26
Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов Дубна – 2013

Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

  • Upload
    eyad

  • View
    110

  • Download
    0

Embed Size (px)

DESCRIPTION

Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов. Дубна – 2013. ЦЕЛЬ. пьезоспектроскопический анализ механических напряжений в монокристаллах Al 2 O 3 : Cr в процессе и после облучения тяжелыми ионами с энергиями в диапазоне 1÷3 МэВ/нуклон. АКТУАЛЬНОСТЬ. - PowerPoint PPT Presentation

Citation preview

Page 1: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием

тяжелых ионов

Дубна – 2013

Page 2: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

ЦЕЛЬ•пьезоспектроскопический анализ механических напряжений в монокристаллах Al2O3:Cr в процессе и после облучения тяжелыми ионами с энергиями в диапазоне 1÷3 МэВ/нуклон.

Page 3: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

АКТУАЛЬНОСТЬ• Изучение динамики накопления напряжений в кристаллах,

облученных в режимах ниже и выше порога образования радиационных дефектов, до и после перекрытия треков.

• Установление взаимосвязи между характером радиационных повреждений и напряжениями важны для описания эволюции дефектной структуры в различных экспериментальных условиях

• Прогноз долговременной радиационной стабильности керамических и оксидных материалов, используемых в ядерно-энергетических установках

Page 4: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

Схема экспериментов по изучению ионолюминесценции монокристаллов Al2O3:Cr на циклотронах ИЦ-100 и У-400

Page 5: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

Тип и энергия ионов, МэВ

Т, К , см-2с-1 D, см-2 Se, кэВ/нм , град. Rp, мкм

Kr+17, 107 80 8,4×108 1,1 ×10-17 16,3 9030

9,914,95

Xe+26, 167 80 5×108 1,9×10-16 24,7 9030

11,025,51

Bi+51, 700 80 1,1×108 1,8×10-16 41,1 9030

24,312,15

температура мишени Т

плотность потока ионов

сечение дефектообразования

по каналу упругого рассеяния D

значения удельных ионизационных потерь Se

угол падения ионов на мишень

проективный пробег частиц Rp

Условия проведения экспериментов по изучению люминесценции R-линий

Page 6: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

Δν = ij×ij

ij - пьезоспектроскопические коэффициенты

ij - компоненты тензора напряжений.

Δν – смещение R-линий

Δν1=3,26(11+ 22) + 1,53 33

Δν2=2,73(11+ 22) + 2,16 33

Изменение частоты излучения R-линий Δν в зависимости от напряжений

Уровни энергии и энергитические переходыионов хрома в решетке Al2O3:Cr

Page 7: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

Воздействие различных факторов на смещение R-линий

в спектрах люминесценции Al2O3:Cr

Page 8: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

14340 14360 14380 14400 144200

2000

4000

6000

8000

Инт

енси

внос

ть, о

тн.е

д.

Волновое число, см-1

1010 см-2

9x012 см-2

1.8x013 см-2

Изменение спектров ионолюминесценции R-линий рубина с накоплением

флюенса ионов Xe 167 МэВ

Page 9: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

3

2

1

a’

b’2

b’1

F

b2

a

b1

1 – объектив микроскопа

2 – собирающая линза

3 – точечное отверстие

F – фокальная плоскость

Cхема хода лучей для аксиального разрешения конфокального микроскопа

Page 10: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

Конфокальный микроскоп Solar TII

Page 11: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

1 - He-Cd лазер λ=441,6 мощностью 100мВт

8 - сменный нейтральный фильтр

3 - зеркало-фильтр

5 – гальванозеркала

6 - объектив микроскопа (обзорный х10 и рабочий х100)

9 – линза

10 – пинхолл

11 – дифракционная решетка

12 - детектор

Принципиальная схема

Page 12: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

Определение профиля функции пространственного разрешения спектрометра

   

 

Page 13: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

-7,4 0,0 7,4 14,8 22,2 29,6 37,0

19

38

57

76

95

114

133

Инт

енси

внос

ть, о

тн.е

д.

Глубина, мкм

люминесценция R-линии отражение лазера

Образец Al2O3Cr, облученный ионами Bi энергии 700MeV, флюэнс F=1,5e12

Определение положения поверхности образца по максимуму отражения на длине волны лазерной линии.

Page 14: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

14520 14560 14600 14640 146800

5000

10000

15000

20000

25000

0,0

3,5

7,0

10,5

14,0

Инт

енси

внос

ть л

юми

несц

енци

и, о

тн.е

д.

волновое число, см-1

Профили люминесценции по глубине в

трехмерном представлении. Образец Al2O3Cr,

облученный ионами Xe энергии 167МэВ, флюэнс

1.3е14 см-1.

14520 14550 14580 14610 14640 14670 14700

3900

7800

11700

15600

19500

23400

27300

Инт

енси

внос

ть л

юми

несц

енци

и, о

тн.е

д.

Волновое число, см-1

Позиция точки фокусав образце

0 мкм 5 мкм 10 мкм 20 мкм

Page 15: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

Уточнение профилей люминесценции по глубине образца с учетом функции разрешения

-6 -4 -2 0 2 4 6 8 10 12 14 16

0,00

0,43

0,86

1,29

1,72

2,15

2,58

Инт

енси

внос

ть, о

тн.е

д.

