浪潮高端服务器天梭 TS860M5 - Inspur · 2018. 4. 23. · hdd-sas12 hdd-sas13 hdd-sas14 hdd-sas15 hdd-sas16 hdd-sas17 hdd-sas18 hdd-sas19 hdd-sas20 hdd-sas21 hdd-sas22 hdd-sas23

浪潮高端服务器天梭 TS860M5

技术白皮书


产品白皮书

文档版本 V1.3

日期 20180302


技术白皮书

目录

1、产品概述 .................................................................................................................................... 8

2、产品特点 .................................................................................................................................... 8

3、产品介绍 .................................................................................................................................. 10

3.1 外观 .................................................................................................................................. 10

3.2 指示灯 .............................................................................................................................. 18

4、硬件逻辑 .................................................................................................................................. 22

5、系统架构 .................................................................................................................................. 24

5.1 计算模块 ............................................................................................................................... 25

5.2 IO 模块 ................................................................................................................................. 26

5.2.1 全高 IO 模块 ............................................................................................................ 26

5.2.2 半高 IO 模块 ........................................................................................................... 27

5、产品规格 .................................................................................................................................. 27

6 部件兼容性 ................................................................................................................................ 29

6.1 CPU .................................................................................................................................. 30

6.2 内存 ................................................................................................................................. 32

6.3 存储 .................................................................................................................................. 33

6.4 磁盘控制器 ...................................................................................................................... 35

6.5 IO 扩展 ............................................................................................................................ 36

6.5 电源 .................................................................................................................................. 39

6.6 OS 兼容性列表 ............................................................................................................... 39

7 系统管理 .................................................................................................................................... 40


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8 维保 ............................................................................................................................................ 42

初次使用须知 ......................................................................................................................... 42

如何获得保修服务 ................................................................................................................. 43

服务流程及保修准备 ............................................................................................................. 43

保修期限 ................................................................................................................................. 43

服务方式 ................................................................................................................................. 45

保修期服务的响应时间 ......................................................................................................... 46

9 物理环境规格 ............................................................................................................................ 47

10 通过的认证 ............................................................................................................................... 48


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图表 1 产品外观 .................................................................................................................. 11

图表 2 前视图 ....................................................................................................................... 11

图表 3 前面板 UI .................................................................................................................. 14

图表 4 后视图（全高 IO 箱） ............................................................................................. 15

图表 5 后视图（半高 IO 箱） ............................................................................................. 17

图表 6 前面板 UI .................................................................................................................. 19

图表 7 硬盘模块指示灯 ....................................................................................................... 21

图表 8 电源模块指示灯 ....................................................................................................... 21

图表 9PCIE 插槽热插拔指示灯（半高） ........................................................................... 21

图表 10 系统风扇指示灯 ..................................................................................................... 22

图表 11 TS860M5 逻辑结构图 .......................................................................................... 23

图表 12TS860M5 物理架构爆炸图 ................................................................................... 24

图表 13TS860M5 计算模块结构图 ................................................................................... 25

图表 14TS860M5IO 模块（全高）结构图 ....................................................................... 26

图表 15TS860M5IO 模块（半高）结构图 ....................................................................... 27


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表格 1 前视图接口说明 ....................................................................................................... 12

表格 2 单系统硬盘槽位分布（SAS） ................................................................................ 12

表格 3 双分区硬盘槽位分布（SAS） ................................................................................ 12

表格 4 单 8 路硬盘槽位分布（NVME&SAS） ................................................................ 13

表格 5 单 4 路硬盘槽位分布（NVME&SAS） ................................................................ 13

表格 6 双分区硬盘槽位分布（NVME&SAS） ................................................................. 14

表格 7 前面板 UI 说明 ......................................................................................................... 15

表格 8 后视图接口说明 ....................................................................................................... 15

表格 9 后视图计算节点、电源及 PCIE 槽位分布分布（全高 IO） ................................ 16

表格 10 全高 IO 箱 PCIE 插槽逻辑关系 ............................................................................ 16

表格 11 后视图接口说明 ..................................................................................................... 17

表格 12 后视图计算节点、电源及 PCIE 槽位分布分布（半高 IO）.............................. 17

表格 13 半高 IO 箱 PCIE 插槽逻辑关系 ............................................................................ 18

表格 14 前面板指示灯说明 ................................................................................................. 20

表格 15 硬盘指示灯说明 ..................................................................................................... 21

表格 16 电源指示灯说明 ..................................................................................................... 21

表格 17PCIE 插槽热插拔指示灯说明 ................................................................................. 22

表格 18 系统风扇指示灯说明 ............................................................................................. 22

表格 19TS860M5 物理结构组成 ....................................................................................... 25

表格 20TS860M5 计算模块结构组成 ............................................................................... 26

表格 21TS860M5IO 模块（全高）结构组成 ................................................................... 27

表格 22TS860M5IO 模块（半高）结构组成 ................................................................... 27


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表格 23 产品规格列表 ......................................................................................................... 29

表格 24CPU 兼容性列表 ..................................................................................................... 31

表格 25 内存支持类型 ......................................................................................................... 32

表格 26 内存兼容性列表 ..................................................................................................... 33

表格 27 硬盘兼容性列表 ..................................................................................................... 34

表格 28M.2 硬盘兼容性了列表 .......................................................................................... 35

表格 29RAID 卡兼容性列表 ............................................................................................... 35

表格 30Expander 卡兼容性列表 ....................................................................................... 35

表格 31NVME RAIDkey 兼容性列表 ................................................................................ 36

表格 32OCP 网卡兼容性列表 ............................................................................................. 37

表格 33PCIE 网卡兼容性列表 ............................................................................................. 37

表格 34HBA 卡兼容性列表 ................................................................................................. 38

表格 35GPU 卡兼容性列表 ................................................................................................. 38

