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Publicación oficial de Intel. Número 35 | Marzo 2011 Publicación oficial de Intel. Número 35 | Marzo 2011 Integradores Ensamble Desktop con sockets LGA1155 y LGA1156 Características del nuevo Chipset Serie 6 Entre mitos y verdades Gráficos Integrados en la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™ Conoce nuestros productos Procesadores Intel® Xeon® E3 Consulta la Guía de Ventas de procesadores de la Segunda Generación Intel® Core™ Pág. 5

Entre mitos y verdades Gráficos Integrados - ctin.com.mxctin.com.mx/intel/misc/canal_intel_0311.pdf · consejos generales sobre el manejo de procesadores y tarjetas madre. ... y

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Publicación oficial de Intel. Número 35 | Marzo 2011Publicación oficial de Intel. Número 35 | Marzo 2011

IntegradoresEnsamble Desktop con sockets LGA1155 y LGA1156

Características delnuevo Chipset Serie 6

Entre mitos y verdades

Gráficos Integradosen la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™

Conoce nuestros productos Procesadores Intel® Xeon® E3

Consulta la Guía de Ventas de procesadoresde la Segunda Generación Intel® Core™

Pág. 5

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En la pasada Edición de la revista Canal Intel presentamos la Segunda Generación de los procesadores

Intel® Core™ con mejoradas características en desempeño, gráficos y uso de energía. En el número actual nos enfocaremos a desglosar a detalle las ventajas de esta nueva tecnología aplicadas en los gráficos integrados, el consumo de energía y las avanzadas características del nuevo procesador para servidores Intel® Xeon® Serie E3 basado en la micro arquitectura de 32 nm de la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™.

Para que nuestros amigos integradores logren entender mejor las características

físicas del nuevo sistema y puedan presentar la mejor experiencia de cómputo y desempeño en sus ensambles con la nueva tecnología de la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™, en esta edición incluimos un diagrama donde pueden comparar las características anteriores contra las del nuevo Chipset Serie 6.

De igual forma les presentamos algunos tips de ensamble para conocer las similitudes y los cambios más importantes entre los sockets LGA1156 y LGA1155, así como recomendaciones prácticas al momento de realizar el ensamble como la inspección del socket, cómo lograr un ambiente seguro de electrostática y consejos generales sobre el manejo de procesadores y tarjetas madre.

Raymundo Vázquez nos presenta la segunda entrega de su texto “Programación en Paralelo y la Revolución Multicore”, en donde plantea las ventajas y dificultades que nos brinda la programación en esta nueva generación de equipos que cuentan con procesadores multicore.

Por último conoceremos más acerca de las Unidades de Estado Sólido de Intel®, solución que se ha convertido en una excelente alternativa para aquellos usuarios que buscan mayor protección para su información y al mismo tiempo un mejor desempeño en la velocidad de transferencia de datos.

Con todo el contenido de esta edición de la revista Canal Intel, tienes a tu alcance todo lo que necesitas saber sobre la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™ y podrás proporcionar a tus clientes información útil para la adopción de esta nueva tecnología en sus equipos de cómputo.

Envíanos tus dudas o comentarios al correo [email protected]

Editorial

Procesadores Intel® Xeon® E3 Mucho más que un motor para servidor

página 3

Intel® Solid State DriveSolución de almacenamiento

y seguridad para tus datospágina 4

> Conoce nuestros productos

Programación en paraleloy la revolución multicore II

página 6

> Entre mitos y verdades

Gráficos Integradosen la Segunda Generación

de procesadores Intel® Core™página 8

CONTENIDO

Editores Responsables: Lorena Sotelo Regil / Channel Marketing Manager

Juan Carlos Policarpo / Channel Marketing Support

Impreso por: GRUPO BOLETÍN S.A. DE C.V. Neiva 936 - 1er piso, Col. Lindavista, C.P. 07300, Deleg. Gustavo A. Madero, México, D.F. Tel: (55) 3004-1000

© 2011 Intel Corporation. Intel, logotipo Intel, logotipo Intel Inside, Core, Pentium, Xeon, Atom, y Celeron son marcas registradas o marcas

registradas de Intel Corporation o sus compañías subsidiarias en los Estados Unidos y otros países.

Todos los derechos reservados.

Intel Corporation no se hace responsable del contenido de esta publicación. La información y opiniones aquí vertidas son propiedad de

los autores y/o colaboradores.

