 케이블의 양과 비용을 줄여주며 많은

수의 랙 마운트 서버를 상호 연결할 때 설치 시간을 최소화할 수 있게 해줍니다.

사용자가 로컬에서 및 원격지에서 동일하고 쉽게 서버를 관리하고 컨트롤할 수 있도록 BMC(Baseboard

Management Controller)와 커뮤니케이션하는 Remote Supervisor Adapter II는 x3850 M2와 x3950

M2 등에 모두 기본으로 제공됩니다. 이 고도의 관리성은 관비 비용을 절감하고 시스템의 가동 시간을 최

한 확보할 수 있도록 디자인되었습니다. 드롭다운 광경로 진단 패널을 채용하여 문제가 발생했을 때 빠

르게 문제를 해결할 수 있도록 했습니다.

이런 고급 기능을 사용하면 시스템 가동 시간을 늘려서 네트워크 가용성을 극 화할 수 있습니다. 핫스왑/

중복 HDD, 파워 및 팬, Active MemoryTM, temperature-controlled fans with Calibrated Vectored

CoolingTM, IPMI 2.0 지원, 보안 정도가 매우 높은 원격 파워 컨트롤 및 Serial over LAN, text- and

graphics-console redirect over LAN 등을 통해서 시스템 가동 시간이 크게 늘어납니다.

IBM Systems Director, IBM Systems Director Active Energy ManagerTM for x86 (이전의

PowerExecutive) 및 IBM ServerGuideTM 등과 같은 독특한 IBM 서비스 및 지원 기능이 포함되어 있기

때문에 x3850/x3950 M2는 최 의 시스템 가동 시간을 보장하도록 디자인되었습니다.

고성능 4-소켓 프로세싱, 8-소켓 이상의 확장성 및 형 I/O 용량 등이 하나의 랙 환경에서 균형을 이루

게 하려면 IBM의 이런 시스템이 이상적인 시스템입니다.

eX4 디자인 장점

eX4 디자인은 성능을 크게 증가시키고 제품 및 운 비용을 절감할 수 있는 많은 장점을 제공합니다.

● 4개의 1066MHz FSB 및 4MB-16MB의 통합 L2 캐시(모델에 따라 다름), 8MB, 12MB 또는 16MB의

외부 L3 캐시(모델에 따라 다름), Intel VT 기술 및 Intel EM64T 기술을 채용한 Intel Xeon 프로세서를

최 4개까지 지원

● Xeon 6-코어, 쿼드-코어 또는 듀얼-코어 프로세서(ScaleXpander Option Kit 사용시 16개의 프로세

서 및 32 - 96개의 코어까지 확장 가능) 지원

● SMP 시스템에서 필요한 프로세서간 커뮤니케이션의 양을 줄여주는 내장‘스눕’필터

● Chipkill 오류 수정, Memory ProteXionTM(중복 비트 스티어링), 메모리 스크러빙, 선택이 가능한 메모리

미러링 및 핫애드/핫스왑 메모리 보호 기능이 채용된 고속 PC2-5300 DDR II ECC 메모리는 빠른 속

도와 고가용성 제공

● 7개의 64비트 고속(4Gbps) PCIe x8 어댑터 슬롯은 10Gb 이더넷, Fibre Channel 및 InfiniBand 카

드, 2개의 ActiveTM PCIe 핫플러그 슬롯 등을 지원하기 때문에 시스템 가용성이 증가하여 확실한 투자

보호 제공

● 4개의 2.5인치 HDD(ScaleXpander Option Kit 사용시 2.3TB까지 확장 가능)를 이용하는 최

587.2GB의 내부 SAS 스토리지


2

주요 장점


● Baseboard Management Controller (BMC) 및 Remote Supervisor Adapter II 표준

● RAID-0/1/10/5/50/6 및 60을 지원하는 선택 사항인 ServeRAID-MR10k RAID 컨트롤러 지원

IBM System x3850 M2 특정 정보

● 4U 랙 최적화 모델(ScaleXpander Option Kit 및 3개의 추가 섀시 사용시 16U까지 확장 가능)

● x3850 M2에 ScaleXpander Option Kit(새로운 베젤, 케이블 관리 암 및 확장성“키”포함)를 설치하

여 x3950 M2로 변경 가능

● VMware ESXi가 설치된 4GB USB 2.0 Flash Key(특정 모델에 한함)

IBM System x3950 M2 특정 정보

● ScaleXpander Option Kit 기본 장착

● 4-소켓 단위로 물리적 파티셔닝이 가능하기 때문에 하나의 통합된 하드웨어 상에서 여러 가지 운 체

제의 운용이 가능

● 다중 섀시 구성을 사용하는 경우 최 2개의 ServeRAID-MR10k 옵션 사용 가능

고성능 Xeon 프로세서

x3850 M2와 x3950 M2는 2개의 고성능 Intel Xeon 프로세서가 탑재된 상태로 판매되며 최 4개의 프

로세서까지 지원하기 때문에 비즈니스가 성장함에 따라서 시스템을 간단히 업그레이드할 수 있습니다.

eX4 서버는 한 발 더 나아가서 새로운 노드(섀시)를 추가할 수 있기 때문에 소켓의 수를 4에서 16 (총 4개

의 섀시 사용시)까지 늘릴 수 있습니다. ScaleXpander Option Kit를 사용하면 4-소켓 x3850 M2가 확

장성이 단히 큰 x3950 M2로 업그레이드됩니다. 여러 개의 섀시를 사용함으로써 사용자는 물리적 파티

셔닝을 통해 하나의 물리적 서버를 가상화를 위한 여러 개의 논리적 서버로 나눌 수 있습니다.

시스템의 위쪽 커버를 열고 프로세서를 추가하거나 교체할 수 있습니다. 이 시스템에서는 프로세서 클럭

속도, FSB 속도 및 전원 공급량을 선택할 수 있습니다.

● 130W 6-코어 Xeon 프로세서 모델 X7460(2.67GHz), 64비트 확장, 코어 당 저전력 소비(21.67W), 쿼

드 1066MHz FSB, 9MB의 L2 프로세서 캐시(3 x 3MB, 코어 당 1.5MB) 및 16MB의 공유 L3 캐시

● 130W 쿼드-코어 Xeon 프로세서 모델 X7350(2.93GHz) 64비트 확장, 코어 당 저전력 소비(32.5W),

쿼드 1066MHz FSB 및 8MB의 L2 캐시(2 x 4MB, 코어 당 2MB)

● 90W 6-코어 Xeon 프로세서 모델 E7450(2.4GHz), 64비트 확장, 코어 당 초저전력 소비(15W), 쿼드

1066MHz FSB, 9MB의 L2 프로세서 캐시(3 x 3MB, 코어 당 1.5MB) 및 12MB의 공유 L3 캐시

● 90W 쿼드-코어 Xeon 프로세서 모델 E7420(2.13GHz), 64비트 확장, 코어 당 저전력 소비(22.5W), 쿼


● 80W 쿼드-코어 Xeon 프로세서 모델 E7330(2.4GHz), 64비트 확장, 코어 당 저전력 소비(20W), 쿼드

1066MHz FSB 및 6MB의 L2 캐시(2 x 3MB, 코어 당 1.5MB)

● 80W 쿼드-코어 Xeon 프로세서 모델 E7320(2.13GHz), 64비트 확장, 코어 당 저전력 소비(20W), 쿼드

1066MHz FSB 및 4MB의 L2 캐시(2 x 2MB, 코어 당 1MB)

● 80W 듀얼-코어 Xeon 프로세서 모델 E7210(2.4GHz), 64비트 확장, 코어 당 저전력 소비(40W), 쿼드

1066MHz FSB 및 8MB의 L2 캐시(2 x 4MB, 코어 당 4MB)

● 50W 쿼드-코어 Xeon 프로세서 모델 L7445(2.13GHz), 64비트 확장, 코어 당 초저전력 소비(12.5W),

쿼드 1066MHz FSB, 9MB의 L2 프로세서 캐시(3 x 3MB, 코어 당 1.5MB) 및 특별 입찰/구성 주문을

통해서 12MB의 L3 캐시도 사용 가능:

● 90W 쿼드-코어 Xeon 프로세서 모델 E7440(2.4GHz), 64비트 확장, 코어 당 초저전력 소비(15W), 쿼


● 90W 쿼드-코어 Xeon 프로세서 모델 E7430(2.13GHz), 64비트 확장, 코어 당 초저전력 소비(12.5W),

쿼드 1066MHz FSB, 9MB의 L2 프로세서 캐시(3 x 3MB, 코어 당 1.5MB) 및 12MB의 공유 L3 캐시

● 65W 6-코어 Xeon 프로세서 모델 L7455(2.13GHz), 64비트 확장, 코어 당 초저전력 소비(10.83W), 쿼


듀얼-코어 Xeon 프로세서에는 2개의 완전한 프로세서 코어가 들어 있습니다. 각 프로세서에는 2개의

4MB L2 캐시와 코어 당 4MB(프로세서 당 총 8MB)가 들어 있습니다. 두 개의 코어는 소프트웨어적으로

독립적인 두 개의 물리적 프로세서로 표시됩니다. 듀얼 코어 프로세서는 동일한 속도의 싱 코어 Xeon

프로세서의 성능의 두 배 이상을 발휘합니다(워크로드에 따라 다름).


3

주요 기능


이와 마찬가지로, 쿼드-코어 Xeon 프로세서에는 4개의 프로세서 코어가 들어 있습니다. 4개의 코어가 듀

얼 2MB, 3MB 또는 4MB L2 캐시(프로세서 당 총 4MB, 6MB 또는 8MB)를 공유합니다. 다시 말해서, L2

캐시 하나를 2개의 코어가 공유하는 것입니다. 쿼드 코어 프로세서는 듀얼 코어 Xeon 프로세서의 성능의

두 배 이상을 발휘합니다(역시, 워크로드에 따라 다름). 6-코어 프로세서에는 6개의 프로세서 코어가 들어

있습니다. 6개의 코어는 듀얼 4MB, 6MB 또는 8MB L2 캐시(프로세서 당 총 8MB, 12MB 또는 16MB)를

공유합니다.

