7SE-2700 (ASTM E 2700-09)

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PRÁCTICA ESTÁNDAR PARA PRUEBAS ULTRASÍNICAS POR CONTACTO DE SOLDADURAS

UTILIZANDO “PHASED ARRAYS”.

1. Alcance.

1.1 Esta práctica describe técnicas ultrasónicas para inspeccionar soldaduras utilizando métodosultrasónicos “phased array” (Ver Nota 1.

1.! Esta práctica utiliza án"ulos an"ulares# ya sea de modo $%scan o E%scan principalmente para

soldaduras a tope y soldaduras “t”. &écnicas alternati'as de soldadura como unión de estadosólido (por eemplo soldadura de a"itación# )ricción y soldadura por )usión (por eemplo#soldadura por haz de electrones# pueden inspeccionarse utilizando esta práctica# siempre *uelas técnicas y cobertura sean documentadas y aprobadas. +rácticas para "eometr,as espec,)icascomo las soldaduras por puntos# no están incluidas. Está práctica está destinada para utilizarseen espesores de -mm a !mm (./0 pul". a pul".. 2ayores y menores espesores puedenprobarse utilizando esta práctica si se demuestra *ue la técnica proporciona detección adecuadade ma*uetas de la misma "eometr,a y espesor de pared.

1./ 3os 'alores indicados en unidades del $4 son para ser consideradas como estándar. 3os 'aloresproporcionados en paréntesis son sólo para in)ormación.

1.5 3os 'alores indicados en pul"adas%libras son para ser considerados como estándar. 3os 'aloresproporcionados en paréntesis# son con'ersiones matemáticas de unidades del $4 *ue sonproporcionadas sólo como in)ormación y no son consideradas estándar.

Nota 1 6 Esta práctica está basada en e7periencias con aleaciones )érreas y de aluminio. 8trosmateriales metálicos pueden e7aminarse utilizando esta práctica siempre *ue los estándares dere)erencia puedan desarrollarse para demostrar *ue un material en particular y la soldadurapuede penetrarse e7itosamente por un haz ultrasónico.

Nota ! 6 +ara in)ormación pertinente adicional 'er prácticas E !5-1# E /10 y E 90.

!. :ocumentos de re)erencia.

!.1 Estándares A$&2;

E 1<5 +ráctica para prueba ultrasónica por contacto para soldaduras.

E /10 +ráctica para la e'aluación de caracter,sticas de desempe=o de $istemas e 4nstrumentosde prueba >ltrasónicos +ulso%Eco# sin el uso de 4nstrumentos de 2edición Electrónicos.

E 95/ Especi)icación para a"encias de desarrollen pruebas no destructi'as.

E 90 +ráctica para la e7aminación ultrasónica con haz an"ular por el método de contacto.

E 1/1< &erminolo",a para las e7aminaciones no destructi'as.

E !1-! ?u,a para dimensionamiento de altura de )allas planas por ultrasonidos.

E !5-!1 ?u,a para la e'aluación de caracter,sticas de desempe=o de sistemas e instrumentosultrasónicos “phased array”.

!.! Estándares A$2E;

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A$2E @ódi"o +V sección V# art,culo 5.

!./ Estándar 4$8;

4$8 !5 lo*ues de re)erencia para la calibración de e*uipo para e7aminación ultrasónica.

!.5 :ocumentos A$N&;

$N&%&@%1A +ráctica recomendada para la cali)icación y certi)icación del personal en pruebas nodestructi'as

AN$4BA$N& @+%1- Estándar para cali)icación y certi)icación de personal N:&

!.9 Estándar A4A

NA$%51 @erti)icación y cali)icación para personal de pruebas no destructi'as

/. &erminolo",a.

/.1 :e)iniciones 6 +ara de)iniciones de los términos utilizados 'er terminolo",a E 1/1<.

5. Cesumen de la práctica.

5.1 +hased arrays son utilizados para inspecciones de soldadura para numerosas aplicaciones. 3osre*uerimientos espec,)icos de la industria se han desarrollado para controlar el uso de estastecnolo",as para esas aplicaciones. $e re*uiere un documento de práctica estándar "eneral parade)inir los re*uerimientos para un uso más amplio de la tecnolo",a. :i'ersos )abricantes handesarrollado instrumentos portables# )áciles de usar. $e han desarrollado códi"os y casos decódi"os o están siendo desarrollados para cubrir re*uerimientos de inspecciones de soldaduraphased array por or"anizaciones como A$2E. 3a práctica E!5-1 cubre la con)i"uración deinspecciones de soldadura phased array. 3os pro"ramas de entrenamiento phased array han sidocon)i"urados mundialmente# esta práctica proporciona un lineamiento procesal para escaneomanual y mecanizado de soldaduras utilizando sistemas phased array.

9. $i"ni)icado y uso.

9.1 3os phased array industriales di)ieren de los transductores ultrasónicos monocristal con'encionales#ya *ue permiten *ue el control electrónico de haces de ultrasonido. 3as array consisten de unaserie de elementos transductores indi'iduales# cada uno separado por un cable# tiempo retardadoy aislado eléctricamenteD las arrays son pulsadas "eneralmente en "rupos para permitir el“phasin"” o inter)erencia constructi'a destructi'a.