Caracteríticas del NuevoChipset Serie 6

(de nombre código Cougar Point)página 12

> Integradores

Ensamble DesktopSockets LGA1155 y LGA1156

página 10

Canal Autorizado de Intel® página 14

> Para ti Distribuidor

Pregúntale a Intel página 15

Lorena Sotelo Regil Channel Marketing Manager México

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3Procesadores Intel® Xeon® E3

Procesadores Intel®

Xeon® E3

Por: Adrián Rodríguez.

La próxima vez que busque un servidor y se encuentre con el letrero de Xeon E3 no piense que es un nuevo modelo

de automóvil aunque así suene. El nuevo Intel® Xeon® Serie E3 es el primer procesador para servidores basado en la nueva micro arquitectura de procesadores Intel® Core™ Segunda Generación que se encuentra en el mercado desde enero pasado. Este nuevo procesador tiene características importantes para aquellos clientes que buscan el mejor procesador para servidores a un precio accesible.

Aquí algunas de las características de la nueva versión del procesador Intel® Xeon® para servidores de entrada.

• Desempeño, este nuevo modelo ofrece hasta 2.6x veces mejor desempeño comparado con una PC de más de 4 años de antigüedad y hasta un desempeño 30% superior comparado con la generación previa. Todo esto gracias a la tecnología de Intel Turbo 2.0 que permite escalar la frecuencia del procesador de forma dinámica, con lo cual, de entrada, cualquier usuario que opte por un servidor con procesadores Intel® Xeon® E3 ya tiene una ventaja en desempeño*.

• Manejo de memoria DDR3, lo cual lo hace aún más atractivo ya que se puede optar por las memorias ECC (Error Correcting Code) que mejoran la integridad de los datos y con capacidad de hasta 32 UDIMMs con soporte a frecuencias de hasta 1333 MHz, ofreciendo tranquilidad a los usuarios en cuanto a la seguridad de sus datos.

• Mayor seguridad a datos gracias a la tecnología Intel® AES-NI que ayuda a aquellos usuarios que quieren ir mas allá en su seguridad gracias a la facilidad de encriptar su información. Con esta tecnología de asistencia por hardware incluida en esta nueva plataforma, el usuario podrá llevar a cabo transacciones seguras en Internet, encripción total de sus discos duros para mayor seguridad de su información y encripción a nivel aplicativo, por ejemplo encripción de base de datos para protección de la información.

• Visualmente atractivo. Si bien es cierto que un servidor se caracteriza por su desempeño, esta nueva familia de procesadores no está peleada con la parte visual. Gracias a la tecnología de gráficos Intel® HD P3000 los usuarios podrán disfrutar de una experiencia visual con capacidades de gráficos en 3D para workstations de entrada sin la necesidad de una tarjeta de gráficos adicional, lo cual hace aún más atractivo este procesador para aquellos usuarios que buscan la capacidad de un servidor con la experiencia visual de una desktop.

Si requieres más información visita: http://www.intel.com/go/xeon

Mucho más queun motor para un servidor

Conoce nuestros productos CANAL INTEL

La próxima vez que busque un servidor de entrada no piense en una PC con esteroides sino piense en un servidor real basado en los nuevos procesadores Intel® Xeon® Serie E3, que no sólo responderán a sus exigencias de desempeño, también le dará opciones de gráficos, así como economía en ahorro de energía y costos de la plataforma por su seguridad en los datos.

* Para mayor información sobre pruebas de desempeño, visite la página www.intel.com/benchmarks

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CANAL INTEL Conoce nuestros productos

Intel® Solid State Drive

Por: Adrián Rodríguez.

Intel® Solid State Drive Solución de almacenamiento

y seguridad para tus datos

• No tiene partes mecánicas que puedan afectar su funcionamiento por desgaste, movimientos bruscos o caídas, lo cual lo hace una solución maravillosa para equipos móviles, de escritorio y servidores. Además de contar con un MBTF (Mean Time Between to Failure) de 1.2 Millones de horas antes de tener alguna falla.

• Velocidad de transferencia de información superior a los discos duros tradicionales que nos ayuda a esperar menos en los procesos de escritura y lectura gracias a sus capacidades de hasta 240 Mb/s de forma secuencial, en lectura* hasta 200 Mb/s secuencial en escritura* y en los procesos de forma aleatoria de lectura y escritura hasta 40,000 IOPS* (I/O Operations per Second), eliminando los cuellos de botella en dichos procesos.