이 서버는 4개의 구별된 1066MHz FSB(Front-Side Bus)를 프로세서 당 하나씩 제공합니다. 각 FSB(메

모리와 I/O를 프로세서에 연결)의 최고 속도는 8.53GBps(합계 34.1GBps)입니다. 이것은 기존의

x3850/x3950 모델에서 2개의 667MHz FSB(FSB 당 최 2개의 프로세서)를 제공했던 것과 조되는

점입니다. 다시 말해서, 이전보다 두 배 많은 FSB를 갖게 된 것이며 각 FSB는 이전보다 60% 이상 빠르

다는 것입니다.

Intel Extended Memory 64 Technology (EM64T) 64비트 확장을 사용하면 Xeon 프로세서에서 64비

트 운 체제와 함께 사용할 경우 더 큰 메모리 어드레싱을 사용할 수 있습니다. 결과적으로 독립적인 소

프트웨어 프로세스가 32비트 어드레싱의 한계 던 4GB의 RAM 이상에 직접 액세스할 수 있게 되는 것입

니다. 이렇게 되면 데이터베이스 관리 및 CAD 등과 같은 특정 프로그램의 성능이 크게 향상됩니다. 추가

적인 레지스터와 인스트럭션(SSE3)으로 인해 특정 프로그램을 사용하기 위해 제작된 응용 프로그램의 성

능을 더 크게 향상시킬 수 있습니다. 사용 중인 소프트웨어가 EM64T를 지원하는지 여부를 확인하려면 고

객이 직접 해당 소프트웨어 개발업체에 문의해야 합니다.

Intel의 Virtualization Technology(VT)는 운 체제 개발업체가 eX4 플랫폼의 주요 워크로드인 가상화

워크로드용 하드웨어를 더 잘 활용할 수 있게 도와주는 하드웨어 수준 가상화 후크를 통합니다.

eX4 칩셋‘스눕’필터링

플랫폼의 성능을 높이는 eX4 칩셋의 핵심 기능 중 하나가 바로 스눕 필터입니다. Xeon Coherency

Protocol 또는“스눕”은 SMP 시스템에 있는 프로세서가 일상적인 작동 중에 메모리 어드레스를 업데이트

해야 할 때마다 발생하는 작업입니다. 스눕은 일단의 데이터가 SMP 콤플렉스에 있는 다른 프로세서에 해

당 데이터가 캐시에서 역으로 기록되지 않은 채 수정되지 않았는지 여부를 확인하기 위하여 질의하는 데이

터에 하여 프로세서가 작동 준비되었을 때 발생합니다. 이 스눕은 FSB에 트래픽을 증가시킵니다.

eX4 칩셋에는 노스브릿지 칩 내에 324MB의 EDRAM이 들어 있습니다. 이 EDRAM은 데이터가 프로세서

캐시에 기록될 때 모든 데이터를 복사하여 칩셋이 스눕 요청에 해서 바로 응할 수 있게 합니다. 이렇

게 함으로써 FSB에서 발생하는 전체적인 트래픽의 양이 줄어들고 다른 아키텍처에 비하여 시스템 성능이

향상됩니다. 현재 Intel은 자사의 7300 칩셋에 1세 스눕 필터를 제공하고 있습니다. 그러나 이 스눕 필터

에는 64MB의 RAM만 들어 있으며 이것은 eX4 4세 솔루션과 비교하여 80%나 적은 양입니다.

Advanced Buffer eXecution

IBM Advanced Buffer eXecution (ABX) 칩(섀시 당 2개)은 x3850 M2 / 3950 M2의 DDR2 메모리에

다른 업체 제품이 훨씬 비싼(그리고 에너지 소비도 큰) Fully Buffered DIMM(FB-DIMM)을 사용하여 처리

할 수 있는 역폭과 비교하여 60% 이상 더 많은 역폭을 제공합니다. ABX 칩은 메모리 카드 하나 당 2

개의 버퍼를 사용하여 eX4 메모리 컨트롤러에서 나온 신호를 DIMM으로 다시 구동하며 각 FD-DIMM에

서 사용된 지연 시간 추가 버퍼를 통과시킵니다.

ABX를 사용하면 FB-DIMM과 비교하여 지연 시간을 20% 줄일 수 있습니다. 이 기능은 IBM만의 독특한

기능이며 다른 x86 서버 아키텍처(Intel이나 AMD 프로세서 사용)에서는 제공되지 않습니다.

XceL4v 동적 서버 캐시

eX4 칩셋의 또 다른 성능상 장점으로 XceL4v L4 캐시가 있습니다. 단일 노드(섀시)를 사용하는 경우 캐

시는 스눕 필터와 함께 작동하여 FSB 트래픽을 감소시킵니다. 하나 이상의 노드가 사용되는 경우, 섀시 간

의 프로세서 커뮤니케이션을 위해서 노드 당 256MB의 가상 캐시(메인 메모리에서 할당)를 사용하여 데이

터의 동기화를 유지합니다. 4개의 섀시 구성의 경우, L4 캐시의 양이 1GB에 이릅니다. 이것으로 인해서

다중 섀시 구성에서 프로세서 간에 먼 거리로 데이터를 전송해야 하는 문제를 해결하여 성능이 보완되는

것은 물론이고 단일 섀시에 비하여 실제로 성능이 크게 향상됩니다. IBM X3 및 eX4 서버는 TPC-C,

TPC-E, TPC-H, SAP SD, vConsolidate, Vmark 및 기타 등과 같은 산업 표준 벤치마크에서 100 #1

결과를 계속 성취하고 있습니다. 이 기능은 IBM만의 독특한 기능이며 다른 x86 서버 아키텍처(Intel이나

AMD 프로세서 사용)에서는 제공되지 않습니다.


4 중요한 통지 사항과 정보는 법률 정보 섹션을 참조하십시오.

고속 확장 포트

두 개 이상의 섀시를 사용하는 경우 여러 섀시는 서로 하나 이상의 확장 케이블을 이용하여 연결합니다.

낮은 지연 시간의 10.24Gbps 풀 듀플렉스 포트(각 방향으로 5.12Gbps)에 연결되는 최 3개의 케이블은

최 1GB의 L4 캐시의 지원을 받아 탁월한 섀시 간 전송 속도(총 30.72Gbps)를 제공합니다. x3950 M2

서버는 그 디자인으로 인해서 최 256GB의 메모리, 256MB의 L4 캐시, 7개의 PCIe 어댑터 슬롯 및 4개

의 HDD 베이를 갖춘 4-소켓 서버에서 시작하여 최고의 성능을 그 로 유지하면서 각 구성 요소의 수를 2

배, 3배 또는 4배까지 확장할 수 있는 탁월한 유연성을 자랑합니다. 이 기능은 IBM만의 독특한 기능이며

다른 x86 서버 아키텍처에서는 제공되지 않습니다.

DDR II ECC 메모리(Active Memory Protection 기능 포함)

eX4 서버는 32 DIMM 소켓(4-노드/16-프로세서 구성에서 최 1TB)에서 노드(섀시) 당 256GB의 메모리

를 지원합니다. 이 서버는 더 빠른 액세스를 위해서 PC5300 DDR II 메모리(클럭 속도: 533MHz)를 사용

하고 표준 ECC 메모리보다 최 16배 좋은 오류 수정 기능을 제공하며 고급 IBM Chipkill 메모리 보호,

IBM Memory ProteXion, 핫애드/핫스왑 메모리 지원 및 선택 사항인 메모리 미러링을 포함하여 다양한

IBM Active Memory 기능을 제공합니다. (참고: 핫애드 기능을 사용하려면 운 체제에서 지원해야 합니

다. 핫애드 메모리와 메모리 미러링 기능한 동시에 함께 사용할 수 없습니다. 그렇지만 핫스왑 기능을 사용

하려면 메모리 미러링이 필요합니다.) 표준 구성에는 메모리 카드 하나 당 최 8개의 DIMM을 지원하는

2개의 메모리 카드가 들어 있습니다. 시스템을 각 메모리 카드 당 8개의 DIMM을 지원하는 4개의 메모리

카드로 업그레이드할 수 있습니다. 2개의 메모리 카드를 사용하면 비용을 절감할 수 있지만 4개의 메모리

카드를 사용하면 성능이 향상됩니다(16개 이상의 DIMM이 있는 경우 4개의 메모리 카드가 필요합니다).

eX4 칩셋의 메모리 아키텍처는 이전 세 서버와 비교하여 최 60% 향상된 총 메모리 역폭(이전 세

서버의 최 21.3GBps 역폭과 비교하여 4개의 메모리 카드를 사용할 때 최 34.1GBps)을 제공하여

탁월한 메모리 성능을 발휘하며 이전 세 서버인 x3850 서버와 비교하여 시스템 메모리 용량이 4배나

커졌습니다. 이 메모리는 읽기와 쓰기를 동시에 수행하기 때문에 이전까지 문제가 되었던 읽기-쓰기 블로

킹 지연 시간이 발생하지 않습니다. 또한, 이 메모리는 혁신적인 데이터 안정성과 보안 기능을 제공하기 때

문에 강화된 CRC 보호, 오류 탐지 시 데이터 재시도 및 향상된 결함 분리를 위한 버퍼 레지스터 등을 포

함하여 데이터 무결성이 향상되었습니다. 클럭 속도는 533Mhz이지만 지원되는 채널 수와 DIMM 용량이

2배이기 때문에 x3850 M2와 x3950 M2는 경쟁 제품보다 효율이 뛰어난 메모리 하위 시스템을 제공합니

다. 또한, DDR2 DIMM은 경쟁 제품의 FB-DIMM보다 에너지를 최 37%까지 덜 사용합니다.

메모리 스크러빙(Memory scrubbing)은 모든 시스템 메모리에 해 매일 시행되는 자동 테스트입니다.

이 기능은 메모리 오류가 발생하면 그것이 서버의 서비스를 정지시킬 정도로 발전하기 전에 탐지하여 보고

합니다. 메모리 스크러빙(Memory scrubbing)과 Memory ProteXion는 함께 작동합니다. 약간의 오류가

탐지되면 메모리 스크러빙은 탐지된 오류가 복구 가능한지 여부를 판단합니다. 해당 오류가 복구 가능한

경우 Memory ProteXion 기술이 해당 데이터를 새로운 장소에 기록합니다. 해당 오류가 복구할 수 없는

상태인 경우에는 메모리 스크러빙이 광경로 진단(Light Path Diagnostics)으로 경고를 전송하고 광경로

진단은 다시 IBM Systems Director에 이 사실을 알립니다.

