7
DATE PRIVIND PROIECTUL Denumirea proiectului: ELABORAREA DE ALIAJE NOI, FĂRĂ CONŢINUT DE METALE TOXICE, PENTRU INDUSTRIA ELECTRONICĂ ŞI ELECTROTEHNICĂ” Perioadă de derulare: 17.09.2007 – 16.09.2009 Finanţare: PLANUL SECTORIAL ÎN DOMENIUL CERCETĂRII – DEZVOLTĂRII ÎN INDUSTRIE, al MINISTERULUI ECONOMIEI Nr. contract:8/939709, încheiat între INSTITUTUL NAŢIONAL CE CERCETARE – DEZVOLTARE PENTRU METALE NEFEROASE SI RARE INCDMNR – IMNR şi MINISTERUL ECONOMIEI - Autoritatea contractantă. Parteneri: - Conducător de proiect: INSTITUTUL NAŢIONAL DE CERCETARE – DEZVOLTARE PENTRU METALE NEFEROASE ŞI RARE – IMNR - Partener 1: INSTITUTUL NAŢIONAL DE CERCETARE – DEZVOLTARE ÎN SUDURĂ ŞI ÎNCERCĂRI DE MATERIALE – ISIM TIMIŞOARA Obiectivul general: Realizarea unor aliaje neferoase, noi, ecologice (fără elemente toxice - Pb, Cd şi alte elemente toxice), pentru îmbinări prin lipire, brazare si sudare, stabilirea tehnologiilor de elaborare si de procesare ale acestora in semifabricate, precum si stabilirea de tehnologii de îmbinări cu aliajele obţinute. Obiectiv specific: Stabilirea de soluţii tehnologice de elaborare şi prelucrare de aliaje fără conţinut de Pb şi Cd, necesare echipamentelor electrotehnice şi electronice. Scopul proiectului: Conformarea la Directiva 2002/95/CEE – RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment)– completată ulterior prin mai multe decizii ale UE (Deciziile 2005/717, 747/EC din 2005 şi 2006 / 310, 690, 691, 692 / EC din 2006), privind restricţii de folosire a anumitor substanţe periculoase în echipamentele electrice şi electronice (între care, plumb, mercur, cadmiu). Conformarea la Directiva 2002/96/CEE - WEEE (Waste of Electrical and Electronic Equipments) din 2003 privind reciclarea deşeurilor de echipament electric şi electronic (DEEE). Conformarea la Hotărârea Guvernului HG 992/25.08. 2005 (modificată şi completată cu HG 816/21iun2006)privind limitarea utilizării anumitor substanţe periculoase în EEE. Conformarea la Hotărârea Guvernului HG 448/2005 privind gestiunea deşeurilor de echipamente electrice şi electronice Rezultate preconizate: Aliaje neferoase ecologice pentru lipire, brazare si sudare şi semifabricate din acestea. Tehnologii noi şi eficiente de elaborare aliaje de îmbinare. Tehnologii de lipire, brazare, sudare cu aliajele noi de îmbinări Echipamente electrice şi electronice aliniate la Directivele Europene privind eliminarea conţinuturilor de metale toxice. Eliminarea deşeurilor de metale toxice din industria electrotehnică şi electronică. Planul de realizare: Rezultate obţinute: Principalele lucrări efectuate şi rezultate obţinute: 1. Studiul de fundamentare teoretică privind aliajele noi, fără elemente toxice (plumb, cadmiu, etc.), pentru îmbinări metalice prin lipire, brazare şi sudare, utilizate în electronică – electrotehnică. Procesele de îmbinări metalice prin lipire, brazare, sudare. Prin lipirea moale se înţelege îmbinarea metalelor la temperaturi joase, sub 450°C (obişnuit sub 250 0C). Prin lipire, spre deosebire de brazare/sudură se pot îmbina atât metale de acelaşi fel cât şi de natură diferită. Ca aliaje de lipit clasice se utilizează aliaje pe bază de staniu cu plumb; aliajul de staniu standard (63%Sn-37%Pb) are temperatura de topire 183°C. Prin brazare (lipire tare) se înţeleg lipiturile la temperaturi mai ridicate, de ex. în domeniul 450 ÷ 900 0C. Pentru îmbinarea prin brazare a produselor din cupru şi aliaje de cupru se utilizează aliaje de brazare din sisteme de elemente ca: Cu-Ag; Cu-P; Cu-Zn; Cu-Ag- P; Cu-Ag-Zn-Cd, alte aliaje complexe; aliajele au temperaturi de topire uzual în domeniul 600 ÷ 850 0C. Prin sudare se înţeleg îmbinările dintre materiale identice prin topirea parţială a pieselor de îmbinat, cu sau fără material de adaos; pentru cupru şi aliaje de cupru temperaturile de sudare sunt de peste 900 0C. O serie de aliaje sunt din sistemele Cu-Zn (35 – 40% Zn) şi Cu-Zn-Ni (cca. 10% Ni), Cu-Al (6 – 10%Al), cu temperaturi de topire de 875 – 950 0C. Petru unele aplicaţii se folosesc aliaje Cu-Si având caracteristici tehnologice de sudare bune şi temperatură de sudare mai înaltă, peste 1.000 0C. 1. Modele experimentale – specificaţii tehnice preliminare au fost întocmite pentru tipuri de aliaje reprezentative care vor face obiectul cercetărilor experimentale. Tipurile de aliaje preconizate pentru a fi studiate sunt: aliaje de lipire moale din categoriile Sn-Cu şi Sn-Ag-Cu (aliajul Sn – 2,5Ag – 0,8Cu – 0,5Sb); Nr. crt. Etape de lucrări Termen de realizare 1. Fundamentarea ştiinţifică - tehnică a realizării de aliaje noi, ecologice, fără elemente toxice, pentru îmbinări metalice. Stabilirea categoriilor şi tipurilor de aliaje noi, pentru îmbinări, corespunzătoare cerinţelor impuse. Elaborarea de modele experimentale de aliaje şi de tehnologii. 30.11.2007 2. Experimentări de elaborare de aliaje noi, ecologice pentru îmbinări şi de prelucrări în semifabricate. Experimentări de îmbinări pe materiale din componente electrotehnice - electronice, prin lipire / brazare / sudare. 31.10.2008 3. Experimentări de caracterizare fizico-chimică şi structurală a probelor obţinute din aliaje /semifabricate ecologice pentru îmbinări. Experimentări de verificare a caracteristicilor fizico-chimice şi tehnologice de îmbinare. 31.03.2009 4. Stabilirea tehnologiilor de fabricaţie ale aliajelor ecologice / semifabricatelor pentru îmbinări. Stabilirea tehnologiilor de îmbinări cu aliajele ecologice. Elaborare documentaţie tehnică şi omologarea aliajelor noi/ produselor ecologice de îmbinări. Verificarea de aliaje şi produse reprezentative la beneficiari. Evaluarea tehnico-economică a tehnologiilor pentru noile tipuri de aliaje. 16.09.2009