• Una velocidad mayor en el “booteo” y la encripción de datos en tu equipo de cómputo gracias a una mayor velocidad de transferencia de datos. Tendrás que esperar menos tiempo para tener tu sistema arriba (hasta 50% de reducción en el tiempo) y en operación, pero además todo se lleva a cabo de forma segura gracias a su soporte para la encripción de datos.

• Menor consumo energético, dado que las unidades están compuestas por pequeños chips que almacenan la información y estos consumen poca energía, tendrás beneficios como mayor duración de batería en el caso de un equipo móvil, menor consumo de energía para equipos de escritorio y servidores, por lo tanto un menor calentamiento de la plataforma en todos los casos.

• Herramientas de monitoreo y diagnóstico, que te permiten verificar el estado de salud de tu unidad en caso necesario.

Algunos pensarán en la parte del costo del producto, pero piensen también en el costo que tiene su información y cuánto les costará recuperarla en caso de pérdida, con lo cual seguramente un SSD es una excelente inversión para la protección de su información.

Si ya cuentas con una unidad de estado sólido de Intel® visita http://www.intel.com/go/ssdtoolbox para su descarga.

Estos son algunos de los beneficios que podrías obtener con una unidad de estado sólido de Intel®, pero si quieres conocer más beneficios visita la página http://www.intel.com/go/ssd donde encontrarás más información.

*Especificaciones dependen de cada producto

¿Alguna vez te ha pasado que escuchas un ruido dentro de tu computadora como el de una matraca y descubres que éste es producido por el disco duro?, o bien ¿tu equipo es móvil y ha sufrido una caída que afecta el almacenamiento de información? Seguramente vas a ser muy feliz de saber que existe una solución para esto, ya que además de eliminar el mal funcionamiento del disco duro evita la

pérdida de información, que en muchos casos es más valiosa.

Las unidades de estado sólido de Intel® son una excelente alternativa para aquellos usuarios que están buscando mayor protección para su información. Aquí presentamos sus principales características:

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Ensambla la desktop que necesitas con la Segunda Generación de Procesadores Intel® Core™

Te brindan una nueva experiencia visual:• Video de alta definición (HD) y video 3D • Videojuegos

• Cómputo multi-tarea• Redes sociales y multimedia

SEGUNDA GENERACIÓN

with Intel®

TURBO BOOSTTURBO

BOOST Technology 2.02.0

Juegos 3D FPS Juegos RPG

Crear y editar video HD

Intel® Hyper-Threading Technology

Chipset P67 ***

Chipset H67 / H61 / Q67

Gráficos de alta definición

Carga y descarga fotos digitales

Uso de Internet y mensajería instantánea

Ver vídeos en HD / Blu-ray*

Multitareas y hogarVive una sorprendente experiencia visual en el manejo de fotos, videos y navegación en línea.

Corporativo multitareasSon usuarios que requieren realizar multitareas con un alto nivel de velocidad y poder, al tiempo que retocan fotos, editan video digital y juegan ocasionalmente.

Gamers EntusiastasEs para usuarios que buscan entretenimiento, experiencias de juego más reales, descargas de música, video bajo demanda y multitareas.

* Se requeire tarjeta de gráficos

42% superioren creación de contenido HD Media1

52% más rápidoen aplicaciones de negocio3

46% más rápidoen Gaming 3D2

¿Por qué cambiar a la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™?4

1. Multimedia HD basada en codificación de vídeo Quick Synch Video HD utilizando Cyberlink* MediaShow* Espresso. 2. Mainstream Gaming basado en promedio geométrico de 3DMark* Vantage Overall (Entry) Score y 3DMark06* Overall Score.3. Cómputo Cotidiano basado en promedio geométrico de SYSmark* 2001, Intel HDxPRT 2010 y siete aplicaciones para usuario y negocios. 4. Para mayor información sobre pruebas de desempeño, visite la página www.intel.com/benchmarks(*) Otros nombres y marcas registradas pueden ser propiedad de terceros.

5Guía de Ventas

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CANAL INTEL Conoce nuestros productos

En el artículo anterior vimos que las condiciones de carrera son un nuevo tipo de bug potencialmente peligroso y que en cierta forma inhibe el paralelismo. Afortunadamente hay varias formas de resolver este problema: candados de exclusión mutua (en inglés mutual-exclusion locks, o mutexes), reestructurar el código para evitar

referencias no locales e hiper-objetos.