Memory ProteXion 기술(중복 비트 스티어링이라고도 함)은 다중 칩 오류 탐지 기능을 제공하며 칩 별로

멀티비트 보호를 제공하는 Chipkill 기술 및 표준 ECC 보호 기능과 함께 작동하여 3가지 수준의 메모리

수정 기능을 제공합니다. eX4 디자인은 향상된 가용성을 위해서 활성 메모리 보호의 추가적인 수준인 메

모리 미러링을 제공합니다.

메모리 미러링은 디스크 미러링과 매우 유사하게 작동합니다. 총 메모리는 두 개의 채널로 나눠집니다. 데

이터는 두 채널에 동시에 기록됩니다. 1차 채널에 있는 DIMM 중 하나의 DIMM이 실패하면 실패한 DIMM

은 즉시 비활성화되고 다른 채널에 있는 미러링된 메모리(백업)가 실패한 DIMM이 교체될 때까지 활성화(1

차)됩니다. 참고: 미러링을 수행하려면 DIMM이 4곳에 설치되어야 합니다(메모리 채널 당 한 쌍).

메모리 미러링의 두 번째 이점은 실패한 DIMM과 그 메모리 카드가 핫스왑이 가능하여 실패한 DIMM을

간단히 교체할 수 있다는 것입니다. 이것은 시스템을 독립적으로 운 할 수 있게 해주는 하드웨어 기능입

니다.

DIMM은 반드시 쌍으로 설치되어야 합니다. 메모리는 2개의 1GB, 2GB, 4GB 또는 8GB DIMM으로 구성

된 키트 형태로 판매되고 있습니다.

유연한 내부 스토리지 용량

eX4 서버는 섀시 당 최 4개의 핫스왑(2.5인치) 고성능 Serial-Attach SCSI (SAS) 드라이브를 지원하는

내부 스토리지를 선택하여 사용할 수 있습니다. 또한, x3850 M2의 일부 모델에는 VMware가 내장 가상

화 하이퍼바이저(virtualization hypervisor)로 미리 설치되어 있는 통합된 4GB USB 2.0 Flash Key가

포함되어 있습니다.


5중요한 통지 사항과 정보는 법률 정보 섹션을 참조하십시오.

2.5인치 SAS

● 10,000 RPM - 73.4 또는 146.8GB(섀시 당 최 587.2GB, 4섀시 구성에서 최 2.349TB)

● 15,000 RPM - 73.4GB(섀시 당 293.6GB, 4섀시 당 1.174TB)

2.5인치 드라이브는 3.5인치 드라이브에 비하여 공간을 덜 차지할 뿐만 아니라 무게도 가볍고 전력 소비도

절반에 불과하며 소음도 적고 검색 속도가 더 빠르고 안정성도 더 높습니다.

핫스왑 SAS 드라이브는 다른 IBM System xTM 시스템과의 호환성을 위해서 집합 트레이(Converged

Tray)를 사용합니다. 더 많은 스토리지 공간이 필요한 경우 외부 직접 부착형 NAS 및 SAN 솔루션을 이

용하여 테라바이트 용량의 스토리지를 추가할 수 있습니다.

통합된 가상화

x3850 M2의 일부 모델은 VMware ESXi 3.5가 미리 설치된 IBM 4GB USB 2.0 Flash Key와 함께 판

매됩니다. 이것은 VMware ESX 3.5의 내장된 버전으로“ESX Lite”가 아니며 플래시 드라이브에 완전하

게 포함되어 있기 때문에 디스크 공간이 필요하지 않습니다. ESXi 3.5는 Linux 운 체제를 기반으로 한

서비스 콘솔을 통해서 관리하지 않고 VirtualCenter, Remote Command Line 인터페이스 및 표준 기반

및 무에이전트 하드웨어 모니터링을 위한 CIM의 도입 등을 포함하여 집합적인 관리 도구에 의존합니다.

VMware ESXi 3.5에는 FC SAN, iSCSI SAN, NAS 및 4-way VSMP 전체에 한 완벽한 VMFS 지원

을 포함하여 ESX 3.5의 모든 성능, 확장성 및 호환성 기능이 모두 포함되어 있습니다. 이것은 플래시 메모

리를 기반으로 작동하기 때문에 속도가 매우 빠르며 무디스크 구성에 매우 이상적인 제품입니다. 또한 이

것은 운 체제 기반의 콘솔 없이도 작동되며 펌웨어처럼 업데이트/패치되기 때문에 강력한 보안 기능을

제공합니다. 라이선스 과정은“표준”ESX 3.5와 동일합니다.

사용자가 VMware로 Microsoft Hyper-VTM을 선호하는 경우를 위해서 x3850 M2와 x3950 M2는 시스

템 HDD에 설치된 Microsoft의 하이퍼바이저(hypervisor) 소프트웨어를 앞으로 완벽하게 지원할 예정입

니다.

디스크/테이프 컨트롤러

모든 모델에는 통합된 8포트 LSI 1078 Serial-Attach SCSI (SAS) 컨트롤러가 포함되어 있습니다. 이 컨

트롤러는 최 4개의 내부 SAS LVD(Low-Voltage Differential) 드라이브를 지원합니다.

통합된 SAS 컨트롤러는 이런 SAS 드라이브에 한 하드웨어 RAID-0/1 지원을 제공합니다.

ServeRAID-MR10k 선택 사항을 통해서 RAID-10, 5, 50, 6 및 60을 포함하여 추가적인 RAID 수준을

소중한 PCIe 어댑터 슬롯을 사용하지 않고도 더 나은 성능과 데이터 무결성을 위한 256MB의 배터리 사

용 캐시(Battery-backed cache) 메모리와 함께 추가할 수 있습니다.

SAS 컨트롤러는 SAS 버스에서 각 방향으로(완전 듀플렉스) 최고 300MB/초1의 데이터 전송 속도를 제공

합니다. 전체적인 속도는 600MBps에 달하는데 이것은 Ultra320 SCSI의 320MBps (하프 듀플렉스)

역폭의 거의 2배에 이르는 빠른 속도입니다. SAS 버스는 시리얼 디자인을 채용하고 있기 때문에 드라이브

를 추가해도 최고 성능을 그 로 유지할 수 있습니다.

시스템 유닛에 외부 SAS 포트를 사용하거나 여러 가지 지원되는 iSCSI 또는 FC SAN 컨트롤러를 통해서

추가적인 외부 SAS/SATA 디스크 스토리지와 테이프 백업을 사용할 수 있습니다.

드라이브 베이

eX4 서버에는 최 587.6GB의 용량의 핫스왑 SAS 드라이브를 지원하는 4개의 2.5인치 HDD 베이를 포

함하여 모두 5개의 드라이브 베이(섀시 하나 당)가 포함되어 있습니다. 모든 x3850 M2 및 x3950 M2 서

버에는 IDE 인터페이스가 장착된 24X/10X/24X/8X2 속도(Ultraslim, 0.5”) CD-RW/DVD-ROM 콤보 드

라이브가 기본으로 장착되어 있습니다. 플로피 디스크 드라이브는 기본적으로 제공되지 않으며 필요 시 외

장 USB 플로피 드라이브를 사용할 수 있습니다. 추가적인 스토리지가 필요한 경우 선택 사항인 컨트롤러

를 사용하여 직접 부착 iSCSI 또는 FC SAN 외부 확장 선택 사항을 추가할 수 있습니다.

고성능 어댑터 슬롯

섀시에는 7개의 물리적 x8 (“8배속”) PCIe (PCI Express) 어댑터 슬롯이 기본으로 포함되어 있습니다.



1 데이터 전송률은 여러 가지 요소에 따라 달라지며 보통 최고값보다는 작습니다.2 읽기 속도는 변할 수 있습니다. 실질적인 재생 속도는 상황에 따라 다를 수 있으며 일반적으로 최 값보다 느립니다.

각 슬롯은 x4 또는 x8 어댑터를 지원할 수 있습니다. 모든 슬롯의 길이는 절반이고 높이는 그 로입니다

(half-length/full-height).

전기적으로는 이런 슬롯들이 x8 슬롯이기도 합니다(완전한 x8 4GBps 속도로 작동함을 의미함). 슬롯 6과

7은 Active PCIe 핫애드/핫스왑 슬롯이기 때문에 시스템을 중지하지 않고도 어댑터를 추가하거나 교체할

수 있습니다.

PCI Express는 기존의 패럴렐 PCI 및 PCI-X 버스를 빠르게 체하고 있는 차세 시리얼 I/O 버스입니

다. x8 PCIe 어댑터는 133MHz PCI-X 어댑터3의 최 처리량의 약 4배에 달하는 데이터 처리량을 제공

합니다. x1 어댑터는 66MHz PCI-X 슬롯과 비슷한 데이터 처리량을 제공합니다. SAS, ServeRAID-

MR10k, 듀얼 기가비트 이더넷, 및 시스템 관리 컨트롤러가 모두 시스템 보드에 통합되어 있기 때문에 7개

의 어댑터 슬롯을 모두 사용할 수 있으며 결과적으로 다양하고 폭넓은 확장이 가능합니다. 타사 제품인

HP DL580G5의 경우 전체적으로 11개의 슬롯이 포함되어 있긴 하지만 eX4 서버에 포함된 7개의 슬롯이

제공하는 총 역폭보다 큰 데이터 처리량을 제공하지는 못합니다.

듀얼 기가비트 이더넷 컨트롤러

eX4 시스템에는 TOE(TCP Offload Engine) 가속화 지원(2008년 1분기부터 사용 가능)이 되는 통합 듀

얼 포트 Broadcom 5709C 기가비트 이더넷 컨트롤러와 두 개의 포트 간에 로드 밸런싱 및 페일오버 기

능이 포함되어 있습니다. TOE 지원이 있는 경우 시스템 마이크로 프로세서의 TCP/IP 프로토콜 처리 로드

를 오프로드해서 온보드 이더넷 TOE 프로세서로 옮김으로써 전체적인 시스템 성능을 향상시킬 수 있습니

다. iSCSI 지원은 iSCSI 워크로드와 유사하게 작동합니다.

이 컨트롤러는 IPMI 2.0, Wake on LAN� 및 PXE(Preboot Execution Environment) 플래시 인터페이

스를 사용하여 높은 보안이 설정된 원격 전원 관리도 지원합니다. 데이터 처리량 향상과 시스템 가용성 향

상을 위해서 어댑터 간에 페일오버 및 로드 밸런싱 기능을 제공하는 선택 사항인 PCI 어댑터를 사용할 수

도 있습니다.