表格 36PCIESSD 兼容性列表 ................................................................错误!未定义书签。

表格 37HCA 卡兼容性列表 ................................................................................................ 39

表格 38 显卡兼容性列表 ..................................................................................................... 39

表格 39OS 兼容性列表 ....................................................................................................... 40

表格 40BMC 管理产品规格表 ............................................................................................ 42

表格 41 各部件的保修期限 ................................................................................................. 45

表格 42 保修期服务的内容 ................................................................................................. 46

表格 43 服务响应时间 ......................................................................................................... 46

表格 44 技术参数 ................................................................................................................. 47


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表格 45 通过的认证 ............................................................................................................. 49


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1、产品概述

浪潮天梭 TS860M5 产品以其超强的计算性能，全面的可靠性设计和超高

的性价比，为客户关键业务应用而设计，非常适合如虚拟化整合、大型交易数

据库、内存数据库以及 ERP 等场景的应用。

TS860M5 是浪潮研发的基于 Intel 最新一代 Purley 平台的 8 路服务器产

品，是 TS860G3 产品的平台升级产品，在 4U 空间内最大可支持 8 颗 Intel 至

强可扩展处理器，达到业界最高计算密度，系统集成 96 个 DDR4 内存插槽，

最大可扩展到 12TB 内存容量。

2、产品特点

极速计算性能：

与上一代天梭系列高端服务器相比，浪潮天梭 TS860M5 的计算性能提升

超过 30%，拥有 1.5 倍的内存带宽、1.5 倍的存储能力，充分满足大型交易数

据库、虚拟化整合、商业智能分析、大型 ERP、高性能计算等关键应用。

最大支持 8 颗 Intel 至强 81xx 系列处理器，主频最高可达 3.6GHz，具备

38.5MB 大容量三级缓存，最多 224 个物理核心，448 个线程，为用户提供强

大的并行计算处理能力。

灵活本地存储：

浪潮天梭 TS860M5 提供多种本地存储配置、大容量方案，系统最大支持

24 块 3.5/2.5 寸热插拔硬盘，与上一代同系列产品相比存储能力提升 1.5 倍。


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可支持 SATA/SAS/U.2 接口硬盘，最大可选支持 12 块 NVMe 硬盘，单系统可

选支持 2 块 M.2 硬盘，灵活应对各个行业用户对于服务器产品本地存储能力的

各种不同需求，非常适合于 SAP HANA 解决方案的应用。

多维度故障诊断：

系统配置 OLED 显示屏，可用于查看服务器资产信息、查看并设置管理 IP

地址、监控整机功耗及运行环温、显示信息故障码等；处理器、内存支持离线

光通路诊断，可帮助快速定位故障部件；嵌入式示波器，硬件深层诊断分析，

可记录并分析故障信号，迅速定位问题根源；软件层代码级诊断器，定位代码

级故障根源；支持黑盒日志、系统崩溃瞬间截屏和录像；通过从硬件到软件，

到部件，到系统级的多维度的故障诊断体系，帮助彻底解决故障隐患，平均故

障定位时间缩短至 3 分钟，大大缩减了停机维护时间，降低了运维成本；

全方位容错设计：

TS860M5 产品整机 RAS 特性近百项，实现全模块化容错设计，非常适合

对于可靠性要求较高的关键业务应用。

PCIE 外插卡支持单卡热插拔，最多可支持 12 个 PCIE 外插卡的单卡热插

拔操作；电源模块支持 N+N/N+M 冗余，支持冷热冗余模式，可实现毫秒级

切换；系统风扇支持 N+1 冗余；

BIOS ROM 支持模块冗余；BMC 双镜像冗余；可选支持全局时钟冗余，

无缝切换时钟源；

高效节能设计：


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采用 APS 技术，实现 CPU 内存开关电源节能设计，大大提高供电效率，

