Automotive PWB車載用プリント配線板

自動車に求められるプリント配線板技術 Car & PWB Technology Requirement

Technology

高放熱大電流高電圧

Heat DissipationLarger CurrentHigher Voltage

高周波高速

High FrequencyHigh Speed

製品ラインナップ Line-up 実績 Production 2016年 2017年 2018年 2020年 2023年

3oz 厚銅基板 3oz Heavy Cu PWB 車載 Automotive

5-6oz 厚銅基板 5-6oz Heavy Cu PWB サーバー Server

12oz 厚銅基板 12oz Heavy Cu PWB － －

銅インレイ基板 Cu-Inlay PWB － －

銅コア基板 Cu-Core PWB アミューズメント Amusement

メタルベース基板 Metal Base PWB 民生 Consumer

パワーモジュール基板 Power Module PWB － －

ミリ波レーダ基板 Millimeter Wave Radar － －

インピーダンスコントロール基板 Impedance Control 民生 Consumer

高密度実装High Density

モジュール基板 Module PWB 民生 Consumer

フレックスリジッド基板 Flex-Rigid PWB 民生 Consumer

M-VIA Flex®基板 Semi Flex/FR-4 Flex － －

Production

R＆D

R＆D

Sample

Sample

Sample

Sample

Production

Production

Production

Production

Sample

Sample

Production

開発ロードマップ Development Roadmap

Sample Production

R＆D

Sample Production

Sample Production

Sample Production

Sample Production

インターネットInternetLTE通信

Long Term Evolution5G通信5th Generation

無線LANWLAN

DSRCDedicated Short Rage Communication

通信ネットワーク Communication Network

Safety Layer

通信モジュール Communication Module

情報系ITS/Information

ボディー系Body

パワートレイン系Power Train

走行安全系Running Safety

自動車 Car プリント配線板 PWB

高密度 High Density（Narrow Pitch CSP）

フルスタック/エニーレイヤ基板Full Stacked/AnyLayer

高機能Functionality

フレックスリジッド基板Flex Rigid

0.4/0.5 CSP0.4/0.5mm Pitch CSP

多段ビルドアップ基板2/3Lay HDI

放熱Heat Dissipation

LED 2WIPM 10W～

軽量化Weight Saving

フレキシブル基板FPC

高電圧High Voltage

1,000V対応1,000V CAF

大電流Lager Current

厚銅基板Heavy Copper

部品内蔵Embedding

パワーIC内蔵基板Power IC

高周波High Frequency

ミリ波レーダ基板77-79GHz

高速High Speed

インピーダンスコントロール基板Zo Control

高放熱Heat Dissipation

銅インレイ基板Cu Inlay

Production

IVI Sys Headup-Display CameraIVI Sys Headup-Display

LED Lamp CableLED Lamp Cable

Converter Engine ECU ADAS Camera ECUConverter Engine ECU ADAS Camera ECU

EPS Junction Box ESC（ABS） RadarEPS Junction Box ESC（ABS） Radar

Camera

Automotive Millimeter-Wave Radar PWBミリ波レーダー基板

ハイブリッド構造基板 Hybrid Stack-up PWB

■構造例 Stack-up

■開発ラインナップ Development Lineup

コスト Cost

5Layer IVH（LCP） 7Layer IVH（PPE）

6Layer IVH（Low-k Epoxy） 5Layer IVH（PTFE）

■S21伝送特性 Insertion Loss ■冷熱衝撃試験 Thermal Cycle Test評価モデル Zo Structure

高周波材

インピーダンス：50ΩImpedance

伝送線路長：100mmLine Length

誘電率Dk 誘電損失Df PTFE 3.00 0.0011 LCP 3.00 0.0016 PPE 3.15 0.0020

配線密度 Wiring Density

アンテナパターン形成Antenna Pattern

5層 IVH構造（2＋3） 5Layer IVH 7層 ビルドアップ構造（2＋5） 7Layer HDI 8層 高周波材多層構造（4＋4） 8Layer RF Multi-Layer

高周波2層RF 2Layer

FR-4 3層FR-4 3Layer

高周波 2層RF 2Layer

FR-4 5層FR-4 5Layer

高周波 4層RF 4Layer

FR-4 4層FR-4 4Layer

サブトラクティブ法Etching

MSAP法Semi Additive

●材料物性値および高周波特性の測定技術を保有　Measurement Capability for Material Property & RF Characteristic●種々の高周波材料を製造可能（PTFE / LCP / PPE / 低誘電エポキシ）　Wider Selection of RF Material（PTFE / LCP / PPE / Low-k Epoxy）●高周波材へのマイクロビア形成可能（LCP / PPE）　Micro Via Formation for LCP / PPE

■特 長 Features

Frequency（GHz）5 10 15 20

Insertion Loss S21（db/100mm）

0.0

－0.5

－1.0

－1.5

－2.0

－2.5

－3.0

PTFE-1

New PTFE-1

PTFE-2

New PTFE-2

PTFE-3

PPE

LCP

Cycle0 500

Resistance Change（％）

PTFE TH

PTFE IVH

LCP TH

LCP LVH

10％

5％

0％

－5％

－10％1000 1500 2000 2500 3000 3500

Automotive Cu-Inlay PWB銅インレイ基板

パワーデバイス駆動用回路 Power DeviceABS、EPS、PCU

■用 途 Application

基板厚みBoard Thickness

1.2mm～1.6mm（1.0mm 開発中）（1.0mm Under Development）

銅インレイ径Cu-Inlay Diameter

φ3～φ6,（φ2,φ8～φ13 開発中）（φ2,φ8～φ13 Under Development）

銅インレイランド径Cu-Inlay Pad Diameter

銅インレイ径＋2mmCu-Inlay Diameter ＋2mm

銅インレイ近接距離Gap between Cu-Inlay and Pattern

3mm

銅インレイ部凹凸量Coplanarity

部品面（FET Side）：±0.05mm半田面（Heat Sink Side）：0～＋0.20mm

■デザインルール Design Rule

[実装イメージ図 Structure]

放熱経路Heat Dissipation Path

ヒートシンク Heat Sink

発熱素子 FET

●発熱素子から銅インレイを通じヒートシンクへ放熱　Heat Dissipation from FET to Heat Sink through Cu-Inlay.●メタルベース基板＆ECU制御基板の2枚構造からECU制御基板1枚化可能

　Cost Saving by Cu-Inlay PWB Comparing to Combination of Metal Base PWB & ECU PWB.