La primera estrategia (mutexes) consiste en asegurarse que sólo un hilo tenga acceso a una variable no local en un momento dado. Esto a su vez impacta al desempeño de nuestro programa. La segunda estrategia implica un esfuerzo mayor ya que requiere rediseñar quizá grandes porciones de código, lo que implica a su vez la potencial introducción de nuevos defectos. Esto se reduce a tiempo y dinero que en la mayoría de los casos resulta impráctico.

Finalmente, la solución de hiper-objetos mitiga en problema de condiciones de carrera en variables no locales sin tener un impacto en el desempeño como consecuencia del uso de mutexes o de incurrir en un proyecto de reestructura del código. La idea básica consiste en que cada rama paralela (o hilo) del programa ve una vista diferente del hiper-objeto, pero que al combinarse proporcionan una vista única y consistente. Esto suena muy esotérico y para aclararlo tendríamos que entrar en detalles de cómo Cilk++ implementa hiper-objetos. Y ya que estamos hablando de Cilk++, este es un buen momento para presentar algunas de las plataformas de programación que nos permiten programar en paralelo. Algunas son un nuevo lenguaje, otras simplemente son una extensión de uno ya existente y otras son una implementación en forma de una librería de funciones.

Podemos dividir estas plataformas en dos:

APIs que manipulan hilos (o threads) del sistema operativo. En este caso el programador está en control y es responsable de coordinar y administrar los recursos multicore, es decir, el usuario debe ser consciente de cómo esta asignando los hilos de software a cada procesador. Estas son básicamente dos:• WINAPI threads de Microsoft*• POSIX threads de Linux (y todas sus distribuciones) junto con los diferentes Unix

Plataformas concurrentes. Estas son una capa de abstracción de software que coordina, calendariza y administra los recursos multicore. Al ser una capa de abstracción, muchas veces el usuario no es consciente de que está programando en paralelo. Por ejemplo, el usuario programa un ciclo y es la plataforma la que lo paraleliza. Si el usuario no toma conciencia de este hecho, puede resultar en un programa con un desempeño muy pobre. Aquí la oferta es muy amplia y prácticamente para todos los gustos:• Fortran. Sí, Fortran. Hay una grandísima inversión en software desarrollado en Fortran que hay que proteger, ofreciendo mecanismos de migración que permitan utilizar los nuevos recursos multicore. Formula Translating System, cuya primera especificación fue terminada hace 56 años, ahora tiene nuevos trucos.• Extensiones de lenguaje paralelas, tales como OenMP, Cilk, Cilk++ • Librerías de pase-de-mensajes como MPI• Librerías de tareas paralelas, tales como Threading Building Blocks (TBB) de Intel® o Task Parallel Library (TPL) de Microsoft*• Lenguajes de programación de paralelización de datos (data-parallel) como NESL o RapidMind

Esta lista no es exhaustiva y sólo sirve para ilustrar el hecho de la amplia oferta de productos que nos permiten enfrentar el nuevo paradigma de la programación en paralelo.

Para mayor información visita: http://software.intel.com/en-us/

(*) Otras marcas, marcas registradas, nombres y avisos comerciales pueden ser propiedad de terceros

Programación en paralelo

Por: Raymundo Vázquez.

y la revolución multicore II

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Programación en paralelo y la revolución multicore II

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Conoce las tecnologías integradas de la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™

Intel® Turbo Boost 2.0Incrementa de forma automática la velocidad de procesamiento de los núcleos por encima de la frecuencia operativa básica. Gracias a esta tecnología se puede tener un ahorro inteligente de energía y al mismo tiempo un máximo desempeño.

Intel® Hyper-ThreadingPermite a los programas estar preparados para ejecutar múltiples hilos (multi-threaded) procesarlos en paralelo dentro de un único procesador, mejorando la reacción y el tiempo de respuesta.

Gráficos integrados Intel® HDEsta tecnología es un avanzado motor de video, los gráficos integrados Intel® HD ofrecen reproducción de video de alta definición (HD), avanzadas prestaciones para 3D sin la necesidad de una tarjeta de gráficos discreta.

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Entre mitos y verdadesCANAL INTEL

Gráficos Integrados

Gráficos Integrados

Por: Mario Ramírez.

La Segunda Generación de procesadores Intel® Core™ ha llegado a nuestro país y con nuevas características de desempeño, mejoras en gráficos y uso de energía. Esta vez nos enfocaremos en revisar qué

sucede con los gráficos integrados Intel®.