整机功耗最大可降低 12%；全方面优化的散热设计，一体化风扇墙散热，搭配

先进的智能调速策略，大大提高散热效率；系统采用单相电机风扇，相比传统

风扇功耗可节约 17%；电源支持冷冗余技术，可大大提高电源的转化效率；支

持钛金/铂金电源，电源转换效率最大可达到 96%；支持低电压内存及 SSD 硬

盘，相比普通的内存和硬盘会有大幅功耗降低。

安全易维护

支持可信平台模块（TPM），提供高级加密功能；支持机箱开盖报警及移

动报警，可记录机箱开盖事件及机箱的移动事件，提高安全性；

整机免工具设计，大大缩短拆装效率；全模块化设计，可针对各个模块独

立操作，灵活选择；系统前后端均设计 USB 及 VGA 等常用接口，方便操作，

简化运维；支持 BIOS、CPLD、BMC 等所有软件的在线升级；开机瞬间点亮

系统，可实时查看系统的开机自检进度。

3、产品介绍

3.1 外观

介绍 TS860M5 的外观和前后视图


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图表 1 产品外观

前视图

TS860M5 的前面板视图如图 2 所示。

图表 2 前视图

序号名称序号名称

① 双分区（上分区）UI ⑥ USB3.0 接口

② 单分区/双分区（下分区）UI ⑦ RJ45 系统串口

③

双分区 KVM 切换，切换使用

VGA/USB/串口（默认下分区有效）

⑧ 24 个 3.5/2.5 寸硬盘

④ OLED 液晶屏 ⑨ 上节点对应 6 个可选 NVME 硬盘

⑤ VGA 接口 ⑩ 下节点对应 6 个可选 NVME 硬盘


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表格 1 前视图接口说明

硬盘槽位分布如表格 2、3、4、5、6 所示。

HDD-SAS0 HDD-SAS1 HDD-SAS2 HDD-SAS3






表格 2 单系统硬盘槽位分布（SAS）

HDD-SAS0 上 HDD-SAS1 上 HDD-SAS2 上 HDD-SAS3 上



HDD-SAS0 下 HDD-SAS1 下 HDD-SAS2 下 HDD-SAS3 下



表格 3 双分区硬盘槽位分布（SAS）

HDD-NVME0 HDD-NVME1 HDD-NVME2 HDD-NVME3







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表格 4 单 8 路硬盘槽位分布（NVME&SAS）

说明：

NVME 硬盘背板向下兼容 SAS/SATA 硬盘，系统配置 NVME 硬盘时最大可选

配 12 个，数量较少时优先配置 NVME 硬盘，普通 SAS/SATA 硬盘与 NVME 硬

盘不同排，可从 NVME 硬盘的下一排开始配置。例如当机器配置 2 块 NVME 硬

盘时，NVME 硬盘配置在 HDD-NVME0& HDD-NVME1 的位置，普通

SAS/SATA 硬盘则从 HDD-NVME4 的位置开始配置。

HDD-NVME0 HDD-NVME1

HDD-NVME4 HDD-NVME5

HDD-NVME8 HDD-NVME9




表格 5 单 4 路硬盘槽位分布（NVME&SAS）

说明：

右侧的 6 个 NVME 硬盘对应系统的上计算节点，因为当配置单 4 路时，只有左

侧两排的 6 个 NVME 硬盘是支持的，但是可以正常支持普通系统 SAS/SATA 硬

盘。配置 NVME 硬盘时最大可选配 6 个，数量较少时优先配置 NVME 硬盘，普

通 SAS/SATA 硬盘与 NVME 硬盘不同排，可从 NVME 硬盘的下一排开始配置。

例如当机器配置 4 块 NVME 硬盘时，NVME 硬盘配置在 HDD-NVME0& HDD-

NVME1& HDD-NVME4& HDD-NVME5 的位置，普通 SAS/SATA 硬盘则从

HDD-NVME8 的位置开始配置，最大可配置 16 个普通 SAS/SATA 硬盘。


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HDD-NVME0 上 HDD-NVME1 上 HDD-NVME2 下 HDD-NVME3 下