9.! A tra'és de un método *ue "enere y transmita ultrasonido principalmente# phased array también esun método de escaneo e ima"en. 2ientras *ue al"unos patrones de esca=ero simulan tecnolo",a

manual# otros escaneo (por eemplo# $%scan son nicos para phased arrays. @on suscaracter,sticas distinti'as y capacidades# phased arrays re*uieren con)i"uraciones especiales yestandarización como se aborda en esta práctica. 3os so)tFares comerciales permiten aloperador realizar con)i"uraciones de manera )ácil sin un conocimiento detallado de losre*uerimientos de “phasin"”.

9./ 3os phased arrays pueden utilizarse de di)erentes maneras; manual o escaneo lineal codi)icadoD ydi)erentes 'isualizaciones o combinación de 'isualizaciones. En un escaneo manual la

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'isualización dominante será un $%scan con A%scan asociados. 3os $%scan tienen 'entaa sobreE%scans de *ue todos los án"ulos de inspección especi)icados pueden cubrirse al mismo tiempo.

9.5 3as 'entaas principales de utilizar phased arrays para e7aminaciones ultrasónicas de soldadura son;

9.5.1 >n escaneo más rápido debido a án"ulos mltiples 'isualizados al mismo tiempoD

9.5.! 2eor ima"en desde la 'erdadera pro)undidad $%scanD

9.5./ Almacenamiento de in)ormación# por eemplo# re)lectores seleccionados# para audición y archi'o.

9.5.5 @on)i"uraciones rápidas y reproducibles con instrumentos electrónicos.

9.9. &odo el personal responsable de lle'ar a cabo e7aminaciones# análisis e in)orme de resultadosutilizando este estándar# deberá estar entrenado apropiadamente y cali)icado de acuerdo con unestándar o práctica de cali)icación de personal N:& reconocido internacionalmente onacionalmente como AN$4BA$N& @+%1-D $N&%&@%1AD NA$%51# o un documento similar ycerti)icado por el empleador o a"encia certi)icante con)orme apli*ue. Adicionalmente# tambiéndeberán estar entrenados o con conocimiento y e7periencia relacionadas con técnicas y e*uipophased array. El personal *ue realice las e7aminaciones para este estándar deberá enlistar lascredenciales de cali)icación en el in)orme de e7aminación.

<. ases de la aplicación.

<.1 3as si"uientes cuestiones están suetas a acuerdo contractual entre las partes utilizando ore)erenciando este estándar.

<.! @ali)icación del personal. $i se especi)ica en el acuerdo contractual# el personal *ue desarrolle lase7aminaciones para este estándar# deberá estar cali)icado de acuerdo con un estándar o prácticade cali)icación de personal N:& reconocido internacionalmente o nacionalmente como

AN$4BA$N& @+%1-D $N&%&@%1AD NA$%51# o un documento similar y certi)icado por elempleador o a"encia certi)icante con)orme apli*ue. 3a práctica o estándar utilizado y su re'isión

aplicable deberá identi)icarse en el acuerdo contractual entre las partes usuarias.

<./ @ali)icación de a"encias no destructi'as. $i se especi)ica en el acuerdo contractual# las a"enciasN:& deberán estar cali)icadas y e'aluadas como se describe en la práctica E 95/. 3a ediciónaplicable de la práctica E 95/ deberá especi)icarse en el acuerdo contractual.

<.5 +rocedimientos y técnicas. 3os procedimientos y técnicas a ser utilizados deberán especi)icarse en elacuerdo contractual. 3a práctica E !5-1 recomienda métodos de e'aluación de caracter,sticas dedesempe=o de sistemas y sondas phased array.

<.9 +reparación de la super)icie. El criterio de preparación de la super)icie de pre%e7aminación deberáser de acuerdo con -.1 a menos *ue se especi)i*ue lo contrario.

<.< &iempo de e7aminación. El tiempo de la e7aminación deberá determinarse por las partescontratantes de acuerdo con la etapa de )abricación# o condiciones dentro del ser'icio.

<.0 E7tensión de la e7aminación. 3a e7tensión de la e7aminación deberá ser adecuada para e7aminar el'olumen de la soldadura más la zona a)ectada térmica# a menos *ue se especi)i*ue lo contrario.

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<. @riterios de in)ormeB @riterios de aceptación. 3os criterios de in)orme para resultados de e7aminacióndeberán estar de acuerdo con 1/.1 a menos *ue se especi)i*ue lo contrario. :ebido a *ue loscriterios de aceptación no están especi)icados en este estándar# deberán estar especi)icados enel criterio contractual.

<.- Cee7aminación de piezas reparadasBretrabaadas. 3a ree7aminación de piezasreparadasBretrabaadas no está abordada en este estándar y si se re*uiere# deberá especi)icarseen el acuerdo contractual.

0 E*uipo.

0.1 4nstrumentos phased array.