■特 長 Features

φ3銅インレイ 1.2t 内層105μmφ3 Cu-Inlay 1.2t Inner Layer 105μm

仕様Specification

フットプリントイメージFoot Print Image

表裏接続無しNo Conection btw Top & Bot

発熱素子Heater Element

VDS120VRDS（on）, max3.6mΩID 180A

評価基板Evaluation Board

1.6mmtFR-4

伝熱シートHeat Transfer Sheet

0.5mmt3W/m・K

ヒートシンクHeat Sink

□50mm x 20mmt4.5K/W

ゲート電圧Gate Voltage 6V

印加電流Impressed Current 45A

φ2銅インレイφ2 Cu-Inlay

φ3銅インレイφ3 Cu-Inlay

φ6銅インレイφ6 Cu-Inlay

φ13銅インレイφ13 Cu-Inlay

■製品ラインナップ PWB Lineup

■評価基板フットプリント Foot Print Comparison

■試験条件 Test condition ■放熱特性 Thermal Conductivity Characteristic

φ3銅インレイ 1.6tφ3 Cu-Inlay 1.6t

φ3銅インレイ 1.6t 外層210μmφ3 Cu-Inlay 1.6t Outer Layer 210μm

φ6銅インレイ 1.2t 内層105μmφ6 Cu-Inlay 1.2t Inner Layer 105μm

φ6銅インレイ 1.6tφ6 Cu-Inlay 1.6t

φ6銅インレイ 1.6t 外層210μmφ6 Cu-Inlay 1.6t Outer Layer 210μm

ΔT（℃）

140

120

100

80

60

40

20

00 5 10 15 20

Time（min）

表裏接続無しNo Connection between Top & Bottom

φ2 銅インレイφ2 Cu-Inlay

φ3 銅インレイφ3 Cu-Inlay

φ6 銅インレイφ6 Cu-Inlay

φ13 銅インレイφ13 Cu-Inlay

Metal Base PWBメタルベース放熱基板

放熱材料と基板構造の組み合わせで最適な放熱ソリューションをご提案いたします。■特 長 Features

電動パワーステアリングElectric Power Steering（EPS）

LEDヘッドランプLED Headlamp

DC/DCコンバーターDC/DC Converter

パワーモジュールPower Module

■用 途 Application

■基本構造 Basic Construction

発熱体

放熱樹脂 Thermal Resin

Aluminum or Copper

銅パターンCu Trace

レジストSolder Mask

銅厚 Cu Thickness 35～500μm

放熱樹脂熱伝導率 Thermal Conductivity 2～12W/m・K

樹脂厚み Resin Thickness 50～175μm

ベースメタル Base Meta アルミ、銅 ～2.0mm （Cu, Al）

基材 Material 仕様 Specification

応用例 キャビティー構造Cu Cavity Structure

銅ポスト構造Cu Post Structure

複層化Multi Layer Metal Base

特長Feature

キャビティー構造により、銅またはアルミへの直接熱伝導での放熱。

銅ポストを形成することで、発熱体からの直接熱伝導での放熱。

複層化することで放熱基板の高密度化を実現。

構造Construction

絶縁樹脂Insulation Resin

一般FR-4Normal FR-4

一般FR-4Normal FR-4

FR-4 または放熱樹脂FR-4 or Thermal Resin

ベース金属Base Metal

銅またはアルミCopper or Aluminum

銅Copper

銅またはアルミCopper or Aluminum

発熱体

Automotive Heavy-Cu PWB厚銅基板

●高信頼性で大電流ユニットに対応　High Reliability & Correspondence to Larger Current

●銅厚：105μm～210μm　Copper Thickness : 105μm～210μm●大電流回路と制御回路が同一配線層に設置可能　Power Circuit & Control Circuit on Same Wiring Layer

■特 長 Featuresパワーデバイス駆動用回路（Power Device）ジャンクションボックス（Junction Box）アンチロックブレーキングシステム（Anti-Lock Breaking System）パワーステアリング（Electrical Power Stealing System）インバータ（Inverter）、コンバータ（Converter）

■用 途 Application

4層貫通基板（銅厚105μm）（量産）4Layer Conventional（105μm Cu-Thickness）（In Production）

■基板構造 PWB Structure

6層貫通基板（銅厚175μm）6Layer Conventional（175μm Cu-Thickness）

■デザインルール Design Rule

基板タイプPWB Type

一般厚銅基板Thicker-Cu PWB

超厚銅基板Heavy-Cu PWB

複合銅厚Multi-Cu Thickness

銅厚（μm）Copper Thickness

基板厚み（mm）PWB Thickness

パターン幅/スペース（μm）Line Width/Spacing

内層InnerLayer

外層OuterLayer

貫通スルーホール径（mm）PTH Diameter

ランド径(mm)Pad Diameter

105 140 175 210 400 50/210

～2.4 ～2.4 ～2.4 ～2.4 ～2.4 ～2.4

200/200 300/300 400/400 500/500 800/800 300/300

300/300 400/400 500/500 600/600 500/500 150/150

φ0.4 φ0.4 φ0.4 φ0.4 φ0.4 φ0.4

φ0.9 φ1.1 φ1.1 φ1.1 φ1.1 φ0.7複合銅厚基板（銅厚 50μm/210μm）Multi-Cu Thickness PWB（50μm/210μm Cu-Thickness）

■信頼性試験結果 Reliability Test Result6Layer Conventional（105μm Cu-Thickness）HHBT : 85℃, 85％RH, 100V L/S＝200/200μm

1.0E＋14

1.0E＋12

1.0E＋10

1.0E＋08

1.0E＋06

1.0E＋04

1.0E＋02

1.0E＋00

Dielectric Resistance（Ω）

0 200 400 600 800 1000Hours

6Layer Conventional（175μm Cu-Thickness）HHBT : 85℃, 85％RH, 100V L/S＝400/400μm

1.0E＋14

1.0E＋12

1.0E＋10

1.0E＋08

1.0E＋06

1.0E＋04

1.0E＋02

1.0E＋00

Dielectric Resistance（Ω）

0 200 400 600 800 1000Hours

6Layer Conventional（400μm Cu-Thickness）HHBT : 85℃, 85％RH, 100V L/S＝400/800μm

1.0E＋14

1.0E＋12

1.0E＋10

1.0E＋08

1.0E＋06

1.0E＋04

1.0E＋02

1.0E＋00

Dielectric Resistance（Ω）

0 200 400 600 800 1000Hours

■開発品紹介 Under Development

6層貫通基板（銅厚400μm）6Layer Conventional（400μm Cu-Thickness）

4 Layer Multi-Cu Thickness PWBHHBT : 85℃, 85％RH, 100V L/S ＝300/300μm

1.0E＋14

1.0E＋12

1.0E＋10

1.0E＋08

1.0E＋06

1.0E＋04

1.0E＋02

1.0E＋00

Dielectric Resistance（Ω）

0 200 400 600 800 1000Hours

製品メリット Merit小型化 & 省スペース化

Small & Space Saving

低コスト化Low Cost

回路信号の低損失化Transmission Loss Reduction

コンセプト Conceptフレックスリジッド基板より簡素プロセス

Simpler Process than Flex-rigid

同一接続（コネクターレス）Single Board Connection（Connector Less）

ポリイミド材レス通常FR4材料Ordinary PWB Material（PI less）

Micro Electronics / Bendable PWBM-VIA Flex® FR4-Flex基板

特 長 Features

用 途 Applications

FR-4.0、4.1のプリント配線板材料で屈曲できる基板Bendable PWB with FR-4.0, 4.1 Material

■基板仕様 Board Specification項目Item

仕様Specification

層構成Stack-up

2～8層2～8 layers PWB

Flex部 層構成Flex stack-up

1～2層1～2 layers

曲げ角度Bending Angle

～90°、～180°（開発中）～90 degrees, ～180 degrees（Development）

曲げ回数Bending cycle

Typ.1～3回Typical 1～3 times

■信頼性評価結果 Result of Reliability Evaluation信頼性評価

Reliability Evaluation条件Condition

結果Result

熱衝撃試験RTC ＋125 ℃ 30min. / －65℃ 30min. 3,000 cyclespass

耐電食試験CAF ＋85℃ 85％ 50V 1,000h

pass

高温放置試験HTST ＋125℃ 1,000h

pass

ホットオイル試験Hot Oil ＋260℃ 5sec. /15sec. /＋20℃ 20sec. 100 cycles

pass

車載機器 Automotive EquipmentドアハンドルDoor Handle

ダッシュボードDashboard

DC-DCコンバータDC-DC Converter

ジャンクションBOXJunction Box

パワーウィンドウPower Window

車載カメラOn Board Camera

パワーステアリングElectric Power Steering, EPS

エンジン制御ユニットEngine Control Unit, ECU

■基板屈曲例 Examples of Bendable Boards ■断面図（4層基板,Flex部2層例）　Cross Section（ex. 4-layer PWB, 2-layer flex）ざぐり加工