HDD-NVME4 上 HDD-NVME5 上 HDD-NVME6 下 HDD-NVME7 下





表格 6 双分区硬盘槽位分布（NVME&SAS）

图表 3 前面板 UI

序号名称

① Power 开关机

② UID 定位及双分区 OLED 切换

③ RST 复位


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④ Status 状态指示

⑤ 双分区 KVM 切换

表格 7 前面板 UI 说明

当系统为单分区配置时，默认下分区对应的 UI 起作用，此时 KVM 切换无功能

定义；当系统为双分区配置时，上下分区分别对应上下两套前面板 UI，指示各自

分区的状态，默认前面板的 VGA/USB/RJ45 为下分区使用，当按下 KKVM 切换

按键，指示灯长亮绿色，指示前面板的 VGA/USB/RJ45 为上分区使用。

图表 4 后视图（全高 IO 箱）


① 上节点对应 PCIE Riser（2 X16 + 2 X8） ⑦ RJ45 系统串口

② 下节点对应 PICE Riser（2 X16 + 2 X8） ⑧ OCP 扣卡，支持 4 * RJ45 / 2 * SFP+

③ 上计算节点 ⑨ BMC Debug 接口

④ 下计算节点 ⑩ UID

⑤ VGA 接口 ⑪ CRPS 电源

⑥ USB3.0 接口 ⑫ UPI 扣板

表格 8 后视图接口说明


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PSU2 PSU3

PCIE3 PCIE7

PCIE2 PCIE6

PSU0 PSU1

PCIE1 PCIE5

PCIE0 PCIE4

计算节点 NODE1

计算节点 NODE0

表格 9 后视图计算节点、电源及 PCIE 槽位分布分布（全高 IO）

TS860M5 配置全高 IO 模块时可支持 8 个后置 PCIE 标准插槽，各插槽的概况

如下表所示。

序号依赖于哪颗处理器 PCIE 标准是否热插拔

slot0 CPU4 PCIE3.0 X8 否








表格 10 全高 IO 箱 PCIE 插槽逻辑关系


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图表 5 后视图（半高 IO 箱）


① 上节点对应 PCIE slot ⑦ RJ45 系统串口

② 下节点对应 PICE slot ⑧ OCP 扣卡，支持 4 * RJ45 / 2 * SFP+

③ 上计算节点 ⑨ BMC Debug 接口

④ 下计算节点 ⑩ UID

⑤ VGA 接口 ⑪ CRPS 电源

⑥ USB3.0 接口 ⑫ UPI 扣板

表格 11 后视图接口说明

PSU2 PSU3

PCIE0 PCIE1 PCIE2 PCIE3 PCIE4 PCIE5 PCIE6 PCIE7 PCIE8 PCIE9 PCIE10 PCIE11

PSU0 PSU1

计算节点 NODE1

计算节点 NODE0

表格 12 后视图计算节点、电源及 PCIE 槽位分布分布（半高 IO）

TS860M5 配置半高 IO 模块时可支持 12 个后置 PCIE 标准插槽，各插槽的概况

如下表所示。


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序号依赖于哪颗处理器 PCIE 标准是否热插拔

slot0 CPU4 PCIE3.0 X8 是












表格 13 半高 IO 箱 PCIE 插槽逻辑关系

3.2 指示灯

前面板指示灯


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图表 6 前面板 UI

标识含义颜色状态说明

Power 电源按钮/指示灯绿色、橙色

灭：设备未上电

绿色长亮：正常上电开机

橙色长亮：指示带外管理系统启动完成，并指示有

效 Power 键

UID 设备定位按钮/指示灯蓝色

灭：设备未被选中

亮：设备被选中

双分区时与 OLED 的切换关系如下：


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下 UID 亮下 UID 灭

上 UID 亮上分区上分区

上 UID 灭下分区下分区

RST 复位重启按钮 / 短按系统复位

Status 健康状态指示灯红色

灭：未上电或上电后正常运行

红色闪烁：系统出现一般故障告警

红色长亮：系统出现严重故障告警

KVM 切换按钮/指示灯绿色

单分区无功能定义

双分区用作 KVM 切换

灭：前窗 VGA/USB/RJ45 为下分区使用

绿色长亮：前窗 VGA/USB/RJ45 为上分区使用

表格 14 前面板指示灯说明

硬盘指示灯


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图表 7 硬盘模块指示灯

Location/Error LED（Blue/Red） Activity LED（Green）

蓝色红色粉色关闭绿色长亮绿色闪烁关闭

硬盘选中硬盘故障 rebuild 硬盘不在位或在位正常硬盘在位硬盘有访问硬盘不在位或硬盘故障

表格 15 硬盘指示灯说明

电源指示灯

图表 8 电源模块指示灯

绿色关闭绿色闪烁琥珀色

输出正常无 AC 输入输入正常，输出只有+12V 一个模块无 AC 输入或输出关闭

表格 16 电源指示灯说明

PCIE 热插拔指示灯

图表 9PCIE 插槽热插拔指示灯（半高）


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绿色长亮绿色闪烁橙色长亮关闭

设备正常运行热插拔过程中设备异常设备未上电或正常下电

表格 17PCIE 插槽热插拔指示灯说明

系统风扇指示灯

风

向

风扇状态指示

（FANx_1【上】）

风扇状态指示

（FANx_1【下】）

图表 10 系统风扇指示灯

绿色长亮红色长亮

风扇正常运行风扇故障/异常

表格 18 系统风扇指示灯说明

4、硬件逻辑


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图表 11 TS860M5 逻辑结构图

TS860M5 采用 Intel C624/627 系列芯片组，支持 8 颗 Intel 至强 81xx 系

列处理器，96 个 DDR4 DIMM。处理器之间通过 UPI 总线进行全互联，

传输速率可达 10.4GT/s。

每处理器支持 6 个内存通道，12 条 DDR4 插槽，最大支持 2666MT/s。

计算板通过系统背板和 UPI 扣板与另外的计算板以及 IO 板进行互联，可灵

活组成一个单 8 路系统或是两个 4 路系统；单 8 路系统支持 2、4、6、8

颗处理器配置，双 4 路支持 2+2、4+4 处理器配置。

PCH 采用扣卡的设计形式与计算板互联，选择灵活，支持 LBG-4 和 LBG-T

两种型号的芯片；

集成网络通过 OCP 子卡进行扩展，支持 OCP Type A/B/C 三种接口，支

持 OCP PHY 卡（通过 PCH 进行扩展）及 OCP NIC 卡（通过 CPU 出的

PCIE 信号进行扩展），支持四口千兆 RJ45，双口万兆光纤，双口万兆

RJ45，双口 25Gb 光纤等规格。

IO 扩展箱可根据需要选配全高或半高的 IO box；全高 IO box 支持 2 个内

置 raid 卡插槽，每个计算板对应一个，8 个后置 PCIE3.0 插槽，其中 4 个

PCIE X16（可最大支持 4 个 GPU 卡），4 个 PCIE X8；半高 IO box 支持

2 个内置 raid 卡插槽，每个计算板对应一个，12 个后置 PCIE3.0 插槽，其

中 4 个 PCIE X16，8 个 PCIE X8。

可根据需要选配不同规格的硬盘背板，支持 SAS/SATA/U.2 接口。当配置

SAS/SATA 硬盘时，通过 RAID 卡管理硬盘，通过 PCIE 接口与处理器互


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联，最大可支持 24 块 2.5/3.5 寸 SAS/SATA/SSD 硬盘；当配置 NVME 硬