0.1.1 El instrumento ultrasónico phased array deberá ser de tipo pulso%eco# y deberá estar e*uipado con"anancia de d estandarizada# o control de atenuación acelerado en incrementos de 1d comom,nimo# *ue conten"a mltiples canales independientes pulsadoresBreceptores. El sistemadeberá ser capaz de "enerar y 'isualizar imá"enes %scans y $%scans# las cuales deberánalmacenarse y retomarse para re'isiones subsecuentes.

0.1.! El sistema phased array deberá tener un so)tFare de "eneración de ley )ocal a bordo# *ue permita

modi)icación directa de caracter,sticas de haz ultrasónico. @álculos espec,)icos de retardo puedendesarrollarse por el mismo sistema o importados de cálculos e7ternos.

0.1./ El sistema phased array deberá tener medios de almacenamiento de in)ormación para archi'ar in)ormación de escaneo. >n dispositi'o de almacenamiento e7terno una tareta de memoria#memoria >$ pueden utilizarse para el almacenamiento de la in)ormación. >na +@ portátilremota conectada al instrumento# también puede utilizarse para este propósito. $i losinstrumentos no almacenan inherentemente in)ormación A%scan# como al"unos instrumentosmanuales# solo se re"istrará la ima"en )inal.

0.1.5 El sistema phased array deberá estandarizarse para amplitud y linealidad de altura de acuerdo conla práctica E !5-1 anualmente# como m,nimo.

0.1.9 El instrumento deberá ser capaz de pulsar y recibir a )recuencias nominales de 1 a 1 2Gz. +araaplicaciones especiales# )recuencias de hasta ! 2Gz pueden utilizarse# pero pueden re*uerir instrumentación especial con una di"italización apropiada y aprobación especial.

0.1.< El instrumento deberá ser capaz de una di"italización A%scan como m,nimo de cinco 'eces la)recuencia nominal de la sonda utilizada. 3a amplitud deberá di"italizarse a una resolución de por lo menos bits (es decir# !9< ni'eles.

0.1.0 El instrumento deberá ser capaz de i"ualar la respuesta de amplitud de un obeti'o a unatrayectoria de sonido )io por cada án"ulo utilizado en la técnica H"anancia de án"ulo corre"ido

(A@@ proporcionando as, una compensación de la 'ariación de atenuación de la cu=a# y eco%transmisiónI.

0.1. El instrumento también deberá estar e*uipado con instalaciones *ue i"ualen se=ales de amplitudesa tra'és del tiempo base ("anancia del tiempo corre"ido.

0.! $ondas +hased Array.

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0.!.1 3os re*uerimientos de aplicación deberán dictar el dise=o de la sonda phased array utilizada. 3assondas phased array pueden utilizarse con una cu=a remo'ible o inte"ral# l,nea de retardo# conun modo de sistema de borboteo localizado o inmersión. En al"unos casos# la sonda phasedarray puede utilizarse sin una cu=a de re)racción o l,nea de retardo (es decir# una super)icie durade des"aste.

0.!.! 3as sondas phased array utilizadas para e7aminación de soldadura# pueden ser de dise=o 1:# 1.9: o !:. $olo las arrays 1: o arrays duales con)i"uradas con arrays transmisor%recepetor lado alado (@omo en las sondas de onda lon"itudinal transmisión%recepción deberán utilizarse contécnicas de escaneo manuales.

0.!./ El nmero de elementos de una sonda phased array y las dimensiones del elemento y emisión#deberán seleccionarse basados en los re*uerimientos de aplicación y las limitacionesrecomendadas por el )abricante.

0.!.5 3a sonda seleccionada no deberá tener más elementos *ue el nmero de elementos abordado por los pulsadores%receptores disponibles en el instrumentos phased array a siendo utilizado.

0.!.9 @uando se utilicen cu=as de re)racción para asistir en la dirección del haz# el án"ulo incidentenatural de la cu=a deberá seleccionarse de manera *ue el ran"o de barrido an"ular de la técnica

de e7aminación utilizada# no e7ceda los l,mites recomendados por el )abricante para la sonda y elmodo (de compresión o trans'erso utilizado.

0.!.< 3as cu=as de re)racción utilizadas en super)icies cur'as# re*uerirán un contorno para i"ualar lacur'atura de la super)icie si la cur'atura causa una brecha entre la cu=a y la super)icie dee7aminación *ue e7ceda los .9mm (.! pul". en cual*uier punto.

. Estandarización.

.1 Can"o

.1.1 3a 'isualización del instrumento deberá austarse utilizando A%scans por cada ley )ocal utilizada

para proporcionar una indicación e7acta del recorrido del sonido a tra'és del material. El ran"o deestandarización deberá incluir la corrección para el tiempo de recorrido de la cu=a# de manera*ue la posición de pro)undidad cero en la pieza de prueba sea e7actamente indicada para cadaley )ocal.

.1.! 3a linealidad de tiempo de base y la e7actitud deberán 'eri)icarse de acuerdo con los lineamientosde la práctica E !5-1 o de la práctica E /10# o ambos.

.1./ El 'olumen corre"ido %scan o las 'isualizaciones @%scan deberán indicar la 'erdadera pro)undidadpara obeti'os conocidos dentro del 9J de la pro)undidad ),sica o /mm# cual*uiera *ue sea lamenor.