屈曲部分Bending area by milling

ざぐり加工屈曲部分Bending area by milling

L1L2

L3L4

基材　Material：FR-4.0,4.1

Automotive Embedded Devices PWBM-VIA Embedded® 部品内蔵基板

●試験内容 Test Condition　熱衝撃試験：－55℃～150℃ / 1,000サイクル　Thermal Cycle : －55℃～150℃ / 1,000cycle（AEC Q100 Grade1）●前処理 Pre Condition　吸湿リフロー：30℃ / 60％ / 96時間 ⇒ 260℃リフロー / 3パス　Humidity & Reflow : 30℃ / 60％RH / 96h（MSL3） ⇒260℃-Reflow X 3pass

●試験内容 Test Condition　耐絶縁抵抗劣化試験：130℃ / 85％ / 96時間　Unbiased HAST : 130℃ / 85％RH / 96h●前処理 Pre Condition　吸湿リフロー：30℃ / 60％ / 96時間 ⇒ 260℃リフロー / 3パス　Humidity & Reflow : 30℃ / 60％RH / 96h（MSL3） ⇒260℃-Reflow X 3pass

●独自開発技術で2009年から量産開始　Volume Production by Own Developed Technology from 2009●めっき接続（ビア接続）とはんだ接続の両方で量産実績有り　Volume Production by Laser Attachment & Solder Attachment

●めっき接続：狭ピッチ部品配置および高信頼性　Laser Attachment : Narrow Pitch Device Layout with Higher Reliability●はんだ接続：汎用の表面実装部品を内蔵可能　Solder Attachment : Embedding Standard Devices for SMT●部品調達、基板設計から基板納入、表面実装対応　Wider Supply Chain

カメラモジュールCamera Module

はんだ接続Solder Attachment

パワーモジュールPower Module

レーザめっき接続Laser＋Cu-Plating

メモリードライブMemory Drive

量産Volume Production

産業パワーモジュールIndustrial Power Module

めっき＋導電性ペースト接続Laser ＋ Conductive Paste Attachment

バッテリーモジュールBattery Module

大電流・高放熱Large Current & Heat Dissipation

高周波パッケージRF Packaging

パッケージ代替Packaging Replacement

内蔵バイパスキャパシタ検査結果Embedded Combined Capacitance Measurement

1.0E-06

1.0E-05

1.0E-04

Parallel C N=10 Parallel C N=40

VCC / GND Combined Capacitance

C [F]

Ref Pass-3 Pass-6Embedded Resistance Measurement

10

11

12

13

14

R700

R703

R706

R709

R712

R715

R720

R723

R726

R729

R732

R735

R740

R743

R746

R749

R752

R755

R760

R763

R766

R769

R772

R775

R778

R781

R784

R787

R790

R793

R796

R799

R802

R805

R808

R811

R814

R817

Net Name

R[Ω]

内蔵抵抗検査結果Ref Pass-3 Pass-6

受動・能動部品調達Passive / Active Devices

ウエハーWafer

ダイシングDicing

基板設計PWB Design

メタル製造Metal Screen

部品実装・内蔵工程Embedding Process

基板製造工程PWB Process

表面実装Surface Mount

表面処理・ダイシングPre-Coat / Dicing

テープ梱包・出荷Tape & Reel

お客様Customer

■特 長 Features

■サプライチェーン Supply Chain

■量産品質保証 Volume Production Quality Assurance

■生産実績 Application

■車載信頼性評価結果 Automotive Reliability Test Result

Diode Voltage（V） 0.80

0.75

0.70

0.65

0.60Ref Reflow 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000

Cycle

Diode Voltage（V） 0.80

0.75

0.70

0.65

0.60初期Ref

リフロー後After Reflow

UHST後After UHST

Embedded Devices PWBM-VIA Embedded® 部品内蔵基板

特 長 Features

75μm / 75μm

75μm / 75μm

250μm

500μm

550μm

250μm

500μm

500μm

100μm

250μm

350μm

60μm

60μm

400μm

650μm

0402mm～

0.3mmPitch, t=150μm～

項目 Parameter 標準仕様 Standard Spec

パターン幅 / スペースLine Width / Spacing

ビルドアップ層 HDI Layer

コア層 Core Layer

貫通スルーホールPTH ランド径

Pad Diameter

ドリル径 Drill Diameter

外層 Outer Layer

内層 Inner Layer

非貫通スルーホールIVH ランド径

Pad Diameter

ドリル径 Drill Diameter

ビアピッチVIA Pitch

LVH to LVH

Drill Hole to Drill Hole

内蔵部品Embedded Device

受動部品内蔵 Embedded Passive

能動部品内蔵 Embedded Active

層間厚みDielectric Thickness

ビルドアップ層 HDI Layer

コア層 Core Layer

外層 Outer Layer

内層 Inner Layer

レーザービアLaser Via ランド径

Pad Diameter

ドリル径 Drill Diameter

HDI Layer

Inner Core Layer

設計仕様 PWB Specification■基板構造 PWB Structure ■デザインルール Design Rule①2層貫通構造（チップ：t＝0.15mm Max）①2Layer Conventional（Chip : t=0.15mm Max）

②4層ビルドアップ構造（チップ：t＝0.15mm Max）②4Layer HDI（Chip : t=0.15mm Max）

③4層エニーレイヤー構造（チップ：t＝0.15mm Max）③4Layer AnyLayer（Chip : t=0.15mm Max）

④8層エニーレイヤー構造（チップ：t＝0.33mm Max）④8Layer AnyLayer（Chip : t=0.33mm Max）

0.33t

0.33t

0.62t

＊上記のデザインルールは変更する場合があります　Subject to Change without Notice

●独自開発技術で2009年から量産開始　Volume Production by Own Developed Technology from 2009●めっき接続（ビア接続）とはんだ接続の両方で量産実績有り

　Volume Production by Laser Attachment & Solder Attachment

●めっき接続：狭ピッチ部品配置および高信頼性　Laser Attachment : Narrow Pitch Device Layout with Higher Reliability●はんだ接続：汎用の表面実装部品を内蔵可能　Solder Attachment : Embedding Standard Devices for SMT●部品調達、基板設計から基板納入、表面実装対応　Wider Supply Chain