초고효율 냉각 시스템

전략적으로 배치된 6개의 핫스왑/중복 팬은 효율적인 공기 흐름 경로를 채용하여 Calibrated Vectored

Cooling이라고 부르는 eX4 시스템의 매우 효과적인 시스템 냉각 기능을 제공합니다. 6개의 팬은 왼쪽,

중앙 및 오른쪽으로 구분되는 3부분의 역을 냉각할 수 있도록 정렬되어 있으며 역 당 한 쌍의 중복

팬이 장착되어 있습니다. 팬의 회전 속도는 계속 변하는 온도 요구 사항, 역, 중복성 및 내부 온도 등에

따라 자동으로 조정됩니다. 서버 내부의 온도가 올라가면 팬의 회전 속도가 올라가서 적정한 주변 온도가

유지되게 합니다. 서버 내부의 온도가 정상 수준으로 떨어지면 팬의 회전 속도는 원래의 기본 속도로 떨

어집니다. 그러면 왜 항상 팬의 최고 속도로 작동하지 않을까요? 여기에는 여러 가지 이유가 있습니다.

우선, 소음을 줄이고 팬의 수명을 늘리며 서버의 소비 전력을 줄이기 위해서 팬의 회전 속도를 자동 조절

하는 것입니다. 소음 감소와 소비 전력의 절약은 하나의 서버 차원에서는 비교적 사소한 문제일 수 있습

니다. 그러나 사용하는 서버의 수가 매우 많은 경우에는 감소하는 소음과 절약할 수 있는 소비 전력의 총

량이 매우 클 수 있습니다. 또한, eX4 서버는 섀시에 6각형 환기 구멍을 사용합니다. 6각형 모양의 구멍

을 사용함으로써 원형 모양의 구멍보다 더 조 하게 환기 구멍을 구성할 수 있게 되어 시스템 커버 밖으

로 공기의 흐름을 더 원활하게 만들 수 있습니다. 새롭게 개발되고 더 강력한 프로세서는 단히 많은 양

의 열을 발산하며 시스템이 제 로 작동하기 위해서는 발생하는 열을 통제해야 하기 때문에 이 냉각 방식

이 중요한 것입니다.

핫스왑/중복 구성 요소

다음과 같은 핫스왑 및 중복 구성 요소를 폭넓게 사용하여 시스템 가용성을 극 화했습니다.

● 핫애드/핫스왑 중복 메모리 보호 (Chipkill, Memory ProteXion 및 선택할 수 있는 메모리 미러링 기능

을 통해서)

● 핫스왑 중복 하드 디스크 드라이브 (표준 LSI 1078 컨트롤러 및 여러 수준의 RAID 지원을 제공하는 선

택 사항인 ServeRAID-MR10k를 통해서)

● 핫스왑 PCIe 어댑터 슬롯 (선택 사항인 페일오버 지원을 통해서)

● 핫스왑 중복 냉각팬 (3개의 중복쌍)

● 핫스왑 중복 전원 공급 장치4



3 실제 데이터 처리량은 어댑터 생산업체의 구현 방식에 따라 다릅니다.4 220V에서는 두 전원 공급 장치가 모두 중복이고 110V의 경우 첫 번째 전원 공급 장치만 중복입니다.

광경로 진단 (Light Path Diagnostics)

광경로 진단(Light path diagnostics)을 사용하면 기술자가 실패했거나 문제가 발생하고 있는 시스템 구

성 요소(예: 특정 메모리 DIMM)를 빠르게 식별할 수 있습니다. 프로세서, 메모리, 전원 공급 장치, 팬,

HDD, 어댑터 및 전압 안정기 모듈(VRMs), 시스템 온도 등이 모두 모니터링됩니다. 결과적으로 필요 시에

구성 요소를 빠르게 교체할 수 있기 때문에 서버의 작동 시간을 늘릴 수 있고 운 비용을 절감할 수 있습

니다.

서버의 전면에는 LED 표시등이 있어서 실패한 구성 요소를 표시할 수 있습니다. 전면 LED에 오류 상황이

표시되면 서버의 전면에 있는 버튼을 눌러 LED 패널을 꺼내서 아래로 늘어뜨릴 수 있습니다. 이렇게 하면

서버의 뚜껑을 열거나 랙에서 서버를 제거하지 않고도 쉽게 볼 수 있습니다. 광경로 진단(light path

diagnostics) 패널을 통해서 주의가 필요한 구성 요소를 알 수 있습니다. 또한 많은 구성 요소는 자체적인

식별 LED가 있습니다. 예를 들어, 메모리 모듈은 각각 소켓 옆에 LED를 갖고 있습니다. 모든 프로세서, 어

댑터 슬롯, 팬, 전원 공급 장치, 전압 조정 모듈 및 서비스 프로세서 등은 모두 자신을 나타내는 LED를 갖

고 있습니다. 그렇기 때문에 서비스 담당자는 어떤 구성 요소에 문제가 있는 지를 쉽게 식별할 수 있습니

다. “광경로(light path)”를 참고하면 고심할 필요 없이 쉽게 문제가 있는 구성 요소를 교체할 수 있습니다.

(참고: 실패한 DIMM이 있는 경우 시스템은 다시 시작하고 문제 있는 해당 DIMM을 오프라인 상태에서 잘

못된 것으로 표시합니다. 그러므로 시스템은 문제가 해결될 때까지 줄어든 메모리 용량만을 이용하여 계속

작동합니다.)

이렇게 탁월한 진단 기능과 함께 시스템이 어떤 부팅 단계에서 문제가 발생했는지를 알 수 있는 디지털 표

시 기능이 새롭게 추가되었습니다. 이 기능을 통해서 문제 해결 시간을 줄일 수 있으며 시스템을 빠르게

복구하여 빠르고 효율적으로 작동하게 할 수 있습니다.

기타 장점

● 신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈 표준 - 이 모듈은 핸드오프를 통해 전원 스위치를 켜는 것에서부터 운 체

제 부트 로더에 이르기 때지 철저한 보안의 시작 프로세스를 제공합니다. ACPI 지원이 제공되어 ACPI-

사용 가능 운 체제가 이 모듈의 보안 기능에 액세스할 수 있습니다(TCG V1.2-호환).

● 6개의 USB 2.0 포트 - 고속 외부 장치를 추가할 수 있는 유연성을 제공합니다. USB 2.0 사양은 최고

480Mbps의 전송률을 지원합니다. (참고: 모든 USB 2.0 장치가 이 전송률을 내는 것은 아닙니다.) 서버

의 전면에 2개의 USB 포트가 있고 후면에 3개 그리고 나머지 한 개는 서버 내부에 장착되어 특정 모델

에서 내장 4GB USB 2.0 Flash Memory Key를 지원합니다.

● Remote Supervisor Adapter II 표준 - 이 완전 기능 시스템 관리 어댑터는 7개의 PCIe 어댑터 슬롯

중 하나를 사용하지 않고 전용 PCI-X 슬롯에 꽂아서 사용하며 로컬 및 원격 관리 기능을 제공합니다.

● 비디오 - Remote Supervisor Adapter II 상에서 ATI Radeon ES1000 SVGA 비디오 컨트롤러는 최

1024x768의 해상도(16MB의 비디오 메모리, 32비트 색재현율 및 85Hz의 주파수)를 제공합니다.

● 무도구 슬라이드 - 서버를 빠르게 랙에 설치하고 업그레이드하며 서비스할 수 있습니다.

● 무도구 섀시 - 아무 도구 없이도 서버의 커버를 열 수 있으며 여러 가지 구성 요소(CD-RW/DVD 콤보

드라이브, 핫애드/핫스왑 메모리, 핫스왑 HDD, 어댑터 및 통합된 선택 사항인 ServeRAID-MR10k,

Remote Supervisor Adapter II 등 포함)를 제거하고 교체할 수 있습니다. 서비스 전문가의 작업 시간

을 획기적으로 줄일 수 있습니다.

랙 케이블 관리 및 KVM 콘솔 스위칭

IBM ACT(Advanced Cabling Technology)는 모든 System x 및 xSeries 제품 라인에서 표준 KVM

케이블링에 비해서 많은 장점을 제공하는 선택 사항인 기능입니다. 그렇기 때문에 이제 사용하는 모든 서

버를 하나의 스마트 케이블링 아키텍처를 이용하여 연결할 수 있습니다. ACT 케이블링을 이용하면 데이지

체인 접근법을 사용하여 각 서버와 KVM 스위치를 일 일로 연결하지 않아도 됩니다.

부분의 서버 랙 뒤에 엉켜 있는 케이블 작업은 가장 불편하고 골치 아픈 일입니다. 랙 서버를 추가하거

나 제거할 때마다 서버, PDU, KVM 스위치 및 기타 장비의 케이블 연결을 다시 해야 합니다. 더 문제가

되는 것은 복잡하게 엉킨 케이블 다발로 인해서 랙 내부의 공기 흐름이 방해를 받고 냉각에 문제가 발생하

여 과열로 인한 장비의 고장이 발생할 수 있다는 점입니다. ACT 케이블링은 랙 후면의 케이블 양을 최

87%까지 줄여줍니다.

전통적인 케이블링의 경우 각 서버에 많은 양의 KVM 케이블이 있고 이것들을 KVM 스위치에 연결해야

합니다. 또 KVM 스위치에 있는 케이블을 추가적인 KVM 스위치 및 PDU를 통해서 통합해야 하는데 이런

과정 때문에 KVM 스위치 및 PDU의 수와 비용만 증가하게 됩니다. 신에, ACT 케이블링의 데이지체인

방식은 간단히 사용할 수 있고 저렴한 CAT5 및 6 케이블링을 사용하기 때문에 서버 연결에 필요한 케이

블, KVM 스위치 및 PDU의 수를 크게 줄일 수 있습니다.



서버를 제거하거나 추가하는 경우에도 복잡한 배선 작업이 필요치 않습니다. 하나의 케이블을 이용하여 랙

내에 있는 첫 번째 서버를 다음 서버에 연결하는 방식으로 계속 연결할 수 있습니다. 최 16 의 서버가

하나의 체인을 형성하고 최 8개의 체인이 하나의 LCM(Local Console Manager)에 연결될 수 있으며

16개의 LCM을 하나의 GCM(Global Console Manager)에 연결할 수 있습니다. 이런 식으로, 최

2,048 의 서버를 중앙 집중식으로 관리할 수 있습니다. 또한 ACT를 사용하면 다른 방식과는 다르게 케

이블링을 통해서 모든 것을 외부에서 처리할 수 있습니다. 특수 어댑터가 전혀 필요하지 않습니다.

