42 IT SoC Magazine

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터 IT-SoC아카데미에서는 IT SoC 핵심설계인력양성사업 수행의 일환으로

IT SoC 설계관련 취업희망자, 산업체 인력 재교육, 기업체 맞춤형 교육을 실시하고 있으며, SoC설계전문가를 위한

강좌를 다음과 같이 개설할 예정이오니 많은 참여 바랍니다.

1. 교육 개설 일정

■ 중장기 설계 교육

■ 단기 설계 교육

■ 설계 툴 사용법 교육

ww

w.a

sic.

net

번호 강좌명 강의일정 강사 소속 수강료

1 ARM ATC 소프트웨어 설계 11.17~20(4일) 김 환 수석 휴인스 80,000

번호 강좌명 강의일정 강사 소속 수강료

1 Power Compiler & UPF 9.1~2(2일) 이시원 과장 Synopsys 40,000

2Advanced FPGA Synthesis using Synplify

9.8~10(3일) 허태원 차장 Synopsys 60,000Pro/Premier

3CoWare Processor Designer and Platform

9.8~11(4일) 이성길 차장 CoWare 80,000Architect

4 Virtuoso Spectre Circuit Simulator 9.22(1일) 오정석 과장 Cadence 20,000

5 Virtuoso Analog Design Environment 9.23~25(3일) 오정석 과장 Cadence 60,000

6 PrimeTime 10.6~8(3일) 권 기 부장 Synopsys 60,000

7 CoWare SPD(SPW) for Algorithm Design 10.6~8(3일) 박순배 차장 CoWare 60,000

8 Calibre DRC/LVS 10.12~14(3일) 이낙원 리 Mentor 60,000

번호 강좌명 강의일정 강사 소속 수강료

1 FPGA/ASIC을 위한 Verilog HDL Coding 기법 9.8~10(3일) 김정 사장 EDA엘리텍 60,000

2 Design Compiler 사용법 및 활용 예 9.15~17(3일) 김정 사장 EDA엘리텍 60,000

3 Verilog HDL을 이용한 회로설계(초급) 9.22~24(3일) 조경순 교수 한국외 60,000

4 CMOS기반 바이오메디컬 응용기술 10.14~16(3일) 임신일 교수 서경 60,000

5 VHDL을 이용한 회로설계 및 응용 10.20~22(3일) 박현철 소장 엘프프로페셔널 60,000

6 멀티코어 프로세서 구조 및 시스템 설계 10.20~22(3일) 송용호 교수 한양 60,000

7 고속 ADC/DAC 개요 및 설계실습 10.20~22(3일) 윤광섭 교수 인하 60,000

8 PrimeTime 사용법 및 활용 예 10.27~29(3일) 김정 사장 EDA엘리텍 60,000

9 ZigBee 시스템 이해 및 Application 개발방법 10.28~29(2일) 권 림 차장 레이디오펄스 40,000

10 AMBA 버스의 구조 및 동작 이해 10.28~30(3일) 이찬호 교수 숭실 60,000

11 Astro 사용법 및 활용 예 11.3~5(3일) 도태 수석 EDA엘리텍 60,000

12 Graphic Processor SoC 설계기법(회로설계 고급과정) 11.3~6(4일) 박현철 소장 엘프프로페셔널 80,000

13 OLED/신소재 구동 기술 회로설계 11.5~6(2일) 권오경 교수 한양 40,000

14 산업현장의 Layout 설계 개발기법 11.10~12(3일) 홍성일 사장 믹스드디자인 60,000

15 보안 하드웨어 칩 설계 11.18~20(3일) 김동규 교수 한양 60,000

16 보안하드 드라이버 설계 12.9~11(3일) 김동규 교수 한양 60,000

2009년도 하반기 IT SoC 산업체 실무교육 일정 안내

IT SoC

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※ 교육일정 및 강사 등은 사정에 의해 다소 변경될 수 있습니다.