Primero, con la nueva arquitectura, los gráficos integrados Intel® (iGfx) y el procesador están construidos en el mismo espacio de silicio, esto no sólo es un gran paso en la arquitectura del procesador, sino que también dota de nuevas ventajas a los gráficos integrados como es el acceso al LLC (Last Level Cache), Turbo Boost en los gráficos y además toma ventaja del power management integrado en el procesador.

Segundo, con esta generación de procesadores Intel®, se ha logrado alcanzar (en algunos casos superar) a las tarjetas discretas de entrada, con la ventaja de no aumentar el costo de la plataforma y sin afectar el consumo de energía.

¿En qué consiste el cambio?

• Las unidades de ejecución para los gráficos se mejoraron, así que ahora cada unidad de ejecución es 2x más rápida que la generación anterior.

• Se cuentan con un máximo de 12 EU (execution units) para los gráficos integrados en procesadores de movilidad y serie K, 6 EU para el resto de procesadores DT.

• Se realizaron mejoras en la parte de Decoding, Encoding de video (Quick Sync Video Technology).

• Controles de energía independientes entre los gráficos y el procesador permiten el uso de energía para cada carga de trabajo.

• Soporte para DX10.1 y OpenGL 3.0.

• Cómputo paralelo nativo en iGfx.

• Intel® Turbo Boost en todos los modelos de gráficos de la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™.

• Soporte para stereoscopic 3D.

• Mejora el soporte para HDCP, (High Definition Content Protection) y la creación de Intel® Insider™, una solución punto a punto para el contenido de HD.

• Intel® Wireless Display con soporte a Full HD (1080p vs generación anterior 720p) + stereo (5.1 canales).

Para no hacer la lista más larga pueden consultar más información en:http://www.intel.com/technology/visualtechnology/index.htm

Arquitectura: No sólo se trata de los cambios anteriores, también la arquitectura del procesador y la nueva forma de conectarse ayudan a que los gráficos tengan acceso a más recursos. Ejemplo de esto es el hecho de que iGfx tienen acceso al LLC gracias a la nueva arquitectura de anillo con la que se interconecta el procesador, de esta manera se tiene un cache más grande para funciones gráficas cuando es requerido.

También se añadieron funciones específicas en todo lo que es el “dibujo” de 3D, se colocaron funciones por hardware dedicadas a cada una de las funciones necesarias, como pixel OPS, Texture Sampler, Rasterization/Z. En la parte de multimedia se mejoraron e implementaron diferentes funciones para acciones específicas como soporte nativo a los codecs más comunes (MPEG2, VC1, AVC), cómputo en paralelo para mejorar el desempeño del rendering de video, etc.

Energía: Con la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™ no sólo se mejoró el rendimiento de los iGfx, también se mantuvo el mismo nivel de consumo de energía en el procesador, lo cual para las laptops es una ventaja enorme ya que no reduce el tiempo de uso cuando se encuentra trabajando con batería, a diferencia de una tarjeta de video adicional que aumenta el consumo de energía en promedio 13 W, en los iGfx el consumo agregado sería de 0 W. Este uso de la energía también permite una mejora en la Tecnología Intel® Turbo Boost para los iGfx.

en la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™

VertexProcessing

EU

EU

EU

EU

EU

EURasterization/Z

CommandStreamers Media

Processing

Inst Cache Array of UnifiedExecution Units

Multi-formatCodec

Display

MediaSampler

Media Pixel

Pixel Ops

TextureSampler

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Entre mitos y verdades CANAL INTEL

9Gráficos Integrados

Tecnologías: En los nuevos iGfx de Segunda Generación de procesadores Intel® Core™ encontramos las tecnologías built-in Visuals, entre las que se encuentran las siguientes:

• Intel Quick Sync Video: Usa el HW especial en el procesador para realizar el encoding de video en lugar de hacerlo por SW, lo cual resulta en un encoding más rápido, aún comparado con tarjetas de video externas.

• Intel® HD Graphics: Construidos en el procesador con tecnología de manufactura de 32nm, tienen acceso al LLC que se encuentra en el procesador. Se mejoró el desempeño de 3D para el rendering y la creación de shaders para un mejor desempeño en 3D.

• Intel® Wireless Display: permite enviar el contenido de tu pantalla a tu LCD vía wireless, soporta contenido Full HD y sonido de 6 canales.

• Intel® Insider: Es una solución punto a punto que permite que ahora tengas acceso a contenido exclusivo en HD por parte de diferentes proveedores, como lo son: WBshop.com* y BestBuy Cinema Now*.