盘时，直接通过 PCIE 与处理器相连，最大可支持 12 块 NVME 硬盘。

当选配 M.2 接口盘时，通过 PCH 进行管理，可扩展 2 个 42/60/80/110

多种规格的 M.2 硬盘。

5、系统架构

TS860M5 产品的物理结构组成如下：

图表 12TS860M5 物理架构爆炸图

1 机箱上盖 2 IO 模块

3 系统背板 4 计算模块

5 硬盘背板 6 系统风扇


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7 本地存储 8 机箱

9 UPI 扣板

表格 19TS860M5 物理结构组成

5.1 计算模块

TS860M5 产品的计算模块组成如下图所示。每个计算模块主要由以下几个

部分组成：1 块计算板，1 块 PCH 板，1 块 M.2 Riser 板，1 块 OCP 子卡

图表 13TS860M5 计算模块结构图

1 CPU0 2 CPU1


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3 CPU2 4 CPU3

5 内存 6 计算板

7 OCP 网卡 8 PCH 扣卡

9 M.2 Riser 板 10 导风罩

11 计算模块上盖

表格 20TS860M5 计算模块结构组成

5.2 IO 模块

TS860M5 产品 IO 模块有全高和半高两种扩展箱。

5.2.1 全高 IO 模块

TS860M5 产品的全高 IO 模组组成如下图所示，主要由电源模块、2 个

PCIE Riser 以及 IO 底板组成

图表 14TS860M5IO 模块（全高）结构图


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1 电源 2 电源供电板

3 RAID 卡 4 PCIE Riser

5 IO 板 6 导风罩

表格 21TS860M5IO 模块（全高）结构组成

5.2.2 半高 IO 模块

TS860M5 产品的半高 IO 模组组成如下图所示，主要由电源模块以及 IO 板

组成

图表 15TS860M5IO 模块（半高）结构图

1 电源 2 电源供电板

3 RAID 卡 4 IO 板

5 PCIE 外插卡

表格 22TS860M5IO 模块（半高）结构组成

5、产品规格


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产品参数

机箱 4U 机架 800(D)* 448(W) * 175.5 (H) mm

处理器支持 8 颗 Intel®Purley Skylake 61xx&81xx 系列处理器

内存 96 个 DDR4 内存插槽，最高支持 DDR4-2666 内存

RAID 可配置高性能 RAID 0/1/5/6/10/50/60 ，支持断电保护模块

存储

最大支持 24 个 2.5/3.5 寸热插拔硬盘，可同时支持 SATA/SAS/U.2 接口，最大

可选配 12 个 NVME 硬盘

可选支持 M.2 接口，单系统最大可支持 2 块 M.2 盘

I/O

有全高和半高两种 IO 箱可供选择

1、全高 IO 箱，最大可支持 8 个后置全高全长 PCI-E slot，最大可支持 4 块 GPU

卡

2、半高 IO 箱，最大可支持 12 个后置全长半高 PCI-E slot，支持热插拔

网络控制器

可支持标准 OCP 子卡，最大可支持 2 个 OCP 标卡（每个计算节点支持 1 个），

有 OCP PHY 卡和 OCP NIC 卡两种可选，灵活扩展多种网络配置，支持 NCSI

功能

1、4*1Gb RJ45

2、2*10Gb SFP+


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3、2*10Gb RJ45

4、2*25Gb SFP+

接口

前置: 2 x USB 3.0，1 x RJ45 系统串口和 1x VGA；

后置: 2 x USB 3.0，1 x RJ45 管理网口，1 x BMC 串口和 1 x VGA（单计算节

点）

内置: 2 x USB 3.0（单计算节点）

电源

最大支持 4 个 800/1300/1600 CRPS 标准电源，支持白金/钛金电源，支持

2+2/3+1 冗余

风扇系统配置 16 个 8038 系统风扇，支持 N+1 冗余，支持热插拔

管理

支持浪潮智能监控管理系统，支持 IPMI2.0/Redfish/Https/Snmp/Smash CLI

多种管理协议，支持 KVM/SOL/Web GUI 等管理功能，BMC 可实现双镜像冗

余，支持 Intel® Intelligent Power Node Manager 4.0。

配置 OLED 用于故障代码显示、管理 IP 显示及设置功能。

重量满配 80kg

表格 23 产品规格列表

6 部件兼容性


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6.1 CPU

TS860M5 最大可以支持 8 个 Intel® Xeon® Processor 81xx 系列处理，

可以支持 2 颗、4 颗、6 颗以及 8 颗处理器配置。

CPU 数量可选，安装位置遵循下述说明：

4 CPU（单 4 路，含 2CPU）：依次安装到下层计算节点 CPU0、CPU1、

CPU2、CPU3 插槽；6 CPU : 依次安装到下层计算节点 CPU0、CPU1、

CPU2、CPU3，上层计算节点 CPU0、CPU1 插槽；8 CPU : 依次安装完所有

CPU 插槽；

支持的处理器规格如下表所示。

Model Cores Threads Frequency

Cache

（L3）

Max

Memory

Size

TDP 单 8 路单 4 路双 4 路

8180 28 56 2.50 GHz 38.5 MB 768 GB 205 W √ √

8176 28 56 2.10 GHz 38.5 MB 768 GB 165 W √ √ √

8170 26 52 2.10 GHz

35.75

MB

768 GB 165 W √ √ √

8168 24 48 2.70 GHz 33 MB 768 GB 205 W √ √

8164 26 52 2.00 GHz

35.75

MB

768 GB 150 W √ √ √

8160 24 48 2.10 GHz 33 MB 768 GB 150 W √ √ √


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8156 4 8 3.60 GHz 16.5 MB 768 GB 105 W √ √ √