■ 온라인 교육

2. 교육일정 확인 및 신청

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터 홈페이지(www.asic.net) 접속 ▶ IT-SoC아카데미

▶ 수강신청 ▶‘산업체실무’또는‘온라인교육’클릭 ▶ 과목명 선택 ▶ 수강신청의‘신청’클릭

3. 교육장소

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터 IT-SoC아카데미

서울특별시 마포구 상암동 1605번지 누리꿈스퀘어 비즈니스타워 2 ~ 3층 교육장

4. 문의

∙ 단기 및 설계 툴 교육 : 조 민 기술원 (ymcho@etri.re.kr, 02-2132-2041)

∙ 중장기 및 맞춤형 설계 교육 : 노예철 책임기술원 (ycrho@etri.re.kr, 02-2132-2033)

∙ 온라인 교육 : 이윤아 기술원 (leeya@etri.re.kr, 02-2132-2026)

∙ 교육비 납부 및 계산서, 교육장소 문의 : 전보연 (bbo1026@etri.re.kr, 02-2132-2040)

�지하철 6호선 디지털미디어시티역 2번 출구 (도보 20분)

▶ 2번출구 앞 ↔ 누리꿈스퀘어간 셔틀버스 운행

(운행시간: 오전 07:30~09:40)

▶ 버스 7730, 7711로 환승, 누리꿈스퀘어 빌딩 앞 하차

9 SpyGlass를 이용한 RTL 단계 최적화 설계 기법 10.13~16(4일) 유원창 과장 다우엑실리콘 80,000

10 Calibre xRC 10.15~16(3일) 김봉준 과장 Mentor 40,000

11 ADS Fundamentals 10.15~16(2일) 김경원 차장 Agilent 40,000

12 Altera FPGA 를 이용한 회로설계 10.20~21(2일) 이재철 부장 윈텍코리아 40,000

13 IC Compiler 10.20~22(3일) 권 준 차장 Synopsys 60,000

14 Incisive Unified Simulation 10.26~28(3일) 문상준 차장 Cadence 60,000

15 HDL Simulation : ModelSim 10.27~28(2일) 박종운 리 EDNC 40,000

16 Virtuoso Layout Editor 10.29~30(2일) 이 규 과장 Cadence 40,000

17 Xilinx FPGA 를 이용한 회로설계 11.3~5(3일) 정정례 차장 Avnet 60,000

18CoWare Processor Designer for Application

11.3~4(2일) 박순배 차장 CoWare 40,000specific processor

19 Novas Total Debugging Solution 11.11~12(2일) 이주희 KiTeC디자인 40,000

20 IC Compiler 11.24~26(3일) 최광규 차장 Synopsys 60,000

21Advanced FPGA Synthesis using Synplify

12.8~10(3일) 허태원 차장 Synopsys 60,000Pro/Premier

22 System Verilog Language and Application 12.10~11(2일) 김일중 차장 Cadence 40,000

번호 강좌명 강의일정 강사 소속 시간 수강료

1초급설계자의 한계 극복을 위한 FSM

11.2~11.20 박현상 교수 공주 9시간 40,000기반 디지탈 IP 설계 기법

2고급설계자가 되기 위한 FSM기반

11.23~12.18 박현상 교수 공주 12시간 60,000시스템 IP 설계 기술

3Advanced VLSI Design Based on

12.1~12.24 김용빈 교수 Northeastern Univ. 18시간 무료Nanoscale Technology

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ETRI 시스템반도체진흥센터 계측장비 이용안내

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한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터에서는 기술력 있는 시스템반도체(SoC) 개발관련 기업들에게 계측 평

가 및 계측장비 여 서비스를 제공하여, 제품의 시장 진입시(Time-To-Market) SoC 경쟁력 확보를 극 화 할

수 있도록 지원하고 있으니 많은 이용 바랍니다.

1. 계측장비 계측평가 지원 상

∙SoC창업보육 및 성장육성 지원실 입주사, SoC창업보육졸업회사

∙SoC개발관련 중소기업, SoC개발관련 중견기업, 각 학교 SoC Lab.