Etape de lucrări - IMNRimnr.ro/public/files/projects/sectorial_839709.pdfconţinuturi de plumb, sunt destinate lipirii de componente (semifabricate) din cupru şi aliaje de cupru

  • Upload
    others

  • View
    12

  • Download
    0

Embed Size (px)

Citation preview

Page 1: Etape de lucrări - IMNRimnr.ro/public/files/projects/sectorial_839709.pdfconţinuturi de plumb, sunt destinate lipirii de componente (semifabricate) din cupru şi aliaje de cupru

DATE PRIVIND PROIECTUL

Denumirea proiectului: „ELABORAREA DE ALIAJE NOI, FĂRĂ CONŢINUT DE METALE TOXICE, PENTRU INDUSTRIA ELECTRONICĂ ŞI ELECTROTEHNICĂ”

Perioadă de derulare: 17.09.2007 – 16.09.2009

Finanţare: PLANUL SECTORIAL ÎN DOMENIUL CERCETĂRII – DEZVOLTĂRII ÎN INDUSTRIE, al MINISTERULUI ECONOMIEI

Nr. contract:8/939709, încheiat între INSTITUTUL NAŢIONAL CE CERCETARE – DEZVOLTARE PENTRU METALE NEFEROASE SI RARE INCDMNR – IMNR şi MINISTERUL ECONOMIEI - Autoritatea contractantă.

Parteneri:

- Conducător de proiect: INSTITUTUL NAŢIONAL DE CERCETARE – DEZVOLTARE PENTRU METALE NEFEROASE ŞI RARE – IMNR

- Partener 1: INSTITUTUL NAŢIONAL DE CERCETARE – DEZVOLTARE ÎN SUDURĂ ŞI ÎNCERCĂRI DE MATERIALE – ISIM TIMIŞOARA

Obiectivul general: Realizarea unor aliaje neferoase, noi, ecologice (fără elemente toxice - Pb, Cd şi alte elemente toxice), pentru îmbinări prin lipire, brazare si sudare, stabilirea tehnologiilor de elaborare si de procesare ale acestora in semifabricate, precum si stabilirea de tehnologii de îmbinări cu aliajele obţinute.

Obiectiv specific: Stabilirea de soluţii tehnologice de elaborare şi prelucrare de aliaje fără conţinut de Pb şi Cd, necesare echipamentelor electrotehnice şi electronice.