아래 그림은 예제 ACT 구성입니다.

고급 시스템 관리 기능

x3850 M2와 x3950 M2는 독립 실행형 환경은 물론이고 원격지에서도 완벽하게 사용할 수 있는 높은 수

준의 시스템 관리 기능을 갖추고 있습니다. BMC(Baseboard Management Controller), IBM Systems

Director Active Energy Manager for x86(이전의 PowerExecutive), Automatic Server Restart,

Wake on LAN� support, PXE 지원, 텍스트 콘솔 리다이렉트, Predictive Failure Analysis, IBM

Systems Director, IBM Systems Director Active Energy Manager for x86 및 Remote Supervisor

Adapter II 등이 이런 시스템 관리 기능에 포함됩니다. BMC는 업계 표준 IPMI(Intelligent Platform

Management Interface) 2.0-호환 시스템 관리 기능을 제공합니다. BMC는 다음과 같은 여러 가지 중요

한 시스템 기능을 제공합니다.

● 시스템 및 배터리 전압, 시스템 온도, 팬, 전원 공급 장치, 프로세서 및 DIMM 상태 모니터링

● 팬 속도 컨트롤

● 제품 ID 및 제품군 ID 탐지

● 고성능 보안 원격 전원 켜기/끄기

● 시스템 리셋 컨트롤

● NMI/SMI 탐지 및 생성

● 시스템 진단 LED 컨트롤 (전원, HDD, 활동, 경고, 하트비트)

● LAN을 통한 IPMI

● LAN을 통한 시리얼

● 프록시 서버 지원

● LAN 메시징 및 경고

● LAN을 통한 텍스트 콘솔 리디렉션

● VLAN 지원

● 강화된 인증 및 암호화 알고리즘 (RMCP+, SHA-1, AES)

● BMC 펌웨어의 로컬 업데이트

● 펌웨어 방화벽

● IPMI v2.0 호환 관리 소프트웨어(예: xCAT) 지원

● 기타 필수 및 선택 사항 IPMI BMC 기능



BMC는 전압, 온도 조건 등과 같은 비정상적인 환경 요소가 발생하거나 심지어 서버가 실패한 경우에 이

런 사실을 IBM 시스템 디렉터에게 알립니다.

IBM Remote Supervisor Adapter II는 다음을 포함하여 추가적인 시스템 관리 기능을 제공합니다.

● LAN을 통한 그래픽 콘솔 리디렉션

● 웹 기반 주파수 역외(out-of-band) 컨트롤

● Windows “블루 스크린”캡처

● 원격 가상 플로피 및 CD-ROM

● PCI 비디오, 키보드 및 마우스의 고속 원격 리디렉션

● SSL(Secure Socket Layer) 및 LDAP(Lightweight Directory Access Protocol) 지원

ASR(Automatic Server Restart)은 시스템이 잠기는 경우 자동으로 서버를 재시작하여 시스템 작동 정지

시간을 줄여줍니다. ASR 기술은 서버의 시스템 리셋 기능과 장치 드라이버에 하드웨어 회로를 결합한 것

입니다. 서버가 계속 작동하는 한 ASR 감시 타이머는 계속 재설정됩니다. 그러나 어떤 이유로 인해서 운

체제가 중단되거나 하드웨어가 작동을 멈추면 ASR 소프트웨어는 하드웨어 타이머를 재설정할 수 없게

됩니다. 이 타이머가 5분 내에 재설정되지 않으면 자동으로 ASR 하드웨어를 트리거하는데 이 ASR 하드

웨어는 즉시 서버를 재시작하고 IBM Systems Director를 이용해 ASR 이벤트를 로그합니다. 이 기능은

항상 서버를 5분 이내에 재시작되게 할 수 있도록 디자인되었습니다.

Wake on LAN은 서버의 전원이 꺼졌을 경우 서버의 전원을 원격으로 켤 수 있게 해줍니다. 일단 전원이

켜지면 PXE(Preboot Execution Environment)를 사용하여 네트워크를 통해서 서버를 컨트롤할 수 있습

니다.

PXE는 Wake on LAN과 마찬가지로 시스템 펌웨어입니다. PXE를 사용하면 선택 사항인 IBM Remote

Deployment Manager 등과 같은 소프트웨어가 Wake on LAN/PXE를 사용하여 BIOS, 운 체제 또는

응용 프로그램이 로딩되기 전에 시스템을 컨트롤할 수 있습니다. 그리고 관리자는 각 시스템에 직접 방문

할 필요 없이 원격으로 간단한 작업을 수행할 수 있습니다. 하드 디스크 드라이브 포맷, 시스템 펌웨어 업

데이트 또는 Windows 또는 Linux 운 체제 설치 등과 같은 작업을 원격으로 수행할 수 있습니다.

Text and Graphical Console Redirection 지원을 사용하면 관리자가 시리얼 또는 LAN을 통해서 시스

템 텍스트 메시지와 그래픽을 원격으로 볼 수 있습니다.

PFA(Predictive Failure Analysis)는 x3850 M2/x3950 M2이 지원되는 구성 요소(프로세서, 메모리,

PCIe 슬롯, VRM, 전원 공급 장치, 팬 및 하드 디스크 드라이브)에 실제로 문제가 발생하기 전에 구현 문

제를 탐지하고 IBM Systems Director를 통해서 관리자에게 알리도록 디자인되었습니다. 이 기능을 사용

하면 문제가 있는 구성 요소가 실제로 고장 나기 전에 교체할 수 있습니다. 결과적으로 시스템의 작동 시

간이 늘어납니다.

eX4 서버에는 고급 워크그룹 관리를 위한 IBM Systems Director 소프트웨어가 포함되어 있습니다. IBM

Systems Director는 Management Processor Assistant, Rack Manager, RAID Manager, Update

Assistant 및 Software Distribution 등을 포함하여 여러 가지 도구와 함께 제공됩니다. IBM Systems

Director Active Energy Manager for x86, System Availability(무료 다운로드) 및 Capacity

Manager(별도 판매) 등은 추가적인 서버 관리와 가용성 향상을 위해서 추가할 수 있습니다. IBM

Systems Director는 위에 나열된 모든 시스템 관리 기능을 위한 단일하고 통일된 그래픽 인터페이스를

제공합니다. IBM Systems Director를 사용하면 임계값을 사용자 정의하고 시스템 구성 요소(온도, 전압

관리 등을 위한 구성 요소)를 모니터링할 수 있기 때문에 시스템 작동 시간을 극 화할 수 있습니다.

IBM은 관리자가 쉽게 시스템 전력 절감 기능을 컨트롤할 수 있도록 IBM Systems Director Active

Energy Manager for x86을 개발했습니다. Active Energy Manager는 전력 사용량 모니터링 및 사용

가능한 전원에 따른 시스템의 성능 밸런싱 등과 같은 새로운 기능을 적절히 활용할 수 있도록 디자인된 하

드웨어 및 소프트웨어가 결합된 형태입니다. AEM을 사용하면 하드웨어 구성을 기반으로 전력 소비량을

계획하고 예측할 수 있습니다. 또한 소비 전력이 비교적 적은 업무에 더 적은 수의 서버를 사용함으로써

중복성에 필요한 인프라를 줄일 수 있기 때문에 전체적인 데이터센터 지원 비용을 줄일 수 있습니다.

AEM은 모든 구성 요소의 목록을 작성하고 총 전원을 늘리고 사용량을 추적함으로써 이런 기능을 수행할

수 있는 것입니다.

폭넓은 시스템 지원 기능

IBM 서비스 및 기술 지원 포트폴리오는 전세계적으로 일관적인 고품질 서비스 및 지원을 제공합니다.

eX4 서버는 서버를 제 로 관리할 수 있도록 디자인된 다양한 도구와 서비스를 제공합니다. 우선, IBM 프

로그램을 사용하면 System x 또는 xSeries 서버를 계획하고 구성하며 구입하여 작동시키고 서버가 장기

간 작동할 수 있도록 관리하는 것이 매우 수월해집니다.



이런 기능에는 IBM Express Portfolio, IBM ServerProven�, IBM Standalone Solutions

Configuration Tool, IBM System x 및 BladeCenter Power Configurator, IBM ServerGuide, IBM

Electronic Service AgentTM, Product Customization Services 및 연장 가능 기술 지원 서비스 등이

포함됩니다.

IBM ServerProven 프로그램은 특정 선택 사항과 운 체제가 eX4 서버에 해서 테스트 완료되었으며

함께 사용할 수 있도록 공식적으로 지원된다는 사실에 한 확신을 사용자에게 제공합니다. 항상 최신 호

환성 정보를 제공할 수 있도록 이 자료는 자주 업데이트됩니다. IBM SSCT(Standalone Solutions

Configuration Tool)는 다운로드할 수 있는 도구이며 여러 개의 랙으로 이뤄진 서버(블레이드 서버 포함)

의 구성 작업, 필요한 모든 케이블, 전원 분배 유닛, KVM(키보드, 비디오 및 마우스) 스위치 박스 및 기타

구성 요소가 준비되어 있는지 확인하는 작업 및 적절한 통풍을 위한 공간 확보, 전기 회로 및 기타 환경 조

건 등에 한 확인 작업 등과 같이 일반적으로 매우 복잡한 여러 가지 작업을 단순하게 처리할 수 있게 해

주는 도구입니다.

IBM System x 및 BladeCenter Power Configurator를 사용하면 System x 및 BladeCenter 시스템의

특정 구성에 한 전원 입력(와트), PDU 사이징(암페어), 발산 온도(BTU), 섀시를 통한 통풍 요구 사항

(CFM), VA 등급, 누출 전류 (mA), 순간가동 과도전류(암페어) 등과 같은 정보를 알 수 있기 때문에 IT 관

리자는 데이터센터 전원 필요 사항을 쉽게 계획할 수 있습니다.