2. 지원 내용

∙“웹기반 원격공동 계측시스템 플랫폼”계측평가 지원

∙맞춤형 계측전문가 계측평가 시스템 지원

∙SoC제품군 별 계측 솔루션 지원

∙SoC 개발관련 중소기업에 기초평가 계측장비 지원

3. H/W 계측 장비 사용료 및 보유 현황

∙H/W 계측 장비 사용료 : 계측장비별(1,5000원 ~ 27,000원(1일))

■ 계측장비 보유 현황

번호 계측장비 별 분류 모델 공급사 수

TDS5104B Tektronix 1

TDS7104 Tektronix 2Oscilloscope

TDS7254B Tektronix 2

TDS7404 Tektronix 11

Digital Phosphor Oscilloscope DPO70804 Tektronix 1

Ultra-High Performance Infiniium Oscilloscope DSO80404B Agilent 1

Infiniium DCA-J Oscilloscope86100C Agilent 1

Digital Communication Analyzer

HP16702A Agilent 1

HP16702B Agilent 1

2 Logic Analyzer TLA714 Tektronix 2

TLA7012 Tektronix 1

1680AD Agilent 4

계측장비 3 USB Analyzer 16903A Agilent 1

4 Network Analyzer E5071B Agilent 1

Spectrum AnalyzerE4407B Agilent 1

E4443A Agilent 15

Real Time Spectrum Analyzer RTSA3308A Tektronix 1

Real Time Spectrum Analyzer RTSA3408A Tektronix 1

6 Arbitrary Waveform Generator AWG615 Tektronix 1

7 Data Timing Generator DTG5334 Tektronix 1

8 Protocol/Audio/Video Analysis and Generator N5998A Agilent 1

9 MXG vector Signal Generator N5182A Agilent 1

10 RFID Reader Emulator TAG-Z2206A Agilent 1

11 RFID Developer's Package Agilent 1

12 Power SupplyE3615A Agilent 8

N6700B Agilent 1

Rework System ERSA, HAKKO 2

Solder System HAKKO 3기타

Tool-Kit TechniTool 2개발 장비

Mini-Studio 자체 제작 1

MicroScope 1000X SEIWA 1

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■ 계측 솔루션 보유 현황

■ 계측 솔루션 연결/고정 좌 보유 현황

4. 사용 신청 및 접수 : 수시 신청 접수(신청서 양식 등은 홈페이지 참조(www.asic.net))

5. 사용 신청 절차

6. 사용 문의 및 기술지원 안내

∙문의 : SoC산업기술팀 김용 책임기술원(ykim@etri.re.kr, 02-2132-2061, 010-8809-3494)