.1.5 El ran"o de estandarización deberá establecerse utilizando los radios de las super)icies en blo*uesde re)erencia# como los blo*ues 44KD y estos blo*ues deberán realizarse del mismo material omaterial acstico similar al de la pieza de prueba.

.! $ensibilidad.

.!.1 3os estándares de re)erencia para estandarización de sensibilidad%amplitud deberán dise=arse demanera *ue la sensibilidad no 'ar,e con el haz an"ular cuando de la prueba de haz an"ular sea

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utilizada. 3os estándares de re)erencia de la amplitud de sensibilidad *ue lo"ran lo anterior# sonlos a"ueros per)orados en el costado paralelos a las super)icies principales de la placa# yperpendiculares a la trayectoria de sonido# los a"ueros de )ondo plano per)orados en el án"ulode prueba y re)lectores i"ual%radio. 3as muescas super)iciales pueden utilizarse bao al"unascircunstancias# pero no son recomendadas "eneralmente.

.!.! 3a estandarización deberá incluir el sistema phased array ultrasónico completo# y deberá realizarseantes del uso del sistema en ran"os de espesor bao e7aminación.

.!./ 3a estandarización en los blo*ues de re)erencia deberá realizarse desde la super)icie (re'estida osin re'estimiento# con'e7a o cónca'a correspondiente a la super)icie del componente del cual lae7aminación será realizada.

.!.5 El mismo acoplante a utilizarse durante la e7aminación# deberá utilizarse para la estandarización.

.!.9 3as mismas cu=as de contacto o sistemas de borboteoBinmersión usados durante la e7aminación#deberán utilizarse en la estandarización.

.!.< 3a misma ley )ocal utilizada en la estandarización# deberá utilizarse en la e7aminación.

.!.0 @ual*uier control *ue a)ecte la respuesta de amplitud del instrumento (por eemplo pulso%duración#)iltros# promedio# etc. deberá estar en la misma posición para estandarización y e7aminación.

.!. @ual*uier control *ue a)ecte la linealidad del instrumento (por eemplo recorte# rechazo# supresiónno deberá utilizarse.

.!.- >na e'aluación de l,nea de base de la acti'idad del elemento deberá realizarse de acuerdo con elane7o A/ práctica E !5-1.

-. @ondiciones de Acoplamiento.

-.1 +reparación.

-.1.1 :onde sea accesible# prepare la super)icie del metal de soldadura depositado de manera *ueemera a la super)icie de los materiales de base adyacentesD sin embar"o# la soldadura puedee7aminarse en la condición “as%Felded”# siempre *ue la condición de la super)icie no inter)ieracon la interpretación 'álida de la indicación.

-.1.! 3impie la super)icie de escaneo en el material de base de la salpicadura de la soldadura#incrustaciones# pol'o# herrumbre y cual*uier ru"osidad e7trema en cada lado de la soldadurapara una distancia i"ual a 'arias 'eces el espesor del material de producción# esta distancia a ser "obernada por el tama=o de la unidad de bs*ueda y el án"ulo de re)racción del haz de sonido.:onde el escaneo se realice a lo lar"o de la soldadura superior o a tra'és de la soldadura elre)uerzo de la soldadura puede ser enterrado para proporcionar una super)icie de escaneo plana.Es importante producir una super)icie *ue sea lo más plana posible. ?eneralmente las super)iciesno re*uieren pulido# un liado li"ero con un disco o una liadora de banda# "eneralmenteproporcionarán una super)icie de e7aminación satis)actoria.

-.1./ El área del material de base a tra'és del cual el sonido 'iaará en la e7aminación de haz an"ular#deberá ser escaneada completamente con una unidad de bs*ueda de haz recto para detectar re)lectores *ue puedan a)ectar la interpretación de los resultados de haz an"ular al obstruir el hazde sonido. :ebe darse consideración a estos re)lectores durante la interpretación de resultados

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de e7aminación de soldaduras# pero su detección no necesariamente es una base para elrechazo del material de base.

-.! Acoplante.

-.!.1 >n acoplante# "eneralmente l,*uido o semi%l,*uido se re*uiere entre la cara de la unidad debs*ueda y la super)icie para permitir una transmisión de la ener",a acstica desde la unidad debs*ueda al material bao e7aminación. El acoplante deberá humedecer las super)icies de launidad de bs*ueda y la pieza de la prueba# y eliminar al"n espacio de aire entre las dos. 3os

acoplantes t,picos pueden ser a"ua# aceite# "rasa# "licerina y "oma de celulosa. El acoplanteutilizado no deberá ser perudicial al material a ser e7aminado# deberá )ormar una pel,culape*ue=a# y con e7cepción del a"ua# deberán usarse escasamente. @uando se utilice "licerinauna pe*ue=a cantidad de a"ente humectante# )recuentemente es a"re"ada# para meorar laspropiedades de acoplamiento. @uando se utiliza a"ua deberá estar limpia y desaireada si esposible. 3os inhibidores o a"ente humectante# o ambos pueden utilizarse.

-.!.! El medio de acoplamiento deberá ser seleccionado de manera *ue su 'iscosidad sea apropiadapara el acabado de la super)icie del material a ser e7aminado.