IBM ServerGuide(CD에서 설치)를 사용하면 System x 및 xSeries 서버의 설치 및 구성 과정을 단순화

할 수 있습니다. ServerGuide는 Microsoft� Windows� Server 2000 및 2003 운 체제, 장치 드라이

버 및 기타 시스템 구성 요소의 자동화된 설치 과정을 최소의 사용자 작업만으로 지원하기 때문에 단순한

하드웨어 구성 이상의 편리한 기능을 제공합니다. Novell NetWare, Red Hat Linux 및 SUSE LINUX를

지원하기 위한 드라이버도 포함되어 있습니다. ServerGuide는 총소유비용을 절감하고 관리자와 기술자가

직면하는 복잡한 기술적 문제를 해결하는 데 도움을 주는 것에 초점을 맞추고 있습니다.

IBM Electronic Service AgentTM는 혁신적인“콜 홈(call home)”기능이며 이 기능을 사용하면 System

x 및 BladeCenter 서버가 하드웨어 문제를 IBM 지원 센터에 자동으로 보고할 수 있으며 심지어 보증 또

는 IBM Maintenance Agreement에 의해서 현장 지원을 받을 수 있는 고객에게 필요한 경우에 현장 서

비스5도 제공할 수 있게 합니다. Electronic Service Agent는 서버에 상주하며 사용 중인 시스템과 IBM

사이에 높은 보안이 설정된 전자적인 화를 통해서 전자적 지원 및 문제 관리 기능을 제공합니다. ESA는

네트워크 서버에 하드웨어 오류가 발생하는 지를 모니터링하고 하드웨어 및 소프트웨어의 목록을 작성하

여 IBM에 재고(물품 목록) 변화 사항을 보고할 수 있습니다. IBM으로 전송되는 모든 정보는 높은 보안이

설정된 데이터베이스에 저장되며 더 향상된 문제 진단을 위해서 사용됩니다.

하드웨어 보증 업그레이드 및 자산 태깅, 하드웨어 통합, 소프트웨어 이미징 및 운 체제 개인화 등과 같

이 기본적으로 설치되어 출시되는 PCS(Product Customization Services) 등이 포함되어 있습니다.

IBM은 전화와 웹을 통한 폭넓은 기술 지원을 제공합니다. 지원 선택 사항으로는 포럼/뉴스그룹에 연결, 문

제 제출, 온라인 구매 지원, 서비스 제공, 모든 IBM 제품군용 장치 드라이버, 소프트웨어 다운로드 및 세계

적으로 개최될 예정인 세미나의 스케줄과 참가 등록 등이 포함되어 있습니다. System x 및 xSeries 하드

웨어 및 소프트웨어의 원격 설치, 구성 및 사용 지원 서비스는 물론이고 사용자에게 필요한 수준의 서비스

를 제공하기 위한 현장 맞춤형 서비스 등도 이용할 수 있습니다.

System x 서버용 IBM 선택 사항을 사용하면 서버의 성능을 한층 높일수 있습니다.

System x 선택 사항을 이용하여 비즈니스에 필요한 모든 것을 만족할 수 있습니다.

선택 사항을 이용하면 데이터 보호, 저장 및 가용성 요구 사항을 모두 만족할 수 있는 최적화된 서버 시스

템을 만들 수 있습니다. 모든 IBM 선택 사항은 최고 성능과 유연성을 발휘할 수 있도록 디자인되고 테스트

되었기 때문에 사용자는 ROI를 극 화할 수 있습니다. System x 서버와 선택 사항을 적절하게 조합하여

사용하면 사용자의 e-비즈니스를 쉽게 경 할 수 있습니다.

프로세서 - Intel Xeon 프로세서는 높은 클럭 속도를 내고 2개, 4개 또는 6개의 코어를 제공하며 64비트

확장, 형 캐시와 고급 기능을 제공하기 때문에 가용성과 관리성이 매우 좋습니다. 형 캐시 크기는 고속

1066MHz FSB와 결합하여 메모리 지연 시간을 줄여주며 프로세서와 I/O 장치 사이에 오가는 데이터의

이동 속도를 빠르게 해줍니다. (참고: 시스템 성능은 서버에 있는 프로세서의 수에 의해서만 결정되는 것이

아니고 각 프로세서의 성능과 기능에 의해서도 좌우됩니다.) 두 번째, 세 번째 또는 네 번째 프로세서를 추

가하는 방식이 성능을 크게 향상시키는 비용 효율적인 방식일 수도 있습니다.

메모리 - 메모리는 시스템 응용 프로그램 성능에 큰 향을 미치는 요소입니다. System x 서버에 더 많

은 메모리를 추가하는 것은 응용 프로그램 성능을 향상시킬 수 있는 가장 효과적인 방법 중 하나입니다.



주요 선택 사항

5 현장 작업의 경우, IBM은 기술자를 현장에 보내기 전에 원격으로 문제를 진단하고 해결할 수 있도록 노력합니다.

듀얼 코어 프로세서를 사용하는 서버에서 최상의 성능을 내기 위해서는 싱 코어 프로세서를 사용하는 서

버에서 필요한 메모리 양의 두 배가 있어야 합니다. 식스 코어 프로세서를 사용하는 서버의 경우 듀얼 코

어 프로세서를 사용하는 서버에서 사용하는 메모리 양의 3배가 장착되어야 합니다.

eX4 서버의 경우 메모리를 쌍으로 업그레이드하며 양방향 인터리빙 기능을 제공합니다.

하드 디스크 드라이브 - IBM 하드 디스크 드라이브를 사용하면 System x 서버의 트랜잭션과 비용 성능

을 향상시킬 수 있습니다. 시스템의 I/O 성능을 극 화하고자 할 때 가장 중요한 문제는 하드 디스크의 선

택입니다. eX4 서버에서는 2.5인치 SAS 하드 디스크 드라이브(하나 당 최 146.8GB(10,000 RPM) 또

는 하나 당 최 73.4GB(15,000 RPM))를 사용할 수 있습니다.

Remote Supervisor Adapter II - x3850 M2와 x3950 M2에는 다양하고 많은 시스템 관리 기능이 내

장되어 있습니다. Remote Supervisor Adapter II는 강력한 새로운 기능을 제공할 뿐만 아니라 소중한

PCIe 어댑터 슬롯을 사용하지도 않습니다. 신에 마더보드에 있는 전용 PCI-X 슬롯을 사용합니다.

ServeRAID 컨트롤러 - ServeRAID 기술을 사용하는 System x 서버를 사용하면 기업은 비즈니스 크리

티컬한 컴퓨팅을 위한 안정적인 기초를 닦을 수 있습니다. IBM ServeRAID 기술을 사용하면 여러 개의 물

리적 하드 디스크 드라이브로 구성된 어레이를 하나의 논리적 드라이브로 취급할 수 있습니다.

ServeRAID 기술을 사용하면 데이터를 여러 개의 하드 디스크 드라이브에 중복적으로 저장할 수 있습니

다. 결과적으로 데이터의 무결성과 가용성을 향상시킬 수 있습니다. SAS 및 SATA ServeRAID 컨트롤러

는 온보드 프로세서와 캐시를 사용하기 때문에 탁월한 성능을 발휘합니다. IBM ServeRAID 컨트롤러가

데이터 전송률을 획기적으로 향상시키는 데 도움이 되기 때문에 이 기술은 데이터 처리량이 많은 트랜잭션

중심의 응용 프로그램을 구현할 때 매우 효과적입니다. IBM ServeRAID 기술의 고급 무고장(advanced

fault tolerance) 성능을 활용함으로써 기업은 자사의 비즈니스가 계속 운 되기 위해서 반드시 필요한 데

이터와 응용 프로그램을 위해 많은 양의 스토리지를 필요로 하며 네트워크로 연결된 비즈니스 시스템을 효

과적으로 구현할 수 있습니다.

선택 사항인 통합 ServeRAID-MR10k SAS/SATA 컨트롤러는 통합 LSI 1078 SAS 컨트롤러, 256MB의

배터리 사용 캐시 메모리와 비교하여 훨씬 강화된 성능을 제공하며 7개의 RAID 수준: 0(스트리핑), 1(미러

링), 10(미러링 및 스트리핑), 5(패리티로 스트리핑) 및 6(더블 패리티로 스트리핑), 50(다중 어레이에 패리

티로 스트리핑) 및 60(다중 어레이에 더블 패리티로 스트리핑)을 지원합니다. 참고: RAID-50 및 -60은 6

개 또는 8개의 드라이브의 최소 요구 사항 때문에 외부 스토리지가 필요합니다.

여러 개의 IBM System StorageTM와 TotalStorageTM 호스트 버스 어댑터 중 하나를 사용하는 외부 SAN,

NAS 및 직접 부착 스토리지를 사용할 수 있습니다.

IBM TotalStorage DS4000, DS6000 및 DS8000 시리즈와 System Storage DS4000, N3000,

N5000 및 N7000 시리즈는 중소기업과 기업의 필요를 만족할 수 있도록 디자인된 통합 관리 소프트웨

어가 포함된 강력하고 광범위한 보드 공유 스토리지입니다.


12

x3850 M2 / x3950 M2 이미지

전면 보기


13

내부

후면 보기



x3850 M2 / x3950 M2 사양

x3850 M2

7141-1RX/1RY, 2RX/2RY, 3HX/3HY,

3RX/3RY, 4RX/4RY- 3년 보증;

7233-2RX/2RY, 5RX/5RY, 6RX/6RY,

7RX/7RY- 3년 보증;

7234-6RX/6RY- 4년 보증

x3950 M2

7144-1SX/1SY, 3SX/3SY, 4SX/4SY- 3년 보증;

7233-2SX/2SY, 5SX/5xSY, 6SX/6SY,

7SX/7SY- 3년 보증;

7234-6SX/6SY- 4년 보증

표준 (7144-1SX/1SY, 3SX/3SY, 4SX/4SY)

선택 사항 (7141-1RX/1RY, 2RX/2RY, 3HX/3HY,

3RX/3RY, 4RX/4RY; 7233-2RX/2RY, 5RX/5RY,

6RX/6RY, 7RX/7RY)

32 / 24 (3RX/3RY, 3SX/3SY, 4xX/4xY,

5RX/5RY, 5SX/5SY, 6xX/6xY)32 / 28 (3HX/3HY, 4xX/4xY, 7xX/7xY)

6 최 메모리 및 디스크 용량을 설치하려면 표준 구성 요소를 지원되는 최 용량의 구성 요소로 교체해야 할 수 있습니다.