Scopul proiectului: Conformarea la Directiva 2002/95/CEE – RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment)– completată ulterior prin mai multe decizii ale UE (Deciziile 2005/717, 747/EC din 2005 şi 2006 / 310, 690, 691, 692 / EC din 2006), privind restricţii de folosire a anumitor substanţe periculoase în echipamentele electrice şi electronice (între care, plumb, mercur, cadmiu). Conformarea la Directiva 2002/96/CEE - WEEE (Waste of Electrical and Electronic Equipments) din 2003 privind reciclarea deşeurilor de echipament electric şi electronic (DEEE). Conformarea la Hotărârea Guvernului HG 992/25.08. 2005 (modificată şi completată cu HG 816/21iun2006)privind limitarea utilizării anumitor substanţe periculoase în EEE. Conformarea la Hotărârea Guvernului HG 448/2005 privind gestiunea deşeurilor de echipamente electrice şi electronice

Rezultate preconizate:

Aliaje neferoase ecologice pentru lipire, brazare si sudare şi semifabricate din acestea. Tehnologii noi şi eficiente de elaborare aliaje de îmbinare. Tehnologii de lipire, brazare, sudare cu aliajele noi de îmbinări Echipamente electrice şi electronice aliniate la Directivele Europene privind eliminarea conţinuturilor de metale toxice. Eliminarea deşeurilor de metale toxice din industria electrotehnică şi electronică.

Planul de realizare:

Rezultate obţinute: Principalele lucrări efectuate şi rezultate obţinute:

1. Studiul de fundamentare teoretică privind aliajele noi, fără elemente toxice (plumb, cadmiu, etc.), pentru îmbinări metalice prin lipire, brazare şi sudare, utilizate în electronică – electrotehnică.

Procesele de îmbinări metalice prin lipire, brazare, sudare. Prin lipirea moale se înţelege îmbinarea metalelor la temperaturi joase, sub 450°C (obişnuit sub 250 0C). Prin lipire, spre deosebire de brazare/sudură se pot îmbina atât metale de acelaşi fel cât şi de natură diferită. Ca aliaje de lipit clasice se utilizează aliaje pe bază de staniu cu plumb; aliajul de staniu standard (63%Sn-37%Pb) are temperatura de topire 183°C. Prin brazare (lipire tare) se înţeleg lipiturile la temperaturi mai ridicate, de ex. în domeniul 450 ÷ 900 0C. Pentru îmbinarea prin brazare a produselor din cupru şi aliaje de cupru se utilizează aliaje de brazare din sisteme de elemente ca: Cu-Ag; Cu-P; Cu-Zn; Cu-Ag-P; Cu-Ag-Zn-Cd, alte aliaje complexe; aliajele au temperaturi de topire uzual în domeniul 600 ÷ 850 0C. Prin sudare se înţeleg îmbinările dintre materiale identice prin topirea parţială a pieselor de îmbinat, cu sau fără material de adaos; pentru cupru şi aliaje de cupru temperaturile de sudare sunt de peste 900 0C. O serie de aliaje sunt din sistemele Cu-Zn (35 – 40% Zn) şi Cu-Zn-Ni (cca. 10% Ni), Cu-Al (6 – 10%Al), cu temperaturi de topire de 875 – 950 0C. Petru unele aplicaţii se folosesc aliaje Cu-Si având caracteristici tehnologice de sudare bune şi temperatură de sudare mai înaltă, peste 1.000 0C.

1. Modele experimentale – specificaţii tehnice preliminare au fost întocmite pentru tipuri de aliaje reprezentative care vor face obiectul cercetărilor experimentale.

Tipurile de aliaje preconizate pentru a fi studiate sunt: aliaje de lipire moale din categoriile Sn-Cu şi Sn-Ag-Cu (aliajul Sn – 2,5Ag – 0,8Cu – 0,5Sb);

Nr. crt. Etape de lucrări Termen de

realizare 1. Fundamentarea ştiinţifică - tehnică a realizării de aliaje noi, ecologice, fără

elemente toxice, pentru îmbinări metalice. Stabilirea categoriilor şi tipurilor de aliaje noi, pentru îmbinări, corespunzătoare cerinţelor impuse. Elaborarea de modele experimentale de aliaje şi de tehnologii.

30.11.2007

2. Experimentări de elaborare de aliaje noi, ecologice pentru îmbinări şi de prelucrări în semifabricate. Experimentări de îmbinări pe materiale din componente electrotehnice - electronice, prin lipire / brazare / sudare.

31.10.2008

3. Experimentări de caracterizare fizico-chimică şi structurală a probelor obţinute din aliaje /semifabricate ecologice pentru îmbinări. Experimentări de verificare a caracteristicilor fizico-chimice şi tehnologice de îmbinare.