8153 16 32 2.00GHz 22MB 768 GB 125W √ √ √

6154 18 36 3.00 GHz

24.75

MB

768 GB 200 W √ √

6152 22 44 2.10 GHz

30.25

MB

768 GB 140 W √ √

6140 18 36 2.30 GHz

24.75

MB

768 GB 140 W √ √

6138 20 40 2.00 GHz 27.5 MB 768 GB 125 W √ √

6138T 20 40 2.00 GHz 27.5 MB 768 GB 125 W √ √

6136 12 24 3.00 GHz

24.75

MB

768 GB 150 W √ √

6134 8 16 3.20 GHz

24.75

MB

768 GB 130 W √ √

6130 16 32 2.10 GHz 22 MB 768 GB 125 W √ √

6130T 16 32 2.10 GHz 22 MB 768 GB 125 W √ √

6126 12 24 2.60 GHz

19.25

MB

768 GB 125 W √ √

6126T 12 24 2.60 GHz

19.25

MB

768 GB 125 W √ √

表格 24CPU 兼容性列表

说明：


技术白皮书

同一系统不支持 CPU 混插！双分区配置时上下分区可独立选配处理器；

61xx 处理器可用在单 4 路以及双分区配置中，81xx 处理器可用于单 8 路、单 4

路以及双分区配置；

双分区时目前不支持配置 205W 处理器，具体需求可按单评估。

6.2 内存

TS860M5 支持 96 个 DDR4 内存插槽，每颗处理器有 6 个内存通道，每

通道支持 2 个内存插槽，即每处理器支持 12 个 DDR4 内存插槽，系统可最大

支持到 2666MHz。

TS860M5 支持的内存类型有 DDR4 RDIMM，DDR4 LRDIMM，系统同

时可以支持 NVDIMM 非易失内存。

类型 Rank 最大容量速率电压

RDIMM

Single Rank 16GB

2666 1.2V

Dual Rank 32GB

RDIMM 3DS

Qaud Rank 64GB

8Rank 128GB

LRDIMM Qaud Rank 64GB

LRDIMM 3DS

Qaud Rank 64GB

8Rank 128GB

表格 25 内存支持类型

在选择内存时可参考以下规则进行配置：


技术白皮书

单台服务器不支持混合使用不同类型及不同规格的内存

服务器可以配置的最多内存数量取决于服务器中配置的 CPU 的数量，为了

保证系统性能，建议配置内存条数量不少于 CPU 数量，即保证每颗处理器

下面都有内存。

内存保护技术

TS860M5 可以提供以下内存保护技术：

ECC

ADDDC

内存 Rank 热备

内存镜像

TS860M5 支持单条容量为 16GB、32GB、64GB，内存频率为 2400,、2666MHZ

的 DDR4 ECC register 内存，兼容性列表如下：

类型容量频率备注

RDIMM

16GB 2666

32GB 2666

LRDIMM 64GB 2400

表格 26 内存兼容性列表

6.3 存储

TS860M5 可支持如下硬盘配置：


技术白皮书

TS860M5（12 块 2.5 寸/3.5 寸硬盘配置）：支持 12 块前置 2.5/3.5

寸 SAS/SATA/SSD 硬盘，需要配置 1 块 RAID 卡（16 通道）或 1 块

RAID 卡&Expander 卡或 2 块 RAID 卡，配置 1 块 SAS 硬盘背板

TS860M5（24 块 2.5 寸/3.5 寸硬盘配置）：支持 24 块前置 2.5/3.5

寸 SAS/SATA/SSD 硬盘，需要配置 1 块 RAID 卡&Expander 卡或 2

块 RAID 卡（16 通道），配置 2 块 SAS 硬盘背板

TS860M5（12 块 NVME 硬盘配置）：支持 12 块前置 2.5/3.5 寸

SAS/SATA/SSD/NVME 硬盘，配置 1 块 NVME 硬盘背板

TS860M5（12 块 NVME 硬盘&12 块 SAS 硬盘配置）：支持 12 块前

置 NVME 硬盘&12 块前置 2.5/3.5 寸 SAS/SATA 硬盘，需要配置 1

块 RAID 卡（16 通道）或 1 块 RAID 卡&Expander 卡或 2 块 RAID

卡，配置 1 块 NVME 硬盘背板&1 块 SAS 硬盘背板

硬盘兼容性列表如下所示：

类别转速容量备注

3.5 寸 SAS 7200 1TB,2TB,3TB,4TB,6TB,8TB,10TB

2.5 寸 SAS

10000 300GB,600GB,900GB,1.2TB,1.8TB,2.4TB

15000 300GB,600GB,900GB

3.5 寸 SATA 7200 1TB,2TB,3TB,4TB,6TB

SATA SSD 240GB,480GB,960GB,1.9TB,3.8TB

NVME 960GB,1TB,1.9TB,2TB,3.8TB,4TB

表格 27 硬盘兼容性列表


技术白皮书

TS860M5 可选支持 M.2 硬盘，单系统最大可支持 2 个 M.2 硬盘

M.2 硬盘兼容性列表如下所示：

容量

128GB,150GB,240GB,480GB,760GB,960GB

表格 28M.2 硬盘兼容性了列表

6.4 磁盘控制器

RAID 卡兼容性列表如下图所示：

速率型号缓存通道

12G LSI9361-8i 1GB 8

12G LSI9361-8i 2GB 8

12G SAS3108 2GB 8

12G LSI9361-16i 2GB 16

表格 29RAID 卡兼容性列表

说明：

当配置 2.5 寸 SAS、3.5 寸 SAS/SATA、SATA SSD 时选配 RAID 卡；

单 4 路时支持 1 块 RAID 卡，单 8 路或双分区时可最多支持 2 块 RAID 卡。

Expander 卡兼容性列表如下：

速率型号通道

12G PM8044 24

表格 30Expander 卡兼容性列表

说明：


技术白皮书

系统内置 RAID0 和 RAID1 两个 RAID 卡插槽，RAID0 仅可用作 RAID 卡，

RAID1 可用作 RAID 卡或 Expander 卡。

NVME RAIDkey 兼容性列表如下：

型号 RAID 级别

Raidkey_Stand RAID 0/1/10

Raidkey_Prem RAID 0/1/5/10

表格 31NVME RAIDkey 兼容性列表

6.5 IO 扩展

TS860M5 可以支持多种 PCIE 扩展卡，您可以根据需要来选择扩展卡的类型和

速率。

网络扩展卡

HBA 卡

GPU 卡

PCIE SSD 扩展卡

HCA 卡

显卡

TS860M5 支持标准 OCP 插槽，可支持 OCP PHY 卡和 OCP NIC 卡，兼容性列

表如下表所示：

类型速率接口端口

OCP PHY 1G Base-T 四口