• InTru 3D: Brinda el soporte para reproducir contenido en 3D desde la computadora, como es Blu-ray* Stereo 3D*, en Full HD transmitido por HDMI 1.4.

• Intel® Clear Video: Esta tecnología mejora la calidad de las imágenes y videos, permite un control total de colores, contraste, tonos de piel, para crear imágenes más nítidas.

• Intel® Advance Vector Extensions: permite más poder de cómputo a los desarrolladores para usar el nuevo set de instrucciones de 256 Bit con las instrucciones Intel® SSE (Streaming SIMD Extensions).

(*) Otras marcas, marcas registradas, nombres y avisos comerciales pueden ser propiedad de terceros.

Conclusión: Aunque seguimos hablando de gráficos integrados lo logrado con la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™ es simplemente sorprendente, las mejoras en desempeño con respecto a la generación anterior son algunas veces superiores a 2x. El desempeño para reproducir contenido en 3D es perfecto y las mejoras para usar juegos en 3D mainstream son muy significativas, la suma de todas las tecnologías los hace únicos y la tecnología Intel® Quick Sync Video ¡hay que verla para creerla! Referencia:http://www.tomshardware.com/reviews/sandy-bridge-core-i7-2600k-core-i5-2500k,2833-5.html

Para más información visita: http://www.intel.com/technology/quicksynch/index.htm

Para más información visita: http://www.intel.com/technology/graphics/intelhd.htm

Para más información visita: http://www.intel.com/consumer/products/technology/wirelessdisplay.htm

Para más información visita: http://www.intel.com/consumer/products/technology/intelinsider.htm

Para más información visita: http://www.meintru3d.com/

Para más información visita: http://www.intel.com/technology/graphics/ctv.htm

Para más información visita: http://software.intel.com/en-us/avx/

Intel®AVX

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10 Ensamble Desktop

En la edición anterior les presentamos oficialmente a la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™. Se tocaron temas como la tecnología Intel® AVX (Advanced Vector Extension) y sus ventajas en la parte gráfica y las

principales bondades de esta nueva arquitectura. En el artículo “Entre mitos y verdades” Mario Ramírez nos adelantó un cambio importante en las plataformas con la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™ como lo es el cambio de socket de LGA1156 (socket H1) a socket LGA1155 (socket H2).

El principal cambio entre el socket 1156 y 1155 es como su nombre indica: la cantidad de contactos. La principal consecuencia de este cambio es que no existe compatibilidad entre 1155 y 1156, debido a las diferencias en las conexiones eléctricas internas. Haciendo a un lado las conexiones eléctricas, el socket LGA1155 es muy similar al LGA1156 donde se mantuvieron características como el mecanismo de carga independiente (ILM) y el área de disipación de calor. Mecánicamente el cambio se ve reflejado en las marcas de alineación en el procesador, mismas que en el socket LGA1155 se encuentran más alejadas del centro. Estas marcas evitarán que se mezclen procesadores LGA1155 en socket LGA1156 y viceversa.

IntegradoresCANAL INTEL

Ensamble Desktop

Sockets LGA1155

y LGA1156Por: Romina Ojeda.

l Socket LGA1156l Socket LGA1155

Marcas de alineamiento

Socket LGA1156

9 mm

Socket LGA1155

11.5 mm

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A la hora de ensamblar los sockets LGA1156 y LGA1155 son muy similares, el manejo y las recomendaciones son las mismas debido a las similitudes mecánicas de los LGAs y los sockets. Se recomienda inspeccionar visualmente tanto el LGA como el socket. En ocasiones existen decoloraciones naranjas en el LGA, estas se deben a la oxidación natural y no presentan problemas de desempeño, calidad o confiabilidad.

Asimismo el socket debe ser inspeccionado para identificar que todos los contactos se encuentren en perfectas condiciones. Este paso es muy importante, ya que un contacto doblado es como un soldado herido mandado a la guerra, puede ser que en la etapa de pruebas funcione bien pero a largo plazo presente problemas de confiabilidad y/o de desempeño eléctrico.

El ambiente ideal para la inspección del socket es un lugar iluminado donde los operadores puedan observar los arreglos de contactos mientras se rota la tarjeta madre y se puedan detectar cambios en los patrones de luz. Estos cambios indican contactos dañados. Se recomienda altamente no reparar los contactos que se encuentren con daños y/o defectos, recordemos que son soldados heridos. Otro tip importante en la parte de inspección de socket es incluir planes de entrenamiento a los operadores donde practiquen el proceso de inspección y aprendan a identificar los contactos dañados.