31.03.2009

4. Stabilirea tehnologiilor de fabricaţie ale aliajelor ecologice / semifabricatelor pentru îmbinări. Stabilirea tehnologiilor de îmbinări cu aliajele ecologice. Elaborare documentaţie tehnică şi omologarea aliajelor noi/ produselor ecologice de îmbinări. Verificarea de aliaje şi produse reprezentative la beneficiari. Evaluarea tehnico-economică a tehnologiilor pentru noile tipuri de aliaje.

16.09.2009

Page 2: Etape de lucrări - IMNRimnr.ro/public/files/projects/sectorial_839709.pdfconţinuturi de plumb, sunt destinate lipirii de componente (semifabricate) din cupru şi aliaje de cupru

aliaje de brazare (lipire tare) din categoria Cu-Ag-Zn (aliajul 46Ag – 29Cu – 25Zn); aliaje de sudare pe bază de cupru (aliajul de tip Cu – 3,0Si – 1Mn – 0,5Sn – 0,5Zn).

În funcţie de cererile care vor fi evidenţiate şi de rezultatele obţinute pe parcurs privind proprietăţile aliajelor şi caracteristicile tehnologice ale acestora (de prelucrări şi de îmbinări) vor fi studiate şi alte aliaje din categoriile menţionate.

1. Modele experimentale – tehnologii preliminare de elaborare, prelucrări termoplastice şi mecanice şi de control – caracterizare, au fost întocmite pe categorii de aliaje de îmbinări.

2. Procedee şi tehnici de îmbinare prin lipire şi brazare/sudare aplicabile pentru îmbinări cu aliaje fără elemente toxice au fost prezentate şi s-a întocmit un model de tehnologie de îmbinare prin lipire.

1. La IMNR s-au efectuat experimentări în fază laborator, de elaborare a trei tipuri de aliaje noi pentru lipire moale, fără conţinuturi de plumb cu compoziţiile nominale: Sn-3,2Ag-0,7Cu;

Sn-2,6Ag-0,8Cu-0,5Sb şi Sn-3,4Ag-1,0Cu-3,2Bi. Aliajele sunt destinate îmbinărilor prin lipire moale, în special în electronică – electrotehnică. S-au efectuat experimentări de prelucrări ale aliajelor turnate în semifabricate – sârme de dimensiuni uzuale pentru utilizări în îmbinări.

1. S-au efectuat experimentări în fază laborator, de elaborare şi de prelucrări sub formă de electrozi, sârme şi benzi, a unui tip de aliaj de brazare – 45Ag-30Cu-25Zn, fără conţinuturi de cadmiu sau alte elemente toxice. Aliajul este destinat îmbinărilor de componente, în special din cupru şi aliaje de cupru, în echipamente electrice – electronice şi în alte aplicaţii.

2. S-au efectuat experimentări în fază laborator, de elaborare şi de prelucrări sub formă de electrozi şi benzi, a unui tip de aliaj de sudo - brazare – Cu-3Si (Sn,Mn), fără conţinuturi de cadmiu sau alte elemente toxice. Aliajul este destinat îmbinărilor de componente, în special din cupru şi aliaje de cupru, în echipamente electrice – electronice efectuate la temperaturi înalte şi cu rezistenţă mecanică ridicată.

Sârme din aliajul de tip Sn-3,2Ag-0,7Cu

Structuri tipice ale aliajelor elaborate în stare turnată şi deformată (produs):

Sn-3,2Ag-0,7Cu 45Ag-30Cu-25Zn Cu-3Si

La ISIM, s-au efectuat experimentări în fază laborator, de îmbinări prin lipire / brazare / sudare pe materiale metalice, specifice componentelor electrotehnice – electronice cu utilizarea de probe de semifabricate din aliajele realizate.

La experimentările de îmbinări s-au utilizat trei tipuri de metale de bază pentru următoarelor tipuri de îmbinări: - la îmbinări prin lipire moale: sârme de cupru99,9%; - la îmbinări prin brazare: ţeavă Cu 99,5 % şi ţeavă CuZn37; - la îmbinări prin sudobrazare: ţeavă Cu 99,5 % şi table de oţel inox Capacitatea de umectare a probelor de aliaje de lipire şi brazare:

Probe de îmbinări: Probe lipire moale Probe brazare Probe sudare

Rezistenţa la forfecare şi zona de rupere pentru îmbinări lipite, brazate şi sudate:

Material de bază Material de adaos Unghi de umectare α (grad)

Placă cupru 3 mm Sn 2,6 Ag -0,8 - 0,5 Sb 18026I Placă cupru 3 mm Sn 3,4 Ag -1,0 Cu 3,2 Bi 10012I Placă cupru 3 mm Sn 3,2 Ag -0,7 Cu 12040I Placă cupru 3 mm 45 Ag - 30 Cu - 25 Zn 15030I

Rezistenţa

Page 3: Etape de lucrări - IMNRimnr.ro/public/files/projects/sectorial_839709.pdfconţinuturi de plumb, sunt destinate lipirii de componente (semifabricate) din cupru şi aliaje de cupru

Notă: MB – metal de bază; LA - linie de aderenţă ( interfaţă MB/LIP); LIP - lipitură (aliaj de lipire, brazare).