식스 코어 Xeon

(E74xx/L74xx/X74xx)

2.13GHz E7420

(2xX/2xY), 2.13GHz

L7445 (7xX/7xY), 2.4GHz

E7450 (5xX/5xY),

2.66GHz X7460 (6xX/6xY)

쿼드 코어 Xeon

(E73xx/X73xx)

1.6GHz E7310 (1SX/1SY),

2.13GHz E7320

(2xX/2xY), 2.4GHz E7330

(3xX/3xY), 2.93GHz

X7350 (4xX/4xY)

듀얼 코어 Xeon

(72xx)

2.4GHz E7210 (1RX/1RY)

4U / 16U

16MB 공유 캐시 -

7233-6xX/6xY

12MB 공유 캐시 -

7233-5xX/5xY, 7xX/7xY

8MB 공유 캐시 -

7233-2xX/2xY

8GB(2개의 메모리 카드에

4 x 2GB) / 256GB(3HX/3HY)

8GB(4개의 메모리 카드에

8 x 1GB) / 256GB(3RX/3RY,

3SX/3SY, 4xX/4xY, 5RX/5RY,

5SX/5SY, 6xX/6xY)

4GB (2개의 메모리 카드에

4 x 1GB) / 256GB

(1xX/1xY, 2xX/2xY, 7xX/7xY)

130W

(7141/7144-4xX/4xY;

7233-6xX/6xY)

90W

(7233-2xX/2xY,

5xX/5xY)

80W

(7141/7144-1xX/1xY,

2xX/2xY, 3xX/3xY)

50W

(7xX/7xY)

9MB (3 x 3MB) -

7233/7234 (모두)

8MB (2 x 4MB) -

7141/7144-1xX/1xY,

4xX/4xY

6MB (2 x 3MB) -

7141/7144-3xX/3xY

4MB (2 x 2MB) -

7141/7144-2xX/2xY

1066MHz x 4 FSB

4

2 / 4(섀시 당)

섀시 당 최 256MB (최 1TB)

IBM eX4

3 (섀시 당)

4

등록된 PC2-5300 (533MHz) DDR II ECC(Chipkill 보호 기능 포함)

예 (DIMM의 쌍을 이용하여 양방향)

1GB, 2GB, 4GB, 8GB

예

5 / 4

4 / 4 2.5인치

서버 유형

ScaleXpander Option Kit

DIMM 소켓의 수 (총 개수/사용 가능 개수)

프로세서 유형

폼 팩터 (표준/최 )

외부 L3 캐시

표준/최 메모리6 (섀시 당)

최 프로세서 전력

내부 L2 캐시

FSB(Front-side bus) 속도

독립적인 FSB의 수

프로세서의 수 (표준/최 )

XceL4v Dynamic Server (L4) 캐시

칩셋

확장 포트

섀시 당 상호 연결된 노드의 수 (최 )

표준 메모리 유형

메모리 인터리빙

지원되는 DIMM 용량

메모리 미러링 지원

드라이브 베이의 수 (총 개수/사용 가능 개수)

HDD 드라이브 베이의 수

(총 개수/사용 가능 개수)



x3850 M2 / x3950 M2 사양

1 / 0 (CD-RW/DVD 설치된 상태)

2.5인치 SAS

587.2B(4 x 146.8GB) 핫스왑 SAS

2.5인치 SAS

73.4, 146.8GB - 10K RPM; 73.4GB - 15K RPM

없음

1 CD-RW/DVD 콤보 (24X/10X/24X/8X, 5.25”UltraBay 전용)

없음 (USB 부착)

4GB (VMware ESXi 3.5가 사전 설치됨) (3HX/3HY)

핫스왑 SAS

8 포트 LSI 1078 SAS

1

예, 외부 4-포트 SAS 컨트롤러를 통해서 지원

System Storage DS4100, DS4200, DS4300, DS4400, DS4500, DS4700, DS4800,

DS6800, DS8100, DS8300, N3700, N5200, N5300, N5500, N5600, N7600 및 N7800

스토리지 하위 시스템

프로세서, 메모리, 전원 공급 장치, 팬, HDD, 어댑터, 전압 안정기 모듈(VRM) 및 시스템 온도 표시

(외부 팝아웃/드롭다운 패널 사용)

LSI 1078(캐시 없음) 표준 - 내부 SAS

ServeRAID-MR10k (256MB) - 내부/외부 SAS

7 / 7

7개의 전체 높이/절반 길이 (2개의 Active PCIe 핫스왑 슬롯 포함)

없음

없음

1

ATI Radeon ES1000

16MB SDRAM

1024 x 758 x 32비트 색상 (85Hz)

듀얼 포트 Broadcom BCM5709C

예

예/예

2 (후면)

없음

1 (후면)

없음 (USB 부착)

없음 (USB 부착)

없음 (USB 부착)

1 (후면)

5개의 외부(전면 2개, 후면 2개) 포트, 플래시 드라이브용 1개의 내부 USB 커넥터

Remote Supervisor Adapter II

통합 RAID 컨트롤러/캐시

지원되는 선택 사항 RAID 컨트롤러

어댑터 슬롯의 수 (총 개수/사용 가능 개수)

PCIe 물리적 x8/

전자적 x8 슬롯(4GBps)의 수

PCI-X 슬롯의 수

레거시 PCI 슬롯의 수

비디오 포트의 수

비디오 컨트롤러

비디오 메모리

32비트 색상에서 최 비디오 해상도

기가비트 이더넷 컨트롤러

TOE 가속

페일오버/로드밸런싱

기가비트 이더넷 포트의 수

RS485 포트의 수

시리얼 포트의 수

패럴렐 포트의 수

마우스 포트의 수

키보드 포트의 수

SAS 포트의 수

USB 2.0 포트의 수

통합 시스템 관리 컨트롤

5.25인치 베이의 수 (총 개수/사용 가능 개수)

최 HDD 용량

지원되는 내부 HDD 용량

표준 HDD의 수

표준 광학 드라이브의 수

표준 디스켓 드라이브의 수

내장 USB Flash Key 표준

디스크 드라이브 기술

통합 디스크 컨트롤러

포트 당 지원되는 디스크 드라이브의 수

표준으로 지원되는 외부 디스크 드라이브

지원되는 외부 디스크 스토리지 장치

광경로 진단(Light path diagnostics) 지원

프로세서, 메모리, PCIe 슬롯, VRM, 전원 공급 장치, 팬 및 하드 디스크 드라이브예방적 실패 분석

(Predictive Failure Analysis) 지원

워크호스 2-소켓 듀얼 및 쿼드코어 Intel Xeon 블레이드 서버


x3850 M2 / x3950 M2 사양

1440W 유니버설, 자동 스위칭, 핫스왑 (후면 액세스)

2 / 2

예

6 / 6

예

7,000 ft; 2,133 m

전원 공급 장치

전원 공급 장치의 수 (표준/최 )

핫스왑/중복 전원 공급 장치 지원

팬/송풍기의 수 (표준/최 )

핫스왑/중복 팬 지원

열 발산: 일반/최

50-95º F; 10-35º C

(최고 3,000 ft / 914.4 m)

50-90º F; 10-32º C

(3,000 ft - 7,000 ft / 914.4m - 2,133m)

6.8”(172.8mm) H

17.5”(444mm) W

28.35”(720.2mm) D

70-95 lb (최 )

31.75-43.2 kg

요약 eX4 서버는 최고의 업계 표준 기능과 IBM 고유의 혁신적인 성능을 모두 갖춘 강력한 제품입니다.

가격/성능

● 고성능 프로세서 - 2.13 - 2.66GHz 식스 코어, 2.13 - 2.93GHz 쿼드 코어 또는 2.4GHz 듀얼 코어

Xeon 프로세서 사용. 섀시 당 최 24개(식스 코어), 16개(쿼드 코어) 또는 8개(듀얼 코어)의 프로세서

코어 사용 가능

● 형 L2 캐시 - 9MB, 8MB, 6MB 또는 4MB의 내부 프로세서 캐시 (모델에 따라 다름)

● 형 L3 캐시 - 16MB, 12MB 또는 8MB의 외부 프로세서 캐시 (모델에 따라 다름)

● 초 형 L4 캐시 - 섀시 당 256GB (4-섀시 구성에서 최 1GB)의 IBM-고유 XceL4v Dynamic

Server 캐시

● 64비트 확장 (EM64T)

● 고속 FSB - 4 x 1066MHz (프로세서 당 1개)

● 고속 메모리 - PC2-5300 DDR II ECC 메모리 표준 (양방향 인터리빙 및 짧은 기 시간 메모리 컨트

롤러 포함)

● 내장 가상화 (특정 모델에 한함)

● 고속 디스크 기술 - 통합 Serial-Attach SCSI (SAS) 컨트롤러 및 무슬롯 하드웨어 기반 RAID-0 데이

터 스트리핑

● 고속 커뮤니케이션 - 통합 듀얼 포트 기가비트 이더넷 컨트롤러(로드밸런싱, 페일오버, TOE, RDMA 및

iSCSI 지원)

● 고속 I/O - PCIe x8 (4Gbps) 어댑터 슬롯

외형(HWD )/ 무게

외형(HWD )/ 무게

지원되는 운 체제

제한 보증 기간

7141/7144

Microsoft Windows Server 2003 R2

(Standard/Web/Enterprise Editions)

32/64-bit, RHEL 4 AS/ES 32/64-bit,

RHEL 5 Server 32/64-bit, SLES 9/10

32/64-bit, VMware ESX Server 3.0.2+

7233/7244

Microsoft Windows Server 2008

(Standard/Web/Enterprise/Datacenter

Editions) 64-bit, Microsoft Windows

Server 2003 R2 (Standard/Web/

Enterprise/Datacenter Editions) 32/64-bit,

RHEL 4 AS/ES 64-bit, RHEL 5 Server

32/64-bit (with and without Xen), SLES 9

64-bit, SLES 10 32/64-bit (with and

without Xen), VMware ESX 3.5/ESXi 3.5

3년(부품 및 인건비)7

(7141/7144/7233)4년(부품 및 인건비) (7234)

7 IBM Statement of Limited Warranty의 계약 조항을 보거나 사본이 필요한 경우 800-772-2227(미국) 또는 800-426-2255(캐나다)로 전화하십시오. ServerProven 또는 ClusterProven로 인

증된 제품을 포함하여 타사의 제품 또는 서비스에 해서는 어떠한 보증도 제공하지 않습니다. 전화 지원은 추가 요금이 부과될 수 있습니다. 현장 작업을 포함한 보증의 경우 IBM에서 원격으로 문

제 해결을 시도한 후에 기술자가 현장에 파견됩니다. 이 제품이 판매되는 모든 국가에서 국제 보증 서비스를 이용할 수 있습니다.