-./ +ara la e7aminación por contacto# el di)erencial de temperatura entre el blo*ue de re)erencia y la

super)icie de e7aminación deberá estar dentro de los 19L@ (!9LM.

1. @orrección de distancia%amplitud.

1.1 3os estándares de re)erencia para la estandarización de sensibilidad%amplitud deberán ser construidos de materiales con acabados de super)icies similares# espesor nominal similar ymetalr"icamente similar en términos de aleación y tratamiento térmico a la soldadura.

1.! 2étodos alternati'os de distancia%amplitud de corrección de sensibilidad pueden utilizarse siempre*ue# los resultados sean con)iables como los obtenidos por el método aceptable. Además elmétodo alternati'o y su e*uipo cumplir con todos los re*uerimientos de desempe=o de esteestándar.

1./ Ce)lectores de re)erencia.

1./.1 Estandarización de haz recto. 3a corrección para la e7aminación de haz recto puede determinarsepor medios como un re)lector de a"uero per)orado en el costado a y O del espesor. +araespesores menores de 9mm (! pul". el re)lector de espesor de puede no resol'erlo. $i estees el caso per)ore otro a"uero a P del espesor y utilice P y O de re)lectores de espesor paracorrección.

1./.! Estandarización de haz an"ular. 3a corrección para la e7aminación de haz an"ular puededeterminarse por medios como re)lectores de a"ueros per)orados en el costado a y O del

espesor. 3a pro)undidad de espesor de P de un a"uero per)orado en el costado puede a"re"arsea la estandarización o utilizarse sólo en espesores menores de !9mm (1pul".. +ara ciertascombinaciones de pared del"ada y diámetro pe*ue=o# pueden no ser prácticas y muescassuper)iciales pueden utilizarse por acuerdo entre las partes contratantes.

1././ El tama=o de los a"ueros per)orados en el costado utilizados para la con)i"uración de lasensibilidad deberá ser acordado por las partes contratantes. 8tros obeti'os pueden sustituirsepor a"ueros per)orados en el costado si es acordado entre las partes contratantes.

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1.5 &écnica aceptable.

1.5.1 ?anancia de tiempo corre"ido. 3a e'aluación de la e7aminación phased array utiliza colorescodi)icados %scans o $%scans como un método de e'aluación inicial. +or lo tanto es necesario*ue la 'isualización utilizada proporcione un color uni)orme codi)icado relacionado a la amplitudde todas las distancias de trayectoria de sonido. Este método puede utilizarse sólo si elinstrumento está pro'isto de circuitos de compensación de amplitud de distancia electrónicos. Eluso es realizado por todos los re)lectores en el ran"o de estandarización. El e*uipo de prueba#sondas# leyes )ocales# acoplante# etc.# a ser utilizado en la e7aminación ultrasónica deberáutilizarse para este auste de atenuación.

1.5.! @on la 'isualización del instrumento en tiempo o trayectoria de sonido (no 'erdaderapro)undidad localice la ley )ocal *ue proporcione la respuesta má7ima de los obeti'os dere)erencia. Auste la se=al de los re)lectores de re)erencia *ue proporcione la mayor respuesta auna altura de pantalla de entre el 5J y J de la altura total de la pantalla (M$G. Este obeti'opuede considerarse como el re)lector de re)erencia principal.

1.5./ >tilizando la misma ley )ocal# ma7imice cada uno de los demás re)lectores de re)erencia a otrasdistancias sobre el ran"o a ser utilizado para la e7aminación# auste los controles de correcciónde amplitud de distancia electrónicos para i"ualar la altura de la pantalla para estos re)lectores de

re)erencia# al re)lector principal. Apli*ue la corrección a todas las leyes )ocales utilizadas para lae7aminación.

1.5.5 8tros métodos para lo"rar la i"ualdad de amplitud para todas las leyes )ocales utilizadas parare)lectores del mismo tama=o sobre el ran"o de distancia de e7aminación pueden utilizarse. Elmétodo para el sistema utilizado se describe meor# para cada instrumento# en el manual deoperación para ese instrumento.

1.5.9 >n eemplo de estandarización de sensibilidad para e7aminaciones de soldaduras utilizandoa"ueros per)orados en el costado se muestra en la Mi". 1. Note las respuestas de amplitud de losa"ueros per)orados en el costado es la misma para cada a"uero# aun*ue el án"ulo utilizado

para detectar el a"uero y la trayectoria de sonido al a"uero sea di)erente en cada instancia. 3acobertura modelada en la porción superior de la Mi". 1 muestra los haces como si )ueranproyectados en lu"ar de re)leados )uera de la pared contraria. El per)il de la soldadura desuperposición permite la 'isualización de la trayectoria del sonido a los a"ueros per)orados en elcostado.

1.9 :eberán realizarse 'eri)icaciones periódicas de la sensibilidad a una )recuencia acordada por laspartes contratantes. $i el e*uipo ha cambiado por más de lo acordado por las tolerancias# deberáser re%estandarizado. $i el cambio de la )uente de la sensibilidad es un resultado del cambio en elnmero de elementos acti'os comparados con la e'aluación de l,nea de base# puede re*uerir elreemplazo de la sonda.