ALIAJ Tipul îmbinării Marcaj probă / specificaţie

la forfecare

Rf (N/mm2)

Amplasarea ruperii

Sn3,2Ag0,7Cu Tablă Cu 99,5 – tablă Cu 99,5 suprapus Lp1 / LPS nr. 1 38,69 LIP

Sn3,2Ag0,7Cu Tablă Cu 99,5 – tablă Cu 99,5 suprapus Lp1 / LPS nr. 1 40,8 MB

Sn-2,6Ag-0,8Cu-0,5Sb

Tablă Cu 99,5 – tablă Cu 99,5 suprapus Lp3 / LPS nr. 4 38,10 MB

Sn-2,6Ag-0,8Cu-0,5Sb

Tablă Cu 99,5 – tablă Cu 99,5 suprapus Lp3 / LPS nr. 4 44,51 LIP

45Ag30Cu25Zn Tablă Cu 99,5 – tablă Cu 99,5 suprapus

BAg1 / BPS nr. 8 29,45 MB

45Ag30Cu25Zn Tablă Cu 99,5 – tablă Cu 99,5 suprapus

BAg1 / BPS nr. 8 36,31 MB

Cu3,0Si Tablă OL – tablă OL suprapus S1 / BPS nr. 12 39,13 LIP Cu3,0Si Tablă OL – tablă OL suprapus S1 / BPS nr. 12 46,04 MB

INCDMNR SPECIFICAŢIE TEHNICĂ PENTRU ALIAJELE

DE LIPIRE MOALE, DE TIPURILE Sn – 3,2Ag – 0,7Cu

Sn – 2,5Ag – 0,8Cu – 0,5Sb Sn – 3,4Ag – 1,0Cu – 3,2Bi

Condiţii tehnice

SĂRME ŞI BENZI din ALIAJELE DE TIPURILE

Sn-3,2Ag-0,7Cu; Sn–2,5Ag–0,8Cu–0,5Sb ; Sn–3,4Ag–1,0Cu–3,2Bi

1. Generalităţi Aliajele de tipurile Sn-3,2Ag-0,7Cu; Sn–2,5Ag–0,8Cu–0,5Sb ; Sn–3,4Ag–1,0Cu–3,2Bi, fără conţinuturi de plumb, sunt destinate lipirii de componente (semifabricate) din cupru şi aliaje de cupru pentru electronică şi electrotehnică.

2. Forme şi dimensiuni: Sârme cu diametrul de 3 ± 0,1 ÷ 1,5 ± 0,05 mm, în colaci (bobine) cu greutatea de 0,1 ÷ 0, 5 kg Benzi cu dimensiunile grosime h = 0,3 ÷ 1,0 mm şi lăţime B = 10 ÷ 50 mm

3. Compoziţie chimică:

4. Caracteristici fizico - mecanice

5. Caracteristici structurale Microstructura – este alcătuită din constituenţii: soluţie solidă de βSn ; compuşi intermetalici Ag3Sn, sau Ag3(Sn,Sb), sau Ag3(Sn,Bi); Cu6Sn5.

ALIAJ Compoziţia chimică, % greutate Sn Ag Cu Sb Bi Zn Cd Fe Al As Pb Altele

Sn-3,2Ag-0,7Cu 96,5 2,9 0,5

95,5 3,5 0,9 ≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,01

≤ 0,02 <0,05

Norma - nominal rest 3,2 0,7

Sn-2,5Ag-0,8Cu-0,5Sb

97 2,2 0,5 0,3

95 2,8 1,0 0,7 ≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,01

≤ 0,02 <0,05

Norma - nominal rest 2,5 0,8 0,5

Sn-3,4Ag-1,0Cu-3,2Bi

93,5 3,0 0,8 2,8

91,5 3,8 1,2 ≤ 0,02 3,6 ≤

0,02 ≤

0,02 ≤

0,02 ≤

0,02 ≤

0,01 ≤

0,02 <0,05

Norma - nominal rest 3,4 1,0 3,2

ALIAJ

Temperatura topire

0C

Rezistivitate electrica

µΩcm

Unghi de umectare

grade/2500C

Rezistenţa la tracţiune,

Rm MPa

Limita de curgere,

Rc MPa

Alungire, Ac %

Sn-3,2Ag-0,7Cu 221 7,7 Sn-2,5Ag-0,8Cu-0,5Sb 223 10,5 ~ 30 30 - 40 25 - 30 30 -50

Sn-3,4Ag-1,0Cu-3,2Bi 217 11,6

Page 4: Etape de lucrări - IMNRimnr.ro/public/files/projects/sectorial_839709.pdfconţinuturi de plumb, sunt destinate lipirii de componente (semifabricate) din cupru şi aliaje de cupru