生産実績 Application6層ビルドアップ（2＋2＋2） 6Layer HDI（2＋2＋2）

カメラモジュールCamera Module

はんだ接続Solder Attachment

6層エニーレイヤー 6Layer AnyLayer医療用モジュールMedical Module

0402コンデンサー内蔵0402 MLCC Embedding

8層貫通 8Layer ConventionalメモリードライブMemory Drive

量産Volume Production

12層貫通 12Layer ConventionalDDR4メモリーDDR4 Memory

高周波材Low Dk / Df Material

4層ビルドアップ（1＋2＋1） 4Layer HDI（1＋2＋1）バッテリーモジュール

Battery Module

MOSFET両面接続Top & Bottom Attachment

8層ビルドアップ（3＋2＋3） 8Layer HDI（3＋2＋3）RFモジュールRF Module

ベアチップ対向実装Bare Chip Top & Bottom Placement

サプライチェーン Supply Chain受動・能動部品調達Passive / Active Devices

ウエハーWafer

ダイシングDicing

基板設計PWB Design

メタル製造Metal Screen

部品実装・内蔵工程Embedding Process

基板製造工程PWB Process

表面実装Surface Mount

表面処理・ダイシングPre-Coat / Dicing

テープ梱包・出荷Tape & Reel

お客様Customer

0.48t

発熱素子 Power Device

ベースメタル Base Metal

Automotive High Thermal Conductive PWB高熱伝導樹脂基板

●パワーモジュール　Power Module, IMS●LEDヘッドランプ　LED Headlamp

●DBC代替基板　DBC Replacement

■用 途 Application ■構造例 Assembly Structure

銅箔 Copper Foil 厚さ Thickness ～210μm

絶縁層 Insulation Layer（NTIM-X01）

熱伝導率 Thermal Conductivity 10W/m・K

厚さ Thickness 120μm

ベースメタル Base Metal 厚さ Thickness ～2.0mm（Cu, Al）

基材 Material 仕様 Specification

■基板仕様 PWB Specification

項目Measurement Item

特性値 Characteristics

Before Treatment Unbiased HAST Thermal Shock

ピール強度（Cu35μm）Peal Strength ＞1.0kgf/cm ＞0.8kgf/cm ＞1.0kgf/cm

絶縁破壊電圧Breakdown Voltage ＞4kV（AC） ＞4kV（AC） ＞4kV（AC）

■基板特性値 PWB Characteristics

Unbiased HAST ： 130℃/85％RH 96hThermal Shock ： -55℃⇔150℃ 1000cyc

はんだペーストSolder Paste

高熱伝導接着シート構成（NTIM-X01）

実装ランドSMT Pad

高熱伝導樹脂シート（NTIM-X01）High Thermal Conductive Resin Sheet※DIC株式会社様 共同開発品

■基板外観 Appearance

基板外観Top View

基板断面図Cross-Section View

Release Film

Adhesive Sheet Thickness 120μm

Release Film

DIC高熱伝導接着シート NTIM-X01（10W/mK）

●高熱伝導性 ＆ 高絶縁性　High Thermal Conductivity And High Insulation 　10W/mK ＆ 6kV＠120μm（average）●高信頼性　High Reliability　Glass Transition Temperature（Tg）over 300℃●金属に対する高い接着性　High Adhesion For Metal●硬化前の柔軟性・加工性　Easy Handling Before Curing

■NTIM-X01の特長　Characteristics of NTIM-X01（10W/mK）

■NTIM-X01の信頼性評価　Reliability

■高熱伝導接着シート開発ロードマップ　Roadmap

Break Down Voltage（kV）

Thermal Conductivity（W／m・K）

15

10

5

0

15

10

5

00 500Exposure Time（h）

1000

Thermal Resistance200℃

15

10

5

0

15

10

5

00 500Exposure Time（h）

1000

Humidity Resistance 85℃ / 85％RH

15

10

5

0

15

10

5

00 500Exposure Cycle

1000

Thermal Shock-55℃⇔150℃

Thermal Conductivity

2015 2016 2017～

NTIM-X0110W

NTIM-X02

15W20Wロール to ロール生産

Roll-to-roll Process

Automotive PWB Design Rule車載用プリント配線板デザインルール

パワートレイン系（エンジン系ECU） Power Train Unit項目 Parameter 2016年 2018年 2020年 2025年

基板トレンド PWB Trend 現行仕様 高速化 高密度化、高耐熱、反り抑制 小型・高機能化、DDR4高速化 Current High Speed High Speed, Heat Resistance, Wrapage Miniaturization, Functionality, DDR4-High Speed

基板層構成 PWB Stackup 2＋n＋2 スタッガード 2＋n＋2 スタッガード 2＋n＋2 スタッガード 2＋n＋2 スタック 2＋n＋2 Staggered Via 2＋n＋2 Staggered Via 2＋n＋2 Staggered Via 2＋n＋2 Stacked Via

基板厚み PWB Thickness

BGAデザインBGA Design

CSPピッチ CSP Pin Pitch

ランド径 Pad Diameter

ソルダーレジスト開口径 SM Opening Diameter

DDR配線ルールDDR Design Rule

DDRタイプ DDR Type

インピーダンス管理 Impedance Control

外層 Outer Layer

内層 Inner Layer

ソルダーマスク整合精度 SM Registration

パターン幅 / スペースLine Width / Spacing

外層 OuterLayer

内層 InnerLayer

コア層 CoreLayer

ドリル径 / ランド径Drill / Pad Diameter

貫通スルーホール PTH

IVH

レーザービア Laser Via

めっき厚Plating Thickness

貫通スルーホール PTH

IVH

レーザービア Laser Via

基材PWB Material

Tg

CTE（Z）

1.2mm 1.2mm 1.0mm 1.0mm

0.8mm 0.8mm 0.8mm 0.8mm

410μm 410μm 410μm 440μm

520μm 520μm 520μm 550μm

DDR3 DDR3 DDR3 DDR4

±10％ ±10％ ±10％ ±8％

130 / 170μm 130 / 170μm 100 / 150μm 100 / 150μm

130 / 130μm（100 / 100μm） 130/130μm（100 / 100μm） 90 / 130μm 90 / 110μm

50μm 50μm 50μm 50μm

130 / 130μm（100 / 100μm） 130 / 130μm（100 / 100μm） 100 / 100μm 100 / 100μm

130 / 130μm（100 / 100μm） 130 / 130μm（100 / 100μm） 100 / 100μm 100 / 100μm

130 / 130μm（100 / 100μm） 130 / 130μm（100 / 100μm） 100 / 100μm 75 / 75μm

φ0.3 / φ0.6mm φ0.3 / φ0.6mm φ0.3 / φ0.6mm φ0.3 / φ0.6mm

φ0.3 / φ0.6mm φ0.3 / φ0.6mm φ0.25 / φ0.55mm φ0.25 / φ0.55mm

φ125 / φ300μm φ100 / φ300μm φ100/ φ275μm φ100 / φ275μm

25μm 25μm 20μm 20μm

25μm 25μm 20μm 15μm

20μm 20μm 15μm 15μm

148℃ 148℃ 148℃ / 155-170℃ 155-170℃

40ppm / ℃ 40ppm / ℃ 30-40ppm / ℃ 30-40ppm / ℃

走行安全系（ABS、EPS等） Running Safety Unit

基板厚み PWB Thickness

項目 Parameter 2016年 2018年 2020年

層構成 PWB Stackup 4層 / 6層貫通 4層 / 6層貫通 4層 / 6層貫通、ビルドアップ 4 / 6Layer Conventional 4 / 6Layer Conventional 4 / 6Layer Conventional, HDI

パターン幅 / スペース Line Width / Spacing

ドリル径 / ランド径 Drill / Pad Diameter

銅箔厚みCopper Foil Thickness

内層 Inner Layer

外層 Outer Layer

ソルダーマスク整合精度 SM Registration

1.6mm / 1.2mm 1.6mm / 1.2mm 1.6mm / 1.2mm

150 / 150μm 130 / 130μm 100 / 100μm

φ0.3 / φ0.6mm φ0.3 / φ0.6mm φ0.25 / φ0.55mm

≦105μm ≦105μm ≦140μm

≦70μm ≦70μm ≦105μm

50μm 50μm 50μm

情報系（ナビゲーション等） ITS Unit（Intelligent Transport System）項目 Parameter 2016年 2018年 2020年