Además de las recomendaciones generales en el manejo de procesadores y tarjetas madre es importante recordar que estamos tratando con dispositivos sensibles a la descarga electrostática y que incluso, sin tocarlos podemos ocasionar daños. En la edición de noviembre hablamos de qué es la descarga electrostática (ESD) y cómo puede dañar a los diferente dispositivos electrónicos (siendo memoria RAM y procesadores, los más sensibles). En esta edición nos enfocaremos a los principales métodos de protección contra la descarga electrostática.

Intel prueba en sus dispositivos CMOS el modelo de carga humana (HBM) y el modelo de dispositivo de carga (CDM). Dichos modelos buscan caracterizar que tan susceptible es un dispositivo a la descarga electrostática simulando a una persona y a un dispositivo en contacto con un dispositivo electrónico y sensible a la ESD. En el caso del HBM el límite es 2,000 V y para el CDM 250 V. Recordemos que caminar por una alfombra puede generar entre 7,500 y 35,000 V dependiendo de la humedad relativa del lugar. Con la evolución de la tecnología y la reducción del tamaño de los transistores se espera que estos límites, en especial el CDM, se vean reducidos.

Para tener un ambiente seguro a la electrostática debemos cuidar ambos límites, es decir, cuidar el área de trabajo donde se generan cargas en dispositivos y materiales, además de cuidar las cargas generadas por las personas que se encuentran en contacto con dispositivos electrónicos sensibles a ESD. Entre las

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CANAL INTELIntegradores

Ensamble Desktop

protecciones básicas personales se encuentran las batas, taloneras, piso ESD, muñequeras, así como señales que sirven de recordatorio a todo el personal de usar las protecciones necesarias. En el caso de las taloneras y muñequeras es sumamente importante checar su funcionamiento con regularidad ya que una talonera mal puesta o dañada puede impedir que disipemos carga a través del piso, mismo caso con la muñequera que con el uso constante la resistencia interna puede verse dañada y evitar que estemos “aterrizados”. En el área de trabajo es importante eliminar aislantes no esenciales, contar con superficies de trabajo de material disipativo (también se conocen como ESD mats), mantener todos los dispositivos sensibles dentro de las Bolsas ESD o envases protegidos cuando no se encuentran en el área de trabajo y si se requiere utilizar guantes que sean de materiales seguros. Existen estándares ANSI y de la Asociación de descarga electrostática (ESDA, por sus siglas en inglés) en los que todas las recomendaciones anteriores se basan, y que pueden servir como una guía muy útil para establecer programas ESD completos.

Para mayor información visita:http://www.esda.org/standards.html

Los sockets LGA1156 y LGA1155 son dispositivos sensibles a la electrostática por lo tanto es necesario un método de protección contra ESD.

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CANAL INTEL Integradores

Cougar Point

Intel ha lanzado su última plataforma de la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™ desde inicios del año 2011. En específico, hablaremos brevemente de las nuevas características que trae consigo el nuevo Chipset Serie 6, de nombre código Cougar Point.

A continuación veremos un diagrama donde se observan las características anteriores y las que se aumentan en esta nueva generación.

Características del

Nuevo Chipset Serie 6

Por: Mauricio Villaseñor.

(de nombre código Cougar Point)

DualIndependentDisplay

DMIIntel® Flexible DisplayLink (FDI)

AudioCODEC

8PCI

e 2.

0x1

(5GT

/s)

LAN PHY

6 Ports2 ports6 Gb/s

SMBus 2.0

GPIOs

LPC I/F

SPI Flash

Super I/O

FWH

14 USB2.0 ports

Intel® Rapid StorageTechnology 10.0

Full Clock Integration

8 PCIe 2.0 x 1 (5 Gb/s)Ports

PAVP HD Content Protection

Cost Reduced HDMILevel Shifter

6 SATA ports(Ports 0 &1, 6 Gb/s Support) Digital & Analog

Display Interfaces

Intel® VirtualizationTechnology for Directed I/O

Intel® Rapid Recover Technology, eSATAPort Disable

Flexible LAN PCIe attach

Intel® High DefinitionAudio

Hardware - based KVM

Características nuevasCaracterísticas anteriores

27 x 27 FCBGA (DT)25 x 25 FCBGA (M)

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CANAL INTELIntegradores

Cougar Point

Características nuevas

• Se tienen 6 puertos SATA, de los cuales los puertos 0 y 1 tienen una velocidad de 6 Gb/s y el resto de los puertos con soporte a velocidades de 3 Gb/s ó 1.5 Gb/s. eSATA sólo soporta 3 Gb/s y 1.5 Gb/s.