∙계측장비지원실(웹기반 원격공동 계측지원실) : 02-2132-2071

솔루션 설치계측기 모델명

USB 2.0 (Tektronix) TDS7404B Oscilloscope TDS7BUP, TDS7BUPUSB, TDSUSBF

Ethernet (Tektronix) TDS7404B OscilloscopeTDS7BUPET3

TF-GBE-ATP

Jitter (Tektronix) TDS7404B Oscilloscope TDS7BUPJA3

PCI Express (Tektronix) DPO70804 Oscilloscope DPO7UP RTE, DPO7UP PCE

RFID(NFC) Developer' N5182A, E4443A, Z2206A RFID Test

Package RSA3408B, P7350 119414600_Antenna NFC Test

DSO 80404BSource Test

Data Timing Generator DTG5334

HDMI DSA-J 86100C Media Test

N5998A Protocol Test

미정 Sink Test

이름 용도 Type Band Width Input C Input R Dynamic range 수량

P5050 Probe Modular 500MHz 2

P6139A Probe Modular 500MHz 14

P6158 Probe Capacitance 3GHz 3

P6245 Probe Active 1.5GHz 1pF 1M ohm 8V +- 6

P6418 Probe Logic 8

P6810 Probe Logic 6

P7240 Probe Active 4GHz 1pF 20k ohm 52V +- 6

P7260 Probe Active 6GHz 0.5pF 20k ohm 0.75V +-/3V + - 1

P7330 Probe Differential 3.5GHz 1

P7350 Probe Differential 5GHz 2

P7360 Probe Differential 6GHz 1

P7380A Probe Differential 8GHz 2

TCP202 Probe Current 50MHz 2

TCA-1MEG Probe 2

TCA-2p2MM Probe 4

TCA-BNC Connector 10

TCA-SMA Connector 8

TPA-BNC Connector 10

TDS7BUPET3 Fixture 1

Jitter Fixture 1

SoC�개발 현장에서인터넷으로 접속

SoC�개발인터넷으로 사용

웹 원격공동 계측

계측장비인터넷 반납

웹 원격계측 지원

테스트베드이용 신청 홈페이지 온라인 사용 신청

홈페이지기업체회원으 후Online�

신청 후 장비 및 실험실 이용료 선납

장비 및 실험실 지원

장비 반납 및 고장 유무 검토

고장 수리 및 유지보수, 장비 이력 관리

이용료 납부 확인

반납

장비 관리

지원www.ssfor

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산업체 수요조사 및 이용률 기반으로 공동활용 효과와 시스템반도체 저변확 효과가 높은 설계 및 검증 툴을 도입하여

온∙오프라인으로 활용할 수 있도록 지원하고 있으니 많은 이용 바랍니다.

1. 지원 상

∙SoC 및 융합부품 등을 개발하는 국내의 중소기업(예비창업자포함), 학, 연구기관

2. 지원 내용

∙SoC 설계를 위한 EDA 툴, SW-HW Co-Verification 장비, Design Platform, 고성능 SoC 개발환경 제공

∙현장 맞춤형 기술 지원과 온라인 EDA/IP 기술지원센터 운 , 최신 기술 보급을 위한 세미나 및 무료 교육

3. EDA 툴 보유현황(총 11개사 62종 513카피)

4. SW-HW Co-verification 장비, Platform 보유현황

5. EDA 툴 요금제 안내

6. 지원 신청 및 이용 문의

∙“www.asic.net▶SoC산업지원▶설계환경지원▶설계환경지원신청/설계검증지원신청▶사용신청”에서 수시 신청

∙사용절차 및 이용료 : “홈페이지(www.asic.net)▶ SoC산업지원▶공지사항”참조

∙문의 : SoC산업기술팀 이기병 기술원(02-2132-2070, ghivyoung@etri.re.kr), 박성천 선임기술원(02-2132-2066, scpark@etri.re.kr)

ETRI 시스템반도체 설계용 EDA 툴 및 검증장비 지원 안내

기능 ESL Design SW-HW Gate-Level Design for BE Design/ /Simulation Co-Verification RTL Methodology Methodology Test Verification

공급사 /Platform

Agilent ADS, GoldenGate

Apache PowerTheater

Atrenta SpyGlass

NC-Verilog, NC Sim, Analog Artist DIVA, Virtuoso

Incisive Enterprise, Virtuoso Layout editor,

Cadence Specman-Elite Conformal_Asic(LEC), Schematic SoC

SureCov, Virtuose Composer/ Encounter

Spectre, RTL_Compiler Editor

ChipEstimate Incyte

CoWareProcessor

Designer, SPW

Impulse ImpulseCAccelerated

Mentor Seamless ModelSim SE/LNL MBIST CalibreGraphics ModelSim SE/PLUS Architect

SpringSoft Verdi, Debussy Laker_L3

VCS, DesignWare Physical

-Foundation, DC 1- pass test Compiler,

Expert, DC-Ultra, Star-Hspice suit PrimeTime SI,Synopsys Power Compiler, Hsim Apollo II, Astro,