BGAデザインBGA Design

CSPピッチ CSP Pin Pitch

ランド径 Pad Diameter

ソルダーレジスト開口径 SM Opening Diameter

0.65mm 0.65mm 0.5mm

310μm 310μm 300μm

410μm 410μm 375μm

層構成 PWB Stackup 2＋n＋2 スタッガード 2＋n＋2 スタッガード 2＋n＋2 スタック 2＋n＋2 Staggered Via 2＋n＋2 Staggered Via 2＋n＋2 Stacked Via

基板厚み PWB Thickness

パターン幅 / スペース Line Width / Spacing

ドリル径 / ランド径Drill / Pad Diameter

貫通スルーホール PTH

IVH

レーザービア Laser Via

1.6mm 1.6mm 1.2mm

100 / 100μm 100 / 100μm 75 / 75μm

φ0.3 / φ0.6mm φ0.3 / φ0.6mm φ0.3 / φ0.6mm

φ0.3 / φ0.6mm φ0.3 / φ0.6mm φ0.25 / φ0.55mm

φ100 / φ275μm φ100 / φ275μm φ100 / φ250μm

50μm 50μm 37.5μmソルダーマスク整合精度 SM Registration

民生ビルドアップ基板Consumer Standard HDI PWB

M-VIA 車載用ビルドアップ基板 HDI PWB For Automotive

Automotive HDI PWB（Staggered ＆ Stacked Via） / AnyLayer PWBM-VIA / M-VIA AnyTM ビルドアップ基板

●車載用ビルドアップ基板の10年間量産実績　A decade Production Experience of Automotive HDI PWB●高信頼性を確保し、さらなる高密度化要求に応えるべく、スタックビア構造も対応　Stacked-Via Structure for Higher Density Wiring based on High Reliability

■特 長 Features

■デザインルール Design Rule民生ビルドアップ基板仕様Consumer Standard Spec

車載モジュール基板仕様Automotive Module Spec

ITS系基板仕様ITS PWB Spec

パワートレイン系基板仕様Power Train PWB Spec

項目Parameter

パターン幅 / スペースLine Width / Spacing

ビルドアップ層 HDI Layerコア層 Core Layer

貫通スルーホールPlated Through Hole ランド径

Pad Diameter

ドリル径 Drill Diameter外層 Outer Layer内層 Inner Layer

非貫通スルーホールIVH ランド径

Pad Diameter

ドリル径 Drill Diameter

レーザービアLaser Via

ビア径 Via Diameterビアランド径 Pad Diameter

外層 Outer Layer内層 Inner Layer

75μm / 75μm 75μm / 75μm 80μm / 100μm 130μm / 170μm 75μm / 75μm 75μm / 75μm 80μm / 100μm 130μm / 130μm 250μm 300μm 300μm 300μm 500μm 600μm 600μm 600μm 550μm 600μm 600μm 600μm 250μm 250μm 300μm 300μm 500μm 500μm 600μm 600μm 500μm 500μm 600μm 600μm 100μm 125μm 125μm 125μm 250μm 250μm 275μm 300μm

■基板構造 PWB Structure

■車載信頼性評価 Automotive Reliability Test

車載モジュール基板Automotive Module PWB

ITS基板ITS PWB

パワートレイン基板Power Train PWB

低弾性材ビルドアップ基板Low CTE HDI PWB

●熱衝撃試験結果 Thermal Cycle Test Result10％

5％

0％Resistance Change（％）

3500150010005000Cycle

車載ビルドアップ基板（1＋4＋1） Automotive HDI PWB（1＋4＋1）車載ビルドアップ基板（2＋4＋2） Automotive HDI PWB（2＋4＋2）低弾性材ビルドアップ基板 Low CTE HDI PWB

●耐絶縁劣化試験結果 Migration Test Result1.0E＋161.0E＋121.0E＋081.0E＋041.0E＋00Die

lectric Resistance（Ω）

0 200 400 600 800 1000Hour

M-VIA Any™ 車載用エニーレイヤー基板（R＆D） Automotive AnyLayer PWB（R&D）●車載用ビルドアップ基板とスマホ用エニーレイヤー基板の量産実績を生かし、車載信頼性規格を満たすエニーレイヤー基板を開発　AnyLayer PWB Development based on Production Experiences for Automotive HDI PWB & Smartphone AnyLayer PWB can Realize Automotibe Reliability Requirement

熱衝撃試験結果 Thermal Cycle Test Result

10％

5％

0％Resistance Change（％）

0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000Cycle

車載ビルドアップ基板（1＋4＋1） Automotive HDI PWB（1＋4＋1）車載ビルドアップ基板（2＋4＋2） Automotive HDI PWB（2＋4＋2）低弾性材ビルドアップ基板 Low CTE HDI PWB

M-VIA AnyTM エニーレイヤー基板 AnyLayer PWB■開発ロードマップ Development Roadmap

項目 Parameter 薄板仕様 Thinner Type2016年 2017年

エニーレイヤー層構成 AnyLayer Structure 14Layer 14Layer 14Layer 10Layer 10Layer 10Layer搭載部品 SMT CSPピッチ CSP Pad Pitch 0.4mm 0.35mm 0.35mm 0.4mm 0.4mm 0.4mmパターン幅 / スペース Line Width / Spacing 40μm / 40μm 30μm / 40μm 30μm / 40μm 50μm / 75μm 50μm / 70μm 50μm / 60μm

レーザービア Laser Via ビア径 Via Diameter 85μm 85μm 75μm 100μm 100μm 100μm ビアランド径 Via Pad Diameter 180μm 180μm 150μm 250μm 250μm 220μmソルダーマスク整合精度 SM Registration ±25μm ±25μm ±20μm ±50μm ±35μm ±35μm

層間厚み Dielectric Thickness ビルドアップ層 HDI Layer 40μm 35μm 35μm 65μm 70μm 75μm コア層 Core Layer 50μm 50μm 50μm 60μm 60μm 60μm基板厚み PWB Thickness 770μm（14Layer） 710μm（14Layer） 710μm（14Layer） 830μm（10Layer） 870μm（10Layer） 910μm（10Layer）

基材 Material Tg（TMA） 165℃ 165℃ 175℃ 150℃ 150℃ 175℃ 比誘電率 Dk 3.5 3.5 3.5 4.2 4.2 4.2

2018年厚板仕様 Thicker Type

2016年 2017年 2018年

HDI PWB（Staggered ＆ Stacked Via） / AnyLayer PWBM-VIA / M-VIA AnyTM ビルドアップ基板

14層AnyLayer（薄板仕様）

14Layer AnyLayer（Thin）

■基板構造 PWB Structure■低誘電材エニーレイヤー構造　Impedance Structure by using Low Dk Material

低誘電材料Low Dk Material

40μm Zoライン40μm Zo Line

スキップ層削減Skip Layer Reduction

配線層数：10層⇒8層に低減Wiring Layer : 10 Lay ⇒ 8 Lay

従来構造Normal Dk Structure 低誘電構造

Low Dk Structure

2013年6月量産開始 Volume Production in Aug 2013

薄型化：0.72mm⇒0.59mmMain Board Thickness ： 0.72mm ⇒ 0.59mm

10層AnyLayer（厚板仕様）

10Layer AnyLayer （Thick）

L/S＝40μm / 40μm

40μm 40μm30μm

30μm

L/S＝30μm / 30μm（MSAP）

■CSP配線デザインルール CSP Wiring Design Rule350μm

φ200φ200 5050 φ180φ180 40 30 30350μm400μm

φ200φ200 40 40 40 φ180φ180 50 40 40400μm

60

55

50

45

40

Line Width（μm）30 40 50 60 70

Zo（Ω）

スマートフォン 内層ストリップライン構造（50Ω）Smartphone SL Structure（50Ω）

量産データProduction Record

2＋4＋2スタガードビアStaggered Via（2＋4＋2）

2＋4＋2 IVHスタックビアIVH Stacked Via（2＋4＋2）

4＋4＋4スタック構造Stacked Via（4＋4＋4）

2+6+2スタックビアStacked Via（2＋6＋2）

■構 造 Structure

M-VIAビルドアップ基板 M-VIA HDI PWB

●スタガードビア及びスタックビアによるビルドアップ基板　HDI PWB with Staggered Via & Stacked Via●貫通及び非貫通スルーホール、レーザービアの自由な組合せ　Combination of Plated Through Hole, IVH & Laser Via is Feasible