요약 유연성

● 확장성 - ScaleXpander Option Kit와 4개의 섀시를 이용하여 필요에 맞게 1-4개의 섀시, 2-16개의

프로세서, 4-96개의 프로세서 코어까지 확장 가능

● 용량 메모리 - 256GB의 DDR2 메모리, 섀시 당 32개의 DIMM 슬롯 (ScaleXpander Option Kit와

4개의 섀시를 사용하여 1TB의 RAM까지 확장 가능)

●“즉석”가상화를 위해 VMware ESXi 3.5가 사전 설치되어 있는 통합 4GB 플래시 드라이브 (특정 모델

에 한함)

● 섀시 하나 당 내부에 4개의 2.5인치 핫스왑 SAS 드라이브와 선택 사항인 외부 스토리지를 위한 1개의

외부 SAS 포트 (4 섀시 구성의 경우 최 16개의 드라이브)

● 고성능 외부 I/O 확장 - 6개의 480Mbps USB 2.0 포트 (전면에 2개, 후면에 3개, 내부에 1개), 외부

SAS 포트 1개

● 하드웨어 기반 RAID-0/1 지원 기본, RAID-10/5/50/6/60을 위해 선택 사항으로 무슬롯 RAID 지원

(다중 섀시 구성에서 최 2개의 ServeRAID-MR10k 컨트롤러)

● 섀시 당 2개의 Active PCI(핫플러그) 슬롯을 포함하여 섀시 당 7개의 사용 가능 x8 PCIe 슬롯(4Gbps),

4-섀시 구성의 경우 8개의 Active PCIe 슬롯을 포함하여 총 28개의 슬롯

● 통합 DVD/CD-RW 콤보 드라이브

관리성, 서비스 가능성 및 가용성

● IBM Systems Director 시스템 관리 소프트웨어

□□ IBM Systems Director Active Energy Manager for x86

□□ IBM Management Processor Assistant

□□ IBM Rack Manager

□□ IBM RAID Manager

□□ IBM Update Assistant

□□ IBM Software Distribution

□□ IBM System Availability

● 통합 BMC (Baseboard Management Controller)

□□ IPMI 2.0 호환 (높은 보안이 설정된 원격 전원 컨트롤 포함)

□□ 텍스트 콘솔 리디렉션 시스템 관리 표준

● Remote Supervisor Adapter II 도우터 카드 표준 (전용 슬롯 사용)

□□ LDAP 및 SSL 산업 표준 지원

● Active Memory protection

□□ 고급 Chipkill ECC 메모리 수정

□□ Memory ProteXion

□□ 메모리 미러링 (Memory mirroring)

□□ 메모리 스크러빙 (Memory scrubbing)

● 무슬롯 하드웨어 기반 RAID-1 디스크 미러링 표준, 선택 사항인 무슬롯 RAID-10/5/50/6/60 고가용성

어레이 사용 가능

● Calibrated Vectored Cooling 기능을 통합한 초고효율 냉각

● 핫스왑 하드 디스크 드라이브

● 핫애드/핫스왑 메모리

● 핫스왑/중복 전원 공급 장치 및 냉각

● 핫스왑/중복 냉각

● 광경로 진단(Light path diagnostics) - 전면 LED 패널, 드롭다운 광경로 패널)

● 무도구 섀시 및 무도구 슬라이드 디자인, 통합 Cable Management Arm을 채용하여 서버를 랙에 설치

하고 제거하는 작업을 간소화되었습니다.

18

추가 정보

IBM System x 및 xSeries Servers

전자 서비스 에이전트

IBM System x 및 BladeCenter Power Configurator

독립 실행형 솔루션 구성 도구

구성 및 선택 사항 설명서

ServerProven 프로그램

기술 지원

기타 기술 지원 리소스

ibm.com/systems/x

ibm.com/support/electronic

ibm.com/systems/bladecenter/powerconfig

ibm.com/servers/eserver/xseries/library/configtools.html

ibm.com/servers/eserver/xseries/cog

ibm.com/servers/eserver/serverproven/compat/us

ibm.com/server/support

ibm.com/servers/eserver/techsupport.html

법률 정보

ⓒ IBM Corporation 2008

IBM Systems and Technology Group

Dept. U2SA

3039 Cornwallis Road

Research Triangle Park, NC 27709

미국에서 인쇄

2008년 9월

All rights reserved

안전하고 효과적인 컴퓨팅에 한 최신 정보를 보려면 http://ibm.com/

pc/safecomputing을 주기적으로 방문하십시오. 보증 정보: 특정 제품의

보증서가 필요한 경우 이 주소(Warranty Information, P.O. Box 12195,

RTP, NC 27709, Attn: Dept. JDJA/B203)로 서면 요청하십시오. IBM은

ServerProven 또는 ClusterProven으로 인증된 제품을 포함하여 타사의

제품 및 서비스와 관련하여 어떠한 보증도 제공하지 않습니다.

전화 지원은 추가 요금이 부과될 수 있습니다. 현장 작업을 포함한 보증의

경우 IBM에서 원격으로 문제 해결을 시도한 후에 기술자가 현장에 파견

됩니다.

IBM, IBM 로고, e-business 로고, Active Memory, Chipkill, DB2,

Memory ProteXion, Predictive Failure Analysis, ServeRAID,

System Storage, Systems Director Active Energy Manager,

System x, TotalStorage, xSeries 및 XpandOnDemand는 미국 및 기

타 국가에서 IBM Corporation의 상표입니다. 이런 상표와 기타 IBM에서

상표 등록한 용어는 이 안내서에 처음 등장할 때 상표 기호(� 또는TM)와

함께 기록해 두었으며 이런 기호는 이 안내서가 출판되는 시점에서 해당

상표 또는 용어가 미국 내에서 IBM에 의해 등록되었거나 소유권이 IBM에

있음을 의미합니다. 이런 상표는 다른 국가에서도 등록되었거나 소유권이

IBM에 있을 수 있습니다. 현재의 IBM 상표 목록은 http://ibm.com/

legal/copytrade.shtml에서 확인하실 수 있습니다.

Intel 및 Intel Xeon은 미국 및 기타 국가에서 Intel Corporation 또는 그

자회사의 상표 또는 등록 상표입니다.

Linux는 Linus Torvalds의 등록 상표입니다.

Microsoft, Hyper-V, SQL Server, Windows 및 Windows 로고는

Microsoft Corporation의 상표 또는 등록 상표입니다.

기타 회사, 제품 및 서비스 이름은 다른 회사의 상표 또는 서비스 상표일

수 있습니다.

IBM은 내포된 보증을 포함하여 표현되거나 내포된 어떤 형태의 보증도

제공하지 않고 사양과 기타 제품 정보를 공지 없이 변경할 수 있는 권리

를 갖습니다. 이 안내서에 IBM 제품 또는 서비스에 한 참조 자료가 기

록되어 있어도 IBM이 사업을 진행하는 모든 국가에서 이런 제품 또는 서

비스가 제공됨을 의미하는 것은 아닙니다. IBM은 이 안내서를“있는 그

로”특정 목적에 한 상업성 및 적합성을 제공합니다. 국가나 사법권에

따라서는 특정 거래에 해서는 표현된 또는 내포된 보증에 한 부인을

허용하지 않습니다. 그러므로 이 내용이 사용자에게 적용되지 않을 수도

있습니다.

이 안내서에는 IBM이 관리하거나 유지하지 않는 타사 사이트로 연결되는

링크가 포함되어 있을 수 있습니다. 이런 타사 사이트에 액세스하는 행위

는 전적으로 사용자의 책임이며 IBM은 이런 타사 사이트의 정보, 데이터,

선택 사항, 조언 사항 및 내용의 정확성 또는 신뢰성에 책임을 지지 않습

니다. IBM은 이런 링크를 사용자 편의 목적으로 제공하고 있으며 이런 링

크를 포함시킨 것이 내용에 한 보증을 의미하는 것은 아닙니다.

비IBM 제품과 관련하여 이 프레젠테이션에 포함되어 있는 정보는 각 제

품의 생산업체, 출판된 공시 자료 또는 기타 일반적으로 구할 수 있는 자

료를 바탕으로 수집한 것입니다.

IBM은 이런 제품에 해서 테스트를 실시하지 않았으며 비IBM 제품과 관

련된 성능, 호환성의 정확성 또는 기타 문제 제기에 해서 확신하지 못합

니다. 비IBM 제품의 성능에 한 질문은 해당 제품의 생산업체로 하시기

바랍니다.

스토리지 용량을 표시할 때 MB, GB 및 TB는 각각 1,000,000,

1,000,000,000 및 1,000,000,000,000바이트입니다. 액세스 가능 용량

은 더 적습니다. 최 3GB가 서비스 파티션에 사용됩니다. 실질적인 스토

리지 용량은 여러 가지 요소에 따라 다를 수 있으며 기술된 용량보다 적

을 수 있습니다.

성능은 통제된 환경에서 표준 IBM 벤치마크를 사용한 측정값과 예측값을

기반으로 한 ITR(Internal Throughput Rate) 비율입니다. 실제 사용자가

체감하는 데이터 처리 성능은 사용자의 작업 스트림에 있는 다중 프로그

래밍의 양, I/O 구성, 스토리지 구성 및 처리되는 워크로드의 양에 따라서

다를 수 있습니다. 그러므로, 한 사용자가 이 안내서에 기록된 성능과 같

이 성능 향상을 체감할 수 있다는 보증은 없습니다.

내장 하드 디스크와 메모리의 용량을 최 로 하려면 표준형 하드 드라이

브와 메모리, 모든 하드 디스크 베이와 메모리 슬롯을 현재 지원 가능한

가장 큰 드라이브로 교체해야 합니다.

가변 속도의 CD-ROM, CD-R, CD-RW 및 DVD를 이야기할 때 실제

재생 속도는 경우에 따라 다를 수 있으며 일반적으로 최 속도보다 느립

니다.

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IBM System x3850 M2 / x3950 M2 · 2018. 7. 17. · x3850 M2와x3950 M2는쿼드- 프로세서지원(16 프로세서/96 코어로 업그레이드가능), 섀시당최대 256GB의메모리(전체적으로1TB까지확장가능),