Synplifypro, (Tetramax) IC Compiler,

SynplifyASIC, Identify Star-RCXT

TransEDAVN-Cover/Optimize

/Check

공급사 장비명(보유 수) 사용료(1일,원)

ARM 926EJ-S(2), 1136JF-S(2), 1176JZF-S(1) Versatile Set, Emulator Set, RVDS3(5) 3,400

DynalithSystem iNEXT(2), iNTUITION(1), iPROVE(3) 5,000

라이선스 요금제 연회원(원) 월회원(원) 선신청/선점유제(원)

중소기업, 연구기관 6,000,000 600,000 480원~2400원 X 사용시간 X 카피수지원

IPO(상장)기업 9,000,000 900,000 “중소기업, 연구기관”기준 50% 할증상

창업보육입주사, 산학연참여사, 학 3,000,000 300,000 “중소기업, 연구기관”기준 50% 할인

요금 납부 방법 일시불 선납 일시불 선납 사용 후 정산 납부

IT SoC

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ETRI반도체ㆍ융합부품 제작 지원

1. 지원 개요

반도체 및 융합부품용 소자/공정 제작 및 물성분석 지원

2. 지원 상

중소기업 및 벤처기업, 학교, 연구소

3. 규모

�실리콘/MEMS 실험실 : 280평 (Class 10 ~ Class 1,000), 6인치 공정 (실리콘 wafer, quartz)

�화합물/광소자 실험실 : 150평 (Class 10 ~ Class 1,000), 4인치 공정

�물성분석 및 패키지 실험실 : 80평

4. 보유기술

�CMOS 소자, JFET 소자, Bipolar 소자, SiGe HBT 소자, BiCMOS 소자

�각종 실리콘 반도체 센서 : 방사선 센서, 암진단용 감마선센서, IR센서, 물류용 X-선 센서

�Power TR & IC : LDMOS Smart Power IC (~400V), 전력 TDMOS (~100A)

�RF MEMS 기술 : RF Switch, RF Antenna

�Simulation & Analysis 기술

5. 장비 보유현황

�공정장비 : i-line Stepper, E-Beam, Furnace, Sputter, Etcher, MOCVD 등 110 여종

�물성분석, 패키지 및 측정 장비 : SEM, SIMS, AES, Sawing, Die bond, HP4145 등 50 여종

6. 이용신청 및 문의

�ETRI 융합부품실험실 홈페이지(http://itcl.etri.re.kr) ▶ 외업무 ▶ 기술지원 신청에서 신청

�문의 : 한국전자통신연구원 융합공정기술팀 배윤규 (ykbae@etri.re.kr, 042-860-6291)

주요장비 제조사 / 모델명 공정

i-line Stepper #1, 2 Nikon / NSR2205i11D, 12D 350~400nm, 22x22mm, 1/5X

Dry Etcher #6 AME / P-5000 MxP Oxide/Nitride/Metal, Descum, PR Strip, Uni. : ＜5%

Furnace Centrotherm / E1550HT Wet/dry oxidation, Anneal, Alloy, POCl3 doping

High Current Implanter Varian / E-1000 B11, BF2, As, P, 1E13~1E16, 10~160KeV

PECVD #2 AME / P-5000 MarkⅡ Oxide, Nitride, TEOS, Oxynitride, O3 BPSG, Uni. : ＜5%

Sputter #2 Novellus / M2i RF etch(＜7%), Ti, TiN, Al(100~1,000nm), Reflow

SEM FEI / Sirion 400 표면형태 관찰, 박막의 원소분석, 분해능 : 1.5nm

SIMS Cameca / IMF-4f 깊이방향 농도 분석, 깊이분해능 : 5 ~ 20nm

AES Thermo Electron / Microlab 350 극표면에 한 조성분석, 표면분해능 : 7nm

<i-line Stepper> <Furnace> <High Current I/I> <SEM>

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Event Calendar 반도체 관련 국내외 행사 일정(2009년 11월~2010년 1월)