• Tiene la nueva tecnología de Intel® Rapid Storage Technology 10.0 (Intel® RST), la cual sirve para proveer desempeño extra a sistemas equipados con discos duros con puertos SATA y/o con Solid State Drives (SSD) para habilitar una solución óptima de almacenaje para sistemas PC.

• Con relación al reloj del Chipset, se tiene esta nueva característica llamada “Full Clock Integration Mode”, la cual utiliza el controlador del reloj interno del PCH para generar otros relojes para los componentes de la plataforma. Es decir, con este modo se toman entradas de un cristal externo y se generan señales de cristal para otros componentes en la plataforma.

• Se cuentan con dos nuevos puertos de PCIe con tasas de 5GT/s.

• Un DMI (Direct Media Interface) de segunda generación a 5GT/s.

• Un área de almacenaje SPI de tamaño de 4/8 MB X1 o X2 de Lectura (Dual Output Fast Read).

• 14 puertos USB 2.0 con dos EHCI.

En cuanto a Display, mostramos los siguientes datos:

• eDP, DP/HDMI/SDVO/DVI, LVDS, VGA. Dos streams de display.• Un bajo costo en el shifter level pasivo para topologías de board nativas.• Un level shifter activo para diseños de Mobile Docking & Switchable Graphics.• Desktop: eDP en Display Puerto D para diseños AIO (All in One).

Otra característica que se ha actualizado es el de PAVP a la versión 2.0

• PAVP por sus siglas en inglés (Protected Audio Video Patch), sirve para asegurar un path o trayectoria de audio y video robusta y segura para reproducir Alta Definición (HD) incluyendo discos Blu-ray* en un sistema operativo Windows*. PAVP asegura que las computadoras que soportan decodificación por hardware son propiamente utilizados para entregar una reproducción suave y clara.

• También es interesante saber que se han agregado dos nuevos estados soportados conocidos como Deep-Sleep State Deep S4 y S5.

Para mayor información visita:http://www.intel.com/products/desktop/chipsets/ec-h67/h67-overview.htm

Las nuevas características del Chipset Serie 6 traerán consigo nuevas experiencias de cómputo y mayor desempeño en conjunto con la Segunda Generación de procesadores Intel® Core™.

(*) Otras marcas, marcas registradas, nombres y avisos comerciales pueden ser propiedad de terceros.

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CANAL INTELPara ti Distribuidor

Hola expertos de Intel, sólo tengo una pregunta sencilla, ¿La tarjeta madre D525W puede funcionar con DDR3-800? Saludos y gracias.

Atentamente: Patricio Alvarado.

Patricio, en la Intel® Desktop Board D525W se pueden instalar memorias DDR3 800/1066/1333 MHz SO-DIMM, pero las DDR3 1066 MHz y DDR3 1333 MHz SO-DIMM van a funcionar a 800 MHz únicamente.

Para verificar la información sobre las memorias soportadas por la tarjeta, por favor accede al siguiente website:http://www.intel.com/support/sp/motherboards/desktop/d525mw/sb/cs-031617.htm?wapkw=%28D525MW%29

¿Se pueden habilitar 2 tarjetas de red PCI en la Motherboard DG41CN?

Atentamente: Gaby.

Gaby, la Intel® Desktop Board DG41CN posee dos conectores de bus PCI convencional, en los cuales podría utilizar dos placas de red PCI. Adicionalmente recomendamos que te comuniques con el fabricante de la placa de red PCI para determinar si posee alguna limitación con las Intel® Desktop Boards.

NOTA: En el mercado existen dos tipos de placas de PCI las “3.3V” y de “5V”. Las de 3.3V son para equipos de Servidor y las de 5V son diseñadas para equipos de escritorio. En el caso de la Intel® Desktop Board DG41CN utiliza placas de red únicamente de “5V”.

Si la duda persiste, por favor comunícate nuevamente con la mayor cantidad de información posible.

Pregúntale a Intel

y con gusto, un experto en el tema de tu interés responderá a tus preguntas vía correo electrónico, algunas de ellas las publicaremos en el siguiente número.

Así que no más dudas, Pregúntale a Intel, este espacio es tuyo.

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