11. +rocedimientos de e7aminación.

11.1 3os procedimientos de e7aminación phased array son nominalmente idénticos a los procedimientosultrasónicos con'encionales# en cobertura# án"ulos# etc. 3os procedimientos de e7aminaciónrecomendados para con)i"uración de soldaduras comunes están detallados en la práctica E 1<5.3as 'ariaciones en espec,)ico de los procedimientos los métodos phased array se re*uierendependiendo si es utilizado un escaneo manual o uno escaneo codi)icado.

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11.! 3os procedimientos de escaneo phased array para soldadura# deberán establecerse utilizandoplanes de escaneo *ue indi*uen las posiciones de separación re*ueridas para la sonda paraase"urar la cobertura de 'olumen re*uerida y apropiados haces an"ulares. El 'olumen decobertura re*uerido puede incluir el 'olumen total de la soldadura además de una re"iónespec,)ica de cual*uier lado (como la zona a)ectada térmica. 3as soldaduras deberán ser inspeccionadas por ambos lados cuando sea posible.

11./ Adicionalmente# si se sospecha el a"rietamiento trans'ersal# deberá utilizarse una técnicasuplementaria *ue direcciones el haz paralelo o esencialmente paralelo a la l,nea central de lasoldadura. 3a técnica utilizada dependerá de si el re)uerzo de la soldadura ha sido enterrado aras de suelo o no.

11.5 ?eneralmente# un escaneo es lle'ado a cabo desde las super)icies donde la placa ha sidomecanizada con el bisel de la soldadura. >na técnica de escaneo alternati'a deberá utilizarsepara di)erentes per)iles de soldadura. 3as ilustraciones de las muestras se presentan en la Mi". dela ! a la 0. No todas las con)i"uraciones posibles son ilustradas# y las ilustraciones son soloeemplos. 3a cobertura de 'olumen permitida para mltiples posiciones de separación de sondases ilustradas para escaneos lineales codi)icados. Esto puede reemplazarse por un escaneo detrama# donde las separaciones sean continuamente 'ariadas a los l,mites re*ueridos utilizando un

mo'imiento manual de la sonda.11.9 El escaneo puede ser por mo'imiento manual de la sonda# o por mo'imiento automático o semi%

automático.

11.< +ara un escaneo manual el patrón de escaneo principal es un mo'imiento de la trama con el hazdiri"ido esencialmente perpendicular al ee de la soldadura. 3a distancia hacia adelante y haciaatrás en *ue se mue'e la sonda se determina por el plan de escaneo para ase"urar unacobertura total. El mo'imiento lateral del paso de la trama no deberá e7ceder la mitad de ladimensión del elemento en la dirección lateral. 3a 'elocidad del escaneo ('elocidad a la cual lasonda en mo'ida manualmente hacia adelante y hacia atrás. estará limitada a las capacidadesde actualización del sistema. ?eneralmente# utilizar más leyes )ocales# re*uiere más tiempo deprocesamiento por lo *ue 'isualizaciones de tasas de actualización de %scan y $%scan son máslentas mientras más leyes )ocales sean utilizadas.

11.0 +ara escaneo automático o semi%automático# la sonda será utilizada con un codi)icador posicionalpara cada ee en el cual el mo'imiento de la sonda sea re*uerido (para la mayor,a de lasaplicaciones un solo codi)icador es utilizado. El codi)icador deberá calibrarse para proporcionar in)ormación posicional para una posición de re)erencia de inicio y deberá ser e7acta dentro del1J de la lon"itud total escaneada o 1mm (.5 pul". cual*uiera *ue sea el menor. 2ecanismos"uiados como las sondas de eecución de montura o bandas ma"néticas# son utilizados paraase"urar *ue la sonda se mue'a a una distancia )ia desde el centro de la l,nea de la soldadura.

4n)ormación en )orma de A%scans de cada ley )ocal utilizada deberá recolectarse a incrementos nomayores de !mm (con por lo menos tres incrementos para la lon"itud del de)ecto más pe*ue=odetectable re*uerido# es decir# una lon"itud de de)ecto de /mm re*uerir,a incrementos nomayores a 1mm a lo lar"o del ee de escaneo. Note *ue este inter'alo deberá ser reducidocuando el dimensionamiento de lon"itud de )allas sea cr,tico con respecto a los criterios deaceptación. $i se utilizan haces en)ocados lateralmente esto puede considerarse paraincrementos de recolección de datos como se se=aló pre'iamente.

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M4?.1 V4$>A34QA@4RN 28:E3A:A :E %$@AN S $%$@AN :E A?>TEC8$ +EM8CA:8$ EN E3@8$&A:8 @8CCE?4:8$ A3 J :E 3A A3&>CA :E 3A +AN&A33A >&434QAN:8 &@?.

M4?.! $83:A:>CA A &8+E :E3?A:A ($ S E%$@AN$

Nota "eneral; 3as soldaduras a tope deben ser e7aminadas desde ambos lados de la soldadura ypre)eriblemente del lado de abertura del bisel (cuando el acceso lo permita. +ara secciones depared del"ada# una sola sonda de separación puede ser posible para un escaneo lineal si losparámetros de la sonda son adecuados para una cobertura de 'olumen total.