2009 IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD) www.iccad.com/2009

�기간 : 2009.11.2~5

�장소 : DoubleTree Hotel San Jose, San Jose, CA, USA

�주최 : 미국전자전기학회(IEEE)

�분야 : Synthesis, Verification and Physical Design, Embedded Systems,

Analog, Mixed-Signal, RF and Multi-domain Simulation, Timing

and Behavioral Modeling, Circuit Design, Nanoscale and Post-

CMOS Systems 등

DIGITEX 2009 (International Trade Fair of ConsumerElectronics and Digital Entertainment)www.bvv.cz/digitex-gb

�기간 : 2009.11.5~8

�장소 : Exhibition Centre Brno/Czech Republic Hall C and B

�주최 : Veletrhy Brno, a.s.

�전시품목 : Telecommunications, Components of computer technology,

Home PC, networks and a multifunctional household, Video

systems and home cinema, Audio systems, TV 등

2009 3rd International Conference on Signals, Circuitsand Systems (SCS 2009) www.emc-lab.net/Conferences/SCS2009

�기간 : 2009.11.6~8

�장소 : Yadis Hotel, Derba, Tunisia

�주최 : IEEE Circuits and Systems Society

�분야 : Circuit and Electronics, Nanotechnology and MEMS, Signals and

Communications, System, Automation and e-Learning 등

Infocomm China 2009www.infocomm-china.com

�기간 : 2009.11.9~11

�장소 : National Agricultural Exhibition Center (New Hall), Beijing, China

�주최 : Infocomm Asia

�특징 : AV/IT 관련 제품을 선보이는 디스플레이 전문 전시회

AEES(상하이 아시아 전자전) 2009www.aeesshow.co.kr

�기간 : 2009.11.11~13

�장소 : SNIEC(Shanghai New Int'l Exposition Center), China

�주최 : 한국전자정보통신산업진흥회

�전시품목 : 멀티미디어 & 디지털 가전, 정보통신, 산업용 전자, 전자부품,

카일렉트로닉스, 디스플레이 등

A-SSCC 2009 (Asian Solid-State Circuits Conference)www.a-sscc.org�기간 : 2009.11.16~18

�장소 : The Grand Hotel, Taipei, Taiwan

�주최 : IEEE SSCS

�분야 : Analog Circuits & Systems, Data Converters, Digital Circuits &

Systems, SoC & Signal Processing Systems, RF, Wireline & Mixed-

Signal Circuits, Emerging Technologies and Applications, Memory 등

E1 E4

E2

E3

E5

E6

11November2 3 5 10 11 12 13 17 18 19 20 24 2541 8 9 15 16 2322 3029

DIGITEX 2009

2009 IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD)

2009 3rd International Conference on Signals, Circuits and Systems (SCS 2009)

Infocomm China 2009

E2

E1

E3

E4

E5

E6

14 21 2826 276 7

AEES(상하이 아시아 전자전) 2009

A-SSCC 2009 (Asian Solid-State Circuits Conference)

122 3 14 21 284130 8 9 15 16 2322 3029

GLOBECOM 2009 (IEEE Global Telecommunications Conference)

SEMICON Japan 2009

GSM �3G Middle East

E7

E8

E9

December10 17 18 24 25 31116 75 12 13 19 20 26 27

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Event Calendar 2009.11~210.1

23rd International Conference on VLSI Designhttp://vlsiconference.com/vlsi2010�기간 : 2010.1.3~7

�장소 : NIMHANS Convention Centre, Bangalore, India

�주최 : IEEE Circuits and Systems Society, India Semiconductor

Association(ISA)

�분야 : Analog and RF mixed-signal design, CMOS sensors and MEMS,

Medical and automotive electronics, Mixed-signal design and

technology CAD, Multi-core architectures, Physical design, Power

analysis and low-power design, Audio, image and video

processing, Embedded software tools, processing,

FPGA/Emulation based design prototyping

라스베가스 가전제품 박람회 (2010 International CES)

www.cesweb.org

�기간 : 2010.1.7~10

�장소 : Las Vegas Convention Center and Hilton

�주최 : Consumer Electronics Association(CEA)