INCDMNR SPECIFICAŢIE TEHNICĂ PENTRU ALIAJUL DE TIP 46Ag – 29Cu – 25Zn

PENTRU BRAZARE Condiţii tehnice

SĂRME ŞI BENZI din

ALIAJ DE TIP 46Ag – 29Cu – 25Zn

1. Generalităţi Aliajul de tip 46Ag – 29Cu – 25Zn, fără conţinuturi de cadmiu şi plumb, este destinat brazării de

componente (semifabricate) din cupru şi aliaje de cupru pentru industria electrotehnică.

2. Forme şi dimensiuni: Sârme cu diametrul de 3±0,1 ÷ 1,5±0,05 mm, în colaci cu greutatea de 0,1 ÷ 0, 5 kg Benzi cu dimensiunile grosime h = 0,1±0,01 ÷ 0,5±0,05 mm şi lăţime B = 20 ÷ 50 mm

3. Compoziţie chimică:

4. Caracteristici fizico - mecanice

5. Caracteristici structurale Microstructura este alcătuită din constituenţii:soluţii solide Ag-Cu, Ag-Zn, Cu-Zn şi Cu-Si; compuşi intermetalici.

ALIAJ Compoziţia chimică, % greutate Cu Ag Zn Si Sn Fe Mn Cd Pb As Ni Altele

ALIAJ DE BRAZARE

45Ag-30Cu-Zn 28 44 23 32 47 27 0,01 0,01 0,02 0,01 0,01 0,03 0,01 0,02 0,05

Norma - nominal 30 45 25

ALIAJ Temperatura

topire 0C

Conductivitate electrica

Rezistenţa la tracţiune, Rm

MPa

Limita de curgere, Rc

MPa

Alungire, Ac %

ALIAJ DE BRAZARE 45Ag-30Cu-25Zn 660 - 750 8 – 10 % IACS 250 - 300 200 - 250 7 - 10

INCDMNR SPECIFICAŢIE TEHNICĂ PENTRU ALIAJUL DE TIP Cu – 3,0Si

PENTRU SUDARE Condiţii tehnice

SĂRME ŞI BENZI din

ALIAJ DE TIP Cu – 3,0Si

1. Generalităţi Aliajul de tip Cu – 3,0Si este destinat sudării de componente (semifabricate) din cupru şi aliaje de cupru pentru industria electrotehnică.

1. Forme şi dimensiuni: Sârme cu diametrul de 3±0,1 ÷ 1,5±0,05 mm, în colaci cu greutatea de 0,1 ÷ 0, 5 kg Benzi cu dimensiunile grosime h = 0,1±0,01 ÷ 0,5±0,05 mm şi lăţime B = 20 ÷ 50 mm

2. Compoziţie chimică:

3. Caracteristici fizico - mecanice

ALIAJ Compoziţia chimică, % greutate Cu Ag Zn Si Sn Fe Mn Cd Pb As Ni Altele

ALIAJ DE SUDO - BRAZARE

Cu-3Si 97 0,2 2,8 0,2 0,5 95 0,01 1.0 4,0 1,0 0,50 1,5 0,01 0,02 0,01 0,02 0,05

Norma -nominal rest 0,5 3,0 0,5 0,6

ALIAJ

Temperatura topire

0C

Conductivitate electrica

Rezistenţa la tracţiune, Rm

MPa

Limita de curgere, Rc

MPa

Alungire, Ac %

ALIAJ DE SUDO - BRAZARE Cu-3Si 1.000 – 1.030 300 - 350 200 - 300 6 - 10

Page 5: Etape de lucrări - IMNRimnr.ro/public/files/projects/sectorial_839709.pdfconţinuturi de plumb, sunt destinate lipirii de componente (semifabricate) din cupru şi aliaje de cupru

Colectiv de lucru: INCDMNR:

ISIM:

Date de contact: INCDMNR: B-dul Biruinţei 102, cod poştal 077145 Pantelimon, Judeţul Ilfov, Telefon: (004) 021 3522046; Fax: (004) 021 3522048; e-mail: [email protected]; [email protected]; web: http://www.imnr.ro ISIM: Str. Mihai Viteazul nr. 30, Timişoara, cod poştal 300222, Judeţul Timiş Telefon: (004) 0256 491831; Fax. (004) 0256 492797; e-mail: [email protected]; [email protected]; web: http\\. www.isim.ro