■特 長 Features ■デザインルール Design Rule

75μm / 75μm 50μm / 50μm 30μm / 30μm

75μm / 75μm 50μm / 50μm 40μm / 40μm

250μm 200μm 150μm

500μm 400μm 350μm

550μm 450μm 400μm

250μm 200μm 150μm

500μm 400μm 300μm

500μm 400μm 350μm

100μm 100μm 75μm

250μm 220μm 150μm

50μm 40μm 30μm

60μm 50μm 40μm

項目Parameter

標準仕様Standard Spec

ファイン仕様Fine Spec

サブストレートSubstrate Spec

パターン幅 / スペースLine Width / Spacing

ビルドアップ層 HDI Layer

コア層 Core Layer

貫通スルーホールPlated Through Hole ランド径

Pad Diameter

ドリル径 Drill Diameter

外層 Outer Layer

内層 Inner Layer

非貫通スルーホールIVH ランド径

Pad Diameter

ドリル径 Drill Diameter

レーザービアLaser Via

ビア径 Via Diameter

ビアランド径 Pad Diameter

層間厚みDielectric Thickness

ビルドアップ層 HDI Layer

コア層 Core Layer

外層 Outer Layer

内層 Inner Layer

Car Electronics / Module Substrate車載モジュール基板

薄型モジュール基板（ビルドアップ構造） Thin Module Substrate（Build-Up Type）

特 長 Features1） 更なる実装の高密度化に向けた狭ピッチ、小径ビア及び様々な表面処理に対応可能 Can meet narrow pitch, micro via and various surface finish for further development of high density packaging.

2） 様々なご要求仕様・特性に応えるべく、汎用FR-4（HF）から高Tg、低CTE材、低誘電材まで幅広い材料に対応可能 Can meet general FR-4（Halogen Free）, High Tg, Low CTE, and Low Dk material to accommodate various specifications and characteristics.

3） 特殊仕様：端面スルホール、キャビティ構造等にも対応可能 ＊応相談 Can meet Special requirements : e.g. Edge-Plating（castellation） and Cavity structure.　＊Please feel free to inquire

Staggered Via（2016）

Stacked Via（2017）

Full Stacked Via（2018）

デザインスペック ロードマップ Design Specifications Roadmap

項目Item

単位Unit 2016年 2017年 2018年

板厚（Max.）＊ Thickness mm 1.6 1.6 1.2

回路幅 / 間隔 Line / Space μm 75 / 75 ← 50 / 50

レーザビアピッチ Laser Via Pitch μm 400 ← 350

レーザビア径 Laser Via Diameter μm φ125 ← φ100

ランド径 Land Diameter μm φ250 φ225 φ200

受けランド径 Capture Land Dia. μm φ250 φ225 φ200

表裏パターンズレ公差 Top & Bottom Mis Alignment μm ±100 ← ←

ソルダーレジスト工法 Solder Resist Process － 印刷/スプレー ← ←

ソルダーレジスト厚み Solder Resist Thickness μm 20 ← ←

パターン / ソルダレジスト整合精度 Pattern / Solder Resist Alignment μm ±62.5 ±50 ←

Printing/Spray

＊： 8層ビルドアップ前提（8 Layer Build-Up case）

EMS Business & FPC & Flex-Rigid PWBEMS & FPC & フレックスリジッド基板

特 長 Features●ベトナム工場からのプリント配線板製造＋部品実装・組立サービスのご提供　PWB Manufacturing & SMT・Assembly Service from Meiko Vietnam Factory●FPC、フレックスリジッド基板、貫通基板、ビルドアップ基板、　エニーレイヤー基板など幅広い製品ラインナップ　Wider PWB Lineup of FPC, Flex-Rigid, Convertional, HDI & AnyLayer PWB●車載用FPCおよびフレックスリジッド基板の開発　FPC & Flex-Rigid PWB Development for Automotive

用 途 ApplicationLEDランプ LED Lampスイッチ Switchパネル Panelカメラモジュール Camera Module

基板仕様 PWB Specification●両面フレキシブル基板 Double side FPC

●フレックスリジッド基板 Flex-Rigid PWB

カバー材（PI） Cover Material

フレキコア材（PI） F-CCL

板厚 Thickness 0.4～0.75mm 0.6～0.8mm

最小ドリル径 Min Drill Diameter PTH φ250（～0.6mm）、φ300（～0.75mm） BVHφ250 / LVHφ100

銅メッキ厚 Plating Thickness 外層 Outer Layer 22～25μm 外層 Outer 22～30μm / 内層 Inner 20～25μm

貫通構造 Conventional Structure ビルドアップ構造 HDI Structure

EMS実装仕様 SMT Specification●車載品実装例　Assembly for Automotive基板サイズ

PWB Size 360mm（W）×460mm（L）×0.2～2.0mm（T）基板サイズPWB Size

実装可能基板PWB Type

リジッド基板、FPC、フレックスリジッド基板、モジュール基板Rigid PWB, FPC, Flex-Rigid PWB, Module PWB

表面実装デバイスSMT Component

マイクロチップ（0402）、狭ピッチCSP（0.3mmピッチ）0402M Chip, 0.3mm CSP

対応可能はんだ材Solder Paste

鉛フリーはんだ（高温はんだ、低温はんだ）、ハロゲンフリーはんだPb Free Solder（High Temp Solder, Low Temp Solder）, HF Solder

リフローReflow

窒素パージリフローNitrogen（N2）purge reflow

洗浄Cleansing

フラックス洗浄（ダイレクトパスシステム）、超音波洗浄（アクアパス）Flux Cleaning（Direct Pass System）, Ultra Sonic Cleaning（Aqua Pass）

ヘッドランプ HEAD Lamp

ウィンカー Blinker

カバーレイ Coverlay感光性カバーレイ Photo Sensitivity Coverlay2層F-CCL 2Layer F-CCL（ラミネーションタイプ、キャストタイプ）（Lamination Type,Casting Type）

a）貫通構造（4層、6層） Conventional Structure（4,6Layer） b）ビルドアップ構造（1＋4＋1、2＋4＋2） HDI Structure（1＋4＋1, 2＋4＋2）

Meiko overview会社概要

商 号設 立本店所在地代 表 者資 本 金事 業 内 容従 業 員 数

売 上 実 績

株式会社メイコー1975年11月25日神奈川県綾瀬市大上5-14-15代表取締役社長　名屋佑一郎128億8,847万円電子回路基板の設計・製造・販売、実装事業グループ10,453名 ＊2016年9月30日現在（国内：792名　海外：9,661名）2015年度連結　953億円