�전시품목 : Mobile Electronics, Audio & Video 제품, Home Information &

Wireless, Home Theater/Home Systems, Satelite, 전자제품등

15th Asia and South Pacific Design AutomationConferencewww.asp-dac.itri.org.tw/aspdac2010�기간 : 2010.1.18~21

�장소 : Taipei International Convention Center, Taipei, Taiwan

�주최 : Japan Electronics Show Association

�분야 : System-Level Modeling and Simulation/Verification, System-

Level Synthesis and Optimization, System-Level

Memory/Communication Design and Networks on Chip,

Analog, RF and Mixed Signal Design and CAD, Physical

Design, Emerging technologies and applications 등

11th International Electronic Components Trade Showwww.eletrade.jp/korean�기간 : 2010.1.20~22

�장소 : Tokyo Big Sight, Japan

�주최 : Reed Exhibitions Japan Ltd.

�전시품목 : LEDs, Memory Cards, Sensors, High-Frequency Applicable

Components, RFIC, Electronic Components 등

GLOBECOM 2009 (IEEE Global TelecommunicationsConference) www.ieee-globecom.org/2009

�기간 : 2009.11.30~12.4

�장소 : Hilton Hawaiian Village, Honolulu, HI, USA

�주최 : IEEE Communications Society

�분야 : Sensor and Mesh Networking, Communications Quality of

Service, Communications Software and Services,

Computer and Communications Network Security, Next

Generation Networks, Optical Networks and Systems,

Signal Processing for Communications, Wireless

Communications, Wireless Networking

SEMICON Japan 2009www.semiconjapan.org/SCJAPAN.var

�기간 : 2009.12.2~4

�장소 : Makuhari Messe, Chiba Japan

�주최 : SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)

�전시품목 : 반도체 부품, 재료, 제조장비, 가공기기 등

GSM��3G Middle Eastwww.comworldseries-me.com

�기간 : 2009.12.7~8

�장소 : Dubai International Convention Center, UAE

�주최 : INFORMA

�전시품목 : 반도체 부품, 재료, 제조장비, 가공기기 등

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23rd International Conference on VLSI Design

라스베가스 가전제품 박람회 (2010 International CES)

15th Asia and South Pacific Design Automation Conference

11th International Electronic Components Trade Show

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50 IT SoC Magazine

일러스트

허한우

지난호 정답

�� 퀴즈 정답은 애독자 엽서란

에 작성하여 보내 주십시오.

추첨을 통해 문화상품권 2만

원권을 보내드립니다.

상품 전달과 관련하여 전화를

드리는 경우가 있으니 연락처

를 함께 적어주세요.

는 광기전효과(photovoltaic effect)를 이용하여 p-n 이종 접합 반

도체 다이오드에 빛을 쪼여 전기를 생성하는 반도체 소자이다. 전지라고 하지만

건전지 등의 전지와는 다르며 방송 위성뿐만 아니라 휴 용 전자 계산기, 전자

시스템, 옥외 시계, 무인 등 , 텔레비전∙라디오 중계소 등에 이르기까지 응용

범위가 넓어지고 있다. (힌트 p.30)

는 실리콘 웨이퍼를기반으로 하는 결정형 태양전지와달리

기판(유리 나 금속포일 등) 위에 형성한 소재 박막을 기반으로 하며, 박막 형성, 셀 및

모듈제작등일련의공정이일괄적으로동시에동일한장소에서수행될수있다.

(힌트 p.31)

는 값싼 유기 염료와 나노 기술을 이용하여 저렴하

면서도 고도의 에너지 효율을 갖도록 개발된 태양전지로 가시광선을 투과시킬

수 있어 건물의 유리창이나 자동차 유리에 그 로 붙여 사용할 수 있다.

(힌트 p.41)

Q1. OLED

Q2. AMOLED

Q3. 무기ELIT SoC

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