Vă rugăm să completaţi CHESTIONARUL anexat privind produse din aliaje de lipire moale fără plumb, aliaje de brazare (lipire tare) fără cadmiu şi aliaje de sudo - brazare fără elemente toxice destinate îmbinărilor în electronică şi electrotehnică. Chestionarul completat vă rugăm să-l transmiteţi prin e-mail (fax) persoanei de contact, la adresa institutului. Produsele urmează a fi fabricate în institut sau la un producător de profil; sunt în stadiul de realizare şi testare produse din aliajele pentru care v-am transmis şi o filă cuprinzând caracteristici principale ale acestora. Produse din alte aliaje, cu aceleaşi destinaţii, pot fi realizate la cerere. Dacă sunteţi interesaţi în testarea unor astfel de produse vă rugăm să însemnaţi în chestionar cererea unei mostre, care va fi trimisă pe adresa unităţii Dvs., la persoana de contact menţionată (mostră într-o cantitate minimă necesară, de până la cca. 100 g, având în vedere conţinuturile de argint ale produselor). Eventuale informaţii suplimentare pot fi solicitate institutului – INCDMNR, D-lui Ing. Surcel Ioan, telefon 021 3522046 (0745093695), fax 021 3522048, e-mail [email protected]. De asemenea, institutul nostru vă propune colaborări la propuneri de proiecte de cercetare sau la realizarea de materiale de interes pentru profilul Dvs. de activitate. INCDMNR are în profil cercetări (inclusiv microproducţie) în domeniile: metale şi aliaje neferoase şi rare – produse din acestea, materiale anorganice, materiale ceramice nanostructurate, analize chimice, analize fizice şi microstructurale, procese şi tehnologii de fabricaţie în aceste domenii, tehnologii de mediu, etc. (v. web www.imnr.ro). Vă mulţumim pentru colaborare.

DIRECTOR GENERAL Responsabil proiect Dr. Ing. VELEA TEODOR Ing. SURCEL IOAN

MOSTRE de PRODUSE care pot fi trimise pentru testare

CARACTERISTICI ALIAJE DE LIPIRE MOALE – fără plumb

Compoziţie chimică

4. Caracteristici structurale

Microstructura este alcătuită din constituenţii:soluţie solidă αCu, eutectic şi compuşi intermetalici Cu-Si .

Ing. Ioan SURCEL – Director de proiect Dr. Ing. Vasile SOARE Ing. Mircea RADU Ing. Marian BURADA Dr. Ing. Lucia FIRESCU Dr. Ing. Maria ROMAN Ing. Victoria SOARE Dr. fiz. Florin STOICIU Dr. fiz. Petre CAPOTA Fiz. Viorel BADILITA Ing. Adrian CARAGEA

Ing. Lucian DRĂGUŢ – Responsabil proiect Dr. Ing. Doru-Romulus Pascu Ing. Radu Românu Fiz. Mihaela Pascu Ing. fiz. Sandu Crâsteţi Ing. fiz. Irina Groza Subing. Sorin Drăgoi

Compoziţia chimică, % greutate

Page 6: Etape de lucrări - IMNRimnr.ro/public/files/projects/sectorial_839709.pdfconţinuturi de plumb, sunt destinate lipirii de componente (semifabricate) din cupru şi aliaje de cupru

Caracteristici fizico-mecanice:

CARACTERISTICI ALIAJE DE BRAZARE şi ALIAJE DE SUDO-BRAZARE – fără cadmiu

Compoziţie chimică:

Caracteristici fizico-mecanice:

CHESTIONAR - privind necesarul preliminat de produse din: ALIAJE DE LIPIRE MOALE FĂRĂ PLUMB, ALIAJE DE BRAZARE ŞI SUDOBRAZARE FĂRĂ CADMIU