Глубина, мкм

Профиль люминесценции Функция разрешения

-8 -6 -4 -2 0 2 4 6 80,0

0,5

1,0

Профиль интенсивности R2 линии люминесценции по глубине облученного образца в сравнении с функцией разрешения

Page 16: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

0F I

1i iI F R

2i

1i i iF F 14550 14600 14650 14700 14750

0

2

4

6

8

10

12

14

16

18

20

22

волновое число, см-1

Глуб

ина,

мкм

0,000

0,1250

0,2500

0,3750

0,5000

0,6250

0,7500

0,8750

1,000

14550 14600 14650 14700 14750

0

2

4

6

8

10

12

14

16

18

20

22

Глуб

ина,

мкм

волновое число, см-1

0,000

0,1250

0,2500

0,3750

0,5000

0,6250

0,7500

0,8750

1,000

689,7 691,6 693,5 695,4 697,3 699,2 701,1

0,00

0,15

0,30

0,45

0,60

0,75

0,90

Инт

енси

внос

ть, о

тн.е

д.Длина волны, нм

спектры люминесценции на глубине 5 мкм экспериментальный спектр

облученного образца спектр облученного образца

после деконволюции спектр необлученного образца

Итеративная деконволюция

Page 17: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

-171 -114 -57 0 57 114 171

0,00

0,14

0,28

0,42

0,56

0,70

0,84

И

нтен

сивн

ость

лю

мине

сцен

ции,

отн

.ед.

Сдвиг люминесцентной линии относительно R1, см-1

облученный образец, глубина 5мкм модель суммы 2х пиков

необлученный образец модель суммы 2х пиков

Сдвиг R1 линии

h(ГПа) = (11+ 22+ 33)/3

Δν2(см-1)/7,61

ϭ22 = ϭ33 = (Δν 2-0,83 Δν 1)/0,88

ϭ11 = (Δν 2-2,16 ϭ33)/5,46

Методика расчета внутренних напряжений

Page 18: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

образец Al2O3Cr облученный ионами Xe энергии 167МэВ, флюэнс = 9е13

4 6 8 10 12 14 16

0,0

6,6

13,2

19,8

26,4

33,0

39,6

Сме

щен

ие R

лин

ий, с

м-1

Глубина, мкм

смещение R1 линии смещение R2 линии

3,8 5,7 7,6 9,5 11,4 13,3 15,2-8

-6

-4

-2

0

2

4

6

8

Глубина, мкм

Нап

ряж

ения

, ГП

а

h

Величины смещения R1 и R2 линий по глубине образца Компоненты тензора напряжений по глубине образца

Page 19: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

Изменение спектров люминесценции с накоплением флюенса различных ионов

Page 20: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

Изменение спектров люминесценции с накоплением флюенса. Образец облучался ионами Xe(167 МэВ)

Page 21: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

0.00 9.40x1012 1.88x1013 2.82x1013 3.76x1013

-2

0

2

4

6

8 h 11 33

Нап

ряж

ения

, ГП

а

Флюенс, см-1

0.00 2.20x1011 4.40x1011 6.60x1011 8.80x1011

-2.0

-1.5

-1.0

-0.5

0.0

0.5

1.0

h 11 33

Нап

ряж

ения

, ГП

а

Флюенс, см-10.00 4.80x1012 9.60x1012 1.44x1013 1.92x1013

-1.0

-0.5

0.0

0.5

1.0

1.5

2.0 h 11 33

Нап

ряж

ения

, ГП

а

Флюенс, см-1

Изменение компонент внутренних напряжений в зависимости от накопленного флюенса.

Облучение ионами BiОблучение ионами Kr Облучение ионами Xe

Page 22: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

Уровень удельных ионизационных потерь энергии ионов Kr в кристаллах Al2O3:Cr меньше порога образования структурных нарушений по каналу электронного торможения Sthr. 20 кэВ/нм.

Таким образом, различия в дозовых зависимостях спектров R линий, генерируемых ионами ксенона и криптона, обусловлены разной морфологией радиационных повреждений.

При уровне удельных ионизационных потерь энергии выше порога образования структурных нарушений по каналу электронного торможения наблюдается релаксация напряжений. Эффект релаксации проявляется в интервале ионных флюенсов, соответствующих началу перекрытия трековых областей.

Page 23: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

Спектр R-линий на образцах необлученном и облученном ионами 710 MeV Bi Ф=1.6×1012 cm-2

Изменение компонент внутренних напряжений в зависимости от глубины

Page 24: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

14550 14600 14650 14700 14750

0

2

4

6

8

10

12

14

16

18

20

22Гл

убин

а, м

км

волновое число, см-1

0,000

0,1250

0,2500

0,3750

0,5000

0,6250

0,7500

0,8750

1,000

Профиль люминесценции по глубине образца Al2O3Cr облученного ионами Xe 167 Мэв, флюэнс 9е13 см-1

Page 25: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

Профили внутренних напряжений и ионизационных потерь по глубине образца

Page 26: Исследование радиационных дефектов в кристаллах под действием тяжелых ионов

Установлена корреляция профилей гидростатических напряжений и потерь

энергии на ионизацию.

Показано, что облучение тяжелыми ионами с энергиями 1,2÷3 МэВ/нуклон

вызывает сжимающие механические напряжения в базисной плоскости кристалла и

растягивающие напряжения вдоль основной кристаллографической оси.