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OCP PHY 10G SFP+ 双口

OCP PHY 10G Base-T 双口

OCP NIC 25G SFP+ 双口

表格 32OCP 网卡兼容性列表

说明：

OCP PHY 卡需要与 PCH 扣卡搭配使用，即单系统最多可选用 1 块 OCP PHY

卡；

每个计算模块最大可选用 1 块 OCP NIC 卡，且与 OCP PHY 卡二选一；

2 路，2+2 路配置时不支持 OCP NIC 卡。

PCIE 外插卡网卡兼容性列表如下所示：

速率接口端口

1G Base-T 双口

1G Base-T 四口

1G SFP+ 双口

1G SFP+ 四口

10G SFP+ 单口

10G SFP+ 双口

10G Base-T 双口

表格 33PCIE 网卡兼容性列表

说明：

单系统单卡最大数量为单系统 12 块，双分区及单 4 路 6 块，最多可同时允许两

种不同的网卡混插！


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HBA 卡部件兼容性列表如下表所示：

速率接口端口备注

16G

LC 接口单口

LC 接口双口

表格 34HBA 卡兼容性列表

说明：

单 8 路及双 4 路单卡最大数量为单系统 6 块，单 4 路 6 块，最多可同时允许两

种不同的 HBA 卡混插！

GPU 卡部件兼容性列表如下表所示：

型号

Nvidia Tesla P100

Nvidia Tesla P40

表格 35GPU 卡兼容性列表

说明：

配置 GPU 卡时需要选配全高 IO 箱，且限配一个硬盘背板（即配置硬盘数量≤12

块）；

单 8 路时最大可支持 4 块 GPU 卡，单 4 路时最大可支持 2 块 GPU 卡，双分区

配置时不支持 GPU 卡配置。

HCA 卡部件兼容性列表如下表所示：

配件名称速率

Infiniband 子卡（FDR 单端口） 56Gb/s

Infiniband 子卡（EDR 单端口） 100Gb/s


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表格 36HCA 卡兼容性列表

显卡部件兼容性列表如下表所示：

型号显存厂商备注

P5000 16GB 丽台

表格 37 显卡兼容性列表

6.5 电源

TS860M5 大可支持 4 个 800/1300/1600W 铂金电源模块，电源转换效

率达到 95%以上。

TS860M5 支持 2+2/3+1 冗余，用户可以根据机器的功耗合理选择电源型

号及数量，在保证可靠性的前提下，最大程度上保护用户投资。

整机配置功耗可参考 TS860M5 功耗计算工具。

6.6 OS 兼容性列表

TS860M5 支持的 OS 兼容性列表如下所示：

OS 版本描述

RHEL 7.4 RedHat Enterprise Linux 7.4 64bit

SLES 12.3 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 64bit

Windows 2016 Microsoft Windows Server 2016 datacenter/standard 64bit

Windows 2012 R2 Microsoft Windows Server 2012 R2 64bit

Solaris 11.2 Oracle Solaris 11.2 64bit

ESXi 6.5 Vmware ESXi 6.5 64bit


技术白皮书

表格 38OS 兼容性列表

说明：需要搭配兼容性列表中的 RAID 卡部件

7 系统管理

浪潮天梭TS860M5集成了新一代的BMC智能管理系统。

BMC以其丰富的特性支持，提升管理效率，有效降低运营成本。

1、BMC是浪潮自主开发的具有完全自主知识产权的高级的服务器远程管理软

件。它支持键盘、鼠标和视频的重定向、文本控制台的重定向、远程虚拟媒体

（可将终端的光驱、软驱、硬盘映射到服务器）和基于IPMI2.0的硬件监控和管

理功能。按照电信级的可靠性要求而设计的

2、BMC提供了丰富的用户接口，如命令行、基于Web界面的用户接口、IPMI

管理接口，并且所有用户接口都采用了高度安全的加密算法，保证接入的安全

性。

3、BMC对服务器进行了全面精细的监控，并且提供了丰富的告警和详细的日

志。如CPU的内核温度、电压、风扇转速、电源故障、总线故障等。同时还提

供了CPU、内存和硬盘信息的查询。

BMC智能管理系统的主要特性有：

1、丰富的管理接口

提供智能平台管理接口（IPMI，Intelligent Platform Management

Interface）、调用级接口（CLI，Call-level Interface）、超文本传输安全协议

（HTTPS，Hypertext Transfer Protocol Secure）、简单网络管理协议


技术白皮书

（SNMP，Simple Network Management Protocol）和Web服务管理

（Web Service Management）协议，满足多种方式的系统集成需求。

2、完全兼容IPMI1.5/IPMI2.0

提供最标准的管理接口，可与任何标准管理系统集成。

3、故障检测和告警管理

故障检测和故障管理，保障设备7*24小时高可靠运行。

4、虚拟KVM（Keyboard, Video, and Mouse）和虚拟媒体

提供方便的远程维护手段。

5、基于Web界面的用户接口

可以通过简单的界面操作快速完成设置和查询任

6、支持DNS

域管理和目录服务，简化服务器管理网络。

7、设备资产管理

让资产盘点不再困难。

项目规格

核心处理器 ASP2500

KVM 支持最大分辨率：1280*1200

支持最小分辨率：800*600

管理网口 GE管理网口

虚拟媒体虚拟光驱支持最大传输速率72 Mbit/s

虚拟软驱支持最大传输速率4 Mbit/s

用户接口 HTTPS


技术白皮书

IPMI LAN

SNMP

CLI

安全特性支持用户管理

支持角色鉴权

支持数据加密

基于场景的登录限制

账号安全

故障诊断部件状态监控和告警

x86系统诊断日志

表格 39BMC 管理产品规格表

8 维保

初次使用须知

当您购买服务器后，请您：

1）首先核对机器实际配置与装箱单是否完全一致，随机资料、保修卡是否

齐全。如有异议请与经销商联系。

2）认真阅读保修承诺和随机资料，并妥善保管客户保修卡、随机资料、光

盘和软盘。

注意：不要打开随机软盘的写保护，以免染上病毒。


技术白皮书

如何获得保修服务

1）如需要保修服务，您可直接与产品销售商或拨打浪潮服务热线电话

4008600011与我们联系。

2）登录浪潮网站www.inspur.com获取驱动与产品手册相关支持。

服务流程及保修准备

全国范围内的用户在每天24小时内均可拨打服务热线报修。接到报修后，浪潮

公司技术服务人员会在首次进行技术判断及技术沟通。如果确认需要现场服