1. DATE DESPRE SOCIETATEA INTERESATĂ.

1. DATE DESPRE ALIAJE ŞI PRODUSE

ALIAJ Sn Ag Cu Sb Bi Zn Cd Fe Al As Pb Altele

Sn-3,2Ag-0,7Cu 96,5 2,9 0,5

95,5 3,5 0,9 ≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,01

≤ 0,02 <0,05

Sn-2,5Ag-0,8Cu-0,5Sb

97 2,2 0,5 0,3

95 2,8 1,0 0,7 ≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,02

≤ 0,01

≤ 0,02 <0,05

Sn-3,4Ag-1,0Cu-3,2Bi

93,5 3,0 0,8 2,8

91,5 3,8 1,2 ≤ 0,02 3,6 ≤

0,02 ≤

0,02 ≤

0,02 ≤

0,02 ≤

0,01 ≤

0,02 <0,05

ALIAJ Temperatura

topire 0C

Rezistivitate electrica

µΩcm

Unghi de umectare

grade/2500C

Rezistenţa la tracţiune,

Rm MPa

Limita de curgere,

Rc MPa

Alungire, Ac %

Sn-3,2Ag-0,7Cu 221 7,7 Sn-2,5Ag-0,8Cu-0,5Sb 223 10,5 ~ 30 30 - 40 25 - 30 30 -50

Sn-3,4Ag-1,0Cu-3,2Bi 217 11,6

ALIAJ Compoziţia chimică, % greutate Cu Ag Zn Si Sn Fe Mn Cd Pb As Ni Altele

ALIAJ DE BRAZARE

45Ag-30Cu-Zn 28 44 23 32 47 27 0,01 0,01 0,02 0,01 0,01 0,03 0,01 0,02 0,05

ALIAJ DE SUDO - BRAZARE

Cu-3Si 97 0,2 2,8 0,2 0,5 95 0,01 1.0 4,0 1,0 0,50 1,5 0,01 0,02 0,01 0,02 0,05

ALIAJ Temperatura

topire 0C

Conductivitate electrica

Rezistenţa la tracţiune, Rm

MPa

Limita de curgere, Rc

MPa

Alungire, Ac %

ALIAJ DE BRAZARE 45Ag-30Cu-25Zn 660 - 750 8 – 10 % IACS 250 - 300 200 - 250 7 - 10

ALIAJ DE SUDO - BRAZARE Cu-3Si 1.000 – 1.030 300 - 350 200 - 300 6 - 10

1. DENUMIRE SOCIETATE

2. ADRESA Localitate, stradă, nr. Telefon, Fax

3. PERSOANĂ DE CONTACT

FUNCŢIA TITLUL NUME ŞI PRONUME TELEFON e-mail

Tip ALIAJ

CANTITATE, kg/an FORMĂ UTILIZARE

OBSERVAŢII Cerere MOSTRĂ<10 10÷

50 50÷ 100

100÷ 500

Cantitateprecizată

Sârmă Semifabricat pt. topire baie Bandă Altă formă Ttop. Indicaţii

îmbinări φ1÷3mmBobina Lingou Bare ≠0,3÷3mm Rulou DimensiuniElectronica Electroteh 0C ALIAJE DE LIPIRE MOALE – fără PLUMB

Sn-3,2Ag-0,7Cu 221

Sn-2,6Ag-0,8Cu-0,5Sb 223

Sn-3,4Ag-1,0Cu-3,2Bi 217

Sn-Ag3,5 221 Sn88-Bi5-Zn7 190-

200

Sn99,3-Cu0,7 227

Sn42-Bi58 139 Sn91-Zn9 199

ALIAJE DE BRAZARE (LIPIRE TARE) – fără CADMIU 45Ag-30Cu-25Zn 660-

740 Cu, oţel

45Ag-27Cu-25Zn-3Sn 645-

685 Cu, oţel, Ni

40Ag-30Cu-28Zn-2Sn 650-

710 Cu, oţel

35Ag-32Cu- 680- Cu, oţel

Page 7: Etape de lucrări - IMNRimnr.ro/public/files/projects/sectorial_839709.pdfconţinuturi de plumb, sunt destinate lipirii de componente (semifabricate) din cupru şi aliaje de cupru

Notă: Vă rugăm însemnaţi cu X căsuţele considerate de interes pentru Dvs. Proprietăţi ale unor aliaje sunt date în pagina alăturată. Alte aliaje similare pot fi produse.

1. DATE DESPRE SOCIETATEA OFERTANTĂ.

33Zn 750 30Ag-38Cu-32Zn 675-

765 Cu, oţel, Ni

ALIAJE DE SUDO-BRAZARE – fără CADMIU 94Cu-3Si-Sn-Zn-Mn 1030 Cu, oţel

60Cu-39Zn-Sn 900 Cu, oţel

1. DENUMIRE SOCIETATE

INSTITUTUL NAŢIONAL DE CERCETARE-DEZVOLTARE PENTRU METALE NEFEROASE ŞI RARE - IMNR

2. ADRESA Localitate, stradă, nr.

PANTELIMON, Jud. Ilfov, Bd. Biruinţei nr.102

Telefon, Fax 021 3522048

3. PERSOANĂ DE CONTACT

FUNCŢIA TITLUL NUME ŞI PRONUME TELEFON e-mail

CS I ing. SURCEL IOAN

021 3522046 / 0745093695

[email protected]