M4?./ $83:A:>CA A &8+E ?C>E$A ($ S E%$@AN$

Nota "eneral; 3as soldaduras a tope deben ser e7aminadas desde ambos lados de la soldadura ypre)eriblemente del lado de abertura del bisel (cuando el acceso lo permita. +ara secciones depared "ruesa# una sonda de separación mltiple o separaciones de ley )ocal mltiple# seráre*uerida para un escaneo lineal y ase"urar una cobertura de 'olumen total.

M4?. 5 $83:A:>CA EN E$U>4NA ($ S E%$@AN$ @824NA:8$

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Nota "eneral; 3as soldaduras en las es*uinas serán abordadas utilizando una combinación de hacesan"ulares y haces rectos. 3a ubicación pre)erida de la sonda para el haz an"ular es en lasuper)icie en a*uél en *ue ocurra la abertura de bisel de la soldadura. +ara soldaduras en “V”dobles las e7aminaciones con haz an"ular deberán lle'arse a cabo desde ambas super)iciescuando el acceso lo permita. En la mayor,a de los casos la super)icie desde la cual el haz an"ular

es utilizado# no necesita e7aminación posterior utilizando un haces an"ulares.

M4?.9 $83:A:>CA EN & (:E$:E E3 3AC?>EC8

Nota "eneral; 3as e7aminaciones de la soldadura en & puede ser tratadas de )orma similar a lassoldaduras a tope. +ara esta sección puede ser posible utilizar una nica posición de separaciónya sea con $%scan o E%scan del tra'esa=o de la placa deberá utilizarse cuando el acceso lopermita.

11. $ólo para escaneo codi)icado# "rupos de sondas mltiples y de leyes )ocales mltiples (por eemplo#dos $%scans de la misma sonda pero *ue ten"an una di)erencia de elementos de inicio puedeutilizarse simultáneamente si el sistema tiene la capacidad. 3a colocación de la sonda será

de)inida por los detalles del plan de escaneo con la con)irmación de la cobertura con)irmadautilizando muescas *ue puedan ser incorporadas en el blo*ue de re)erencia.

1!. E'aluación de indicación.

1!.1 El método de e'aluación utilizado# en cierta manera# dependerá de si sea utilizado un escaneomanual o un escaneo codi)icado.

1!.! Escaneo manual.

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1!.!.1 +ara un escaneo manual utilizando personal de e7aminación phased array# utilice un $%scan detiempo real o una 'isualización %scan durante el escaneo para monitorear la calidad deacoplamiento y las se=ales *ue e7cedan el umbral de la e'aluación.

1!.!.! 3a E'aluación de las indicaciones detectadas utilizando un método phased array manual# deberáre*uerir *ue el operador e'ale todas las indicaciones *ue e7cedan el umbral de e'aluación#cuando la indicación sea detectada durante el proceso de escaneo. Al"unos sistemas phasedarray pueden incluir opciones para introducir al"unos detalles en un )ormato de in)orme eincorporar imá"enes $%scan o %scan como parte del in)orme.

1!./ Escaneo codi)icado.

1!./.1 3os métodos de escaneo codi)icado se basan en la e'aluación de 'isualización de in)ormaciónproducida de A%scan almacenados.

1!./.! 3os sistemas pueden estar e*uipados con 'isualizadores de tiempo real# para proporcionar una omás 'istas de la in)ormación *ue está siendo recolectada durante el escaneo. Esta caracter,sticaserá utilizada solo para la e'aluación de la calidad de la in)ormación mientras el escáner realiza elprocedimiento y puede permitir *ue uno o más canales sean monitoreados.

M4?.< $83:A:>CA$ EN “&” (:E$:E >NA C4:A

Nota "eneral; >na alternati'a a la técnica mostrada en la Mi". 9 para soldaduras en &# es utilizar ondasde corte re)ractadas $%scan o E%scans desde el lado del lar"uero de la super)icie de la brida. 2ásde una posición de separación puede re*uerirse para secciones de más espesas. 3ae7aminación de ambos lados del tra'esa=o de la placa deberá realizarse cuando el acceso lopermita. Esta técnica "eneralmente no es considerada tan e)ecti'a como la técnica descrita en laMi".9.

M4?. 0 $83:A:>CA$ EN “&” (:E$:E >N 3AC?>EC8 8+>E$&8 :E 3A C4:A

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Nota "eneral; @uando el acceso lo permita# la técnica pre)erida para la e7aminación de soldaduras en &#es la de la placa opuesta al lar"uero. >na combinación de L de E%scan# y una compresiónan"ulada y modos de corte de cada dirección proporciona el meor en)o*ue para detección de)allas a lo lar"o de las )ases de )usión de la soldadura.

M4?. :42EN$48NA24EN&8 :E 3A MA33A (VEC&4@A3 +8C >NA @A:A :E <:b

1!././ 3a e'aluación de indicaciones detectadas por el escaneo phased array codi)icado deberá

realizarse utilizando )ormas de ondas di"italizadas subyacentes a las $%scan y %scanrecolectadas durante el proceso de ad*uisición de in)ormación.