务，浪潮公司技术服务人员会安排全国服务人员进行现场服务。

用户报修时需要提供如下信息：

1）产品型号(MODEL)；

2）产品序列号(S/N)；

3）系统硬件和软件的具体配置；

4）系统错误信息；

5）详细故障描述；

6）用户单位、联系人、联系方式和详细地址。

保修期限

保修部件保修期限

主板、CPU、硬盘、电源、内存、网卡、RAID

卡、显卡、CPU 板、SCSI 背板、内存板、终结

板

自购机之日起三年保修


技术白皮书

鼠标、键盘、光驱、软驱、CPU 风扇、显卡风

扇、机箱风扇

自购机之日起一年保修

机箱外部各类按键、指示灯自购机之日起三个月保修

机箱及其附件（机箱锁、钥匙、面板等）、随机

资料及光盘、软盘、电源线、包装材料等

不属于保修范围

其它未列出部件请直接向浪潮集团有限公司咨询

维修更换的部件经浪潮集团有限公司在各地维修机构维修

后的机器（部件）保修期限随同原整机

（部件）保修期，如距保修期结束已不足

三个月，则所更换部件自更换之日起保修

三个月（延长期的部件不提供现场服务）

保修期内增配的部件享有该浪潮英信服务器剩余的保修期限

保修期外收费更换和增加的部件享有一年的保修期限（不提供现场服务）。


技术白皮书

特别提醒

1．此承诺只针对在保修期内正常使用时出现硬件故障的情况。

2．此承诺仅限于使用浪潮英信服务器原厂配件。

3．浪潮英信服务器硬件部件自购买之日起，在正常使用下，在保修期内发生故障或缺陷，

浪潮集团有限公司将选择修理或更换确有故障或缺陷的部件。更换的部件可能是新品，也可

能性能上等同于新品的部件。

4．维修替换后的故障部件归浪潮集团有限公司所有。如果由于数据安全保密等原因，不能

返还故障部件，客户应当购买替换部件。

5．机箱外部各类按键、指示灯提供 3 个月上门服务。

6．显示器保修参照显示器保修承诺执行。

表格 40 各部件的保修期限

服务方式

服务方式免费享受服务的期限及说明

硬件故障

现场服务

主板、CPU、非热拨插硬盘、内存、网卡、RAID 卡、显卡、非热拨插电源、

CPU 板、SCSI 背板、内存板三年现场；

光驱、软驱、一年现场；

硬件故障

送修服务

保修期内

注： CPU 风扇、机箱风扇、显卡风扇只提供送修（或发货更换）服务

发货更换简单安装的部件（包括热拔插硬盘、热拔插电源、键盘、鼠标），浪潮集团有限

公司会选择发货更换的方式维修，并提供相应的电话安装指导。


技术白皮书

现场服务：服务人员到用户处进行现场服务并将服务器修复，如当时不能修复，服务人员取

机回维修机构维修，将修复后的服务器再送回用户处。

送修服务：维修时用户自己将故障机或故障部件送到服务机构，修复后用户自行取回。

表格 41 保修期服务的内容

保修期服务的响应时间

1）电话响应时限

您通过电话向浪潮客户服务中心或各地办事处提出的服务请求，我公司将

于一小时内回应，四小时内提出解决方案。

2）上门服务响应时限

对于保修期内的浪潮英信服务器，通过电话指导无法解决的故障，我们将依据

如下的上门服务的响应时间提供上门服务。服务工程师将会根据您所处的位

置，与您电话预约登门时间。标准的响应时间如下：

如您在工作时间送修服务器，您送达的浪潮集团有限公司授权维修机构将为您

提供服务。

距离（公里）到达现场时间 A 到达现场时间 B

0-100 第二个工作日第三个工作日

101-400 第三个工作日第四个工作日

>400 第四个工作日第五个工作日

表格 42 服务响应时间

注：

有浪潮集团有限公司办事处的省会城市适用A，没有浪潮集团有限公司办事处


技术白皮书

的省会城市适用B。

距离：您所处的位置与您的省会城市的距离

9 物理环境规格

指标项说明

尺寸（长 * 宽 *

高）

800mm * 448mm * 175.5mm

安装尺寸要求可安装在满足IEC 297标准的通用机柜中：

宽19英寸

深1000mm以上

电源额定功率支持的电源模块的额定功率为:

800/1300/1600

说明

详细信息，请参考“兼容性列表”。

满配重量配置最大重量： 100KG

输入电压 100 -240V AC 白金电源

240VDC 白金电源

说明

服务器连接的外部电源空气开关电流规格推荐如下：交流

电源≥32A

表格 43 技术参数


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10 通过的认证

浪潮天梭TS860M5通过的认证如所示。

序号国家/地区认证标准

1 China RoHS SJ/T 11363—2006

SJ/T 11364—2006

GB/T 26572—2011

2 China China

Environmental

Labeling

GB/T24024:2001 idt ISO14024:1999

HJ 2507-2011

3 Europe CE Safety:

IEC 60950-1:2005 (2nd Edition) +

A1:2009 and/or EN 60950-1:2006 +

A11:2009 + A1:2010 + A12:2011

EMC:

EN 55022:2010

CISPR 22:2008

EN 55024:2010

CISPR 24:2010

ETSI EN 300 386 V1.5.1:2010

ETSI ES 201 468 V1.3.1:2005

IEC61000-3-


技术白皮书

2:2005+A1:2008+A2:2009/EN 61000-

3-2:2006+A1:2009+A2:2009

IEC 61000-3-3:2008/EN 61000-3-

3:2008

RoHS:

2002/95/EC

REACH:

EC 1907/2006

4 America FCC FCC CFR47 Part 15:2005 Class A

5 America NRTL-UL UL 60950-1,2nd Edition,2011-12-19

(Information Technology Equipment-

Safety-Part 1：General Requirements )

6 America 80 Plus N/A

7 Canada NRTL-UL UL 60950-1,2nd Edition,2011-12-19

(Information Technology Equipment-

Safety-Part 1：General Requirements )

8 Global CB IEC 60950-1:2005(2nd Edition)；Am

1:2009

表格 44 通过的认证

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浪潮高端服务器天梭 TS860M5 - Inspur · 2018. 4. 23. · hdd-sas12 hdd-sas13 hdd-sas14 hdd-sas15 hdd-sas16 hdd-sas17 hdd-sas18 hdd-sas19 hdd-sas20 hdd-sas21 hdd-sas22 hdd-sas23