関連事業EMS事業 ベトナム工場での部品実装、組み立て事業産業機器 はんだ付けロボットの開発、製造、販売

関連会社（株）エム・ディー・システムズ 電子回路基板の設計（株）メイコーテクノ メタルマスクの製造、販売（株）メイコーテック 映像機器の製造、販売

車載

スマートフォン

ストレージ

デジタル家電

その他

基板以外

47％

25％

6％

3％12％

7％両面版

4層板

6層板以上

ビルドアップ

その他

基板以外

8％

33％

16％

34％

2％7％

Global PWB supply systemグローバルPWB供給体制

グローバルネットワーク Global Network

ハノイ

バンコク

広州

メイコー本社

カリフォルニア

ミネソタ

アトランタ上海

武漢

天津

生産拠点 Factory営業拠点 Sales offices

欧州営業拠点Meiko Europe　Munich HQ

海外営業本部亜洲営業部国際営業部武漢営業部中華系営業部ベトナム営業部上海営業所天津営業所バンコク駐在員事務所

国内営業本部第一営業部第二営業部高機能基板営業部大阪営業所大宮営業所名古屋営業所EMS部フレキ部

北米営業拠点Meiko America　California HQ　Minnesota office　Atlanta office

ミュンヘン

生産体制Production sites

Capacitym2/month

工場面積Plant area

特色Feature MLB HDI FPC

F/R Metal base EMS

神奈川Kanagawa

5Km2month 9,800m2 試作・開発

QTA/R&D ●（EPD）

● ● ● ●

福島Fukushima 20K 3,700m2 中ロット量産

Mid volume MP ● － － － －

山形Yamagata 30K 17,300m2 車載専用工場

Automotive dedicated ● ● － － －

石巻Ishinomaki 1K 19,000m2 モジュール

Module substrate － ● － ● －

広州Guangzhou 150K 75,000m2 車載専用工場

Automotive dedicated ● ● － － －

武漢Wuhan 210K 120,000m2 携帯端末、車載

Handheld devices and automotive ● ● － ● －

ベトナムVietnam 95K 76,000m2 東南アジア中核拠点

SE Asia Key plant ● ● ● － ●

タンロンThang Long 15K 28,590m2 モジュール、HDI

Module & HDI － ● － － －

最速品質New Leader Of Soldering Robotハンダ付けロボット LETHER-α

特 長 Features

手ハンダの常識を転換すると、新たな自動ハンダの常識が創造できる不可能と思われたハンダ付けの自動化に挑戦するLETHER-α！！

ハンダ付け処理の速さが高品質を実現。高速信頼性

ダイナミックエディター機能により、ロボット動作中のハンダ付け条件変更が可能。

ティーチング時間短縮

ハンダ付け専用機ならではのハンダ付条件、位置条件の一括編集（Windows版）、独自開発の専用ソフト。マルチ言語対応（日本語、英語、韓国語、中国語）。

パソコン編集

ユーザー仕様に合わせたハンダ送機構開発。特殊なハンダ付け対応。

特注対応

PWB Technology Trendプリント配線板技術トレンド

開発ロードマップ Development Roadmap

自動車に求められるプリント配線板技術Automotive PWB Technology Requirement

スマートフォン・ウェアラブルに求められるプリント配線板技術Smartphone PWB Technology Requirement

ADASカメラADAS Camera

通信モジュールCommunication Module

ビルドアップ基板HDI PWB

薄型エニーレイヤー基板AnyLayer PWB

コンバータ/インバータConverter / Inverter

厚銅基板 Heavy-Cu PWB

パワーモジュールPower Module

パワーモジュール基板Power Module PWB

ブレーキ/ステアリングBrake / Steering

クラウドサーバーCloud Server

フレックスリジッド基板Flex-Rigid PWB

部品内蔵基板Embedded Devices PWB

銅インレイ基板Cu-Inlay PWB

M-VIA Flex®基板Semi Flex / FR4-Flex

ADASミリ波レーダADAS Radar

ミリ波レーダー基板Millimeter Wave Radar PWB

インピーダンスコントロール基板Impedance Control PWB

ヘッドライトHead Light

メタルベース基板Metal Base PWB

ジャンクションボックスJunction Box

銅コアCu-Core PWB

ケーブルCable

フレキシブル基板FPC

基地局Telecom Base Station

高多層基板Multi Layer Count PWB

メインボードMain Board

エニーレイヤー基板 AnyLayer PWB

適用Application

製品ラインナップPWB Lineup

メインボードMain Board

モジュールModule

基地局Base Station

M-VIA AnyTM エニーレイヤー基板 AnyLayer PWB

M-VIA ビルドアップ基板 HDI PWB

M-VIA AnyTM 薄型エニーレイヤー基板 AnyLayer PWB

高多層プリント基板 Multi Layer Count PWB

M-VIA Embedded® 部品内蔵基板 Embedded Devices PWB

フレックスリジッド基板 Flex-Rigid PWB

フレキシブル基板 FPC

一般厚銅基板 Thicker-Cu PWB

超厚銅基板 Heavy-Cu PWB

銅インレイ基板 Cu-Inlay PWB

銅コア基板 Cu-Core PWB

メタルベース基板 Metal Base PWB

パワーモジュール基板 Power Module PWB

ミリ波レーダ基板 Millimeter Wave Radar PWB

インピーダンスコントロール基板 Impedance Control PWB

モジュール基板 Module PWB

M-VIA Flex®基板 FR4-Flex/Semi Flex

神奈川工場Kanagawa

2016年 2017年 2018年

山形 / 石巻工場Yamagata / Ishinomaki

2016年 2017年 2018年

広州工場GuangZhou

2016年 2017年 2018年

武漢工場Wuhan

2016年 2017年 2018年

ベトナム工場Vietnam

2016年 2017年 2018年

タンロン工場ThangLong

2016年 2017年 2018年

サーバServer

高周波高速High FrequencyHigh Speed

ケーブルCable

高放熱大電流高電圧

Heat DissipationLarger CurrentHigher Voltage

高密度実装High Density

FPC & Flex-Rigid PWBFPC & フレックスリジッド基板

特 長 Features●FPC：要求仕様によりPIおよびPET基材が選択可能　FPC : PI & PET F-CCL in Production●フレックスリジッド基板：貫通構造およびビルドアップ構造の両方に対応可能　Flex-Rigid PWB : Conventional & HDI Structure in Production●試作～小ロット生産：神奈川工場、試作～量産：ベトナム工場　Sample - Small Volume Production : Kanagawa Factory, Sample - Volume Production : Vietnam Factory

用 途 Application●FPC　センサー、スピーカー、　中継ケーブル、アンテナ、スイッチ　Sensor, Speaker, Cable, Antenna, Switch●フレックスリジッド基板 Flex-Rigid PWB　アミューズメント、モジュール、AV機器　Amusement, Module, Digital AV

基板構造 PWB Structure●フレキシブル基板（FPC）　Flexible Printed Circuit Board

●フレックスリジッド基板　Flex-Rigid PWB

a）PET基材FPC PET base FPC a）貫通構造（4層） Conventional Structure

b）ビルドアップ構造（1＋4＋1） HDI Structure（1＋4＋1）

PI基材FPCPI Base FPC

貫通構造Conventional Structure

ビルドアップ構造HDI Structure

CL

F-CCL

補強材Stiffener

Rigid Flex

b）PI基材FPC PI base FPC

CLF-CCLプリプレグPrepreg

基板仕様 PWB Specification標準仕様 Standard Specification

FPC

基板構造PWB Structure

片面 / 両面基板Single-side / Double-side

貫通構造（4層～） Conventional（4Layer-）ビルドアップ構造（6層～） HDI（6Layer-）

基板厚みPWB Thickness

0.075mm～（片面 Single：補強板無し No Stiffener）0.145mm～（両面 Double：補強板無し No Stiffener）

0.37～0.45mm（貫通 Conventional：4層4 layer）0.57～0.65mm（ビルドアップ HDI：6層6Layer（1＋4＋1））

パターン幅 / スペースLine Width / Spacing

90μm/90μm、最小75μm/75μm90μm/90μm、Min 75μm/75μm

90μm/90μm、最小75μm/75μm90μm/90μm、Min 75μm/75μm

ドリル径 / ランド径Drill / Pad Diameter PTH：φ0.2mm / φ0.45mm PTHおよびIVH : φ0.25mm / φ0.5mm（Inner Layer＋0.05）