1!./.5 3a 'isualización de in)ormación de escaneo codi)icado para e'aluación de indicaciones puedeutilizar una 'ariedad de proyecciones distintas a $%scan y %scan disponibles para el escaneomanual (por eemplo# la 'ista superior lateral de e7tremo.

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1!./.9 El escaneo de soldaduras utilizando técnicas de codi)icación puede ser escaneado en seccionessiempre *ue haya un traslapo de in)ormación recolectada y el traslapo entre los escaneos seaidenti)icado en la posición codi)icada con respecto a la posición de inicio de la soldadura dere)erencia (por eemplo# una soldadura de ! m de lon"itud puede escanearse en dos partesD unade mm a 1mm y la se"unda de -9 mm a ! mm.

1!./.< El umbral de e'aluación deberá indicarse en la 'isualización $%scan o %scan como un color biende)inido de manera *ue la indicación de la nota sea )ácilmente distin"uible desde el ni'el de)ondo.

1!./.0 3as imá"enes $%scan o %scan presentadas con una corrección an"ular (también re)eridas comocorrección de 'olumen contienen una amplitud de se=al y una in)ormación de pro)undidad deindicación proyectado para el án"ulo re)ractado y el haz ultrasónico.

1!./. 3as ubicaciones de las indicaciones deberán determinarse relati'a a la super)icie de inspección yun sistema de coordinación *ue utilice re)erencias bien de)inidas para la relati'a a la soldadura.

1!.5 :eterminación del tama=o de la indicación.

1!.5.1 3a lon"itud de la indicación "eneralmente se determina al determinar la distancia entre los puntos

a lo lar"o de la lon"itud de la soldadura donde la amplitud cae a la mitad del má7imo en lase7tremidades del re)lector o cuando la amplitud cae a la mitad del má7imo de e'aluación deamplitud.

1!.5.! Estimados de altura de indicación pueden realizarse utilizando la ca,da de <d como sedetermina en el $%scan o %scan ('er Mi".. Este método es adecuado para )allas planas lar"as#con e7tensiones mayores *ue el haz. +ara )allas con dimensiones más pe*ue=as *ue el haz#puede utilizarse una corrección para la di'er"encia del haz para meorar las estimaciones deltama=o. +ara las técnicas de capacidades de meoramiento de tama=o descritas la "u,a E !1-!puede ser más adecuada y puede adaptarse a aplicaciones con phased array.

1!.5./ 3a E'aluación de todas las indicaciones rele'antes deberá hacerse contra los criterios deaceptación acordados por las partes contratantes.

1/. 4n)orme.

1/.1 3as partes contratantes deberán determinar las cuestiones pertinentes a ser in)ormadas. Estopuede incluir la si"uiente in)ormación;

1/.! :etalles de soldadura incluyendo dimensiones de espesor# material# proceso de soldadura# y)orma del bisel. ?eneralmente son recomendados bos*ueos descripti'os.

1/.!.1 3a super)icie de escaneo y las condiciones de la super)icie.

1/.!.! E*uipo.

1/.!.!.1 :etalle del instrumento de ultrasónico phased array.

1/.!.!.! :etalles de la sonda phased array# incluyendo;

(1 Nmero de elementos#

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(! Mrecuencia#

(/ :imensiones de emisión del elemento

(5 En)o*ue (identi)icar plano# pro)undidad o trayectoria del sonido como sea aplicable y si esaplicable#

(9 @u=a (Velocidad# án"ulo incidente# dimensiones# dimensiones de re)erencia al primer elemento.

1/.!./ >so de abertura 'irtual# es decir# nmero de elementos y anchura de elemento.

1/.!.5 Nmero de elementos utilizados y leyes )ocales.

1/.!.9 Can"o an"ular de $%scan.

1/.!.< :ocumentación en el ran"o an"ular de la cu=a recomendada del )abricante.

1/.!.0 @alibración documentada# &@?# y compensación de "anancia de án"ulo.

1/.!. @odi)icadores.

1/.!.- 2ecanismos de escaneo utilizados.

1/.!.1 Acoplante.

1/.!.11 2étodo de estandarización de sensibilidad y detalles de indicaciones correlacionadas con)allas.

1/.!.1! +lan de escaneo (4ndicando la posición de la sonda en la pieza de prueba# mo'imientos dela sonda# án"ulos utilizados y cobertura de 'olumen.

1/.!.1/ 2odo de transmisión (de compresión# de corte# pulso%eco# tándem# a tra'és de transmisión.

1/.!.15 Cesultados de escaneo (detección de )allas como lon"itud# posición# altura# amplitud#aceptabilidad con respecto a las especi)icaciones acordadas.

1/.!.19 Nombre del operador.

1/.!.1< Mecha de la e7aminación.

15. +alabras cla'e.

15.1 +ruebas no destructi'as# pahsed arrays# sonda phased array# e7aminación por ultrasonido decontacto# pruebas no destructi'as ultrasónicas de soldaduras# soldaduras.

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