Laser : φ0.1mm / φ0.25mm

基材Base Material PI、PET（2mil, 1mil, 1/2mil） PI（基材 Base）、FR-4（低フロープリプレグ Low flow PP）

銅箔Copper Foil 圧延銅箔および電解銅箔 RA Foil & ED Foil（1oz, 1/2oz, 1/3oz） FPC：圧延銅箔および電解銅箔 RA Foil & ED Foil（1/2oz, 1/3oz）

カバー材Cover Material

カバーレイ、熱硬化性SR、感光性SRCLF（PI, PET）, Thermal Cure SR, LPI SR

リジット部：感光性SR、フレキ部：カバーレイRigid : LPISR, FlexLayer : CLF（PI）

表面処理Surface Finish

無電解 / 電解金メッキElectroless / Electrolytic Gold Plating

無電解 / 電解金メッキ、プリフラックスElectroless / Electrolytic Gold Plating, OSP

その他Others

補強板（PI、FR-4、金属板）、電磁波シールドStiffener（PI, FR-4, Metal）, EMI Shielding

ハロゲンフリー材対応Halogen Free

フレックスリジッド基板 Flex-Rigid PWB

Micro Electronics / Module Substrateモジュール基板

6層コアレス基板、板厚：200μm6L Core Less Substrate, t : 200um

レーザビアピッチ：150μmLaser Via Pitch : 150um

端面スルホール Edge-PlatingDrill : 0.5mm、Pitch : 0.9mm

薄型モジュール基板（ビルドアップ構造） Thin Module Substrate（Build-Up Type）

特 長 Features1） 更なる実装の高密度化に向けた狭ピッチ、小径ビア及び様々な表面処理に対応可能 Can meet narrow pitch, micro via and various surface finish for further development of high density packaging

2） 様々なご要求仕様・特性に応えるべく、汎用FR-4（HF）から高Tg、低CTE材、低誘電材まで幅広い材料に対応可能 Can meet general FR-4（Halogen Free）, High Tg, Low CTE, and Low Dk material to accommodate various specifications and characteristics

3） 特殊仕様：端面スルホール、キャビティ構造等にも対応可能 ＊応相談 Can meet Special requirements : e.g. Edge-Plating（castellation） and Cavity structure　＊Please feel free to inquire.

150

デザインスペック ロードマップ Design Specifications Roadmap

項目Item

単位Unit 2016年 2017年 2018年

板厚（Max.）＊ Thickness μm 200 150 130

回路幅 / 間隔 Line / Space μm 40 / 40 35 / 35 30 / 30

レーザビアピッチ Laser Via Pitch μm 150 140 130

レーザビア径 Laser Via Diameter μm φ40 φ35 φ30

ランド径 Land Diameter μm φ90 φ80 φ70

受けランド径 Capture Land Diameter μm φ110 φ100 φ90

表裏パターンズレ公差 Top & Bottom Mis Alignment μm ±100 ±40 ±30

ソルダーレジスト工法 Solder Resist Process － 印刷法 DFSR対応可 ←

ソルダーレジスト厚み Solder Resist Thickness μm 10 ← ←

パターン / ソルダーレジスト整合精度 Pattern / Solder Resist Alignment μm ±25 ±20 ±15

Printing Direct Solder Available

＊： 6層Anylayer前提（6Layer Anylayer case）

MEIKO SolutionsEMS（Electronic Manufacturing Services）

メイコーEMSは東南アジアで最も急成長してるベトナムのハノイ地区でEMSサービスをご提供。最新鋭の設備とファシリティーで日本水準の高品質なモノ造りにより、貴社の海外生産工場としてファブレス化に貢献いたします。パターン設計からPCB製造、部品実装、検査、組立まで、すべてメイコーグループ内で対応可能。お客様のニーズに合わせて受託範囲をフレキシブルに選択できます。

■オールインメイコーのベトナムEMSソリューション

●マウンター：極小Chip（0402）狭Gap、WCSP（ピッチ200μm）実装に対応

●AOI：Keyプロセス（印刷、実装、はんだ付け）でのIn-Line全数保証●リフロー装置：鉛フリー（N2対応、1000ppm）●洗浄装置：Flax洗浄（ダイレクトパス方式）、超音波水洗浄●ACF接続、X線検査装置（CTスキャン対応）

■最新鋭設備による実装

●クリーンルーム環境での実装・組立（クラス10,000）●電子部品実装に最適な温湿度環境（20～28℃ / 40～70％）●工場エリアの静電気対策（100V以下）

■クリーンな環境と充実したファシリティー

●ディスクリート実装から高密度モジュール実装まで幅広い実装技術に対応。　（受託例）スマートフォン、タブレット、バイク用LEDランプ、HDDコネクタ、携帯プリンタ、トラック用蛇角センサ、バイク用GPS、カメラモジュール

■豊富な実装、製品組立て経験

全作業認定による作業教育とスキル管理

トレーサビリティシステムによる管理

パターン設計

PCB製造

ツール製造（メタルマスク）

電子部品調達

SMT部品実装

製品組立て

品質検査

クリーンルーム工場

Line：11本

High Density Multi Layer PWB高密度多層プリント配線板

20LDrill : 0.20mmThickness : 1.6mm

Megtron4S2+10+2Thickness : 2.4 mm

Megtron4S 評価項目

1）はんだ耐熱性 260℃（20秒）、フロート法 OK（20サイクルまで異常なし）

2）ホットオイル 260℃（10秒）⇔20℃（20秒） 1サイクル OK（100サイクルまで異常なし）

3）冷熱サイクル -65℃（30分）⇔125℃（30分） 1サイクル OK（1,000サイクル完了、異常なし）

4）リフロー耐熱性 250℃（10～13秒）ピークリフロー OK（10サイクルまで異常なし）

5）絶縁性試験 85℃/85％RH/DC20V OK（1000時間完了、異常なし）

6）レーザビア引抜 レーザビア単独ランドにピンを半田付けし、垂直方向に引抜く。 OK（ビア底密着OK）

試験条件 試験結果

当社量産工場のネットワークを活かし、国内外の最適な工場にて量産対応Mass Production at Japan and Overseas Factories

低損失材料をはじめとした、高速信号に対応した材料のご提案をいたしますHigh Speed Materials Lineup and Structural Proposal

■特 長 Features

通信基地局Telecom Basestation

ストレージ機器Storage Devices

制御機器Control Devices

■用 途 Application

■基本構造 Basic Construction ■基本デザインルール Basic Design Rule

層数 Max Layer Count ～20層 ～20 Layer

総板厚 Board Thickness ～2.4mm

ビルドアップ層 LVH Layer 2段スタック 2 Stack

L/S

内層 Inner Layer 75/75μm

外層 Outer Layer 100/100μm

最小Drill径 Min Drill Diameter φ0.2mm

銅箔厚 Cu Foil Thickness ～105μm

材料 Material

表面処理 Surface Finish OSP、ENIG、Imm Tin

その他 Other Feature 銅インレイ（計画） Cu Inlay（Plan）

FR4, HFFR4,Low Loss Material, Hybrid